JPWO2020004172A1 - 有機修飾金属酸化物ナノ粒子、その製造方法、euvフォトレジスト材料およびエッチングマスクの製造方法 - Google Patents

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Abstract

簡易な方法で製造でき、レジスト材料の感度や解像度を高めることができる有機修飾金属酸化物ナノ粒子を提供する。EUVフォトレジスト材料は、有機修飾金属酸化物ナノ粒子と、溶媒とを含有している。有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、コアと、第一修飾基と、第二修飾基とを備えている。コアは、複数の金属と、複数の金属に結合した複数の酸素とを備えている。第一修飾基は、コアに配位しているカルボン酸カルボキシレート配位子である。第二修飾基は、コアに配位し、第一修飾基より分子量が小さいカルボン酸カルボキシレート配位子および/または第一修飾基よりサイズが小さい無機陰イオンである。

Description

本発明は、半導体製造プロセス等で用いられるフォトレジスト材料に使用できる有機修飾金属酸化物ナノ粒子、その製造方法、EUVフォトレジスト材料およびエッチングマスクの製造方法に関する。
本願は、2018年6月29日に日本に出願された特願2018−124526号、及び2019年2月8日に日本に出願された特願2019−021317号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
最近、半導体の回路パターンの細線化が進み、極端紫外光(EUV)を利用したリソグラフィーの研究開発が加速している。パターンの細線化にともない、パターン形成に用いるレジスト膜が薄くなっている。このため、エッチング時の耐性を備えるレジストが求められている。エッチング耐性を備えるレジスト材料として、金属酸化物などの無機物が検討されている。
メタクリル酸(以下「MAA」と記載することがある)等のカルボン酸で有機修飾されたジルコニウムやハフニウムなどの金属の酸化物のナノ粒子をレジスト材料に用いる方法が提案されている(特許文献1および特許文献2)。この金属酸化物のナノ粒子は金属酸化物をコアに持つため、この金属酸化物のナノ粒子を含むレジスト材料は、有機物のレジスト材料と比較して、エッチング時の耐性とEUV光に対する感度が高い。さらに、この金属酸化物のナノ粒子の構造の対称性が高いため、この金属酸化物のナノ粒子を含むレジスト材料の現像時に、金属酸化物のナノ粒子がウェハ上に不溶解物として残存する可能性が低い。
また、ジルコニウムやハフニウムなどの金属とメタクリル酸などのカルボン酸に代表される有機物の錯体(単量体や塩)をレジスト材料に用いる方法も提案されている(特許文献3から特許文献5)。このレジスト材料は、有機物の錯体自体のサイズが小さいため、ナノ粒子コアを含むレジスト材料と比較して細線化に適している。しかしながら、このレジスト材料は、ナノ粒子をコアとしたレジスト材料と比べて、形成した膜中の有機物の割合が高くなる。このため、このレジスト材料は、エッチング時の耐性が低い。さらに、この有機物の錯体の構造の対称性が低いため、この有機物の錯体を含むレジスト材料の現像時に、有機物の錯体がウェハ上に不溶解物として残存する可能性が高い。
特開2017−173537号公報 特開2015−157807号公報 特開2015−108781号公報 特開2012−185484号公報 特開2001−072716号公報
上記をふまえると、コア径を小さく制御した有機修飾金属酸化物ナノ粒子の合成が、細線パターンを形成するレジスト材料の開発に重要となる。通常、コア径が小さい有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、極低湿度環境で、ジルコニウム等の金属のアルコキシドとメタクリル酸等の有機物を、非水溶媒中で混合して製造するのが一般的である。しかしながら、アルコキシドが安価ではない上、極低湿度環境を実現するために高価なグローブボックス等の設備導入とその維持が必要である。このため、コア径が小さい有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、製造コストに課題がある。
さらに、レジスト材料のEUV露光時の反応機構や露光操作因子が必ずしも明らかになっておらず、レジスト材料による感度と解像度の制御法の確立が求められている。感度や解像度の調整は、レジスト液や現像液の溶媒や添加剤の最適化により実施される場合が多い。しかし、材料自体の構造制御、より具体的には、複数の修飾基による修飾とその組成制御によって、レジスト材料の感度と解像度の調整が達成できれば、より多角的なレジスト材料の調整方法の検討が可能となる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、簡易な方法で製造でき、レジスト材料の感度や解像度を高めることができる有機修飾金属酸化物ナノ粒子、その製造方法、EUVフォトレジスト材料およびエッチングマスクの製造方法を提供することを目的とする。
