JPWO2020202617A1 - 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム - Google Patents

画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020202617A1
JPWO2020202617A1 JP2021511088A JP2021511088A JPWO2020202617A1 JP WO2020202617 A1 JPWO2020202617 A1 JP WO2020202617A1 JP 2021511088 A JP2021511088 A JP 2021511088A JP 2021511088 A JP2021511088 A JP 2021511088A JP WO2020202617 A1 JPWO2020202617 A1 JP WO2020202617A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation
image
image processing
correction
radiation detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021511088A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7220777B2 (ja
Inventor
憲吾 野村
康則 成川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of JPWO2020202617A1 publication Critical patent/JPWO2020202617A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7220777B2 publication Critical patent/JP7220777B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • G06T5/70
    • G06T5/94
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus for radiation diagnosis, e.g. combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/52Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/5258Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis involving detection or reduction of artifacts or noise
    • A61B6/5282Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis involving detection or reduction of artifacts or noise due to scatter
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/401Imaging image processing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/628Specific applications or type of materials tubes, pipes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60Specific applications or type of materials
    • G01N2223/629Specific applications or type of materials welds, bonds, sealing compounds
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10116X-ray image
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30136Metal

Abstract

放射線画像を精度良く補正することができる、画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラムを提供する。画像処理装置14は、放射線源13から照射された放射線Rの線量に応じた電気信号を出力する複数の画素32が配置された放射線検出器20から、放射線検出器20の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得する画像取得部80と、放射線画像に含まれる、放射線源13から遠い側の端部部分104の影響を補正する補正部82と、を備える。

Description


本開示は、画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラムに関する。

従来、放射線を用いた非破壊検査が行われている。この非破壊検査に関する技術として、検査対象のパイプの溶接部の外周に放射線検出媒体を巻き付け、かつパイプの中心軸上に放射線源を配置した状態で放射線源から放射線を照射し、放射線検出媒体により生成される放射線画像を取得する技術が開示されている(特許文献1参照)。特許文献1に記載された技術では、パイプに放射線検出媒体を巻き付けるため、放射線検出媒体の端部同士が重畳する。

一方、特許文献2には、放射線を検出する複数の放射線検出装置を重ね合わせて配置した状態で撮影された放射線画像について、放射線検出装置が重ね合わせられた重畳部分において、放射線源に近い側の放射線検出装置が映り込むため、映り込んだ領域を補正する技術が記載されている。

特開2014−102202号公報 特開2017−189393号公報

特許文献2に記載されている技術を、特許文献1の技術に適用し、放射線検出媒体の端部同士が重畳した重畳部分の放射線画像を補正する場合、十分には、放射線画像が補正できず、補正精度が悪い場合がある。補正精度が悪い場合、補正後の放射線画像の画質が低下する。

本開示は、以上の事情を鑑みてなされたものであり、放射線画像を精度良く補正することができる、画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示の第1の態様の画像処理装置は、放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得する画像取得部と、放射線画像に含まれる、放射線源から遠い側の端部の影響を補正する補正部と、を備える。

また、本開示の第2の態様の画像処理装置は、第1の態様の画像処理装置において、影響とは、遠い側の端部に起因する後方散乱線による影響である。

また、本開示の第3の態様の画像処理装置は、第1の態様または第2の態様の画像処理装置において、補正部は、放射線画像における、放射線検出器の端部同士の重畳部分の画像における影響を補正する。

また、本開示の第4の態様の画像処理装置は、第1の態様から第3の態様のいずれか1態様の画像処理装置において、被写体がない状態で放射線検出器により撮影された感度補正用画像に基づいて、放射線検出器の複数の画素各々の感度のばらつきが補正された後、被写体がない状態で放射線検出器により撮影された補正用画像に基づいて得られた補正係数を取得する補正係数取得部をさらに備え、補正部は、補正係数を用いて画像取得部が取得した放射線画像を補正する。

また、本開示の第5の態様の画像処理装置は、第1の態様から第3の態様のいずれか1態様の画像処理装置において、画像取得部が取得する放射線画像は、検査対象物の検査対象部分を撮影した放射線画像であり、検査対象物の検査対象部分とは異なる部分が放射線検出器により撮影された補正用画像に基づいて得られた補正係数を取得する補正係数取得部をさらに備え、補正部は、補正係数を用いて画像取得部が取得した放射線画像を補正する。

また、本開示の第6の態様の画像処理装置は、第4の態様または第5の態様の画像処理装置において、補正係数取得部は、補正用画像における、放射線検出器の端部同士の重畳部分の画像の画素値と、非重畳部分の画像の画素値とに基づいて補正係数を導出する。

また、本開示の第7の態様の画像処理装置は、第1の態様から第6の態様のいずれか1態様の画像処理装置において、放射線検出器は可撓性を有し、画像取得部は、放射線検出器が曲げられて、放射線検出器の一端部と他端部とが重畳された状態で撮影された放射線画像を取得する。

また、本開示の第8の態様の画像処理装置は、第1の態様から第6の態様のいずれか1態様の画像処理装置において、画像取得部は、端部同士が重畳する状態に配置された複数の放射線検出器の各々によって撮影された放射線画像を取得する。

また、本開示の第9の態様の放射線画像撮影システムは、照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器と、本開示の画像処理装置と、を備える。

なお、本開示の第10の態様の放射線画像撮影システムは、第9の態様の放射線画像撮影システムにおいて、複数の画素の各々が、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子と、変換素子により発生された電荷を電気信号として出力するスイッチング素子とを含んで構成される。

また、本開示の第11の態様の画像処理方法は、放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得し、放射線画像に含まれる、放射線源から遠い側の端部の影響を補正する処理を含む。

また、本開示の第12の態様の画像処理プログラムは、コンピュータに、放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得し、放射線画像に含まれる、放射線源から遠い側の端部の影響を補正する、処理を実行させるためのものである。

また、本開示の画像処理装置は、プロセッサ及びメモリを有する画像処理装置であって、プロセッサが、放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得し、放射線画像に含まれる、放射線源から遠い側の端部の影響を補正する。

