WO2020175108A1 - 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム - Google Patents

補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム Download PDF

Info

Publication number
WO2020175108A1
WO2020175108A1 PCT/JP2020/004897 JP2020004897W WO2020175108A1 WO 2020175108 A1 WO2020175108 A1 WO 2020175108A1 JP 2020004897 W JP2020004897 W JP 2020004897W WO 2020175108 A1 WO2020175108 A1 WO 2020175108A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
radiation
correction
image data
image
inspection object
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/004897
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
憲吾 野村
康則 成川
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to JP2021501865A priority Critical patent/JP7110475B2/ja
Priority to CN202080012023.8A priority patent/CN113474642B/zh
Publication of WO2020175108A1 publication Critical patent/WO2020175108A1/ja
Priority to US17/370,082 priority patent/US12025574B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18—Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/043—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using fluoroscopic examination, with visual observation or video transmission of fluoroscopic images
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • G01N23/087—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays using polyenergetic X-rays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00—Image enhancement or restoration
    • G06T5/50—Image enhancement or restoration using two or more images, e.g. averaging or subtraction
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00—Image enhancement or restoration
    • G06T5/70—Denoising; Smoothing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40—Imaging
    • G01N2223/401—Imaging image processing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/628—Specific applications or type of materials tubes, pipes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/646—Specific applications or type of materials flaws, defects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10116—X-ray image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30136—Metal

