WO2016006318A1 - 半導体リレーの放熱構造 - Google Patents

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heat
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博照 加藤
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矢崎総業株式会社
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation structure for a semiconductor relay.
  • an inverter device that simplifies wiring by installing semiconductor elements on a common input terminal board and reduces the total energization cross-sectional area to reduce the size of the device (for example, Patent Document 2). reference.).
  • this inverter device various electrical components are mounted on a cooling plate, and a heat pipe is provided in the cooling plate to radiate heat.
  • the heat dissipation structure described in Patent Document 1 requires two heat pipes for each element. Therefore, as the number of elements increases, the number of heat pipes also increases, leading to an increase in the size of the heat dissipation structure.
  • the present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for a semiconductor relay that can be miniaturized.
  • the heat dissipation structure for a semiconductor relay has the following features (1) to (3).
  • a heat dissipation structure of a semiconductor relay for releasing heat generated in a plurality of semiconductor relays capable of switching between conduction and cutoff between predetermined objects A first bus bar made of metal to which a first terminal of each of the plurality of semiconductor relays is connected; A second bus bar made of metal to which a second terminal of each of the plurality of semiconductor relays is connected; A metal heat pipe sandwiched and fixed by the first bus bar and the second bus bar via a thermally conductive insulating member, The heat pipe is Transmitting the generated heat from a position sandwiched and fixed by the first bus bar and the second bus bar to another position; It must be a heat dissipation structure for semiconductor relays.
  • the first bus bar is A first plate portion for sandwiching and fixing the heat pipe; and a plurality of first plates that project in a direction perpendicular to a plane of the first plate portion and are connected to respective first terminals of the plurality of semiconductor relays 1 protruding terminal
  • the second bus bar is A second plate portion for sandwiching and fixing the heat pipe; and a plurality of second plates that project in a direction perpendicular to the plane of the second plate portion and are connected to respective second terminals of the plurality of semiconductor relays 2 projecting terminals, It must be a heat dissipation structure for semiconductor relays.
  • the tip has a shape bent in parallel with the direction in which the first terminal of the semiconductor relay extends,
  • the second protruding terminal is The tip has a shape bent in parallel with the direction in which the second terminal of the semiconductor relay extends, It must be a heat dissipation structure for semiconductor relays.
  • the first terminal and the second terminal of each of the plurality of semiconductor relays are connected to the first bus bar and the second bus bar made of metal.
  • the two bus bars sandwich and fix the metal heat pipe via the heat conductive insulating member, and the generated heat is transmitted from the position where the heat pipe is sandwiched and fixed to the first bus bar and the second bus bar to another position. Therefore, it is not necessary to provide two heat pipes or the like for each semiconductor relay, and one heat pipe can be shared for a plurality of semiconductor relays.
  • heat dissipation member another member for releasing heat generated by the heat pipe has a large amount of heat dissipation. Therefore, an increase in the size of the heat dissipation structure of the semiconductor relay is suppressed. Therefore, the heat dissipation structure can be reduced in size.
  • the heat pipe should just be arrange
  • a plurality of first bus bars project in a direction perpendicular to the plane of the first plate portion and are connected to respective first terminals of the plurality of semiconductor relays.
  • the second bus bar has a plurality of second protruding terminals that protrude perpendicularly to the plane of the second plate portion and are connected to the second terminals of the plurality of semiconductor relays. is doing. Therefore, when the first bus bar and the second bus bar sandwich and fix the heat pipe, the first protruding terminal and the second protruding terminal extend to the first terminal and the second terminal of the semiconductor relay. Can be easily connected to each terminal.
  • the first protruding terminal has a shape in which the tip end portion is bent in parallel with the direction in which the first terminal extends, and the second protruding terminal has the tip end side second.
  • the terminal is bent in parallel with the extending direction. Therefore, instead of connecting the tips of the first protruding terminal and the second protruding terminal so as to abut against the first terminal and the second terminal, the first protruding terminal and the second protruding terminal bent as described above are connected.
