KR20200001624U - 웨이퍼 블레이드 - Google Patents

Abstract

웨이퍼 블레이드가 개시된다. 웨이퍼 블레이드는, 로봇암에 연결되는 연결부가 일측에 형성되며, 표면에는 웨이퍼가 안착되는 안착부가 형성된 블레이드와, 블레이드의 안착부에 돌출되어 웨이퍼의 표면에 마찰 접촉되는 마찰 접촉부와, 안착부의 가장자리에 돌출되어 웨이퍼의 가장자리에 접촉 가이드되는 가이드부를 포함한다.

Description

웨이퍼 블레이드{WAFER BLADE}

본 고안은 웨이퍼의 안정적인 챔버간 이송이 가능한 웨이퍼 블레이드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 사진 공정, 식각 공정, 박막 형성 공정 등의 공정을 반복 수행하여 제조된다.

이러한 공정의 수행시에 웨이퍼는 다수매씩 카세트(cassette)에 적재되어 현재의 공정에서 다음 공정으로 이송되고, 카세트에서 낱장 단위 또는 카세트 단위로 제조 장치내에 탑재되어 반도체 제조 공정이 수행된다.

웨이퍼는 통상 그 제조 과정에 있어서 웨이퍼를 카세트에 적재하거나 한 공정에서 다음 공정으로 이송하기 위한 일련의 공정에서 로봇과 같은 자동화된 설비를 사용하고 있다.

반도체 웨이퍼에 대하여 각종 처리, 예를 들면 식각이나 이온주입 등을 실시하기 위해서는 우선 다수장, 예를 들면 25장의 웨이퍼가 수납된 카세트가 로드락 챔버 내에 수용된다.

로드락 챔버 내에 수용된 카세트 내의 웨이퍼는 그 후 진공 분위기 하에서 로봇에 의하여 트랜스퍼 챔버를 통하여 공정 챔버로 보내어진다.

즉, 트랜스퍼 챔버내에 장착된 로봇은 웨이퍼를 한번에 한 개씩 카세트로부터 해제하여 각각의 웨이퍼를 공정 챔버로 차례로 이송한다.

공정 챔버내에서 웨이퍼의 처리작업이 완료되면, 그 웨이퍼는 카세트로 복귀되며(또는 다음 처리챔버로 이송) 로봇은 다른 웨이퍼를 카세트로부터 꺼내어 공정 챔버로 이송한다.

이러한 일련의 작업을 수행하는 로봇은 웨이퍼를 탑재하기 위한 블레이드를 포함하고 있다.

그러나, 웨이퍼 이송 도중 또는 웨이퍼를 들어올리거나 내려놓는 중에 흔들림에 의하여 웨이퍼가 블레이드에서 미끄러져 웨이퍼가 블레이드의 정위치에 놓여 있지 않게 되는 현상이 자주 발생되는 문제점이 있다.

공개특허공보 10-2006-0134533

본 고안의 일 실시예는, 챔버들 사이에서 웨이퍼의 이송중 미끄러짐 또는 낙하가 발생되지 않고 안정적인 이송이 가능한 웨이퍼 블레이드를 제공하고자 한다.

본 고안의 일 실시예는, 로봇암에 연결되는 연결부가 일측에 형성되며, 표면에는 웨이퍼가 안착되는 안착부가 형성된 블레이드와, 블레이드의 안착부에 돌출되어 웨이퍼의 표면에 마찰 접촉되는 마찰 접촉부와, 안착부의 가장자리에 돌출되어 웨이퍼의 가장자리에 접촉 가이드되는 가이드부를 포함한다.

가이드부는, 안착부의 일측에 돌출되어 웨이퍼의 가장자리 일측을 지지하는 라운드 형상의 제1 가이드부재와, 안착부의 타측에 돌출되며 웨이퍼의 가장자리 다른 일측을 지지하고 라운드 형상의 제2 가이드부재를 포함할 수 있다.

안착부는, 장공 형상의 복수개의 관통홀 및 제2 가이드부재 위치에 형성된 절개홀을 포함할 수 있다.

마찰 접촉부는, 안착부에서 제1 가이드부재의 측면에 돌출되는 제1 접촉 돌기와, 안착부에서 제1 접촉 돌기에 대향하는 위치에서 절개홀을 사이에 두고 한 쌍으로 돌출되는 제2 접촉 돌기를 포함할 수 있다.

