JP7110475B2 - 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム - Google Patents

補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム Download PDF

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Description

本開示は、補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラムに関する。
従来、放射線を用いた非破壊検査が行われている。この非破壊検査に関する技術として、検査対象のパイプの溶接部の外周に放射線検出媒体を配置し、かつパイプの中心軸上に放射線源を配置した状態で放射線源から放射線を照射し、放射線検出媒体により生成される基準透視画像を取得する技術が開示されている（特許文献１参照）。
この技術では、基準透視画像に基づいて、パイプの外周方向における基準透視画像の座標と濃度値との関係を示す基準濃度プロファイルを生成する。また、この技術では、パイプの内側に放射線源を配置した状態で放射線源から放射線を照射し、放射線検出媒体により生成される溶接検査透視画像を取得する。また、この技術では、溶接検査透視画像のパイプの外周方向における濃度値の変化に対して曲線近似を行うことにより溶接検査濃度プロファイルを生成する。そして、この技術では、基準濃度プロファイル及び溶接検査濃度プロファイルに基づいて、溶接検査透視画像の濃度ムラを補正するための補正情報を演算する。
特開２０１４－１０２２０２号公報
しかしながら、特許文献１の技術では、上記補正情報を得るために、曲線近似によって溶接検査濃度プロファイルを生成している。また、検査対象のパイプの中心軸上に放射線源を配置するには、手間がかかる場合もある。従って、簡易に補正情報を求めることができない。
本開示は、以上の事情を鑑みてなされたものであり、放射線検出器により生成される放射線画像を補正するための補正用データを簡易に生成することができる補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本開示の補正方法は、検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する方法であって、検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得し、第１画像データに基づいて補正用データを生成して、検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正するものである。
なお、本開示の補正方法は、第２画像データを更に取得し、第２画像データを、補正用データを用いて補正してもよい。
また、本開示の補正方法は、補正用データが、第１画像データの画素値と理想値との比であってもよい。
また、本開示の補正方法は、補正用データが、放射線検出器の各画素における、放射線源からの距離の差異に基づく第１画像データの画素値の差異を表すデータであってもよい。
また、本開示の補正装置方法は、第１画像データの画素値の理想値が最大値及び最小値の間の値であってもよい。
また、本開示の補正装置は、検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する補正装置であって、検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得する取得部と、第１画像データに基づいて補正用データを生成して、検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する補正部と、を備える。
また、本開示の放射線画像撮影システムは、照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器と、本開示の補正装置と、を備える。
なお、本開示の放射線画像撮影システムは、複数の画素の各々が、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子と、変換素子により発生された電荷を電気信号として出力するスイッチング素子とを含んで構成されてもよい。
また、本開示の補正プログラムは、検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する補正装置に、検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得し、第１画像データに基づいて補正用データを生成して、検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する処理を実行させるためのものである。
また、本開示の補正装置は、検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正するコンピュータに実行させるための命令を記憶するメモリと、記憶された命令を実行するよう構成されたプロセッサと、を備え、プロセッサは、検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得し、第１画像データに基づいて補正用データを生成して、検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する。
本開示によれば、放射線検出器により生成される放射線画像を補正するための補正用データを簡易に生成することができる。