  • the side surface of the tip portion is connected to the first terminal and the second terminal, and the contact area between the first protruding terminal and the second protruding terminal and the first terminal and the second terminal can be prevented from being reduced.
  • FIG. 1 is a first perspective view showing a heat dissipation structure for a semiconductor relay according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a second perspective view showing the heat dissipation structure of the semiconductor relay according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a first perspective view showing a heat dissipation structure of a semiconductor relay according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a second perspective view showing the heat dissipation structure of the semiconductor relay according to the embodiment of the present invention.
  • a heat dissipation structure 1 for a semiconductor relay is a structure for efficiently releasing heat generated in a plurality of semiconductor relays 10 capable of switching between conduction and interruption between predetermined objects. It is.
  • the semiconductor relay 10 has a plurality of terminals 11 such as a source terminal (first terminal) 11a and a drain terminal (second terminal) 11b, and parts other than the plurality of terminals 11 are made of resin.
  • the mold part 12 is sealed (molded).
  • the part which functions as a heat dissipation part at the time of heat generation is substantially only the terminal 11.
  • the terminal 11 extends in the same direction with respect to the mold part 12.
  • the semiconductor relay 10 according to the present embodiment is intended for other than the so-called surface mount type.
  • the heat dissipation structure 1 of the semiconductor relay 10 is a structure for efficiently releasing heat generated from a plurality of the semiconductor relays 10 as described above, and includes a first bus bar 20 and a second bus bar 30. And a heat pipe 40.
  • the first bus bar 20 is a metal member to which the source terminals 11a of the plurality of semiconductor relays 10 are connected.
  • the second bus bar 30 is a metal member to which the drain terminals 11b of the plurality of semiconductor relays 10 are connected.
  • the heat pipe 40 is a metal member that is sandwiched and fixed by a first bus bar 20 and a second bus bar 30 via a thermally conductive insulating member (not shown). That is, a thermally conductive insulating member is provided between the first bus bar 20 and the heat pipe 40 and between the second bus bar 30 and the heat pipe 40, respectively.
  • the bus bar 30 is not electrically connected (insulated).
  • the heat pipe 40 is connected to the heat radiating member 50 at the end opposite to the end 40 a on the side sandwiched and fixed by the first bus bar 20 and the second bus bar 30. That is, the heat pipe 40 is arranged so that a part thereof is sandwiched and fixed by the first bus bar 20 and the second bus bar 30 and the other part is connected to the heat radiating member 50. Thereby, the heat pipe 40 is moved from the position sandwiched and fixed to the first bus bar 20 and the second bus bar 30 to another position (specifically, the position where the heat dissipation member 50 is connected) by the semiconductor relay 10. The generated heat is
  • the heat radiating member 50 is a heat sink having a plurality of fins 51.
  • the heat radiating member 50 is not limited to this, and various members having high heat dissipation can be used.
  • a battery pack cover or the like may be adopted as the heat dissipation member 50, or the heat dissipation structure 1 according to the present embodiment is related to the vehicle.
  • a vehicle body or the like may be employed as the heat radiating member 50.
  • the first bus bar 20 has a first plate portion 21 for sandwiching and fixing the heat pipe 40 and a plane perpendicular to the plane of the first plate portion 21.
  • a plurality of first projecting terminals 22 projecting and connected to the respective source terminals 11a of the plurality of semiconductor relays 10 (in FIG. 2, when viewed from the perspective direction, one first projecting terminal is provided. Only the terminal 22 can be referred to).
  • the second bus bar 30 has a second plate portion 31 for sandwiching and fixing the heat pipe 40 and a direction perpendicular to the plane of the second plate portion 31. And a plurality of second protruding terminals 32 connected to the drain terminals 11b of the plurality of semiconductor relays 10, respectively.
  • first protruding terminal 22 is bent at the tip side in parallel with the direction in which the source terminal 11a of the semiconductor relay 10 extends
  • second protruding terminal 32 is at the tip side in parallel with the direction in which the drain terminal 11b of the semiconductor relay 10 extends. It is bent.
  • the first protruding terminal 22 has a one-point bent structure in which the tip side is first bent toward the mold part 12 side of the semiconductor relay 10 (that is, parallel to the direction in which the terminal 11 extends).
