JPWO2019215929A1 - タッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体 - Google Patents

Abstract

本発明は、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できるタッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体を提供することを課題とし、当該課題は、長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、次いで、長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、次いで、接続部位に外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有し、少なくともパターニング工程からラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行ない、パターニング工程において、接続部位を長尺フィルムの長辺側に形成し、ラミネート工程において、複数のセンサーチャネル及び複数の引出配線を被覆し、接続部位を被覆しないように、保護フィルムをラミネートする、タッチセンサーフィルムの製造方法により解決される。

Description

本発明は、タッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体に関し、より詳しくは、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できるタッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体に関する。

タッチセンサーフィルムを製造する際に、フィルム上のセンサーチャネルを樹脂塗膜によって保護する技術が提案されている（特許文献１、２）。

特開２０１４−１０６１４号公報 特開２０１２−８６２１号公報

しかしながら、樹脂塗膜は、薄く均一に形成することが困難であり、物理的強度を高くすることに限界があり、更に、乾燥工程や硬化工程を設ける必要があるため製造装置が大型化する問題がある。

一方、フィルム上のセンサーチャネルを保護フィルムによって保護する技術は十分確立されておらず、特にタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造する際に保護フィルムを用いることは困難であった。

そこで本発明の課題は、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できるタッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体を提供することにある。

また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。

上記課題は、以下の各発明によって解決される。

１．
長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、
次いで、前記長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、
次いで、前記接続部位に前記外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有し、
少なくとも前記パターニング工程から前記ラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行ない、
前記パターニング工程において、前記接続部位を前記長尺フィルムの長辺側に形成し、
前記ラミネート工程において、前記複数のセンサーチャネル及び複数の引出配線を被覆し、前記接続部位を被覆しないように、前記保護フィルムをラミネートする、タッチセンサーフィルムの製造方法。
２．
前記長尺フィルムの両面に、前記複数のセンサーチャネルと、前記複数の引出配線と、前記接続部位とを形成する、前記１記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
３．
前記接続工程に次いで、前記外部接続部品と前記接続部位とを被覆するように接続部保護フィルムを設ける、前記１又は２記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
４．
前記ラミネート工程の前に前記接続部位を剥離性フィルムで保護し、前記接続工程の前に前記剥離性フィルムを剥がす、前記１〜３の何れかに記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
５．
長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とが設けられ、
前記接続部位は前記長尺フィルムの長辺側に配置され、
前記複数のセンサーチャネル及び前記複数の引出配線を被覆し、前記接続部位を被覆しないように、保護フィルムが貼り合わされている、タッチセンサーフィルム中間体。
６．
前記接続部位に、剥離性フィルムが貼り合わされている、前記５記載のタッチセンサーフィルム中間体。
７．
長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、
次いで、前記長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、
次いで、前記接続部位に前記外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有し、
少なくとも前記パターニング工程から前記ラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行ない、
前記パターニング工程の後、前記ラミネート工程の前に、前記接続部位に剥離性フィルムを貼り、
前記ラミネート工程において、前記複数のセンサーチャネル、前記複数の引出配線、及び、前記接続部位上の前記剥離性フィルムを被覆するように、前記保護フィルムをラミネートし、
前記接続工程の前に、前記接続部位を露出させるように、前記剥離性フィルムを剥がし、前記剥離性フィルムと、該剥離性フィルム上の前記保護フィルムとを切除する、タッチセンサーフィルムの製造方法。
８．
前記剥離性フィルムを剥がす前に、前記剥離性フィルムが切断面に露出するように、少なくとも前記長尺フィルム及び前記保護フィルムを切断する、前記７記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
９．
１枚の前記剥離性フィルムによって複数の前記接続部位を被覆する、前記７又は８記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
１０．
前記剥離性フィルムの粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上、１．５Ｎ／１０ｍｍ以下である、前記４、７、８又は９記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
１１．
前記引出配線の形成方向に沿って前記剥離性フィルムを剥がす、前記４、７、８、９又は１０記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
１２．
長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とが設けられ、
前記接続部位に剥離性フィルムが貼られており、
前記複数のセンサーチャネル、前記複数の引出配線、及び、前記接続部位上の前記剥離性フィルムを被覆するように、保護フィルムが貼り合わされている、タッチセンサーフィルム中間体。
１３．
前記剥離性フィルムの粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上、１．５Ｎ／１０ｍｍ以下である、前記６又は１２記載のタッチセンサーフィルム中間体。