実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を示す側面断面図である。 実施形態に係る放射線画像撮影装置の電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る放射線画像撮影装置が検査対象物に設けられた状態の一例を示す図である。 実施形態に係る検査対象物及び検査対象部分を説明するための図である。 実施形態に係る検査対象物の径方向に沿った断面における放射線源の位置の一例を示す断面図である。 実施形態に係る検査対象物の径方向に沿った断面における放射線源の位置の一例を示す断面図である。 実施形態に係る補正装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る放射線画像撮影装置が検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に設けられた状態の一例を示す図である。 実施形態に係る放射線画像撮影装置が検査対象物の検査対象部分に設けられた状態の一例を示す図である。 補正用データの生成処理を説明するためのグラフである。 実施形態に係る補正装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る生成処理の一例を示すフローチャートである。 実施形態に係る補正処理の一例を示すフローチャートである。
以下、図面を参照して、本開示の技術を実施するための形態例を詳細に説明する。
まず、図１を参照して、本実施形態に係る非破壊検査で用いられる放射線画像撮影システム１０の構成を説明する。図１に示すように、放射線画像撮影システム１０は、放射線照射装置１２、補正装置１４、及び放射線画像撮影装置１６を備えている。補正装置１４の例としては、ラップトップ型のコンピュータ等のモバイル端末が挙げられる。
放射線照射装置１２は、例えばエックス線（Ｘ線）等の放射線を照射する放射線源１３を備えている。放射線照射装置１２、補正装置１４、及び放射線画像撮影装置１６の各装置間では、無線通信による情報の送受信が可能とされている。
次に、図２を参照して、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１６の構成について説明する。図２に示すように、放射線画像撮影装置１６は、放射線を透過する筐体２１を備え、筐体２１内には、検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器２０が設けられている。また、筐体２１内には、制御基板２６、ケース２８、ゲート線ドライバ５２、及び信号処理部５４が設けられている。
放射線検出器２０は、放射線が照射されることにより光を発する発光層の一例としてのシンチレータ２２、及びＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板３０を備えている。また、シンチレータ２２及びＴＦＴ基板３０は、放射線の入射側からシンチレータ２２及びＴＦＴ基板３０の順番で積層されている。すなわち、放射線検出器２０は、シンチレータ２２側から放射線が照射されるＰＳＳ（Penetration Side Sampling）方式の放射線検出器とされている。本実施形態に係るシンチレータ２２は、ＧＯＳ（ガドリニウム硫酸化物）を含んで構成されている。
ケース２８及びゲート線ドライバ５２と、制御基板２６及び信号処理部５４とは、放射線検出器２０を挟んで、それぞれ放射線検出器２０の対向する側方に設けられている。なお、ケース２８及びゲート線ドライバ５２と、制御基板２６及び信号処理部５４とは、放射線検出器２０の同じ側方に設けられてもよい。
制御基板２６は、後述する画像メモリ５６、制御部５８、及び通信部６６等の電子回路が基板上に形成されている。ケース２８は、後述する電源部７０等が収容される。
次に、図３を参照して、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１６の電気系の要部構成について説明する。
図３に示すように、ＴＦＴ基板３０には、画素３２が一方向（図３の行方向）及び一方向に交差する交差方向（図３の列方向）に２次元状に複数設けられている。画素３２は、センサ部３２Ａ、及び電界効果型薄膜トランジスタ（ＴＦＴ、以下、単に「薄膜トランジスタ」という。）３２Ｂを含んで構成される。
センサ部３２Ａは、図示しない上部電極、下部電極、及び光電変換膜等を含み、シンチレータ２２が発する光を吸収して電荷を発生させ、発生させた電荷を蓄積する。薄膜トランジスタ３２Ｂは、センサ部３２Ａに蓄積された電荷を電気信号に変換して出力する。なお、センサ部３２Ａが、照射された放射線の線量（以下、「放射線量」という）の増加に伴い、発生する電荷が増加する変換素子の一例である。また、薄膜トランジスタ３２Ｂが、センサ部３２Ａに発生された電荷を電気信号として出力するスイッチング素子の一例である。
また、ＴＦＴ基板３０には、上記一方向に延設され、各薄膜トランジスタ３２Ｂをオン及びオフさせるための複数本のゲート配線３４が設けられている。また、ＴＦＴ基板３０には、上記交差方向に延設され、オン状態の薄膜トランジスタ３２Ｂを介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線３６が設けられている。ＴＦＴ基板３０の個々のゲート配線３４はゲート線ドライバ５２に接続され、ＴＦＴ基板３０の個々のデータ配線３６は信号処理部５４に接続されている。
ＴＦＴ基板３０の各薄膜トランジスタ３２Ｂは、ゲート線ドライバ５２からゲート配線３４を介して供給される電気信号により行単位で順にオン状態とされる。そして、オン状態とされた薄膜トランジスタ３２Ｂによって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線３６を伝送されて信号処理部５４に入力される。これにより、電荷は行単位で順に読み出され、二次元状の放射線画像を示す画像データが取得される。
信号処理部５４は、個々のデータ配線３６毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路（何れも図示省略）を備えており、個々のデータ配線３６を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、及びＡＤ（Analog-to-Digital）変換器が順に接続されている。そして、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に（シリアルに）入力され、マルチプレクサにより順次選択された電気信号がＡＤ変換器によってデジタルの画像データへ変換される。