제1 가이드부재와 제2 가이드부재의 마주하는 표면에는 돌기부가 돌출될 수 있다.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 세라믹 재질로 형성되어 웨이퍼의 이송 작업 과정에서 휘어지거나 형상 변형 발생이 최소화하는 것이 가능하다.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 블레이드의 표면에 마찰 접촉부가 돌출 형성되는 바, 웨이퍼가 블레이드의 표면에 안착된 상태에서 마찰력을 부여하는 것이 가능하여 이송 과정에서 웨이퍼의 미끄러짐 또는 낙하 등이 발생되지 않도록 하여 안정적인 웨이퍼 이송이 가능하다.

도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 저면 사시도이다.
도 4는 도 3의 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 배면도이다.
도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 본 고안의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 고안의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 평면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 고안을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 3은 도 1의 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 저면 사시도이고, 도 4는 도 3의 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 배면도이고, 도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 측면도이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드(100)는, 로봇암에 연결되는 연결부(11)가 일측에 형성되며 표면에는 웨이퍼가 안착되는 안착부(20)가 형성된 블레이드(10)와, 블레이드(10)의 안착부(20)에 돌출되어 웨이퍼의 표면에 마찰 접촉되는 마찰 접촉부(40)와, 안착부(20)의 가장자리에 돌출되어 웨이퍼의 가장자리에 접촉 가이드되는 가이드부(30)를 포함한다.

블레이드(10)는 웨이퍼가 표면에 안착된 상태로 반도체 공정 중의 챔버들 사이에서 웨이퍼를 소정 위치로 이송하도록 설치될 수 있다.

블레이드(10)는 일측에는 로봇암(미도시)에 연결되는 연결부(11)가 형성될 수 있다.

블레이드(10)는 본 실시예에서 세라믹 재질로 형성될 수 있다. 따라서 블레이드(10)는 웨이퍼의 이송 작업 과정에서 휘어지거나 형상 변형 발생이 최소화되는 바, 안정적인 웨이퍼 이송 작업이 진행되도록 할 수 있다.

연결부(11)는 블레이드(10)의 일측에 형성되어 로봇암에 연결되는 것으로 로봇암의 형상에 대응하여 적절하게 형성되는 것으로, 본 실시예에서 로봇암에 연결을 위한 단차부 또는 체결부재의 체결을 위한 체결홀 등이 형성되는 것도 가능하다.

이러한 연결부(11)의 측면에는 웨이퍼가 안착되는 안착부(20)가 형성될 수 있다.

안착부(20)는 라운드 형상의 웨이퍼가 표면에 안착된 상태로 반도체 공정의 챔버들 사이에서 웨이퍼가 안정적으로 위치 이동되도록 블레이드(10)의 일부분에 형성될 수 있다.

이러한 안착부(20)는, 장공 형상의 복수개의 관통홀(21) 및 절개홀(23)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 안착부(20)에 관통홀(21)과 절개홀(23) 등이 형성되는 것은, 로봇암을 이용하여 블레이드를 클램핑하여 이송하는 과정에서 블레이드(10)의 무게를 최소화하여 안정적인 웨이퍼의 이송이 가능하도록 하기 위한 것이다.

본 실시예에서 안착부(20)에 2개의 관통홀(21)과 하나의 절개홀(23)이 형성된 것을 예시적으로 설명하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니고 블레이드(10)와 웨이퍼의 크기 및 형상에 대응하여 적절한 개수로 변경 적용되는 것도 가능하다.

이러한 안착부(20)에는 웨이퍼의 안착된 상태를 가이드하는 가이드부(30)가 형성될 수 있다.

가이드부(30)는, 안착부(20)의 일측에 돌출되어 웨이퍼의 가장자리 일측을 지지하는 라운드 형상의 제1 가이드부재(31)와, 안착부(20)의 타측에 돌출되며 웨이퍼의 가장자리 다른 일측을 지지하고 라운드 형상의 제2 가이드부재(33)를 포함할 수 있다.

