JPWO2019225319A1 - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
熱処理ユニットは、処理対象のウェハを載置し加熱する熱板と、熱板におけるウェハの載置面を囲うように配置可能に構成されたチャンバーと、チャンバーを昇降可能に構成された昇降機構と、チャンバーが近接又は接触することによりチャンバーを冷却可能に構成された冷却体と、を備える。
Description
本開示は、基板処理装置に関する。
熱処理では、熱板温度の設定値を変更する際、熱板を覆うチャンバー(蓋体)についても熱板と同様に温度を変更する必要がある。このようなチャンバーの温度変更に関して、熱板温度を下げる場合(これに伴ってチャンバーの温度も下げる場合)には、チャンバーの熱容量によって、チャンバーの温度低下に時間を要してしまう。
特許文献1に記載された技術では、熱板温度が高温から低温に変更された場合には、ペルチェ素子を作動させることにより、ヒートパイプを介してチャンバーの冷却作用を促進させている。
ここで、上述した特許文献1のように、ペルチェ素子及びヒートパイプを介してチャンバーの冷却を行う場合には、構成が複雑になることが問題となる。
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、簡易な構成によって、蓋体の降温時間を短縮することを目的とする。
本開示の一態様に係る基板処理装置は、処理対象の基板を載置し加熱する熱板と、熱板における基板の載置面を囲うように配置可能に構成された蓋体と、蓋体を昇降可能に構成された昇降機構と、蓋体が近接又は接触することにより蓋体を冷却可能に構成された冷却体と、を備える。
本開示に係る基板処理装置では、熱板を囲う蓋体が昇降機構によって昇降可能とされており、蓋体が冷却体に近接又は接触することにより蓋体を冷却可能とされている。このように、蓋体を動かす構成(昇降機構)を設けると共に、単に近接又は接触することにより蓋体を冷却する構成(冷却体)を設けることにより、簡易な構成によって蓋体を冷却することが可能となる。このことで、簡易な構成によって蓋体の降温時間を短縮することができる。
冷却体は、蓋体の上方に設けられており、昇降機構によって上方に移動した蓋体の上面と近接又は接触してもよい。これにより、熱処理後に蓋体をオープンする(上方に移動させる)際に冷却体によって適切に蓋体を冷却することができる。
冷却体は、熱板と外部の搬送アームとの間で基板を受け渡すと共に、基板の温度を所定温度に調整する温度調整プレートを含んで構成されており、温度調整プレートは、蓋体の下端部と近接又は接触してもよい。これにより、基板を運搬すると共に冷却等するために既に設けられている温度調整プレートを用いて蓋体の冷却を行うことができ、より簡易な構成によって蓋体の冷却を実現することができる。
熱板を支持する支持部を載置する底壁部を更に備え、熱板、蓋体、昇降機構、及び底壁部を有する加熱処理モジュールが上下に多段配置されており、下段の加熱処理モジュールにおける冷却体は、上段の加熱処理モジュールにおける底壁部を含んで構成されていてもよい。このように、上段の底壁部が冷却体として機能することにより、加熱処理モジュールが上下に多段配置された構成において、既に設けられている底壁部を用いて蓋体の冷却を行うことができ、より簡易な構成によって蓋体の冷却を実現することができる。
冷却体を昇降可能に構成された冷却体昇降部を更に備えていてもよい。これにより、冷却体を動かすことが可能となり、より簡易に蓋体の冷却を実現することができる。
蓋体及び冷却体の少なくともいずれか一方に設けられ、蓋体及び冷却体が近接する際に、蓋体及び冷却体の双方に接触しながら蓋体及び冷却体の間に配置される弾性体を更に備えていてもよい。このような弾性体が設けられることにより、蓋体が冷却体に近接する際には蓋体と冷却体との間に弾性体が介在し、蓋体を冷却体に対して略平行に近接させやすくなる。これにより、蓋体の全体を均一的に冷却することができる。
基板の加熱処理温度が、次回処理する処理ロットの加熱処理温度よりも高いか否かを判定することと、高いと判定した場合に蓋体が冷却体に近接又は接触するように昇降機構を制御することと、を実行するように構成された制御部を更に備えていてもよい。これにより、熱板の設定温度を下げる必要がありこれに伴って蓋体を冷却したい場合において、冷却体によって適切に蓋体を冷却することができる。
制御部は、蓋体を冷却体に近接又は接触させる際には、熱板による加熱処理終了時において蓋体を上昇させる際の上昇位置とは異なる冷却位置に、蓋体を移動させるように、昇降機構を制御してもよい。このように、加熱処理後の通常のオープン時の位置(上昇位置)とは異なる冷却位置を設定することにより、簡易な制御によって、通常のオープンと冷却時の移動とを切り替えることができる。
蓋体の温度を測定する温度センサを更に備え、制御部は、温度センサにより測定された蓋体の温度に基づいて、冷却体による蓋体の冷却を終了するか否かを判定することと、終了すると判定した場合に蓋体が冷却体から離間するように昇降機構を制御することと、を更に実行するように構成されていてもよい。このように制御することで、蓋体を確実に冷却目標温度に到達させることができると共に、冷却完了後においてすぐに冷却処理を終了することができる。