  • the second protruding terminal 32 has a one-fold structure in which the tip end side is bent toward the mold portion 12 side of the semiconductor relay 10 (that is, parallel to the direction in which the terminal 11 extends).
  • the plurality of first projecting terminals 22 and the second projecting terminals 32 are formed at positions, lengths, and distal ends depending on the distance between the terminals 11 of the semiconductor relay 10 to be radiated, the size of the heat pipe 40, and the like. The bending position and the like are determined.
  • first projecting terminal 22 and the source terminal 11a, and the second projecting terminal 32 and the drain terminal 11b may be connected by a die bond material such as solder, or may be connected by a pressure contact using a spring-type clip or the like. Also good.
  • first bus bar 20 and the second bus bar 30 constitute an element of the connector C. That is, the first bus bar 20 and the second bus bar 30 form the terminals of the connector C. In FIG. 2, only a part of the connector C is shown.
  • the plurality of semiconductor relays 10 generate heat.
  • the heat from the semiconductor relay 10 reaches the first bus bar 20 and the second bus bar 30 which are the pair of bus bars 20 and 30, and reaches the single (one) heat pipe 40 via the insulating member.
  • the heat reaches the heat pipe 40 and is transmitted to the heat radiating member 50 through the heat pipe 40.
  • the heat generated in the semiconductor relay 10 is efficiently radiated.
  • the source terminal 11a and the drain terminal 11b of each of the plurality of semiconductor relays 10 are connected to the first bus bar 20 and the second bus bar 30 made of metal.
  • the first bus bar 20 and the second bus bar 30 sandwich and fix the metal heat pipe 40 via the heat conductive insulating member, and the heat pipe 40 is sandwiched and fixed to the first bus bar 20 and the second bus bar 30.
  • the generated heat is transmitted from the position to another position (a position connected to the heat dissipation member 50). Therefore, it is not necessary to provide two heat pipes or the like for each semiconductor relay 10, and one heat pipe 40 can be shared for a plurality of semiconductor relays 10.
  • the heat radiating member 50 connected to the heat pipe 40 is large. Since it should just change to things etc., the enlargement of the thermal radiation structure of the some semiconductor relay 10 is suppressed. Therefore, the heat dissipation structure can be reduced in size.
  • the first bus bar 20 has a plurality of first projecting terminals 22 that project in a direction perpendicular to the plane of the first plate portion 21 and are connected to the source terminals 11a of the plurality of semiconductor relays 10, respectively.
  • the bus bar 30 has a plurality of second projecting terminals 32 that project in a direction perpendicular to the plane of the second plate portion 31 and are connected to the drain terminals 11 b of the plurality of semiconductor relays 10. Therefore, when the heat pipe 40 is sandwiched and fixed by the first bus bar 20 and the second bus bar 30, the first protruding terminal 22 and the second protruding terminal 32 extend to the source terminal 11a and the drain terminal 11b of the semiconductor relay 10.
  • the bus bars 20 and 30 and the terminals 11a and 11b of the semiconductor relay 10 can be easily connected.
  • the first protruding terminal 22 is bent at the tip side in parallel with the direction in which the source terminal 11a extends
  • the second protruding terminal 32 is bent at the tip side in parallel with the direction in which the drain terminal 11b extends. For this reason, the side surfaces of the first projecting terminal 22 and the second projecting terminal 32 are not connected to the leading ends of the first projecting terminal 22 and the second projecting terminal 32 so as to abut against the source terminal 11a and the drain terminal 11b. Since the source terminal 11a and the drain terminal 11b are connected, it is possible to prevent the contact area between the first projecting terminal 22 and the second projecting terminal 32 and the source terminal 11a and the drain terminal 11b from being reduced.