レジスト材料にEUVを照射したときに、このレジスト材料に含まれる金属酸化物とカルボン酸から構成される有機修飾金属酸化物ナノ粒子の反応性、つまり感度と、形成されたレジストパターンの解像度は、配位するカルボン酸等の配位子の種類によって大きく異なる。本発明者らは、分子量が異なる2種類以上のカルボン酸を金属酸化物コア部に配位させることにより、得られた有機修飾金属酸化物ナノ粒子のレジスト溶媒および現像液への溶解性を維持しつつ、この有機修飾金属酸化物ナノ粒子を含むレジスト材料にEUVを照射したときに反応性(感度)が向上する、つまり現像液への溶解性が低下することを見出した。
また、本発明者は、カルボン酸と、このカルボン酸よりサイズが小さい無機陰イオンとを金属酸化物コア部に配位させ、得られた有機修飾金属酸化物ナノ粒子を含むレジスト材料を成膜すると、この有機修飾金属酸化物ナノ粒子が密に充填されて、レジスト膜の解像度が向上することを見出した。
本発明の有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、複数の金属と、複数の金属に結合した複数の酸素とを備えるコアと、コアに配位しているカルボン酸カルボキシレート配位子である第一修飾基と、コアに配位し、第一修飾基より分子量が小さいカルボン酸カルボキシレート配位子および/または第一修飾基よりサイズが小さい無機陰イオンである第二修飾基とを有する。
本発明のEUVフォトレジスト材料は、本発明の有機修飾金属酸化物ナノ粒子と、溶媒を含有する。
本発明の有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法は、オキシ硝酸金属および/またはオキシ酢酸金属とメタクリル酸とを、親水性液体中で反応させる反応工程を有する。本発明のエッチングマスクの製造方法は、被エッチング層上に本発明のEUVフォトレジスト材料を塗布し、乾燥させてレジスト膜を得る成膜工程と、レジスト膜に所定のパターンでEUVを照射する露光工程と、露光工程でEUVを照射していない部分を除去してエッチング開口部を形成する現像工程を有する。
本発明の有機修飾金属酸化物ナノ粒子、有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法、およびEUVフォトレジスト材料によれば、簡易な方法で製造でき、感度や解像度が高いレジスト材料が得られる。また、本発明のエッチングマスク製造方法によれば、上記EUVフォトレジスト材料を用いることで、マスクの細線化が図れる。
図1は、実施例1で得られたシリコンウェハーのSEM画像である。 図2は、実施例2で得られたシリコンウェハーのSEM画像である。 図3は、比較例1で得られたシリコンウェハーのSEM画像である。
本発明の実施形態に係る有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、コアと、第一修飾基と、第二修飾基とを備えている。コアは、複数の金属と、複数の金属に結合した複数の酸素とを備えている。第一修飾基は、コアに配位しているカルボン酸カルボキシレート配位子である。第二修飾基は、コアに配位し、第一修飾基より分子量が小さいカルボン酸カルボキシレート配位子および/または第一修飾基よりサイズが小さい無機陰イオンである。
有機修飾金属酸化物ナノ粒子が汎用のレジスト溶媒であるプロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセタート(PGMEA)に溶けやすく、かつEUVを照射したときの有機修飾金属酸化物ナノ粒子の反応性が向上するため、第一修飾基がメタクリル酸カルボキシレート配位子であることが好ましい。なお、金属は、Zr(ジルコニウム)、Hf(ハフニウム)およびTi(チタン)からなる群から選択される一種以上であることが好ましく、Zrであることがより好ましい。第二修飾基は、酢酸カルボキシレート配位子および/または硝酸イオンであることが好ましい。
本実施形態の有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、一般式M(OH)12−nで表されることが好ましい。ここで、Mは金属であって、Zr、HfおよびTiからなる群から選択される一種以上であり、Xは第一修飾基で、Yは第二修飾基で、1≦n≦11である。また、XとYの割合を表し、X/(X+Y)×100で規定されるZが、5mоl%≦Z≦95mоl%の関係を満たすことが好ましい。
