JP7438434B1 - 空気調和機用回路構造体及び空気調和機 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減しつつ、信頼性の向上を図った空気調和機用回路構造体等を提供する。【解決手段】空気調和機用回路構造体１０は、半導体素子１１と、半導体素子１１に接触した状態で半導体素子１１の一方側に設置される放熱フィン１２と、半導体素子１１の他方側に設置される基板１３と、を備えるとともに、半導体素子１１と基板１３とを電気的に接続する接続ピン１４ａ，１４ｂと、放熱フィン１２及び基板１３を保持する樹脂製の保持部材１６と、電気的に接地されている板金１５と、を備え、保持部材１６は、板金１５と放熱フィン１２との間に介在している。【選択図】図１

Description

本開示は、空気調和機用回路構造体等に関する。

パワートランジスタ等の絶縁取付け構造に関して、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。すなわち、特許文献１には、「前記板金製部品と前記板金製シャーシとが、双方の間に一定の空間距離を確保するとともに、その一方に自らを固体絶縁部として取付けられる樹脂製絶縁部材を介して互いに結合されている」ことが記載されている。

特開２０１４－０５３４６８号公報

特許文献１に記載の技術では、板金性部品と板金シャーシとの間に所定の隙間を設けて電気的に絶縁しつつ、両者の相対的な位置を固定するために樹脂製絶縁部材を特殊な形状に加工する必要があり、製造コストの増加を招く。製造コストを低減しつつ信頼性を高めることが望ましいが、そのような技術については特許文献１には記載されていない。

そこで、本開示は、製造コストを低減しつつ、信頼性の向上を図った空気調和機用回路構造体等を提供することを課題とする。

前記した課題を解決するために、本開示に係る空気調和機用回路構造体は、半導体素子と、前記半導体素子に接触した状態で当該半導体素子の一方側に設置される放熱フィンと、前記半導体素子の他方側に設置される基板と、を備えるとともに、前記半導体素子と前記基板とを電気的に接続する接続ピンと、前記放熱フィン及び前記基板を保持する樹脂製の保持部材と、電気的に接地されている板金と、を備え、前記保持部材は、第２孔が設けられる板状のベース部と、前記ベース部の縁付近から前記他方側に延びている枠状の側壁と、前記ベース部において前記第２孔の縁付近から前記一方側に延びている延出部と、前記ベース部の面方向において前記第２孔の縁から内側に延びている当接部と、を有し、前記放熱フィンは、前記一方側から見て前記第２孔の内部に設けられ、前記一方側から前記当接部に当接した状態で前記当接部に固定され、前記基板は、枠状の前記側壁の内側に固定され、前記保持部材の前記延出部は、前記板金と前記放熱フィンとの間に介在していることとした。

本開示によれば、製造コストを低減しつつ、信頼性の向上を図った空気調和機用回路構造体等を提供できる。

第１実施形態に係る空気調和機用回路構造体の模式的な断面図である。 第１実施形態に係る空気調和機用回路構造体の模式的な下面図である。 第１実施形態に係る空気調和機用回路構造体の保持部材を右斜め前方から見下ろした場合の斜視図である。 第１実施形態に係る空気調和機用回路構造体の保持部材を左斜め前方から見上げた場合の斜視図である。 第２実施形態に係る空気調和機の構成図である。 第２実施形態に係る空気調和機の室外機の筐体から側板・天板を取り外した状態の斜視図である。 変形例に係る空気調和機用回路構造体の保持部材を左斜め前方から見上げた場合の斜視図である。

≪第１実施形態≫
図１は、第１実施形態に係る空気調和機用回路構造体１０の模式的な断面図である。
なお、図１に示す「一方側」は、板金１５で構成された電気品箱（図示せず）の内側に対応し、また、「他方側」は電気品箱の外側に対応しているものとする。前記した電気品箱は、板金１５で形成されている。図１に示す空気調和機用回路構造体１０は、空気調和機（図示せず）の圧縮機や室外ファンといった機器の駆動に用いられる回路構造体である。図１に示すように、空気調和機用回路構造体１０は、半導体素子１１と、放熱フィン１２と、基板１３と、接続ピン１４ａ，１４ｂと、板金１５と、保持部材１６と、を備えている。