제1 가이드부재(31)는, 안착부(20)의 일측에 웨이퍼의 라운드 형상의 가장자리 형상에 대응하는 라운드 형상으로 돌출될 수 있다. 따라서 제1 가이드부재(31)는 웨이퍼의 가장자리에 가이드 접촉되는 바, 웨이퍼의 이송 과정에서 웨이퍼의 일측을 안정적으로 지지할 수 있다,

제1 가이드부재(31)는 웨이퍼의 일측을 지지하도록 하나로 돌출 형성되는 것을 예시적으로 설명한다. 그러나 제1 가이드부재(31)는 웨이퍼의 일측을 하나로 지지하는 것으로 반드시 한정되는 것은 아니고, 적어도 2개 이상이 서로간에 이격된 상태로 안착부(20)의 상측에 돌출된 상태로 웨이퍼의 일측을 지지하도록 돌출 형성되는 것도 가능하다.

제2 가이드부재(33)는 안착부(20)의 타측에 돌출되며 웨이퍼의 가장자리 다른 일측을 지지하는 것으로 웨이퍼의 라운드 형상의 가장자리 형상에 대응하는 라운드 형상으로 돌출될 수 있다. 따라서 제2 가이드부재(33)는 웨이퍼의 가장자리에 가이드 접촉되는 바, 웨이퍼의 이송 과정에서 웨이퍼의 일측을 안정적으로 지지할 수 있다,

제2 가이드부재(33)는 안착부(20)의 타측에 한 쌍이 서로간에 이격된 상태로 돌출될 수 있다. 즉, 제2 가이드부재(33)는 안착부(20)에 형성된 절개홀(23)을 사이에 두고 양측에 각각 돌출되어, 웨이퍼의 측면을 가이드 지지할 수 있다.

제2 가이드부재(33)는 웨이퍼의 측면을 가이드 지지하도록 2개가 서로간에 이격된 상태로 돌출되는 것을 예시적으로 설명하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니고 웨이퍼의 크기에 대응하여 1개 또는 3개 이상으로 적절하게 변경 적용되는 것도 가능하다.

한편, 안착부(20)에는 웨이퍼의 안정적인 위치 고정을 위한 마찰 접촉부(40)가 형성될 수 있다.

마찰 접촉부(40)는, 블레이드(10)의 안착부(20)에 복수개로 돌출되어 웨이퍼의 표면에 마찰 접촉될 수 있다. 즉, 마찰 접촉부(40)는 웨이퍼의 안착된 저면의 복수개의 위치에 마찰 접촉되는 바, 웨이퍼의 이송 과정에서 블레이드(10)의 외부로 이탈되지 않고 안정적인 이송이 가능하도록 마련될 수 있다.

보다 구체적으로 설명하면, 마찰 접촉부(40)는, 안착부(20)에서 제1 가이드부재(31)의 측면에 돌출되는 제1 접촉 돌기(41)와, 안착부(20)에서 제1 접촉 돌기(41)에 대향하는 위치에서 절개홀(23)을 사이에 두고 한 쌍으로 돌출되는 제2 접촉 돌기(43)를 포함할 수 있다.

제1 접촉 돌기(41)는 안착부(20)에 형성된 제1 가이드부재(31)의 측면에 하나로 돌출될 수 있다.

제1 접촉 돌기(41)는 고무 재질로 형성되어 제1 가이드부재(31)의 측면에 하나로 돌출되는 바, 웨이퍼의 저면 일측을 안정적으로 지지하도록 돌출될 수 있다.

제1 접촉 돌기(41)는 라운드 형상으로 제1 가이드부재(31)의 측면에 돌출되는 것을 예시적으로 설명하지만, 외표면의 일부 또는 전체가 다각 형상으로 형성되는 것도 가능하다. 이러한 제1 접촉 돌기(41)의 돌출된 표면은 웨이퍼의 저면에 면접촉되도록 편평면이 형성될 수 있다.

제2 접촉 돌기(43)는 안착부(20)에서 제1 접촉 돌기(41)에 대향하는 위치에서 안착부(20)에 형성된 절개홀(23)을 사이에 두고 한 쌍으로 돌출될 수 있다.