第一修飾基であるカルボン酸カルボキシレート配位子のサイズは、例えば0.52nmであり、第二修飾基である無機陰イオンのサイズは、例えば0.33nmである。上記値を比較することで、上記第二修飾基である無機陰イオンのサイズが、上記第一修飾基であるカルボン酸カルボキシレート配位子のサイズよりも小さいことを確認することができる。
本発明の実施形態に係るEUVフォトレジスト材料は、本実施形態の有機修飾金属酸化物ナノ粒子と、溶媒を含有する。溶媒としては、酢酸ブチル、PGMEA、メタノール、エタノール、プロパノールなどが挙げられる。本実施形態のEUVフォトレジスト材料は、カルボン酸などの分散剤や安定剤や光酸発生剤などの光応答剤等をさらに含有していてもよい。
本発明の実施形態に係る有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法は、オキシ硝酸金属および/またはオキシ酢酸金属とメタクリル酸とを、親水性液体中で反応させる反応工程を有する。親水性液体としては、水、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトンなどが挙げられる。反応工程は大気雰囲気下で行うことができる。このため、極低湿度環境を実現するための設備が不要である。
オキシ硝酸金属を用いる有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法の一例を記載する。オキシ硝酸金属の水溶液にメタクリル酸を加え、必要に応じて攪拌し、得られた沈殿物を濾過で回収し、乾燥させる。こうして、簡易な方法で本実施形態の有機修飾金属酸化物ナノ粒子が得られる。Xがメタクリル酸カルボキシレートであり、Yが硝酸イオンであるとき、有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、50mоl%≦Z≦84mоl%の関係を満たすことが好ましい。また、オキシ硝酸金属がオキシ硝酸ジルコニウムであることが好ましい。
また、オキシ酢酸金属を用いる有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法の一例を記載する。オキシ酢酸金属の水溶液にメタクリル酸を加え、必要に応じて攪拌し、得られた沈殿物を濾過で回収し、乾燥させる。こうして、簡易な方法で本実施形態の有機修飾金属酸化物ナノ粒子が得られる。Xがメタクリル酸カルボキシレートであり、Yが酢酸カルボキシレートであるとき、有機修飾金属酸化物ナノ粒子は、58mоl%≦Z≦92mоl%の関係を満たすことが好ましい。また、オキシ酢酸金属がオキシ酢酸ジルコニウムであることが好ましい。
本発明の実施形態に係るエッチングマスク製造方法は、成膜工程と、露光工程と、現像工程とを備えている。成膜工程では、被エッチング層上に本実施形態のEUVフォトレジスト材料を塗布し、乾燥させてレジスト膜を得る。被エッチング層の種類は特に制限がない。被エッチング層としては、シリコン層、シリコン酸化物層、またはシリコン窒化物層が例示できる。
露光工程では、レジスト膜に所定のパターンでEUVを照射する。現像工程では、露光工程でEUVを照射していない部分を除去してエッチング開口部を形成する。現像工程では、例えば、酢酸ブチル等の現像液にレジスト膜を浸して、EUVを照射しなかった部分を現像液に溶かして除去する。本実施形態のEUVフォトレジスト材料を用いることにより、エッチングマスクの幅を20nm以下にできる。このため、被エッチング層の微細なエッチングが可能となる。
(実施例1)
5.0M硝酸水溶液3mLにオキシ硝酸ジルコニウム1.2gを溶解させて、オキシ硝酸ジルコニウム水溶液を調製した。このオキシ硝酸ジルコニウム水溶液1mLにメタクリル酸1mLを加えて、5分間攪拌した後、室温で5日間静置した。得られた沈殿物を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥して白色粉末を得た。この白色粉末の元素分析の結果、炭素および窒素の含有量はそれぞれ20.5wt%および3.8wt%であった。物質量比(いわゆるmol比)では、メタクリル酸:硝酸=61:39=7.3:4.7となる。この白色粉末の熱重量分析の結果、重量減少率は54%であった。また、メタクリル酸のサイズは約0.52nm、硝酸イオンのサイズは約0.33nmである。
この白色粉末のIR分析の結果、メタクリル酸のカルボキシ基由来の吸収ピーク(1558cm−1)、C=Cの伸縮振動バンドの吸収ピーク(1647cm−1)、およびビニル基CHの面外変角振動バンドの吸収ピーク(827cm−1)が確認できた。また、この白色粉末のマトリックス支援レーザー脱離イオン化飛行時間型質量分析(MALDI−TOF/MS)の結果、m/z1456、1588、1611、および1719が存在し、メタクリル酸配位子が一部欠損したジルコニア6量体分子量とほぼ一致した。以上より、得られた白色粉末は、Zr(OH)(MAA)7.3(NO4.7であると考えられる。