本発明によれば、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できるタッチセンサーフィルムの製造方法及びタッチセンサーフィルム中間体を提供することができる。

長尺フィルムに形成されるセンサーチャネル、引出配線及び接続部位の一例について説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第１発明の第１実施形態を説明する図 剥離性フィルムの使用例を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第１発明の第２実施形態を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第１発明の第３実施形態を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明の第１実施形態を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明の第１実施形態を説明する図 剥離性フィルムの剥離の一例を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明の第２実施形態を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明の第２実施形態を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明の第３実施形態を説明する図 タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明の第３実施形態を説明する図 導電性細線の形成方法の一例を説明する図 メッシュパターン形成の第１態様について説明する図 メッシュパターン形成の第２態様について説明する図

以下に、本発明を実施するための形態について詳しく説明する。

１．タッチセンサーフィルムの製造方法
（１）第１発明
タッチセンサーフィルムの製造方法の第１発明は、長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、次いで、前記長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、次いで、前記接続部位に前記外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有する。ここで、少なくとも前記パターニング工程から前記ラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行なう。また、前記パターニング工程において、前記接続部位を前記長尺フィルムの長辺側に形成する。更に、前記ラミネート工程において、前記複数の引出配線及び前記複数のセンサーチャネルを被覆し、前記接続部位を被覆しないように、前記保護フィルムをラミネートする。これにより、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できる効果が得られる。これについて、以下に図面を参照して詳しく説明する。

（第１発明；第１実施形態）
第１実施形態を構成する各工程について説明する前に、図１を参照して、長尺フィルム１に形成されるセンサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４の一例について説明する。

図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、何れも、長尺フィルム１を同じ方向から見た様子を示しており、図１（ａ）は、長尺フィルム１の一方の面（表面ともいう。）の構成を示し、図１（ｂ）は、長尺フィルム１の他方の面（裏面ともいう。）の構成を示し、図１（ｃ）は、長尺フィルム１の両面の構成を同時に示している。

図１（ａ）に示すように、長尺フィルム１の表面には、長尺フィルム１の長手方向に伸びる複数のセンサーチャネル２が、長尺フィルム１の幅方向に複数並設されている。これら複数のセンサーチャネル２によって、表面のセンサーパターン部Ｓが形成される。

複数の引出配線３は、複数のセンサーチャネル２に対応して設けられる。引出配線３の一端側はセンサーチャネル２に接続される。引出配線３の他端側は接続部位４に接続される。

接続部位４は、後に外部接続部品を電気的に接続するための部位である。接続部位４は、長尺フィルム１の長辺側に形成される。

図１（ｂ）に示すように、長尺フィルム１の裏面には、長尺フィルム１の幅方向に伸びる複数のセンサーチャネル２が、長尺フィルム１の長手方向に複数並設されている。これら複数のセンサーチャネル２によって、裏面のセンサーパターン部Ｓが形成される。

複数の引出配線３は、複数のセンサーチャネル２に対応して設けられる。引出配線３の一端側はセンサーチャネル２に接続される。引出配線３の他端側は接続部位４に接続される。

接続部位４は、後に外部接続部品を電気的に接続するための部位である。接続部位４は、長尺フィルム１の長辺側に形成される。ここでは、裏面の接続部位４は、長尺フィルム１の長辺側において、表面の接続部位４に隣り合うように形成されている。

