CN112335346A - 电子部件模块 - Google Patents
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Abstract
本公开的电子部件模块包括熔断器、继电器、第1导体部、第1连接导体部、第2导体部、第2连接导体部及第3导体部。所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在第1方向上按照第3导体部、第2导体部、第1导体部的顺序配置，所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接，所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接，所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连接，所述第2继电器端子部与所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。
Description
技术领域
本公开涉及一种各种电子设备所使用的电子部件模块。
背景技术
以下，使用附图说明以往的电子部件模块。图7是表示以往的电子部件模块的结构的外观侧视图，电子部件模块1具有继电器2、熔断器3、第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6。
第1外部导体4与熔断器3连接，第2外部导体5与继电器2连接，内部导体6与继电器2和熔断器3连接。第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6是导电体，第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6具有从电子部件模块1向外部进行散热的功能。
另外，作为与本申请相关的现有技术文献信息，例如已知有专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－79093号公报
发明内容
本公开的一个技术方案的电子部件模块包括：熔断器，其具有熔断器主体部、第1熔断器端子部及第2熔断器端子部；继电器，其具有继电器主体部、第1继电器端子部及第2继电器端子部；第1导体部，其呈板状，沿着第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸；第1连接导体部，其从所述第1导体部朝向与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向延伸，具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部；第2导体部，其呈板状，沿着所述第1方向和所述第2方向延伸；第2连接导体部，其从所述第2导体部朝向所述第3方向延伸，具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部；以及第3导体部，其呈板状，沿着所述第1方向和所述第2方向延伸。所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在所述第1方向上按照所述第3导体部、所述第2导体部、所述第1导体部的顺序配置，所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接，所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接，所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连接，所述第2继电器端子部与所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。
根据本公开，能够在不伴随有电子部件模块的大型化的前提下提高散热性。
附图说明
图1是表示本公开的实施方式1的电子部件模块的结构的外观侧视图。
图2是表示本公开的实施方式1的电子部件模块的结构的外观立体图。
图3是表示本公开的实施方式2的电子部件模块的结构的外观侧视图。
图4是表示本公开的实施方式3的电子部件模块的结构的外观侧视图。
图5是表示本公开的实施方式4的电子部件模块的结构的外观立体图。
