JPWO2020049671A1 - キャリアの位置決め部材及びキャリア載置台 - Google Patents
キャリアの位置決め部材及びキャリア載置台 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020049671A1 JPWO2020049671A1 JP2019510464A JP2019510464A JPWO2020049671A1 JP WO2020049671 A1 JPWO2020049671 A1 JP WO2020049671A1 JP 2019510464 A JP2019510464 A JP 2019510464A JP 2019510464 A JP2019510464 A JP 2019510464A JP WO2020049671 A1 JPWO2020049671 A1 JP WO2020049671A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- base
- movement
- stopper
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 34
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 58
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る位置決め部材及びキャリア載置台を示す図である。図2は図1の後側ストッパの平面を示す図であり、図3は図1のキャリア載置台とキャリアを示す図である。図4、図5は、図1のキャリア載置台からキャリアを移動する方法を説明する図である。キャリア載置台50は、基台3と、位置決め部材30と、を備えている。位置決め部材30は、2つの後側ストッパ1と、2つの前側ストッパ2と、を備えている。後側ストッパ1は、キャリア4におけるウエハ5を出し入れする側、すなわちウエハ5を出し入れする開口45の側(以下、前側と称する)の反対側(以下、後側と称する)の端に位置する足部6をキャリア4が後側(x方向の正側)に動かないように規制すると共に、キャリア4の足部6が基台3の上側(z方向の正側)に移動しないように、すなわち基台3から離れないように規制する。前側ストッパ2は、キャリア4が前側(x方向の負側)に動かないように規制する。基台3は、例えば半導体ウエハに半導体素子を形成するための加工装置におけるローダの台であり、位置決め部材30が固定ねじ26により固定されている。図1において、前側ストッパ2から後側ストッパ1の方向がx方向であり、基台3における後側ストッパ1及び前側ストッパ2の搭載面に垂直な方向がz方向であり、x方向及びz方向に垂直な方向がy方向である。
図6は実施の形態2に係る位置決め部材及びキャリア載置台を示す図であり、図7は図6の後側ストッパの平面を示す図である。図8は、実施の形態2に係る位置決め部材及びキャリア載置台の課題を説明する図である。図において実施の形態2と共通する部分は、実施の形態1の図と同一の符号を付してある。実施の形態2の位置決め部材30及びキャリア載置台50は、基台3に横ずれ防止機能を備えた後側ストッパ12及び前側ストッパ13が後側ストッパ1及び前側ストッパ2の代わりに搭載されている点で、実施の形態1の位置決め部材30及びキャリア載置台50と異なる。なお、図8では、基台3を省略している。
図9は実施の形態3に係る位置決め部材及びキャリア載置台を示す図であり、図10は図9の後側ストッパ部の平面を示す図である。図11、図12、図13は、図9のキャリア載置台にキャリアを載置する方法を説明する図である。図において実施の形態1、2と共通する部分は、実施の形態1、2の図と同一の符号を付してある。実施の形態3の位置決め部材30及びキャリア載置台50は、4つのストッパの代わりに2つの支持部材31a、31bを備えている点で、実施の形態1、2の位置決め部材30及びキャリア載置台50と異なる。図11、図12、図13では、基台3を省略している。
実施の形態3では、誘導部17が後側ストッパ部15と前側ストッパ部16とを接続している位置決め部材30の例を示したが、誘導部17が前側ストッパ部16に接続されていなくても構わない。すなわち、図14のように、位置決め部材30が1組の前側ストッパ13及び1組の誘導部17を有する後側ストッパ12を備えていてもよい。図14は実施の形態4に係る位置決め部材及びキャリア載置台を示す図であり、図15は図14の後側ストッパの要部を示す平面図である。図において実施の形態1〜3と共通する部分は、実施の形態1〜3の図と同一の符号を付してある。
Claims (9)
- 基台に固定されると共に、複数の板状積載物を表面又は裏面が前記基台に対向するように収納するキャリアを前記基台に位置決めするキャリアの位置決め部材であって、
前記板状積載物が出し入れされる前記キャリアの開口の側を前側とし、前記キャリアの前記開口と反対側を後側とし、
前記キャリアの前記開口の端部である2つの開口縁部に接触して、前記キャリアの前記前側への移動を規制する2つの前側ストッパと、
前記キャリアの前記後側に形成された2つの板状端部に接触して、前記キャリアの前記後側への移動及び前記基台と垂直方向への移動を規制する2つの後側ストッパと、を備えたキャリアの位置決め部材。 - 前記後側ストッパは、前記キャリアにおける前記板状端部の前記後側への移動を規制する本体部と、前記板状端部の前記基台と垂直方向への移動を規制する爪部と、を有する請求項1記載のキャリアの位置決め部材。
- 前記後側ストッパは、前記キャリアにおける前記板状端部の前記後側への移動を規制すると共に、前記基台に水平な方向であって前記前側の方向と垂直な方向である横方向で前記キャリアの外側への前記板状端部の移動を規制する凹部が形成された本体部と、前記板状端部の前記基台と垂直方向への移動を規制する爪部と、を有する請求項1記載のキャリアの位置決め部材。
- 前記後側ストッパは、前記本体部に接続されると共に、前記凹部に前記キャリアの前記板状端部を導く誘導部を有する請求項3記載のキャリアの位置決め部材。
- 前記前側ストッパは、前記キャリアにおける前記開口縁部の前記前側への移動を規制すると共に、前記基台に水平な方向であって前記前側の方向と垂直な方向である横方向で前記キャリアの外側への前記開口縁部の移動を規制する凹部を有する請求項1から4のいずれか1項に記載のキャリアの位置決め部材。
- 基台に固定されると共に、複数の板状積載物を表面又は裏面が前記基台に対向するように収納するキャリアを前記基台に位置決めするキャリアの位置決め部材であって、
前記板状積載物が出し入れされる前記キャリアの開口の側を前側とし、前記キャリアの前記開口と反対側を後側とし、
前記キャリアの前記開口の一方の端部である第一の開口縁部に接触して、前記キャリアの前記前側への移動を規制する第一の前側ストッパ部と、前記キャリアの前記後側に形成された第一の板状端部に接触して、前記キャリアの前記後側への移動及び前記基台と垂直方向への移動を規制する第一の後側ストッパ部と、前記第一の前側ストッパ部と前記第一の後側ストッパ部とを接続すると共に前記第一の後側ストッパ部へ前記キャリアの前記第一の板状端部を導く第一の誘導部と、を有する第一の支持部材と、