信号処理部５４には後述する制御部５８が接続されており、信号処理部５４のＡＤ変換器から出力された画像データは制御部５８に順次出力される。制御部５８には画像メモリ５６が接続されており、信号処理部５４から順次出力された画像データは、制御部５８による制御によって画像メモリ５６に順次記憶される。画像メモリ５６は所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ５６に順次記憶される。
制御部５８は、ＣＰＵ（Central
Processing Unit）６０、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ６２、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部６４を備えている。制御部５８の一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。
通信部６６は、制御部５８に接続され、無線通信により、後述する放射線照射装置１２及び補正装置１４等の外部装置との間で各種情報の送受信を行う。電源部７０は、前述したゲート線ドライバ５２、信号処理部５４、画像メモリ５６、制御部５８、及び通信部６６等の各種回路及び各素子に電力を供給する。なお、図３では、錯綜を回避するために、電源部７０と各種回路及び各素子とを接続する配線の図示を省略している。
本実施形態に係るＴＦＴ基板３０の基材は、可撓性を有し、例えば、ＰＩ（PolyImide：ポリイミド）等のプラスチックを含む樹脂シートである。ＴＦＴ基板３０の基材の厚みは、材質の硬度、及びＴＦＴ基板３０の大きさ等に応じて、所望の可撓性が得られる厚みであればよい。樹脂シートの厚みとしては、例えば、５μｍ～１２５μｍであればよく、２０μｍ～５０μｍであればより好ましい。樹脂シートの具体例としては、ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。
また、本実施形態に係るシンチレータ２２及び筐体２１の放射線検出器２０の検出面に対向する部分も、ＴＦＴ基板３０と同様に可撓性を有する。従って、一例として図４に示すように、放射線画像撮影装置１６は、検査対象物１８の外形に沿って曲げた状態で検査対象物１８に設けることができる。なお、本実施形態では、図５に示すように、非破壊検査の検査対象物１８として、例えば、天然ガスのパイプラインの配管等の円筒状の物体を適用し、検査対象部分１９として、２つの配管の溶接部を適用した形態例を説明する。
ところで、放射線画像撮影装置１６が、検査対象物１８の外形に沿って曲げた状態で検査対象物１８に設けられ、かつ放射線照射装置１２が検査対象物１８の内側に配置された状態で非破壊検査を行う場合を例に考える。この場合、図６に示すように、検査対象物１８の径方向に沿った断面において、放射線源１３が中心に配置されると、放射線源１３から放射線検出器２０の各画素３２までの距離が等しくなり、好ましい。この場合、検査対象物１８に傷等の欠陥がなければ、検査対象物１８を透過して放射線検出器２０に到達した放射線量に応じて放射線検出器２０により生成される放射線画像の濃度は、検査対象物１８の外周方向に沿った画素位置によらず一定となる。
しかしながら、図７に示すように、検査対象物１８の内側の壁面の形状等に起因して、検査対象物１８の径方向に沿った断面において、放射線源１３の位置が中心からずれる場合がある。この場合、放射線源１３から放射線検出器２０の各画素３２までの距離が異なる。この結果、検査対象物１８に傷等の欠陥がない場合でも、検査対象物１８を透過して放射線検出器２０に到達した放射線量に応じて放射線検出器２０により生成された放射線画像に、上記距離の差異に応じた濃度ムラが発生する。そして、この濃度ムラが、検査対象物１８の欠陥により発生する濃度ムラと混ざるため、検査対象物１８の欠陥を精度良く検出できない場合がある。
そこで、本実施形態に係る補正装置１４は、放射線源１３から放射線検出器２０の各画素３２までの距離の差異に応じた濃度ムラを補正するための補正用データを生成する機能を有する。
次に、図８を参照して、本実施形態に係る補正装置１４の機能的な構成について説明する。図８に示すように、補正装置１４は、取得部８０、生成部８２、補正部８４、及び出力部８６を含む。
取得部８０は、検査対象物１８の検査対象部分１９とは異なる部分に放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線画像撮影装置１６により生成される放射線画像を表す画像データ（以下、「第１画像データ」という）を取得する。
具体的には、非破壊検査を行う検査者は、まず、検査対象物１８の検査対象部分１９とは異なる部分であって、検査対象部分１９に極力近く、外観からは極力欠陥が無いと思われる部分に、放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設ける。検査対象物１８の検査対象部分１９とは異なる部分に、放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設けた状態の一例を図９に示す。また、検査者は、検査対象物１８の検査対象部分１９の内側の放射線画像撮影装置１６を設けた部分に対応する位置に放射線照射装置１２を配置する。この配置には、例えば、電動式の台車等が用いられる。
次に、検査者は、補正装置１４を操作して放射線画像の撮影指示を入力する。この撮影指示が入力されると、補正装置１４から放射線照射装置１２及び放射線画像撮影装置１６に対して管電圧、管電流、及び放射線の照射期間等の撮影条件が送信される。
