JPWO2020100577A1 - 固体撮像装置および電子機器 - Google Patents
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- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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-
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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Abstract
Description
1.実施の形態(固体撮像装置)…図1〜図8G
2.変形例(固体撮像装置)…図9〜図31
3.適用例(撮像システム)…図32、図33
4.応用例
移動体への応用例…図34、図35
内視鏡手術システムへの応用例…図36、図37
[構成]
本開示の一実施の形態に係る固体撮像装置1について説明する。固体撮像装置1は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ等からなる裏面照射型のイメージセンサである。固体撮像装置1は、被写体からの光を受光して光電変換し、画像信号を生成することで画像を撮像する。固体撮像装置1は、入射光に応じた画素信号を出力する。
次に、固体撮像装置1の製造方法について説明する。図8A〜図8Gは、固体撮像装置1の製造過程の一例を表したものである。
m〜数μmの範囲を採り得る。
次に、本実施の形態に係る固体撮像装置1の効果について説明する。
以下に、上記実施の形態に係る固体撮像装置1の変形例について説明する。
図9は、上記実施の形態に係る固体撮像装置1のセンサ画素12および読み出し回路22の回路構成の一変形例を表したものである。本変形例では、第1基板10には、フォトダイオードPD、転送トランジスタTRG、フローティングディフュージョンFD1,FD2、切り換えトランジスタFDG、増幅トランジスタAMP1および選択トランジスタSEL1が形成される。一方、第2基板20には、リセットトランジスタRST、増幅トランジスタAMP2および選択トランジスタSEL2が形成される。このようにした場合であっても、上記実施の形態と同様、フローティングディフュージョンFD1,FD2や増幅トランジスタAMP1,AMP2を設けるのに十分なスペースを確保することが可能となる。その結果、高精細な用途においても、高感度および高ダイナミックレンジを両立することができる。
図13は、上記実施の形態に係る固体撮像装置1のセンサ画素12および読み出し回路22の回路構成の一変形例を表したものである。本変形例では、2つのセンサ画素12(12A,12B)が1つの読み出し回路22を共有している。ここで、「共有」とは、2つのセンサ画素12(12A,12B)の出力が共通の読み出し回路22に入力されることを指している。このようにした場合には、半導体基板21のうち、2つのセンサ画素12と対向する領域に1つの読み出し回路22が形成されることになる。従って、上記実施の形態と比べて、1つの読み出し回路22の形成面積を2倍に拡大することができるので、フローティングディフュージョンFD1,FD2や増幅トランジスタAMP1,AMP2を設けるのに十分なスペースを確保することが可能となる。その結果、高精細な用途においても、高感度および高ダイナミックレンジを両立することができる。
図14は、上記変形例Bに係る固体撮像装置1のセンサ画素12および読み出し回路22の回路構成の一変形例を表したものである。本変形例では、第1基板10には、フォトダイオードPDおよび転送トランジスタTRGが形成される。一方、第2基板20には、フローティングディフュージョンFD1,FD2、2つの切り換えトランジスタFDG、増幅トランジスタAMP1,AMP2および選択トランジスタSEL1,SEL2が形成される。このようにした場合であっても、上記変形例Bと同様、フローティングディフュージョンFD1,FD2や増幅トランジスタAMP1,AMP2を設けるのに十分なスペースを確保することが可能となる。その結果、高精細な用途においても、高感度および高ダイナミックレンジを両立することができる。
図15は、上記変形例Bに係る固体撮像装置1のセンサ画素12および読み出し回路22の回路構成の一変形例を表したものである。本変形例では、4つのセンサ画素12(12A,12B,12C,12D)が1つの読み出し回路22を共有している。このようにした場合には、第2基板20のうち、4つのセンサ画素12と対向する領域に1つの読み出し回路22が形成されることになる。従って、上記実施の形態と比べて、1つの読み出し回路22の形成面積を4倍に拡大することができるので、フローティングディフュージョンFD1,FD2や増幅トランジスタAMP1,AMP2を設けるのに十分なスペースを確保することが可能となる。その結果、高精細な用途においても、高感度および高ダイナミックレンジを両立することができる。
