JPWO2020004427A1 - 温間プレス成形用樹脂被覆金属板および有機樹脂フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明を実施するための実施形態について説明する。本実施形態における温間プレス成形用樹脂被覆金属板は、金属板1と、前記金属板上に形成されるアクリル樹脂層Aと、を含み、前記アクリル樹脂層Aはアクリル樹脂中に平均粒径が10nm未満のシリカSが含有されてなることを特徴とする。以下、図に基づいて本実施形態について説明する。
本実施形態の樹脂被覆金属板100は、図1に示されるように、金属板1の少なくとも片面上に、有機樹脂層10が形成されてなることを特徴とする。
この金属板1の厚みについては特に制限はない。すなわち金属板1の厚みはその用途等によって適宜選択可能であり、例えば5μm〜5mmの厚みの金属板1を適用可能である。例として、自動車ボディパネル用であれば0.5〜3mm、電子機器用であれば20μm〜1.5mmなどが好適な厚みであるが、これに限られるものではない。
本実施形態に用いられるアクリル樹脂としては、特に制限はなく公知のアクリル樹脂を使用することができる。具体的には、本実施形態におけるアクリル樹脂を構成するモノマーとしては例えば、アクリル酸、メタアクリル酸;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2,3−ジヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート及びポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等の多価アルコールとアクリル酸又はメタクリル酸とのモノエステル化物;そのモノエステル化物のε-カプロラクトン付加体;マレイン酸、フマル酸、アクリルアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン等、が例示できる。
本実施形態の有機樹脂層10に含有されるシリカSは、プレス成形の際等に好ましい成形性を付与するために添加される。本実施形態の有機樹脂層10に含有されるシリカ源としては、例えば、シリカ粉末であってもよいし、分散媒にシリカが分散されたコロイダルシリカやオルガノシリカ等であってもよい。コロイダルシリカやオルガノシリカ等の場合、シリカの分散媒としては、水であってもよいし、アルコール、エーテル、ケトン等の有機溶剤であってもよい。
なお、本実施形態におけるシリカSの平均粒径としては、例えばシアーズ法により測定された値を用いることができる。また、使用するシリカSの製造者のパンフレットに公称値が記載されている場合には、この公称値を本実施形態におけるシリカSの平均粒径とすることもできる。
すなわち、シリカSの平均粒径が10nm未満である場合、金型の表面と有機樹脂層10の表面の接触面は、分散化されたシリカSにより各接触場所の接触面積が小さくなる。従って、各接触面での荷重は小さくなるため、垂直抗力が小さくなり、摩擦力が小さくなる。その結果として、金属板1の材料の変形・流動が円滑となるので、プレス成形時の成形性が向上すると考えられる。
例えば、有機樹脂層10を塗布により形成する場合には、塗布の難易性により、6.0μm以下が好ましく、より好ましくは5.0μm以下、さらに好ましくは4.0μm以下である。
一方で、有機樹脂層10を、フィルムを金属板1上に形成することにより得る場合には、厚みがある程度ある方がハンドリングしやすいため、この観点から、5.0μm〜100.0μmでも問題ない。製造容易性やコストの観点からは、好ましくは10.0μm〜60.0μm、より好ましくは20.0μm〜30.0μmである。
有機樹脂層10の厚み[μm]= 有機樹脂層10の重さ[g/m2]×有機樹脂層10の単位重量当たりの体積[cm3/g]
例えば有機樹脂層10中にアクリル樹脂50wt%、及びシリカ50wt%が含有される場合、有機樹脂層10の単位重量当たりの体積[μm/(g/m2)]=0.64である。ここで、アクリルの比重を1.2g/cm3、シリカの比重を2.2g/cm3とすると、単位重量当たりの体積[cm3/g]は、アクリルが0.83、シリカが0.45となる。また、[cm3/g]は[μm/(g/m2)]と等価である。