Definitions

  • Correction method Correction device, radiation image capturing system, and correction program
  • the present disclosure relates to a correction method, a correction device, a radiation image capturing system, and a correction program.
  • a reference density profile indicating the relationship between the coordinates of the reference perspective image and the density value in the outer peripheral direction of the pipe is generated based on the reference perspective image.
  • radiation is radiated from the radiation source with the radiation source placed inside the pipe, and a fluoroscopic image of the welding inspection generated by the radiation detection medium is acquired.
  • a welding inspection concentration profile is generated by performing curve approximation on the change in concentration value in the outer peripheral direction of the pipe of the welding inspection perspective image. Then, in this technique, correction information for correcting density unevenness of the welding inspection perspective image is calculated based on the reference density profile and the welding inspection density profile.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 20 1 4 _ 1 0 2 2 0 2
  • a welding inspection concentration profile is generated by approximation. Moreover, it may be time-consuming to arrange the radiation source on the central axis of the pipe to be inspected. Therefore, the correction information cannot be easily obtained.
  • the present disclosure has been made in view of the above circumstances, and includes a correction method, a correction device, and a correction method capable of easily generating correction data for correcting a radiation image generated by a radiation detector. It is intended to provide a radiographic image capturing system and a correction program.
  • the correction method of the present disclosure is generated by a radiation detector that detects radiation that has passed through an inspection target by irradiating the inspection target portion of the inspection target with radiation.
  • the radiation detection method is a method of correcting a radiation image, and radiation detection is performed by irradiating radiation in a state in which a radiation detector is bent along the outer shape of the inspection object in a portion different from the inspection object portion of the inspection object.
  • the first image data representing the radiation image generated by the detector is acquired, the correction data is generated based on the first image data, and the radiation detector is placed on the inspection target part along the outline of the inspection target.
  • the second image data representing the radiation image generated by the radiation detector is corrected.
  • correction method of the present disclosure may further acquire the second image data, and correct the second image data using the correction data.
  • the correction data may be a ratio between the pixel value of the first image data and the ideal value.
  • the correction data is data representing the difference in pixel value of the first image data based on the difference in distance from the radiation source at each pixel of the radiation detector. May be.
  • the ideal pixel value of the first image data may be a value between the maximum value and the minimum value.
  • the correction apparatus of the present disclosure irradiates the inspection target portion of the inspection target with radiation. ⁇ 02020/175108 3 ⁇ (: 171?2020/004897
  • a correction device that corrects the radiation image generated by the radiation detector that detects the radiation that has passed through the inspection target, and the radiation detector is provided at a portion different from the inspection target portion of the inspection target.
  • an acquisition unit that acquires the first image data representing the radiation image generated by the radiation detector by irradiating the radiation in a state of being bent along the outer shape of the inspection object.
  • the correction data is generated in this manner, and the radiation image is generated by the radiation detector by irradiating with radiation in a state where the radiation detector is bent on the inspection object along the outer shape of the inspection object. 2
  • a correction unit that corrects image data is provided.
  • the radiation image capturing system of the present disclosure includes a radiation detector in which a plurality of pixels that output an electric signal corresponding to the dose of the irradiated radiation are arranged, and a correction device of the present disclosure. ..
  • each of the plurality of pixels is generated by the conversion element and the conversion element in which the electric charge generated increases as the dose of the irradiated radiation increases. And a switching element that outputs the electric charge as an electric signal.
  • the correction program of the present disclosure corrects a radiation image generated by a radiation detector that detects radiation that has passed through the inspection target by irradiating the inspection target portion of the inspection target with radiation.
  • the correction device of the present disclosure includes a radiation detector that detects the radiation that has passed through the inspection target by irradiating the inspection target portion of the inspection target with the radiation. ⁇ 02020/175 108 4 (:171?2020/004897
  • a processor configured to execute the stored instructions, the processor including: a memory configured to execute the stored instructions; and a processor configured to execute an inspection target portion of the inspection target.
  • the first image data representing the radiation image generated by the radiation detector is acquired by irradiating radiation in a state where the radiation detector is bent at the different part along the outer shape of the inspection object, and the first Radiation generated by the radiation detector by generating the correction data based on the image data and irradiating the radiation in the condition that the radiation detector is bent along the outer shape of the inspection target in the inspection target part. Correct the second image data representing the image.
  • correction data for correcting a radiation image generated by a radiation detector can be easily generated.
  • Fig. 1 is a block diagram showing an example of a configuration of a radiation image capturing system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a side sectional view showing an example of the configuration of the radiation image capturing apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 3 A block diagram showing an example of a configuration of a main part of an electric system of the radiation image capturing apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the state in which the radiation image capturing apparatus according to the embodiment is provided on the inspection target.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining an inspection target object and an inspection target portion according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of the position of the radiation source in the cross section along the strange direction of the inspection object according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the position of the radiation source in the cross section along the strange direction of the inspection object according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an example of a functional configuration of a correction device according to an embodiment. ⁇ 02020/175108 5 ⁇ (: 171?2020/004897
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a state in which the radiation image capturing apparatus according to the embodiment is provided in a portion of the inspection target different from the inspection target part.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a state in which the radiation image capturing apparatus according to the exemplary embodiment is installed in an inspection target portion of an inspection target.
  • FIG. 11 A graph for explaining a process of generating correction data.
  • FIG. 12 is a block diagram showing an example of a hardware configuration of a correction device according to the embodiment.
  • FIG. 13 is a flow chart showing an example of generation processing according to the embodiment.
  • FIG. 14 is a flow chart showing an example of a correction process according to the embodiment.
  • the radiation image capturing system 10 includes a radiation irradiating device 12, a correction device 14 and a radiation image capturing device 16.
  • An example of the correction device 14 is a mobile terminal such as a laptop computer.
  • the radiation irradiation device 12 includes a radiation source 13 for irradiating radiation such as X-rays (X-rays). Information can be transmitted and received by wireless communication among the radiation irradiation device 12, the correction device 14, and the radiation image capturing device 16.
  • a radiation source 13 for irradiating radiation such as X-rays (X-rays).
  • Information can be transmitted and received by wireless communication among the radiation irradiation device 12, the correction device 14, and the radiation image capturing device 16.
  • the radiographic image capturing apparatus 16 includes a housing 21 that transmits radiation, and a radiation detector 20 that detects the radiation that has passed through the inspection target is provided in the housing 21. It is provided. A control board 26, a case 28, a gate line driver 52, and a signal processing section 54 are provided in the housing 21.
  • the radiation detector 20 includes a scintillator 22 as an example of a light emitting layer that emits light when irradiated with radiation, and a TFT (Thin Film Transistor) substrate 30.
  • TFT Thin Film Transistor
  • the scintillator 22 and the TFT substrate 30 are laminated in this order from the radiation incident side in the order of the scintillator 22 and the TFT substrate 30. That is, the radiation detector 20 is a PSS (Penetration Side Sampling) type radiation detector in which radiation is emitted from the scintillator 22 side.
  • the scintillator 22 according to the present embodiment is configured to include GOS (gadolinium sulfate).
  • the case 28 and the gate line driver 52, and the control board 26 and the signal processing unit 54 are provided on opposite sides of the radiation detector 20 with the radiation detector 20 in between.
  • the case 28 and the gate line driver 52, and the control board 26 and the signal processing unit 54 may be provided on the same side of the radiation detector 20.
  • the control board 26 has electronic circuits such as an image memory 56, a control section 58, and a communication section 66, which will be described later, formed on the board.
  • the case 28 accommodates a power supply unit 70 described later and the like.
  • the TFT substrate 30 is provided with a plurality of pixels 32 in a two-dimensional manner in one direction (direction of FIG. 3) and in a crossing direction (column direction of FIG. 3) intersecting with one direction.
  • the pixel 32 is configured to include a sensor portion 32 A and a field effect thin film transistor (TFT, hereinafter simply referred to as “thin film transistor”) 32 B.
  • TFT field effect thin film transistor
  • the sensor unit 32 A includes an upper electrode, a lower electrode, a photoelectric conversion film, and the like (not shown), absorbs the light emitted by the scintillator 22 to generate an electric charge, and accumulates the generated electric charge.
  • the thin film transistor 32M converts the electric charge accumulated in the sensor unit 32A into an electric signal and outputs the electric signal. It should be noted that the sensor unit 32 A generates an electric charge as the dose of the applied radiation (hereinafter referred to as “radiation dose”) increases. ⁇ 02020/175108 7 ⁇ (: 171?2020/004897
  • the thin film transistor 32 2 is an example of a switching element that outputs the electric charge generated in the sensor unit 32 8 as an electric signal.
  • the thin film substrate 30 is provided with the thin film transistors extending in the above-mentioned one direction.
  • a plurality of gate wirings 3 4 are provided to turn on and off the 3 2
  • a plurality of data wirings 36 extending in the above-mentioned crossing direction and for reading out charges through the thin film transistor 32 in the ON state are provided on the substrate 30.
  • the individual gate wirings 34 of the chopping board 30 are connected to the gate line drivers 52, and the individual data wirings 36 of the chopping board 30 are connected to the signal processing section 54.
  • Each thin film transistor 32 on the substrate 30 is sequentially turned on row by row by an electric signal supplied from the gate line driver 52 through the gate wiring 34. Then, the charges read by the thin film transistor 32 in the ON state are transmitted through the data wiring 36 as an electric signal and input to the signal processing unit 54. As a result, the charges are sequentially read row by row, and image data showing a two-dimensional radiation image is acquired.
  • the signal processing unit 54 includes, for each individual data wiring 36, an amplifier circuit and a sample-hold circuit (both not shown) that widen the input electrical signal, and each individual data wiring 3
  • the electric signal transmitted through 6 is amplified by the amplifier circuit and then held in the sample hold circuit.
  • the output side of the sample and hold circuit is a multiplexer, The converters are connected in sequence. Then, the electric signals held in the individual sample-hold circuits are sequentially (serially) input to the multiplexer, and the electric signals sequentially selected by the multiplexer are converted into digital image data by the 0 converter.
  • a control unit 58 which will be described later, is connected to the signal processing unit 54, and the image data output from the 0 converter of the signal processing unit 54 is sequentially output to the control unit 58.
  • An image memory 5 6 is connected to the control unit 58, and the image data sequentially output from the signal processing unit 54 is stored in the image memory 5 6 under the control of the control unit 58. Sequentially stored.
  • the image memory 56 has a storage capacity capable of storing a predetermined number of image data, and the image data obtained by the imaging is sequentially stored in the image memory 56 every time the radiation image is captured.
  • the control unit 58 controls the CPU (Central Processing Unit 58 ).
  • a processing unit 60 a memory 62 including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and a nonvolatile storage unit 64 such as a flash memory.
  • a control unit 58 a micro computer or the like can be cited.
  • the communication unit 66 is connected to the control unit 58 and transmits/receives various information to/from external devices such as a radiation irradiation device 12 and a correction device 14 described later by wireless communication.
  • the power supply unit 70 supplies power to various circuits and each element such as the gate line driver 52, the signal processing unit 54, the image memory 56, the control unit 58, and the communication unit 66 described above. Note that, in FIG. 3, in order to avoid complication, wiring for connecting the power supply unit 70 to various circuits and elements is not shown.
  • the base material of the TFT substrate 30 according to the present embodiment has flexibility, and is, for example, P
  • a resin sheet containing plastic such as (PoLylmide).