本開示によれば、簡易な構成によって、蓋体の降温時間を短縮することができる。
[第1実施形態]
以下、第1実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
以下、第1実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
〔基板処理システム〕
基板処理システム1は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハWである。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。
基板処理システム1は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハWである。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。
基板処理システム1は、塗布・現像装置2と露光装置3とを備える。露光装置3は、ウェハW上に形成されたレジスト膜の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置2は、露光装置3による露光処理の前に、ウェハWの表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
(塗布・現像装置)
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1〜図3に示されるように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、コントローラ100とを備える。
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置2の構成を説明する。図1〜図3に示されるように、塗布・現像装置2は、キャリアブロック4と、処理ブロック5と、インタフェースブロック6と、コントローラ100とを備える。
キャリアブロック4は、塗布・現像装置2内へのウェハWの導入及び塗布・現像装置2内からのウェハWの導出を行う。例えばキャリアブロック4は、ウェハW用の複数のキャリア11を支持可能であり、受け渡しアームA1を内蔵している。キャリア11は、例えば円形の複数枚のウェハWを収容する。受け渡しアームA1は、キャリア11からウェハWを取り出して処理ブロック5に渡し、処理ブロック5からウェハWを受け取ってキャリア11内に戻す。
処理ブロック5は、複数の処理モジュール14,15,16,17を有する。図2及び図3に示されるように、処理モジュール14,15,16,17は、複数の液処理ユニットU1と、複数の熱処理ユニットU2と、これらのユニットにウェハWを搬送する搬送アームA3とを内蔵している。処理モジュール17は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を経ずにウェハWを搬送する直接搬送アームA6を更に内蔵している。液処理ユニットU1は、処理液をウェハWの表面に塗布する。熱処理ユニットU2は、例えば熱板及び冷却板を内蔵しており、熱板によりウェハWを加熱し、加熱後のウェハWを冷却板により冷却して熱処理を行う。
処理モジュール14は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりウェハWの表面上に下層膜を形成する。処理モジュール14の液処理ユニットU1は、下層膜形成用の処理液をウェハW上に塗布する。処理モジュール14の熱処理ユニットU2は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
処理モジュール15は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により下層膜上にレジスト膜を形成する。処理モジュール15の液処理ユニットU1は、レジスト膜形成用の処理液(塗布液)を下層膜の上に塗布する。処理モジュール15の熱処理ユニットU2は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。処理モジュール15の液処理ユニットU1についての詳細は後述する。
処理モジュール16は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2によりレジスト膜上に上層膜を形成する。処理モジュール16の液処理ユニットU1は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。処理モジュール16の熱処理ユニットU2は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
処理モジュール17は、液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2により、露光後のレジスト膜の現像処理を行う。処理モジュール17の液処理ユニットU1は、露光済みのウェハWの表面上に現像用の処理液(現像液)を塗布した後、これを洗浄用の処理液(リンス液)により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。処理モジュール17の熱処理ユニットU2は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理(PEB:Post Exposure Bake)、現像処理後の加熱処理(PB:Post Bake)等が挙げられる。
処理ブロック5内におけるキャリアブロック4側には棚ユニットU10が設けられている。棚ユニットU10は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットU10の近傍には昇降アームA7が設けられている。昇降アームA7は、棚ユニットU10のセル同士の間でウェハWを昇降させる。処理ブロック5内におけるインタフェースブロック6側には棚ユニットU11が設けられている。棚ユニットU11は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
インタフェースブロック6は、露光装置3との間でウェハWの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック6は、受け渡しアームA8を内蔵しており、露光装置3に接続される。受け渡しアームA8は、棚ユニットU11に配置されたウェハWを露光装置3に渡し、露光装置3からウェハWを受け取って棚ユニットU11に戻す。
コントローラ100は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置2を制御する。
まずコントローラ100は、キャリア11内のウェハWを棚ユニットU10に搬送するように受け渡しアームA1を制御し、このウェハWを処理モジュール14用のセルに配置するように昇降アームA7を制御する。
次にコントローラ100は、棚ユニットU10のウェハWを処理モジュール14内の液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2に搬送するように搬送アームA3を制御し、このウェハWの表面上に下層膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後コントローラ100は、下層膜が形成されたウェハWを棚ユニットU10に戻すように搬送アームA3を制御し、このウェハWを処理モジュール15用のセルに配置するように昇降アームA7を制御する。
次にコントローラ100は、棚ユニットU10のウェハWを処理モジュール15内の液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2に搬送するように搬送アームA3を制御し、このウェハWの下層膜上にレジスト膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後コントローラ100は、ウェハWを棚ユニットU10に戻すように搬送アームA3を制御し、このウェハWを処理モジュール16用のセルに配置するように昇降アームA7を制御する。
次にコントローラ100は、棚ユニットU10のウェハWを処理モジュール16内の各ユニットに搬送するように搬送アームA3を制御し、このウェハWのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後コントローラ100は、ウェハWを棚ユニットU10に戻すように搬送アームA3を制御し、このウェハWを処理モジュール17用のセルに配置するように昇降アームA7を制御する。
次にコントローラ100は、棚ユニットU10のウェハWを棚ユニットU11に搬送するように直接搬送アームA6を制御し、このウェハWを露光装置3に送り出すように受け渡しアームA8を制御する。その後コントローラ100は、露光処理が施されたウェハWを露光装置3から受け入れて棚ユニットU11に戻すように受け渡しアームA8を制御する。
次にコントローラ100は、棚ユニットU11のウェハWを処理モジュール17内の各ユニットに搬送するように搬送アームA3を制御し、このウェハWのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットU1及び熱処理ユニットU2を制御する。その後コントローラ100は、ウェハWを棚ユニットU10に戻すように搬送アームA3を制御し、このウェハWをキャリア11内に戻すように昇降アームA7及び受け渡しアームA1を制御する。以上で塗布・現像処理が完了する。
なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置2の構成に限られない。基板処理装置は、被膜形成用の液処理ユニットU1(処理モジュール14,15,16の液処理ユニットU1)と、これを制御可能なコントローラ100とを備えていればどのようなものであってもよい。
〔熱処理ユニット〕
