JPWO2020153218A1 - セラミックヒータ及びその製法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 154
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 122
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 22
- 239000012700 ceramic precursor Substances 0.000 claims description 16
- 230000036581 peripheral resistance Effects 0.000 claims description 11
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 8
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical group [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- JAGQSESDQXCFCH-UHFFFAOYSA-N methane;molybdenum Chemical compound C.[Mo].[Mo] JAGQSESDQXCFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
- H05B3/143—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds applied to semiconductors, e.g. wafers heating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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Abstract
Description
ウエハ載置面を有し、円形の内周側ゾーンと環状の外周側ゾーンとを備えたセラミックプレートと、
前記内周側ゾーンに設けられた高融点金属製の内周側抵抗発熱体と、
前記外周側ゾーンに設けられ、少なくとも表面が金属炭化物製の外周側抵抗発熱体と、
を備えたものである。
内周側ゾーンに内周側抵抗発熱体が埋設され、外周側ゾーンに外周側抵抗発熱体が埋設された焼成前のセラミック前駆体を、不活性雰囲気中、焼成に使用する治具、金型及び焼成炉の少なくとも1つがカーボン製であるという条件下で焼成してセラミックプレートを製造する焼成工程を含む、セラミックヒータの製法であって、
前記外周側抵抗発熱体を前記セラミック前駆体に埋設する前に、高融点金属製の抵抗発熱体を用意し、前記高融点金属製の抵抗発熱体の少なくとも表面を炭化する処理を行うことにより、前記外周側抵抗発熱体を作製し、これを前記セラミック前駆体に埋設する前処理工程
を含むものである。
接続点、24,74 外周側抵抗発熱体、24a,24b 端子、26 ガス穴、28
リフトピン穴、32 第1電源、34 第2電源、36 電源、40 筒状シャフト、42a,42b 給電棒、44a,44b 給電棒、70 セラミック前駆体、120 セラミックプレート、W ウエハ、Z1,Za 内周側ゾーン、Z2,Zb 外周側ゾーン。
Claims (9)
- ウエハ載置面を有し、円形の内周側ゾーンと環状の外周側ゾーンとを備えたセラミックプレートと、
前記内周側ゾーンに設けられた高融点金属製の内周側抵抗発熱体と、
前記外周側ゾーンに設けられ、少なくとも表面が金属炭化物製の外周側抵抗発熱体と、
を備えたセラミックヒータ。 - 前記内周側抵抗発熱体と前記外周側抵抗発熱体とは、それぞれ別の電源に繋がれている、
請求項1に記載のセラミックヒータ。 - 前記内周側抵抗発熱体と前記外周側抵抗発熱体とは、直列に接続されて一つの電源に繋がれている、
請求項1に記載のセラミックヒータ。 - 前記高融点金属は、タングステン、モリブデン及びこれらの合金からなる群より選ばれた少なくとも1種であり、
前記金属炭化物は、炭化タングステン又は炭化モリブデンである、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミックヒータ。 - 前記外周側抵抗発熱体のうち少なくとも前記外周側ゾーンの最外周部に位置する部分が金属炭化物である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミックヒータ。 - 前記外周側抵抗発熱体は、二次元形状である、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミックヒータ。 - 前記内周側抵抗発熱体は、表面に前記高融点金属の炭化物の薄膜を有する、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のセラミックヒータ。 - 内周側ゾーンに内周側抵抗発熱体が埋設され、外周側ゾーンに外周側抵抗発熱体が埋設された焼成前のセラミック前駆体を、不活性雰囲気中、焼成に使用する治具、金型及び焼成炉の少なくとも1つがカーボン製であるという条件下で焼成してセラミックプレートを製造する焼成工程を含む、セラミックヒータの製法であって、
前記外周側抵抗発熱体を前記セラミック前駆体に埋設する前に、高融点金属製の抵抗発熱体を用意し、前記高融点金属製の抵抗発熱体の少なくとも表面を炭化する処理を行うことにより、前記外周側抵抗発熱体を作製し、これを前記セラミック前駆体に埋設する前処理工程
を含むセラミックヒータの製法。 - 前記前処理工程では、前記高融点金属製の抵抗発熱体の全体を炭化する、
請求項8に記載のセラミックヒータの製法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019011299 | 2019-01-25 | ||
JP2019011299 | 2019-01-25 | ||
PCT/JP2020/001239 WO2020153218A1 (ja) | 2019-01-25 | 2020-01-16 | セラミックヒータ及びその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020153218A1 true JPWO2020153218A1 (ja) | 2021-09-30 |
JP7169376B2 JP7169376B2 (ja) | 2022-11-10 |
Family
ID=71736066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020568100A Active JP7169376B2 (ja) | 2019-01-25 | 2020-01-16 | セラミックヒータ及びその製法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210227639A1 (ja) |