  • Semiconductor relay heat dissipation structure
  • the first bus bar (20) A first plate portion (21) for sandwiching and fixing the heat pipe (40), and a first terminal of each of the plurality of semiconductor relays protruding in a direction perpendicular to the plane of the first plate portion ( A plurality of first protruding terminals (22) connected to 11a),
  • the second bus bar (30) A second plate portion (31) for sandwiching and fixing the heat pipe (40), and a second terminal of each of the plurality of semiconductor relays protruding in a direction perpendicular to the plane of the second plate portion ( A plurality of second protruding terminals (32) connected to 11b),
  • Semiconductor relay heat dissipation structure
  • the tip has a shape bent in parallel with the direction in which the first terminal (11a) of the semiconductor relay extends,
  • the second protruding terminal is The tip has a shape bent in parallel with the direction in which the second terminal (11b) of the semiconductor relay extends,
  • Semiconductor relay heat dissipation structure
  • the semiconductor relay heat dissipation structure 1 according to the present embodiment is used for in-vehicle use, the present invention is not limited thereto, and may be used for a stationary type. Further, it can be used in a low voltage source.
  • the connector C and the first bus bar 20 and the second bus bar 30 are not limited to the simple fitting shown in FIGS. 1 and 2, but are connected by bolt fastening, die bonding material, etc., and by spring-type terminals. A fitting may be sufficient.
  • the heat dissipation structure of the semiconductor relay can be reduced in size.
  • the present invention exhibiting this effect is useful for a heat dissipation structure of a semiconductor relay.

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Abstract

　半導体リレーの放熱構造（１）は、半導体リレーの第１端子（ソース端子１１ａ）が接続される第１バスバ（２０）と、半導体リレーの第２端子（ドレイン端子１１ｂ）が接続される第２バスバ（３０）と、熱伝導性の絶縁部材を介して第１バスバ及び第２バスバによって挟持固定されるヒートパイプ（４０）と、を備える。ヒートパイプ（４０）は、第１バスバ（２０）及び第２バスバ（３０）によって挟持固定された位置から他の位置に向けて半導体リレーの発生熱を伝達させる。

Description

半導体リレーの放熱構造
　本発明は、半導体リレーの放熱構造に関する。