  • the base material of the TFT substrate 30 may have any thickness as long as desired flexibility can be obtained according to the hardness of the material, the size of the TFT substrate 30, and the like.
  • the thickness of the resin sheet may be, for example, 5 m to 125 m, and is more preferably 20001 to 50111.
  • a specific example of the resin sheet is XE NOMAX (registered trademark).
  • a non-destructive inspection target 18 is, for example, a cylindrical object such as a pipe of a natural gas pipeline, and As example 9, we will explain an example of a form in which a welded part of two pipes is applied ⁇ 02020/175 108 9 ⁇ (: 171?2020/004897
  • the radiation image capturing apparatus 16 is provided on the inspection object 18 in a state of being bent along the outer shape of the inspection object 18, and the radiation irradiation apparatus 12 is inside the inspection object 18.
  • a non-destructive inspection is performed in a state where they are arranged at.
  • the radiation source 13 is arranged at the center in the cross section along the radial direction of the inspection object 18, the radiation source 1 3 to each pixel 3 of the radiation detector 2 0 are arranged.
  • the distances up to 2 are equal, which is preferable.
  • the radiation generated by the radiation detector 20 according to the amount of radiation that has passed through the inspection object 18 and reaches the radiation detector 20.
  • the image density is constant regardless of the pixel position along the outer peripheral direction of the inspection object 18.
  • the position of the radiation source 13 in the cross section along the radial direction of the inspection object 18 is It may be off center.
  • the distance from the radiation source 13 to each pixel 3 2 of the radiation detector 20 is different.
  • Density unevenness occurs in the radiation image according to the difference in the distance. Since the density unevenness is mixed with the density unevenness caused by the defect of the inspection object 18, the defect of the inspection object 18 may not be accurately detected.
  • the correction device 14 uses the correction data for correcting the density unevenness according to the difference in the distance from the radiation source 13 to each pixel 32 of the radiation detector 20. Has the function of generating.
  • the correction device 14 includes an acquisition unit 80, a generation unit 8 2, a correction unit 8 4, and an output unit 8 6.
  • the acquisition unit 80 releases the radiation image capturing device 16 in a portion of the inspection object 18 different from the inspection object portion 19 by bending along the outer shape of the inspection object 18. Radiation generated by the radiation image capturing device 16 by irradiating the radiation ⁇ 02020/175108 10 ⁇ (: 171?2020/004897
  • Image data representing an image (hereinafter referred to as "first image data") is acquired.
  • the inspector who performs the non-destructive inspection first determines that the portion of the inspection object 18 different from the inspection target portion 19 is as close as possible to the inspection target portion 19 and the appearance.
  • the radiation image capturing device 16 is bent along the outer shape of the object to be inspected 18 at a portion where there is considered to be no defect as much as possible.
  • FIG. 9 shows an example of a state in which the radiation image capturing apparatus 16 is bent and provided along the outer shape of the inspection object 18 at a portion different from the inspection object portion 19 of the inspection object 18.
  • the inspector places the radiation irradiation device 12 at a position corresponding to a portion inside the inspection object portion 19 of the inspection object 18 where the radiation image capturing device 16 is provided.
  • an electric truck or the like is used.
  • the inspector operates the correction device 14 to input a radiographic image capturing instruction.
  • the correction device 14 transmits the imaging conditions such as the tube voltage, the tube current, and the radiation irradiation period to the radiation irradiation device 12 and the radiation image imaging device 16.
  • the radiation source 13 of the radiation irradiating device 12 irradiates the radiation according to the imaging conditions. Then, the radiation detector 20 generates first image data according to the amount of radiation reaching the radiation detector 20 of the radiation image capturing apparatus 16. The first image data generated by the radiation detector 20 is transmitted to the correction device 14 via the communication unit 66. The acquisition unit 80 acquires the first image data transmitted from the radiation image capturing apparatus 16 in this manner.
  • the acquisition unit 80 irradiates the radiation in a state in which the radiation image capturing device 16 is bent on the inspection object portion 19 of the inspection object 18 along the outer shape of the inspection object 18.
  • a radiation image (hereinafter, referred to as “second image data”) representing a radiation image generated by the radiation image capturing apparatus 16 is acquired.
  • the inspector who performs the nondestructive inspection is the inspection target portion of the inspection target 18.
  • FIG. 10 shows an example of a state in which the radiation image capturing device 16 is bent and provided along the outer shape of the inspection object 18 in the inspection object portion 19 of the inspection object 18. Also ⁇ 02020/175108 11 ⁇ (: 171?2020/004897
  • the inspector places the radiation irradiating device 12 at a position corresponding to a portion inside the inspection object portion 19 of the inspection object 18 where the radiation image capturing device 16 is provided.
  • the subsequent process for acquiring the second image data is the same as the process for acquiring the first image data, and thus the description thereof is omitted.
  • the generator 82 generates the correction data 8 3 for correcting the second image data based on the first image data.
  • the horizontal axis of FIG. 11 represents the pixel position of the radiation detector 20 along the outer peripheral direction of the inspection object 18, and the vertical axis represents the pixel value of.
  • the radiation source 13 is arranged at the center, and the sensitivity of each pixel 3 2 is constant, the inspection pair
  • the pixel value of the pixel 3 2 at each pixel position along the outer peripheral direction of the elephant 18 is constant.
  • the pixel value in this case is called an "ideal value".
  • the ideal value is indicated by the broken line. In the present embodiment, this ideal value is determined in advance according to the information on the inspection object 18 such as the material, the inner diameter, and the outer diameter of the inspection object 18 and the radiographic image capturing conditions.
  • the pixel value of the pixel 3 2 at each pixel position along the outer peripheral direction of the inspection object 18 of the first image data is the radiation source 1 in the cross section along the radial direction of the inspection object 1 8. It fluctuates according to the amount of displacement from the center of 3.
  • the radiation detector is a radiation detector in which a plurality of pixels that output electric signals according to the dose of the irradiated radiation are arranged
  • the density may be uneven due to variations in sensitivity between pixels and pixel defects. ..
  • the pixel value of the first image data in this case is called “actual measurement value”.
  • the measured values are shown by the solid line.
  • the inspector installs the radiographic image capturing device 16 in a portion of the inspection object 18 where there is no defect, so the actual measurement value is Does not include uneven density.
  • the density unevenness due to the difference in the distance to 32 and the variation in sensitivity of each pixel 32 is included. Get caught Therefore, a coefficient such that this measured value matches the ideal value is used as the correction data 83, and the second image data is corrected using the correction data 83.
  • the density unevenness corresponding to the difference and the variation in the sensitivity of each pixel 32 is corrected. That is, by using the corrected second image data, it becomes easy to find the density unevenness corresponding to the defect.
  • the generation unit 82 obtains a ratio between the ideal value and the actual measurement value obtained by dividing the ideal value by the actual measurement value for each pixel position along the outer peripheral direction of the inspection object 18.
  • the calculated ratio of the ideal value and the measured value for each pixel position is generated as the correction data 83. That is, the correction data 83 is data that represents the difference in the pixel value of the first image data based on the difference in the distance from the radiation source 13 in each pixel 32 of the radiation detector 20 and the variation in the sensitivity of each pixel 32. Become.
  • the correction unit 84 corrects the second image data using the correction data 83.
  • the correction unit 84 multiplies the pixel value of each pixel of the second image data by the ratio of the correction data 83 corresponding to the pixel position of each pixel to obtain the second image data. to correct. As a result, the density unevenness corresponding to the difference in the distance of the second image data and the variation in the sensitivity of each pixel 32 is corrected.
  • the output unit 86 outputs the second image data corrected by the correction unit 84 to the display unit 93 described later.
  • the correction device 14 includes a CPU 90, a memory 91 as a temporary storage area, and a non-volatile storage unit 92.
  • the correction device 14 also includes a display unit 93 such as a liquid crystal display, an input unit 94 such as a keyboard, and a network/F (InterFace) 95 that controls wireless communication.
  • the CPU 90, memory 91, storage unit 92, display unit 93, input unit 94, and network I/F 95 are connected to the bus 96.
  • the storage unit 92 is an HDD (Hard Disk
  • the storage unit 92 serving as a storage medium includes a correction program 97 and ⁇ 0 2020/175 108 13 ⁇ (: 171? 2020 /004897
  • 0 II 90 reads the correction program 97 from the storage unit 92, expands it in the memory 91, and executes the expanded correction program 97.
  • 0 9 1 ⁇ 90 functions as an acquisition unit 80, a generation unit 82, a correction unit 8 4, and an output unit 8 6 shown in FIG.
  • the generation process shown in FIG. 13 is performed by, for example, an inspector through the input unit 94.
  • the inspector bends the radiation image capturing device 16 in a portion of the inspection object 18 different from the inspection object portion 19 and bends it along the outer shape of the inspection object 18 and Input the instruction to acquire the first image data, that is, the instruction to capture the radiation image.
  • radiation is emitted from the radiation source 13 according to this input, and the first image data is transmitted from the radiation image capturing device 16 to the correction device 14.
  • step 3 10 of FIG. 13 the acquisition unit 80 acquires the first image data transmitted from the radiographic image capturing device 16.
  • the generation unit 82 generates, as described above, the ratio between the pixel value and the ideal value of the first image data acquired by the processing in step 310 as the correction data 83.
  • step 3 14 the generation unit 8 2 stores the correction data 8 3 generated in the process of step 3 12 in the storage unit 9 2. When the processing of step 3 14 is completed, this generation processing is completed.
  • the correction process shown in FIG. 14 is performed by, for example, an examiner via the input unit 94.
  • step S20 of FIG. 14 the acquisition unit 80 acquires the second image data transmitted from the radiation image capturing apparatus 16.
  • the correction unit 84 corrects the second image data acquired by the processing in step S20 using the correction data 83 stored in the storage unit 92, as described above. To do.
  • step S 24 the output unit 86 outputs the second image data corrected by the process of step S 22 to the display unit 9 3.
  • the radiation image indicated by the second image data is displayed on the display unit 93.
  • the inspector visually confirms the radiation image displayed on the display unit 93 to grasp the presence or absence of a defect in the inspection target portion 19 of the inspection target 18.
  • step S 24 When the process of step S 24 is completed, this correction process is completed.
  • the correction data 83 is generated based on the first image data. Therefore, correction data for correcting the radiation image generated by the radiation detector can be easily generated.
  • the ideal value of the pixel value of the first image data may be a value between the maximum value and the minimum value of the pixel value of the first image data.
  • the median value of the pixel values of the first image data is given as the ideal value of the pixel values of the first image data.
  • the CPU 90 of the correction device 14 executes the process shown in FIG.
  • the generation process shown in 3 and at least a part of the correction process shown in FIG. 14 may be executed by the CPU 60 of the radiographic image capturing device 16.
  • the present invention is not limited to this.
  • a radiation detector of the SS (Ir rad i at i on S i de Samp li ng) method in which radiation is emitted from the TFT substrate 30 side may be applied to the radiation detector 20. ..
  • the radiation detector 20 once converts the radiation into light.
  • the case where the indirect conversion type radiation detector that converts the converted light into an electric charge is applied has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the radiation detector 20 may be a direct conversion type radiation detector that directly converts radiation into electric charges.
  • processing unit As a hardware structure of a processing unit (processing unit) that executes various processes such as 84, and an output unit 86, the following various processes (process or) can be used.
  • the circuit configuration can be changed after manufacturing FPG A etc.
  • Dedicated electrical circuit that is a processor that has a circuit configuration specifically designed to execute specific processing such as a programmable logic device (PLD) or AS IC (Application Specific Integrated Circuit) Etc. are included.
  • PLD programmable logic device
  • AS IC Application Specific Integrated Circuit
  • One processing unit may be configured by one of these various processors, or may be a combination of two or more processors of the same type or different types (for example, a combination of a plurality of FPGAs and a CPU. (Combined with FPGA). Also, the plurality of processing units may be configured by one processor.
  • one processor is configured with one or more CPUs and software combinations, as represented by computers such as clients and servers. There is a form in which this processor functions as a plurality of processing units.
  • the various processing units are configured by using one or more of the above various processors as a hardware structure.
  • circuitry in which circuit elements such as semiconductor elements are combined is used. ⁇ 02020/175 108 16 ⁇ (: 17 2020 /004897
  • the correction program 97 includes a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD-ROM (Digital Versatile Disc Read Only Memory), and a US B (Universal Serial).
  • CD-ROM Compact Disc Read Only Memory
  • DVD-ROM Digital Versatile Disc Read Only Memory
  • US B Universal Serial
  • correction program 97 may be downloaded from an external device via the network.