半導体素子１１は、複数のパワートランジスタ（図示せず）を含むパワーモジュールである。なお、「パワーモジュール」とは、複数のパワートランジスタが他の電子部品とともにパッケージに組み込まれた構造の電気回路体である。半導体素子１１のパワートランジスタとして、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やバイポーラトランジスタといったものが用いられる。半導体素子１１は、インバータ等のスイッチング素子として用いられる。

前記したパワートランジスタ（図示せず）のスイッチング動作に伴って所定の電流が流れると、半導体素子１１が発熱する。この半導体素子１１の熱を外部に逃がして、半導体素子１１の温度を許容範囲で維持するために、放熱フィン１２（ヒートシンクともいう。）が設けられている。

放熱フィン１２は、半導体素子１１の熱を外部に逃がすための金属製の部材である。このような放熱フィン１２の構成材料として、例えば、アルミニウムが用いられるが、銅や鉄といった他の種類の金属が用いられてもよい。図１に示すように、放熱フィン１２は、基部１２ａと、複数のフィン１２ｂと、を備えている。

基部１２ａは、複数のフィン１２ｂが設置される板状の部分である。基部１２ａには、複数のねじＷ１に対応するねじ孔（符号は図示せず）が設けられている。これらのねじＷ１は、半導体素子１１を放熱フィン１２に固定する際に用いられる。また、基部１２ａには、複数のねじＷ５に対応する別のねじ孔（符号は図示せず）が設けられている。これらのねじＷ５は、放熱フィン１２を保持部材１６に固定する際に用いられる。図１に示すように、放熱フィン１２の基部１２ａは、半導体素子１１に面接触している。

複数のフィン１２ｂは、それぞれ、薄板状を呈し、基部１２ａから一方側に延びている。複数のフィン１２ｂにおいて、隣り合っているフィン１２ｂの間には所定の隙間が設けられている。また、複数のフィン１２ｂのそれぞれの板面は、略平行になっている。

図１に示すように、放熱フィン１２は、半導体素子１１に接触した状態で、半導体素子１１の一方側に設置されている。そして、半導体素子１１が金属製のねじＷ１で放熱フィン１２に固定されている。なお、半導体素子１１において放熱フィン１２との接触面に熱伝導性のグリス（潤滑油）が塗られる場合にも、放熱フィン１２が半導体素子１１に「接触」しているという事項に含まれる。

図１に示す基板１３は、インバータ等（図示せず）の制御回路（図示せず）が実装されたプリント基板である。そして、前記した制御回路から接続ピン１４ａ，１４ｂを介して、半導体素子１１のパワートランジスタ（図示せず）に所定の制御信号が出力されるようになっている。図１に示すように、基板１３は、半導体素子１１の他方側に設置されている。基板１３と半導体素子１１とは、基板１３の厚み方向において離間している。また、基板１３の板面と、半導体素子１１の板面と、放熱フィン１２の基部１２ａの板面と、は略平行になっている。

一対の接続ピン１４ａ，１４ｂは、半導体素子１１と基板１３とを電気的に接続するための導電体である。接続ピン１４ａは、その一端が半導体素子１１に接続され、他端が基板１３に接続されている。例えば、基板１３に設けられた孔（図示せず）を介して接続ピン１４ａが挿通された状態で、基板１３に対して接続ピン１４ａが半田接合されている。図１の例では、基板１３の他方側の面において、接続ピン１４ａの挿通箇所に対応する位置に半田接合部Ｊ１が形成されている。なお、他方の接続ピン１４ｂについても同様である。

板金１５は、保持部材１６が設置される金属製の板である。また、板金１５は、半導体素子１１や基板１３や保持部材１６といった各部材を収容するための電気品箱（図示せず）の一部を構成している。図１に示すように、板金１５は、電気的に接地（アース）されている。例えば、大地に埋設された接地板（図示せず）に接地線（図示せず）を介して、板金１５が電気的に接続されていてもよい。このように板金１５を接地することで、漏れ電流が生じた場合でも、この漏れ電流を大地に逃がすことができる。