なお、この塗液のアクリル樹脂は、上述したように、溶剤系、無溶剤系、エマルジョン系、水系等のいずれであってもよい。また、この塗液には、必要に応じて、プレス成形性に影響を及ぼさない範囲で硬化剤や光開始剤を配合しても問題ない。さらには、塗布性を向上させる為に、レベリング剤や消泡剤等を添加してもよい。
この場合、まず、金属板1の表面にコーターロールにて粒径10nm未満のシリカを含むアクリル樹脂の塗液を塗布し、焼付け加熱炉により到達板温約80〜220℃程度で加熱した後、空冷または冷却装置により冷却して樹脂被覆金属板を作製する。なお、上述の塗布の工程の前に、接着剤塗布ロールにて接着剤を塗布した後、焼き付け及び冷却を行い、接着剤層を形成させる工程を設けてもよい。また、乾燥のみで塗膜硬化が完了しない場合には、養生(例として、40℃3日間)やUV照射にて塗膜硬化を完了させることも可能である。
一例として、有機樹脂フィルムを熱融着してラミネートすることにより、図1に示される樹脂被覆金属板を製造する方法について説明する。
添加剤の添加量としては特に制限はないが、本実施形態においては、シランカップリング剤や潤滑剤、金属アルコキシド等を含有していなくとも温間成形性を有することができるため、これらの添加量が0.05%未満であってもよい。
また、上記した添加剤は、それぞれが単独で含有されていてもよいし、2種以上が含有されていてもよい。
次に、図2を用いて本実施形態に係る樹脂被覆金属板200を説明する。
なお、以下で説明する第2実施形態については、既述した第1実施形態と同じ作用効果を有する構成は同じ番号を付し、更にその説明は適宜省略する。
第2実施形態においては、第1実施形態において説明した樹脂被覆金属板の加工性を向上させ、さらに導通性機能を付加したことを特徴とする。
本実施形態に用いられるポリエステル樹脂としては、以下に記載するような樹脂が適用可能である。
ポリエステル樹脂層Bを構成する多価カルボン酸成分としては、芳香族、脂肪族、脂環族のジカルボン酸や3価以上の多価カルボン酸、あるいはこれらのエステル誘導体を使用してもよい。そして、かようなポリエステル樹脂層Bとしては、例えばジカルボン酸とジオールから成るものを主体とするのが好ましい。
例えば、ポリエステル樹脂層Bを塗膜により形成する場合、厚みとしては0.3μm〜5.0μmが好ましい。また、ポリエステル樹脂層Bの均一性の観点から、より好ましい厚みとしては0.5μm〜4.0μmである。さらにポリエステル樹脂層Bの生産性も考慮すると、0.7μm〜3.0μmが最も望ましい厚みである。
アクリル樹脂層Aの厚みをこの範囲とすることで、250℃のプレス環境にて皮膜が引き伸ばされても、アクリル樹脂層が破れにくくシリカを担持することが可能であり、結果、低動摩擦係数を維持することができ、基材の変形・流動が円滑となるので温間プレス性をより向上することが可能となる。
本実施形態において有機樹脂層20全体の厚みとしては、0.8μm〜9.0μmが好ましく、加工性の観点からは、1.5μm以上がより好ましい。
有機樹脂層20の厚み[μm]=アクリル樹脂層Aの厚み[μm]+ポリエステル樹脂層Bの厚み[μm]
ここで、アクリル樹脂層Aの厚みは第1実施形態において説明したとおりである。一方で、ポリエステル樹脂層Bの厚み[μm]は、以下のように換算可能である。
ポリエステル樹脂層Bの厚み[μm]=ポリエステル樹脂層Bの重さ[g/m2]×ポリエステル樹脂層Bの単位重量当たりの体積[cm3/g]
例えばポリエステル樹脂層B中にポリエステル樹脂90wt%、及びアセチレンブラック10wt%が含有される場合、ポリエステル樹脂層Bの単位重量当たりの体積[cm3/g]は0.73cm3/gとなる。ここで、ポリエステルの比重を1.3g/cm3、アセチレンブラックの比重を1.8g/cm3とすると、単位重量当たりの体積[cm3/g]は、ポリエステルが0.76、アセチレンブラックが0.55となる。また、[cm3/g]は[μm/(g/m2)]と等価である。
