JPWO2020105622A1 - シールドパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
このような無線通信用の電子部品は、ノイズを発生しやすいだけでなくノイズに対する感受性が高く、外部からのノイズに曝されると誤動作を起こしやすいという問題がある。
従来から、ノイズの発生源である電子部品をパッケージごとシールド層で覆うことで、電子部品からのノイズの発生を防止するとともにノイズの侵入を防止した、いわゆるシールドパッケージが知られている(特許文献1、2)。
まず、パッケージの封止材にレーザーを照射して封止材表面をエッチングすることにより溝部を形成する。このレーザーによるエッチングにより、封止材表面の溝部の底部には微細な凹凸が形成されることになる。
次に、スパッタリング法により、封止材に金属薄膜を堆積してシールド層を形成し、封止材表面の微細な凹凸に起因した凹凸を有するシールド層を形成することにより識別機能を有する図形部を形成するという方法がある。
本発明のシールドパッケージでは、非図形部の形状を表現する特定のパラメータと図形部の形状を表現する当該特定のパラメータとの比が、所定の関係を満たすことにより、非図形部と図形部の反射率に差が生じ、図形部以外の非図形部との明度の差が大きくなる。そのため、図形部の境界が明確になる。従って、本発明のシールドパッケージでは、図形部の識別性が高い。
なお、本明細書において「図形部」とは、円や三角形等の単純図形に加え、文字や標識等の識別力を有する情報を示すものも含む。
また、「識別力を有する情報を示すもの」とは、目視により識別できるものに加え、リーダー等の光学的手段により識別できるものを含む。
Salの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Smr1の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Sskの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Rvkの比が上記範囲であると、図形部の表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
封止材の表面に溝部を形成することにより、容易にシールド層の表面に図形部を形成することができる。
また、線描及び/又は点描により図形部を形成するため、図形部の識別性は良好になる。
線状の溝部はレーザーマーキングにより形成しやすい。
直線状、かつ、平行な溝部は、単純な形状なので効率的に形成することができる。
溝部同士の間隔が上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差がより明確になる。
隣り合う溝部同士の間隔が、10μm未満であると、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
隣り合う溝部同士の間隔が、100μmを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
格子状の溝部は、十字にレーザーマーキングすることにより容易に形成することができる。
溝部により形成される格子の幅が、上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部により形成される格子の幅が、10μm未満であると、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、100μmを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部と明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
溝部の幅が、上記範囲であると、シールド層の表面に線描及び/又は点描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部の幅が、5μm未満であると、シールド層の表面に凹部が形成されにくくなる。その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部の幅が、100μmを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の幅が広がるので、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
溝部の深さが、5μm以上であると、シールド層の表面にはっきりと凹部が形成されるので、シールド層の表面に線描及び/又は点描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
シールド層の厚さが3μm未満であると、充分なシールド性能を得られにくくなる。
シールド層の厚さが15μmを超えると、溝部からシールド層の表面までの距離が長くなるので、凹部が形成されにくくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
上記の通り、本発明のシールドパッケージでは、図形部の識別性が高い。そのため、図形部が二次元コードであったとしてもリーダー等の光学的手段で容易に読み取ることができる。
Salの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Smr1の比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Sskの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも細かな凸部が多くなるので、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
Rvkの比が上記範囲であると、図形部の表面における谷部が非図形部の表面における谷部よりも充分に深くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
本発明のシールドパッケージの一態様について、以下に図面を用いて説明する。
図1(a)は、本発明のシールドパッケージの一例を模式的に示す斜視図である。図1(b)は、図1(a)中、破線で囲った部分の拡大図である。図1(c)は、図1(b)のA−A線断面図である。
そして、シールド層40には、図形部50と非図形部60とがある。
複数の凹部41は、溝部21に起因して、描写領域22の上に位置するシールド層40の表面に形成されている。