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

放射線検出器により生成される放射線画像を補正するための補正用データを簡易に生成することができる補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラムを得る。補正装置(１４)は、検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射線画像を表す第１画像データを取得する取得部(８０)と、第１画像データに基づいて補正用データ(８３)を生成して、検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器により生成される放射線画像を表す第２画像データを補正する補正部(８４)と、を備える。

Description

\¥0 2020/175108 1 ?＜：17 2020 /004897 明 細 書
発明の名称 ：
補正方法、 補正装置、 放射線画像撮影システム、 及び補正プログラム 技術分野
[0001 ] 本開示は、 補正方法、 補正装置、 放射線画像撮影システム、 及び補正プロ グラムに関する。
背景技術
[0002] 従来、 放射線を用いた非破壊検査が行われている。 この非破壊検査に関す る技術として、 検査対象のパイプの溶接部の外周に放射線検出媒体を配置し 、 かつパイプの中心軸上に放射線源を配置した状態で放射線源から放射線を 照射し、 放射線検出媒体により生成される基準透視画像を取得する技術が開 示されている （特許文献 1参照） 。
[0003] この技術では、 基準透視画像に基づいて、 パイプの外周方向における基準 透視画像の座標と濃度値との関係を示す基準濃度プロファイルを生成する。 また、 この技術では、 パイプの内側に放射線源を配置した状態で放射線源か ら放射線を照射し、 放射線検出媒体により生成される溶接検査透視画像を取 得する。 また、 この技術では、 溶接検査透視画像のパイプの外周方向におけ る濃度値の変化に対して曲線近似を行うことにより溶接検査濃度プロファイ ルを生成する。 そして、 この技術では、 基準濃度プロファイル及び溶接検査 濃度プロファイルに基づいて、 溶接検査透視画像の濃度ムラを補正するため の補正情報を演算する。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 1 4 _ 1 0 2 2 0 2号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] しかしながら、 特許文献 1の技術では、 上記補正情報を得るために、 曲線 \¥02020/175108 2 卩（：171?2020/004897
近似によって溶接検査濃度プロファイルを生成している。 また、 検査対象の パイプの中心軸上に放射線源を配置するには、 手間がかかる場合もある。 従 って、 簡易に補正情報を求めることができない。
[0006] 本開示は、 以上の事情を鑑みてなされたものであり、 放射線検出器により 生成される放射線画像を補正するための補正用データを簡易に生成すること ができる補正方法、 補正装置、 放射線画像撮影システム、 及び補正プログラ ムを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成するために、 本開示の補正方法は、 検査対象物の検査対象 部分に放射線を照射することにより、 検査対象物を透過した放射線を検出す る放射線検出器によって生成される放射線画像を補正する方法であって、 検 査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形 に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器によ り生成された放射線画像を表す第 1画像データを取得し、 第 1画像データに 基づいて補正用データを生成して、 検査対象部分に放射線検出器を検査対象 物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線 検出器により生成される放射線画像を表す第 2画像データを補正するもので ある。
[0008] なお、 本開示の補正方法は、 第 2画像データを更に取得し、 第 2画像デー 夕を、 補正用データを用いて補正してもよい。
[0009] また、 本開示の補正方法は、 補正用データが、 第 1画像データの画素値と 理想値との比であってもよい。
[0010] また、 本開示の補正方法は、 補正用データが、 放射線検出器の各画素にお ける、 放射線源からの距離の差異に基づく第 1画像データの画素値の差異を 表すデータであってもよい。
[001 1 ] また、 本開示の補正装置方法は、 第 1画像データの画素値の理想値が最大 値及び最小値の間の値であってもよい。
[0012] また、 本開示の補正装置は、 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射す \¥02020/175108 3 卩（：171?2020/004897
ることにより、 検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によっ て生成される放射線画像を補正する補正装置であって、 検査対象物の検査対 象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設 けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射 線画像を表す第 1画像データを取得する取得部と、 第 1画像データに基づい て補正用データを生成して、 検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外 形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器 により生成される放射線画像を表す第 2画像データを補正する補正部と、 を 備える。
[0013] また、 本開示の放射線画像撮影システムは、 照射された放射線の線量に応 じた電気信号を出力する複数の画素が配置された放射線検出器と、 本開示の 補正装置と、 を備える。
[0014] なお、 本開示の放射線画像撮影システムは、 複数の画素の各々が、 照射さ れた放射線の線量の増加に伴って、 発生する電荷が増加する変換素子と、 変 換素子により発生された電荷を電気信号として出力するスイツチング素子と を含んで構成されてもよい。
[0015] また、 本開示の補正プログラムは、 検査対象物の検査対象部分に放射線を 照射することにより、 検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器 によって生成される放射線画像を補正する補正装置に、 検査対象物の検査対 象部分とは異なる部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設 けた状態で放射線を照射することにより放射線検出器により生成された放射 線画像を表す第 1画像データを取得し、 第 1画像データに基づいて補正用デ _夕を生成して、 検査対象部分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って 曲げて設けた状態で放射線を照射することによって放射線検出器により生成 される放射線画像を表す第 2画像データを補正する処理を実行させるための ものである。
[0016] また、 本開示の補正装置は、 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射す ることにより、 検査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によっ \¥02020/175108 4 卩（：171?2020/004897
て生成される放射線画像を補正するコンピュータに実行させるための命令を 記憶するメモリと、 記憶された命令を実行するよう構成されたプロセッサと 、 を備え、 プロセッサは、 検査対象物の検査対象部分とは異なる部分に放射 線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照射する ことにより放射線検出器により生成された放射線画像を表す第 1画像データ を取得し、 第 1画像データに基づいて補正用データを生成して、 検査対象部 分に放射線検出器を検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を 照射することによって放射線検出器により生成される放射線画像を表す第 2 画像データを補正する。
発明の効果
［0017］ 本開示によれば、 放射線検出器により生成される放射線画像を補正するた めの補正用データを簡易に生成することができる。
図面の簡単な説明
［0018］ ［図 1］実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成の一例を示すブロック図 である。
［図 2］実施形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を示す側面断面図であ る。
［図 3］実施形態に係る放射線画像撮影装置の電気系の要部構成の一例を示すブ ロック図である。
［図 4］実施形態に係る放射線画像撮影装置が検査対象物に設けられた状態の _ 例を示す図である。
［図 5］実施形態に係る検査対象物及び検査対象部分を説明するための図である
［図 6］実施形態に係る検査対象物の怪方向に沿った断面における放射線源の位 置の一例を示す断面図である。
［図 7］実施形態に係る検査対象物の怪方向に沿った断面における放射線源の位 置の一例を示す断面図である。