本実施形態において、図2に示されるように、ポリエステル樹脂層Bには炭素系粒子C(第1炭素系粒子)が含まれる。アクリル樹脂層Aと金属板1との間に、炭素系粒子C(第1炭素系粒子)を含有したポリエステル樹脂層Bを設けることにより、アクリル樹脂層Aのみの構成に対し、成形加工性が顕著に向上する。
炭素系粒子Cを含有させることにより成形性が向上する理由としては次のように考えられる。すなわち、炭素系粒子Cを含有することにより、温間加工温度下において、ポリエステル樹脂層Bに対し増粘効果をもたらし、皮膜の凝集力を向上させることが可能となった結果、加工時の金型と金属板1の接触が抑制される。さらに、カーボン自体の潤滑効果も加わり、相乗的に加工性が向上する結果、アクリル樹脂A単層で構成される場合よりもさらに加工性の向上が可能となったものと考えられる。
また、酸化(官能基付与)、多孔質化(賦活)、黒鉛化等の表面処理を付与した導電性カーボンブラックを適用しても問題無い。あるいは、カーボンナノチューブ、フラーレン等を適用することも可能である。
潤滑効果の観点からファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックが好ましく、より好ましくはファーネスブラック、アセチレンブラックである。
また、ポリエステル樹脂層Bにおける炭素系粒子Cの含有量としては、4〜30重量%であることが好ましい。炭素系粒子Cの含有量が4%未満であると、上記効果が得られず、好ましい成形性が得られない可能性がある。また、本実施形態においては下層となるポリエステル樹脂層Bに含ませることで、上層に炭素系粒子を含まずとも、スポット溶接の際に好ましい導電性を付与できるメリットもあり、このような導電性の観点からは5%以上が好ましい。また、炭素系粒子Cの含有量が30%を超えると、塗液を均一に混ぜることが困難になり長時間の撹拌を要することとなる可能性や、金属板1上にポリエステル樹脂層Bを形成する際、均一な厚みでの形成や炭素系粒子の均一な分散が困難となる可能性があり、好ましくない。
次に、図3を用いて本実施形態に係る樹脂被覆金属板300を説明する。
なお、以下で説明する第3実施形態については、既述した第1実施形態或いは第2実施形態と同じ作用効果を有する構成は同じ番号を付し、更にその説明は適宜省略する。
第3実施形態においては、第1実施形態或いは第2実施形態において説明した樹脂被覆金属板に、さらに脱膜性機能を付加したことを特徴とする。
なお、スルホン酸塩がナトリウム塩であるときにも、当該ナトリウム塩以外に他の塩が微量に含まれることを阻害するものではない。
なお、ポリエステル樹脂の分子量は、10000〜17000であることがより好ましい。
この場合、本実施形態の有機樹脂層30全体の厚みとしては、0.8μm〜10.0μmが好ましい。加工性の観点から、1.5μm以上がより好ましく、脱膜性の観点から、8.0μm以下がより好ましく、6.0μm以下がさらに好ましい。
フィルムとして製膜後に貼り付ける場合には、厚みがある程度有る方がハンドリングし易いため、3.0μm〜28.0μmが好ましい。コスト面から4.0μm〜15.0μmがより好ましく、5.0μm〜12.0μmがさらに好ましい。
次に、第1実施形態〜第3実施形態において説明した有機樹脂層10〜有機樹脂層30が、金属板1に積層されず、有機樹脂フィルムとして使用される場合の形態について以下に記載する。
すなわち、本実施形態の有機樹脂フィルムを被覆した樹脂被覆金属板10’は、例えば温間プレス成形に際して、好ましい成形性を発揮する。
加えて、本実施形態おける有機樹脂フィルム20’は、例えば温間プレス成形時におけるより好ましい成形性に加えて、スポット溶接時における好ましい導通性を発揮し得る。
さらに、本実施形態おける有機樹脂フィルム30’は上記した成形性及び導通性に加えてさらに、プレス成形後の皮膜除去において良好な脱膜性を発揮し得る。
例えば、テフロン(登録商標)などのベース基材上に、有機樹脂を含有する塗液を塗布して乾燥させた後に、これをベース基材上から剥離することで有機樹脂フィルム10’〜有機樹脂フィルム30’を得ることができる。
また、有機樹脂フィルム20’あるいは有機樹脂フィルム30’は2層構成のフィルムであるが、本発明の特徴を有する限りこれに限られず3層以上の構成のフィルムとしてもよい。