图6是表示本公开的实施方式5的电子部件模块的结构的外观立体图。
图7是表示以往的电子部件模块的外观侧视图。
具体实施方式
在上述的图7所示的以往的电子部件模块1中，在谋求散热性的提高时，第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6的面积变大。伴随着第1外部导体4、第2外部导体5及内部导体6的面积的增大，电子部件模块1也大型化。另一方面，在谋求电子部件模块1的小型化时，散热性有可能劣化。换言之，电子部件模块1的小型化与散热性的提高相背，难以同时实现电子部件模块1的小型化和散热性的提高。
以下，使用附图说明本公开的实施方式。
(实施方式1)
图1是表示本公开的实施方式1的电子部件模块7的结构的外观侧视图，图2是表示本公开的实施方式1的电子部件模块7的结构的外观立体图。
电子部件模块7包含熔断器8、继电器9、第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12。熔断器8具有熔断器主体部8A、第1熔断器端子部8B及第2熔断器端子部8C。继电器9具有继电器主体部9A、第1继电器端子部9B及第2继电器端子部9C。
在本公开中，使用作为假想的平面的第1平面P1(参照图1～图3)和作为假想的平面的第2平面P2(参照图2)进行说明。图1～图3所示的第1平面P1是沿着X方向和Y方向(参照图2)延伸的平面。另外，在图1和图3中，从图面的前方朝向后方的方向是Y方向。图2所示的第2平面P2是沿着X方向和Z方向延伸的平面。也就是说，第1平面P1与第2平面P2正交。
另外，在本公开中，为了使说明变容易，有时使用“上”、“下”、“左”、“右”等表示方向的用语进行说明，但这些用语仅表示相对的位置关系，本公开并不受这些用语限定。
第1汇流条10具有第1导体部13和第1连接导体部14。第1导体部13是沿着第1平面P1延伸的板状的导体。第1导体部13具有X方向上的端部(以下表示为端部13a)和与X方向相反的方向上的端部(以下表示为端部13b)。此外，第1连接导体部14是从第1导体部13朝向Z方向延伸的板状的导体。第1连接导体部14的除了与第1导体部13连接的连接部附近以外的部分沿着第2平面P2延伸。第1熔断器端子部8B与第1连接导体部14连接。
第2汇流条11具有第2导体部17和第2连接导体部18。第2导体部17与第1导体部13同样是沿着第1平面P1延伸的板状的导体。第2导体部17的与X方向相反的方向上的端部(以下表示为端部17a)与第1继电器端子部9B连接。第2导体部17的X方向上的端部(以下表示为端部17b)与第1导体部13的端部13b相对。在实施方式1中，如图1所示，第2导体部17的端部17b与第1导体部13的端部13b空开长度D1的间隔地相对。此外，第2连接导体部18是从第2导体部17朝向Z方向延伸的导体。第2连接导体部18的除了与第2导体部17连接的连接部附近以外的部分沿着第2平面P2延伸。第2熔断器端子部8C与第2连接导体部18连接。
第3汇流条12由与第1导体部13和第2导体部17同样沿着第1平面P1延伸的板状的第3导体部20构成。第3导体部20的第1方向(X方向)上的端部(以下表示为端部20a)与第2继电器端子部9C连接。
在第1汇流条10中，第1导体部13具有散热的功能，在第2汇流条中，第2导体部17具有散热的功能。
根据以上的结构，熔断器8特别是熔断器主体部8A配置于与具有散热的功能的第1导体部13和第2导体部17不同的平面。换言之，熔断器8(特别是熔断器主体部8A)不位于第1导体部13与第2导体部17之间的区域。
例如在图7所示的以往的电子部件模块中，由于熔断器3位于第1外部导体4(相当于本实施方式的第1导体部13)与内部导体6(相当于本实施方式的第2导体部17)之间的区域，因此电子部件模块1的X方向上的长度较长。
另一方面，在本实施方式中，由于熔断器8配置于第1导体部13的下方(Z方向)和第2导体部17的下方(Z方向)的无用空间，因此能够缩短电子部件模块7的X方向上的长度。
因而，不改变电子部件模块7整体的大小就能够配置熔断器8。换言之，在对图7所示的以往技术与图1所示的本实施方式进行比较的情况下，在X方向上的长度相同的情况下，与图7所示的电子部件模块1相比，图1所示的电子部件模块7的方式能够加长第1导体部13和第2导体部17的X方向上的长度。在本实施方式的电子部件模块7中，能够增大第1导体部13和第2导体部17的表面积，能够提高电子部件模块7的散热特性。