　従来から、２つのサイリスタ素子の両端にそれぞれヒートパイプを設置した放熱構造が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。この放熱構造では、サイリスタ素子にて発生する熱を、ヒートパイプを通じて２つのヒートシンクまで移送して放出するようになっている。なお、この放熱構造では、２つのサイリスタ素子のそれぞれの両端にヒートパイプを設けるため、ヒートパイプの数は４本必要となっている。
　更に、半導体素子を共通の入力端子板に設置することで配線の簡素化を行うと共に総通電断面積を減少させて装置の小型化を図るインバータ装置が提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。このインバータ装置において、各種電気部品は冷却板上に搭載されており、この冷却板内にヒートパイプを設けて放熱を行うようになっている。
日本国実開平２－４２５５号公報 日本国特開平９－２８５００７号公報
　特許文献１に記載の放熱構造は、素子に対してそれぞれ２つのヒートパイプを必要とする。そのため、素子数の増大に伴ってヒートパイプの本数も増大し、放熱構造の大型化を招いてしまう。
　特許文献２に記載の放熱構造は、冷却板内にヒートパイプを設ける必要がある。そのため、冷却板が大きくなり、インバータ装置の大型化を招いてしまう。また、半導体素子の数の増大に伴って冷却板自体が大きくなり、インバータ装置の大型化を招いてしまう。
　本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、小型化を図ることが可能な半導体リレーの放熱構造を提供することにある。
　上述した目的を達成するために、本発明に係る半導体リレーの放熱構造は、下記（１）～（３）の特徴を有している。
（１）所定の対象間の導通又は遮断の切替が可能な複数の半導体リレーにて発生する発生熱を放出するための半導体リレーの放熱構造であって、
　前記複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子が接続される金属製の第１バスバと、
　前記複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子が接続される金属製の第２バスバと、
　熱伝導性の絶縁部材を介して前記第１バスバ及び前記第２バスバによって挟持固定される金属製のヒートパイプと、を備え、
　前記ヒートパイプは、
　前記第１バスバ及び前記第２バスバによって挟持固定された位置から他の位置に向けて前記発生熱を伝達させる、
　半導体リレーの放熱構造であること。
（２）上記（１）に記載の放熱構造において、
　前記第１バスバが、
　前記ヒートパイプを挟持固定するための第１の板部と、前記第１の板部の平面に対して垂直方向に突出して前記複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子に接続される複数の第１突出端子と、を有し、
　前記第２バスバが、
　前記ヒートパイプを挟持固定するための第２の板部と、前記第２の板部の平面に対して垂直方向に突出して前記複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子に接続される複数の第２突出端子と、を有する、
　半導体リレーの放熱構造であること。
（３）上記（２）に記載の放熱構造であって、
　先端部が前記半導体リレーの前記第１端子が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有し、
　前記第２突出端子が、
　先端部が前記半導体リレーの前記第２端子が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有する、
　半導体リレーの放熱構造であること。
　上記（１）の構成の半導体リレーの放熱構造によれば、複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子及び第２端子が金属製の第１バスバ及び第２バスバに接続され、第１バスバ及び第２バスバが熱伝導性の絶縁部材を介して金属製のヒートパイプを挟持固定し、ヒートパイプが第１バスバ及び第２バスバに挟持固定された位置から他の位置に発生熱を伝達させる。そのため、個々の半導体リレーに対して２本のヒートパイプ等を備える必要が無く、複数の半導体リレーに対して１本のヒートパイプを共用することができる。さらに、半導体リレーの数が多くなって放熱量が大きくなったとしても、ヒートパイプが伝達した発生熱を放熱するための他の部材（以下、「放熱部材」という。）として放熱量の大きいもの等を追加して用いればよいことから、半導体リレーの放熱構造の大型化は抑制される。従って、放熱構造の小型化を図ることができる。なお、ヒートパイプに放熱部材を接続する場合、ヒートパイプは、その一部が第１バスバ及び第２バスバによって挟持固定され且つその他部が放熱部材に接続されるように配置されればよい。