제2 접촉 돌기(43)는 안착부(20)에 안착된 웨이퍼의 저면에 면접촉되는 바, 제1 접촉 돌기(41)와 함께 웨이퍼가 안착부(20)의 외부로 미끄러져 이탈되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

제2 접촉 돌기(43)는 제1 접촉 돌기(41)와 동일 또는 유사 형상으로 형성되어 제2 가이드부재(33)에 근접된 위치에서 안착부(20)의 표면에 돌출된 상태로 형성될 수 있다. 이러한 제2 접촉 돌기(43)는 안착부(20)에 끼움 결합으로 고정될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 실시예의 웨이퍼 블레이드(100)는 세라믹 재질로 형성되어, 웨이퍼의 이송 작업 과정에서 휘어지거나 형상 변형 발생이 최소화하는 것이 가능하다. 아울러, 블레이드(10)의 표면에 마찰 접촉부(40)가 돌출 형성되는 바, 웨이퍼가 블레이드(10)의 표면에 안착된 상태에서 마찰력을 부여하는 것이 가능하여 웨이퍼의 미끄러짐 또는 낙하 등이 발생되지 않도록 하여 안정적인 웨이퍼 이송이 가능하다.

도 6은 본 고안의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 1 내지 도 5와 동일 참조 번호는 동일 또는 유사 기능의 동일 또는 유사부재를 말한다. 이하에서 동일 참조 번호에 대해서는 그 자세한 설명을 생략한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드(200)는, 제1 가이드부재(31)와 제2 가이드부재(33)의 마주하는 표면에 돌기부(110)가 돌출될 수 있다.

돌기부(110)는, 제1 가이드부재(31)와 제2 가이드부재(33)의 마주하는 표면에 복수개로 돌출되는 바, 웨이퍼의 마주하는 가장자리가 제1 가이드부재(31)와 제2 가이드부재(33)의 사이에서 압입되는 것이 가능하여 안정적인 이송 작업이 이루어질 수 있다.

도 7은 본 고안의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 1 내지 도 6과 동일 참조 번호는 동일 또는 유사 기능의 동일 또는 유사부재를 말한다. 이하에서 동일 참조 번호에 대해서는 그 자세한 설명을 생략한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 블레이드(300)의 제1 가이드부재(31)와 제2 가이드부재(33)의 마주하는 표면에는 패드부재(210)가 부착될 수 있다.

따라서, 웨이퍼가 제1 가이드부재(31)와 제2 가이드부재(33)의 사이에 위치되는 경우 패드부재(210)에 의해 적절하게 마찰 가이드되어 안정적인 이송 작업이 이루어질 수 있다.

이상을 통해 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것이 아니고 청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 고안의 범위에 속하는 것은 당연하다.

10...블레이드 11...연결부
20...안착부 21...관통홀
23...절개홀 20...안착부
30...가이드부 31...제1 가이드부재
33...제2 가이드부재 40...마찰 접촉부
41...제1 접촉 돌기 43...제2 접촉 돌기
110..돌기부 210..패드부재

Claims (4)

1. 로봇암에 연결되는 연결부가 일측에 형성되며, 표면에는 웨이퍼가 안착되는 안착부가 형성된 블레이드;
   상기 블레이드의 상기 안착부에 돌출되어 상기 웨이퍼의 표면에 마찰 접촉되는 마찰 접촉부; 및
   상기 안착부의 가장자리에 돌출되어 상기 웨이퍼의 가장자리에 접촉 가이드되는 가이드부;
   를 포함하는 웨이퍼 블레이드.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 가이드부는,
   상기 안착부의 일측에 돌출되어 상기 웨이퍼의 가장자리 일측을 지지하는 라운드 형상의 제1 가이드부재;
   상기 안착부의 타측에 돌출되며 상기 웨이퍼의 가장자리 다른 일측을 지지하고 라운드 형상의 제2 가이드부재;
   를 포함하는 웨이퍼 블레이드.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 안착부는, 장공 형상의 복수개의 관통홀 및 상기 제2 가이드부재 위치에 형성된 절개홀을 포함하고,
   상기 마찰 접촉부는,
   상기 안착부에서 상기 제1 가이드부재의 측면에 돌출되는 제1 접촉 돌기;
   상기 안착부에서 상기 제1 접촉 돌기에 대향하는 위치에서 상기 절개홀을 사이에 두고 한 쌍으로 돌출되는 제2 접촉 돌기;
   를 포함하는 웨이퍼 블레이드.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 제1 가이드부재와 상기 제2 가이드부재의 마주하는 표면에는 돌기부가 돌출되는 웨이퍼 블레이드.

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