図１（ｃ）に示すように、表面の複数のセンサーチャネル２と、裏面の複数のセンサーチャネル２とが重畳されることによって、Ｘ−Ｙ座標系でのタッチ位置検出が可能なタッチセンサーフィルムを構成することができる。

タッチセンサーフィルムの位置検出方式は格別限定されず、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、光センサー方式等が挙げられる。

接続部位４には、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）又はＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の外部接続部品（図１では図示省略）を接続することができる。これにより、センサーチャネル２を、外部接続部品を介して、タッチセンサーを制御するための図示しない集積回路（ＩＣ）を備えた駆動基板に電気的に接続できる。

図２を参照して、第１実施形態を構成する各工程について説明する。

図２（ａ）に示すように、長尺フィルム１の両面に、複数のセンサーチャネル２と、複数の引出配線３と、接続部位４とを形成する（パターニング工程）。

ここでは、図１に示したものと同様のセンサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成している。これらのセットは、後に個別に切り出され、各々がタッチセンサーフィルムを構成する。

センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４のパターニング方法は、これらを導体によって形成できるものであれば格別限定されず、例えば、印刷法等を用いることができる。

パターニング工程において、接続部位４は長尺フィルム１の長辺側に形成される。

次いで、図２（ｂ）に示すように、長尺フィルム１上に保護フィルム５をラミネートする（ラミネート工程）。

このとき、複数のセンサーチャネル２及び複数の引出配線３を被覆し、接続部位４を被覆しないように、保護フィルム５をラミネートする。保護フィルム５は、長尺フィルム１の両面に設けられる。

少なくともパターニング工程からラミネート工程までは、ロールｔｏロール方式によって行なわれる。

次いで、図２（ｃ）に示すように、接続部位４に外部接続部品６を電気的に接続する（接続工程）。このとき、外部接続部品６を接続する前、又は後に、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを個別に切り出して、複数のタッチセンサーフィルム製造することができる。

これにより、センサーチャネル２を保護フィルム５によって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できる効果が得られる。この点について、以下に詳述する。

保護フィルムを貼り合わせる方法として、枚葉による貼り合わせを行う場合、例えば、電子黒板などに利用される１２００ｍｍ×３６００ｍｍサイズのような大面積のタッチセンサーフィルムには適用が困難である。タッチセンサーフィルムごとに保護フィルムの位置合わせを行う必要が生じて生産効率が低下する等の問題を生じるからである。これに対して、ロールｔｏロール方式によるラミネート加工を用いることによって、特に大面積のタッチセンサーフィルムにも保護フィルム５を好適に貼り合わせることができる。

このとき、接続部位４に外部接続部品６を取りつける接続工程を、ラミネート工程の後に行うことによって、パターニング工程からラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行う際に、外部接続部品６が長尺フィルム１の搬送の障害にならない。これにより、搬送精度が向上し、それに伴って加工時の位置精度も向上するため、高品質なタッチセンサーフィルムが得られる。また、接続工程では、保護フィルム５から露出している接続部位４に、外部接続部品６を取り付けることができ、これにより電気的な接続が可能になる。

また、樹脂塗膜からなる保護層を形成する従来技術と比べて、保護フィルムは薄く均一に形成することが可能であり、物理的強度を高くすることができ、更に、乾燥工程や硬化工程のために製造装置を大型化する必要がない。また、保護フィルムの寸法及び積層位置の設定によって、保護フィルムによる被覆範囲を高精度に設定できる。これにより、確実に接続部位４を露出することができる。

接続工程に次いで、外部接続部品と接続部位とを被覆するように図示しない接続部保護フィルムを更に設けることは好ましいことである。これにより、外部接続部品と接続部位とが保護され、電気的な接続の信頼性を向上することができる。