図16は、上記変形例Cに係る固体撮像装置1のセンサ画素12および読み出し回路22の回路構成の一変形例を表したものである。本変形例では、4つのセンサ画素12(12A,12B,12C,12D)が1つの読み出し回路22を共有している。このようにした場合には、第2基板20のうち、4つのセンサ画素12と対向する領域に1つの読み出し回路22が形成されることになる。従って、上記実施の形態と比べて、1つの読み出し回路22の形成面積を4倍に拡大することができるので、フローティングディフュージョンFD1,FD2や増幅トランジスタAMP1,AMP2を設けるのに十分なスペースを確保することが可能となる。その結果、高精細な用途においても、高感度および高ダイナミックレンジを両立することができる。
図17は、上記実施の形態に係る固体撮像装置1のセンサ画素12および読み出し回路22の回路構成の一変形例を表したものである。本変形例では、切り換えトランジスタFDGが設けられていた箇所に、切り換えトランジスタFDGと同一構成の切り換えトランジスタFDGaが設けられ、さらに、フローティングディフュージョンFD1と増幅トランジスタAMP1のゲートとをつなぐ配線の途中に、切り換えトランジスタFDGbが設けられている。切り換えトランジスタFDGa,FDGbは、例えば、NMOSトランジスタである。
図18は、上記実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1の断面構成の一変形例を表したものである。本変形例では、1つの受光レンズ50に対して2つのフォトダイオードPDが設けられており、これら2つのフォトダイオードPDは、素子分離部43によって互いに分離されている。以下では、1つの受光レンズ50に対応して設けられた2つのフォトダイオードPDを、フォトダイオードPDa,PDbと称する。
図19は、上記変形例Gに係る固体撮像装置1の断面構成の一変形例を表したものである。本変形例では、フローティングディフュージョンFD1がフォトダイオードPDa,PDbごとに1つずつ設けられる。一方で、切り換えトランジスタFDGはフォトダイオードPDa,PDbに対して1つ、割り当てられる。そのため、フォトダイオードPDaに対して設けられたフローティングディフュージョンFD1と、フォトダイオードPDbに対して設けられたフローティングディフュージョンFD1とが、絶縁層52内に設けられた接続配線55で電気的に接続される。フォトダイオードPDaに対して設けられたフローティングディフュージョンFD1およびフォトダイオードPDbに対して設けられたフローティングディフュージョンFD1は、接続配線55および貫通配線54を介して、切り換えトランジスタFDGと、増幅トランジスタAMP1のゲートとに接続されている。
図20は、複数の読み出し回路22と、複数の垂直信号線24との接続態様の一例を表したものである。上記実施の形態およびその変形例において、複数の読み出し回路22が、垂直信号線24の延在方向(例えば列方向)に並んで配置されている場合、複数の垂直信号線24は、読み出し回路22ごとに1つずつ割り当てられていてもよい。例えば、図20に示したように、4つの読み出し回路22が、垂直信号線24の延在方向(例えば列方向)に並んで配置されている場合、4つの垂直信号線24が、読み出し回路22ごとに1つずつ割り当てられていてもよい。
図21、図22は、例えば、図15の構成を備えた固体撮像装置1の水平方向の断面構成の一変形例を表したものである。図21、図22の上側の図は、変形例Dの構成を備えた固体撮像装置1における第1基板10の断面構成の一例を表す図である。図21、図22の上側の図は、変形例Dの構成を備えた固体撮像装置1の第1基板10において、図3の断面Sec1に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図21、図22の上側の断面図では、半導体基板11の表面構成の一例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層46が省略されている。図21、図22の下側の図は、変形例Dの構成を備えた固体撮像装置1における第2基板20の断面構成の一例を表す図である。図21、図22の下側の図は、変形例Dの構成を備えた固体撮像装置1の第2基板20において、図3の断面Sec2に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図21、図22の下側の断面図では、半導体基板21および絶縁層53の表面構成例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層52が省略されている。図21には、2×2の4つのセンサ画素12を2組、第2方向Hに並べた構成が例示されている。図22には、2×2の4つのセンサ画素12を4組、第1方向Vおよび第2方向Hに並べた構成が例示されている。
図23は、上記実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1の垂直方向の断面構成の一変形例を表すものである。本変形例では、第2基板20と第3基板30との電気的な接続が、第1基板10における周辺領域14と対向する領域でなされている。周辺領域14は、第1基板10の額縁領域に相当しており、画素領域13の周縁に設けられている。本変形例では、第2基板20は、周辺領域14と対向する領域に、複数のパッド電極58を有しており、第3基板30は、周辺領域14と対向する領域に、複数のパッド電極64を有している。第2基板20および第3基板30は、周辺領域14と対向する領域に設けられたパッド電極58,64同士の接合によって、互いに電気的に接続されている。