放射線照射装置１２の放射線源１３からは、撮影条件に従った放射線が照射される。そして、放射線画像撮影装置１６の放射線検出器２０に到達した放射線量に応じた第１画像データが放射線検出器２０により生成される。放射線検出器２０により生成された第１画像データは、通信部６６を介して補正装置１４に送信される。取得部８０は、このように放射線画像撮影装置１６から送信された第１画像データを取得する。
また、取得部８０は、検査対象物１８の検査対象部分１９に放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線画像撮影装置１６により生成される放射線画像を表す（以下、「第２画像データ」という）を取得する。
具体的には、非破壊検査を行う検査者は、検査対象物１８の検査対象部分１９に、放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設ける。検査対象物１８の検査対象部分１９に、放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設けた状態の一例を図１０に示す。また、検査者は、検査対象物１８の検査対象部分１９の内側の放射線画像撮影装置１６を設けた部分に対応する位置に放射線照射装置１２を配置する。なお、以降の第２画像データを取得するための処理は、第１画像データを取得する際の処理と同様であるため説明を省略する。
生成部８２は、第１画像データに基づいて、第２画像データを補正するための補正用データ８３を生成する。以下、図１１を参照して、補正用データ８３の生成処理の具体例を説明する。なお、図１１の横軸は、検査対象物１８の外周方向に沿った放射線検出器２０の画素位置を表し、縦軸は、画素値を表す。
図１１に示すように、検査対象物１８の径方向に沿った断面において、放射線源１３が中心に配置され、かつ各画素３２の感度が一定の場合、検査対象物１８の外周方向に沿った各画素位置の画素３２の画素値は一定となる。本実施形態では、この場合の画素値を「理想値」という。図１１の例では、理想値が破線で示されている。本実施形態では、この理想値は、検査対象物１８の材料、内径、及び外径等の検査対象物１８に関する情報と、放射線画像の撮影条件とに応じて予め定められている。
一方、第１画像データの検査対象物１８の外周方向に沿った各画素位置の画素３２の画素値は、検査対象物１８の径方向に沿った断面における放射線源１３の中心からの位置ずれ量に応じて変動する。また、放射線検出器が、照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器である場合、画素毎の感度のばらつきや画素欠陥により濃度にムラがでる。本実施形態では、この場合の第１画像データの画素値を「実測値」という。図１１の例では、実測値が実線で示されている。また、図１１の例では、第１画像データを得る際に、検査者が検査対象物１８の欠陥が無い部分に放射線画像撮影装置１６を設けているため、実測値には、欠陥に応じた濃度ムラが含まれない。
しかしながら、実測値には、放射線源１３から放射線検出器２０の各画素３２までの距離の差異や各画素３２の感度のばらつきに応じた濃度ムラが含まれる。従って、この実測値が理想値に一致するような係数を補正用データ８３とし、補正用データ８３を用いて第２画像データを補正することによって、第２画像データからは、上記距離の差異や各画素３２の感度のばらつきに応じた濃度ムラが補正される。すなわち、補正後の第２画像データを用いることで、欠陥に応じた濃度ムラを発見しやすくなる。
そこで、生成部８２は、検査対象物１８の外周方向に沿った画素位置毎に、理想値を実測値で除算することによって得られた理想値と実測値との比を求め、求めた画素位置毎の理想値と実測値との比を補正用データ８３として生成する。すなわち、補正用データ８３は、放射線検出器２０の各画素３２における、放射線源１３からの距離の差異や各画素３２の感度のばらつきに基づく第１画像データの画素値の差異を表すデータとなる。
補正部８４は、第２画像データを、補正用データ８３を用いて補正する。具体的には、補正部８４は、第２画像データの各画素の画素値に対し、各画素の画素位置に対応する補正用データ８３の上記比を乗算することによって、第２画像データを補正する。これにより、第２画像データの上記距離の差異や各画素３２の感度のばらつきに応じた濃度ムラが補正される。
出力部８６は、補正部８４による補正後の第２画像データを後述する表示部９３に出力する。
次に、図１２を参照して、本実施形態に係る補正装置１４のハードウェア構成を説明する。図１２に示すように、補正装置１４は、ＣＰＵ９０、一時記憶領域としてのメモリ９１、及び不揮発性の記憶部９２を含む。また、補正装置１４は、液晶ディスプレイ等の表示部９３、キーボード等の入力部９４、及び無線通信を司るネットワークＩ／Ｆ（InterFace）９５を含む。ＣＰＵ９０、メモリ９１、記憶部９２、表示部９３、入力部９４、及びネットワークＩ／Ｆ９５は、バス９６に接続される。
記憶部９２は、ＨＤＤ（Hard
Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、及びフラッシュメモリ等によって実現される。記憶媒体としての記憶部９２には、補正プログラム９７及び前述した補正用データ８３が記憶される。ＣＰＵ９０は、記憶部９２から補正プログラム９７を読み出してからメモリ９１に展開し、展開した補正プログラム９７を実行する。ＣＰＵ９０が補正プログラム９７を実行することにより、図８に示す取得部８０、生成部８２、補正部８４、及び出力部８６として機能する。
次に、図１３及び図１４を参照して、本実施形態に係る補正装置１４の作用を説明する。ＣＰＵ９０が補正プログラム９７を実行することによって、図１３に示す生成処理及び図１４に示す補正処理が実行される。