また、パターニング工程の後、ラミネート工程の前に、図３に示すように、接続部位４を剥離性フィルム７で保護し、接続工程の前に剥離性フィルム７を剥がすことは好ましいことである。これにより、接続工程までの過程で接続部位４に埃等が付着することが防止され、電気的な接続の信頼性を向上することができる。

第１実施形態において、長尺フィルム１から切り出される各タッチセンサーフィルムのサイズは格別限定されないが、タッチセンサーフィルムは、例えば６０インチ程度に対応するセンシング有効面積を有しうる。

（第１発明；第２実施形態）
上述した第１実施形態では、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成する場合について示した。第２実施形態では、前記セットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成すると共に、幅方向にも複数形成する場合について示す。

図４は、第２実施形態を構成する各工程について説明する図である。

図４（ａ）に示すように、長尺フィルム１の両面に、複数のセンサーチャネル２と、複数の引出配線３と、接続部位４とを形成する（パターニング工程）。

ここでは、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成すると共に、幅方向にも複数（図示の例では２つ）形成している。これにより、長尺フィルム１の長手方向に沿って連設されたセットの列が２列形成される。

ここで、一方の列を構成する各セットの接続部位４は長尺フィルム１の一方の長辺側に形成され、他方の列を構成する各セットの接続部位４は長尺フィルム１の他方の長辺側に形成されている。

次いで、図４（ｂ）に示すように、長尺フィルム１上に保護フィルム５をラミネートする（ラミネート工程）。

このとき、複数のセンサーチャネル２及び複数の引出配線３を被覆し、長尺フィルム１の一方の長辺側及び他方の長辺側の接続部位４を被覆しないように、保護フィルム５をラミネートする。保護フィルム５は、長尺フィルム１の両面に設けられる。

少なくともパターニング工程からラミネート工程までは、ロールｔｏロール方式によって行なわれる。

次いで、図４（ｃ）に示すように、接続部位４に外部接続部品６を電気的に接続する（接続工程）。このとき、外部接続部品６を接続する前、又は後に、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを個別に切り出して、複数のタッチセンサーフィルム製造することができる。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、接続部位４上に剥離性フィルム７（図２中、図示省略）を設けることができる。

第２実施形態において、長尺フィルム１から切り出される各タッチセンサーフィルムのサイズは格別限定されないが、タッチセンサーフィルムは、例えば２０インチ程度に対応するセンシング有効面積を有しうる。第２実施形態によれば、第１実施形態に比べて、長尺フィルム１から、より多数のタッチセンサーフィルムを製造することができる。

（第１発明；第３実施形態）
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されるセットごとに接続部位４を一ヶ所にまとめる場合について示したが、これに限定されない。第３実施形態では、前記セットごとに接続部位４を複数ヶ所にまとめる場合について示す。

図５は、第３実施形態を構成する各工程について説明する図である。

図５（ａ）に示すように、長尺フィルム１の両面に、複数のセンサーチャネル２と、複数の引出配線３と、接続部位４とを形成する（パターニング工程）。

ここでは、複数のセンサーチャネル２によって形成されるセンサーパターン部Ｓが、第１実施形態や第２実施形態と比べて、長尺フィルム１の長手方向に長く形成されている。

接続部位４は、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されるセットごとに複数ヶ所（図示の例では２ヶ所）にまとめられている。これら２ヶ所の接続部位４は、センサーパターン部Ｓにおける長尺フィルム１の長手方向の中心から見て一側（図中、左側）及び他側（図中、右側）のそれぞれにおいて、長尺フィルム１の長辺側に形成されている。

また、長尺フィルム１の表面に形成された、長尺フィルム１の長手方向に伸びるセンサーチャネル２は、該長手方向の一端側だけでなく他端側にも引出配線３が接続されている。これにより、センサーチャネル２を長く形成しても、該センサーチャネル２自体の電気抵抗によるセンサー感度への影響が軽減され、センサー感度を向上することができる。