続いて、処理モジュール15の熱処理ユニットU2について図4〜図7を参照して詳細に説明する。図4〜図6に示されるように、熱処理ユニットU2は、筐体90と、温度調整機構50と、加熱機構30と、冷却体70(図5参照)と、弾性体72(図6参照)と、温度センサ80と、コントローラ100(制御部)とを有する。なお、図4〜図6については、いずれも熱処理ユニットU2の一部の構成を示すものであり、熱処理ユニットU2の全ての構成を示すものではない。
続いて、処理モジュール15の熱処理ユニットU2について図4〜図7を参照して詳細に説明する。図4〜図6に示されるように、熱処理ユニットU2は、筐体90と、温度調整機構50と、加熱機構30と、冷却体70(図5参照)と、弾性体72(図6参照)と、温度センサ80と、コントローラ100(制御部)とを有する。なお、図4〜図6については、いずれも熱処理ユニットU2の一部の構成を示すものであり、熱処理ユニットU2の全ての構成を示すものではない。
筐体90は、加熱機構30及び温度調整機構50を収容する処理容器である。筐体90の側壁にはウェハWの搬入口91が開口されている。また、筐体90内には、筐体90内をウェハWの移動領域である上方領域と、下方領域とに区画する床板92が設けられている。
温度調整機構50は、熱板34と外部の搬送アームA3(図3参照)との間でウェハWを受け渡す(搬送する)と共に、ウェハWの温度を所定温度に調整する構成である。温度調整機構50は、温度調整プレート51と、連結ブラケット52とを有する。
温度調整プレート51は、載置されたウェハWの温度調整を行うプレートであり、詳細には、加熱機構30の熱板34により加熱されたウェハWを載置し該ウェハWを所定温度に冷却するクールプレートである。本実施形態では、温度調整プレート51は、略円盤状に形成されている。温度調整プレート51は、例えば熱伝導率の高い、アルミ、銀、又は銅等の金属によって構成されており、熱による変形を防止する観点等から同一の材料で構成されていてもよい。温度調整プレート51の内部には、冷却水及び(又は)冷却気体を流通させるための冷却流路(不図示)が形成されている。
連結ブラケット52は、温度調整プレート51に連結されると共に、コントローラ100によって制御される駆動機構53によって駆動させられ、筐体90内を移動する。より詳細には、連結ブラケット52は、筐体90の搬入口91から加熱機構30の近傍にまで延びるガイドレール(不図示)に沿って移動可能とされている。連結ブラケット52がガイドレール(不図示)に沿って移動することにより、温度調整プレート51が搬入口91から加熱機構30まで移動可能となっている。連結ブラケット52は、例えば熱伝導率の高い、アルミ、銀、又は銅等の金属によって構成されている。
加熱機構30は、ウェハWを加熱処理する構成である。加熱機構30は、支持台31と、熱板34と、チャンバー32(蓋体)と、昇降機構33と、支持ピン35と、昇降機構36と、を有する。
支持台31は、中央部分に凹部が形成された円筒形状を呈する部材である。支持台31は、熱板34を支持する。熱板34は、支持台31の凹部に嵌合されると共に、処理対象のウェハWを載置可能に構成されており、載置したウェハWを加熱する。熱板34は、ウェハWを加熱処理するためのヒータを有している。当該ヒータは例えば抵抗発熱体から構成されている。
チャンバー32は、熱板34におけるウェハWの載置面を囲うように配置可能に構成された蓋体である。チャンバー32は、天板部32aと、足部32bとを有している。天板部32aは、支持台31と同程度の直径の円板状の部分であり、熱板34の載置面と上下方向で対向するように配置される。足部32bは、天板部32aの外縁から下方に延びる部分である。天板部32aの上部には排気ダクト37が接続されている。排気ダクト37は、チャンバー内の排気を行う。
昇降機構33は、コントローラ100の制御に応じてチャンバー32を昇降させる構成である。昇降機構33によってチャンバー32が上昇させられることにより、ウェハWの加熱処理を行う空間が開かれた状態となり、チャンバー32が下降させられることにより、加熱処理を行う空間が閉じられた状態となる。
支持ピン35は、支持台31及び熱板34を貫通するように延びウェハWを下方から支持する部材である。支持ピン35は、上下方向に昇降することにより、ウェハWを所定の位置に配置する。支持ピン35は、ウェハWを搬送する温度調整プレート51との間でウェハWの、受け渡しを行う構成である。支持ピン35は、例えば周方向等間隔に3本設けられている。昇降機構36は、コントローラ100の制御に応じて支持ピン35を昇降させる構成である。昇降機構36は、熱板34に対してウェハWを近づけ、熱板34にウェハWが載置されるように、ウェハW(詳細にはウェハWを支持する支持ピン35)を昇降可能に構成されている。
冷却体70は、チャンバー32が近接又は接触することによりチャンバー32を冷却可能に構成された部材である冷却体70は、例えば、チャンバー32の天板部32aと同程度の直径の円板状の部材である。図6に示されるように、冷却体70の内部には、冷却用媒体(例えば冷却水及び(又は)冷却気体)を流通させるための冷却流路71が形成されている。図5に示されるように、冷却体70は、チャンバー32の上方に設けられており、昇降機構33によって上方に移動したチャンバー32の天板部32aの上面と近接又は接触する。