図24、図25は、変形例D,J,Kに係る固体撮像装置1の水平方向の断面構成の一変形例を表すものである。図24、図25の上側の図は、変形例D,J,Kの構成を備えた固体撮像装置1における第1基板10の断面構成の一変形例を表す図である。図24、図25の上側の図は、変形例D,J,Kの構成を備えた固体撮像装置1の第1基板10において、図3の断面Sec1に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図24、図25の上側の図では、半導体基板11の表面構成例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層46が省略されている。図24、図25の下側の図は、変形例D,J,Kの構成を備えた固体撮像装置1における第2基板20の断面構成の一変形例を表す図である。図24、図25の下側の図は、変形例D,J,Kの構成を備えた固体撮像装置1の第2基板20において、図3の断面Sec2に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図24、図25の下側の断面図では、半導体基板21および絶縁層53の表面構成例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層52が省略されている。
図26は、変形例D,J,K,Lに係る固体撮像装置1の水平方向の断面構成の一変形例を表すものである。図26の上側の図は、変形例D,J,K,Lの構成を備えた固体撮像装置1における第1基板10の断面構成の一例を表す図である。図26の上側の図は、変形例D,J,K,Lの構成を備えた固体撮像装置1の第1基板10において、図3の断面Sec1に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図26の上側の断面図では、半導体基板11の表面構成の一例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層46が省略されている。図26の下側の図は、変形例D,J,K,Lの構成を備えた固体撮像装置1における第2基板20の断面構成の一例を表す図である。図26の下側の図は、変形例D,J,K,Lの構成を備えた固体撮像装置1の第2基板20において、図3の断面Sec2に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図26の下側の断面図では、半導体基板21および絶縁層53の表面構成例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層52が省略されている。図26には、2×2の4つのセンサ画素12を2組、第2方向Hに並べた構成が例示されている。
図27は、変形例D,J,K,L,Mに係る固体撮像装置1の水平方向の断面構成の一変形例を表すものである。図27の上側の図は、変形例D,J,K,L,Mの構成を備えた固体撮像装置1における第1基板10の断面構成の一例を表す図である。図27の上側の図は、変形例D,J,K,L,Mの構成を備えた固体撮像装置1の第1基板10において、図3の断面Sec1に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図27の上側の断面図では、半導体基板11の表面構成の一例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層46が省略されている。図27の下側の図は、変形例D,J,K,L,Mの構成を備えた固体撮像装置1における第2基板20の断面構成の一例を表す図である。図27の下側の図は、変形例D,J,K,L,Mの構成を備えた固体撮像装置1の第2基板20において、図3の断面Sec2に対応する箇所の断面構成が例示されている。なお、図27の下側の断面図では、半導体基板21および絶縁層53の表面構成例を表す図が重ね合わされるとともに、絶縁層52が省略されている。図27には、2×2の4つのセンサ画素12を2組、第2方向Hに並べた構成が例示されている。
図28は、上記実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1の回路構成の一例を表したものである。本変形例に係る固体撮像装置1は、列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサである。
図29は、図28の固体撮像装置1を3つの基板(第1基板10,第2基板20,第3基板30)を積層して構成した例を表す。本変形例では、第1基板10において、中央部分に、複数のセンサ画素12を含む画素領域13が形成されており、画素領域13の周囲に垂直駆動回路33が形成されている。また、第2基板20において、中央部分に、複数の読み出し回路22を含む読み出し回路領域15が形成されており、読み出し回路領域15の周囲に垂直駆動回路33が形成されている。第3基板30において、カラム信号処理回路34、水平駆動回路35、システム制御回路36、水平出力線37および参照電圧供給部38が形成されている。これにより、上記実施の形態およびその変形例と同様、基板同士を電気的に接続する構造に起因して、チップサイズが大きくなったり、1画素あたりの面積の微細化を阻害したりしてしまうことがない。その結果、今までと同等のチップサイズで、1画素あたりの面積の微細化を阻害することのない3層構造の固体撮像装置1を提供することができる。なお、垂直駆動回路33は、第1基板10のみに形成されても、第2基板20のみに形成されてもよい。
図30は、上記実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1の断面構成の一変形例を表す。上記実施の形態およびその変形例において、第3基板30が省略されるとともに、第3基板30に設けられていたロジック回路32が、例えば、図30に示したように、第1基板10と、第2基板20とに分けて形成されていてもよい。このとき、ロジック回路32のうち、第1基板10側に設けられた回路32Aでは、高温プロセスに耐え得る材料(例えば、high−k)からなる高誘電率膜とメタルゲート電極とが積層されたゲート構造を有するトランジスタが設けられている。一方、第2基板20側に設けられた回路32Bでは、ソース電極およびドレイン電極と接する不純物拡散領域の表面に、CoSi2やNiSiなどのサリサイド (Self Aligned Silicide)プロセスを用いて形成されたシリサイドからなる低抵抗領域27が形成されている。シリサイドからなる低抵抗領域27は、半導体基板の材料と金属との化合物で形成されている。これにより、センサ画素12を形成する際に、熱酸化などの高温プロセスを用いることができる。また、ロジック回路32のうち、第2基板20側に設けられた回路32Bにおいて、ソース電極およびドレイン電極と接する不純物拡散領域の表面に、シリサイドからなる低抵抗領域27を設けた場合には、接触抵抗を低減することができる。その結果、ロジック回路32での演算速度を高速化することができる。
図32は、上記実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1を備えた撮像システム2の概略構成の一例を表したものである。
ル等のパネル型表示装置からなり、上記各実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1で撮像された動画又は静止画を表示する。記憶部144は、上記各実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1で撮像された動画又は静止画の画像データを、半導体メモリやハードディスク等の記録媒体に記録する。操作部145は、ユーザによる操作に従い、撮像システム2が有する各種の機能についての操作指令を発する。電源部146は、上記各実施の形態およびその変形例に係る固体撮像装置1、DSP回路141、フレームメモリ142、表示部143、記憶部144および操作部145の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
[応用例1]
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図36は、本開示に係る技術(本技術)が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
(1)
光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記光電変換部が形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記第2増幅トランジスタが形成された第2基板と
を備えた
固体撮像装置。
(2)
前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部は、前記第1基板に形成され、
前記第1増幅トランジスタおよび前記第2増幅トランジスタは、前記第2基板に形成されている
(1)に記載の固体撮像装置。
(3)
前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部は、前記第1基板に形成され、
前記第2増幅トランジスタは、前記第2基板に形成されている
(1)に記載の固体撮像装置。
(4)
前記光電変換部は、前記第1基板に形成され、
前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部は、前記第2基板に形成されている
(1)に記載の固体撮像装置。
(5)
前記第2基板に形成されたトランジスタの電極は、シリサイドを含んで構成されている
(1)ないし(4)のいずれか1つに記載の固体撮像装置。
(6)
前記モード切り換えスイッチ部による切り換えによって変換する、トランジスタのサイズの大きさに応じて、駆動電流を変化させる駆動回路を更に備えた
(1)ないし(5)のいずれか1つに記載の固体撮像装置。
(7)
光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部および前記第1フローティングディフュージョンが形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部が形成された第2基板と、
前記第2基板に積層され、前記第2増幅トランジスタが形成された第3基板と
を備えた
固体撮像装置。
(8)