まず、金属板1として、厚さ0.8mmのアルミニウム合金板(A5052 H34)(以下、アルミニウム板、AL板とも表記する)を準備した。アルミニウム板は、公知の方法により、脱脂(サーフクリーナーE370(5g/L)により、60℃において20秒浸漬)、脱スマッジ(硫酸70g/L、10秒)、及び、ドライヤによる乾燥を行った。
次に、金属板1の両面に、表1に示す樹脂種より適宜選択して、有機樹脂層部分が単層又は2層の樹脂被覆金属板を作製した。なお、金属板1上への有機樹脂層の形成は、塗液を金属板1上に塗布する方法により行った。
なお、本実験例においては、シリカ平均粒径に応じて、以下のコロイダルシリカ(いずれも日産化学工業社製)を使用した。
シリカ平均粒径(公称値):4nm〜6nm・・・品名:ST−XS
シリカ平均粒径(公称値):10nm〜15nm・・・品名:ST−O
シリカ平均粒径(公称値):20nm〜25nm・・・品名:ST−CM
アクリルの比重を1.2g/cm3、シリカの比重を2.2g/cm3とすると、単位重量当たりの体積[cm3/g]は、アクリルが0.83、シリカが0.45となる。アクリル50wt%、シリカ50wt%配合した皮膜の単位重量当たりの体積は0.64cm3/gとなる。[cm3/g]は[μm/(g/m2)]と等価であるから、下記のように厚みに換算可能である。
0.64[μm/(g/m2)]×3.2[g/m2]=2.0[μm]
このとき、作成した樹脂のTgは50℃、分子量は15000であった。なお、Tgの測定は、公知の示差熱走査熱量計で行った。
なお、上記では#14バーコーターを用いて樹脂の厚みが6μmとなるように塗液を金属板上に塗布したが、本実験例においては、乾燥後の樹脂の厚みが2μmとなるように塗布する際には#3バーコーターを用い、また、乾燥後の樹脂の厚みが1μmとなるように塗布する際には#2バーコーターを用いて塗布した。
0.73[μm/(g/m2)]×1.37[g/m2]=1.0[μm]
次に、SUS板上に、上記実験例No.2−1と同様にして2層の有機樹脂層を形成することにより、樹脂被覆金属板を作製した。
得られた表2に示される樹脂被覆金属板に対し、温間プレス成形を想定して、樹脂被覆金属板を250℃にて加熱を行った状態で、動摩擦係数(μ)を測定した。測定は、トライボギア表面性測定機TYPE:14(新東科学社製)を使用し、ボール圧子(SUS鋼球、直径10mm)を用いて、負荷荷重200gf、移動速度100mm/minの条件で行った。
その後、測定結果を基にして以下のように評価した。評価結果を表2に示す。
◎:μ=0.01〜0.15
○:μ=0.16〜0.19
●:μ=0.20〜0.25
△:μ=0.26以上
得られた表2に示される樹脂被覆金属板に対し、温間プレス成形を想定して、250℃にて加熱を行った状態で、以下のようなタック性(粘着力)の評価を行った。具体的には、樹脂被覆金属板の試験片(5cm四方)を、250℃に加熱したホットプレート上に載置して金属板の方向から加熱した。加熱後に、ガラス棒を有機樹脂層の表面に接触させてタック性(粘着力)の有無を評価した。タック性(粘着力)が無い場合には、温間プレス成形時において金型に樹脂が付着する可能性が低く、良好と判断した。
○:タック無し(ガラス棒に樹脂被覆金属板がくっつかない)
×:タック有り(ガラス棒に樹脂被覆金属板がくっつき、目視確認可能レベルで浮く)
まず、温間プレス成形時において、温間動摩擦係数(μ)が高い場合には、金型と樹脂被覆金属板の界面の滑りが悪く、温間プレス成形が困難である可能性が高いと予測できる。
また、タック試験でタック有りと判断された場合、温間プレス成形時において、樹脂が金型に付着したり、樹脂被覆板の金属板が露出したりする可能性があるため、温間プレス成形が困難であると予測できる。
この点を鑑みると、表2によれば、有機樹脂層における表層(温間プレス成形時に金型と接触する層)がアクリル樹脂であり、且つ、含有されるシリカの平均粒径が10nmであった場合に、温間動摩擦係数(μ)及びタック性の両方が好適であり、温間プレス成形において優れた成形性を有すると評価することができる。
次に、表1に示す樹脂種のうち、表3に示すアクリル樹脂とポリエステル樹脂の耐熱性について以下のように耐熱性試験を行った。