図2(a)は、シールド層において、一つの凹部により一つの図形部を描いた比較技術のシールドパッケージの一例を模式的に示す斜視図である。図2(b)は、図2(a)中、破線で囲った部分の拡大図である。図2(c)は、図2(b)のB−B線断面図である。
そして、シールド層540には、図形部550が形成されている。
この一つの溝部521はレーザーによるエッチングにより形成されている。
このエッチングにより一つの溝部521の底部は、レーザーエッチングにより微細な凹凸525が形成されている。
図2(c)の破線で囲った部分に示されるように、導電性塗料のレベリング効果によって、微細な凹凸525の上に形成されるシールド層540は、なだらかになる。その結果、凹部541の境界が判別しにくくなり、図形部550の境界が曖昧になる。
このように線描された図形部50は、反射率の違いにより、非図形部60との明度の差が大きくなる。そのため、図形部50の境界が明確になる。
Salの比が上記範囲であると、図形部の方が非図形部よりも急激な凹凸が多くなるため、光の反射が抑えられると考えられる。そのため、図形部と非図形部との間の明暗の差が明確になり、図形部の識別性がより向上する。
溝部21の幅Wが、上記範囲であると、シールド層40の表面に線描される図形部50と、非図形部60との明度の差が明確になる。
溝部21の幅Wが、5μm未満であると、シールド層40の表面に凹部41が形成されにくくなる。その結果、シールド層40の表面の図形部50と、非図形部60との明度の差が小さくなり、図形部50が識別されにくくなる。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部21の幅Wが、100μmを超えると、シールド層40の表面に形成される凹部41の幅が広がるので、単位面積当たりの凹部41の数が少なくなる。そのため、図形部50を線描する凹部41の数が少なくなる。
その結果、シールド層40の表面の図形部50と、そうでない部分との明度の差が小さくなり、図形部50が識別されにくくなる。
溝部21の深さDが、5μm以上であると、シールド層40の表面にはっきりと凹部41が形成されるので、シールド層40の表面に線描される図形部50と、非図形部60との明度の差が明確になる。
例えば、溝部は、線状であってもよく、点状であってもよい。
特に、溝部が線状である場合、レーザーマーキングにより形成しやすい。
図3(a)及び(b)は、本発明のシールドパッケージの封止材に形成した溝部の形状の一例を模式的に示す上面図である。
また、隣り合う溝部121同士の間隔I(図3(a)中、符号「I」で示す距離)は等間隔である。
直線状、かつ、平行な溝部121は、単純な形状なので効率的に形成することができる。
溝部121同士の間隔Iが上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部の差が明確になる。
隣り合う溝部同士の間隔が、10μm未満であると、多くの溝部を形成することになるので、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
隣り合う溝部同士の間隔が、100μmを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
また、溝部221により形成される格子は、それぞれが互いに同じ形状である。
格子状の溝部221は、十字にレーザーマーキングすることにより容易に形成することができる。
格子225の幅Sが、上記範囲であると、シールド層の表面に線描される図形部と、非図形部との明度の差が明確になる。
溝部により形成される格子の幅が、10μm未満であると、多くの溝部を形成することになるので、溝部形成に時間がかかり効率的でない。また、導電性塗料のレベリング効果により、リーダー等の光学的手段で図形部が認識されにくくなる。
溝部により形成される格子の幅が、100μmを超えると、シールド層の表面に形成される凹部の間隔が広がり、単位面積当たりの凹部の数が少なくなる。そのため、図形部を線描する凹部の数が少なくなる。
その結果、シールド層の表面の図形部と、非図形部との明度の差が小さくなり、図形部が識別されにくくなる。
このような樹脂材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂等が挙げられる。
また、樹脂材料は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂から選択される少なくともいずれか一つにより構成されていても良いが、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂により構成されることが望ましい。
シールド層は、バインダ成分である樹脂と、導電性粒子からなっていてもよい。
なお、球状には、略真球のもの(アトマイズ粉)だけでなく、略多面体状の球体(還元粉)や、不定形状(電解粉)等の略球状のものを含む。
図形部が二次元コードである場合、リーダー(例えば、Honey well社 バーコードスキャナーXenon1902シリーズ等)で読み取り可能であることが望ましい。
しかし、本発明のシールドパッケージでは、非図形部のSalと図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0であればよく、封止材の表面に溝部が形成されていなくてもよい。
例えば、シールド層の表面に複数の凸部及び/又は複数の凹部を形成することにより図形部は形成されていてもよい。複数の凸部または複数の凹部は、ランダムに配列されていてよいし、規則的に配列されていてもよい。また、複数の凸部または複数の凹部が線描及び/又は点描されていてもよい。
シールド層の表面に複数の凸部及び/又は凹部を形成する方法としては、特に限定されず、シールド層の表面をエンボス処理、サンドブラスト処理等で加工する方法や、シールド層を形成する導電性塗料に粒子を添加する方法等、従来の方法を用いることができる。
また、電子部品を封止材で被覆したパッケージにエンボス処理、サンドブラスト処理等で加工したり、パッケージに粒子を添加することにより、パッケージの表面に複数の凸部及び/又は凹部を形成した後、導電性塗料を塗布してシールド層を形成することにより、シールド層の表面に複数の凸部及び/又は凹部を形成してもよい。
本発明のシールドパッケージの製造方法は、(1)パッケージ準備工程と、(2)描写予定領域決定工程と、(3)描写領域形成工程と、(4)シールド層形成工程とを含む。
以下に、各工程について図面を用いて説明する。