図１に示すように、板金１５には、保持部材１６の延出部１６ｅ（図４も参照）に対応する形状の第１孔Ｈ１が設けられている。例えば、一方側から見て延出部１６ｅが四角枠状を呈する場合には（図４も参照）、この延出部１６ｅが第１孔Ｈ１に他方側から嵌まり込むように、四角形状の第１孔Ｈ１（窓）が形成されている。また、放熱フィン１２は、一方側から見て、第１孔Ｈ１の内部に設けられている。その他、板金１５には、複数のねじＷ３に対応するねじ孔（符号は図示せず）が設けられている。これらのねじＷ３は、保持部材１６を板金１５に固定する際に用いられる。

保持部材１６は、放熱フィン１２及び基板１３を保持するための樹脂製の部材である。また、保持部材１６は、その延出部１６ｅが放熱フィン１２と板金１５との間に介在する（つまり、嵌挿される）ことで、放熱フィン１２と板金１５とを電気的に絶縁する機能も有している。このような保持部材１６の構成材料として、例えば、ポリカーボネートやポリスチレンといった非導電性の樹脂が用いられる。

図１に示すように、保持部材１６は、ベース部１６ａと、フランジ部１６ｂと、側壁１６ｃと、当接部１６ｄと、延出部１６ｅと、を備えている。ベース部１６ａは、板状を呈し、その一方側の面が板金１５に接触している。図１の例では、ベース部１６ａの一方側の略全面が板金１５の他方側の面に接触している。また、基板１３とベース部１６ａとの間の位置関係について説明すると、基板１３の厚み方向において、基板１３がベース部１６ａから他方側に離間している。

図１に示すように、ベース部１６ａには、第２孔Ｈ２（図３も参照）が設けられている。そして、放熱フィン１２が一方側から第２孔Ｈ２に嵌め込まれるようになっている。例えば、一方側から見て、放熱フィン１２が四角形状を呈する場合には、この放熱フィン１２が第２孔Ｈ２に嵌まり込むように、四角形状の第２孔Ｈ２（図３も参照）が設けられる。図１に示すように、放熱フィン１２は、一方側から見て、第２孔Ｈ２の内部に設けられている。

フランジ部１６ｂ（図３も参照）は、保持部材１６を板金１５に固定するための部分であり、ベース部１６ａの面方向において、このベース部１６ａから外側に延びている。フランジ部１６ｂの一方側の面は、ベース部１６ａの一方側の面と面一になっている。なお、図１には、保持部材１６の横方向両側にフランジ部１６ｂがひとつずつ設けられる構成を示しているが、フランジ部１６ｂの数は３つ以上であってもよい。

また、フランジ部１６ｂには、複数のねじＷ３に対応するねじ孔（符号は図示せず）が設けられている。これらのねじＷ３は、保持部材１６を板金１５に固定する際に用いられる。フランジ部１６ｂ及び板金１５の各ねじ孔を順次に介して、ねじＷ３が螺合された状態において、フランジ部１６ｂの一方側の面は、板金１５の他方側の面に接触している。そして、フランジ部１６ｂが板金１５に重ねられた状態で、この板金１５に金属製のねじＷ３で固定されている。なお、ねじＷ３に対して、板金１５の他方側からナット（図示せず）が螺合されるようにしてもよい。

側壁１６ｃは、ベース部１６ａの縁付近から他方側に延びている部分である（図３も参照）。例えば、ベース部１６ａが平面視で四角形状を呈する場合には、このベース部１６ａの四角形状の縁の四辺から、それぞれ、側壁１６ｃが他方側に延びている。なお、平面視における側壁１６ｃの内側面の形状は、基板１３の縁の形状に対応している。そして、側壁１６ｃで囲まれた領域に基板１３が嵌め込まれるようになっている。

図１に示すように、側壁１６ｃは、複数の爪部１６１ｃ（図３も参照）を備えている。これらの爪部１６１ｃは、基板１３の他方側への移動を規制する機能を有している。なお、図１には、保持部材１６の横方向両側に爪部１６１ｃがひとつずつ設けられる構成を示しているが、爪部１６１ｃの数は３つ以上であってもよい。また、図１では図示を省略しているが、保持部材１６は、複数のリブ１６ｆ（図３参照）を有している。これらのリブ１６ｆは、基板１３を支持する機能を有し、側壁１６ｃの内側においてベース部１６ａから他方側に延びている。そして、側壁１６ｃの爪部１６１ｃと、リブ１６ｆ（図３参照）と、で基板１３が固定されるようになっている。