センサーチャネル２の一端側に接続された引出配線３は、長尺フィルム１の長手方向の中心から見て一側の接続部位４に接続され、センサーチャネル２の他端側に接続された引出配線３は、前記中心から見て他側の接続部位４に接続されている。

次いで、図５（ｂ）に示すように、長尺フィルム１上に保護フィルム５をラミネートする（ラミネート工程）。

このとき、複数のセンサーチャネル２及び複数の引出配線３を被覆し、２ヶ所にまとめられた各接続部位４を被覆しないように、保護フィルム５をラミネートする。保護フィルム５は、長尺フィルム１の両面に設けられる。

少なくともパターニング工程からラミネート工程までは、ロールｔｏロール方式によって行なわれる。

次いで、図５（ｃ）に示すように、接続部位４に外部接続部品６を電気的に接続する（接続工程）。このとき、外部接続部品６を接続する前、又は後に、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを個別に切り出して、複数のタッチセンサーフィルム製造することができる。

第３実施形態においても、第１実施形態と同様に、接続部位４上に剥離性フィルム７（図５中、図示省略）を設けることができる。

第３実施形態において、長尺フィルム１から切り出される各タッチセンサーフィルムのサイズは格別限定されないが、タッチセンサーフィルムは、例えば１２００ｍｍ×３６００ｍｍ程度に対応するセンシング有効面積を有しうる。第３実施形態によれば、第１実施形態及び第２実施形態に比べて、より大面積のタッチセンサーフィルムを製造することができる。

（２）第２発明
タッチセンサーフィルムの製造方法の第２発明は、長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、次いで、前記長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、次いで、前記接続部位に前記外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有する。ここで、少なくとも前記パターニング工程から前記ラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行なう。また、前記パターニング工程の後、前記ラミネート工程の前に、前記接続部位に剥離性フィルムを貼り、前記ラミネート工程において、前記複数の引出配線、前記複数のセンサーチャネル、及び、前記接続部位上の前記剥離性フィルムを被覆するように、前記保護フィルムをラミネートし、前記接続工程の前に、前記接続部位を露出させるように、前記剥離性フィルムを剥がし、前記剥離性フィルムと、該剥離性フィルム上の前記保護フィルムとを切除する。これにより、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できる効果が得られる。これについて、以下に図面を参照して更に詳しく説明する。

（第２発明；第１実施形態）
図６及び図７は、第１実施形態を構成する各工程について説明する図である。

図６（ａ）に示すように、長尺フィルム１の両面に、複数のセンサーチャネル２と、複数の引出配線３と、接続部位４とを形成する（パターニング工程）。

ここでは、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成している。これらのセットは、後に個別に切り出され、各々がタッチセンサーフィルムを構成する。

前記セットごとに接続部位４は複数ヶ所（図示の例では２ヶ所）にまとめられている。これら２ヶ所の接続部位４は、長尺フィルム１の長辺側と、長尺フィルムの中央側とのそれぞれに形成されている。

パターニング工程の後、ラミネート工程の前に、図６（ｂ）に示すように、接続部位４に剥離性フィルム７を貼る。図示の例において、剥離性フィルム７は、テープ状である。

長尺フィルム１の長辺側の接続部位４を被覆する剥離性フィルム７は、長尺フィルム１の長手方向に延びており、他の複数のセットにおいて長尺フィルム１の長辺側に配置される複数の接続部位４も被覆している。このように、１枚の剥離性フィルム７によって複数の接続部位４を被覆することは、効率的であり、好ましいことである。

長尺フィルムの中央側の接続部位４を被覆する剥離性フィルム７は、長尺フィルムの長手方向に互いに隣接するセット間で、長尺フィルム１の幅方向に延びている。

次いで、図７（ａ）に示すように、複数のセンサーチャネル２、複数の引出配線３、及び、接続部位４上の剥離性フィルム７を被覆するように、長尺フィルム１上に保護フィルムをラミネートする（ラミネート工程）。保護フィルム５は、長尺フィルム１の両面に設けられる。

