CN204761832U - 覆超厚铜耐高温多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。该覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度、耐高温和耐大电流的技术要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板。
背景技术
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求。普通Tg的多层线路板由于不耐高温，介电常数高损耗大同时也不耐大电流，不能适应这些场合电子产品的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种结构简单，具有耐高温、耐大电流的特点的覆超厚铜耐高温多层线路板。
为了达到上述目的，本实用新型所设计的覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。
作为优化，所述的环氧树脂纤维布基板的Tg为210℃，介电常数为DK3.6。
本实用新型所得到的覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度、耐高温和耐大电流的技术要求，广泛应用与各种大功率电源、电子逆变器等电子设备当中。
由于铜箔很厚，和基材有一定的高度差，利用铜箔半蚀刻技术，即将厚铜箔厚度的一半做成线路，然后将线路面压入粘结材料，然后再将铜箔厚度的另一半再做成线路，再进行压合的方法。将厚铜箔线路厚度方向分两次嵌入环氧树脂玻璃布基材，可以有效防止该产品厚铜在压合时由于铜的高度差引起的压合流胶不均、白斑、层压空洞和分层。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例1：
如图1所示，本实施例描述的覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板1，在相邻的环氧树脂纤维布基板1之间设置有粘接材料3，在环氧树脂纤维布基板1之间的粘接材料3内设置有铜箔2，铜箔2形成线路；铜箔2的两侧均压入环氧树脂纤维布基板1内；在环氧树脂纤维布基板1和铜箔2的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板1和铜箔2，通孔采用孔金属化；所述的铜箔2在环氧树脂纤维布基板1之间的量为12OZ；所述的环氧树脂纤维布基板1的Tg为210℃，介电常数为DK3.6。
Claims (2)
1.一种覆超厚铜耐高温多层线路板，其特征是：它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。
2.根据权利要求1所述的一种覆超厚铜耐高温多层线路板，其特征是：所述的环氧树脂纤维布基板的Tg为210℃，介电常数为DK3.6。
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| CN107809841A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-16 | 优尔特电子（深圳）有限公司 | 一种产品基板的制作方法及其电路板 |
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2015
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