具体的には、金属板(アルミ板)の表面に、各樹脂を5μm厚みに積層した樹脂被覆金属板上に、重さ0.15gfのセラミックリング及び10gの分銅を載置した。これを250℃のホットプレート上に金属板を加熱するように載置した。1分後に樹脂被覆金属板をホットプレートから降ろし、室温まで冷却した。その後、セラミックリングを樹脂被覆金属板上から取り除き、樹脂の凹み深さ(沈み込み深さ)を測定した。凹み深さの測定には、3次元表面粗さ形状測定機(東京精密製、サーフコム1400−3DF)を使用した。任意の0°及び90°方向でトレースし、検出された凹み4つの平均値を凹み深さとして、下記基準にて耐熱性を評価した。結果を表3に示す。
○:3.0μm未満
×:3.0μm以上
得られた樹脂被覆金属板に対し、以下のような条件で温間摺動性試験及び評価を行った。まず、金属板(アルミニウム板)を143mm×20mmの短冊状にカットし試験片とした。次に試験片を、230℃に加熱したシワ抑えに置いて、さらに250℃に加熱したダイを静置した。図7に示すように、シワ抑え力を印加し、3mm/minの速さで23mmの成形高さまでパンチを移動させ、成形の可否を確認した。なお、パンチ及びダイの条件は以下のとおりとした。
パンチ(直径=30mm、先端R=3mm、温度=40℃)
ダイ(穴直径=32mm、肩R=3mm、温度=250℃)
シワ抑え力を5kN〜150kNまで段階的に増加させていき、成形可能なシワ抑え力を調べた。このシワ抑え力を大きくできる程、温間プレス加工時の成形性に優れると判断した。結果を表4及び表5に示す。
まず、図7に示されるように、温間プレス成形において、成形荷重(F)は以下の式により表すことができる 。
成形荷重(F)=摩擦力(μ×BHF) + 曲げ荷重(fb)
ここで、μ=摩擦係数、BHF=シワ抑え力を表す。
上記式は、摩擦係数(μ)が小さい場合、シワ抑え力(BHF)を大きくした場合でも成形可能であることを意味する。
さらに、実験例No.3−1を鑑みると、本発明の目的とする温間プレス成形性は金属板の種類を限定せずに達成可能であることが示された。
次に、得られた樹脂被覆金属板に対し、以下のようにして導電性試験を行った。測定装置としては、低抵抗率計(ロレスタGP MCP−T600、三菱化学(株)製)を用い、4探針法による抵抗値を測定した。測定条件は、固定乗数法を用い(補正係数4.532、リミッタ電圧10V)、プローブタイプはESPを使用した。評価基準は下記のとおりとした。結果を表6に示す。
A:抵抗値:<10−3Ω
B:抵抗値:10−3Ω〜10+6Ω
C:抵抗値:>10+6Ω
上記したように、表5においては、有機樹脂層を2層構成とした場合、ポリエステル樹脂層Bに炭素系粒子(カーボンブラック)が含有されることにより、温間摺動性が向上することが示された。
この結果、本発明により、温間プレス成形時における好ましい成形性と、スポット溶接時における好ましい導通性とを兼ね備える樹脂被覆金属板が提供されることが示された。
得られた樹脂被覆金属板に対し、表7に示すように、無加熱、及び、温間プレス成形を想定して「200℃、250℃、300℃」の温度にて10分間の加熱を行った。その後、室温まで冷却した。次いで、アルカリ脱脂剤(日本ペイント社製 EC90)の水溶液(pH:11.2)を用いて、50℃の条件で2分間の浸漬処理(スターラー撹拌500rpm併用)を行うことにより脱膜処理を施した。なお、アルカリ脱脂剤の温度(50℃)は、一般的には皮膜溶解が比較的困難な条件であるという理由で選択した値である。
すなわち、実験例における脱膜性評価は、蛍光X線装置(リガク製ZSX100e)を用い、脱脂後の樹脂被覆金属板を測定した。樹脂皮膜が形成されている場合、すなわち、脱膜が完全でない場合には、C(カーボン)の強度(C−Kα線、ネット強度)が高く検出されることから、脱膜残渣の有無をC強度から判断した。
すなわち、
IA:塗液を塗布する前の金属板1のC強度(脱脂、脱スマッジ(酸洗)後)
IB:塗液を金属板1に塗布してさらに乾燥した後のC強度
IC:温間加工想定の熱履歴を付与した後に脱膜試験を行った後のC強度
としたとき、