図１３に示す生成処理は、例えば、検査者によって入力部９４を介して第１画像データの取得指示が入力された場合に実行される。検査者は、前述したように、検査対象物１８の検査対象部分１９とは異なる部分に放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設けた状態で、第１画像データの取得指示、すなわち、放射線画像の撮影指示を入力する。前述したように、この入力に応じて、放射線源１３から放射線が照射され、放射線画像撮影装置１６から第１画像データが補正装置１４に送信される。
図１３のステップＳ１０で、取得部８０は、放射線画像撮影装置１６から送信された第１画像データを取得する。ステップＳ１２で、生成部８２は、前述したように、ステップＳ１０の処理により取得された第１画像データの画素値と理想値との比を補正用データ８３として生成する。
ステップＳ１４で、生成部８２は、ステップＳ１２の処理により生成された補正用データ８３を記憶部９２に記憶する。ステップＳ１４の処理が終了すると、本生成処理が終了する。
図１４に示す補正処理は、例えば、検査者によって入力部９４を介して第２画像データの取得指示が入力された場合に実行される。検査者は前述したように、検査対象物１８の検査対象部分１９に放射線画像撮影装置１６を検査対象物１８の外形に沿って曲げて設けた状態で、第２画像データの取得指示、すなわち、放射線画像の撮影指示を入力する。前述したように、この入力に応じて、放射線源１３から放射線が照射され、放射線画像撮影装置１６から第２画像データが補正装置１４に送信される。
図１４のステップＳ２０で、取得部８０は、放射線画像撮影装置１６から送信された第２画像データを取得する。ステップＳ２２で、補正部８４は、前述したように、ステップＳ２０の処理により取得された第２画像データを、記憶部９２に記憶された補正用データ８３を用いて補正する。
ステップＳ２４で、出力部８６は、ステップＳ２２の処理による補正後の第２画像データを表示部９３に出力する。ステップＳ２４の処理により、表示部９３には、第２画像データが示す放射線画像が表示される。検査者は表示部９３に表示された放射線画像を目視で確認することによって、検査対象物１８の検査対象部分１９の欠陥の有無を把握する。ステップＳ２４の処理が終了すると、本補正処理が終了する。
以上説明したように、本実施形態によれば、第１画像データに基づいて補正用データ８３を生成している。従って、放射線検出器により生成される放射線画像を補正するための補正用データを簡易に生成することができる。
なお、上記実施形態では、理想値が予め定められている場合について説明したが、これに限定されない。第１画像データの画素値の理想値として、第１画像データの画素値の最大値及び最小値の間の値を適用する形態としてもよい。具体的には、例えば、第１画像データの画素値の理想値として、第１画像データの画素値の中央値が挙げられる。
また、上記実施形態において補正装置１４のＣＰＵ９０が実行した、図１３に示す生成処理及び図１４に示す補正処理の少なくとも一部を、放射線画像撮影装置１６のＣＰＵ６０が実行してもよい。
また、上記実施形態では、放射線検出器２０に、シンチレータ２２側から放射線が照射されるＰＳＳ方式の放射線検出器を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線検出器２０に、ＴＦＴ基板３０側から放射線が照射されるＩＳＳ（Irradiation Side Sampling）方式の放射線検出器を適用する形態としてもよい。
また、上記実施形態では、放射線検出器２０に、放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換型の放射線検出器を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線検出器２０に、放射線を電荷へ直接変換する直接変換型の放射線検出器を適用する形態としてもよい。
また、上記実施形態において、例えば、取得部８０、生成部８２、補正部８４、及び出力部８６といった各種の処理を実行する処理部（processing unit）のハードウェア的な構造としては、次に示す各種のプロセッサ（processor）を用いることができる。上記各種のプロセッサには、前述したように、ソフトウェア（プログラム）を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵに加えて、ＦＰＧＡ等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device：PLD）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。
１つの処理部は、これらの各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせや、ＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。
複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアント及びサーバ等のコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System on Chip：SoC）等に代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサの１つ以上を用いて構成される。
更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）を用いることができる。
また、上記実施形態では、補正プログラム９７が記憶部９２に予め記憶（インストール）されている態様を説明したが、これに限定されない。補正プログラム９７は、ＣＤ－ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＤＶＤ－ＲＯＭ（Digital Versatile Disc Read Only Memory）、及びＵＳＢ（Universal Serial
Bus）メモリ等の記録媒体に記録された形態で提供されてもよい。また、補正プログラム９７は、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。