次いで、接続部位４を露出させるように、剥離性フィルム７を剥がし、剥離性フィルム７と、該剥離性フィルム７上の保護フィルム５とを切除する。

これについて、図７（ａ）におけるｖｉｉ−ｖｉｉ線断面図に対応する図８を参照して説明する。

剥離性フィルム７を剥がす前に、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、剥離性フィルム７が切断面（図８（ｂ）における右端面）に露出するように、少なくとも長尺フィルム１及び保護フィルム５を切断する。ここでは、長尺フィルム１の裏面の保護フィルム５も切断している。

剥離性フィルム７を切断面に露出させるためには、切断位置Ｃ１を、剥離性フィルム７の端部に設定する方法と、剥離性フィルム７の面内に設定する方法の何れでもよいが、図示するように、剥離性フィルム７の面内に設定する方法が好ましい。これにより、剥離性フィルム７が切断され、切断位置Ｃ１が若干ずれたとしても剥離性フィルム７を確実に切断面に露出させることができる。

次いで、図８（ｃ）に示すように、切断面に露出した剥離性フィルム７を捲りあげて長尺フィルム１から剥がし、接続部位４を露出させる。

剥離性フィルム７を剥がす方法は格別限定されないが、該剥離性フィルム７によって被覆されている引出配線３の形成方向（引出配線３の長手方向）に沿って剥がすことが好ましい。これにより、引出配線３の幅方向に沿って剥がす場合に比べて、引出配線３や接続部位４が長尺フィルム１から剥がれてしまうことを防止できる。

次いで、図８（ｄ）に示すように、剥離性フィルム７と、該剥離性フィルム７上の保護フィルム５とを切断位置Ｃ２で更に切断して、除去する。

次いで、再び図７を参照して、図７（ｂ）に示すように、接続部位４に外部接続部品６を電気的に接続する（接続工程）。このとき、外部接続部品６を接続する前、又は後に、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを個別に切り出して、複数のタッチセンサーフィルム製造することができる。

これにより、上述した第１実施形態〜第３実施形態と同様に、センサーチャネル２を保護フィルム５によって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できる効果が得られる。

特に第１実施形態によれば、接続部位４が長尺フィルム１上の何れの位置に設けられても、該接続部位４を保護フィルム５から露出させることができるため、タッチセンサーフィルムの設計（特に接続部位の配置）の自由度が高くなる効果が得られる。

第１実施形態において、長尺フィルム１から切り出される各タッチセンサーフィルムのサイズは格別限定されないが、タッチセンサーフィルムは、例えば６０インチ程度に対応するセンシング有効面積を有しうる。

（第２発明；第２実施形態）
上述した第１実施形態では、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成する場合について示した。第２実施形態では、前記セットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成すると共に、幅方向にも複数形成する場合について示す。

図９及び図１０は、第２実施形態を構成する各工程について説明する図である。

図９（ａ）に示すように、長尺フィルム１の両面に、複数のセンサーチャネル２と、複数の引出配線３と、接続部位４とを形成する（パターニング工程）。

ここでは、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを、長尺フィルム１の長手方向に複数形成すると共に、幅方向にも複数（図示の例では２つ）形成している。これにより、長尺フィルム１の長手方向に沿って連設されたセットの列が２列形成される。

各列のセットにおいて、長尺フィルム１の表面に設けられた、長尺フィルム１の長手方向に伸びるセンサーチャネル２から伸びる引出配線３が接続する接続部位４は、セットから見て長尺フィルム１の長手方向の一側に配置されている。一方、長尺フィルム１の裏面に設けられた、長尺フィルム１の幅方向に伸びるセンサーチャネル２から伸びる引出配線３が接続する接続部位４は、セットから見て長尺フィルム１の中央側に配置される。