図１に示す当接部１６ｄは、放熱フィン１２を保持部材１６に固定する際に用いられる。当接部１６ｄは、ベース部１６ａの面方向において、第２孔Ｈ２の縁から内側に延びている。例えば、ベース部１６ａの第２孔Ｈ２（図３も参照）が四角形状を呈する場合には、この第２孔Ｈ２の四角形状の縁の四辺から、それぞれ、当接部１６ｄが横方向内側に延びている。また、当接部１６ｄの他方側の面は、ベース部１６ａの他方側の面と面一になっている。

当接部１６ｄには、複数のねじＷ５に対応するねじ孔（符号は図示せず）が設けられている。そして、放熱フィン１２が一方側から当接部１６ｄに当接した状態で、放熱フィン１２が当接部１６ｄに金属製のねじＷ５で固定されている。また、半導体素子１１が放熱フィン１２に設置され、さらに、放熱フィン１２が保持部材１６に設置された状態において、半導体素子１１の側面は、当接部１６ｄで囲まれている。

延出部１６ｅは、放熱フィン１２と板金１５とを電気的に絶縁する機能を有し、ベース部１６ａから一方側に延びている。図１の例では、延出部１６ｅの内側面が、ベース部１６ａの第２孔Ｈ２の壁面と面一になっている。例えば、放熱フィン１２が下面視で四角形状を呈している場合には、この放熱フィン１２を囲むように、四角枠状の延出部１６ｅ（図４も参照）が設けられる。そして、板金１５と放熱フィン１２との間に延出部１６ｅが介在している。

図１の例では、板金１５の第１孔Ｈ１の壁面と放熱フィン１２との間に保持部材１６が介在している。要するに、板金１５と放熱フィン１２との間に樹脂製の保持部材１６が介在している。したがって、半導体素子１１に電気的に接続されている放熱フィン１２が、板金１５（電気的に接地された状態）に対して高電位になった場合でも、放熱フィン１２を介して板金１５に漏れ電流が流れることを防止できる。

なお、図１の例では、延出部１６ｅの延在方向（図１の紙面上下方向）において、延出部１６ｅの先端の高さ位置が、板金１５の一方側の面の高さ位置と略同一になっているが、これに限定されるものではない。例えば、延出部１６ｅが、板金１５の一方側の面よりもさらに一方側に延びていてもよい。つまり、延出部１６ｅがベース部１６ａから一方側に延びている長さが、板金１５の板厚よりも長くなるようにしてもよい。また、所定の寸法誤差を考慮して、板金１５の第１孔Ｈ１の縁と、延出部１６ｅと、の間に横方向で微小な隙間が設けられていてもよい。同様に、所定の寸法誤差を考慮して、放熱フィン１２と延出部１６ｅとの間に横方向で微小な隙間が設けられていてもよい。

図２は、空気調和機用回路構造体１０の模式的な下面図である。
なお、図２は、図１の空気調和機用回路構造体１０を一方側から見た図になっている。図２の例では、下面視で四角形状を呈する半導体素子１１の横方向両側に一対のねじＷ１が螺合されることで、半導体素子１１が放熱フィン１２に固定されている。また、下面視で四角形状を呈する放熱フィン１２の四隅にねじＷ５がひとつずつ螺合されることで、放熱フィン１２が保持部材１６に固定されている。また、下面視で四角枠状を呈する延出部１６ｅが、放熱フィン１２と板金１５との間に介在している。

図３は、保持部材１６を右斜め前方から見下ろした場合の斜視図である。
なお、図３に示す前後・左右・上下の方向において、上側は図１の「他方側」（電気品箱の内側）に対応し、また、下側は図１の「一方側」（電気品箱の外側）に対応している。図３の例では、樹脂製の保持部材１６は、概ね、上側が開口した箱状を呈している。つまり、薄板矩形状のベース部１６ａの縁から上側に延びるように側壁１６ｃが設けられている。側壁１６ｃには、複数の爪部１６１ｃが設けられている。また、側壁１６ｃには、複数の孔Ｈ７が設けられている。これらの孔Ｈ７は、基板１３（図１参照）に接続される配線等（図示せず）の挿通に用いられる。