　上記（２）の構成の半導体リレーの放熱構造によれば、第１バスバは第１の板部の平面に対して垂直方向に突出して複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子に接続される複数の第１突出端子を有し、第２バスバは第２の板部の平面に対して垂直方向に突出して複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子に接続される複数の第２突出端子を有している。そのため、第１バスバ及び第２バスバがヒートパイプを挟持固定した場合、半導体リレーの第１端子及び第２端子まで第１突出端子及び第２突出端子が延在することとなり、各バスバと半導体リレーの各端子とを容易に接続することができる。
　上記（３）の構成の半導体リレーの放熱構造によれば、第１突出端子は先端部が第１端子が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有し、第２突出端子は先端側が第２端子が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有している。そのため、第１突出端子及び第２突出端子の先端を第１端子及び第２端子に突き当てるようにして接続させるのではなく、上述したように折り曲げられた第１突出端子及び第２突出端子の先端部の側面を第１端子及び第２端子に接続させることとなり、第１突出端子及び第２突出端子と第１端子及び第２端子との接触面積が小さくなることを防止することができる。
　本発明によれば、小型化を図ることが可能な半導体リレーの放熱構造を提供することができる。
　以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
図１は、本発明の実施形態に係る半導体リレーの放熱構造を示す第１の斜視図である。 図２は、本発明の実施形態に係る半導体リレーの放熱構造を示す第２の斜視図である。
　以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明するが、本発明は以下の実施形態に限られるものではない。
　図１は、本発明の実施形態に係る半導体リレーの放熱構造を示す第１の斜視図である。図２は、本発明の実施形態に係る半導体リレーの放熱構造を示す第２の斜視図である。
　図１に示すように本実施形態に係る半導体リレーの放熱構造１は、所定の対象間の導通又は遮断の切替が可能な複数の半導体リレー１０にて発生する熱を効率良く放出するための構造である。なお、本実施形態において半導体リレー１０は、それぞれがソース端子（第１端子）１１ａ及びドレイン端子（第２端子）１１ｂ等の複数の端子１１を有すると共に、複数の端子１１以外の部位は樹脂にて封止（モールド）されたモールド部１２となっている。このため、発熱時において放熱部として機能する部位は実質的に端子１１のみである。なお、半導体リレー１０において、端子１１は、モールド部１２に対して同一方向に延びている。このように、本実施形態に係る半導体リレー１０は、いわゆる表面実装タイプ以外のものが対象となっている。
　本実施形態に係る半導体リレー１０の放熱構造１は、上記のような半導体リレー１０の複数個から発生する熱を効率良く放出するための構造であって、第１バスバ２０と、第２バスバ３０と、ヒートパイプ４０と、を備えている。
　第１バスバ２０は、複数の半導体リレー１０それぞれのソース端子１１ａが接続される金属部材である。また、第２バスバ３０は、複数の半導体リレー１０それぞれのドレイン端子１１ｂが接続される金属部材である。
　ヒートパイプ４０は、第１バスバ２０及び第２バスバ３０により熱伝導性の絶縁部材（不図示）を介して挟持固定される金属部材である。すなわち、第１バスバ２０とヒートパイプ４０との間、及び、第２バスバ３０とヒートパイプ４０との間には、それぞれ熱伝導性の絶縁部材が設けられており、第１バスバ２０と第２バスバ３０とが電気的に接続されない（絶縁される）ようになっている。ヒートパイプ４０は、第１バスバ２０及び第２バスバ３０によって挟持固定される側の端部４０ａと反対の端部側が放熱部材５０に接続されている。即ち、ヒートパイプ４０は、その一部が第１バスバ２０及び第２バスバ３０によって挟持固定され且つその他部が放熱部材５０に接続されるように配置されている。これにより、ヒートパイプ４０は、第１バスバ２０及び第２バスバ３０に挟持固定された位置から他の位置（具体的には放熱部材５０が接続された位置）に向けて、半導体リレー１０にて発生した発生熱を伝達するようになっている。
　なお、図１において放熱部材５０は、複数のフィン５１を有したヒートシンクを図示しているが、特にこれに限らず、放熱性がある程度高い様々な部材を採用可能である。例えば本実施形態に係る放熱構造１が電池関係の技術に用いられている場合、放熱部材５０には電池パックのカバーなどが採用されてもよいし、本実施形態に係る放熱構造１が車両関係の技術に用いられている場合、放熱部材５０には車両ボディなどが採用されてもよい。
　さらに、本実施形態において第１バスバ２０は、図２に示すように、ヒートパイプ４０を挟持固定するための第１の板部２１と、第１の板部２１の平面に対して垂直方向に突出して複数の半導体リレー１０それぞれのソース端子１１ａに接続される複数の第１突出端子２２と、を有している（なお、図２においては、その斜視方向からすると、１本の第１突出端子２２のみが参照可能となっている）。