図4は、本発明のシールドパッケージの製造方法におけるパッケージ準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図5は、本発明のシールドパッケージの製造方法における描写予定領域決定工程の一例を模式的に示す工程図である。
図6は、図5中、破線で囲った部分の拡大図であり、かつ、本発明のシールドパッケージの製造方法における描写領域形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図7は、本発明のシールドパッケージの製造方法におけるシールド層形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
まず、図4に示すように、電子部品10が封止材20に封止されたパッケージ30を準備する。
電子部品の種類や封止材の材料は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
次に、図5に示すように、封止材20の表面に、描写予定領域22aと、描写予定領域22a以外の非描写領域23とを決定する。
次に、図6に示すように、描写予定領域22aにレーザーLを照射することにより複数の線状の溝部21を形成し、線状の溝部21を集合させることにより描写領域22を線描する。
なお、図6では、描写領域22を線状の溝部21により線描しているが、本発明のシールドパッケージの製造方法では、点状の溝部を形成し、描写領域を点描してもよい。
また、この際、後の工程を経て形成されるシールド層において、非図形部のSalと図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0となるように、溝部の幅、深さ、溝部同士の幅、パッケージ表面に塗布する導電性塗料の組成等を制御する。
次に、図7に示すように、封止材20の表面に導電性塗料40aを塗布した後、導電性塗料を硬化させてシールド層40を形成する。
この工程では、線状の溝部21に起因する線状の凹部41を形成し、凹部41を集合させることにより図形部50を線描する。
なお、図7では、線状の溝部21に起因して線状の凹部41が形成されている。上記の通り、本発明のシールドパッケージの製造方法では、描写領域形成工程において、点状の溝部を形成してもよい。この場合、点状の凹部が形成されることになり、図形部は点状の凹部により点描されることになる。
また、スプレー時間等を制御し、導電性塗料の塗布量を調整することにより、シールド層の厚さを調整することができる。
導電性塗料は、バインダ成分、導電性粒子及び硬化剤を含む。
導電性塗料の粘度は、10〜5000mPa・sであることが望ましい。
導電性塗料の粘度が10mPa・s未満であると、粘度が低すぎて凹凸が埋まりやすくなる。
導電性塗料の粘度が5000mPa・sを超えると、粘度が高すぎて塗膜の表面粗さが大きくなる。その結果、シールド特性が悪くなりやすくなり、外観が悪くなりやすくなる。
本発明の第2実施形態に係るシールドパッケージは、第1実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のSalと図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0である代わりに、非図形部のSmr1と図形部のSmr1との比が、(非図形部のSmr1)/(図形部のSmr1)>1.0である以外は、本発明の第1実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
本発明の第3実施形態に係るシールドパッケージは、第1実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のSalと図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0である代わりに、非図形部のSskと図形部のSskとの比が、(非図形部のSsk)/(図形部のSsk)<5.0である以外は、本発明の第1実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
本発明の第4実施形態に係るシールドパッケージは、第1実施形態に係るシールドパッケージの非図形部のSalと図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0である代わりに、非図形部のRvkと図形部のRvkとの比が、(非図形部のRvk)/(図形部のRvk)<0.4である以外は、本発明の第1実施形態に係るシールドパッケージと同様のシールドパッケージである。
上記本発明の第1実施形態〜第4実施形態に係るシールドパッケージは、それぞれ「非図形部のSalと図形部のSalとの比が(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0であること」、「非図形部のSmr1と図形部のSmr1との比が、(非図形部のSmr1)/(図形部のSmr1)>1.0であること」、「非図形部のSskと図形部のSskとの比が、(非図形部のSsk)/(図形部のSsk)<5.0であること」及び「非図形部のRvkと図形部のRvkとの比が、(非図形部のRvk)/(図形部のRvk)<0.4であること」を満たしていた。
本発明のシールドパッケージは、「非図形部のSalと図形部のSalとの比が(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0であること」、「非図形部のSmr1と図形部のSmr1との比が、(非図形部のSmr1)/(図形部のSmr1)>1.0であること」、「非図形部のSskと図形部のSskとの比が、(非図形部のSsk)/(図形部のSsk)<5.0であること」及び「非図形部のRvkと図形部のRvkとの比が、(非図形部のRvk)/(図形部のRvk)<0.4であること」を、同時に2つ以上満たすシールドパッケージであっても良い。
特に、Sal、Smr1及びSskは、3次元的な形状を表現するパラメータであるので、本発明のシールドパッケージは、これらを同時に満たしていても良い。
(1)パッケージ準備工程
モデルICを熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材により封止した縦1cm×横1cmの大きさのモデルパッケージを準備した。
モデルパッケージの封止材の表面に、二次元コードとなる描写予定領域と、それ以外の非描写領域とを決定した。
次に、レーザーマーカー(esi社製「LodeStone」)により、レーザー出力0.3W、レーザー堀幅4.0μm、レーザー移動速度400mm/sの条件で、描写予定領域に複数の溝部を形成し、描写領域を形成した。