脱膜率は (IB−IC+IA)/IB ×100 (%)で表される。
1:99.8%以上 完全脱膜、残渣なし
(なお、100%を若干超えることがあるのは基材由来の誤差範囲に依る。また、99.8%以上100%未満も金属板1由来の誤差範囲に依るとして完全脱膜と見做せる。以上を鑑みて、99.8%〜100%を超える値を「1」評価とした。)
2:80%以上99.8%未満
3:20%以上80%未満
4:20%未満(脱膜できていない)
「ポリエステルF」の結果に鑑み、SIP量が3mol%を超える場合に脱膜性の向上が示された。
「ポリエステルG」の結果に鑑み、ポリエステル樹脂のTgが100℃未満の場合、脱膜性の向上が示された。
実験例No.2−1〜実験例No.2−3は、表5の結果より、温間プレス成形時における優れた成形性が示されたと共に、表6の結果より、スポット溶接時の優れた導通性が示された。また、上記表8の結果より優れた脱膜性が示された。
これらより、本発明により、好ましい成形性・導通性・脱膜性を兼ね備えた温間プレス成形用樹脂被覆金属板が提供されることが示された。
本発明の各実験例では、樹脂にワックスを含有していないため、温間プレス成形時の加熱に対して皮膜の成分が揮発することがなく、作業環境の問題が改善され得る。
10 有機樹脂層
20 有機樹脂層
30 有機樹脂層
100 樹脂被覆金属板
200 樹脂被覆金属板
300 樹脂被覆金属板
A アクリル樹脂層
B ポリエステル樹脂層
Claims (12)
- 金属板と、前記金属板上に形成されるアクリル樹脂層と、を含み、
前記アクリル樹脂層はアクリル樹脂中に平均粒径が10nm未満のシリカが含有されてなることを特徴とする、温間プレス成形用樹脂被覆金属板。 - 前記アクリル樹脂層の厚みが1.5μm以上である、請求項1に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記金属板と前記アクリル樹脂層との間に介在するポリエステル樹脂層をさらに含み、
前記ポリエステル樹脂層には第1炭素系粒子が含有されてなる請求項1に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。 - 前記ポリエステル樹脂層は、親水基としてスルホン酸塩を含有し、且つ、ガラス転移温度(Tg)が100℃未満である請求項3に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記スルホン酸塩は、前記ポリエステル樹脂層における全ジカルボン酸成分に対して4mol%以上である請求項4に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記スルホン酸塩は、ナトリウム塩である請求項4又は5に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記ナトリウム塩は、5−スルホイソフタル酸ナトリウム塩である請求項6に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記第1炭素系粒子が前記ポリエステル樹脂層に対して4〜30重量%含有されてなる請求項3〜7のいずれか一項に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記アクリル樹脂層に第2炭素系粒子が0.1重量%未満含有されてなる請求項3〜8のいずれか一項に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記アクリル樹脂層の厚みは0.5μm〜3.0μmである請求項3〜9のいずれか一項に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 前記アクリル樹脂層に前記シリカが10〜70重量%含まれてなる請求項1〜10のいずれか一項に記載の温間プレス成形用樹脂被覆金属板。
- 温間プレス成形される金属板に被覆される有機樹脂フィルムであって、
アクリル樹脂層に平均粒径が10nm未満のシリカが含有されてなることを特徴とする有機樹脂フィルム。
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