［図 8］実施形態に係る補正装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である \¥02020/175108 5 卩（：171?2020/004897
［図 9］実施形態に係る放射線画像撮影装置が検査対象物の検査対象部分とは異 なる部分に設けられた状態の一例を示す図である。
［図 10］実施形態に係る放射線画像撮影装置が検査対象物の検査対象部分に設 けられた状態の一例を示す図である。
［図 1 1］補正用データの生成処理を説明するためのグラフである。
［図 12］実施形態に係る補正装置のハードウエア構成の一例を示すブロック図 である。
［図 13］実施形態に係る生成処理の一例を示すフローチヤートである。
［図 14］実施形態に係る補正処理の一例を示すフローチヤートである。
発明を実施するための形態
［0019］ 以下、 図面を参照して、 本開示の技術を実施するための形態例を詳細に説 明する。
［0020］ まず、 図 1 を参照して、 本実施形態に係る非破壊検査で用いられる放射線 画像撮影システム 1 〇の構成を説明する。 図 1 に示すように、 放射線画像撮 影システム 1 0は、 放射線照射装置 1 2、 補正装置 1 4、 及び放射線画像撮 影装置 1 6を備えている。 補正装置 1 4の例としては、 ラップトップ型のコ ンピュータ等のモバイル端末が挙げられる。
［0021］ 放射線照射装置 1 2は、 例えばエックス線 （X線） 等の放射線を照射する 放射線源 1 3を備えている。 放射線照射装置 1 2、 補正装置 1 4、 及び放射 線画像撮影装置 1 6の各装置間では、 無線通信による情報の送受信が可能と されている。
［0022］ 次に、 図 2を参照して、 本実施形態に係る放射線画像撮影装置 1 6の構成 について説明する。 図 2に示すように、 放射線画像撮影装置 1 6は、 放射線 を透過する筐体 2 1 を備え、 筐体 2 1内には、 検査対象物を透過した放射線 を検出する放射線検出器 2 0が設けられている。 また、 筐体 2 1内には、 制 御基板 2 6、 ケース 2 8、 ゲート線ドライバ 5 2、 及び信号処理部 5 4が設 けられている。 [0023] 放射線検出器 20は、 放射線が照射されることにより光を発する発光層の —例としてのシンチレータ 22、 及び T F T （Thin Fi lm Transistor） 基板 30を備えている。 また、 シンチレータ 22及び T F T基板 30は、 放射線 の入射側からシンチレータ 22及び T F T基板 30の順番で積層されている 。 すなわち、 放射線検出器 20は、 シンチレータ 22側から放射線が照射さ れる P S S （Penetration Side Sampling） 方式の放射線検出器とされている 。 本実施形態に係るシンチレータ 22は、 GOS （ガドリニウム硫酸化物） を含んで構成されている。
[0024] ケース 28及びゲート線ドライバ 52と、 制御基板 26及び信号処理部 5 4とは、 放射線検出器 20を挟んで、 それぞれ放射線検出器 20の対向する 側方に設けられている。 なお、 ケース 28及びゲート線ドライバ 52と、 芾 I」 御基板 26及び信号処理部 54とは、 放射線検出器 20の同じ側方に設けら れてもよい。
[0025] 制御基板 26は、 後述する画像メモリ 56、 制御部 58、 及び通信部 66 等の電子回路が基板上に形成されている。 ケース 28は、 後述する電源部 7 0等が収容される。
[0026] 次に、 図 3を参照して、 本実施形態に係る放射線画像撮影装置 1 6の電気 系の要部構成について説明する。
[0027] 図 3に示すように、 T F T基板 30には、 画素 32が一方向 （図 3の行方 向） 及び一方向に交差する交差方向 （図 3の列方向） に 2次元状に複数設け られている。 画素 32は、 センサ部 32 A、 及び電界効果型薄膜トランジス 夕 （T F T、 以下、 単に 「薄膜トランジスタ」 という。 ） 32 Bを含んで構 成される。
[0028] センサ部 32 Aは、 図示しない上部電極、 下部電極、 及び光電変換膜等を 含み、 シンチレータ 22が発する光を吸収して電荷を発生させ、 発生させた 電荷を蓄積する。 薄膜トランジスタ 32巳は、 センサ部 32 Aに蓄積された 電荷を電気信号に変換して出力する。 なお、 センサ部 32 Aが、 照射された 放射線の線量 （以下、 「放射線量」 という） の増加に伴い、 発生する電荷が \¥02020/175108 7 卩（：171?2020/004897
増加する変換素子の一例である。 また、 薄膜トランジスタ 3 2巳が、 センサ 部 3 2八に発生された電荷を電気信号として出力するスイツチング素子の一 例である。
[0029] また、 丁 丁基板 3 0には、 上記一方向に延設され、 各薄膜トランジスタ
3 2巳をオン及びオフさせるための複数本のゲート配線 3 4が設けられてい る。 また、 丁 丁基板 3 0には、 上記交差方向に延設され、 オン状態の薄膜 トランジスタ 3 2巳を介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線 3 6 が設けられている。 丁 丁基板 3 0の個々のゲート配線 3 4はゲート線ドラ イバ 5 2に接続され、 丁 丁基板 3 0の個々のデータ配線 3 6は信号処理部 5 4に接続されている。
[0030] 丁 丁基板 3 0の各薄膜トランジスタ 3 2巳は、 ゲート線ドライバ 5 2か らゲート配線 3 4を介して供給される電気信号により行単位で順にオン状態 とされる。 そして、 オン状態とされた薄膜トランジスタ 3 2巳によって読み 出された電荷は、 電気信号としてデータ配線 3 6を伝送されて信号処理部 5 4に入力される。 これにより、 電荷は行単位で順に読み出され、 二次元状の 放射線画像を示す画像データが取得される。
[0031 ] 信号処理部 5 4は、 個々のデータ配線 3 6毎に、 入力される電気信号を増 幅する増幅回路及びサンプルホールド回路 （何れも図示省略） を備えており 、 個々のデータ配線 3 6を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後に サンプルホールド回路に保持される。 また、 サンプルホールド回路の出力側 にはマルチプレクサ、
Figure imgf000009_0001
変換器が順に接続され ている。 そして、 個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマル チプレクサに順に （シリアルに） 入力され、 マルチプレクサにより順次選択 された電気信号が 0変換器によってデジタルの画像データへ変換される。
[0032] 信号処理部 5 4には後述する制御部 5 8が接続されており、 信号処理部 5 4の 0変換器から出力された画像データは制御部 5 8に順次出力される。 制御部 5 8には画像メモリ 5 6が接続されており、 信号処理部 5 4から順次 出力された画像データは、 制御部 5 8による制御によって画像メモリ 5 6に 順次記憶される。 画像メモリ 56は所定の枚数分の画像データを記憶可能な 記憶容量を有しており、 放射線画像の撮影が行われる毎に、 撮影によって得 られた画像データが画像メモリ 56に順次記憶される。
[0033] 制御部 58は、 C P U (Central
Processing Unit) 60、 ROM (Read Only Memory) と RAM (Random Acc ess Memory) 等を含むメモリ 62、 及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記 憶部 64を備えている。 制御部 58の一例としては、 マイクロコンビュータ 等が挙げられる。
[0034] 通信部 66は、 制御部 58に接続され、 無線通信により、 後述する放射線 照射装置 1 2及び補正装置 1 4等の外部装置との間で各種情報の送受信を行 う。 電源部 70は、 前述したゲート線ドライバ 52、 信号処理部 54、 画像 メモリ 56、 制御部 58、 及び通信部 66等の各種回路及び各素子に電力を 供給する。 なお、 図 3では、 錯綜を回避するために、 電源部 70と各種回路 及び各素子とを接続する配線の図示を省略している。
[0035] 本実施形態に係る T F T基板 30の基材は、 可撓性を有し、 例えば、 P 丨
(PoLylmide :ポリイミ ド) 等のプラスチックを含む樹脂シートである。 T F T基板 30の基材の厚みは、 材質の硬度、 及び T F T基板 30の大きさ等に 応じて、 所望の可撓性が得られる厚みであればよい。 樹脂シートの厚みとし ては、 例えば、 5 m〜 1 25 mであればよく、 20 〇1〜50 111であ ればより好ましい。 樹脂シートの具体例としては、 XE NOMAX (登録商 標) が挙げられる。
[0036] また、 本実施形態に係るシンチレータ 22及び筐体 2 1の放射線検出器 2
0の検出面に対向する部分も、 T F T基板 30と同様に可撓性を有する。 従 って、 一例として図 4に示すように、 放射線画像撮影装置 1 6は、 検査対象 物 1 8の外形に沿って曲げた状態で検査対象物 1 8に設けることができる。 なお、 本実施形態では、 図 5に示すように、 非破壊検査の検査対象物 1 8と して、 例えば、 天然ガスのパイプラインの配管等の円筒状の物体を適用し、 検査対象部分 1 9として、 2つの配管の溶接部を適用した形態例を説明する \¥02020/175108 9 卩（：171?2020/004897