　同様に、本実施形態において第２バスバ３０は、図２に示すように、ヒートパイプ４０を挟持固定するための第２の板部３１と、第２の板部３１の平面に対して垂直方向に突出して複数の半導体リレー１０それぞれのドレイン端子１１ｂに接続される複数の第２突出端子３２と、を有している。
　加えて、第１突出端子２２は、先端側が半導体リレー１０のソース端子１１ａが延びる方向と平行に折り曲げられ、第２突出端子３２は、先端側が半導体リレー１０のドレイン端子１１ｂが延びる方向と平行に折り曲げられている。
　より詳細には、第１突出端子２２は、先端側がまず半導体リレー１０のモールド部１２側へ（即ち、端子１１が延びる方向と平行に）折り曲げられた１箇所折り曲げ構造を有している。第２突出端子３２についても同様に、先端側が半導体リレー１０のモールド部１２側へ（即ち、端子１１が延びる方向と平行に）折り曲げられた１箇所折り曲げ構造を有している。
　なお、複数の第１突出端子２２及び第２突出端子３２は、放熱対象となる半導体リレー１０の端子１１間距離や、ヒートパイプ４０の大きさ等によって、形成位置、長さ、及び、先端側の折り曲げ位置等が決定される。
　さらに、第１突出端子２２とソース端子１１ａ、及び、第２突出端子３２とドレイン端子１１ｂとは、半田等のダイボンド材により接続されてもよいし、バネ式のクリップによる圧接等によって接続されてもよい。
　また、第１バスバ２０及び第２バスバ３０は、コネクタＣの一要素を構成している。すなわち、第１バスバ２０及び第２バスバ３０は、コネクタＣの端子を形成することとなる。なお、図２では、コネクタＣの一部のみを図示している。
　次に、本実施形態に係る放熱構造１の作用を説明する。まず、複数の半導体リレー１０が発熱する。このとき、半導体リレー１０からの熱は、一対のバスバ２０，３０である第１バスバ２０及び第２バスバ３０に至り、絶縁部材を介して単一（１本）のヒートパイプ４０に至る。そして、熱は、ヒートパイプ４０に至り、ヒートパイプ４０を通じて放熱部材５０まで伝達される。これにより、半導体リレー１０にて発生する熱が効率よく放熱されることとなる。
　これにより、本実施形態に係る半導体リレー１０の放熱構造１によれば、複数の半導体リレー１０のそれぞれのソース端子１１ａ及びドレイン端子１１ｂが金属製の第１バスバ２０及び第２バスバ３０に接続され、第１バスバ２０及び第２バスバ３０が熱伝導性の絶縁部材を介して金属製のヒートパイプ４０を挟持固定し、このヒートパイプ４０が第１バスバ２０及び第２バスバ３０に挟持固定された位置から他の位置（放熱部材５０に接続された位置）に発生熱を伝達させる。そのため、個々の半導体リレー１０に対して２本のヒートパイプ等を備える必要が無く、複数の半導体リレー１０に対して１本のヒートパイプ４０を共用することができる。さらに、放熱部材５０の内部にヒートパイプ４０を配索する必要もなく、且つ、半導体リレー１０の数が多くなって放熱量が大きくなったとしてもヒートパイプ４０に接続される放熱部材５０を大きいもの等に変更すればよいことから、複数の半導体リレー１０の放熱構造の大型化は抑制される。従って、放熱構造の小型化を図ることができる。
　また、第１バスバ２０は第１の板部２１の平面に対して垂直方向に突出して複数の半導体リレー１０それぞれのソース端子１１ａに接続される複数の第１突出端子２２を有し、第２バスバ３０は、第２の板部３１の平面に対して垂直方向に突出して複数の半導体リレー１０のそれぞれのドレイン端子１１ｂに接続される複数の第２突出端子３２を有している。そのため、第１バスバ２０及び第２バスバ３０によりヒートパイプ４０を挟持固定した場合、半導体リレー１０のソース端子１１ａ及びドレイン端子１１ｂまで第１突出端子２２及び第２突出端子３２が延在することとなり、各バスバ２０，３０と半導体リレー１０の各端子１１ａ，１１ｂとを容易に接続することができる。
　また、第１突出端子２２は先端側がソース端子１１ａが延びる方向と平行に折り曲げられ、第２突出端子３２は先端側がドレイン端子１１ｂが延びる方向と平行に折り曲げられている。このため、第１突出端子２２及び第２突出端子３２の先端をソース端子１１ａ及びドレイン端子１１ｂに突き当てるようにして接続させるのではなく、第１突出端子２２及び第２突出端子３２の側面をソース端子１１ａ及びドレイン端子１１ｂに接続させることとなり、第１突出端子２２及び第２突出端子３２とソース端子１１ａ及びドレイン端子１１ｂとの接触面積が小さくなる事態を防止することができる。
　ここで、上述した本発明に係る半導体リレーの放熱構造の実施形態の特徴を、下記（１）～（３）に簡潔に纏めて列記する。
（１）所定の対象間の導通又は遮断の切替が可能な複数の半導体リレー（１０）にて発生する発生熱を放出するための半導体リレーの放熱構造であって、
　前記複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子（ソース端子１１ａ）が接続される金属製の第１バスバ（２０）と、
　前記複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子（ドレイン端子１１ｂ）が接続される金属製の第２バスバ（３０）と、