図5(c)は、上方に移動したチャンバー32の天板部32aの上面が冷却体70に近接又は接触した状態を示している。この状態におけるチャンバー32の位置(冷却位置)は、加熱処理中におけるチャンバー32の位置(図5(a)参照)、及び、冷却を行わない場合にチャンバー32をオープンした際のチャンバー32の位置(図5(b)参照)のいずれとも異なっている。すなわち、冷却体70は、例えば、冷却を行わない場合にチャンバー32をオープンした際のチャンバー32の位置(図5(b)参照)よりも上方に配置されており(図5(c)参照)、チャンバー32が冷却位置まで上昇した場合にのみ、天板部32aの上面と近接又は接触するように配置されている。
弾性体72は、図6に示されるように、冷却体70の下面に設けられ、チャンバー32及び冷却体70が近接する際に、チャンバー32及び冷却体70の双方に接触しながらチャンバー32及び冷却体70の間に配置されるバネ状部材である。弾性体72は、例えば、冷却体70の下面において等間隔で複数配置されている。このように弾性体72が設けられている構成においては、チャンバー32の天板部32aの上面は冷却体70に直接接触せず、弾性体72を介して冷却体70に近づく(近接する)こととなる。弾性体72を介した状態において、チャンバー32と冷却体70との離間距離は、例えば0.1mm〜10mm程度とされる。なお、弾性体72を用いる場合のように、チャンバー32と冷却体70とを接触させない構成においては、例えばヘリウム等の熱伝導率が高い気体を冷却時に噴射してもよい。
温度センサ80は、チャンバー32の天板部32aに設けられ、チャンバー32における温度を測定するセンサである。温度センサ80は、天板部32aに複数設けられていてもよいし、1つのみ設けられていてもよい。温度センサ80は、測定したチャンバー32の温度をコントローラ100に出力する。
コントローラ100は、図4に示されるように、機能モジュールとして、チャンバー開閉制御部101と、支持ピン昇降制御部102と、プレート移動制御部103と、を有する。
チャンバー開閉制御部101は、チャンバー32が開閉するように、昇降機構33を制御する。チャンバー開閉制御部101は、例えばウェハWの加熱処理が終了したタイミングにおいて、ウェハWの加熱処理温度が、次回処理する処理ロットの加熱処理温度よりも高いか否かを判定する。チャンバー開閉制御部101は、高いと判定した場合において、チャンバー32が冷却体70に近接又は接触するように、昇降機構33を制御する。
チャンバー開閉制御部101は、チャンバー32を冷却体70に近接又は接触させる際には、熱板34による加熱処理終了時においてチャンバー32をオープン(上昇)させる際の通常の上昇位置(図5(b)参照)とは異なる冷却位置(図5(c)参照)に、チャンバー32を移動させるように、昇降機構33を制御する。具体的には、チャンバー開閉制御部101は、チャンバー32を冷却体70に近接又は接触させる際には、通常の上昇位置よりも上方の冷却位置にチャンバー32を移動させるように、昇降機構33を制御する。
チャンバー開閉制御部101は、冷却体70によるチャンバー32の冷却が開始された後において、温度センサ80からチャンバー32の温度を取得し、該温度に基づいて、冷却体70によるチャンバー32の冷却を終了するか否かを判定する。チャンバー開閉制御部101は、例えば、温度が予め定められた目標温度(或いは、目標温度帯)に達している場合に、冷却を終了すると判定してもよい。なお、このような目標温度は、熱板34の温度に対するチャンバー32の温度の関係式を予め取得しておくことにより、容易に設定することができる。チャンバー開閉制御部101は、冷却を終了すると判定した場合に、チャンバー32が冷却体70から離間するように昇降機構33を制御する。チャンバー開閉制御部101は、冷却を終了すると判定した場合には、例えば、チャンバー32を冷却位置(図5(c)参照)から通常の上昇位置(図5(b)参照)下降させるように、昇降機構33を制御する。なお、チャンバー開閉制御部101は、温度センサ80の測定値を用いずに、予め定められた時間だけ冷却体70によるチャンバー32の冷却を行うこととしてもよい。
支持ピン昇降制御部102は、支持ピン35の昇降によって温度調整プレート51と支持ピン35との間でウェハWの受け渡しが行われるように、昇降機構36を制御する。また、支持ピン昇降制御部102は、ウェハWを支持する支持ピン35が降下し支持ピン35から熱板34にウェハWが載置されるように、昇降機構36を制御する。
プレート移動制御部103は、温度調整プレート51が筐体90内を移動するように、駆動機構53を制御する。
コントローラ100は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えばコントローラ100は、図13に示す回路120を有する。回路120は、一つ又は複数のプロセッサ121と、メモリ122と、ストレージ123と、入出力ポート124と、タイマー125とを有する。