図３の例では、保持部材１６のフランジ部１６ｂが、ベース部１６ａから前側に延びている。なお、ベース部１６ａの後側（図４参照）の他、ベース部１６ａの横側にもフランジ部１６ｂが設けられていてもよい。それぞれのフランジ部１６ｂには、ねじＷ３（図１参照）を挿通するためのねじ孔Ｈ３が設けられている。

また、四角形状の第２孔Ｈ２の角部付近には、放熱フィン１２（図１参照）の固定に用いられるねじ孔Ｈ５が設けられている。これらのねじ孔Ｈ５を介して、前記したねじＷ５（図１参照）が挿通される。また、ベース部１６ａから４つのリブ１６ｆが上側に延びている。これらのリブ１６ｆは、前記したように、爪部１６１ｃとともに基板１３（図１参照）を固定する機能を有している。図３の例では、４つのリブ１６ｆが第２孔Ｈ２を取り囲むように設けられているが、リブ１６ｆの個数や配置は適宜に変更可能である。

図４は、保持部材１６を左斜め前方から見上げた場合の斜視図である。
図４に示すように、四角枠状の延出部１６ｅがベース部１６ａの下面から下側に延びている。また、ベース部１６ａの第２孔Ｈ２の周囲に延出部１６ｅが設けられている。そして、四角枠状の延出部１６ｅによって、放熱フィン１２（図１参照）が囲まれるようになっている。この延出部１６ｅは、前記したように、放熱フィン１２と板金１５とを電気的に絶縁する機能を有している。

＜効果＞
第１実施形態によれば、金属製の放熱フィン１２と、接地された状態の板金１５と、の間に樹脂製の保持部材１６が介在している。これによって、放熱フィン１２が大地と同電位になることを防止できる（つまり、放熱フィン１２を電気的にフローティング化できる）ため、板金１５に漏れ電流が流れることを抑制できる。また、電気的な絶縁のために放熱フィン１２に複雑な加工を施す必要が特にないため、製造コストを削減できる。

また、第１実施形態によれば、放熱フィン１２を保持部材１６に固定する際、所定の標準規格に基づく金属製のねじＷ５を用いることができる。また、放熱フィン１２は電気的に接地された状態ではなく、前記したように、フローティング化されて半導体素子１１と同電位になっている。したがって、放熱フィン１２を固定する際、前記した特許文献１のように特殊な形状の樹脂製絶縁部材を用いる必要が特になく、通常のねじを用いることができるため、低コスト化を図ることができる。

また、第１実施形態によれば、機器の駆動に伴って空気調和機用回路構造体１０が振動した場合でも、半導体素子１１や放熱フィン１２や基板１３、接続ピン１４ａ，１４ｂ、板金１５、保持部材１６が略一体で振動する。つまり、半導体素子１１に対して、基板１３の位置を上下方向に動かそうとする力はほとんど作用しない。これによって、接続ピン１４ａ，１４ｂの半田接合部Ｊ１，Ｊ２（図１参照）に応力が作用することを抑制できる。したがって、空気調和機用回路構造体１０の信頼性が高められる他、寿命の短縮を抑制できる。このように、第１実施形態によれば、製造コストを低減しつつ、信頼性の向上を図った空気調和機用回路構造体１０を提供できる。

≪第２実施形態≫
第２実施形態では、空気調和機用回路構造体１０（図１参照）を備える空気調和機１００（図５参照）について説明する。なお、空気調和機用回路構造体１０（図１参照）の構成については、第１実施形態と同様であるから、説明を省略する。

＜空気調和機の構成＞
図５は、第２実施形態に係る空気調和機１００の構成図である。
なお、図５の実線矢印は、暖房サイクルにおける冷媒の流れを示している。
また、図５の破線矢印は、冷房サイクルにおける冷媒の流れを示している。
空気調和機１００は、冷房運転や暖房運転等の空調を行う機器であり、室外機Ｕ１と、室内機Ｕ２と、を備えている。なお、室外機Ｕ１と室内機Ｕ２とは、冷媒配管を介して接続されている。