PGMEA5.0gに、この白色粉末0.2gを溶解させた。遠心分離および孔径0.45μmのフィルターを用いて、溶解しなかった白色粉末を除去した。この除去後の溶液の動的光散乱分析の結果、この白色粉末の体積基準平均粒径は約2nmであった。この結果より、得られた白色粉末は、ジルコニウムと酸素で構成されるコアに対してメタクリル酸と硝酸が配位した有機修飾金属酸化物ナノ粒子であると考えることができる。
この溶液にPGMEAをさらに添加して倍希釈し、EUV露光用溶液Aを得た。シリコンウェハー上にEUV露光用溶液Aを滴下し、1500rpmで60秒間回転させて成膜し、その後、80℃で60秒間加熱してレジスト膜Aを得た。分光エリプソメーターでレジスト膜Aの膜厚を測定したところ、20nmであった。所定のパターンを通して、12〜76mJ/cmの照射量でレジスト膜AをEUV露光した後、酢酸ブチルに30秒間浸して現像し、レジスト膜AのEUV非照射部を除去した。
現像後のシリコンウェハーをSEM観察した。照射量52mJ/cmでEUV露光したときの現像後のシリコンウェハーのSEM画像を図1に示す。図1に示すように、このシリコンウェハー(濃色部)上に残ったエッチングマスクである不溶化されたレジスト膜A(淡色部)の線幅は18nmであり、後述する比較例1と比べて狭く、高解像度のナノパターニング形成が確認できた。
(実施例2)
20wt%オキシ酢酸ジルコニウム水溶液1mLにメタクリル酸2mLを加えた後、室温で1時間攪拌した。得られた沈殿物を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥して白色粉末を得た。この白色粉末の元素分析の結果、炭素含有量は29wt%であった。また、この白色粉末の熱重量分析の結果、重量減少率は52%であった。さらに、この白色粉末のIR分析の結果、メタクリル酸のカルボキシ基由来の吸収ピーク(1558cm−1)およびC=Cの伸縮振動バンドの吸収ピーク(1647cm−1)と、ビニル基CHの面外変角振動バンドの吸収ピーク(827cm−1)が確認できた。
この白色粉末のマトリックス支援レーザー脱離イオン化飛行時間型質量分析(MALDI−TOF/MS)の結果、m/z1595および1704が存在し、メタクリル酸配位子と酢酸配位子を持つジルコニア6量体分子量と、その配位子の一部が欠損した分子量とほぼ一致した。溶媒に溶かした白色粉末のH‐NMR分析の結果、物質量比で、メタクリル酸:酢酸=87:13=10.4:1.6であった。以上より、得られた白色粉末は、平均でZr(OH)(MAA)10.4Ac1.6であると考えられる。
PGMEA2.0gに、この白色粉末0.06gを溶解させた。遠心分離および孔径0.45μmのフィルターを用いて、溶解しなかった白色粉末を除去した。この除去後の溶液の動的光散乱分析の結果、この白色粉末の体積基準平均粒径は約2nmであった。この結果より、得られた白色粉末は、ジルコニウムと酸素で構成されるコアに対してメタクリル酸と酢酸が配位した有機修飾金属酸化物ナノ粒子であると考えることができる。
この溶液にPGMEAをさらに添加して倍希釈し、EUV露光用溶液Bを得た。シリコンウェハー上にEUV露光用溶液Bを滴下し、1500rpmで60秒間回転させて成膜し、その後、80℃で60秒間加熱してレジスト膜Bを得た。分光エリプソメーターでレジスト膜Bの膜厚を測定したところ、20nmであった。所定のパターンを通して、7〜39mJ/cmの照射量でレジスト膜BをEUV露光した後、酢酸ブチルに30秒間浸して現像し、レジスト膜BのEUV非照射部を除去した。
現像後のシリコンウェハーをSEM観察した。照射量22mJ/cmの低照射量、すなわちレジスト膜の高感度が要求される条件でEUV露光したときの現像後のシリコンウェハーのSEM画像を図2に示す。図2に示すように、このシリコンウェハー(濃色部)上に残ったエッチングマスクである不溶化されたレジスト膜B(淡色部)の線幅は23nmであり、後述する比較例1と比べて低照射量であり、高感度のナノパターニング形成が確認できた。
(実施例3)
20wt%オキシ酢酸ジルコニウム水溶液5mLを入れたビーカーAと、メタクリル酸10mLを入れたビーカーBを密閉容器に入れて、室温で7日放置した。オキシ酢酸ジルコニウム水溶液にメタクリル酸の蒸気が徐々に溶解することで、ビーカーA内に沈殿物を得た。この沈殿物を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥して白色粉末を得た。この白色粉末のIR分析の結果、メタクリル酸のカルボキシ基由来の吸収ピーク(1558cm−1)およびC=Cの伸縮振動バンドの吸収ピーク(1647cm−1)と、ビニル基CHの面外変角振動バンドの吸収ピーク(827cm−1)が確認できた。