１０ 放射線画像撮影システム
１２ 放射線照射装置
１３ 放射線源
１４ 補正装置
１６ 放射線画像撮影装置
１８ 検査対象物
１９ 検査対象部分
２０ 放射線検出器
２１ 筐体
２２ シンチレータ
２６ 制御基板
２８ ケース
３０ ＴＦＴ基板
３２ 画素
３２Ａ センサ部
３２Ｂ 薄膜トランジスタ
３４ ゲート配線
３６ データ配線
５２ ゲート線ドライバ
５４ 信号処理部
５６ 画像メモリ
５８ 制御部
６０、９０ ＣＰＵ
６２、９１ メモリ
６４、９２ 記憶部
６６ 通信部
７０ 電源部
８０ 取得部
８２ 生成部
８３ 補正用データ
８４ 補正部
８６ 出力部
９３ 表示部
９４ 入力部
９５ ネットワークＩ／Ｆ
９６ バス
９７ 補正プログラム

Claims (9)

  1. 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、前記検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する方法であって、
    前記検査対象物の前記検査対象部分とは異なる部分であって、外観からは欠陥が無いと想定される部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で、前記放射線検出器を設けた部分に対応する位置に配置された放射線源から前記放射線を照射することにより前記放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得し、
    前記第１画像データに基づいて補正用データを生成し、前記検査対象部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で、前記放射線検出器を設けた部分に対応する位置に配置された放射線源から前記放射線を照射することによって前記放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する
    補正方法。
  2. 前記第２画像データを更に取得し、
    前記第２画像データを、前記補正用データを用いて補正する
    請求項１に記載の補正方法。
  3. 前記補正用データは、前記第１画像データの画素値と理想値との比である
    請求項１又は請求項２に記載の補正方法。
  4. 前記補正用データは、前記放射線検出器の各画素における、放射線源からの距離の差異に基づく前記第１画像データの画素値の差異を表すデータである
    請求項３に記載の補正方法。
  5. 前記第１画像データの画素値の理想値は最大値及び最小値の間の値である
    請求項３又は請求項４に記載の補正方法。
  6. 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、前記検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する補正装置であって、
    前記検査対象物の前記検査対象部分とは異なる部分であって、外観からは欠陥が無いと想定される部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で、前記放射線検出器を設けた部分に対応する位置に配置された放射線源から前記放射線を照射することにより前記放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得する取得部と、
    前記第１画像データに基づいて補正用データを生成し、前記検査対象部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で、前記放射線検出器を設けた部分に対応する位置に配置された放射線源から前記放射線を照射することによって前記放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する補正部と、
    を備えた補正装置。
  7. 照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器と、
    請求項６に記載の補正装置と、
    を備えた放射線画像撮影システム。
  8. 前記複数の画素の各々は、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子と、前記変換素子により発生された電荷を前記電気信号として出力するスイッチング素子とを含んで構成される
    請求項７に記載の放射線画像撮影システム。
  9. 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、前記検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する補正装置に、
    前記検査対象物の前記検査対象部分とは異なる部分であって、外観からは欠陥が無いと想定される部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で、前記放射線検出器を設けた部分に対応する位置に配置された放射線源から前記放射線を照射することにより前記放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得し、
    前記第１画像データに基づいて補正用データを生成し、前記検査対象部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で、前記放射線検出器を設けた部分に対応する位置に配置された放射線源から前記放射線を照射することによって前記放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する
    処理を実行させるための補正プログラム。
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