入出力ポート124は、昇降機構33、昇降機構36、駆動機構53、及び温度センサ80との間で電気信号の入出力を行う。タイマー125は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。ストレージ123は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体を有する。記録媒体は、後述の基板処理手順を実行させるためのプログラムを記録している。記録媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ122は、ストレージ123の記録媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ121による演算結果を一時的に記録する。プロセッサ121は、メモリ122と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。
なお、コントローラ100のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えばコントローラ100の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したASIC(Application Specific Integrated Circuit)により構成されていてもよい。
〔チャンバー冷却処理手順〕
次に、基板処理方法の一例として、コントローラ100の制御に応じて熱処理ユニットU2が実行するチャンバー冷却処理手順を、図8を参照して説明する。
次に、基板処理方法の一例として、コントローラ100の制御に応じて熱処理ユニットU2が実行するチャンバー冷却処理手順を、図8を参照して説明する。
図8のフローチャートは、例えばウェハWの加熱処理が終了した時点から開始される、チャンバー冷却処理手順を示している。図8に示されるように、まず、コントローラ100は、ウェハWの加熱処理温度が、次回処理する処理ロットの加熱処理温度よりも高いか否かを判定する(ステップS1)。S1において高くないと判定した場合には、処理が終了する。一方で、S1において高いと判定した場合、すなわち、熱板34の設定温度を下げる共にチャンバー32の温度を下げる必要があると判定した場合には、コントローラ100は、冷却位置(チャンバー32が冷却体70に近接又は接触する位置)までチャンバーを上昇させるように、昇降機構33を制御する(ステップS2)。これにより、冷却体70によるチャンバー32の冷却が開始される。
つづいて、コントローラ100は、温度センサ80からチャンバー32の温度を取得し、冷却体70による冷却によってチャンバー32が目標温度に到達しているか(冷却体70によるチャンバー32の冷却を終了するか)否かを判定する(ステップS3)。S3において到達していないと判定した場合には、所定時間経過後に再度ステップS3の判定を行う。一方で、S3において到達していると判定して場合には、チャンバー32が冷却体70から離間して下方に移動するように、昇降機構33を制御する(ステップS4)。以上が、冷却処理手順である。
〔作用効果〕
本実施形態に係る熱処理ユニットU2は、処理対象のウェハWを載置し加熱する熱板34と、熱板34におけるウェハWの載置面を囲うように配置可能に構成されたチャンバー32と、チャンバー32を昇降可能に構成された昇降機構33と、チャンバー32が近接又は接触することによりチャンバー32を冷却可能に構成された冷却体70と、を備える。
本実施形態に係る熱処理ユニットU2は、処理対象のウェハWを載置し加熱する熱板34と、熱板34におけるウェハWの載置面を囲うように配置可能に構成されたチャンバー32と、チャンバー32を昇降可能に構成された昇降機構33と、チャンバー32が近接又は接触することによりチャンバー32を冷却可能に構成された冷却体70と、を備える。
本実施形態の熱処理ユニットU2では、熱板34を囲うチャンバー32が昇降機構33によって昇降可能とされており、チャンバー32が冷却体70に近接又は接触することによりチャンバー32を冷却可能とされている。このように、チャンバー32を動かす構成(昇降機構33)を設けると共に、単に近接又は接触することによりチャンバー32を冷却する構成(冷却体70)を設けることにより、簡易な構成によってチャンバー32を冷却することが可能となる。このことで、簡易な構成によってチャンバー32の降温時間を短縮することができる。なお、熱処理ユニットU2では、基板処理後だけでなく、メンテナンス時においてもチャンバー32の降温時間を短縮し、メンテナンスにかかる時間を短縮することができる。
冷却体70は、チャンバー32の上方に設けられており、昇降機構33によって上方に移動したチャンバー32の上面と近接又は接触する。これにより、加熱処理後にチャンバー32をオープンする(上方に移動させる)際に冷却体70によって適切にチャンバー32を冷却することができる。
上述した熱処理ユニットU2は、冷却体70の下面に設けられ、チャンバー32及び冷却体70が近接する際に、チャンバー32及び冷却体70の双方に接触しながらチャンバー32及び冷却体70の間に配置される弾性体72を更に備える。このような弾性体72が設けられることにより、チャンバー32が冷却体70に近接する際にはチャンバー32と冷却体70との間に弾性体72が介在し、チャンバー32を冷却体70に対して略平行に近接させやすくなる。これにより、チャンバー32の全体を均一的に冷却することができる。