[0037] ところで、 放射線画像撮影装置 1 6が、 検査対象物 1 8の外形に沿って曲 げた状態で検査対象物 1 8に設けられ、 かつ放射線照射装置 1 2が検査対象 物 1 8の内側に配置された状態で非破壊検査を行う場合を例に考える。 この 場合、 図 6に示すように、 検査対象物 1 8の径方向に沿った断面において、 放射線源 1 3が中心に配置されると、 放射線源 1 3から放射線検出器 2 0の 各画素 3 2までの距離が等しくなり、 好ましい。 この場合、 検査対象物 1 8 に傷等の欠陥がなければ、 検査対象物 1 8を透過して放射線検出器 2 0に到 達した放射線量に応じて放射線検出器 2 0により生成される放射線画像の濃 度は、 検査対象物 1 8の外周方向に沿った画素位置によらず一定となる。
[0038] しかしながら、 図 7に示すように、 検査対象物 1 8の内側の壁面の形状等 に起因して、 検査対象物 1 8の径方向に沿った断面において、 放射線源 1 3 の位置が中心からずれる場合がある。 この場合、 放射線源 1 3から放射線検 出器 2 0の各画素 3 2までの距離が異なる。 この結果、 検査対象物 1 8に傷 等の欠陥がない場合でも、 検査対象物 1 8を透過して放射線検出器 2 0に到 達した放射線量に応じて放射線検出器 2 0により生成された放射線画像に、 上記距離の差異に応じた濃度ムラが発生する。 そして、 この濃度ムラが、 検 査対象物 1 8の欠陥により発生する濃度ムラと混ざるため、 検査対象物 1 8 の欠陥を精度良く検出できない場合がある。
[0039] そこで、 本実施形態に係る補正装置 1 4は、 放射線源 1 3から放射線検出 器 2 0の各画素 3 2までの距離の差異に応じた濃度ムラを補正するための補 正用データを生成する機能を有する。
[0040] 次に、 図 8を参照して、 本実施形態に係る補正装置 1 4の機能的な構成に ついて説明する。 図 8に示すように、 補正装置 1 4は、 取得部 8 0、 生成部 8 2、 補正部 8 4、 及び出力部 8 6を含む。
[0041 ] 取得部 8 0は、 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9とは異なる部分に放射 線画像撮影装置 1 6を検査対象物 1 8の外形に沿って曲げて設けた状態で放 射線を照射することにより放射線画像撮影装置 1 6により生成される放射線 \¥02020/175108 10 卩（：171?2020/004897
画像を表す画像データ （以下、 「第 1画像データ」 という） を取得する。
[0042] 具体的には、 非破壊検査を行う検査者は、 まず、 検査対象物 1 8の検査対 象部分 1 9とは異なる部分であって、 検査対象部分 1 9に極力近く、 外観か らは極力欠陥が無いと思われる部分に、 放射線画像撮影装置 1 6を検査対象 物 1 8の外形に沿って曲げて設ける。 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9と は異なる部分に、 放射線画像撮影装置 1 6を検査対象物 1 8の外形に沿って 曲げて設けた状態の一例を図 9に示す。 また、 検査者は、 検査対象物 1 8の 検査対象部分 1 9の内側の放射線画像撮影装置 1 6を設けた部分に対応する 位置に放射線照射装置 1 2を配置する。 この配置には、 例えば、 電動式の台 車等が用いられる。
[0043] 次に、 検査者は、 補正装置 1 4を操作して放射線画像の撮影指示を入力す る。 この撮影指示が入力されると、 補正装置 1 4から放射線照射装置 1 2及 び放射線画像撮影装置 1 6に対して管電圧、 管電流、 及び放射線の照射期間 等の撮影条件が送信される。
[0044] 放射線照射装置 1 2の放射線源 1 3からは、 撮影条件に従った放射線が照 射される。 そして、 放射線画像撮影装置 1 6の放射線検出器 2 0に到達した 放射線量に応じた第 1画像データが放射線検出器 2 0により生成される。 放 射線検出器 2 0により生成された第 1画像データは、 通信部 6 6を介して補 正装置 1 4に送信される。 取得部 8 0は、 このように放射線画像撮影装置 1 6から送信された第 1画像データを取得する。
[0045] また、 取得部 8 0は、 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9に放射線画像撮 影装置 1 6を検査対象物 1 8の外形に沿って曲げて設けた状態で放射線を照 射することによって放射線画像撮影装置 1 6により生成される放射線画像を 表す （以下、 「第 2画像データ」 という） を取得する。
[0046] 具体的には、 非破壊検査を行う検査者は、 検査対象物 1 8の検査対象部分
1 9に、 放射線画像撮影装置 1 6を検査対象物 1 8の外形に沿って曲げて設 ける。 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9に、 放射線画像撮影装置 1 6を検 査対象物 1 8の外形に沿って曲げて設けた状態の一例を図 1 0に示す。 また \¥02020/175108 11 卩（：171?2020/004897
、 検査者は、 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9の内側の放射線画像撮影装 置 1 6を設けた部分に対応する位置に放射線照射装置 1 2を配置する。 なお 、 以降の第 2画像データを取得するための処理は、 第 1画像データを取得す る際の処理と同様であるため説明を省略する。
[0047] 生成部 8 2は、 第 1画像データに基づいて、 第 2画像データを補正するた めの補正用データ 8 3を生成する。 以下、 図 1 1 を参照して、 補正用データ 8 3の生成処理の具体例を説明する。 なお、 図 1 1の横軸は、 検査対象物 1 8の外周方向に沿った放射線検出器 2 0の画素位置を表し、 縦軸は、 画素値 を表す。
[0048] 図 1 1 に示すように、 検査対象物 1 8の径方向に沿った断面において、 放 射線源 1 3が中心に配置され、 かつ各画素 3 2の感度が一定の場合、 検査対 象物 1 8の外周方向に沿った各画素位置の画素 3 2の画素値は一定となる。 本実施形態では、 この場合の画素値を 「理想値」 という。 図 1 1の例では、 理想値が破線で示されている。 本実施形態では、 この理想値は、 検査対象物 1 8の材料、 内径、 及び外径等の検査対象物 1 8に関する情報と、 放射線画 像の撮影条件とに応じて予め定められている。
[0049] —方、 第 1画像データの検査対象物 1 8の外周方向に沿った各画素位置の 画素 3 2の画素値は、 検査対象物 1 8の径方向に沿った断面における放射線 源 1 3の中心からの位置ずれ量に応じて変動する。 また、 放射線検出器が、 照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が配置され た放射線検出器である場合、 画素毎の感度のばらつきや画素欠陥により濃度 にムラがでる。 本実施形態では、 この場合の第 1画像データの画素値を 「実 測値」 という。 図 1 1の例では、 実測値が実線で示されている。 また、 図 1 1の例では、 第 1画像データを得る際に、 検査者が検査対象物 1 8の欠陥が 無い部分に放射線画像撮影装置 1 6を設けているため、 実測値には、 欠陥に 応じた濃度ムラが含まれない。
[0050] しかしながら、 実測値には、 放射線源 1 3から放射線検出器 2 0の各画素
3 2までの距離の差異や各画素 3 2の感度のばらつきに応じた濃度ムラが含 まれる。 従って、 この実測値が理想値に一致するような係数を補正用データ 83とし、 補正用データ 83を用いて第 2画像データを補正することによっ て、 第 2画像データからは、 上記距離の差異や各画素 32の感度のばらつき に応じた濃度ムラが補正される。 すなわち、 補正後の第 2画像データを用い ることで、 欠陥に応じた濃度ムラを発見しやすくなる。
[0051] そこで、 生成部 82は、 検査対象物 1 8の外周方向に沿った画素位置毎に 、 理想値を実測値で除算することによって得られた理想値と実測値との比を 求め、 求めた画素位置毎の理想値と実測値との比を補正用データ 83として 生成する。 すなわち、 補正用データ 83は、 放射線検出器 20の各画素 32 における、 放射線源 1 3からの距離の差異や各画素 32の感度のばらつきに 基づく第 1画像データの画素値の差異を表すデータとなる。
[0052] 補正部 84は、 第 2画像データを、 補正用データ 83を用いて補正する。
具体的には、 補正部 84は、 第 2画像データの各画素の画素値に対し、 各画 素の画素位置に対応する補正用データ 83の上記比を乗算することによって 、 第 2画像データを補正する。 これにより、 第 2画像データの上記距離の差 異や各画素 32の感度のばらつきに応じた濃度ムラが補正される。
[0053] 出力部 86は、 補正部 84による補正後の第 2画像データを後述する表示 部 93に出力する。
[0054] 次に、 図 1 2を参照して、 本実施形態に係る補正装置 1 4のハードウエア 構成を説明する。 図 1 2に示すように、 補正装置 1 4は、 CPU 90、 一時 記憶領域としてのメモリ 9 1、 及び不揮発性の記憶部 92を含む。 また、 補 正装置 1 4は、 液晶ディスプレイ等の表示部 93、 キーボード等の入力部 9 4、 及び無線通信を司るネッ トワーク 丨 /F (InterFace) 95を含む。 C P U 90、 メモリ 9 1、 記憶部 92、 表示部 93、 入力部 94、 及びネッ トワ -ク I /F 95は、 バス 96に接続される。
[0055] 記憶部 92は、 HDD (Hard