在继电器9(第1继电器端子部9B)容易产生的较大的热在向熔断器8传导之前由第2导体部17向外部释放。也就是说，在本实施方式中，在继电器9产生的热不易向熔断器8传导。因而，熔断器8不易受到与在熔断器主体部8A产生的热无关的来自熔断器8的外部的热的影响(例如来自继电器9的热的影响)。作为结果，熔断器8能够适当地反映与熔断器8所具有的电流的阻断相关的特性，与熔断器8的动作相关的可靠性提高。
以下，详细地说明电子部件模块7的结构。像之前也说明的那样，如图1、图2所示，电子部件模块7包含熔断器8、继电器9、第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12。熔断器8具有熔断器主体部8A、第1熔断器端子部8B及第2熔断器端子部8C。继电器9具有继电器主体部9A、第1继电器端子部9B及第2继电器端子部9C。
熔断器主体部8A具有在向熔断器8接通比阈值高的电流等异常电流时从连接状态向阻断状态转变的功能。此处言及的熔断器主体部8A的与阻断相关的功能通过熔断、利用机械外力进行的切断等来实现。在实施方式1中，并不特别指定实现方法。此外，上述的与阻断相关的功能也可以是熔断器8根据自身所具有的热特性而熔断。也可以通过来自作为与熔断器8不同的要素设置的传感器(未图示)、控制装置(未图示)的指示、控制来实现熔断器8的阻断。在实施方式1中，并不特别指定熔断器8的阻断的控制方法。
此外，继电器主体部9A具有选择性地切换连接状态和阻断状态的功能。利用作为与继电器9不同的要素设置的传感器(未图示)或控制装置(未图示)等来决定继电器主体部9A成为连接状态还是成为阻断状态。
第1汇流条10具有第1导体部13和第1连接导体部14。第1导体部13是沿着假想的第1平面P1延伸的板状的导体，第1连接导体部14沿着与假想的第1平面P1正交的假想的第2平面P2设置。换言之，第1汇流条10是单一的板状的导体，第1连接导体部14自第1导体部13向直角方向弯曲地设置。如图2所示，第1连接导体部14具有沿着X方向和Z方向延伸的板状部14a和使第1连接导体部14自第1导体部13向Z方向弯曲的弯曲部14b。在实施方式1中，第1导体部13与第1连接导体部14的板状部14a正交，但并不一定必须正交。只要第1连接导体部14的、利用固定件22与第1熔断器端子部8B连接的区域在与第1导体部13成大致90°的方向上延伸即可。例如像后述的图6所示的实施方式那样，第1导体部13与第1连接导体部14并不一定必须正交。
第2汇流条11也与第1汇流条10同样，第2汇流条11是单一的板状的导体，第2连接导体部18自第2导体部17向直角方向弯曲并延伸地设置。此外，第2连接导体部18具有板状部18a和弯曲部18b。在实施方式1中，第2导体部17与第2连接导体部18正交，但并不一定必须正交。只要第2连接导体部18的、利用固定件22与第2熔断器端子部8C连接的区域在与设有第1导体部13的平面成大致90°的方向上延伸即可。例如像后述的图6所示的实施方式5那样，第2导体部17与第2连接导体部18并不一定必须正交。
在本实施方式中，第1熔断器端子部8B利用固定件22与第1汇流条10的板状部14a连接。第2熔断器端子部8C利用固定件22与第2汇流条11的板状部18a连接。第1继电器端子部9B利用固定件22与第2汇流条11连接。第2继电器端子部9C利用固定件22与第3汇流条12连接。但是，熔断器8与第1汇流条10的固定、熔断器8与第2汇流条11的固定(或者电连接)、继电器9与第2汇流条11的固定(或者电连接)、继电器9与第3汇流条12的固定(或者电连接)不限于利用螺栓、螺母、螺钉等固定件22进行。这些固定也可以利用软钎焊等焊接来固定(或者电连接)。
第1导体部13具有X方向上的端部13a和与X方向相反的方向上的端部13b。换言之，第1导体部13具有两个端部(端部13a、端部13b)，靠近熔断器8的端部是端部13b，远离熔断器8的端部是端部13a。在本实施方式中，在端部13a未连接器件等，但由于端部13a处于远离熔断器8和继电器9的位置，因此也可以在端部13a连接有负载等。并且，端部13a也可以用作输出端子。端部13a并不一定必须如图2所示是未连接任何部件的状态。
此外，在本实施方式中，第1导体部13、第2导体部17及第3导体部20以板状的形状配置在大致同一平面上。但是，第1导体部13、第2导体部17及第3导体部20只要以沿着假想的第1平面P1延伸的状态大致互相平行地配置即可。而且，第1导体部13、第2导体部17及第3导体部20并不一定必须配置在同一平面上。
在实施方式1中，由于熔断器8配置于第1导体部13和第2导体部17的下方(Z方向)的无用空间，因此第1导体部13和第2导体部17能够与熔断器主体部8A的尺寸相应地增大。或者，即使熔断器主体部8A的尺寸变大，第1导体部13和第2导体部17也不必在X方向上缩小。因而，能够与熔断器主体部8A的尺寸相应地增大具有散热的功能的第1导体部13和第2导体部17的X方向和Y方向上的尺寸。因而，即使在端部13a连接有发热源，由于容易增大第1导体部13的长度、面积，因此也能够提高电子部件模块7整体的散热特性。
如图1所示，在此，将端部13b与端部17b之间的距离设为长度D1。另外，端部13b与端部17b彼此不接触，是彼此电绝缘状态，并彼此相对。将熔断器8的熔断器主体部8A的X方向上的长度设为长度L1。如上所述，第2连接导体部18自第2导体部17延伸。将第2连接导体部18与第2导体部17的接触部分中的、第2连接导体部18的X方向上的端设为位置A(参照图1)。在该情况下，从第2导体部17的端部17b的X方向上的端到位置A的长度成为长度(L1－D1)。也就是说，在本实施方式中，能够使端部17b从位置A朝向X方向延伸长度(L1－D1)的量。而且，第2导体部17的以与上述的延伸相当的量扩张的部分的、沿着第1平面P1延伸的面的面积有助于提高电子部件模块7的散热性。
(实施方式2)
图3是表示实施方式2的电子部件模块7的结构的外观侧视图。另外，有时对与上述的实施方式1同样的结构标注相同的附图标记并省略说明。在图1所示的实施方式1中，第1连接导体部14自第1导体部13的端部13b向Z方向延伸。另一方面，在图3所示的实施方式2中，第1连接导体部14自端部13a与端部13b之间的区域向Z方向延伸。将第1连接导体部14与第1导体部13的接触部分中的、第1连接导体部14的与X方向相反的方向上的端设为位置B(参照图3)。第1导体部13的端部13b自位置B向与X方向相反的方向延伸。在本实施方式中，由于第1导体部13以向与X方向相反的方向扩张的方式延伸，因此第1导体部13的扩张的部分的、沿着第1平面P1延伸的面的面积有助于提高电子部件模块7的散热性。
虽未特别地图示，但在成为发热源的器件等与端部13a连接的情况下，由于与第1导体部13的表面积的扩张相应地散热的效果提高，因此抑制了从端部13a向熔断器8传导的热。因此，熔断器8不易受到与在熔断器主体部8A产生的热无关的来自熔断器8的外部的热的影响。作为结果，熔断器8能够适当地反映与熔断器8所具有的电流的阻断相关的特性，与熔断器8的动作相关的可靠性提高。
在图3所示的实施方式2中，第2连接导体部18自第2导体部17的X方向上的端部(端部17b)向Z方向延伸，但也可以像参照图1说明的实施方式1那样，在本实施方式中也是第2导体部17自位置A向X方向延伸。在该情况下，第2连接导体部18自端部17a与端部17b之间向Z方向延伸。在该情况下，第2导体部17的向X方向扩张的部分的面积有助于提高电子部件模块7的散热性。此外，在熔断器8与继电器9之间流动的电流的路径缩短，熔断器8与继电器9之间的直流电阻减小，伴随直流电阻产生的发热量也减小。并且，不伴随有直流电阻的增大的区域即从位置A到第2导体部17的X方向上的端为止的面积在第2导体部17处增大。其结果为，抑制了从端部17a向熔断器8传导的热。因此，熔断器8不易受到与在熔断器主体部8A产生的热无关的来自熔断器8的外部的热的影响。作为结果，熔断器8能够适当地反映与熔断器8所具有的电流的阻断相关的特性，与熔断器8的动作相关的可靠性提高。
能够与熔断器8的熔断器主体部8A的尺寸对应地适当决定第2导体部17的端部17b沿X方向延伸的长度或者第2连接导体部18向直角方向延伸的位置。因此，假定是熔断器8的熔断器主体部8A的尺寸较大的情况，则能够与熔断器主体部8A的大小相应地增大第1导体部13或第2导体部17的沿着第1平面P1的面积，因此不必为了增大第1导体部13和第2导体部17的沿着第1平面P1的面积而增大电子部件模块7。能够在不增大电子部件模块7的前提下根据熔断器主体部8A的大小来提高自第1导体部13或第2导体部17散热的散热性。
(实施方式3)
图4是表示本实施方式3的电子部件模块7的结构的外观侧视图。图3所示的实施方式3的电子部件模块7与图1所示的实施方式1的电子部件模块7不同的点在于，设有与第1导体部13(第1汇流条10)、第2导体部17(第2汇流条11)及第3导体部20(第3汇流条12)热耦合的散热体23。根据该结构，自第1导体部13、第2导体部17或第3导体部20高效地向电子部件模块7的外部释放在熔断器8或继电器9产生的热。像之前说明的那样，熔断器8特别是熔断器主体部8A配置于第1汇流条10的具有散热的功能的第1导体部13和第2汇流条11的具有散热的功能的第2导体部17的下方(Z方向)。根据该结构，不增大电子部件模块7整体就能够使第1导体部13和第2导体部17中的至少一者在熔断器主体部8A的上方(与Z方向相反的方向)的空间延伸。因而，能够增大第1导体部13和第2导体部17中的至少一者的面积，第1导体部13和第2导体部17中的至少一者向散热体23导热的导热效率提高。在本实施方式中，能够提高电子部件模块7的散热性。
另外，期望的是，如图4所示，在散热体23与第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12之间均设有绝缘层24。期望的是，绝缘层24具有绝缘性且高导热的特性。
在本实施方式的电子部件模块7中，由于能够减小熔断器8与继电器9的热关联性，因此熔断器8能够适当地反映与熔断器8所具有的电流的阻断相关的特性。由此，与熔断器8的动作相关的可靠性提高。
散热体23也可以由具有翅片的导热性、散热性优异的金属形成。散热体23也可以是具有供气体、液体的冷却介质流动以进行热交换的流路的、不仅具有散热功能还具有冷却功能的冷却器、换热器。
(实施方式4)
图5是表示实施方式4的电子部件模块7的结构的外观立体图。另外，有时对与上述的实施方式1同样的结构标注相同的附图标记并省略说明。在图5所示的实施方式4中，图1所示的电子部件模块7还包括树脂架25，该树脂架25用于固定第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12。另外，在图5中，虽未图示继电器9，但实际上继电器9与其他的实施方式同样地配置。此外，在本实施方式中，也与图4所示的实施方式3同样，也可以配置散热体23(参照图4)。
树脂架25能够固定第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12，通过在电子部件模块7设有树脂架25，从而准确地限定第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12的位置关系的操作变容易。特别是，在图5所示的实施方式4的电子部件模块7具备散热体23(参照图4)的情况下，能够使散热体23(参照图4)可靠地与第1汇流条10接触，从而能够高效地进行从第1汇流条10向散热体23(参照图4)的热传导。第2汇流条11、第3汇流条12也与第1汇流条10同样。
图5所示的实施方式4的电子部件模块7也与图4所示的电子部件模块7同样，也可以设有绝缘层24。期望的是，绝缘层24(参照图4)使用弹性模量较低的绝缘性的材料，以高效地进行从第1汇流条10、第2汇流条11、第3汇流条12向散热体23的热传导。
在图5所示的电子部件模块7中，树脂架25、第1导体部13、第2导体部17及第3导体部20的与Z方向相反的方向上的面配置在同一平面上。
另外，树脂架25、第1导体部13、第2导体部17、第3导体部20不必配置在同一平面上。
另外，也可以是，第1导体部13、第2导体部17、第3导体部20各自的上表面(与Z方向相反的方向上的面)处于相对于树脂架25的上表面(与Z方向相反的方向上的面)向Z方向下降了的位置。通过形成由树脂架25和第1导体部13形成的凹形状部(未图示)、由树脂架25和第2导体部17形成的凹形状部(未图示)、由树脂架25和第3导体部20形成的凹形状部(未图示)，从而树脂架25容易固定散热体23，第1汇流条10、第2汇流条11、第3汇流条12各自与散热体23之间的位置关系稳定。因而，能高效地进行从第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12向散热体23的热传导。在第1导体部13、第2导体部17及第3导体部20的与Z方向相反的方向上的面设有绝缘层24(参照图4)的情况下，该结构特别优选。
另外，也可以是，第1导体部13、第2导体部17、第3导体部20的与Z方向相反的方向上的面(自树脂架25暴露的暴露面)位于比树脂架25的与Z方向相反的方向上的面靠与Z方向相反的方向的位置。在该情况下，第1导体部13、第2导体部17、第3导体部20自树脂架25向与Z方向相反的方向突出。在该结构中，特别是在使用弹性较小且较软的绝缘层24的情况下，绝缘层24的一部分可能从散热体23与第1导体部13、第2导体部17、第3汇流条12之间排出。由此，绝缘层24容易在散热体23与第1导体部13、第2导体部17、第3汇流条12之间维持为适当的厚度，能高效地进行从第1汇流条10、第2汇流条11及第3汇流条12向散热体23的热传导。
(实施方式5)
图6是表示实施方式5的电子部件模块7的结构的外观立体图。电子部件模块7还包括壳体26，该壳体26保持树脂架25，继电器主体部9A固定于该壳体26。另外，在图6中省略了树脂架25的图示，以便容易理解壳体26的形状。在图6所示的结构中，散热体23、第1汇流条10、第2汇流条11、第3汇流条12、继电器9的位置关系更加稳定。作为结果，自第1导体部13、第2导体部17、第3导体部20散热的散热特性进一步提高。
另外，电子部件模块7也可以利用树脂架25(参照图5)和壳体26这两者固定。电子部件模块7也可以利用树脂架25、壳体26及继电器9固定。在电子部件模块7利用树脂架25和壳体26固定时，能够抑制伴随在继电器9产生的轰鸣声等而产生的壳体26的振动。在电子部件模块7利用树脂架25、壳体26及继电器9固定时，包含壳体26的电子部件模块7的刚度提高，作为其结果，抗振动、抗冲击的可靠性提高。
另外，在图6所示的实施方式5中，第1连接导体部14未与第1导体部13所延伸的面正交。也就是说，在图6中，第1连接导体部14自第1导体部13不是以90度(向Z方向)弯折，而是以比90度小的角度弯折。也就是说，第1连接导体部14所延伸的方向(z1方向)并不一定必须与X方向和Y方向正交，只要与X方向和Y方向交叉即可。第2连接导体部18也与第1连接导体部14同样，第2连接导体部18所延伸的方向(z1方向)并不一定必须与X方向和Y方向正交，只要与X方向和Y方向交叉即可。
另外，在此使用第1导体部13与第1连接导体部14的板状部14a所成的角比90度小的例子进行了说明，但也可以是第1导体部13与第1连接导体部14的板状部14a所成的角为90度或者比90度大。
另外，其他的实施方式也是第1连接导体部14所延伸的方向并不一定必须与X方向和Y方向正交，只要与X方向和Y方向交叉即可。第2连接导体部18也与第1连接导体部14同样，第2连接导体部18所延伸的方向并不一定必须与X方向和Y方向正交，只要与X方向和Y方向交叉即可。
(总结)
本公开的电子部件模块7包括：熔断器8，其具有熔断器主体部8A、第1熔断器端子部8B及第2熔断器端子部8C；继电器9，其具有继电器主体部9A、第1继电器端子部9B及第2继电器端子部9C；第1导体部13，其呈板状，沿着X方向和与X方向正交的Y方向延伸；第1连接导体部14，其从第1导体部13朝向与X方向和Y方向交叉的Z方向延伸，具有沿着X方向和Z方向延伸的板状部14a；第2导体部17，其呈板状，沿着X方向和Y方向延伸；第2连接导体部18，其从第2导体部17朝向Z方向延伸，具有沿着X方向和Z方向延伸的板状部18a；以及第3导体部20，其呈板状，沿着X方向和Y方向延伸。
第1导体部13、第2导体部17及第3导体部20在第1方向上按照第3导体部20、第2导体部17、第1导体部13的顺序配置。第1熔断器端子部8B与第1连接导体部14的板状部14a连接，第2熔断器端子部8C与第2连接导体部18的板状部18a连接。第1继电器端子部9B与第2导体部17的与X方向相反的方向上的端部17a连接。第2继电器端子部9C与第3导体部20的X方向上的端部20a连接。
在本公开的电子部件模块7中，也可以是，Z方向与X方向和Y方向正交。
在本公开的电子部件模块7中，也可以是，在从Z方向观察时，第1导体部13相比第1连接导体部14而言向与X方向相反的方向延伸。
在本公开的电子部件模块7中，也可以是，在从Z方向观察时，第2导体部17相比第2连接导体部18而言向X方向延伸。