空気調和機１００は、室外機Ｕ１に設けられる構成として、圧縮機２０と、室外熱交換器３０と、室外ファン４０と、膨張弁５０と、四方弁８０と、を備えている。また、空気調和機１００は、室内機Ｕ２に設けられる構成として、室内熱交換器６０と、室内ファン７０と、を備えている。

圧縮機２０は、低温低圧のガス冷媒を圧縮し、高温高圧のガス冷媒として吐出する機器であり、駆動源である圧縮機モータ２１を備えている。なお、図５では図示を省略しているが、冷媒を気液分離するためのアキュムレータ９０（図６参照）が圧縮機２０の吸込側に設けられている。
室外熱交換器３０は、その伝熱管３２（図６参照）を通流する冷媒と、室外ファン４０から送り込まれる外気と、の間で熱交換が行われる熱交換器である。室外ファン４０は、室外熱交換器３０に外気を送り込むファンである。室外ファン４０は、駆動源である室外ファンモータ４１を備え、室外熱交換器３０の付近に設置されている。

膨張弁５０は、「凝縮器」（室外熱交換器３０及び室内熱交換器６０のうちの一方）で凝縮した冷媒を減圧する弁である。膨張弁５０で減圧された冷媒は、「蒸発器」（室外熱交換器３０及び室内熱交換器６０のうちの他方）に導かれる。
室内熱交換器６０は、その伝熱管（図示せず）を通流する冷媒と、室内ファン７０から送り込まれる室内空気（空調室の空気）と、の間で熱交換が行われる熱交換器である。室内ファン７０は、室内熱交換器６０に室内空気を送り込むファンであり、室内熱交換器６０の付近に設置されている。

四方弁８０は、空気調和機１００の運転モードに応じて、冷媒の流路を切り替える弁である。例えば、冷房運転時（図５の破線矢印を参照）には、冷媒回路Ｑ１において、圧縮機２０、室外熱交換器３０（凝縮器）、膨張弁５０、及び室内熱交換器６０（蒸発器）を順次に介して冷媒が循環する。また、暖房運転時（図５の実線矢印を参照）には、冷媒回路Ｑ１において、圧縮機２０、室内熱交換器６０（凝縮器）、膨張弁５０、及び室外熱交換器３０（蒸発器）を順次に介して冷媒が循環する。

図６は、室外機Ｕ１の筐体Ｕ１１から側板・天板を取り外した状態の斜視図である。
図６に示すように、室外機Ｕ１には、圧縮機２０やアキュムレータ９０、室外熱交換器３０、室外ファン４０の他に、空気調和機用回路構造体１０が設置されている。図６の例では、平面視でＬ字状の室外熱交換器３０が筐体Ｕ１１の底板Ｕ１１ａに設置されている。室外熱交換器３０は、所定間隔で配置される多数のフィン３１と、これらのフィン３１を貫通する複数の伝熱管３２と、を備えている。そして、室外ファン４０によって送り込まれる外気と、伝熱管３２を通流する冷媒と、の間で熱交換が行われるようになっている。

空気調和機用回路構造体１０は、金属製の電気品箱Ｂ１を備えている。電気品箱Ｂ１は、半導体素子１１（図１参照）や基板１３（図１参照）等を収容する箱体である。電気品箱Ｂ１は、前記したように、板金１５（図１参照）で形成され、電気的に接地されている。また、電気品箱Ｂ１（つまり、板金１５：図１参照）と、放熱フィン１２（図１参照）と、が保持部材１６（図１参照）によって電気的に絶縁されている。

＜効果＞
第２実施形態によれば、空気調和機１００の室外機Ｕ１が空気調和機用回路構造体１０（図１参照）を備えている。したがって、空気調和機１００の製造コストを低減しつつ、その信頼性を高めることができる。

≪変形例≫
以上、本開示に係る空気調和機用回路構造体１０（図１参照）や空気調和機１００（図５参照）について各実施形態で説明したが、本開示はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。例えば、第１実施形態では、保持部材１６（図４参照）の延出部１６ｅ（図４参照）が四角枠状である場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図７に示す構成であってもよい。

