JP2011086620A - セラミックスヒーター及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】セラミックスヒーターの広い範囲の作動温度における良好な均熱性を得る。
【解決手段】抵抗発熱体30は、中心近傍部分35の方が外周部分34に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。モリブデン炭化物はモリブデンと比べて抵抗温度係数が低いため、温度が上昇しても抵抗発熱体30の中心近傍部分35は外周部分34ほど発熱量が増加せず、外周部分33と中心近傍部分35との温度差の増大を抑制することができる。すなわち、中央付近のホットスポットの発生を抑制することができ広い範囲の作動温度における良好な均熱性を得ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、セラミックスヒーター及びその製造方法に関する。
従来より、ウエハーを加熱するために用いられるセラミックスヒーターが知られている。こうしたセラミックスヒーターにおいては、ウエハーを均一に加熱できるよう、ヒーターの均熱性が要求される。例えば、特許文献1には、モリブデンを抵抗発熱体として窒化アルミニウム質セラミックスプレートに埋設し窒化アルミニウム質のシャフトをプレートに接合したセラミックスヒーターにおいて、抵抗発熱体における金属炭化物の量を少なくすることで、抵抗発熱体の場所ごとの炭化物量のばらつきを少なくして加熱面の温度分布を小さくすることが記載されている。
特開2003−288975号公報
ここで、上述したようなシャフトを備えたセラミックスヒーターにおいて、設計温度付近で温度分布の均一性、すなわち均熱性が良好な場合でも、設計温度を超える温度領域では均熱性が悪化してしまう場合がある。例えば、セラミックスヒーターが設計温度より高い温度となるように抵抗発熱体を発熱させると、セラミックスプレートの加熱面の中央付近にホットスポットが生じて外周付近との温度差が大きくなり均熱性が悪化する。そして、このように設計温度以外では均熱性が悪化するため、ウエハーのエッチングやCVDなどにおけるプロセス温度が異なる毎に異なる設計温度のセラミックスヒーターを設計することが行われている。しかし、近年ではプロセス中に温度を変える必要性が生じており、温度が変化しても均熱性が悪化しにくいヒーターが求められている。
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、広い範囲の作動温度において均熱性の良好なセラミックスヒーター及びその製造方法を提供することを主目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明のセラミックスヒーターは、
窒化アルミニウムを主成分とする円盤状のセラミックスプレートと、
前記セラミックスプレート内に埋設され、モリブデンを主成分としモリブデン炭化物を含有する一筆書き形状の抵抗発熱体と、
前記セラミックスプレートを保持するように該セラミックスプレートの中央に接合され、窒化アルミニウムからなる該セラミックスプレートの外径より小径の円筒状のシャフトと、
を備え、
前記抵抗発熱体のモリブデン炭化物の含有率は、中央部分の方が外周部分に比べて高くなっている、
ことを特徴とする。
本発明者らは、設計温度を超える高温で均熱性が悪化する原因について考察した結果、高温では3種の熱伝導の形態のうち放射熱伝導による放熱への寄与が大きくなるためであると考えた。すなわち、従来のセラミックスヒーターは中心部にシャフトが接合されているため、低温で支配的な固体熱伝導が大きく寄与して、低温ではセラミックスプレート中心部からの熱の逃げが大きく、中心部の温度は高くならない。しかし、高温では放射熱伝導の寄与が相対的に大きく、セラミックスプレートの中央付近と比べてシャフトがない外周付近の方が放射により熱が逃げやすいため、外周部の放射による放熱が相対的に大きくなり、外周部の温度が中心部に比較して低くなり、高温で均熱性が悪化すると考えた。本願発明のセラミックスヒーターでは、中央部分の方が外周部分に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。そして、モリブデン炭化物はモリブデンよりも抵抗温度係数が低いため、温度が上昇しても中央部分は外周部分ほど抵抗値が上昇しない。一筆書き形状の抵抗発熱体は、位置に関係なく電流の大きさが同じであるから、温度が上昇しても抵抗発熱体の中央部分は外周部分ほど発熱量が増加せず、一方、外周部分の抵抗発熱体の抵抗値は相対的により大きく上昇するので、外周部分の発熱量は相対的により大きく増加する。従って、高温での外周部の相対的な放射放熱量増大を補完し、外周部分と中央部分との温度差の増大が抑制される。これにより、抵抗発熱体のモリブデン炭化物の含有率が全体に均一なセラミックスヒーターと比較して、温度が上昇しても均熱性が悪化しにくくなる。すなわち、広い範囲の作動温度における良好な均熱性が得られる。
本発明のセラミックスヒーターにおいて、前記抵抗発熱体の中央部分は、前記シャフトに対向する円形のシャフト対向領域に含まれる部分としてもよい。この場合、抵抗発熱体のモリブデン炭化物の含有率は、シャフト対向領域に含まれる部分の方が外周部分に比べて高くなる。こうすれば、外周部分とシャフト対向領域との温度差の増大が抑制される。したがって、上述したシャフトに起因する均熱性の悪化をより抑制することができる。
本発明のセラミックスヒーターにおいて、前記抵抗発熱体の中央部分は、前記シャフトの外径よりも大きく且つ前記セラミックスプレートの径より小さい径の円形領域に含まれる部分としてもよい。すなわち、前記抵抗発熱体の中央部分は、前記セラミックスプレートと同心円の円形領域に含まれる部分であり、該円形領域の径は前記シャフトの外径よりも大きく該セラミックスプレートの径より小さいものとしてもよい。上述したシャフトに起因するホットスポットはシャフト対向領域よりもシャフト半径外方向の領域にまで及ぶ場合が従来あったが、そのような領域と外周部分との温度差の増大も、ここに記述したモリブデン炭化物の含有率の制御によって抑制することができる。
本発明のセラミックスヒーターにおいて、前記セラミックスプレートのうち前記抵抗発熱体の中央部分を埋設している部分は、前記抵抗発熱体の外周部分を埋設している部分よりも炭素含有率が高く、前記セラミックスプレートの前記シャフトが接合されている面とは反対側の面に露出していないものとしてもよい。こうすれば、セラミックスプレート中に炭素含有率の高い部分が存在していても、セラミックスプレートのシャフトが接合されている面とは反対側の面の抵抗率は低下しない。これにより、セラミックスプレートがウエハーを加熱する際にウエハーに漏れ電流が流れるのを防止できる。
本発明の第1のセラミックスヒーターの製造方法は、
(a)原料粉体を円盤状に形成可能な金型を用意し、該金型に窒化アルミニウム原料をモリブデン製の一筆書き形状の抵抗発熱体が埋設されるように入れる工程と、
(b)前記工程(a)のあとホットプレス焼成することにより前記窒化アルミニウム原料を焼結させて前記セラミックスプレートとする工程と、
(c)前記工程(b)のあと前記セラミックスプレートの中央に、窒化アルミニウムからなる該セラミックスプレートの外径より小径の円筒状のシャフトを接合する工程と、
を含み、
前記工程(a)では、前記抵抗発熱体の中央部分の方が外周部分に比べて炭素含有率の高い窒化アルミニウム原料に埋設されるようにする、
ものである。
このセラミックスヒーターの製造方法により製造されるセラミックスヒーターは、抵抗発熱体の中央部分の方が抵抗発熱体の外周部分に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなる。そのため、この製造方法によれば、上述した本発明のセラミックスヒーターと同様に、広い範囲の作動温度における均熱性の良好なセラミックスヒーターが得られる。
本発明の第1のセラミックスヒーターの製造方法において、前記炭素含有率の高い窒化アルミニウム原料は、前記工程(c)で前記セラミックスプレートに前記シャフトを接合する面とは反対側の面に露出しないように前記工程(a)において前記金型内に入れられるものとしてもよい。こうすれば、炭素含有率の高い窒化アルミニウム原料を工程(a)で金型に入れても、得られたセラミックスプレートにおけるシャフトが接合されている面とは反対側の面の抵抗率は低下しない。これにより、セラミックスプレートがウエハーを加熱する際にウエハーに漏れ電流が流れるのを防止できる。
本発明の第2のセラミックスヒーターの製造方法は、
(a)原料粉体を円盤状に形成可能な金型を用意し、該金型に窒化アルミニウム原料をモリブデン製の一筆書き形状の抵抗発熱体が埋設されるように入れる工程と、
(b)前記工程(a)のあとホットプレス焼成することにより前記窒化アルミニウム原料を焼結させて前記セラミックスプレートとする工程と、
(c)前記工程(b)のあと前記セラミックスプレートの中央に、窒化アルミニウムからなる該セラミックスプレートの外径より小径の円筒状のシャフトを接合する工程と、
を含み、
前記工程(a)では、所定の炭素含有率の窒化アルミニウム原料を用い、前記抵抗発熱体の外周部分を埋設する該窒化アルミニウム原料中に前記工程(b)における焼成で炭化しうる部材を配置し、前記抵抗発熱体の中央部分を埋設する該窒化アルミニウム原料中には該部材を配置しない、
ものである。
このセラミックスヒーターの製造方法により製造されるセラミックスヒーターは、抵抗発熱体の中央部分の方が抵抗発熱体の外周部分に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなる。そのため、この製造方法によれば、上述した本発明のセラミックスヒーターと同様に広い範囲の作動温度における均熱性の良好なセラミックスヒーターが得られる。なお、「前記工程(b)における焼成で炭化しうる部材」とは、例えば、モリブデン製の部材であってもよい。
本発明の第1又は第2のセラミックスヒーターの製造方法において、前記抵抗発熱体の中央部分は、前記工程(c)で接合されるシャフトに対向する円形のシャフト対向領域に含まれる部分としてもよいし、前記工程(c)で接合されるシャフトの外径よりも大きく且つ前記セラミックスプレートの径より小さい径の円形領域に含まれる部分としてもよい。
セラミックスヒーター10の断面図である。 抵抗発熱体30の投影パターンの一例である。 セラミックスヒーター10の製造方法の説明図である。 セラミックスヒーター10の別の製造方法の説明図である。 450℃における実施例1,4の温度分布を示す説明図である。 700℃における実施例1,4の温度分布を示す説明図である。 抵抗発熱体の温度と抵抗の上昇率の関係を示す説明図である。
次に、本発明を実施するための形態を図面を用いて説明する。図1は本実施形態のセラミックスヒーター10を、中心軸と平行且つ端子部31,32を通る面で切断したときの断面図である。
セラミックスヒーター10は、エッチングやCVDなどを行うウエハーを加熱するために用いられるものであり、図示しない真空チャンバ内に設置される。このセラミックスヒーター10は、ウエハーを支持可能なセラミックスプレート20と、セラミックスプレート20を加熱する抵抗発熱体30と、セラミックスプレート20を支持する筒状シャフト40とを備えている。
セラミックスプレート20は、窒化アルミニウムを主成分とする円盤状の部材である。このセラミックスプレート20は、一方の面である加熱面21を加熱する抵抗発熱体30が埋設されており、他方の面である背面22の接合部23に筒状シャフト40が接合されている。また、背面22のうち接合部23よりも半径内方向には、第1孔24と第2孔25とが開けられている。セラミックスプレート20の大きさは、特に限定するものではないが、例えば直径330〜340mm、厚さ18〜30mmである。また、接合部23の外径は、直径R1(30〜120mm)である。
抵抗発熱体30は、モリブデンを主成分としモリブデン炭化物を含有するコイル状の部材である。モリブデン炭化物はMo2CとMoCに大別されるが、本発明においてはMo2Cが多くを占めることが多い。しかし、これらの比率はどのようであってもよい。抵抗発熱体30をセラミックスプレート20の加熱面21に投影した投影パターンを図2に示す。図2に示すように、抵抗発熱体30は、セラミックスプレート20の略中央に位置する抵抗発熱体30の一端である端子部31から端を発し、いわゆる一筆書きの要領でセラミックスプレート20のほぼ全面にわたって配線されたあと、プレート20の略中央に位置する抵抗発熱体30の他端である端子部32に至っている。端子部31,32は、モリブデンを主成分としモリブデン炭化物を含有する部材であり、それぞれセラミックスプレート20の第1孔24及び第2孔25内に露出しており、第1孔24及び第2孔25内に配置されたコバール製の接続端子36,37とロウ接合されている。この抵抗発熱体30は、抵抗発熱体30のうちセラミックスプレート20の中心軸に最も近い中心近傍部分35の方が、抵抗発熱体30のうちセラミックスプレート20の外周部に最も近い部分である外周部分34と比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。具体的には、X線回折法によって測定されるモリブデン炭化物のメインピーク強度の合計値(Ic)とモリブデンのメインピーク強度の合計値(Im)との比率(Ic/Im)が、中心近傍部分35においては値0.3以上であり、外周部分34においては値0.1以下となっている。また、本実施形態では抵抗発熱体30のうちセラミックスプレート20における直径R2(60〜150mm)の円形領域内に埋設されている中央部分33(中心近傍部分35を含む)は全て中心近傍部分35と同様に比率(Ic/Im)が値0.3以上となっており、抵抗発熱体30における中央部分33以外の部分は全て外周部分34と同様に比率(Ic/Im)が値0.1以下となっている。なお、直径R2は接合部23の直径R1よりも大きい値である。すなわち、抵抗発熱体30のうち筒状シャフト40に対向するシャフト対向領域(直径R1の円形領域)及びシャフト対向領域よりもセラミックスプレート20の半径外方向の環状領域(内径R1,外径R2の領域)に含まれる部分である中央部分33の方が外周部分34に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。また、抵抗発熱体30は上述したようにコイル状の部材であり、コイルピッチを調整することで抵抗発熱体30の単位面積あたりの抵抗発熱密度を部分的に異ならせることができる。これにより、モリブデン炭化物の含有率の違いによる抵抗発熱体30内での抵抗率の違いや、セラミックスプレート内での位置による放熱量の違いや筒状シャフト40へ伝導する熱量の違いを考慮して、設定温度(本実施形態では値450℃)において所望の均熱性(例えば温度分布が±4℃以内)が得られるようになっている。
筒状シャフト40は、窒化アルミニウム製のセラミックス部材である。この筒状シャフト40は、途中に段差42を有しており、段差42を境にしてセラミックスプレート20側が大径部44、セラミックスプレート20と反対側が小径部46となっている。大径部44の端部及び小径部46の端部には、それぞれフランジ44a,46aが形成されている。そして、筒状シャフト40はセラミックスプレート20と中心軸が同軸となるように、大径部44の端部がセラミックスプレート20の背面22の接合部23に接合されている。筒状シャフト40の内部には、抵抗発熱体30の端子部31,32にそれぞれ接続端子36,37を介在させてロウ接合されたニッケル製の給電ロッド38,39が筒状シャフト40の軸方向に沿って設けられている。抵抗発熱体30には、この給電ロッド38,39を介して電力が供給される。
次に、こうしたセラミックスヒーター10の製造方法について説明する。図3は、セラミックスヒーター10のセラミックスプレート20の製造工程を示す説明図である。まず、窒化アルミニウムを主成分とする粉末に有機バインダー(例えばポリビニルアルコール)及び水を混合してスラリーとし、スプレードライして調製した造粒粉(以下、A粉)と、通常粉よりも有機バインダーの量の多い同様の造粒粉(以下、B粉)とを用意する。なお、B粉は有機バインダーの量が多いため、A粉に比べて炭素含有率が高い。続いて、金型50内にA粉を円盤状に敷き、金型50の中心から直径R2の円形領域内に窪みを形成するように押圧して下層20aを形成し、窪みにB粉を敷いて下層20bを形成する。そして、溝形成型ダイスで押圧して抵抗発熱体30aが載置される位置に半円状の溝を形成した上で、モリブデン製の抵抗発熱体30aを載置する(図3(a))。その後、金型50内にさらにA粉を充填して上層20cとし、押圧することで抵抗発熱体30aが埋設された成形体を得る(図3(b))。この成形体を1500℃〜1750℃でホットプレス法で焼結させることで図1のセラミックスプレート20を得る(図3(c))。このとき、図3(b)に示すように抵抗発熱体30aのうち金型50の中心軸から直径R2以下の領域内の部分は下側半分がA粉よりも炭素含有率の高いB粉に埋設されている。そのため、焼結により抵抗発熱体30aのうち直径R2の円形領域内の部分(中央部分33に相当する部分)のモリブデン炭化物の含有率がそれ以外の部分より高くなり、図1における抵抗発熱体30となる。
次に、得られたセラミックスプレート20内の抵抗発熱体30の端子部31,32に到達するように第1孔24,第2孔25を開けておく。一方、窒化アルミニウムを主成分とする粉末を金型を用いて冷間静水圧形成(CIP形成)により筒状のシャフト状に成形し、常圧の窒素中で焼成して研削加工することにより、図1に示す筒状シャフト40を得る。そして、セラミックスプレート20の背面22と筒状シャフト40とを中心軸が同軸となるようにして接合剤もしくは固体熱拡散法により接合したのち、端子部31,32に到達する穴に接続端子36,37及び給電ロッド38,39をロウ付け接合する。このようにして、図1のセラミックスヒーター10を得ることができる。
なお、図3(b)に示すように、下層20bを形成するB粉はセラミックスプレート20の加熱面21及び背面22となる面に露出しないように金型50内に入れられている。このため、炭素含有率の高いすなわち抵抗率の低いB粉を用いても、得られたセラミックスプレート20の加熱面21の抵抗率は低下しない。これにより、セラミックスプレート20がウエハーを加熱する際にウエハーに漏れ電流が流れるのを防止できる。
以上詳述した本実施形態のセラミックスヒーター10によれば、抵抗発熱体30のうちセラミックスプレート20の中心軸に最も近い中心近傍部分35の方が抵抗発熱体30のうちセラミックスプレート20の側面に最も近い外周部分34に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。ここで、セラミックスプレート20の中心部には筒状シャフト40が接合されているため、設計温度付近では低温で支配的な固体熱伝導が大きく寄与して、セラミックスプレート20の中心部からの熱の逃げが大きく、中心部の温度は高くならない。しかし、設計温度を超える高温では放射熱伝導の寄与が相対的に大きく、セラミックスプレート20の中央付近と比べて筒状シャフト40がない外周付近の方が放射により熱が逃げやすいため、外周部の放射による放熱が相対的に大きくなり、中央付近にホットスポットが生じやすくなる。本実施形態のセラミックスヒーター10では、中心近傍部分35の方が外周部分34に比べてモリブデン炭化物の含有率が高い、すなわち抵抗温度係数が低いため、温度が上昇しても中心近傍部分35は外周部分34ほど抵抗値が上昇しない。一筆書き形状の抵抗発熱体30は、位置に関係なく電流の大きさが同じであるから、温度が上昇しても抵抗発熱体30の中心近傍部分35は外周部分34ほど発熱量が増加せず、外周部分34と中心近傍部分35との温度差の増大を抑制することができる。すなわち、中央近傍部分35付近のホットスポットの発生を抑制することができ広い範囲の作動温度における良好な均熱性を得ることができる。
また、本実施形態のセラミックスヒーター10では、シャフト対向領域及びシャフト対向領域よりも筒状シャフト半径外方向のセラミックスプレート20の領域を包含し且つセラミックスプレート20の外径より小径の直径R2の円形領域に含まれる中央部分33の方が外周部分34に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。言い換えると、筒状シャフト40の外径R1よりも大きく且つセラミックスプレート20の径より小さい直径R2の円形領域に含まれる中央部分33の方が外周部分34に比べてモリブデン炭化物の含有率が高くなっている。そのため、上述した筒状シャフト40に起因するホットスポットはシャフト対向領域及びシャフト対向領域よりもシャフト半径外方向の領域にまで及ぶが、そのような領域と外周部分34との温度差の増大も抑制することができる。
さらに、セラミックスプレート20のうち抵抗発熱体30の中央部分33を埋設している部分は、抵抗発熱体30の外周部分34を埋設している部分よりも炭素含有率が高く、セラミックスプレート20の筒状シャフト40が接合されている背面22とは反対側の加熱面21に露出していない。このため、セラミックスプレート20中に炭素含有率の高い部分が存在していても、セラミックスプレート20の筒状シャフト40が接合されている背面22とは反対側の加熱面21の抵抗率は低下しない。これにより、セラミックスプレート20がウエハーを加熱する際にウエハーに漏れ電流が流れるのを防止できる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態において、比率(Ic/Im)が、中央部分33においては値0.3以上であり、中央部分33以外においては値0.1以下であるものとしたが、中心近傍部分35が外周部分34よりもモリブデン炭化物の含有率が高くなっていればよい。例えば、中心近傍部分35から外周部分34に向かうにつれて比率(Ic/Im)が徐々に小さくなるものとしてもよい。
上述した実施形態において、直径R2は直径R1より大きい値としたが、直径R2と直径R1とは同じ値であってもよいし、直径R2が直径R1より小さい値であってもよい。
上述した実施形態において、外周部分34は抵抗発熱体30のうちセラミックスプレート20の外周部に最も近い部分としたが、抵抗発熱体30のうち中央部分33以外の部分を外周部分としてもよい。
上述した実施形態において、セラミックスプレート20を得るときの焼成温度は1500℃〜1750℃であるものとしたが、1500℃〜1650℃であるものとしてもよい。低温で焼成を行うことで、抵抗発熱体30aのうち炭素含有率の低いA粉のみに埋設されている部分の炭化をより抑制することができ、抵抗発熱体30aのうち直径R2以下の領域内の部分(中央部分33に相当する部分)のみを確実に炭化することができる。
上述した実施形態において、抵抗発熱体30aのうち直径R2の円形領域内の部分の下側半分をA粉よりも炭素含有率の高いB粉に埋設した状態で焼成を行ってセラミックスプレート20を得るものとしたが、抵抗発熱体30aのうち直径R2の円形領域内の部分の全体をB粉に埋設した状態で焼成を行うものとしてもよい。
上述した実施形態において、下層20bを形成するB粉はセラミックスプレート20の加熱面21及び背面22となる面に露出しないように金型50内に入れられているものとしたが、B粉は背面22となる面には露出していてもよい。B粉が加熱面21に露出しないように金型50内に入れられていれば、上述したウエハーに漏れ電流が流れるのを防止する効果が得られる。
上述した実施形態において、抵抗発熱体30はコイル状の部材であるものとしたが、メッシュ状の部材であるものとしてもよい。
上述した実施形態において、セラミックスプレート20には抵抗発熱体30が埋設されているものとしたが、ウエハーを吸着する静電チャック用の電極をさらに埋設しているものとしてもよい。
上述した実施形態では、中央部分33と外周部分34とでモリブデン炭化物の含有率が異なる抵抗発熱体30を埋設したセラミックスプレート20を製造するにあたり、炭素含有率の異なるA粉及びB粉を用いて図3のように製造するものとしたが、他の方法により製造してもよい。他の製造方法の一例を図4を用いて説明する。まず、窒化アルミニウムを主成分とする粉末に有機バインダー及び水を混合してスラリーとし、スプレードライして調整した造粒粉(以下、C粉)を用意する。C粉は所定量の炭素を含有していれば良く、A粉,B粉とは炭素含有量が異なっていてもよい。続いて、円柱状の金型150内にC粉を円盤状に敷いて下層120aとし、その上に内径が直径R2以上(例えば、120mm)で外径が金型150の内周面の直径以下且つ抵抗発熱体30の外径以上であるリング状のモリブデンメッシュ60a(径0.12mmのモリブデンの素線を編み込み金網状のシートにしたもの)を金型150と中心軸が同軸になるように載置する。そして、その上にC粉を敷いて下層120bとした後、モリブデン製の抵抗発熱体130aを載置する(図4(a))。そして、その上にC粉を敷いて上層120cとし、上層120cにより抵抗発熱体130aが十分隠れた後にモリブデンメッシュ60aと同様のモリブデンメッシュ60bを金型150と中心軸が同軸になるように載置する。そして、さらにその上にC粉を充填して上層120dとし、押圧することで抵抗発熱体130aが埋設された成形体を得る(図4(b))。これにより、抵抗発熱体130aの外周部分134aを埋設する窒化アルミニウム原料中にはモリブデンメッシュ60a,60bが配置され、抵抗発熱体130aの中央部分133aを埋設する窒化アルミニウム原料中にはモリブデンメッシュ60a,60bが配置されない状態となる。そして、この成形体をホットプレス法で焼結させることでセラミックスプレート120を得る(図4(c))。このようにすると、焼成時に抵抗発熱体130aだけでなくモリブデンメッシュ60a,60bが炭化するため、抵抗発熱体130aのうち近傍にモリブデンメッシュ60a,60bが埋設されている部分すなわち金型150の中心軸から直径R2より大きいリング状の領域に含まれる部分は、金型150の中心軸から直径R2の円形領域と比べて炭化が抑制される。その結果、焼成後の抵抗発熱体130は、抵抗発熱体30と同様に直径R2の円形領域内に含まれる中央部分133のモリブデン炭化物の含有率がそれ以外の部分より高くなる。このようにしても、上述したセラミックスプレート20と同様の効果を持つセラミックスプレート120を得ることができる。なお、モリブデンメッシュ60a,60bはメッシュに限らず板状の部材でもよい。また、モリブデンに限らず焼成により炭化する部材であればよい。さらに、モリブデンメッシュ60a,60bのいずれか一方のみを埋設するものとしてもよい。さらにまた、モリブデンメッシュは金型150の内周面に最も近い部分の方が金型150の中心軸に最も近い部分に比べて多く含まれるように配置されていればよく、例えば、直径R2以下の領域にもモリブデンメッシュが埋設されていてもよい。
[実施例1]
実施例1として、図1及び図2に示した実施形態のセラミックスヒーター10に相当する一具体例を図3を用いて説明した製造方法により作成した。具体的には以下のように作成した。
はじめに、セラミックスプレート20を作成した。イットリアを5重量%含む窒化アルミニウム粉末(純度99.5%)30重量部に対し、ポリビニルアルコール0.5重量部を有機バインダーとして水100重量部と混合してスラリーとし、スプレードライしてA粉を調製した。次に、そのスラリーの有機バインダー量を30倍にしたものを同様に調製してB粉とした。なお、調製したA粉及びB粉について化学分析を行って炭素含有量を調査したところ、A粉は0.1重量%であり、B粉は3重量%であった。次に、内径350mmの金型内にA粉を敷き、中央部分(直径110mm)が1mm飛び出した直径350mmのダイスで押圧して窪みを成形した。そして、成形した中央の窪み部分にB粉を敷き、溝形成型ダイスで押圧して抵抗発熱体30aが載置される位置に半円状の溝を形成した。次に、この溝に合わせてモリブデン製の抵抗発熱体30aを設置し、その上からA粉を金型内に充填し、平面ダイスで10MPaで押圧して抵抗発熱体30aが埋設された窒化アルミニウム成形体を得た。なお、抵抗発熱体30aはモリブデン単線の径が0.5mmで巻径が3mmのコイル状の部材であり、その単線の両端にモリブデンからなる直径3mmの小球をモリブデン単線が通る穴を開けて加締めて取り付けることで端子部31,32とした。なお、抵抗発熱体30aは設計温度を450℃とし、450℃でヒーター表面の温度分布が±4℃以内となるように設計してあるものを用いた。この成形体を黒鉛ダイに設置し、黒鉛ホットプレス炉に入れて、圧力10MPaで一軸プレスしながら、窒素雰囲気1.02気圧、昇温速度500℃/hで加熱し最高温度1650℃を1時間維持した後、炉内で冷却して焼成した。得られた焼成体を所定の形状に研削加工し、図1に示すセラミックスプレート20を得た。なお、得られたセラミックスプレート20は外径340mm,厚み18mmであり、セラミックスプレート20の側面から抵抗発熱体30aの外周部分34までのセラミックスプレート半径方向の距離は7mm、セラミックスプレート20の中心軸から抵抗発熱体30aの中心近傍部分35までのセラミックスプレート半径方向の距離は6mmであった。また、セラミックスプレート20には埋設されている端子部31,32に到達するように第1孔24,第2孔25を開け、小球である端子部31,32の一部を削り平面とし、第1孔24,第2孔25の底面に露出させた。
一方、窒化アルミニウム粉末に0.5重量%のイットリア粉末を混合した混合粉を金型を用いて冷間静水圧成形(CIP成形)により、筒のシャフト状に成形し、常圧の窒素中で焼成して、研削加工し、図1に示す筒状シャフト40を得た。次にセラミックスプレートの第1孔24,第2孔25を開けた側の中央に筒状シャフト40を接合した。接合にあたっては、接合する表面の平坦度を10μm以下にした。次に、シャフトの接合面に、接合剤の量が14g/cm2となるように均一に塗布した。セラミックスプレート20と筒状シャフト40との接合面同士を貼り合わせ、窒素ガス中で、接合温度1450℃で2時間保持した。昇温速度は3.3℃/分とし、窒素ガス(N2 1.5atm)は1200℃から導入した。又、接合面と垂直な方向から窒化アルミニウム焼結体同士を押しつけるように加圧した。加圧は、圧力4MPaで行い、1200℃から開始し、接合温度1450℃で保持している間続け、700℃に冷却した時点で終了した。接合材は54重量%CaO−46重量%Al23の組成比となるように炭酸カルシウムとアルミナ粉末を少量の水に混合してペースト状にしたものを用いた。なお、接合部23の直径は72mmである。こうして、セラミックスプレート20と筒状シャフト40とを接合したのち、セラミックスプレート20の第1孔24,第2孔25に金ロウを用いて、ニッケル製の給電ロッド38,39をコバール金属を介在させて接続端子36,37にロウ付け接合した。以上のようにして、本発明によるセラミックスヒーター10を作成した。
[実施例2]
実施例2では、イットリアを5重量%含む窒化アルミニウム粉末(純度99.5%)30重量部に対し、カーボンブラック1重量部及びポリビニルアルコール0.5重量部を有機バインダーとして水100重量部と混合してスラリーとし、スプレードライして造粒粉(以下、D粉)を調製し、実施例1のB粉の代わりにD粉を用いて実施例1と同様にセラミックスヒーター10を作成した。なお、このD粉の炭素含有量は3.4重量%であった。
[実施例3]
実施例3として、図4を用いて説明した製造方法により実施形態のセラミックスヒーター110に相当する一具体例を作成した。具体的には以下のように作成した。
はじめに、イットリアを5重量%含む窒化アルミニウム粉末(純度99.5%)30重量部に対し、ポリビニルアルコール4重量部を有機バインダーとして水100重量部と混合してスラリーとし、スプレードライして造粒粉を調製しC粉とした。このC粉の炭素含有量は0.8重量%であった。金型内にC粉を敷き、15mm厚みとなるように表面が平らな円盤を成形した。次に、この上に外径325mm内径120mmのリング状のモリブデンメッシュ60a(径0.12mmのモリブデン素線を編み込み金網状のシートにしたもの)を中心の位置を金型に合わせて置いた。さらにこの上から約1mmの厚さにC粉を敷き、実施例1と同じ溝成形型ダイスで押圧して溝を形成した成形体とし、溝に図2と同様の形状の抵抗発熱体130aを置いた。その上からC粉を抵抗発熱体130aが十分隠れる程度に約6mm充填し、平面ダイスで押圧して成形体の表面を平面とした上に、もう一枚の上記リング状メッシュ60bを置いた。さらにC粉をその上に充填し、ダイスで押圧して抵抗発熱体130a及びモリブデンメッシュ60a,60bを埋設した成形体を作製した。この成形体を実施例1と同様にしてホットプレス焼結した。ただし、焼結温度は1800℃とした。それ以外の焼成条件は実施例1と同じとした。実施例1と同様に筒状シャフトを接合し、給電ロッドをロウ付けしてセラミックスヒーター110を完成した。
[実施例4]
実施例4として、内径350mmの金型内に敷いたA粉を、中央部分(直径110mm)が1mm飛び出した直径350mmのダイスで押圧して窪みを成形する代わりに、中央部分(直径280mm)が1mm飛び出した直径350mmのダイスで押圧して窪みを成形した点以外は、実施例1と同様にしてセラミックスヒーター10を作成した。
[比較例]
比較例として、B粉を使用せず全てA粉を用いて実施例1と同様にしてセラミックスヒーター210を作成した。なお、セラミックスプレートの焼成温度は1700℃とした。
[評価試験1]
得られた実施例1〜4,比較例の試験体を真空チャンバー内に設置し、450℃(設計温度),550℃,650℃,700℃に加熱し、各温度でのセラミックスヒーター表面の温度分布をチャンバー外部から赤外線放射温度計(IRカメラ)で測定した。得られた温度分布から温度の最大値と最小値との差△Tを算出した。結果を表1に示す。なお、ヒーターの各温度への加熱は、セラミックスプレートの背面に取り付けられた図示しない熱電対による温度制御により行った。
Figure 2011086620
表1から明らかなように、設計温度における△Tは実施例1〜4,比較例ともに±4℃以内と良好な値である。しかし、ヒーター温度を上昇させるにつれて比較例は著しく△Tが大きい値となっている。これに比べて実施例1〜4はいずれも比較例と比べて△Tが小さい値となっており、広い温度範囲において比較例よりも均熱性が良好なことがわかる。
[評価試験2]
続いて、作成した実施例1〜4,比較例の試験体のセラミックスプレートを、セラミックスプレートの加熱面に垂直に2cmの格子状に切断し、抵抗発熱体が切断面に出るようにした直方体の試料を得た。各試料の抵抗発熱体の断面において、X線回折測定を行い、モリブデンのメインピークMo(110)の強度Imと、炭化モリブデンのメインピークMo2C(100)の強度Icとを測定し、その比率Ic/Imを算出した。なお、実施例1〜3,比較例のX線回折測定ではモリブデン炭化物のうちMoCのメインピークはみられなかったため、評価試験2ではMo2C(100)の強度をそのままIcとした。結果を表2に示す。なお、表2における試料採取位置は、セラミックスヒーターの中心軸を中心とする直径で表している。また、X線測定条件は、CuKα,50kV,300mA,2θ=20〜70°であり、使用機器は理学電機製「RINT」である。
Figure 2011086620
表2から明らかなように、実施例1,2,4では、抵抗発熱体の中央部分すなわち直径R2(R2は実施例1,2では110mm,実施例4では280mm)以下の領域では抵抗発熱体が比較的炭化されているため比率Ic/Imが値0.3以上となっており、それ以外の領域では抵抗発熱体が比較的炭化されておらず比率Ic/Imが値0.1以下となっている。また、実施例3でも抵抗発熱体の中央部分では抵抗発熱体が比較的炭化されているため直径R2(=110mm)以下の領域の比率Ic/Imが値0.2以上、特に中心近傍部分(試料採取位置が12mmの部分)では値0.3以上となっており、それ以外の領域では抵抗発熱体が比較的炭化されておらず比率Ic/Imが値0.1以下となっている。すなわち、本実施例においては抵抗発熱体の中央部分(直径R2以下の領域)がそれ以外の部分に比較してIc/Imが3倍以上であり、3倍量以上モリブデン炭化物を含んでいる。一方、比較例では抵抗発熱体は位置によらず比率Ic/Imがほぼ値0.1以下となっている。実施例1〜3では、このように抵抗発熱体の中央部分におけるモリブデン炭化物の含有率が高いため、表1に示したような広い温度範囲における良好な均熱性が得られていると考えられる。なお、比較例において直径300mmの位置の試料では比率Ic/Imが値0.1以上となっているが、これは比較例と実施例1,2,4とにおける焼成温度の違いによるものと考えられる。すなわち、実施例1,2,4と比較例は、直径300mmの位置ではいずれも抵抗発熱体はA粉に埋設されているが、実施例1,2,4ではセラミックスプレートの焼結温度が比較例と比べて50℃低い。そのため、実施例1,2,4では抵抗発熱体のうち炭素含有率の低いA粉のみに埋設されている部分の炭化が比較例と比べてより抑制され、比率Ic/Imが確実に値0.1以下となっていると考えられる。
ここで、評価試験1における、450℃に加熱したときの実施例1,4のセラミックスヒーター表面の温度分布を図5に、700℃に加熱したときの実施例1,4のセラミックスヒーター表面の温度分布を図6に示す。なお、図5,6は、横軸がヒータープレートの中心からの距離を表し、縦軸が中心からの距離を半径とする同心円状での温度の平均値を表している。図5,6から、抵抗発熱体の炭化される範囲が異なる実施例1と実施例4とでは、セラミックスヒーター表面の温度分布も異なっていることがわかる。一般的には実施例1のような中央からなだらかに外周に向かって温度が下がるような温度分布が良いが、プロセスの中には図5の実施例4のように中央部と外周のみ温度が低くなる温度分布が良いものもある。したがって、プロセスの要求に合わせて抵抗発熱体の抵抗発熱密度の分布と炭化される範囲とを組み合わせることで、最適な温度分布を有するセラミックスプレートを作製することができる。また、表1に示した評価試験1の結果から明らかなように、いずれの場合でも、本願発明によれば、所望の温度分布で、且つ低温から高温まで温度分布の変化が小さいヒーターを得ることができる。
[評価試験3]
次に、実施例1について、試料採取位置が12mm,300mmの試料片について、抵抗発熱体の断面の両端に銀ペーストを用いて導線を接続し、試料片を窒素雰囲気炉に置いて室温(25℃)から750℃まで温度を変化させ、温度による抵抗値の変化を測定した。結果を図7に示す。なお、抵抗値の変化は、25℃における抵抗値を基準としたときの抵抗値の上昇率で表している。