　熱伝導性の絶縁部材を介して前記第１バスバ及び前記第２バスバによって挟持固定される金属製のヒートパイプ（４０）と、を備え、
　前記ヒートパイプは、
　前記第１バスバ及び前記第２バスバによって挟持固定された位置から他の位置に向けて前記発生熱を伝達させる、
　半導体リレーの放熱構造。
（２）上記（１）に記載の放熱構造において、
　前記第１バスバ（２０）が、
　前記ヒートパイプ（４０）を挟持固定するための第１の板部（２１）と、前記第１の板部の平面に対して垂直方向に突出して前記複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子（１１ａ）に接続される複数の第１突出端子（２２）と、を有し、
　前記第２バスバ（３０）が、
　前記ヒートパイプ（４０）を挟持固定するための第２の板部（３１）と、前記第２の板部の平面に対して垂直方向に突出して前記複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子（１１ｂ）に接続される複数の第２突出端子（３２）と、を有する、
　半導体リレーの放熱構造。
（３）上記（２）に記載の放熱構造であって、
　先端部が前記半導体リレーの前記第１端子（１１ａ）が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有し、
　前記第２突出端子が、
　先端部が前記半導体リレーの前記第２端子（１１ｂ）が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有する、
　半導体リレーの放熱構造。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　例えば、本実施形態に係る半導体リレーの放熱構造１は車載用に用いられることを想定しているが、これに限らず、定置式のものに用いられてもよい。さらに、低電圧源においても使用可能である。
　さらに、本実施形態においてコネクタＣと第１バスバ２０及び第２バスバ３０とは、図１及び図２に示した簡易嵌合に限らず、ボルト締結、ダイボンド材等による接合、及びバネ式端子による嵌合であってもよい。
　本出願は、２０１４年７月９日出願の日本特許出願（特願２０１４－１４１４９９）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明によれば、半導体リレーの放熱構造を小型化できる。この効果を奏する本発明は、半導体リレーの放熱構造に関して有用である。
１　　　放熱構造
１０　　半導体リレー
１１　　端子
１１ａ　ソース端子（第１端子）
１１ｂ　ドレイン端子（第２端子）
１２　　モールド部
２０　　第１バスバ
２１　　第１の板部
２２　　第１突出端子
３０　　第２バスバ
３１　　第２の板部
３２　　第２突出端子
４０　　ヒートパイプ
４０ａ　端部
５０　　放熱部材
５１　　フィン
Ｃ　　　コネクタ

Claims (3)

  1. 　所定の対象間の導通又は遮断の切替が可能な複数の半導体リレーにて発生する発生熱を放出するための半導体リレーの放熱構造であって、
    　前記複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子が接続される金属製の第１バスバと、
    　前記複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子が接続される金属製の第２バスバと、
    　熱伝導性の絶縁部材を介して前記第１バスバ及び前記第２バスバによって挟持固定される金属製のヒートパイプと、を備え、
    　前記ヒートパイプは、
    　前記第１バスバ及び前記第２バスバによって挟持固定された位置から他の位置に向けて前記発生熱を伝達させる、
    　半導体リレーの放熱構造。
  2. 　請求項１に記載の放熱構造において、
    　前記第１バスバが、
    　前記ヒートパイプを挟持固定するための第１の板部と、前記第１の板部の平面に対して垂直方向に突出して前記複数の半導体リレーのそれぞれの第１端子に接続される複数の第１突出端子と、を有し、
    　前記第２バスバが、
    　前記ヒートパイプを挟持固定するための第２の板部と、前記第２の板部の平面に対して垂直方向に突出して前記複数の半導体リレーのそれぞれの第２端子に接続される複数の第２突出端子と、を有する、
    　半導体リレーの放熱構造。
  3. 　請求項２に記載の放熱構造であって、
    　前記第１突出端子が、
    　先端部が前記半導体リレーの前記第１端子が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有し、
    　前記第２突出端子が、
    　先端部が前記半導体リレーの前記第２端子が延びる方向と平行に折り曲げられた形状を有する、
    　半導体リレーの放熱構造。
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