本開示によれば、放射線画像を精度良く補正することができる。

実施形態の放射線画像撮影システムの構成の一例を示すブロック図である。 実施形態の放射線画像撮影装置の構成の一例を示す側面断面図である。 実施形態の放射線画像撮影装置の電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 実施形態の検査対象物及び検査対象部分を説明するための図である。 実施形態の放射線画像撮影装置が検査対象物に設けられた状態の一例を示す図である。 実施形態の放射線画像撮影装置が巻き付けられた状態の検査対象物の断面の一例を模式的に示した断面図である。 実施形態の画像処理装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 画像処理装置の補正部による放射線画像の補正方法を説明するための図である。 画像処理装置の補正部による放射線画像の補正方法を説明するための図である。 実施形態の画像処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 実施形態の画像処理装置で実行される画像処理の一例を示すフローチャートである。 図11に示した画像処理において実行される補正係数導出処理の一例を示すフローチャートである。 実施形態の複数の放射線画像撮影装置が検査対象物に設けられた状態の一例を示す図である。

以下、図面を参照して、本開示の技術を実施するための形態例を詳細に説明する。

まず、図1を参照して、本実施形態の非破壊検査で用いられる放射線画像撮影システム10の構成を説明する。図1に示すように、放射線画像撮影システム10は、放射線照射装置12、画像処理装置14、及び放射線画像撮影装置16を備えている。画像処理装置14の例としては、ラップトップ型のコンピュータ等のモバイル端末が挙げられる。

放射線照射装置12は、例えばエックス線(X線)等の放射線を照射する放射線源13を備えている。放射線照射装置12、画像処理装置14、及び放射線画像撮影装置16の各装置間では、無線通信による情報の送受信が可能とされている。

次に、図2を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置16の構成について説明する。図2に示すように、放射線画像撮影装置16は、放射線を透過する筐体21を備え、筐体21内には、検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器20が設けられている。また、筐体21内には、制御基板26、ケース28、ゲート配線ドライバ52、及び信号処理部54が設けられている。

放射線検出器20は、放射線が照射されることにより光を発する発光層の一例としてのシンチレータ22、及びTFT(Thin Film Transistor)基板30を備えている。また、シンチレータ22及びTFT基板30は、放射線の入射側からシンチレータ22及びTFT基板30の順番で積層されている。すなわち、放射線検出器20は、シンチレータ22側から放射線が照射されるPSS(Penetration Side Sampling)方式の放射線検出器とされている。本実施形態のシンチレータ22は、GOS(ガドリニウム硫酸化物)を含んで構成されている。

ケース28及びゲート配線ドライバ52と、制御基板26及び信号処理部54とは、放射線検出器20を挟んで、それぞれ放射線検出器20の対向する側方に設けられている。なお、ケース28及びゲート配線ドライバ52と、制御基板26及び信号処理部54とは、放射線検出器20の同じ側方に設けられてもよい。

制御基板26は、後述する画像メモリ56、制御部58、及び通信部66等の電子回路が基板上に形成されている。ケース28は、後述する電源部70等が収容される。

次に、図3を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置16の電気系の要部構成について説明する。

図3に示すように、TFT基板30には、画素32が一方向(図3の行方向)及び一方向に交差する交差方向(図3の列方向)に2次元状に複数設けられている。画素32は、センサ部32A、及び電界効果型薄膜トランジスタ(TFT、以下、単に「薄膜トランジスタ」という。)32Bを含んでいる。

センサ部32Aは、図示しない上部電極、下部電極、及び光電変換膜等を含み、シンチレータ22が発する光を吸収して電荷を発生させ、発生させた電荷を蓄積する。薄膜トランジスタ32Bは、センサ部32Aに蓄積された電荷を電気信号に変換して出力する。なお、センサ部32Aが、照射された放射線の線量(以下、「放射線量」という)の増加に伴い、発生する電荷が増加する変換素子の一例である。また、薄膜トランジスタ32Bが、センサ部32Aに発生された電荷を電気信号として出力するスイッチング素子の一例である。

また、TFT基板30には、上記一方向に延設され、各薄膜トランジスタ32Bをオン及びオフさせるための複数本のゲート配線34が設けられている。また、TFT基板30には、上記交差方向に延設され、オン状態の薄膜トランジスタ32Bを介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線36が設けられている。TFT基板30の個々のゲート配線34はゲート配線ドライバ52に接続され、TFT基板30の個々のデータ配線36は信号処理部54に接続されている。

TFT基板30の各薄膜トランジスタ32Bは、ゲート配線ドライバ52からゲート配線34を介して供給される電気信号により行単位で順にオン状態とされる。そして、オン状態とされた薄膜トランジスタ32Bによって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線36を伝送されて信号処理部54に入力される。これにより、電荷は行単位で順に読み出され、二次元状の放射線画像を示す画像データが取得される。

信号処理部54は、個々のデータ配線36毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路(何れも図示省略)を備えており、個々のデータ配線36を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、及びAD(Analog-to-Digital)変換器が順に接続されている。そして、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に(シリアルに)入力され、マルチプレクサにより順次選択された電気信号がAD変換器によってデジタルの画像データへ変換される。

信号処理部54には後述する制御部58が接続されており、信号処理部54のAD変換器から出力された画像データは制御部58に順次出力される。制御部58には画像メモリ56が接続されており、信号処理部54から順次出力された画像データは、制御部58による制御によって画像メモリ56に順次記憶される。画像メモリ56は所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ56に順次記憶される。

制御部58は、CPU(Central Processing Unit)60、ROM(Read Only Memory)とRAM(Random Access Memory)等を含むメモリ62、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部64を備えている。制御部58の一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。

通信部66は、制御部58に接続され、無線通信により、後述する放射線照射装置12及び画像処理装置14等の外部装置との間で各種情報の送受信を行う。電源部70は、前述したゲート配線ドライバ52、信号処理部54、画像メモリ56、制御部58、及び通信部66等の各種回路及び各素子に電力を供給する。なお、図3では、錯綜を回避するために、電源部70と各種回路及び各素子とを接続する配線の図示を省略している。

本実施形態のTFT基板30の基材は、可撓性を有しており、例えば、PI(PolyImide:ポリイミド)等のプラスチックを含む樹脂シートである。TFT基板30の基材の厚みは、材質の硬度、及びTFT基板30の大きさ等に応じて、所望の可撓性が得られる厚みであればよい。樹脂シートの厚みとしては、例えば、5μm〜125μmであればよく、20μm〜50μmであればより好ましい。樹脂シートの具体例としては、XENOMAX(登録商標)が挙げられる。

また、本実施形態のシンチレータ22及び筐体21の放射線検出器20の検出面に対向する部分も、TFT基板30と同様に可撓性を有する。従って、一例として図4に示すように、非破壊検査の検査対象物18が、例えば、天然ガスのパイプラインの配管等の円筒状の物体であり、検査対象部分19が2つの配管の溶接部である場合、図5に示すように、放射線画像撮影装置16は、検査対象物18の外形に沿って曲げた状態で検査対象物18に設けることができる。換言すると、本実施形態の放射線画像撮影装置16は、検査対象物18に巻き付けた状態で、検査対象部分19の放射線画像の撮影を行うことができる。

本実施形態では、検査対象部分19の撮影を行う前に、放射線検出器20の複数の画素32各々の感度のばらつきを感度補正用画像に基づいて補正する。本実施形態では、感度補正用画像として、放射線検出器20を検査対象物18に巻き付けた状態のままで、被写体となる検査対象部分19と異なる部分が撮影された放射線画像、換言すると被写体がない状態で撮影された放射線画像を用いる。また、放射線検出器20の複数の画素32各々の感度のばらつきの補正方法としては、ゲイン補正等が挙げられる。なお、放射線検出器20の複数の画素32各々の感度のばらつきの補正は、放射線画像撮影装置16が行ってもよいし、画像処理装置14が行ってもよい。

図6には、放射線画像撮影装置16が巻き付けられた状態の検査対象物18の断面を模式的に示した断面図を示す。なお、図6では、図示の簡略化のため、放射線画像撮影装置16及び検査対象物18の厚みは無視している。図6に示したように、検査対象物18に放射線画像撮影装置16を巻き付ける場合、放射線画像撮影装置16の端部同士が重畳した状態となる場合が多い。この場合、放射線画像撮影装置16の放射線検出器20の端部同士も重畳した状態となる。放射線検出器20の端部同士が重畳した状態で放射線画像撮影装置16に放射線照射装置12から放射線を照射させて放射線画像の撮影を行う場合、端部同士の重畳による影響が生じた放射線画像が撮影される。

次に、図7を参照して、本実施形態の画像処理装置14の機能的な構成について説明する。図7に示すように、画像処理装置14は、画像取得部80、補正部82、補正係数取得部84、及び出力部86を備える。

画像取得部80は、放射線画像撮影装置16により生成された放射線画像を表す画像データを取得する。

具体的には、本実施形態の放射線画像撮影システム10では、非破壊検査を行う検査者は、まず、検査対象物18の検査対象部分19に放射線画像撮影装置16を検査対象物18の外形に沿って巻き付ける。また、検査者は、検査対象物18の検査対象部分19の内側の放射線画像撮影装置16を設けた部分に対応する位置に放射線照射装置12を配置する。この配置には、例えば、電動式の台車等が用いられる。

次に、検査者は、画像処理装置14を操作して放射線画像の撮影指示を入力する。この撮影指示が入力されると、画像処理装置14から放射線照射装置12及び放射線画像撮影装置16に対して管電圧、管電流、及び放射線の照射期間等の撮影条件が送信される。

放射線照射装置12の放射線源13からは、撮影条件に従った放射線が照射される。そして、放射線画像撮影装置16の放射線検出器20に到達した放射線量に応じた画像データが放射線検出器20により生成される。放射線検出器20により生成された画像データは、通信部66を介して画像処理装置14に送信される。画像取得部80は、このように放射線画像撮影装置16から送信された画像データを取得する。

補正部82は、画像取得部80が取得した画像データが表す放射線画像に含まれる、放射線検出器20の端部同士の重畳によって生じた影響を画像処理によって補正する。一例として、本実施形態の補正部82は、画像取得部80が取得した画像データを、補正係数k1及びk2を用いて補正する。以下、図8及び9を参照して、補正部82による画像データの補正方法について説明する。

図8には、放射線検出器20の端部同士が重畳した状態において、放射線検出器20に照射される放射線の線量について説明するための図を示す。また、図9には、図8に示した放射線検出器20により生成される放射線画像110の画素値を表すグラフ、及び放射線画像110の一例を示す。なお、図9のグラフの横軸は、検査対象物18の外周方向に沿った放射線検出器20の画素位置を表し、縦軸は、放射線画像110の画素値を表す。

一例として、本実施形態の放射線画像撮影システム10が、検査対象物18の内部に放射線照射装置12を配置した状態で非破壊検査を行う場合について説明する。検査対象物18の内部に放射線照射装置12を設ける場合、放射線Rを照射する放射線源13は、検査対象物18の径方向に沿った断面における中心位置に配置される。従って、検査対象物18に対向する放射線検出器20の検出面に到達する放射線aの線量は、検査対象物18に傷等の欠陥がなければ、検査対象物18の外周方向に沿った放射線検出器20の位置によらず一定となる。

より具体的には、重畳部分100及び非重畳部分101共に、検査対象物18に対向する放射線検出器20の検出面には線量が同一の放射線aが照射される。従って、図9に示すように、放射線検出器20の非重畳部分101に応じた領域の画像111の画素値(濃度)は、放射線aの線量に応じた画素値Aとなる。

一方、図8に示すように、放射線源13に近い側の端部部分102により放射線が吸収されるため放射線aが減衰し、放射線検出器20重畳部分100において、放射線源13から遠い側の端部部分104に到達する放射線bの線量は、放射線aの線量よりも少なくなる。従って、図9に示すように、放射線検出器20の端部部分104に応じた領域の画像114の画素値は、放射線bの線量に応じた画素値Bとなる。画素値Bは、画素値Aよりも小さい値である。非破壊検査の放射線画像では、画素値が小さいほど白色の画像となるため、画像114は、画像111よりも白色の画像となる。

このように、放射線検出器20の端部部分104に対応する領域の画像114には、放射線検出器20の端部部分102が写り込んだ状態となり、非重畳部分101に対応する領域の画像111に比べて、画素値が小さくなるという影響が生じる。

一方、図8に示すように、放射線検出器20の重畳部分100において、放射線源13から近い側の端部部分102には、放射線源13から照射される放射線aに加えて、端部部分104により生じた散乱線、いわゆる後方散乱線cが照射される。従って、図9に示すように、放射線検出器20の端部部分102に応じた領域の画像112の画素値は、放射線aの線量に応じた画素値Aと、後方散乱線cの線量に応じた画素値Cとを加算した値

(画素値CX)となる。画素値CXは、画素値Aよりも大きい値である。非破壊検査の放射線画像では、画素値が小さいほど白色の画像となるため、画像112は、画像111よりも黒色の画像となる。

このように、放射線検出器20の端部部分102に対応する領域の画像112には、放射線検出器20の端部部分104による後方散乱線cの影響を受けて、非重畳部分101に対応する領域の画像111に比べて、画素値が大きくなるという影響が生じる。

上述した、端部部分102による放射線の吸収(減衰)の影響、及び後方散乱線cの影響(以下、「放射線検出器20の端部同士の影響」という)がない場合、端部部分102及び端部部分104ともに、照射される放射線は、放射線aとなる。従って、放射線検出器20の端部同士の影響がない場合、端部部分102に対応する領域の画像112の画素値と、端部部分104に対応する領域の画像114の画素値とは、同一となる。

端部部分102における端部部分104の影響を補正するための補正係数をk1とする。放射線検出器20の端部同士の影響がなければ、下記(1)式に示すように、端部部分102に対応する領域の画像112の画素値CXと、端部部分104に対応する領域の画像114の画素値Bとを加算した値は、非重畳部分101に対応する領域の画像111の画素値Aの2倍となるはずである。換言すれば、画素値CXと画素値Bとを加算した値の2分の1の値が、画素値Aに一致するはずである。

(CX+B)/2→A ・・・(1)

従って、画像112を補正するための補正係数k1は、下記(2)式により得られる。

k1=(CX+B)/2A ・・・(2)

本実施形態の画像処理装置14の補正部82は、端部部分102の画像112の画素値に対し、補正係数k1を乗算することで端部部分102の画像112を補正する。

一方、端部部分104における端部部分102の影響を補正するための補正係数をk2とする。補正係数k2は、端部部分102による放射線の減衰を補償するためのものであり、下記(3)式の関係が成り立つことから、下記(4)式により、画像114を補正するための補正係数k2が得られる。

k2×B→A ・・・(3)

k2=A/B ・・・(4)

本実施形態の画像処理装置14の補正部82は、端部部分104の画像114の画素値に対し、補正係数k2を乗算することで端部部分104の画像114を補正する。

画像処理装置14の補正係数取得部84は、補正部82が放射線画像の補正に用いる補正係数k1及びk2を取得する。

本実施形態の補正係数取得部84が補正係数k1及びk2を取得する方法は、主に下記の2通りの方法がある。

本実施形態の画像処理装置14では、後述(図10参照)するように、補正係数k1を表す補正係数k1データ94A、及び補正係数k2を表す補正係数k2データ94Bが記憶部92に記憶されているため、記憶されているこれらのデータを読み出す方法が1つ目の方法として挙げられる。補正係数k1データ94A及び補正係数k2データ94Bは、例えば、実験またはシミュレーション等により導出した補正係数k1及びk2に基づいて、予め記憶部92に記憶される。

なお、端部部分104による後方散乱線cの線量、及び端部部分102による放射線の減衰(吸収)量の各々は、放射線検出器20の材質等に応じて定まる。そのため、使用する放射線検出器20の種類によって、端部部分104による後方散乱線cの線量、及び端部部分102による放射線の減衰(吸収)量の各々が異なる場合がある。換言すると、放射線検出器20の種類によって、補正係数k1及びk2が異なる場合がある。このような場合、補正係数k1データ94A及び補正係数k2データ94Bを、放射線検出器20の種類に対応付けて保持することが好ましい。

また、重畳部分100の大きさ(面積)により、後方散乱線cの線量、及び端部部分102による放射線の減衰(吸収)量の各々が異なる場合がある。換言すると、重畳部分100の大きさによって、補正係数k1及びk2が異なる場合がある。このような場合、補正係数k1データ94A及び補正係数k2データ94Bを、重畳部分100の大きさに対応付けて保持することが好ましい。

また、補正係数取得部84が、補正用の放射線画像(以下、「補正用画像」という)の画像データから、上記(3)式により、補正係数k1を導出し、また、上記(4)式により、補正係数k2を導出する方法が2つめの方法として挙げられる。この場合、補正用画像は、検査対象物18等の被写体がない状態で、非破壊検査を行う状態と同様に放射線画像撮影装置16を筒状に曲げて撮影して放射線検出器20により得られる放射線画像を用いてもよい。また例えば、検査対象物18の検査対象部分19と異なる部分を撮影した放射線画像を補正用画像として用いてもよい。

なお、補正係数取得部84が、いずれの方法により、補正係数を取得するかについては、撮影指示等に応じて予め定められていてもよいし、入力部96により検査者が指示してもよい。

出力部86は、補正部82による補正後の画像データを後述する表示部95に出力する。

次に、図10を参照して、本実施形態の画像処理装置14のハードウェア構成を説明する。図10に示すように、画像処理装置14は、CPU90、一時記憶領域としてのメモリ91、及び不揮発性の記憶部92を含む。また、画像処理装置14は、液晶ディスプレイ等の表示部95、キーボード等の入力部96、及び無線通信を司るネットワークI/F