上述した熱処理ユニットU2は、ウェハWの加熱処理温度が、次回処理する処理ロットの加熱処理温度よりも高いか否かを判定することと、高いと判定した場合にチャンバー32が冷却体70に近接又は接触するように昇降機構33を制御することと、を実行するように構成されたコントローラ100を更に備える。これにより、熱板34の設定温度を下げる必要がありこれに伴ってチャンバー32を冷却したい場合において、冷却体70によって適切にチャンバー32を冷却することができる。
コントローラ100は、チャンバー32を冷却体70に近接又は接触させる際には、熱板34による加熱処理終了時においてチャンバー32を上昇させる際の通常の上昇位置とは異なる冷却位置に、チャンバー32を移動させるように、昇降機構33を制御する。このように、加熱処理後の通常のオープン時の位置(上昇位置)とは異なる冷却位置を設定することにより、簡易な制御によって、通常のオープンと冷却時の移動とを切り替えることができる。
チャンバー32の温度を測定する温度センサ80を更に備え、コントローラ100は、温度センサ80により測定されたチャンバー32の温度に基づいて、冷却体70によるチャンバー32の冷却を終了するか否かを判定することと、終了すると判定した場合にチャンバー32が冷却体70から離間するように昇降機構33を制御することと、を更に実行するように構成されている。このように制御することで、チャンバー32を確実に冷却目標温度に到達させることができると共に、冷却完了後においてすぐに冷却処理を終了することができる。
[第2実施形態]
以下、第2実施形態について図9を参照しつつ説明する。なお、第2実施形態の説明においては、第1実施形態と異なる点について主に説明し、同様の説明を省略する。
以下、第2実施形態について図9を参照しつつ説明する。なお、第2実施形態の説明においては、第1実施形態と異なる点について主に説明し、同様の説明を省略する。
図9に示される熱処理ユニットでは、複数の加熱処理モジュール300(例えば、図9中に示した加熱処理モジュール300a,300b)が上下に多段配置されている。加熱処理モジュール300とは、上述した熱板34、チャンバー32、及び昇降機構33を含む加熱機構30と、冷却体として作用する底壁部270と、を少なくとも有する構成である。
底壁部270は、熱板34を支持する支持台31(図4参照)を載置する部分であり、加熱処理モジュール300において最下端に配置されている。本実施形態では、底壁部270を冷却体(詳細には、下段の加熱処理モジュールにおける冷却体)として利用している。底壁部270は、熱板34の設定温度として想定される温度よりも常に低い温度を保てるものであればよい。底壁部270は、熱板34よりも下方に位置し且つ熱板34から離間しているため、低い温度を保ちやすくなっている。なお、底壁部270は、第1実施形態の冷却体と同様に、冷却用媒体を流通させる冷却流路を有するものであってもよい。
図9に示されるように、上段の加熱処理モジュール300aと下段の加熱処理モジュール300bとが上下に多段配置された構成において、下段の加熱処理モジュール300bにおける冷却体は、上段の加熱処理モジュール300aにおける底壁部270を含んで構成されている。このような構成においても、第1実施形態と同様に、チャンバー32が上方に移動するように、コントローラ100が昇降機構33を制御することによって、下段の加熱処理モジュール300bのチャンバー32を、上段の加熱処理モジュール300aの底壁部270(下段の加熱処理モジュール300bにとっての冷却体)に近接又は接触させることができる。
このように、上段の加熱処理モジュール300aの底壁部270が、下段の加熱処理モジュール300bにとっての冷却体として機能することにより、加熱処理モジュールが上下に多段配置された構成において、従来から設けられている底壁部270を用いてチャンバー32の冷却を行うことができ、別途冷却体を設ける必要がないので、より簡易な構成によってチャンバー32の冷却を実現することができる。なお、一番上段の加熱処理モジュール(例えば加熱処理モジュール300a)については、それよりも上段の加熱処理モジュールがなく、冷却体として利用する底壁部270が存在しないため、該一番上段の加熱処理モジュール300a用の冷却体として、上方に冷却体170(図9参照)を設けてもよい。
[第3実施形態]
以下、第3実施形態について図10及び図11を参照しつつ説明する。なお、第3実施形態の説明においては、第1実施形態及び第2実施形態と異なる点について主に説明し、同様の説明を省略する。
以下、第3実施形態について図10及び図11を参照しつつ説明する。なお、第3実施形態の説明においては、第1実施形態及び第2実施形態と異なる点について主に説明し、同様の説明を省略する。