前記キャリアの前記開口の他方の端部である第二の開口縁部に接触して、前記キャリアの前記前側への移動を規制する第二の前側ストッパ部と、前記キャリアの前記後側に形成された第二の板状端部に接触して、前記キャリアの前記後側への移動及び前記基台と垂直方向への移動を規制する第二の後側ストッパ部と、前記第二の前側ストッパ部と前記第二の後側ストッパ部とを接続すると共に前記第二の後側ストッパ部へ前記キャリアの前記第二の板状端部を導く第二の誘導部と、を有する第二の支持部材と、を備えたキャリアの位置決め部材。 - 前記第一の後側ストッパ部は、前記キャリアにおける前記第一の板状端部の前記後側への移動を規制すると共に、前記基台に水平な方向であって前記前側の方向と垂直な方向である横方向で前記キャリアの外側への前記第一の板状端部の移動を規制する凹部が形成された本体部と、前記第一の板状端部の前記基台と垂直方向への移動を規制する爪部と、を有しており、
前記第二の後側ストッパ部は、前記キャリアにおける前記第二の板状端部の前記後側への移動を規制すると共に、前記基台に水平な方向であって前記前側の方向と垂直な方向である横方向で前記キャリアの外側への前記第二の板状端部の移動を規制する凹部が形成された本体部と、前記第二の板状端部の前記基台と垂直方向への移動を規制する爪部と、を有する請求項6記載のキャリアの位置決め部材。 - 前記第一の前側ストッパ部は、前記第一の開口縁部の前記前側への移動を規制すると共に、前記基台に水平な方向であって前記前側の方向と垂直な方向である横方向で前記キャリアの外側への前記第一の開口縁部の移動を規制する凹部を有しており、
前記第二の前側ストッパ部は、前記第二の開口縁部の前記前側への移動を規制すると共に、前記基台に水平な方向であって前記前側の方向と垂直な方向である横方向で前記キャリアの外側への前記第二の開口縁部の移動を規制する凹部を有する請求項6または7に記載のキャリアの位置決め部材。 - 基台と、前記基台に固定された請求項1から8のいずれか1項に記載のキャリアの位置決め部材と、を備えたキャリア載置台。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/032964 WO2020049671A1 (ja) | 2018-09-06 | 2018-09-06 | キャリアの位置決め部材及びキャリア載置台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6523590B1 JP6523590B1 (ja) | 2019-06-05 |
JPWO2020049671A1 true JPWO2020049671A1 (ja) | 2020-09-10 |
Family
ID=66730560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019510464A Active JP6523590B1 (ja) | 2018-09-06 | 2018-09-06 | キャリアの位置決め部材及びキャリア載置台 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11923224B2 (ja) |
JP (1) | JP6523590B1 (ja) |
KR (1) | KR102434568B1 (ja) |
CN (1) | CN112640080B (ja) |
WO (1) | WO2020049671A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102359522B1 (ko) * | 2021-05-20 | 2022-02-08 | 김태민 | 풉고정장치 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3256584B2 (ja) * | 1992-12-15 | 2002-02-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハ密閉容器、半導体処理装置及び半導体ウエハ搬送装置 |
JP2587362Y2 (ja) | 1993-07-07 | 1998-12-16 | 住友精密工業株式会社 | ウエハキャリア位置決め機構 |
JPH09148423A (ja) | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板収納用カセットの載置装置 |
JP3662372B2 (ja) * | 1996-11-07 | 2005-06-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | キャリア載置台 |
TWI237305B (en) | 1998-02-04 | 2005-08-01 | Nikon Corp | Exposure apparatus and positioning apparatus of substrate receiving cassette |
JP2000068175A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Advanced Display Inc | 発塵検出方法と、液晶表示装置または半導体装置の製造方法 |
JP2000223553A (ja) | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハキャリア位置決め機構 |
JP3628922B2 (ja) * | 1999-11-04 | 2005-03-16 | セントラル硝子株式会社 | ガラス板用パレットの側部押え構造 |
JP2002093877A (ja) | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
US20030188990A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-10-09 | Bhatt Sanjiv M. | Composite kinematic coupling |
JP2005005403A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器の保持台 |
DE102005056364B3 (de) * | 2005-11-25 | 2007-08-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Bipolarer Trägerwafer und mobile, bipolare, elektrostatische Waferanordnung |
US8365919B2 (en) * | 2005-12-29 | 2013-02-05 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
JP2008010606A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nec Lcd Technologies Ltd | 基板用カセット保持装置、その保持方法およびその保管方法 |
US8618822B2 (en) * | 2007-02-23 | 2013-12-31 | Intest Corporation | Test head manipulator |