溶媒に溶かした白色粉末のH‐NMR分析の結果、物質量比で、メタクリル酸:酢酸=34:66=4.1:7.9であった。以上より、得られた白色粉末は、平均でZr(OH)(MAA)4.1Ac7.9であると考えられる。
(比較例1)
グローブボックス内で、85%ジルコニウムブトキシド1−ブタノール溶液1.40gにメタクリル酸1.02gを加えて攪拌し、約3週間静置してZr(OH)(MAA)12の単結晶を得た。この単結晶を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥し、粉砕して白色粉末を得た。この白色粉末の元素分析の結果、炭素含有量は36wt%であった。この白色粉末の熱重量分析の結果、重量減少率は57%であった。
また、この白色粉末のIR分析の結果、メタクリル酸のカルボキシ基由来の吸収ピーク(1558cm−1)およびC=Cの伸縮振動バンドの吸収ピーク(1647cm−1)と、ビニル基CHの面外変角振動バンドの吸収ピーク(827cm−1)が確認できた。さらに、この白色粉末のマトリックス支援レーザー脱離イオン化飛行時間型質量分析(MALDI−TOF/MS)の結果、m/z1702が存在し、メタクリル酸が配位したジルコニア6量体分子量とほぼ一致した。以上より、得られた白色粉末は、Zr(OH)(MAA)12であると考えられる。
PGMEA3.0gに、この白色粉末0.09gを溶解させた。遠心分離および孔径0.45μmのフィルターを用いて、溶解しなかった白色粉末を除去した。この除去後の溶液の動的光散乱分析の結果、この白色粉末の体積基準平均粒径は約2nmであった。この結果より、得られた白色粉末は、ジルコニウムと酸素で構成されるコアに対してメタクリル酸が配位した有機修飾金属酸化物ナノ粒子であると考えることができる。この溶液にPGMEAをさらに添加して倍希釈し、EUV露光用溶液Cを得た。シリコンウェハー上にEUV露光用溶液Cを滴下し、1500rpmで60秒間回転させて成膜し、その後、80℃で60秒間加熱してレジスト膜Cを得た。分光エリプソメーターでレジスト膜Cの膜厚を測定したところ、20nmであった。
所定のパターンを通して、28〜60mJ/cmの照射量でレジスト膜CをEUV露光した後、酢酸ブチルに30秒間浸して現像し、レジスト膜CのEUV非照射部を除去した。現像後のシリコンウェハーをSEM観察した。照射量46mJ/cmでEUV露光したときの現像後のシリコンウェハーのSEM画像を図3に示す。図3に示すように、このシリコンウェハー(濃色部)上に残ったエッチングマスクである不溶化されたレジスト膜C(淡色部)の線幅は21nmであった。
(実施例4)
グローブボックス内で、80%ジルコニウムブトキシド1−ブタノール溶液1.63mLに、第二修飾基の原料であるメタクリル酸0.9mLと、第一修飾基の原料であるイソ酪酸1.1mLを加え、7日間撹拌して、白色沈殿を得た。この白色沈殿を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥し、粉砕して白色粉末を得た。溶液に溶かした白色粉末のH−NMRによる分析の結果、物質量比で、メタクリル酸:イソ酪酸=7:3であった。PGMEA5.0gに、この白色粉末0.15gを溶解させた。この溶液の動的光散乱分析の結果、この白色粉末の体積基準平均粒径は約1nmであった。以上より、得られた白色粉末は、ジルコニウムと酸素で構成されるコアに対してメタクリル酸とイソ酪酸が配位した有機修飾金属酸化物ナノ粒子であると考えられる。
この溶液をシリコンウェハー上に滴下し、1500rpmで60秒間回転させて成膜し、その後、80℃で60秒間加熱してレジスト膜を得た。0〜25mJ/cmの照射量でこのレジスト膜をEUV露光した後、酢酸ブチルに30秒間浸して現像し、乾燥後に分光エリプソメーターにて膜厚を測定した。その結果、15mJ/cm以上の照射量で不溶化した膜が残存しており、照射量の増加とともに膜厚は増加し、25mJ/cmでは膜厚が17nm程度となり、EUV露光に対する反応性が確認できた。
(実施例5)
グローブボックス内で、80%ジルコニウムブトキシド1−ブタノール溶液1.63mLに、第一修飾基の原料であるメタクリル酸1mLと、第二修飾基の原料であるプロピオン酸1mLを加え、5日間撹拌して、白色沈殿を得た。この白色沈殿を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥し、粉砕して白色粉末を得た。溶液に溶かした白色粉末のH−NMRによる分析の結果、物質量比で、メタクリル酸:プロピオン酸=7:3であった。PGMEA5.0gに、この白色粉末0.15gを溶解させた。この溶液の動的光散乱分析の結果、この白色粉末の体積基準平均粒径は約2nmであった。以上より、得られた白色粉末は、ジルコニウムと酸素で構成されるコアに対してメタクリル酸とプロピオン酸が配位した有機修飾金属酸化物ナノ粒子であると考えられる。