図７は、変形例に係る空気調和機用回路構造体の保持部材１６Ａを左斜め前方から見上げた場合の斜視図である。
図７に示す保持部材１６Ａは、第１実施形態の四角枠状の延出部１６ｅ（図４参照）から４つの角部を省略した構成になっている。具体的には、延出部１６Ａｅは、第１延出部１６１と、第２延出部１６２と、第３延出部１６３と、第４延出部１６４と、を備えている。第１延出部１６１は、四角形状の第２孔Ｈ２の前側に設けられ、左右方向に延びている（第２孔Ｈ２の後側の第２延出部１６２も同様）。また、第３延出部１６３は、四角形状の第２孔Ｈ２の左側に設けられ、前後方向に延びている（第２孔Ｈ２の右側の第４延出部１６４も同様）。第１延出部１６１～第４延出部１６４において、第２孔Ｈ２の周りで隣り合っているもの（例えば、第１延出部１６１と第３延出部１６３）は、互いに離間している。

また、図７の前後方向の一点鎖線の直線Ｌ１を含み、ベース部１６ａの板面に垂直な平面（図示せず）で空気調和機用回路構造体を切断した場合の切断面では、放熱フィン１２（図１参照）と板金１５（図１参照）との間に第１延出部１６１や第２延出部１６２（つまり、保持部材１６Ａ）が介在している。なお、図７の左右方向の一点鎖線の直線Ｌ２を含み、ベース部１６ａの板面に垂直な別の平面（図示せず）で空気調和機用回路構造体を切断した場合についても同様である。なお、放熱フィン１２（図１参照）と板金１５（図１参照）との間の隙間において保持部材１６Ａが特に設けられていない部分については、放熱フィン１２と板金１５との間の距離を保持部材１６Ａの肉厚よりも長くするなどして、絶縁性を高めるようにしてもよい。このように、図７に示す構成の保持部材１６Ａでも、放熱フィン１２（図１参照）と板金１５（図１参照）とを電気的に絶縁できる。

また、第１実施形態では、空気調和機用回路構造体１０（図１参照）の放熱フィン１２が基部１２ａ及び複数のフィン１２ｂを備える場合について説明したが、これに限らない。例えば、放熱フィンとして、ピン型ヒートシンクといった他の種類のものが用いられてもよい。
また、第１実施形態では、接続ピン１４ａ，１４ｂ（図１参照）の本数が２本である場合について説明したが、接続ピンの本数は３本以上であってもよい。

また、第１実施形態では、延出部１６ｅ（図１参照）の内側面が、ベース部１６ａの第２孔Ｈ２の壁面と面一である場合について説明したが、これに限らない。例えば、延出部１６ｅ（図１参照）の内側面と、ベース部１６ａの第２孔Ｈ２の壁面と、の間に所定の段差が設けられていてもよい。つまり、ベース部１６ａにおいて第２孔Ｈ２の縁付近から一方側に延出部１６ｅが延びるようにしてもよい。
また、第１実施形態では、延出部１６ｅが下面視で四角枠状を呈する場合について説明したが（図４参照）、「枠状」は四角形に限定されるものではない。例えば、延出部１６ｅが下面視で多角形や楕円形の枠状を呈していてもよい。この場合において、放熱フィン１２は、「枠状」の延出部１６ｅによって囲まれているものとする。

また、第１実施形態では、板金１５（図１参照）と保持部材１６（図１参照）とが接触している場合について説明したが、これに限らない。例えば、板金１５と保持部材１６との間に所定の板状部材（図示せず）が介在していてもよい。このような構成も、保持部材１６が板金１５に「設置」されるという事項に含まれるものとする。

また、第２実施形態では、空気調和機用回路構造体１０（図６参照）が室外機Ｕ１（図６参照）に設置される場合について説明したが、これに限らない。例えば、空気調和機用回路構造体１０は、室内機Ｕ２（図５参照）に設置されてもよく、また、室外機Ｕ１及び室内機Ｕ２のそれぞれに設置されてもよい。すなわち、室外機Ｕ１及び室内機Ｕ２のうちの少なくとも一方に空気調和機用回路構造体１０が設置されるようにしてもよい。