JP5009179B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2012-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハ搬送装置およびウェーハ加工装置 |
JP2010149885A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Asahi Glass Co Ltd | パレット |
JP5558198B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2014-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
JP4915708B1 (ja) * | 2011-01-26 | 2012-04-11 | Necインフロンティア株式会社 | ブラケットの収納構造 |
CN104526237B (zh) * | 2014-12-31 | 2016-02-24 | 布劳恩电梯有限公司 | 一种轿厢底托架的加工定位装置 |
JP6498758B2 (ja) * | 2015-05-22 | 2019-04-10 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
CN106766899B (zh) * | 2016-11-23 | 2019-01-11 | 北京汇智启典科技有限公司 | 熔器移动防护装置 |
CN106624903A (zh) | 2017-02-21 | 2017-05-10 | 浙江大学城市学院 | 一种拨叉孔加工专用夹具 |
US11658053B2 (en) * | 2019-10-21 | 2023-05-23 | Globalfoundries U.S. Inc. | Conversion plate for reticle pod storage and a reticle pod storage system |
-
2018
- 2018-09-06 CN CN201880096988.2A patent/CN112640080B/zh active Active
- 2018-09-06 US US17/257,713 patent/US11923224B2/en active Active
- 2018-09-06 WO PCT/JP2018/032964 patent/WO2020049671A1/ja active Application Filing
- 2018-09-06 KR KR1020217005065A patent/KR102434568B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-06 JP JP2019510464A patent/JP6523590B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210033511A (ko) | 2021-03-26 |
CN112640080A (zh) | 2021-04-09 |
CN112640080B (zh) | 2024-05-14 |
JP6523590B1 (ja) | 2019-06-05 |
WO2020049671A1 (ja) | 2020-03-12 |
US20210175097A1 (en) | 2021-06-10 |
US11923224B2 (en) | 2024-03-05 |
KR102434568B1 (ko) | 2022-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102312786B1 (ko) | 용기 반송 설비 | |
US20120128452A1 (en) | Transport system and set-up method | |
JP2008244416A (ja) | 搬送システム | |
JP6460245B2 (ja) | 取出装置及び保管装置 | |
US20070231110A1 (en) | Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor | |
KR101770161B1 (ko) | 트레이 이송장치 | |
EP3050825B1 (en) | Storage system and method for placing two types of articles on a support device | |
JPWO2020049671A1 (ja) | キャリアの位置決め部材及びキャリア載置台 | |
KR100896843B1 (ko) | 포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트,및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템 | |
JP6232253B2 (ja) | ウェーハカセット | |
JP6760558B2 (ja) | 基板収納容器 | |
US20100310351A1 (en) | Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor | |
KR20200001624U (ko) | 웨이퍼 블레이드 | |
WO2024201688A1 (ja) | 基板取り出し方法、及び基板移送システム | |
TW201813897A (zh) | 保管架 | |
KR102098791B1 (ko) | 스토커 | |
JP3393301B2 (ja) | 半導体リードフレームキャリア | |
JP7127245B2 (ja) | 基板収納容器 | |
KR20230016832A (ko) | 적재물 이탈 방지 구조를 구비한 적재 매거진 | |
KR100223970B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 캐리어의 위치정렬용 공구 | |
TW202431509A (zh) | 基板搬送裝置及基板搬送方法 | |
JP2015173171A (ja) | ウェハキャリア及びウェハキャリアからウェハを取り出す方法 | |
KR20220093807A (ko) | 이송 로봇 및 이를 갖는 스토커 | |
KR20160066213A (ko) | 그립부 지지유닛 및 이를 갖는 캐리어 이송 장치 | |
JPH05338685A (ja) | 平面状基板の収納装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190220 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190220 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190220 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190425 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6523590 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |