JPWO2020008756A1 - 電子部品モジュール - Google Patents

Abstract

本開示の電子部品モジュールは、ヒューズと、リレーと、第１導体部と、第１接続導体部と、第２導体部と、第２接続導体部と、第３導体部と、を備える。前記第１導体部、前記第２導体部、および前記第３導体部は第１方向に第３導体部、第２導体部、第１導体部の順に配置され、前記第１ヒューズ端子部は、前記第１接続導体部の前記板状部に接続され、前記第２ヒューズ端子部は、前記第２接続導体部の前記板状部に接続され、前記第１リレー端子部は、前記第１方向とは反対方向における前記第２導体部の端部に接続され、前記第２リレー端子部は、前記第１方向における前記第３導体部の端部に接続される。

Description

本開示は、各種電子機器に使用される電子部品モジュールに関する。

以下、従来の電子部品モジュールについて図面を用いて説明する。図７は従来の電子部品モジュールの構成を示す外観側面図であり、電子部品モジュール１はリレー２とヒューズ３と第１外部導体４と第２外部導体５と内部導体６とを有する。

第１外部導体４はヒューズ３に接続され、第２外部導体５はリレー２に接続され、内部導体６はリレー２とヒューズ３とに接続されている。第１外部導体４と第２外部導体５と内部導体６とは導電体であり、第１外部導体４と第２外部導体５と内部導体６とは電子部品モジュール１から外部へと放熱を行う機能を有する。

なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２０１４−７９０９３号公報

本開示の一態様の電子部品モジュールは、ヒューズ本体部と、第１ヒューズ端子部と、第２ヒューズ端子部と、を有するヒューズと、リレー本体部と、第１リレー端子部と、第２リレー端子部と、を有するリレーと、第１方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿って延伸する板状の第１導体部と、前記第１導体部から前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向に向かって延伸し、前記第１方向および前記第３方向に沿って延伸する板状部を有する第１接続導体部と、前記第１方向および前記第２方向に沿って延伸する板状の第２導体部と、前記第２導体部から前記第３方向に向かって延伸し、前記第１方向および前記第３方向に沿って延伸する板状部を有する第２接続導体部と、前記第１方向および前記第２方向に沿って延伸する板状の第３導体部と、を備える。前記第１導体部、前記第２導体部、および前記第３導体部は前記第１方向に前記第３導体部、前記第２導体部、前記第１導体部の順に配置され、前記第１ヒューズ端子部は、前記第１接続導体部の前記板状部に接続され、前記第２ヒューズ端子部は、前記第２接続導体部の前記板状部に接続され、前記第１リレー端子部は、前記第１方向とは反対方向における前記第２導体部の端部に接続され、前記第２リレー端子部は、前記第１方向における前記第３導体部の端部に接続される。

本開示によれば、電子部品モジュールの大型化を伴わずに放熱性を向上させることができる。

本開示の実施の形態１における電子部品モジュールの構成を示す外観側面図 本開示の実施の形態１における電子部品モジュールの構成を示す外観斜視図 本開示の実施の形態２における電子部品モジュールの構成を示す外観側面図 本開示の実施の形態３における電子部品モジュールの構成を示す外観側面図 本開示の実施の形態４における電子部品モジュールの構成を示す外観斜視図 本開示の実施の形態５における電子部品モジュールの構成を示す外観斜視図 従来の電子部品モジュールを示す外観側面図

上述した図７に示す従来の電子部品モジュール１では、放熱性の向上を図ると、第１外部導体４、第２外部導体５および内部導体６の面積が大きくなる。第１外部導体４、第２外部導体５および内部導体６の面積の増大に伴って、電子部品モジュール１も大型化してしまう。一方、電子部品モジュール１の小型化を図ると、放熱性が劣化してしまう恐れがある。言い換えると、電子部品モジュール１の小型化と放熱性の向上とは相反し、電子部品モジュール１の小型化と放熱性の向上とを同時に実現することは難しかった。

以下、本開示の実施の形態について図面を用いて説明する。

（実施の形態１）
図１は本開示の実施の形態１における電子部品モジュール７の構成を示す外観側面図であり、図２は本開示の実施の形態１における電子部品モジュール７の構成を示す外観斜視図である。

電子部品モジュール７は、ヒューズ８とリレー９と第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２とを含む。ヒューズ８は、ヒューズ本体部８Ａと第１ヒューズ端子部８Ｂと第２ヒューズ端子部８Ｃとを有する。リレー９は、リレー本体部９Ａと第１リレー端子部９Ｂと第２リレー端子部９Ｃとを有する。

本開示では、仮想の平面である第１平面Ｐ１（図１〜図３参照）および仮想の平面である第２平面Ｐ２（図２参照）を用いて説明する。図１〜図３に示す第１平面Ｐ１は、Ｘ方向およびＹ方向（図２参照）に沿って延伸する平面である。なお、図１および図３においては、図面の前方から後方に向かう方向がＹ方向である。図２に示す第２平面Ｐ２は、Ｘ方向およびＺ方向に沿って延伸する平面である。つまり第１平面Ｐ１と第２平面Ｐ２とは直交している。

なお、本開示では、説明を容易にするため、「上」、「下」、「左」、「右」等の方向を示す用語を用いて説明する場合があるが、これらは相対的な位置関係を示しているだけであり、それにより本開示が限定されるものではない。

第１バスバ１０は、第１導体部１３と第１接続導体部１４とを有する。第１導体部１３は第１平面Ｐ１に沿った板状の導体である。第１導体部１３は、Ｘ方向における端部（以下、端部１３ａと表す）とＸ方向と逆方向における端部（以下、端部１３ｂと表す）とを有する。また、第１接続導体部１４は第１導体部１３からＺ方向に向かって延伸する板状の導体である。第１接続導体部１４の第１導体部１３との接続部付近以外は、第２平面Ｐ２に沿うように延伸している。第１ヒューズ端子部８Ｂは第１接続導体部１４に接続されている。

第２バスバ１１は、第２導体部１７と第２接続導体部１８とを有する。第２導体部１７は第１導体部１３と同様に第１平面Ｐ１に沿った板状の導体である。第２導体部１７のＸ方向とは逆の方向における端部（以下、端部１７ａと表す）には、第１リレー端子部９Ｂが接続されている。第２導体部１７のＸ方向における端部（以下、端部１７ｂと表す）は、第１導体部１３の端部１３ｂに対向する。実施の形態１では、図１に示すように第２導体部１７の端部１７ｂは、第１導体部１３の端部１３ｂに、長さＤ１の間隔を空けて対向している。また、第２接続導体部１８は、第２導体部１７からＺ方向に向かって延伸する導体である。第２接続導体部１８は、第２導体部１７との接続部付近以外は、第２平面Ｐ２に沿うように延伸している。第２ヒューズ端子部８Ｃは第２接続導体部１８に接続されている。

第３バスバ１２は、第１導体部１３および第２導体部１７と同様に第１平面Ｐ１に沿う板状の第３導体部２０で構成されている。第３導体部２０の第１方向（Ｘ方向）における端部（以下、端部２０ａと表す）には、第２リレー端子部９Ｃが接続されている。

第１バスバ１０では第１導体部１３が放熱の機能を有し、第２バスバでは第２導体部１７が放熱の機能を有する。

以上の構成により、ヒューズ８の特にヒューズ本体部８Ａは、放熱の機能を有する第１導体部１３および第２導体部１７とは異なる平面に配置される。言い換えると、ヒューズ８（特に、ヒューズ本体部８Ａ）は、第１導体部１３および第２導体部１７の間の領域には位置しない。

例えば、図７に示す従来の電子部品モジュールでは、第１外部導体４（本実施の形態の第１導体部１３に相当）と内部導体６（本実施の形態の第２導体部１７に相当）との間の領域にヒューズ３が位置しているので、電子部品モジュール１のＸ方向における長さが長くなる。

一方、本実施の形態では、第１導体部１３の下方（Ｚ方向）および第２導体部１７の下方（Ｚ方向）のデッドスペースにヒューズ８が配置されているので、電子部品モジュール７のＸ方向における長さを短くすることができる。

よって、電子部品モジュール７全体の大きさを変化させることなく、ヒューズ８を配置することができる。言い換えれば、図７に示す従来技術と図１に示す本実施の形態とを比較した場合、Ｘ方向における長さが同じである場合、図１に示す電子部品モジュール７の方が、図７に示す電子部品モジュール１より、第１導体部１３および第２導体部１７のＸ方向における長さを長くすることができる。本実施の形態の電子部品モジュール７では、第１導体部１３および第２導体部１７の表面積を大きくすることが可能となり、電子部品モジュール７の放熱特性を向上させることが可能となる。

リレー９（第１リレー端子部９Ｂ）で発生しやすい大きな熱は、ヒューズ８へ伝搬される前に第２導体部１７で外部へと放出される。つまり、本実施の形態では、リレー９で発生した熱がヒューズ８へ伝わり難い。よって、ヒューズ８は、ヒューズ本体部８Ａで発生する熱とは関連しないヒューズ８の外部からの熱の影響（例えば、リレー９からの熱の影響）を受け難くなる。結果として、ヒューズ８が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ８は適切に反映することができ、ヒューズ８の動作に関する信頼性は向上する。

以下で、電子部品モジュール７の構成について詳細を説明する。先にも述べたように、図１、図２に示すように、電子部品モジュール７は、ヒューズ８とリレー９と第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２とを含む。ヒューズ８は、ヒューズ本体部８Ａと第１ヒューズ端子部８Ｂと第２ヒューズ端子部８Ｃとを有する。リレー９は、リレー本体部９Ａと第１リレー端子部９Ｂと第２リレー端子部９Ｃとを有する。

ヒューズ本体部８Ａは、閾値よりも高い電流などの異常電流がヒューズ８へ通電した時に、接続状態から遮断状態へと移り変わる機能を有する。ここでのヒューズ本体部８Ａにおける遮断に関する機能は、溶断や機械的な外力を用いた切断などによって実現される。実施の形態１では特にその方法を特定するものではない。また、上記の遮断に関する機能は、ヒューズ８は、自身が有する熱的な特性に応じて溶断されてもよい。ヒューズ８とは別要素として設けられたセンサ（図示せず）や制御装置（図示せず）からの指示や制御によって、ヒューズ８の遮断が実現されてもよい。実施の形態１では特にヒューズ８の遮断の制御の方法を特定するものではない。

また、リレー本体部９Ａは、接続状態と遮断状態とを選択的に切り換える機能を有する。リレー本体部９Ａが接続状態となる、または、遮断状態となるかは、リレー９とは別要素として設けられたセンサ（図示せず）または制御装置（図示せず）などによって決定される。

第１バスバ１０は、第１導体部１３と第１接続導体部１４とを有する。第１導体部１３は仮想の第１平面Ｐ１に沿った板状の導体であり、第１接続導体部１４は、仮想の第１平面Ｐ１に直交する仮想の第２平面Ｐ２に沿って設けられている。言い換えると、第１バスバ１０は単一の板状の導体であり、第１接続導体部１４は、第１導体部１３から直角方向に屈曲させて設けられている。図２に示すように、第１接続導体部１４は、Ｘ方向およびＺ方向に沿った板状部１４ａと、第１導体部１３から第１接続導体部１４をＺ方向に屈曲させる屈曲部１４ｂを有する。実施の形態１では、第１導体部１３と第１接続導体部１４の板状部１４ａとは直交しているが、必ずしも直交している必要はない。第１ヒューズ端子部８Ｂが固定具２２によって接続されている第１接続導体部１４の領域が、第１導体部１３に対して概ね９０°の方向で延伸されていればよい。例えば、後述する図６に示す実施の形態のように、第１導体部１３と第１接続導体部１４とは必ずしも直交する必要はない。

第２バスバ１１についても第１バスバ１０と同様であり、第２バスバ１１は単一の板状の導体であり、第２接続導体部１８は、第２導体部１７から直角方向に屈曲され延伸されて設けられている。また、第２接続導体部１８は、板状部１８ａと屈曲部１８ｂとを有する。実施の形態１では、第２導体部１７と第２接続導体部１８とは直交しているが、必ずしも直交している必要はない。第２ヒューズ端子部８Ｃが固定具２２によって接続されている第２接続導体部１８の領域が、第１導体部１３の設けられている平面に対して概ね９０°の方向に延伸していればよい。例えば、後述する図６に示す実施の形態５のように、第２導体部１７と第２接続導体部１８とは必ずしも直交する必要はない。

本実施の形態では、第１ヒューズ端子部８Ｂは第１バスバ１０の板状部１４ａに固定具２２によって接続されている。第２ヒューズ端子部８Ｃは第２バスバ１１の板状部１８ａに固定具２２によって接続されている。第１リレー端子部９Ｂは第２バスバ１１に固定具２２によって接続されている。第２リレー端子部９Ｃは第３バスバ１２に固定具２２によって接続されている。しかしながら、ヒューズ８と第１バスバ１０との固定、ヒューズ８と第２バスバ１１との固定（または電気的接続）、リレー９と第２バスバ１１との固定（または電気的接続）、リレー９と第３バスバ１２との固定（または電気的接続）は、ボルト、ナットやネジなどの固定具２２によって行われるとは限らない。それぞれの固定は、半田付けなどの溶接によって、固定（または、電気的接続）されてもよい。

第１導体部１３は、Ｘ方向の端部１３ａとＸ方向とは反対の方向の端部１３ｂとを有する。言い換えると、第１導体部１３は２つの端部（端部１３ａ、端部１３ｂ）を有しており、ヒューズ８に近い端部が端部１３ｂであり、ヒューズ８から遠い端部が端部１３ａである。本実施の形態では端部１３ａにはデバイスなどは接続されていないが、端部１３ａはヒューズ８およびリレー９から離れた位置にあるので、端部１３ａには負荷などが接続されていてもよい。更には、端部１３ａは出力端子として用いられてもよい。図２に示すように、端部１３ａは、必ずしも何も接続されていない状態である必要はない。

また、本実施の形態では、第１導体部１３と第２導体部１７と第３導体部２０とは概ね同一の平面で板状の形状で配置されている。しかしながら、第１導体部１３と第２導体部１７と第３導体部２０とは、仮想の第１平面Ｐ１に沿った状態で、概ね互いに平行に配置されていればよい。そして第１導体部１３と第２導体部１７と第３導体部２０とは必ずしも同一平面上に配置されている必要はない。

実施の形態１では、ヒューズ８は第１導体部１３および第２導体部１７の下方（Ｚ方向）のデッドスペースに配置されているため、ヒューズ本体部８Ａのサイズに応じて、第１導体部１３および第２導体部１７は大きくすることが可能である。またあるいは、ヒューズ本体部８Ａのサイズが大きくなっても、第１導体部１３および第２導体部１７Ｘ方向に縮小させる必要はない。よって、放熱の機能を有する第１導体部１３および第２導体部１７のＸ方向およびＹ方向の寸法を、ヒューズ本体部８Ａの寸法に応じて大きくすることが可能である。よって仮に端部１３ａに発熱源が接続されていても、第１導体部１３の長さや面積を増大させることが容易であるため、電子部品モジュール７全体の放熱特性を向上させることが可能となる。

図１に示すように、ここでは、端部１３ｂと端部１７ｂとの間の距離を長さＤ１とする。なお、端部１３ｂと端部１７ｂとは、互いに接触しておらず、互いに電気的に絶縁状態であり、互いに対向している。ヒューズ８のヒューズ本体部８ＡのＸ方向の長さを長さＬ１とする。上述した通り、第２接続導体部１８は第２導体部１７から延伸している。第２接続導体部１８と第２導体部１７の接触部分のうち、第２接続導体部１８のＸ方向の端を位置Ａ（図１参照）とする。この場合、第２導体部１７の端部１７ｂのＸ方向における端から位置Ａまでの長さは、長さ（Ｌ１―Ｄ１）となる。つまり本実施の形態では、端部１７ｂを、位置ＡからＸ方向へと向かって長さ（Ｌ１―Ｄ１）だけ延伸させることが可能となる。そして上記の延伸相当で拡張した第２導体部１７の第１平面Ｐ１に沿った面の面積が電子部品モジュール７の放熱性向上に寄与する。

（実施の形態２）
図３は実施の形態２における電子部品モジュール７の構成を示す外観側面図である。なお、上述した実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。図１に示す実施の形態１では、第１導体部１３の端部１３ｂから第１接続導体部１４がＺ方向に延伸している。一方、図３に示す実施の形態２では、端部１３ａと端部１３ｂの間の領域から第１接続導体部１４がＺ方向に延伸している。第１接続導体部１４と第１導体部１３の接触部分のうち、第１接続導体部１４のＸ方向とは反対方向の端を位置Ｂ（図３参照）とする。第１導体部１３の端部１３ｂは、位置ＢからＸ方向とは反対の方向に延伸している。本実施の形態では、第１導体部１３がＸ方向とは反対の方向に拡張されるように延伸しているので、拡張した第１導体部１３の第１平面Ｐ１に沿った面の面積が電子部品モジュール７の放熱性向上に寄与する。

特に、図示していないが、発熱源となるデバイスなどが端部１３ａに接続されている場合には、第１導体部１３の表面積の拡張に応じて放熱の効果が向上するので、端部１３ａからヒューズ８へ伝搬される熱が抑制される。このため、ヒューズ８は、ヒューズ本体部８Ａで発生する熱とは関連しないヒューズ８の外部からの熱の影響を受け難くなる。結果として、ヒューズ８が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ８は適切に反映することができ、ヒューズ８の動作に関する信頼性は向上する。

図３に示す実施の形態２では、第２接続導体部１８が第２導体部１７のＸ方向における端部（端部１７ｂ）からＺ方向に延伸しているが、図１を参照しながら説明した実施の形態１のように、本実施の形態においても、位置ＡからＸ方向に第２導体部１７が延伸していてもよい。この場合、端部１７ａと端部１７ｂとの間から第２接続導体部１８がＺ方向に延伸する。この場合、Ｘ方向に拡張した第２導体部１７の面積が電子部品モジュール７の放熱性向上に寄与する。また、ヒューズ８とリレー９との間を流れる電流の経路が短縮されて、ヒューズ８とリレー９との間の直流抵抗が低減されて、直流抵抗に伴う発熱量も低減される。さらに、直流抵抗の増大を伴わない領域である位置Ａから第２導体部１７のＸ方向の端までの面積が第２導体部１７において増大する。その結果、端部１７ａからヒューズ８へ伝搬される熱が抑制される。このため、ヒューズ８は、ヒューズ本体部８Ａで発生する熱とは関連しないヒューズ８の外部からの熱の影響を受け難くなる。結果として、ヒューズ８が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ８は適切に反映することができ、ヒューズ８の動作に関する信頼性は向上する。

第２導体部１７の端部１７ｂが、Ｘ方向に延伸する長さ、あるいは、第２接続導体部１８が直角方向に延伸される位置は、ヒューズ８のヒューズ本体部８Ａの寸法に対応して適宜決定することが可能である。このため、仮にヒューズ８のヒューズ本体部８Ａの寸法が大きい場合、ヒューズ本体部８Ａの大きさに応じて第１導体部１３または第２導体部１７の第１平面Ｐ１に沿った面積を大きくすることができるので、第１導体部１３および第２導体部１７の第１平面Ｐ１に沿った面積を大きくするために、電子部品モジュール７を大きくする必要がない。電子部品モジュール７を大きくさせることなく、ヒューズ本体部８Ａの大きさに応じて、第１導体部１３または第２導体部１７からの放熱性を向上させることができる。

（実施の形態３）
図４は本実施の形態３における電子部品モジュール７の構成を示す外観側面図である。図３に示す実施の形態３の電子部品モジュール７が図１に示す実施の形態１の電子部品モジュール７と異なる点は、第１導体部１３（第１バスバ１０）と第２導体部１７（第２バズバ１１）と、第３導体部２０（第３バスバ１２）とに熱的に結合された放熱体２３が設けられている点である。この構成により、ヒューズ８またはリレー９で発生した熱が、第１導体部１３、第２導体部１７バ、または第３導体部２０から効率よく電子部品モジュール７の外部へと放出される。先に述べたように、ヒューズ８の特にヒューズ本体部８Ａは、第１バスバ１０における放熱の機能を有する第１導体部１３および第２バスバ１１における放熱の機能を有する第２導体部１７の下方（Ｚ方向）に配置されている。この構成により、電子部品モジュール７全体を大きくすることなく、ヒューズ本体部８Ａの上方（Ｚ方向の反対方向）のスペースに、第１導体部１３および第２導体部１７の少なくとも一方を延伸させることができる。よって、第１導体部１３および第２導体部１７の少なくとも一方の面積を大きくすることが可能になり、第１導体部１３または第２導体部１７の少なくとも一方の放熱体２３への伝熱効率が向上する。本実施の形態では、電子部品モジュール７の放熱性を向上させることができる。

なお、図４に示すように、放熱体２３と、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２との間には絶縁層２４が設けられることが望ましい。絶縁層２４は絶縁性でかつ高熱伝導の特性を有することが望ましい。

本実施の形態の電子部品モジュール７では、ヒューズ８とリレー９との熱的な関係性を小さくすることができるので、ヒューズ８が有する電流の遮断に関する特性をヒューズ８は適切に反映することができる。これにより、ヒューズ８の動作に関する信頼性は向上する。

放熱体２３は、フィンを有する伝熱性や放熱性が優れた金属によって形成されていてもよい。放熱体２３は、気体や液体の冷却媒体が熱交換のために流れる流路を有した、放熱機能のみならず冷却機能を有した冷却器や熱交換器であってもよい。

（実施の形態４）
図５は実施の形態４における電子部品モジュール７の構成を示す外観斜視図である。なお、上述した実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。図５に示す実施の形態４では、図１に示す電子部品モジュール７が、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２とを固定する樹脂フレーム２５をさらに備えている。なお、図５ではリレー９を図示していないが、実際にはリレー９は他の実施の形態と同様に配置される。また、本実施の形態においても、図４に示す実施の形態３と同様に、放熱体２３（図４参照）を配置してもよい。

樹脂フレーム２５は、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２を固定することができ、電子部品モジュール７に樹脂フレーム２５が設けられることにより、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２の位置関係を的確に規定することが容易になる。特に、図５に示す実施の形態４の電子部品モジュール７が放熱体２３（図４参照）を備えている場合、放熱体２３（図４参照）が第１バスバ１０に確実に接触し、第１バスバ１０から放熱体２３（図４参照）への熱の伝搬を効率よくできる。第２バスバ１１、第３バスバ１２についても第１バスバ１０と同様である。

図５に示す実施の形態４における電子部品モジュール７についても、図４に示す電子部品モジュール７と同様に、絶縁層２４が設けられていてもよい。絶縁層２４（図４参照）は、第１バスバ１０、第２バスバ１１、第３バスバ１２から放熱体２３への熱の伝搬を効率よく行うために、弾性率が低い絶縁性の材料が用いられることが望ましい。

図５に示す電子部品モジュール７は、樹脂フレーム２５と第１導体部１３と第２導体部１７と第３導体部２０のＺ方向とは反対方向の面は、同一平面上に配置されている。

なお、樹脂フレーム２５、第１導体部１３、第２導体部１７、第３導体部２０は同一平面上に配置される必要はない。

なお、第１導体部１３、第２導体部１７、第３導体部２０のそれぞれの上面（Ｚ方向とは逆の方向の面）は、樹脂フレーム２５の上面（Ｚ方向とは逆の方向の面）よりＺ方向に下がった位置にあってもよい。樹脂フレーム２５と第１導体部１３とによって形成される凹形状部（図示せず）、樹脂フレーム２５と第２導体部１７とによって形成される凹形状部（図示せず）、樹脂フレーム２５と第３導体部２０とによって形成される凹形状部（図示せず）が形成されることによって、樹脂フレーム２５は、放熱体２３を固定し易く、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２と放熱体２３との位置関係が安定する。したがって、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２とから放熱体２３への熱の伝搬が効率よく行われる。この構成は、第１導体部１３と第２導体部１７と第３導体部２０のＺ方向とは反対方向の面に絶縁層２４（図４参照）が設けられる場合に特に好ましい。

なお、第１導体部１３、第２導体部１７、第３導体部２０のＺ方向とは反対方向の面（樹脂フレーム２５からの露出面）が、樹脂フレーム２５のＺ方向とは反対方向の面よりもＺ方向とは反対の方向に位置してもよい。この場合、樹脂フレーム２５からＺ方向とは逆の方向に、第１導体部１３、第２導体部１７、第３導体部２０が突出している。この構成では、特に弾性が小さく軟らかい絶縁層２４が用いられた場合には、絶縁層２４の一部が放熱体２３と第１導体部１３、第２導体部１７、第３バスバ１２との間から排出されることが可能となる。これにより、絶縁層２４が放熱体２３と第１導体部１３、第２導体部１７、第３バスバ１２との間で適切な厚さに維持されやすくなり、第１バスバ１０と第２バスバ１１と第３バスバ１２とから放熱体２３への熱の伝搬が効率よく行われる。

（実施の形態５）
図６は実施の形態５における電子部品モジュール７の構成を示す外観斜視図である。電子部品モジュール７は樹脂フレーム２５を保持し、リレー本体部９Ａが固定される筐体２６を更に備えている。なお、図６では筐体２６の形状を分かりやすくするため、樹脂フレーム２５の開示は省略している。図６に示す構成では、放熱体２３、第１バスバ１０、第２バスバ１１、第３バスバ１２、リレー９の位置関係がさらに安定する。結果として、第１導体部１３、第２導体部１７、第３導体部２０からの放熱特性はさらに向上する。

なお、電子部品モジュール７は、樹脂フレーム２５（図５参照）と筐体２６との両方によって固定されてもよい。電子部品モジュール７は、樹脂フレーム２５と筐体２６とリレー９とによって固定されてもよい。電子部品モジュール７が、樹脂フレーム２５と筐体２６とによって固定されると、リレー９で生じるうなりなどに伴う筐体２６の振動が抑制される。電子部品モジュール７が、樹脂フレーム２５と筐体２６とリレー９とによって固定されると、筐体２６を含めた電子部品モジュール７の剛性が向上し、この結果として耐振動や耐衝撃の信頼性が向上する。

なお、図６に示す実施の形態５では、第１接続導体部１４は、第１導体部１３が延伸する面に対して、直交していない。つまり、図６では第１接続導体部１４は、第１導体部１３から９０度に（Ｚ方向に）折れ曲がっておらず、９０度より小さい角度で折れ曲がっている。つまり、第１接続導体部１４が延伸する方向（ｚ１方向）は、必ずしもＸ方向およびＹ方向に直交する必要はなく、Ｘ方向およびＹ方向に交差していればよい。第２接続導体部１８についても第１接続導体部１４と同様に、第２接続導体部１８が延伸する方向（ｚ１方向）は、必ずしもＸ方向およびＹ方向に直交する必要はなく、Ｘ方向およびＹ方向に交差していればよい。

なお、ここでは第１導体部１３と第１接続導体部１４の板状部１４ａとが成す角が９０度より小さい例を用いて説明したが、第１導体部１３と第１接続導体部１４の板状部１４ａとが成す角が９０度またはそれより大きくてもよい。

なお、他の実施の形態についても、第１接続導体部１４が延伸する方向は、必ずしもＸ方向およびＹ方向に直交する必要はなく、Ｘ方向およびＹ方向に交差していればよい。第２接続導体部１８についても第１接続導体部１４と同様に、第２接続導体部１８が延伸する方向は、必ずしもＸ方向およびＹ方向に直交する必要はなく、Ｘ方向およびＹ方向に交差していればよい。

（まとめ）
本開示の電子部品モジュール７は、ヒューズ本体部８Ａと、第１ヒューズ端子部８Ｂと、第２ヒューズ端子部８Ｃと、を有するヒューズ８と、リレー本体部９Ａと、第１リレー端子部９Ｂと、第２リレー端子部９Ｃと、を有するリレー９と、Ｘ方向およびＸ方向と直交するＹ方向に沿って延伸する板状の第１導体部１３と、第１導体部１３からＸ方向およびＹ方向に交差するＺ方向に向かって延伸し、Ｘ方向およびＺ方向に沿って延伸する板状部１４ａを有する第１接続導体部１４と、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延伸する板状の第２導体部１７と、第２導体部１７からＺ方向に向かって延伸し、Ｘ方向およびＺ方向に沿って延伸する板状部１８ａを有する第２接続導体部１８と、Ｘ方向およびＹ方向に沿って延伸する板状の第３導体部２０と、を備える。

第１導体部１３、第２導体部１７、および第３導体部２０は第１方向に第３導体部２０、第２導体部１７、第１導体部１３の順に配置される。第１ヒューズ端子部８Ｂは、第１接続導体部１４の板状部１４ａに接続され、第２ヒューズ端子部８Ｃは、第２接続導体部１８の板状部１８ａに接続される。第１リレー端子部９Ｂは、Ｘ方向とは反対方向における第２導体部１７の端部１７ａに接続される。第２リレー端子部９Ｃは、Ｘ方向における第３導体部２０の端部２０ａに接続される。

本開示の電子部品モジュール７において、Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交していてもよい。

本開示の電子部品モジュール７において、第１導体部１３は、Ｚ方向から見て、第１接続導体部１４よりもＸ方向の反対方向に延伸してもよい。

本開示の電子部品モジュール７において、第２導体部１７は、Ｚ方向から見て、第２接続導体部１８よりもＸ方向に延伸してもよい。

本開示の電子部品モジュール７は、第１導体部１３、第２導体部１７、第３導体部２０に熱的に結合された放熱体２３を更に備えてもよい。

本開示の電子部品モジュール７は、第１導体部１３、第１接続導体部１４、第２導体部１７、第２接続導体部１８、第３導体部２０、を互いに固定する、樹脂フレーム２５を更に備えてもよい。

本開示の電子部品モジュール７は、樹脂フレーム２５を保持する筐体２６を更に備え、リレー本体部９Ａは、筐体２６に固定されていてもよい。

本開示の電子部品モジュールは、電子部品モジュールの大型化を伴わずに放熱性の向上が可能であるという効果を有し、各種電子機器において有用である。

１ 電子部品モジュール
２ リレー
３ ヒューズ
４ 第１外部導体
５ 第２外部導体
６ 内部導体
７ 電子部品モジュール
８ ヒューズ
８Ａ ヒューズ本体部
８Ｂ 第１ヒューズ端子部
８Ｃ 第２ヒューズ端子部
９ リレー
９Ａ リレー本体部
９Ｂ 第１リレー端子部
９Ｃ 第２リレー端子部
１０ 第１バスバ
１１ 第２バスバ
１２ 第３バスバ
１３ 第１導体部
１３ａ 端部
１３ｂ 端部
１４ 第１接続導体部
１４ａ 板状部
１４ｂ 屈曲部
１７ 第２導体部
１７ａ 端部
１７ｂ 端部
１８ 第２接続導体部
１８ａ 板状部
１８ｂ 屈曲部
２０ 第３導体部
２０ａ 端部
２２ 固定具
２３ 放熱体
２４ 絶縁層
２５ 樹脂フレーム
２６ 筐体
Ａ 位置
Ｂ 位置
Ｐ１ 第１平面
Ｐ２ 第２平面
Ｄ１ 長さ
Ｌ１ 長さ

Claims (7)

1. ヒューズ本体部と、第１ヒューズ端子部と、第２ヒューズ端子部と、を有するヒューズと、
   リレー本体部と、第１リレー端子部と、第２リレー端子部と、を有するリレーと、
   第１方向および前記第１方向と直交する第２方向に沿って延伸する板状の第１導体部と、
   前記第１導体部から前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向に向かって延伸し、前記第１方向および前記第３方向に沿って延伸する板状部を有する第１接続導体部と、
   前記第１方向および前記第２方向に沿って延伸する板状の第２導体部と、
   前記第２導体部から前記第３方向に向かって延伸し、前記第１方向および前記第３方向に沿って延伸する板状部を有する第２接続導体部と、
   前記第１方向および前記第２方向に沿って延伸する板状の第３導体部と、
   を備え、
   前記第１導体部、前記第２導体部、および前記第３導体部は前記第１方向に前記第３導体部、前記第２導体部、前記第１導体部の順に配置され、
   前記第１ヒューズ端子部は、前記第１接続導体部の前記板状部に接続され、
   前記第２ヒューズ端子部は、前記第２接続導体部の前記板状部に接続され、
   前記第１リレー端子部は、前記第１方向とは反対方向における前記第２導体部の端部に接続され、
   前記第２リレー端子部は、前記第１方向における前記第３導体部の端部に接続される、
   電子部品モジュール。
2. 前記第３方向は、前記第１方向および前記第２方向に直交している、請求項１記載の電子部品モジュール。
3. 前記第１導体部は、前記第３の方向から見て、前記第１接続導体部よりも前記第１方向の反対方向に延伸する、
   請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。
4. 前記第２導体部は、前記第３の方向から見て、前記第２接続導体部よりも前記第１方向に延伸する、
   請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。
5. 前記第１導体部、前記第２導体部、前記第３導体部に熱的に結合された放熱体を更に備えた、
   請求項１〜４いずれか一項に記載の電子部品モジュール。
6. 前記第１導体部、前記第１接続導体部、前記第２導体部、前記第２接続導体部、前記第３導体部、を互いに固定する、樹脂フレームを更に備えた、
   請求項１〜５いずれか一項に記載の電子部品モジュール。
7. 前記樹脂フレームを保持する筐体を更に備え、
   前記リレー本体部は、前記筐体に固定される、
   請求項６に記載の電子部品モジュール。

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