溝部は、直線状となり、かつ、隣り合う溝部同士が等間隔で平行となるように形成された。
また、溝部の幅は10μmであり、深さは、40μmであり、隣り合う溝部同士の間隔は、15μmであった。
まず、下記組成の導電性塗料を準備した。
<導電性塗料の組成>
・バインダ成分(エポキシ樹脂)
三菱化学(株)製、商品名「JER157S70」を20重量部
(株)ADEKA製、商品名「EP−3905S」を30重量部
(株)ADEKA製、商品名「EP−4400」を50質量部
・導電性粒子
銀被覆銅合金粒子(平均粒径5μm、フレーク状、アスペクト比2〜10)を1000重量部
・硬化剤
フェノールノボラック(荒川化学工業(株)製、商品名「タマノル758」)を15重量部
2−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、商品名「2MZ−H」)を5重量部
・溶剤
1−メトキシ−2−プロパノール 24Wt%
次に、下記条件でスプレー塗布し、モデルパッケージの封止材の表面に厚さ7μmのシールド層を形成した。
<スプレー条件>Nordson Asymtek社製 SL−940E ペースト押し出し圧力:2.8Psi
アシストエアー(噴霧化エアー):5Psi
パッケージ表面の温度:22℃
パッケージ表面からノズルまでの距離:約15cm
スプレーヘッド移動ピッチ:5mm
スプレーヘッド移動スピード:500mm/秒
スプレー回数:4回
硬化条件:160℃の乾燥機内に20分放置
上記(3)描写領域形成工程において、隣り合う溝部同士の間隔を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様に、実施例2〜3及び比較例1〜2に係るシールドパッケージを製造した。
各実施例及び各比較例のシールドパッケージのシールド層の図形部及び非図形部の各パラメータをコンフォーカル顕微鏡(Lasertec社製、OPTELICS HYBRID、対物レンズ20倍)を用い、Sal、Smr1及びSskはISO25178に準拠して、Rvkは、JIS B 0601:2001に準拠して、測定した。なお、Sal、Smr1、Ssk及びRvkは、いずれも図形部と非図形部のそれぞれについて任意の3箇所で測定した値の平均値を採用した。また、Sal、Smr1及びSskの測定面積は縦200μm×横200μmとし、Rvkの測定長は200μmとした。結果を表1に示す。
図9は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のSalと図形部のSalとの比((非図形部のSal)/(図形部のSal))を示すグラフである。
図10は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のSmr1と図形部のSmr1との比((非図形部のSmr1)/(図形部のSmr1))を示すグラフである。
図11は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のSskと図形部のSskとの比((非図形部のSsk)/(図形部のSsk))を示すグラフである。
図12は、各実施例及び各比較例におけるシールドパッケージの非図形部のRvkと図形部のRvkとの比((非図形部のRvk)/(図形部のRvk))を示すグラフである。
「Honey well社 バーコードスキャナーXenon1902シリーズ」を用い、各実施例及び各比較例に係るモデルシールドパッケージに形成された二次元コードの読み取り試験を行った。結果を表1に示す。
10、110、210、510 電子部品
20、120、220、520 封止材
21、121、221、521 溝部
22、522 描写領域
22a 描写予定領域
23、523 非描写領域
30、530 パッケージ
40、540 シールド層
40a 導電性塗料
41、541 凹部
50、550 図形部
60 非図形部
225 格子
525 微細な凹凸
Claims (13)
- 電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、
前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のSal(最小自己相関長さ)と前記図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0であることを特徴とするシールドパッケージ。 - 電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、
前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のSmr1(突出山部とコア部を分離する負荷面積率)と前記図形部のSmr1との比が、(非図形部のSmr1)/(図形部のSmr1)>1.0であることを特徴とするシールドパッケージ。 - 電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、
前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のSsk(スキューネス)と前記図形部のSskとの比が、(非図形部のSsk)/(図形部のSsk)<5.0であることを特徴とするシールドパッケージ。 - 電子部品が封止材により封止されたパッケージと、前記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、
前記シールド層の表面には、図形部と前記図形部以外の非図形部とがあり、
前記非図形部のRvk(突出谷部深さ)と前記図形部のRvkとの比が、(非図形部のRvk)/(図形部のRvk)<0.4であることを特徴とするシールドパッケージ。 - 前記封止材の表面は、複数の溝部が集合することにより線描及び/又は点描された描写領域と、前記描写領域以外の非描写領域とからなり、
前記描写領域の上に位置する前記シールド層の表面には、前記溝部に起因する複数の凹部が形成されており、
前記凹部は、集合して前記図形部を線描及び/又は点描している請求項1〜4のいずれかに記載のシールドパッケージ。 - 複数の前記溝部の内、少なくとも一部は、線状に形成されている請求項5に記載のシールドパッケージ。
- 複数の前記溝部の内、少なくとも一部は、直線状に、かつ、前記溝部同士が平行になるように形成されている請求項6に記載のシールドパッケージ。
- 隣り合う前記溝部同士の間隔は、10〜100μmである請求項7に記載のシールドパッケージ。
- 複数の前記溝部の内、少なくとも一部は、格子状に形成されている請求項5に記載のシールドパッケージ。