図10に示される熱処理ユニットでは、熱板34と外部の搬送アームA3(図3参照)との間でウェハWを受け渡すと共にウェハWの温度を所定温度に調整する温度調整プレート351(クールプレート)が、チャンバー32を冷却する冷却体としても機能する。温度調整プレート351は、チャンバー32の足部32bの下端部と近接又は接触することにより、チャンバー32を冷却する(図10参照)。温度調整プレート351には、図11に示されるように、冷却用媒体を流通させる冷却流路352が形成されている。
温度調整プレート351は、加熱処理中においては図10(a)に示されるように熱板34から離れた位置で待機している。そして、加熱処理が完了すると、図10(b)に示されるようにチャンバー32がオープンされ、温度調整プレート351は、ウェハWを搬送すべく、熱板34上に配置される。この状態において、通常は、温度調整プレート351はウェハWの受け渡しのみを行うが、本実施形態では、図10(c)に示されるように、温度調整プレート351の上面にチャンバー32の足部32bの下端が近接又は接触させられ、チャンバー32の冷却が行われる。
図11に示されるように、弾性体400が温度調整プレート351の上面に設けられていてもよい。弾性体400は、チャンバー32及び温度調整プレート351が近接する際に、チャンバー32及び温度調整プレート351の双方に接触しながらチャンバー32及び温度調整プレート351の間に配置されるバネ状部材である。
このように、ウェハWを運搬すると共に冷却等するために従来から設けられている温度調整プレート351を用いてチャンバー32の冷却を行うことによって、より簡易な構成によりチャンバー32の冷却を実現することができる。
以上、実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されない。例えば、昇降機構33によってチャンバー32を冷却体70に近接又は接触させるとして説明したが、これに加えて、冷却体70を昇降可能に構成された冷却体昇降部を更に備えていてもよい。これにより、冷却体70を動かすことが可能となり、より簡易にチャンバー32の冷却を実現することができる。また、一態様として、冷却体70に設けられた弾性体72を説明したが、弾性体は、チャンバー32に設けられていてもよい。
2…塗布・現像装置(基板処理装置)、32…チャンバー(蓋体)、33…昇降機構、34…熱板、351…温度調整プレート、70…冷却体、72,400…弾性体、80…温度センサ、100…コントローラ(制御部)、270…底壁部、300…加熱処理モジュール、W…ウェハ(基板)。
Claims (9)
- 処理対象の基板を載置し加熱する熱板と、
前記熱板における前記基板の載置面を囲うように配置可能に構成された蓋体と、
前記蓋体を昇降可能に構成された昇降機構と、
前記蓋体が近接又は接触することにより前記蓋体を冷却可能に構成された冷却体と、を備える基板処理装置。 - 前記冷却体は、前記蓋体の上方に設けられており、前記昇降機構によって上方に移動した前記蓋体の上面と近接又は接触する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記冷却体は、
前記熱板と外部の搬送アームとの間で前記基板を受け渡すと共に、前記基板の温度を所定温度に調整する温度調整プレートを含んで構成されており、
前記温度調整プレートは、前記蓋体の下端部と近接又は接触する、請求項1又は2記載の基板処理装置。 - 前記熱板を支持する支持部を載置する底壁部を更に備え、
前記熱板、前記蓋体、前記昇降機構、及び前記底壁部を有する加熱処理モジュールが上下に多段配置されており、
下段の前記加熱処理モジュールにおける前記冷却体は、上段の前記加熱処理モジュールにおける前記底壁部を含んで構成されている、請求項1〜3のいずれか一項記載の基板処理装置。 - 前記冷却体を昇降可能に構成された冷却体昇降部を更に備える、請求項1〜4のいずれか一項記載の基板処理装置。
- 前記蓋体及び前記冷却体の少なくともいずれか一方に設けられ、前記蓋体及び前記冷却体が近接する際に、前記蓋体及び前記冷却体の双方に接触しながら前記蓋体及び前記冷却体の間に配置される弾性体を更に備える、請求項1〜5のいずれか一項記載の基板処理装置。
- 前記基板の加熱処理温度が、次回処理する処理ロットの加熱処理温度よりも高いか否かを判定することと、高いと判定した場合に前記蓋体が前記冷却体に近接又は接触するように前記昇降機構を制御することと、を実行するように構成された制御部を更に備える、請求項1〜6のいずれか一項記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記蓋体を前記冷却体に近接又は接触させる際には、前記熱板による加熱処理終了時において前記蓋体を上昇させる際の上昇位置とは異なる冷却位置に、前記蓋体を移動させるように、前記昇降機構を制御する、請求項7記載の基板処理装置。
- 前記蓋体の温度を測定する温度センサを更に備え、
前記制御部は、前記温度センサにより測定された前記蓋体の温度に基づいて、前記冷却体による前記蓋体の冷却を終了するか否かを判定することと、終了すると判定した場合に前記蓋体が前記冷却体から離間するように前記昇降機構を制御することと、を更に実行するように構成されている、請求項7又は8記載の基板処理装置。
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