(InterFace)97を含む。CPU90、メモリ91、記憶部92、表示部95、入力部96、及びネットワークI/F97は、バス99に接続される。

記憶部92は、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、及びフラッシュメモリ等によって実現される。記憶媒体としての記憶部92には、画像処理プログラム93、上述した補正係数k1データ94A、及び上述した補正係数k2データ94Bが記憶される。CPU90は、記憶部92から画像処理プログラム93を読み出してからメモリ91に展開し、展開した画像処理プログラム93を実行する。CPU90が画像処理プログラム93を実行することにより、図7に示す画像取得部80、補正部82、補正係数取得部84、及び出力部86として機能する。

次に、図11及び図12を参照して、本実施形態の画像処理装置14の作用を説明する。CPU90が画像処理プログラム93を実行することによって、図11に示す画像処理が実行される。

図11に示す画像処理は、例えば、検査者によって入力部96を介して放射線画像の撮影指示が入力された場合に実行される。上述したように、撮影指示に応じて、放射線源13から放射線Rが照射され、放射線画像撮影装置16から画像データが画像処理装置14に送信される。

図11のステップS100で画像取得部80は、放射線画像撮影装置16から送信された画像データを取得する。次のステップS102で、補正係数取得部84は、補正係数k1及びk2を導出するか否かを判定する。上述したように、補正係数取得部84が、補正係数を導出する場合、ステップS102の判定が肯定判定となり、ステップS104へ移行する。

ステップS104で補正係数取得部84は、図12に示す補正係数導出処理を実行する。図12のステップS150で補正係数取得部84は、補正用画像の画像データ(以下、「補正用画像データ」という)を取得する。補正用画像データは、上述した放射線画像110の画像データに対応する。補正用画像データが、予め記憶部92等に記憶されている場合、補正係数取得部84は、記憶部92から補正用画像データを読み出すことで取得する。

また、上記画像処理のステップS100で取得された画像データで表される放射線画像の一部の領域を補正用画像として用いる場合、補正係数取得部84は、放射線画像から補正用画像として用いる領域に対応する画像データを補正用画像データとして取得する。例えば、検査対象物18の端部部分を撮影した場合等、放射線画像に、検査対象物18を含まない画像部分が含まれる場合、検査対象物18が含まれない画像部分を補正用画像として用いることができる。また、例えば、検査対象部分19に比して、放射線画像撮影装置16(放射線検出器20)が大きく、検査対象部分19によらない画像といえる領域が放射線画像に含まれる場合、その領域を補正用画像として用いることができる。

次のステップS152で補正係数取得部84は、補正用画像データが表す補正用画像における、重畳部分100を特定する。補正係数取得部84が、重畳部分100を特定する方法は特に限定されない。例えば、後述する画像処理のステップS108で補正部82が画像データを補正する場合に、重畳部分100を特定する方法と同様の方法を適用することができる。

次のステップS154で補正係数取得部84は、補正係数k1を導出し、記憶部92等に一旦、記憶させる。具体的には、補正係数取得部84は、上記ステップS152で特定した重畳部分100に基づいて、端部部分102及び104と、非重畳部分101とを特定する。また、端部部分102の画像112の画素値CX、端部部分104の画像114の画素値B、及び非重畳部分101の画像111の画素値Aを用いて、上述したように、上記(2)式により、補正係数k1を導出する。

次のステップS156で補正係数取得部84は、補正係数k2を導出し、記憶部92等に一旦、記憶させる。具体的には、補正係数取得部84は、端部部分104の画像114の画素値B及び非重畳部分101の画像111の画素値Aを用いて、上述したように、上記(4)式により、補正係数k2を導出する。ステップS156の処理の終了により、本補正係数導出処理を終了して、図11に示した画像処理のステップS108へ移行する。

一方、補正係数取得部84が補正係数k1及びk2を導出しない場合、上記ステップS102の判定が否定判定となり、ステップS106へ移行する。ステップS106で補正係数取得部84は、記憶部92の補正係数k1データ94Aから補正係数k1を読み出し、また、補正係数k2データ94Bから補正係数k2を読み出す。

次のステップS108で補正部82は、上記ステップS100で取得した画像データを、上述したように、補正係数k1及びk2により補正する。本実施形態では、補正部82は、まず、画像データが表す放射線画像における重畳部分100、より詳しくは端部部分102及び104の各々を特定する。

補正部82が、放射線画像における端部部分102及び104の各々を特定する方法は特に限定されない。検査対象物18の撮影において、検査対象部分19と共に、重畳部分を表す金属製のマーカ等を撮影した場合、補正部82は、マーカ等の画像に基づいて、端部部分102及び104を特定してもよい。また例えば、上述したように、非重畳部分101と、重畳部分100とでは、画素値が異なるため、重畳部分100と非重畳部分101との境界部分には線画像が生じる。そのため、補正部82は、境界部分となる線画像を検出することにより、線画像との位置関係、及び画素値の大小に応じて、端部部分102及び104を特定してもよい。

また、検査対象物18が上述したように、天然ガスのパイプラインの配管等の場合、検査対象物18の径が予め定められているため、非重畳部分101の長さ(大きさ)が予め定められている。端部部分102及び104の長さ(大きさ)、及び位置は非重畳部分101の長さ(大きさ)により一意に定まる。そのため、補正部82は、検査対象物18の径等に応じて、端部部分102及び104を特定してもよい。

このようにして端部部分102及び104を特定すると、補正部82は、上述したように端部部分102の画像112の画素値に対し、補正係数k1を乗算することで端部部分102の画像112を補正する。また、補正部82は、上述したように端部部分104の画像114の画素値に対し、補正係数k2を乗算することで端部部分104の画像114を補正する。

次のステップS110で出力部86は、上記ステップS108の処理により補正された画像データを表示部95に出力する。ステップS110の処理により、表示部95には、補正後の放射線画像が表示される。検査者は表示部95に表示された放射線画像を目視で確認することによって、検査対象物18の検査対象部分19の欠陥の有無を把握する。ステップS110の処理が終了すると、本画像処理が終了する。

以上説明したように、本実施形態の画像処理装置14は、放射線源13から照射された放射線Rの線量に応じた電気信号を出力する複数の画素32が配置された放射線検出器20から、放射線検出器20の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得する画像取得部80と、放射線画像に含まれる、放射線源13から遠い側の端部部分104の影響を補正する補正部82と、を備える。