JP (1) | JP7169376B2 (ja) |
KR (1) | KR102581101B1 (ja) |
CN (1) | CN113170536B (ja) |
WO (1) | WO2020153218A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7376753B1 (ja) | 2023-02-10 | 2023-11-08 | 日本碍子株式会社 | マルチゾーンヒータ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0487181A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-19 | Ngk Insulators Ltd | セラミックヒータ及びその製造法 |
JPH0677148A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-03-18 | Ngk Insulators Ltd | 半導体ウエハー加熱装置 |
JP2003288975A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Ngk Insulators Ltd | セラミックヒーター、セラミックヒーターの製造方法、および金属部材の埋設品 |
JP2006228633A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ngk Insulators Ltd | 基板加熱装置の製造方法及び基板加熱装置 |
JP2011086620A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒーター及びその製造方法 |
JP2012069947A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ngk Insulators Ltd | サセプター及びその製法 |
JP2017147126A (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックスヒータの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1268650C (en) * | 1985-08-30 | 1990-05-08 | DEVICE AND METHOD FOR MAKING MATERIALS FOR BAGS | |
JP2001313155A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Kyocera Corp | 円盤状ヒータおよびウエハ処理装置 |
JP2001338747A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |
JP5341049B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2013-11-13 | 日本発條株式会社 | セラミックス焼結体の製造方法、セラミックス焼結体およびセラミックスヒータ |
-
2020
- 2020-01-16 KR KR1020217013823A patent/KR102581101B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-16 JP JP2020568100A patent/JP7169376B2/ja active Active
- 2020-01-16 WO PCT/JP2020/001239 patent/WO2020153218A1/ja active Application Filing
- 2020-01-16 CN CN202080006299.5A patent/CN113170536B/zh active Active
-
2021
- 2021-04-09 US US17/301,627 patent/US20210227639A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0487181A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-19 | Ngk Insulators Ltd | セラミックヒータ及びその製造法 |
JPH0677148A (ja) * | 1992-07-07 | 1994-03-18 | Ngk Insulators Ltd | 半導体ウエハー加熱装置 |
JP2003288975A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Ngk Insulators Ltd | セラミックヒーター、セラミックヒーターの製造方法、および金属部材の埋設品 |
JP2006228633A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ngk Insulators Ltd | 基板加熱装置の製造方法及び基板加熱装置 |
JP2011086620A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒーター及びその製造方法 |
JP2012069947A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Ngk Insulators Ltd | サセプター及びその製法 |
JP2017147126A (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックスヒータの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102581101B1 (ko) | 2023-09-20 |
US20210227639A1 (en) | 2021-07-22 |
TW202041095A (zh) | 2020-11-01 |
WO2020153218A1 (ja) | 2020-07-30 |
KR20210066917A (ko) | 2021-06-07 |
CN113170536B (zh) | 2023-06-09 |
CN113170536A (zh) | 2021-07-23 |
JP7169376B2 (ja) | 2022-11-10 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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