- 前記溝部により形成される格子の幅は、10〜100μmである請求項9に記載のシールドパッケージ。
- 前記溝部の幅は、5〜100μmである請求項5〜10のいずれかに記載のシールドパッケージ。
- 前記溝部の深さは、5μm以上である請求項5〜11のいずれかに記載のシールドパッケージ。
- 前記図形部は、二次元コードである請求項1〜12のいずれかに記載のシールドパッケージ。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613475A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 |
JP2000334785A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-05 | Matsushita Electronics Industry Corp | 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 |
JP2001118945A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Matsushita Electronics Industry Corp | 電子部品、マーク用マスクおよびその製造方法 |
JP2015015498A (ja) * | 2013-03-22 | 2015-01-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP2015233164A (ja) * | 2010-07-15 | 2015-12-24 | 株式会社東芝 | 電子部品 |
WO2016181706A1 (ja) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 株式会社村田製作所 | 電子回路モジュール |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03124051A (ja) | 1989-10-06 | 1991-05-27 | Nitto Denko Corp | レーザーマーキング可能な多層封止電気・電子部品 |
JP2012183549A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | SiC半導体ウェハのマーキング方法およびSiC半導体ウェハ |
US20120290117A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-15 | Jane-Yau Wang | Vibration compensation during trim and form and marking |
JP2012243895A (ja) | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびに携帯電話機 |
JP5779227B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2015-09-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP6190528B2 (ja) | 2014-06-02 | 2017-08-30 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器 |
US9899332B2 (en) * | 2016-02-18 | 2018-02-20 | Texas Instruments Incorporated | Visual identification of semiconductor dies |
TWI704196B (zh) | 2016-03-29 | 2020-09-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性塗料及使用其之屏蔽封裝體之製造方法 |
US10522472B2 (en) * | 2016-09-08 | 2019-12-31 | Asml Netherlands B.V. | Secure chips with serial numbers |
JP2018195756A (ja) | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールおよび電子部品モジュールの製造方法 |
TW202008534A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-16 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 屏蔽封裝體及屏蔽封裝體之製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0613475A (ja) * | 1992-04-28 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 符号を備えた電子部品とプリント配線基板と電子機器と符号の形成方法 |
JP2000334785A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-05 | Matsushita Electronics Industry Corp | 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 |
JP2001118945A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Matsushita Electronics Industry Corp | 電子部品、マーク用マスクおよびその製造方法 |
JP2015233164A (ja) * | 2010-07-15 | 2015-12-24 | 株式会社東芝 | 電子部品 |
JP2015015498A (ja) * | 2013-03-22 | 2015-01-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
WO2016181706A1 (ja) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 株式会社村田製作所 | 電子回路モジュール |
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