従って、本実施形態の画像処理装置14によれば、放射線画像を精度良く補正することができる。

一般に、非破壊検査を行う場合に放射線源13から照射される放射線Rの線量は、患者等を撮影するために医療用として用いられる放射線源から照射される放射線の線量よりも比較的多い。そのため、放射線検出器20を重畳させた状態で撮影を行った場合、医療用の放射線画像に比べて、重畳部分100における、放射線源13から遠い方の端部部分104に起因する後方散乱線cの線量が多くなる。従って、非破壊検査における放射線画像は、医療用の放射線画像に比べて、後方散乱線による影響を受けた画像となる。

そのため、本実施形態の画像処理装置14は、非破壊検査における放射線画像の補正に適用した場合、より高い効果が得られる。

また、本実施形態では、検査対象部分19の撮影を行う前に、検査対象物18に放射線検出器20を巻き付けた状態のままで、放射線検出器20の複数の画素32各々の感度のばらつきを感度補正用画像に基づいて補正することができる。そのため、複数の画素32各々の感度のばらつきを、より適切に補正することができ、撮影された放射線画像の画質を向上させることができる。

なお、本実施形態では、画像処理装置14の補正部82が、端部部分102の画像112及び端部部分104の画像114の両方を補正する形態について説明したが、本実施形態に限定されない。画像112と画像114とは、検査対象物18の同一部分に対応した画像であるため、補正部82がいずれか一方を補正する形態であってもよい。この場合、検査対象物18に放射線検出器20が近い方の画像、本実施形態では、端部部分102の画像112を補正する形態とすることが好ましい。なお、この場合、補正係数取得部84は、補正係数k1のみを取得すればよい。

なお、本実施形態では、画像処理装置14の情報設定部62が補正係数k1及びk2を用いて、放射線画像110における重畳部分100の画像112及び114を補正する形態について説明したが、補正方法は、補正係数k1及びk2を用いる形態に限定されない。例えば、補正方法として、補正係数k1及びk2に代わり、同様の補正式を用いる形態としてもよい。また例えば、端部部分102の画像112から後方散乱線cの影響を除去する場合、補正方法として、画像112に対して、後方散乱線cに応じた周波数のフィルタを適用させる形態としてもよい。

また、本実施形態では、1つの放射線画像撮影装置16(放射線検出器20)により、検査対象物18を撮影する形態について説明したが、検査対象物18の撮影に用いる放射線画像撮影装置16(放射線検出器20)は複数であってもよい。一例として、3つの放射線画像撮影装置16〜16(放射線検出器20〜20)を用いて検査対象物18を撮影する形態を示す。図13に示すように、放射線画像撮影装置16〜16を用いる場合、放射線画像撮影装置16〜16の各々は、隣接する放射線画像撮影装置16〜16の端部同士が重畳する状態に配置され、検査対象物18に巻き付けられる。

従って放射線画像撮影装置16〜16の各放射線検出器20〜20で撮影された放射線画像にも、上述した放射線画像110と同様に、重畳部分100及び非重畳部分101が存在するが、本実施形態の画像処理装置14によれば、放射線画像を精度良く補正することができる。

また、本実施形態において画像処理装置14のCPU90が実行した、図11に示す画像処理の少なくとも一部を、放射線画像撮影装置16のCPU60が実行してもよい。

また、本実施形態では、放射線検出器20に、シンチレータ22側から放射線が照射されるPSS方式の放射線検出器を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線検出器20に、TFT基板30側から放射線が照射されるISS(Irradiation Side Sampling)方式の放射線検出器を適用する形態としてもよい。

また、本実施形態では、放射線検出器20に、放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換型の放射線検出器を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線検出器20に、放射線を電荷へ直接変換する直接変換型の放射線検出器を適用する形態としてもよい。

また、本実施形態において、例えば、画像取得部80、補正部82、補正係数取得部84、及び出力部86といった各種の処理を実行する処理部(processing unit)のハードウェア的な構造としては、次に示す各種のプロセッサ(processor)を用いることができる。上記各種のプロセッサには、前述したように、ソフトウェア(プログラム)を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるCPUに加えて、FPGA(Fieid Programmable Gate Array)等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス(Programmable Logic Device:PLD)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。

1つの処理部は、これらの各種のプロセッサのうちの1つで構成されてもよいし、同種又は異種の2つ以上のプロセッサの組み合わせ(例えば、複数のFPGAの組み合わせや、CPUとFPGAとの組み合わせ)で構成されてもよい。また、複数の処理部を1つのプロセッサで構成してもよい。

複数の処理部を1つのプロセッサで構成する例としては、第1に、クライアント及びサーバ等のコンピュータに代表されるように、1つ以上のCPUとソフトウェアの組み合わせで1つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第2に、システムオンチップ(System on Chip:SoC)等に代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を1つのIC(Integrated Circuit)チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサの1つ以上を用いて構成される。

更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路(circuitry)を用いることができる。

また、本実施形態では、画像処理プログラム93が記憶部92に予め記憶(インストール)されている態様を説明したが、これに限定されない。画像処理プログラム93は、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)、DVD−ROM(Digital Versatile Disc Read Only Memory)、及びUSB(Universal Serial Bus)メモリ等の記録媒体に記録された形態で提供されてもよい。また、画像処理プログラム93は、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。

10 放射線画像撮影システム

12 放射線照射装置

13 放射線源

14 画像処理装置

16、16〜16 放射線画像撮影装置

18 検査対象物

19 検査対象部分

20、20〜20 放射線検出器

21 筐体

22 シンチレータ

26 制御基板

28 ケース

30 TFT基板

32 画素

32A センサ部

32B 薄膜トランジスタ

34 ゲート配線

36 データ配線

52 ゲート配線ドライバ

54 信号処理部

56 画像メモリ

58 制御部

60、90 CPU

62、91 メモリ

64、92 記憶部

66 通信部

70 電源部

80 画像取得部

82 補正部

84 補正係数取得部

86 出力部

93 画像処理プログラム

94A 補正係数k1データ

94B 補正係数k2データ

95 表示部

96 入力部

97 ネットワークI/F

99 バス

100 重畳部分

101 非重畳部分

102、104 端部部分

110 放射線画像

111、112、114 画像

a、b、R 放射線

c 後方散乱線

k1、k2 補正係数

A、B、C、CX 画素値

Claims (12)