また、第２実施形態では、空気調和機１００（図５参照）が四方弁８０（図５参照）を備える構成について説明したが、これに限らない。すなわち、空気調和機１００から四方弁８０を省略し、冷房専用又は暖房専用の構成にしてもよい。
また、第２実施形態では、室内機Ｕ２（図５参照）及び室外機Ｕ１（図５参照）が一台ずつ設けられる構成について説明したが、これに限らない。すなわち、並列接続された複数台の室内機を設けてもよいし、また、並列接続された複数台の室外機を設けてもよい。
また、第２実施形態では、空気調和機１００がルームエアコンである場合について説明したが、パッケージエアコンやビル用マルチエアコンといったさまざまな種類のものにも第２実施形態を適用できる。

また、各実施形態は、本開示を分かりやすく説明するために詳細に記載したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。また、実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
また、前記した機構や構成は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての機構や構成を示しているとは限らない。

１０ 空気調和機用回路構造体
１１ 半導体素子
１２ 放熱フィン
１３ 基板
１４ａ，１４ｂ 接続ピン
１５ 板金
１６，１６Ａ 保持部材
１６ａ ベース部
１６ｂ フランジ部
１６ｃ 側壁
１６ｄ 当接部
１６ｅ，１６Ａｅ 延出部
１６ｆ リブ
２０ 圧縮機
３０ 室外熱交換器
４０ 室外ファン
５０ 膨張弁
６０ 室内熱交換器
７０ 室内ファン
８０ 四方弁
９０ アキュムレータ
１００ 空気調和機
１６１ｃ 爪部
Ｂ１ 電気品箱
Ｈ１ 第１孔
Ｈ２ 第２孔
Ｊ１，Ｊ２ 半田接合部
Ｕ１ 室外機
Ｕ２ 室内機
Ｗ１，Ｗ３，Ｗ５ ねじ

Claims (7)

1. 半導体素子と、
   前記半導体素子に接触した状態で当該半導体素子の一方側に設置される放熱フィンと、
   前記半導体素子の他方側に設置される基板と、を備えるとともに、
   前記半導体素子と前記基板とを電気的に接続する接続ピンと、
   前記放熱フィン及び前記基板を保持する樹脂製の保持部材と、
   電気的に接地されている板金と、を備え、
   前記保持部材は、
   第２孔が設けられる板状のベース部と、
   前記ベース部の縁付近から前記他方側に延びている枠状の側壁と、
   前記ベース部において前記第２孔の縁付近から前記一方側に延びている延出部と、
   前記ベース部の面方向において前記第２孔の縁から内側に延びている当接部と、を有し、
   前記放熱フィンは、前記一方側から見て前記第２孔の内部に設けられ、前記一方側から前記当接部に当接した状態で前記当接部に固定され、
   前記基板は、枠状の前記側壁の内側に固定され、
   前記保持部材の前記延出部は、前記板金と前記放熱フィンとの間に介在している、空気調和機用回路構造体。
2. 前記板金には、第１孔が設けられ、
   前記放熱フィンは、前記一方側から見て、前記第１孔の内部に設けられ、
   前記第１孔の壁面と前記放熱フィンとの間に前記保持部材が介在していること
   を特徴とする請求項１に記載の空気調和機用回路構造体。
3. 前記延出部は、前記一方側から見て、枠状を呈し、
   枠状の前記延出部によって、前記放熱フィンが囲まれていること
   を特徴とする請求項１に記載の空気調和機用回路構造体。
4. 前記保持部材は、前記側壁の内側において前記ベース部から前記他方側に延びているリブを有し、
   前記基板は、前記側壁の爪部と、前記リブと、で固定されており、
   前記基板は、前記ベース部から前記他方側に離間していること
   を特徴とする請求項１に記載の空気調和機用回路構造体。
5. 前記保持部材は、前記ベース部の面方向において当該ベース部から外側に延びているフランジ部を有し、
   前記フランジ部が前記板金に重ねられた状態で、前記板金に金属製のねじで固定されていること
   を特徴とする請求項１に記載の空気調和機用回路構造体。
6. 前記放熱フィンが前記一方側から前記当接部に当接した状態で、前記放熱フィンが前記当接部に金属製のねじで固定されていること
   を特徴とする請求項１に記載の空気調和機用回路構造体。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の空気調和機用回路構造体を含むとともに、室外機と、室内機と、を含み、
   前記室外機と前記室内機とは、冷媒配管を介して接続されており、
   前記空気調和機用回路構造体は、前記室外機及び前記室内機のうちの少なくとも一方に設置されている、空気調和機。