図7から明らかなように、試料採取位置が12mmの部分すなわちモリブデン炭化物の含有率が高い部分は、試料採取位置が300mmの部分すなわちモリブデン炭化物の含有率が低い部分と比較して温度上昇による抵抗値の上昇率が半分程度になっている。本実施形態における抵抗発熱体は一筆書きの要領で形成され、給電ロッド38,39からのみ電力を供給されているため、抵抗発熱体中を流れる電流は場所によらず同一である。そのため、このように抵抗値の上昇率が半分になっている場所では温度上昇に伴う発熱量の増加量も半分になる。これにより、温度が上昇しても抵抗発熱体の中央部分は外周部分ほど発熱量が増加せず、外周部分と中央部分との温度差の増大が抑制されて、均熱性の悪化を防止することができるのである。
10 セラミックスヒーター、20 セラミックスプレート、21 加熱面、22 背面、23 接合部分、24 第1孔、25 第2孔、30,30a,130,130a 抵抗発熱体、31,32 端子部、33,133,133a 中央部分、34,134,134a 外周部分、35 中心近傍部分、36,37 接続端子、38,39 給電ロッド、40 筒状シャフト、42 段差、44 大径部、44a,46a フランジ、46 小径部、50,150 金型、60a,60b モリブデンメッシュ、R1,R2 直径。

Claims (9)

  1. 窒化アルミニウムを主成分とする円盤状のセラミックスプレートと、
    前記セラミックスプレート内に埋設され、モリブデンを主成分としモリブデン炭化物を含有する一筆書き形状の抵抗発熱体と、
    前記セラミックスプレートを保持するように該セラミックスプレートの中央に接合され、窒化アルミニウムからなる該セラミックスプレートの外径より小径の円筒状のシャフトと、
    を備え、
    前記抵抗発熱体のモリブデン炭化物の含有率は、中央部分の方が外周部分に比べて高くなっている、
    セラミックスヒーター。
  2. 前記抵抗発熱体の中央部分は、前記シャフトに対向する円形のシャフト対向領域に含まれる部分である、
    請求項1に記載のセラミックスヒーター。
  3. 前記抵抗発熱体の中央部分は、前記シャフトの外径よりも大きく且つ前記セラミックスプレートの径より小さい径の円形領域に含まれる部分である、
    請求項1に記載のセラミックスヒーター。
  4. 前記セラミックスプレートのうち前記抵抗発熱体の中央部分を埋設している部分は、前記抵抗発熱体の外周部分を埋設している部分よりも炭素含有率が高く、前記セラミックスプレートの前記シャフトが接合されている面とは反対側の面に露出していない、
    請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミックスヒーター。
  5. セラミックスヒーターの製造方法であって、
    (a)原料粉体を円盤状に形成可能な金型を用意し、該金型に窒化アルミニウム原料をモリブデン製の一筆書き形状の抵抗発熱体が埋設されるように入れる工程と、
    (b)前記工程(a)のあとホットプレス焼成することにより前記窒化アルミニウム原料を焼結させて前記セラミックスプレートとする工程と、
    (c)前記工程(b)のあと前記セラミックスプレートの中央に、窒化アルミニウムからなる該セラミックスプレートの外径より小径の円筒状のシャフトを接合する工程と、
    を含み、
    前記工程(a)では、前記抵抗発熱体の中央部分の方が外周部分に比べて炭素含有率の高い窒化アルミニウム原料に埋設されるようにする、
    セラミックスヒーターの製造方法。
  6. 前記炭素含有率の高い窒化アルミニウム原料は、前記工程(c)で前記セラミックスプレートに前記シャフトを接合する面とは反対側の面に露出しないように前記工程(a)において前記金型内に入れられる、
    請求項5に記載のセラミックスヒーターの製造方法。
  7. セラミックスヒーターの製造方法であって、
    (a)原料粉体を円盤状に形成可能な金型を用意し、該金型に窒化アルミニウム原料をモリブデン製の一筆書き形状の抵抗発熱体が埋設されるように入れる工程と、
    (b)前記工程(a)のあとホットプレス焼成することにより前記窒化アルミニウム原料を焼結させて前記セラミックスプレートとする工程と、
    (c)前記工程(b)のあと前記セラミックスプレートの中央に、窒化アルミニウムからなる該セラミックスプレートの外径より小径の円筒状のシャフトを接合する工程と、
    を含み、
    前記工程(a)では、所定の炭素含有率の窒化アルミニウム原料を用い、前記抵抗発熱体の外周部分を埋設する該窒化アルミニウム原料中に前記工程(b)における焼成で炭化しうる部材を配置し、前記抵抗発熱体の中央部分を埋設する該窒化アルミニウム原料中には該部材を配置しない、
    セラミックスヒーターの製造方法。
  8. 前記抵抗発熱体の中央部分は、前記工程(c)で接合されるシャフトに対向する円形のシャフト対向領域に含まれる部分である、
    請求項5〜7のいずれか1項に記載のセラミックスヒーターの製造方法。
  9. 前記抵抗発熱体の中央部分は、前記工程(c)で接合されるシャフトの外径よりも大きく且つ前記セラミックスプレートの径より小さい径の円形領域に含まれる部分である、
    請求項5〜7のいずれか1項に記載のセラミックスヒーターの製造方法。
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