前記第2基板および前記第3基板に形成されたトランジスタの電極は、シリサイドを含んで構成されている
(7)に記載の固体撮像装置。
(9)
入射光に応じた画素信号を出力する固体撮像装置と、
前記画素信号を処理する信号処理回路と
を備え、
前記固体撮像装置は、
光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記光電変換部が形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記第2増幅トランジスタが形成された第2基板と
を有する
電子機器。
(10)
入射光に応じた画素信号を出力する固体撮像装置と、
前記画素信号を処理する信号処理回路と
を備え、
前記固体撮像装置は、
光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部および前記第1フローティングディフュージョンが形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部が形成された第2基板と、
前記第2基板に積層され、前記第2増幅トランジスタが形成された第3基板と
を有する
電子機器。
Claims (10)
- 光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記光電変換部が形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記第2増幅トランジスタが形成された第2基板と
を備えた
固体撮像装置。 - 前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部は、前記第1基板に形成され、
前記第1増幅トランジスタおよび前記第2増幅トランジスタは、前記第2基板に形成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部は、前記第1基板に形成され、
前記第2増幅トランジスタは、前記第2基板に形成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記光電変換部は、前記第1基板に形成され、
前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部は、前記第2基板に形成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第2基板に形成されたトランジスタの電極は、シリサイドを含んで構成されている
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記モード切り換えスイッチ部による切り換えによって変換する、トランジスタのサイズの大きさに応じて、駆動電流を変化させる駆動回路を更に備えた
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部および前記第1フローティングディフュージョンが形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部が形成された第2基板と、
前記第2基板に積層され、前記第2増幅トランジスタが形成された第3基板と
を備えた
固体撮像装置。 - 前記第2基板および前記第3基板に形成されたトランジスタの電極は、シリサイドを含んで構成されている
請求項7に記載の固体撮像装置。 - 入射光に応じた画素信号を出力する固体撮像装置と、
前記画素信号を処理する信号処理回路と
を備え、
前記固体撮像装置は、
光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記光電変換部が形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記光電変換部、前記第1フローティングディフュージョン、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョン、前記第2増幅トランジスタおよび前記モード切り換えスイッチ部のうち、少なくとも前記第2増幅トランジスタが形成された第2基板と
を有する
電子機器。 - 入射光に応じた画素信号を出力する固体撮像装置と、
前記画素信号を処理する信号処理回路と
を備え、
前記固体撮像装置は、
光電変換部と、
第1フローティングディフュージョンおよび第1増幅トランジスタを含む第1信号経路と、
第2フローティングディフュージョンおよび第2増幅トランジスタを含む第2信号経路と、
第1モードのときには前記第1信号経路を前記光電変換部に電気的に接続するとともに前記第2信号経路を前記光電変換部から電気的に切り離し、第2モードのときには前記第1信号経路および前記第2信号経路の双方を前記光電変換部に電気的に接続するモード切り換えスイッチ部と、
前記光電変換部および前記第1フローティングディフュージョンが形成された第1基板と、
前記第1基板に積層され、前記第1増幅トランジスタ、前記第2フローティングディフュージョンおよび前記モード切り換えスイッチ部が形成された第2基板と、
前記第2基板に積層され、前記第2増幅トランジスタが形成された第3基板と
を有する
電子機器。
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