この溶液をシリコンウェハー上に滴下し、1500rpmで60秒間回転させて成膜し、その後、80℃で60秒間加熱してレジスト膜を得た。0〜25mJ/cmの照射量でこのレジスト膜をEUV露光した後、酢酸ブチルに30秒間浸して現像し、乾燥後に分光エリプソメーターにて膜厚を測定した。その結果、5mJ/cm以上の照射量で不溶化した膜が残存しており、照射量の増加とともに膜厚は増加し、25mJ/cmでは膜厚が40nm程度となり、EUV露光に対する反応性が確認できた。
(実施例6)
グローブボックス内で、80%ジルコニウムブトキシド1−ブタノール溶液1.63mLに、第二修飾基の原料であるメタクリル酸1mLと、第一修飾基の原料である酪酸1mLを加え、5日間撹拌して、白色沈殿を得た。この白色沈殿物を減圧濾過により回収し、室温で1日真空乾燥し、粉砕して白色粉末を得た。溶液に溶かした白色粉末のH−NMRによる分析の結果、物質量比で、メタクリル酸:酪酸=2:1であった。PGMEA5.0gに、この白色粉末0.15gを溶解させた。この溶液の動的光散乱分析の結果、この白色粉末の体積基準平均粒径は約2nmであった。以上より、得られた白色粉末は、ジルコニウムと酸素で構成されるコアに対してメタクリル酸と酪酸が配位した有機修飾金属酸化物ナノ粒子であると考えられる。
この溶液をシリコンウェハー上に滴下し、1500rpmで60秒間回転させて成膜し、その後、80℃で60秒間加熱してレジスト膜を得た。0〜25mJ/cmの照射量でこのレジスト膜をEUV露光した後、酢酸ブチルに30秒間浸して現像し、乾燥後に分光エリプソメーターにて膜厚を測定した。その結果、9mJ/cm以上の照射量で不溶化した膜が残存しており、照射量の増加とともに膜厚は増加し、25mJ/cmでは膜厚が33nm程度となり、EUV露光に対する反応性が確認できた。

Claims (9)

  1. 複数の金属と、前記複数の金属に結合した複数の酸素とを備えるコアと、
    前記コアに配位しているカルボン酸カルボキシレート配位子である第一修飾基と、
    前記コアに配位し、前記第一修飾基より分子量が小さいカルボン酸カルボキシレート配位子および/または前記第一修飾基よりサイズが小さい無機陰イオンである第二修飾基と、
    を有する有機修飾金属酸化物ナノ粒子。
  2. 前記第一修飾基がメタクリル酸カルボキシレート配位子であり、前記第二修飾基が酢酸カルボキシレート配位子および/または硝酸イオンである、請求項1に記載の有機修飾金属酸化物ナノ粒子。
  3. 一般式M(OH)12−nで表される、請求項1または2に記載の有機修飾金属酸化物ナノ粒子。
    ただし、Mは前記金属であって、Zr、HfおよびTiからなる群から選択される一種以上であり、Xは前記第一修飾基で、Yは前記第二修飾基で、1≦n≦11である。
  4. 前記金属がZrである、請求項1から3のいずれか1項に記載の有機修飾金属酸化物ナノ粒子。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載の有機修飾金属酸化物ナノ粒子と、溶媒とを含有するEUVフォトレジスト材料。
  6. オキシ硝酸金属および/またはオキシ酢酸金属とメタクリル酸とを、親水性液体中で反応させる反応工程を有する、有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法。
  7. 前記反応工程が大気雰囲気下で行われる、請求項6に記載の有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法。
  8. 前記オキシ硝酸金属がオキシ硝酸ジルコニウムで、前記オキシ酢酸金属がオキシ酢酸ジルコニウムである、請求項6または7に記載の有機修飾金属酸化物ナノ粒子の製造方法。
  9. 被エッチング層上に請求項5に記載のEUVフォトレジスト材料を塗布し、乾燥させてレジスト膜を得る成膜工程と、
    前記レジスト膜に所定のパターンでEUVを照射する露光工程と、
    前記露光工程でEUVを照射していない部分を除去してエッチング開口部を形成する現像工程と、
    を有するエッチングマスクの製造方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11747724B2 (en) * 2019-12-24 2023-09-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Organically modified metal oxide nanoparticles, organically modified metal oxide nanoparticles-containing solution, organically modified metal oxide nanoparticles-containing resist composition, and resist pattern forming method
CN111948904B (zh) * 2020-08-13 2022-04-01 常州华睿芯材科技有限公司 光刻胶组合物、用它形成光刻图案的方法及其用途
CN111965947B (zh) * 2020-08-13 2022-04-01 常州华睿芯材科技有限公司 光刻胶、光刻胶的图案化方法及集成电路板的刻蚀方法
CN112462572B (zh) * 2020-12-09 2022-08-16 清华大学 光刻胶、光刻胶的图案化方法及生成印刷电路板的方法
CN117659420A (zh) * 2022-08-29 2024-03-08 清华大学 一种Zn基有机配位纳米颗粒、光刻胶组合物及其制备方法与应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044835A (ja) * 2006-07-18 2008-02-28 Nippon Shokubai Co Ltd 酸化ジルコニウムナノ粒子およびその製造方法
JP2008247619A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Fujifilm Corp 金属酸化物微粒子水分散物及びその製造方法
JP2013216858A (ja) * 2012-03-16 2013-10-24 Nippon Shokubai Co Ltd 金属酸化物粒子、組成物および金属酸化物粒子の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6171757B1 (en) 1999-07-12 2001-01-09 International Business Machines Corporation Organometallic polymers and use thereof
JP2009096681A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Nippon Shokubai Co Ltd 酸化ジルコニウムナノ粒子の製造方法、酸化ジルコニウムナノ粒子および酸化ジルコニウムナノ粒子含有組成物
JP5708521B2 (ja) 2011-02-15 2015-04-30 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
CN103987688B (zh) * 2011-12-09 2017-05-24 株式会社日本触媒 化合物、金属氧化物粒子及其制备方法和用途
JP6196897B2 (ja) 2013-12-05 2017-09-13 東京応化工業株式会社 ネガ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び錯体
CN105934485B (zh) * 2014-01-24 2019-04-09 株式会社日本触媒 含有金属氧化物粒子的分散体
US20150234272A1 (en) * 2014-02-14 2015-08-20 Intel Corporation Metal oxide nanoparticles and photoresist compositions
US9696624B2 (en) * 2015-07-29 2017-07-04 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Nanoparticle-polymer resists
JP6389839B2 (ja) * 2016-03-23 2018-09-12 株式会社先端ナノプロセス基盤開発センター 感光性組成物およびパターン形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044835A (ja) * 2006-07-18 2008-02-28 Nippon Shokubai Co Ltd 酸化ジルコニウムナノ粒子およびその製造方法
JP2008247619A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Fujifilm Corp 金属酸化物微粒子水分散物及びその製造方法
JP2013216858A (ja) * 2012-03-16 2013-10-24 Nippon Shokubai Co Ltd 金属酸化物粒子、組成物および金属酸化物粒子の製造方法

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