Disk Drive) 、 S S D (Solid State Drive) 、 及びフラッシュメモリ等によ って実現される。 記憶媒体としての記憶部 92には、 補正プログラム 97及 \¥0 2020/175108 13 卩（：171? 2020 /004897
び前述した補正用データ 8 3が記憶される。 0 II 9 0は、 記憶部 9 2から 補正プログラム 9 7を読み出してからメモリ 9 1 に展開し、 展開した補正プ ログラム 9 7を実行する。 0 9 1\ 9 0が補正プログラム 9 7を実行すること により、 図 8に示す取得部 8 0、 生成部 8 2、 補正部 8 4、 及び出力部 8 6 として機能する。
[0056] 次に、 図 1 3及び図 1 4を参照して、 本実施形態に係る補正装置 1 4の作 用を説明する。 〇 II 9 0が補正プログラム 9 7を実行することによって、 図 1 3に示す生成処理及び図 1 4に示す補正処理が実行される。
[0057] 図 1 3に示す生成処理は、 例えば、 検査者によって入力部 9 4を介して第
1画像データの取得指示が入力された場合に実行される。 検査者は、 前述し たように、 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9とは異なる部分に放射線画像 撮影装置 1 6を検査対象物 1 8の外形に沿って曲げて設けた状態で、 第 1画 像データの取得指示、 すなわち、 放射線画像の撮影指示を入力する。 前述し たように、 この入力に応じて、 放射線源 1 3から放射線が照射され、 放射線 画像撮影装置 1 6から第 1画像データが補正装置 1 4に送信される。
[0058] 図 1 3のステップ 3 1 0で、 取得部 8 0は、 放射線画像撮影装置 1 6から 送信された第 1画像データを取得する。 ステップ 3 1 2で、 生成部 8 2は、 前述したように、 ステップ 3 1 0の処理により取得された第 1画像データの 画素値と理想値との比を補正用データ 8 3として生成する。
[0059] ステップ 3 1 4で、 生成部 8 2は、 ステップ 3 1 2の処理により生成され た補正用データ 8 3を記憶部 9 2に記憶する。 ステップ 3 1 4の処理が終了 すると、 本生成処理が終了する。
[0060] 図 1 4に示す補正処理は、 例えば、 検査者によって入力部 9 4を介して第
2画像データの取得指示が入力された場合に実行される。 検査者は前述した ように、 検査対象物 1 8の検査対象部分 1 9に放射線画像撮影装置 1 6を検 査対象物 1 8の外形に沿って曲げて設けた状態で、 第 2画像データの取得指 示、 すなわち、 放射線画像の撮影指示を入力する。 前述したように、 この入 力に応じて、 放射線源 1 3から放射線が照射され、 放射線画像撮影装置 1 6 から第 2画像データが補正装置 1 4に送信される。
[0061 ] 図 1 4のステップ S 2 0で、 取得部 8 0は、 放射線画像撮影装置 1 6から 送信された第 2画像データを取得する。 ステップ S 2 2で、 補正部 8 4は、 前述したように、 ステップ S 2 0の処理により取得された第 2画像データを 、 記憶部 9 2に記憶された補正用データ 8 3を用いて補正する。
[0062] ステップ S 2 4で、 出力部 8 6は、 ステップ S 2 2の処理による補正後の 第 2画像データを表示部 9 3に出力する。 ステップ S 2 4の処理により、 表 示部 9 3には、 第 2画像データが示す放射線画像が表示される。 検査者は表 示部 9 3に表示された放射線画像を目視で確認することによって、 検査対象 物 1 8の検査対象部分 1 9の欠陥の有無を把握する。
ステップ S 2 4の処理が終了すると、 本補正処理が終了する。
[0063] 以上説明したように、 本実施形態によれば、 第 1画像データに基づいて補 正用データ 8 3を生成している。 従って、 放射線検出器により生成される放 射線画像を補正するための補正用データを簡易に生成することができる。
[0064] なお、 上記実施形態では、 理想値が予め定められている場合について説明 したが、 これに限定されない。 第 1画像データの画素値の理想値として、 第 1画像データの画素値の最大値及び最小値の間の値を適用する形態としても よい。 具体的には、 例えば、 第 1画像データの画素値の理想値として、 第 1 画像データの画素値の中央値が挙げられる。
[0065] また、 上記実施形態において補正装置 1 4の C P U 9 0が実行した、 図 1
3に示す生成処理及び図 1 4に示す補正処理の少なくとも一部を、 放射線画 像撮影装置 1 6の C P U 6 0が実行してもよい。
[0066] また、 上記実施形態では、 放射線検出器 2 0に、 シンチレータ 2 2側から 放射線が照射される p s S方式の放射線検出器を適用した場合について説明 したが、 これに限定されない。 例えば、 放射線検出器 2 0に、 T F T基板 3 0側から放射線が照射される 丨 S S (I r rad i at i on S i de Samp l i ng) 方式の放 射線検出器を適用する形態としてもよい。
[0067] また、 上記実施形態では、 放射線検出器 2 0に、 放射線を一旦光に変換し 、 変換した光を電荷に変換する間接変換型の放射線検出器を適用した場合に ついて説明したが、 これに限定されない。 例えば、 放射線検出器 20に、 放 射線を電荷へ直接変換する直接変換型の放射線検出器を適用する形態として もよい。
[0068] また、 上記実施形態において、 例えば、 取得部 80、 生成部 82、 補正部
84、 及び出力部 86といった各種の処理を実行する処理部 (processing un it) のハードウェア的な構造としては、 次に示す各種のプロセッサ (process or) を用いることができる。 上記各種のプロセッサには、 前述したように、 ソフトウェア (プログラム) を実行して各種の処理部として機能する汎用的 なプロセッサである C P Uに加えて、 F PG A等の製造後に回路構成を変更 可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス (Programmable Lo gic Device : PLD) 、 AS I C (Application Specific Integrated Circuit ) 等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプ ロセッサである専用電気回路等が含まれる。
[0069] 1つの処理部は、 これらの各種のプロセッサのうちの 1つで構成されても よいし、 同種又は異種の 2つ以上のプロセッサの組み合わせ (例えば、 複数 の F P G Aの組み合わせや、 C P Uと F P G Aとの組み合わせ) で構成され てもよい。 また、 複数の処理部を 1つのプロセッサで構成してもよい。
複数の処理部を 1つのプロセッサで構成する例としては、 第 1 に、 クライ アント及びサーバ等のコンピュータに代表されるように、 1つ以上の C P U とソフトウェアの組み合わせで 1つのプロセッサを構成し、 このプロセッサ が複数の処理部として機能する形態がある。 第 2に、 システムオンチップ (S ystem on Chip : SoC) 等に代表されるように、 複数の処理部を含むシステム 全体の機能を 1つの丨 C (Integrated Circuit) チップで実現するプロセッ サを使用する形態がある。 このように、 各種の処理部は、 ハードウェア的な 構造として、 上記各種のプロセッサの 1つ以上を用いて構成される。
[0070] 更に、 これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、 より 具体的には、 半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路 (circuitry \¥02020/175108 16 卩（：17 2020 /004897
) を用いることができる。
[0071] また、 上記実施形態では、 補正プログラム 97が記憶部 92に予め記憶 ( インストール) されている態様を説明したが、 これに限定されない。 補正プ ログラム 97は、 CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory) 、 DVD — ROM (Digital Versatile Disc Read Only Memory) 、 及び US B (Un i v ersal Serial
Bus) メモリ等の記録媒体に記録された形態で提供されてもよい。 また、 補正 プログラム 97は、 ネッ トワークを介して外部装置からダウンロードされる 形態としてもよい。
符号の説明
[0072] 1 0 放射線画像撮影システム
1 2 放射線照射装置
1 3 放射線源
1 4 補正装置
1 6 放射線画像撮影装置
1 8 検査対象物
1 9 検査対象部分
20 放射線検出器
2 1 筐体
22 シンチレータ
26 制御基板
28 ヶース
30 T F T基板
32 画素
32 A センサ部
32 B 薄膜トランジスタ
34 ゲート配線
36 データ配線 \¥02020/175108 17 卩（：171?2020/004897
52 ゲート線ドライバ
54 信号処理部
56 画像メモリ
58 制御部
60, 90 0 I)
62, 9 1 メモリ
64, 92 記憶部
66 通信部
70 電源部
80 取得部
82 生成部
83 補正用データ
84 補正部
86 出力部
93 表示部
94 入力部
95 ネッ トワーク 1 /
96 バス
97 補正プログラム

