JP2023105507A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の実施形態を説明する。先ず、図1を参照しながら、実施形態に係る電力変換装置10の概要の一例について説明する。
以上に例示した実施形態は多様に変形され得る。前述の実施形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様を、相互に矛盾しない範囲で併合してもよい。
上述した実施形態において、冷却器100の外壁122のうち、半導体モジュール200と熱的に接続された外壁122a以外の外壁122(例えば、外壁122b)に、半導体モジュール200とは別の電子部品が熱的に接続されてもよい。
上述した実施形態及び変形例では、供給管160と排出管162とが同一のヘッド部140に設けられた冷却器100を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、供給管160及び排出管162は、互いに異なる2つのヘッド部140にそれぞれ設けられてもよい。
上述した実施形態では、外壁122c及び122dの各々の側面に固定部材300が接続される場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、外壁122c及び122dの各々の底面(筐体400の底面BFに対向する面)と筐体400の底面BFとがねじ留めされてもよい。具体的には、外壁122c及び122dの各々の底面にねじ孔が形成され、筐体400の底面BFを含む部分のうち、外壁122c及び122dのねじ孔に対応する部分に貫通孔が形成されてもよい。そして、筐体400の底面BFを含む部分に形成された貫通孔を挿通するねじと、外壁122c及び122dの各々の底面に形成されたねじ孔とを用いるねじ留めにより、冷却器100が筐体400の底面BFに固定されてもよい。この場合、外壁122cのねじ孔に対応するねじは、「第1固定部材」の別の例であり、外壁122dのねじ孔に対応するねじは、「第2固定部材」の別の例である。以上、本変形例においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、半導体モジュール200及び冷却器100を収納する筐体400を電力変換装置10が有する場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、電力変換装置10は、筐体400の代わりに、半導体モジュール200及び冷却器100が設置される設置面を含む支持板を有してもよい。支持板は、例えば、熱伝導性に優れる材料で形成された板状の支持体である。すなわち、半導体モジュール200及び冷却器100の一部又は全部は、筐体400に収納されなくてもよい。以上、本変形例においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、複数の冷却流路FP3の各々が、一端で流入路FP1に連通し、他端で流出路FP2に連通する場合を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、複数の冷却流路FP3の各々は、X方向において、外壁122cの内面IFcと隔壁124bの面SFb1との中間付近で流入路FP1に連通し、外壁122dの内面IFdと隔壁124bの面SFb2との中間付近で流出路FP2に連通してもよい。以上、本変形例においても、上述した実施形態及び変形例と同様の効果を得ることができる。
Claims (7)
- 半導体モジュールと、
冷媒が流通する流路が設けられた冷却器と、
設置面を含む支持体と、
前記冷却器を前記設置面に固定する1以上の第1固定部材と、
前記冷却器を前記設置面に固定する1以上の第2固定部材とを備え、
前記冷却器は、
前記設置面に対向する第1面と、
前記第1面の反対側において前記流路の壁面の一部を構成する第2面と、
前記1以上の第1固定部材が接続される第1側壁と、
前記第1側壁とは反対側の側壁であって前記1以上の第2固定部材が接続される第2側壁とを含み、
前記半導体モジュールは、前記設置面と前記第1面との間に位置し、前記設置面と前記第1面とにより押圧される、
半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、
はんだにより、前記第1面に接続されている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、
熱伝導材料により、前記第1面に接続されている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、
はんだにより、前記設置面に接続されている、
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体モジュールは、
熱伝導材料により、前記設置面に接続されている、
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記冷却器に配置される電子部品をさらに備え、
前記冷却器は、前記電子部品と前記半導体モジュールとの間に位置する、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記流路は、
第1方向に延在し、一端から前記冷媒が流入する第1流路と、
前記第1方向に延在し、一端から前記冷媒を流出させる第2流路と、
前記第2面を壁面の一部とする複数の冷却流路と、
を含み、
前記複数の冷却流路は、
前記第1方向に配列され、かつ、前記第1方向に交差する第2方向に延在し、
前記第1面に垂直な第3方向において、前記第1流路及び前記第2流路と、前記第1面との間に位置し、
前記複数の冷却流路の各々は、
前記第1流路と前記第2流路とを前記第2方向に連通する、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置。
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