  1. 放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、前記放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得する画像取得部と、

    前記放射線画像に含まれる、前記放射線源から遠い側の端部の影響を補正する補正部と、

    を備えた画像処理装置。

  2. 前記影響とは、前記遠い側の端部に起因する後方散乱線による影響である、

    請求項1に記載の画像処理装置。

  3. 前記補正部は、前記放射線画像における、前記放射線検出器の端部同士の重畳部分の画像における前記影響を補正する、

    請求項1または請求項2に記載の画像処理装置。

  4. 被写体がない状態で前記放射線検出器により撮影された感度補正用画像に基づいて、前記放射線検出器の前記複数の画素各々の感度のばらつきが補正された後、

    被写体がない状態で前記放射線検出器により撮影された補正用画像に基づいて得られた補正係数を取得する補正係数取得部をさらに備え、

    前記補正部は、前記補正係数を用いて前記画像取得部が取得した放射線画像を補正する、

    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の画像処理装置。

  5. 前記画像取得部が取得する放射線画像は、検査対象物の検査対象部分を撮影した放射線画像であり、

    前記検査対象物の検査対象部分とは異なる部分が前記放射線検出器により撮影された補正用画像に基づいて得られた補正係数を取得する補正係数取得部をさらに備え、

    前記補正部は、前記補正係数を用いて前記画像取得部が取得した放射線画像を補正する、

    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の画像処理装置。

  6. 前記補正係数取得部は、前記補正用画像における、前記放射線検出器の端部同士の重畳部分の画像の画素値と、非重畳部分の画像の画素値とに基づいて前記補正係数を導出する、

    請求項4または請求項5に記載の画像処理装置。

  7. 前記放射線検出器は可撓性を有し、

    前記画像取得部は、前記放射線検出器が曲げられて、前記放射線検出器の一端部と他端部とが重畳された状態で撮影された放射線画像を取得する、

    請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の画像処理装置。

  8. 前記画像取得部は、端部同士が重畳する状態に配置された前記複数の放射線検出器の各々によって撮影された放射線画像を取得する、

    請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の画像処理装置。

  9. 照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器と、

    請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の画像処理装置と、

    を備えた放射線画像撮影システム。

  10. 前記複数の画素の各々は、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子と、前記変換素子により発生された電荷を前記電気信号として出力するスイッチング素子とを含んで構成される

    請求項9に記載の放射線画像撮影システム。

  11. 放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、前記放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得し、

    前記放射線画像に含まれる、前記放射線源から遠い側の端部の影響を補正する、

    処理を含む画像処理方法。

  12. コンピュータに、

    放射線源から照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器から、前記放射線検出器の端部同士が重畳された状態で撮影された放射線画像を取得し、

    前記放射線画像に含まれる、前記放射線源から遠い側の端部の影響を補正する、

    処理を実行させるための画像処理プログラム。
JP2021511088A 2019-03-29 2019-10-25 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム Active JP7220777B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019069076 2019-03-29
JP2019069076 2019-03-29
PCT/JP2019/041927 WO2020202617A1 (ja) 2019-03-29 2019-10-25 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020202617A1 true JPWO2020202617A1 (ja) 2021-11-25
JP7220777B2 JP7220777B2 (ja) 2023-02-10