也可以是，本公开的电子部件模块7还包括散热体23，该散热体23与第1导体部13、第2导体部17、第3导体部20热耦合。
也可以是，本公开的电子部件模块7还包括树脂架25，该树脂架25用于将第1导体部13、第1连接导体部14、第2导体部17、第2连接导体部18、第3导体部20相互固定。
也可以是，本公开的电子部件模块7还包括用于保持树脂架25的壳体26，继电器主体部9A固定于壳体26。
产业上的可利用性
本公开的电子部件模块具有能够在不伴随有电子部件模块的大型化的前提下提高散热性这样的效果，在各种电子设备中是有用的。
附图标记说明
1、电子部件模块；2、继电器；3、熔断器；4、第1外部导体；5、第2外部导体；6、内部导体；7、电子部件模块；8、熔断器；8A、熔断器主体部；8B、第1熔断器端子部；8C、第2熔断器端子部；9、继电器；9A、继电器主体部；9B、第1继电器端子部；9C、第2继电器端子部；10、第1汇流条；11、第2汇流条；12、第3汇流条；13、第1导体部；13a、端部；13b、端部；14、第1连接导体部；14a、板状部；14b、弯曲部；17、第2导体部；17a、端部；17b、端部；18、第2连接导体部；18a、板状部；18b、弯曲部；20、第3导体部；20a、端部；22、固定件；23、散热体；24、绝缘层；25、树脂架；26、壳体；A、位置；B、位置；P1、第1平面；P2、第2平面；D1、长度；L1、长度。
Claims (7)
1.一种电子部件模块，其中，
该电子部件模块包括：
熔断器，其具有熔断器主体部、第1熔断器端子部及第2熔断器端子部；
继电器，其具有继电器主体部、第1继电器端子部及第2继电器端子部；
第1导体部，其呈板状，沿着第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸；
第1连接导体部，其从所述第1导体部朝向与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向延伸，具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部；
第2导体部，其呈板状，沿着所述第1方向和所述第2方向延伸；
第2连接导体部，其从所述第2导体部朝向所述第3方向延伸，具有沿着所述第1方向和所述第3方向延伸的板状部；以及
第3导体部，其呈板状，沿着所述第1方向和所述第2方向延伸，
所述第1导体部、所述第2导体部及所述第3导体部在所述第1方向上按照所述第3导体部、所述第2导体部、所述第1导体部的顺序配置，
所述第1熔断器端子部与所述第1连接导体部的所述板状部连接，
所述第2熔断器端子部与所述第2连接导体部的所述板状部连接，
所述第1继电器端子部与所述第2导体部的与所述第1方向相反的方向上的端部连接，
所述第2继电器端子部与所述第3导体部的所述第1方向上的端部连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，
所述第3方向与所述第1方向和所述第2方向正交。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其中，
在从所述第3方向观察时，所述第1导体部相比所述第1连接导体部而言向与所述第1方向相反的方向延伸。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其中，
在从所述第3方向观察时，所述第2导体部相比所述第2连接导体部而言向所述第1方向延伸。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件模块，其中，
该电子部件模块还包括散热体，该散热体与所述第1导体部、所述第2导体部、所述第3导体部热耦合。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件模块，其中，
该电子部件模块还包括树脂架，该树脂架用于将所述第1导体部、所述第1连接导体部、所述第2导体部、所述第2连接导体部、所述第3导体部相互固定。
7.根据权利要求6所述的电子部件模块，其中，
该电子部件模块还包括壳体，该壳体用于保持所述树脂架，
所述继电器主体部固定于所述壳体。
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