Claims

\¥02020/175108 18 卩（：171?2020/004897 請求の範囲
[請求項 1 ] 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、 前記検 査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成され る放射線画像を補正する方法であって、
前記検査対象物の前記検査対象部分とは異なる部分に前記放射線検 出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で前記放射線 を照射することにより前記放射線検出器により生成された放射線画像 を表す第 1画像データを取得し、
前記第 1画像データに基づいて補正用データを生成し、 前記検査対 象部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設 けた状態で前記放射線を照射することによって前記放射線検出器によ り生成される放射線画像を表す第 2画像データを補正する
補正方法。
[請求項 2] 前記第 2画像データを更に取得し、
前記第 2画像データを、 前記補正用データを用いて補正する 請求項 1 に記載の補正方法。
[請求項 3] 前記補正用データは、 前記第 1画像データの画素値と理想値との比 である
請求項 1又は請求項 2に記載の補正方法。
[請求項 4] 前記補正用データは、 前記放射線検出器の各画素における、 放射線 源からの距離の差異に基づく前記第 1画像データの画素値の差異を表 すデータである
請求項 3に記載の補正方法。
[請求項 5] 前記第 1画像データの画素値の理想値は最大値及び最小値の間の値 である
請求項 3又は請求項 4に記載の補正方法。
[請求項 6] 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、 前記検 査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成され \¥02020/175108 19 卩（：171?2020/004897
る放射線画像を補正する補正装置であって、
前記検査対象物の前記検査対象部分とは異なる部分に前記放射線検 出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で前記放射線 を照射することにより前記放射線検出器により生成された放射線画像 を表す第 1画像データを取得する取得部と、
前記第 1画像データに基づいて補正用データを生成し、 前記検査対 象部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設 けた状態で前記放射線を照射することによって前記放射線検出器によ り生成される放射線画像を表す第 2画像データを補正する補正部と、 を備えた補正装置。
[請求項 7] 照射された放射線の線量に応じた電気信号を出力する複数の画素が 配置された放射線検出器と、
請求項 6に記載の補正装置と、
を備えた放射線画像撮影システム。
[請求項 8] 前記複数の画素の各々は、 照射された放射線の線量の増加に伴って
、 発生する電荷が増加する変換素子と、 前記変換素子により発生され た電荷を前記電気信号として出力するスイツチング素子とを含んで構 成される
請求項 7に記載の放射線画像撮影システム。
[請求項 9] 検査対象物の検査対象部分に放射線を照射することにより、 前記検 査対象物を透過した放射線を検出する放射線検出器によって生成され る放射線画像を補正する補正装置に、
前記検査対象物の前記検査対象部分とは異なる部分に前記放射線検 出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設けた状態で前記放射線 を照射することにより前記放射線検出器により生成された放射線画像 を表す第 1画像データを取得し、
前記第 1画像データに基づいて補正用データを生成し、 前記検査対 象部分に前記放射線検出器を前記検査対象物の外形に沿って曲げて設 \¥0 2020/175108 20 卩（：17 2020 /004897
けた状態で前記放射線を照射することによつて前記放射線検出器によ り生成される放射線画像を表す第 2画像データを補正する
処理を実行させるための補正プログラム。
PCT/JP2020/004897 2019-02-28 2020-02-07 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム WO2020175108A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021501865A JP7110475B2 (ja) 2019-02-28 2020-02-07 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム
CN202080012023.8A CN113474642B (zh) 2019-02-28 2020-02-07 校正方法、校正装置、放射线图像摄影系统及存储介质
US17/370,082 US12025574B2 (en) 2019-02-28 2021-07-08 Correction method, correction apparatus, radiography system, and correction program

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-035269 2019-02-28
JP2019035269 2019-02-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/370,082 Continuation US12025574B2 (en) 2019-02-28 2021-07-08 Correction method, correction apparatus, radiography system, and correction program

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020175108A1 true WO2020175108A1 (ja) 2020-09-03

Family

ID=72239405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/004897 WO2020175108A1 (ja) 2019-02-28 2020-02-07 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7110475B2 (ja)
CN (1) CN113474642B (ja)
WO (1) WO2020175108A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4919890A (ja) * 1972-06-13 1974-02-21
JPH03210412A (ja) * 1990-01-12 1991-09-13 Kawasaki Heavy Ind Ltd 放射線透過試験の欠陥判別方法
JPH09114026A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Konica Corp 放射線画像読み取り方法及び放射線画像読み取り装置
JP2014102202A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Fujifilm Corp 透視画像濃度補正方法、非破壊検査方法、及び画像処理装置
JP2015203574A (ja) * 2014-04-11 2015-11-16 イメージテック株式会社 Ｘ線検査装置及びｘ線感度補正方法
US20160370303A1 (en) * 2014-03-13 2016-12-22 General Electric Company Curved digital x-ray detector for weld inspection

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010204060A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd Ｘ線検査装置及びｘ線検査装置の検査方法
JP2012105689A (ja) * 2009-03-06 2012-06-07 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システム
JP5766710B2 (ja) * 2010-10-26 2015-08-19 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置およびプログラム
JP5496938B2 (ja) * 2011-03-09 2014-05-21 富士フイルム株式会社 放射線画像処理システム、プログラム及び欠陥画素補正方法
JP5840588B2 (ja) * 2012-09-28 2016-01-06 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置、補正用データ取得方法およびプログラム
CN104780844B (zh) * 2012-11-16 2019-09-20 东芝医疗系统株式会社 X射线计算机断层摄影装置以及信息处理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4919890A (ja) * 1972-06-13 1974-02-21
JPH03210412A (ja) * 1990-01-12 1991-09-13 Kawasaki Heavy Ind Ltd 放射線透過試験の欠陥判別方法
JPH09114026A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Konica Corp 放射線画像読み取り方法及び放射線画像読み取り装置
JP2014102202A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Fujifilm Corp 透視画像濃度補正方法、非破壊検査方法、及び画像処理装置
US20160370303A1 (en) * 2014-03-13 2016-12-22 General Electric Company Curved digital x-ray detector for weld inspection
JP2015203574A (ja) * 2014-04-11 2015-11-16 イメージテック株式会社 Ｘ線検査装置及びｘ線感度補正方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020175108A1 (ja) 2021-10-14
US20210334940A1 (en) 2021-10-28
CN113474642A (zh) 2021-10-01
JP7110475B2 (ja) 2022-08-01
CN113474642B (zh) 2024-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6853729B2 (ja) 放射線撮像装置、放射線撮像システム、放射線撮像装置の制御方法及びプログラム
JP6378573B2 (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
US9234967B2 (en) System and method for linearization of multi-camera flat panel X-ray detectors
JP5642166B2 (ja) 撮像システム及びその制御方法
EP3050508A1 (en) Radiographic system and radiographic method
JP5448643B2 (ja) 撮像システム、その画像処理方法及びそのプログラム
JP2010246835A (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
US9377537B2 (en) Radiographic image capture device, method and program storage medium
JP7003447B2 (ja) 放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システム
US11382579B2 (en) Radiography apparatus comprising detection unit detecting at least a direction of a radiation detector and display unit displaying direction information, radiography method, and radiography program
JP7220777B2 (ja) 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム
WO2020175108A1 (ja) 補正方法、補正装置、放射線画像撮影システム、及び補正プログラム
US20160242725A1 (en) Method for identifying and processing detector polarization in photon-counting spectral x-ray detectors
US12025574B2 (en) Correction method, correction apparatus, radiography system, and correction program
JP6888416B2 (ja) 放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システム
JP6912891B2 (ja) 放射線撮像装置、その製造方法および撮像システム
JP7330748B2 (ja) 放射線撮像装置、制御装置、制御方法及びプログラム
JP2017220403A (ja) 放射線撮影システム、制御装置及びその制御方法、並びに、プログラム
WO2019230807A1 (ja) 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理方法、及び画像処理プログラム
US11838678B2 (en) Radiation imaging apparatus and radiation imaging system
KR102528057B1 (ko) 휴대용 디지털 방사선 투과 검사 통합 운용 장치 및 이의 운영 방법
JP7272472B2 (ja) 放射線画像撮影装置及び放射線画像撮影システム
JP2023031124A (ja) Ｘ線検査システム、ｘ線検査方法及びプログラム
JP2019024589A (ja) 放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システム
JPWO2019003329A1 (ja) Ｘ線インライン検査方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20762289

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021501865

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20762289

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1