Family

ID=72668516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021511088A Active JP7220777B2 (ja) 2019-03-29 2019-10-25 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210396687A1 (ja)
JP (1) JP7220777B2 (ja)
CN (1) CN113614521A (ja)
WO (1) WO2020202617A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7439027B2 (ja) 2021-09-08 2024-02-27 富士フイルムヘルスケア株式会社 放射線撮像装置及び放射線検出器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120312995A1 (en) * 2011-06-08 2012-12-13 Varian Medical Systems International Ag Automatic health detection for motion axes in medical linear accelerators
JP2012251978A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Fujifilm Corp 放射線検出装置
JP2013135390A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置およびその駆動方法
JP2014102202A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Fujifilm Corp 透視画像濃度補正方法、非破壊検査方法、及び画像処理装置
JP2017051867A (ja) * 2016-12-26 2017-03-16 キヤノン株式会社 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
JP2017516610A (ja) * 2014-05-22 2017-06-22 エスアーエス デー.エール.ウ.アー.エム. 外部放射線治療システムによって投与された線量を推定する方法
JP2017189393A (ja) * 2016-04-13 2017-10-19 キヤノン株式会社 放射線撮影システム及び放射線撮影方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69931253T2 (de) * 1999-05-10 2007-02-22 Ge Inspection Technologies Gmbh Verfahren zum Messen der Wanddicke rohrförmiger Objekte
US6714680B1 (en) * 1999-06-02 2004-03-30 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for image positioning processing
US6466643B1 (en) * 2000-01-07 2002-10-15 General Electric Company High speed digital radiographic inspection of aircraft fuselages
JP2002236100A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Hitachi Ltd 非破壊検査方法およびその装置
US6665433B2 (en) * 2001-07-31 2003-12-16 Agilent Technologies, Inc. Automatic X-ray determination of solder joint and view Delta Z values from a laser mapped reference surface for circuit board inspection using X-ray laminography
US20030058991A1 (en) * 2001-09-24 2003-03-27 Paul Lott Digital radioscopic testing system patent
US6895073B2 (en) * 2002-11-22 2005-05-17 Agilent Technologies, Inc. High-speed x-ray inspection apparatus and method
GB2396907B (en) * 2002-12-31 2005-03-16 Schlumberger Holdings Method and apparatus for monitoring solids in pipes
US7215732B2 (en) * 2004-09-30 2007-05-08 General Electric Company Method and system for CT reconstruction with pre-correction
US7535990B2 (en) * 2006-12-22 2009-05-19 The Boeing Company Low profile vision system for remote x-ray inspection
EP1985998A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-29 Hitachi-GE Nuclear Energy, Ltd. Method for inspecting pipes, and radiographic non-destructive inspection apparatus
JP2009201586A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
JP2009201552A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
CN102124320A (zh) * 2008-06-18 2011-07-13 苏尔吉克斯有限公司 用于将多个图像拼接成全景图像的方法和系统
WO2010033265A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Analogic Corporation Pipeline inspection
DE102008063193B4 (de) * 2008-12-29 2011-06-16 Yxlon International Gmbh Vorrichtung zur zerstörungsfreien Untersuchung zylindrischer oder rohrförmiger Prüfobjekte mittels Röntgenstrahlung
WO2011048629A1 (ja) * 2009-10-21 2011-04-28 株式会社島津製作所 放射線撮像装置
JP5537262B2 (ja) * 2010-05-28 2014-07-02 株式会社東芝 X線画像診断装置
US9151721B2 (en) * 2011-06-20 2015-10-06 The Boeing Company Integrated backscatter X-ray system
US8767913B2 (en) * 2011-12-06 2014-07-01 Shimadzu Corporation X-ray radiography device
JP5338890B2 (ja) * 2011-12-15 2013-11-13 Jfeスチール株式会社 レーザ溶接の溶接位置検出装置および溶接位置検出方法
US20130287288A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 General Electric Company Method and device for determining the offset distance between two surfaces
JP5840588B2 (ja) * 2012-09-28 2016-01-06 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置、補正用データ取得方法およびプログラム
JP6004902B2 (ja) * 2012-11-09 2016-10-12 富士フイルム株式会社 画像表示装置及び方法並びにプログラム
US10180401B2 (en) * 2013-12-27 2019-01-15 Jfe Steel Corporation Surface defect detecting method and surface defect detecting apparatus
WO2015175031A1 (en) * 2014-02-17 2015-11-19 General Electric Company Method and system for processing scanned images
JP6208600B2 (ja) * 2014-03-03 2017-10-04 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システム
JP6189772B2 (ja) * 2014-03-03 2017-08-30 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラム
JP6099620B2 (ja) * 2014-03-03 2017-03-22 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置
US9874507B2 (en) * 2015-04-28 2018-01-23 Delta Subsea, Llc Systems, apparatuses, and methods for measuring submerged surfaces
JP6815818B2 (ja) * 2016-10-17 2021-01-20 キヤノン株式会社 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
JP6570584B2 (ja) * 2017-08-03 2019-09-04 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラム
US10578565B2 (en) * 2017-09-11 2020-03-03 The Boeing Company X-ray inspection system for pipes
US10648931B2 (en) * 2018-03-29 2020-05-12 The Boeing Company X-ray inspection system and method for pipes
DE102019202452A1 (de) * 2019-02-22 2020-08-27 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Röntgenuntersuchungsanordnung und Verfahren zum Betreiben einer Röntgenuntersuchungsanordnung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012251978A (ja) * 2011-06-07 2012-12-20 Fujifilm Corp 放射線検出装置
US20120312995A1 (en) * 2011-06-08 2012-12-13 Varian Medical Systems International Ag Automatic health detection for motion axes in medical linear accelerators
JP2013135390A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置およびその駆動方法
JP2014102202A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Fujifilm Corp 透視画像濃度補正方法、非破壊検査方法、及び画像処理装置
JP2017516610A (ja) * 2014-05-22 2017-06-22 エスアーエス デー.エール.ウ.アー.エム. 外部放射線治療システムによって投与された線量を推定する方法
JP2017189393A (ja) * 2016-04-13 2017-10-19 キヤノン株式会社 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
JP2017051867A (ja) * 2016-12-26 2017-03-16 キヤノン株式会社 放射線撮影システム及び放射線撮影方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7220777B2 (ja) 2023-02-10
CN113614521A (zh) 2021-11-05
US20210396687A1 (en) 2021-12-23
WO2020202617A1 (ja) 2020-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10390783B2 (en) Digital radiography detector image readout process
JP6853729B2 (ja) 放射線撮像装置、放射線撮像システム、放射線撮像装置の制御方法及びプログラム
US20140077086A1 (en) System and method for linearization of multi-camera flat panel x-ray detectors
JP5744949B2 (ja) 放射線画像検出装置およびその作動方法
JP2008510132A (ja) 放射線検出器用の抗散乱グリッド
WO2012147081A1 (en) System and method for correction of geometric distortion of multi-camera flat panel x-ray detectors
JP5199735B2 (ja) 放射線画像データ補正方法および装置並びに放射線画像撮影装置
JP3527381B2 (ja) X線ct装置
JP6887812B2 (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP7220777B2 (ja) 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム
US20100111394A1 (en) Edge evaluation method, edge detection method, image correction method, and image processing system
US20150110248A1 (en) Radiation detection and method for non-destructive modification of signals
JP2011177424A (ja) シェーディング補正装置および方法並びにプログラム
JP6440750B2 (ja) 放射線撮影システム及び放射線撮影方法
JP6093069B2 (ja) 放射線の照射開始判定装置およびその作動方法、並びに放射線の照射開始判定システム
JP4706705B2 (ja) 放射線撮像装置および放射線検出信号処理方法
JP7110475B2 (ja) 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム
US20140124668A1 (en) Radiation imaging apparatus, operation assisting apparatus, control methods thereof, and storage medium
JP2009276285A (ja) 放射線断層撮影装置および放射線断層撮影方法
US20140183607A1 (en) Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) X-Ray Detector With A Repaired CMOS Pixel Array
KR102528057B1 (ko) 휴대용 디지털 방사선 투과 검사 통합 운용 장치 및 이의 운영 방법
US11838678B2 (en) Radiation imaging apparatus and radiation imaging system
JP2017220403A (ja) 放射線撮影システム、制御装置及びその制御方法、並びに、プログラム
KR102615862B1 (ko) 엑스레이 이미지 노이즈 제거를 위한 캘리브레이션 방법
JP6465230B2 (ja) X線画像撮影装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220524

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220914

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230131

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7220777

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150