パターニング工程の後、ラミネート工程の前に、図９（ｂ）に示すように、接続部位４に剥離性フィルム７を貼る。

ここで、長尺フィルム１の中央側の接続部位４を被覆する剥離性フィルム７は、長尺フィルム１の長手方向に延びており、他の複数のセット（他の列に属するセットも含む）において長尺フィルム１の中央側に配置される複数の接続部位４も被覆している。このように、１枚の剥離性フィルム７によって複数の接続部位４を被覆することは、効率的であり、好ましいことである。

次いで、図１０（ａ）に示すように、複数のセンサーチャネル２、複数の引出配線３、及び、接続部位４上の剥離性フィルム７を被覆するように、長尺フィルム１上に保護フィルムをラミネートする（ラミネート工程）。保護フィルム５は、長尺フィルム１の両面に設けられる。

次いで、接続部位４を露出させるように、剥離性フィルム７を剥がし、剥離性フィルム７と、該剥離性フィルム７上の保護フィルム５とを切除する。これについては、第１実施形態と同様に行うことができる。

次いで、図１０（ｂ）に示すように、接続部位４に外部接続部品６を電気的に接続する（接続工程）。このとき、外部接続部品６を接続する前、又は後に、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを個別に切り出して、複数のタッチセンサーフィルム製造することができる。

第２実施形態において、長尺フィルム１から切り出される各タッチセンサーフィルムのサイズは格別限定されないが、タッチセンサーフィルムは、例えば２０インチ程度に対応するセンシング有効面積を有しうる。第２実施形態によれば、第１実施形態に比べて、長尺フィルム１から、より多数のタッチセンサーフィルムを製造することができる。

（第２発明；第３実施形態）
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、長尺フィルム１の裏面に設けられる、長尺フィルム１の幅方向に伸びるセンサーチャネルから伸びる引出配線３が接続する接続部位４をセットごとに一ヶ所にまとめる場合について示したが、これに限定されない。第３実施形態では、前記セットごとに前記接続部位４を複数ヶ所にまとめる場合について示す。

図１１は、第３実施形態を構成する各工程について説明する図である。

図１１（ａ）に示すように、長尺フィルム１の両面に、複数のセンサーチャネル２と、複数の引出配線３と、接続部位４とを形成する（パターニング工程）。

ここでは、複数のセンサーチャネル２によって形成されるセンサーパターン部Ｓが、第１実施形態や第２実施形態と比べて、長尺フィルム１の長手方向に長く形成されている。

長尺フィルム１の裏面に設けられる、長尺フィルム１の幅方向に伸びるセンサーチャネルから伸びる引出配線３が接続する接続部位４は、複数ヶ所（図示の例では２ヶ所）にまとめられている。これら２ヶ所の接続部位４は、センサーパターン部Ｓにおける長尺フィルム１の長手方向の中心から見て一側（図中、左側）及び他側（図中、右側）のそれぞれにおいて、長尺フィルム１の長辺側に形成されている。

また、長尺フィルム１の表面に形成された、長尺フィルム１の長手方向に伸びるセンサーチャネル２は、該長手方向の一端側だけでなく他端側にも引出配線３が接続されている。これにより、センサーチャネル２を長く形成しても、該センサーチャネル２自体の電気抵抗によるセンサー感度への影響が軽減され、センサー感度を向上することができる。

センサーチャネル２の一端側から伸びる引出配線３が接続する接続部位４は、セットから見て長尺フィルム１の長手方向の一側に配置され、センサーチャネル２の他端側から伸びる引出配線３が接続する接続部位４は、セットから見て長尺フィルム１の長手方向の他側に配置されている。これらの接続部位４は、長尺フィルム１の幅方向の中央側に配置されている。

パターニング工程の後、ラミネート工程の前に、図１１（ｂ）に示すように、接続部位４に剥離性フィルム７を貼る。

ここで、長尺フィルム１の長辺側の接続部位４を被覆する剥離性フィルム７は、２ヶ所の接続部位４の両方を被覆するように、長尺フィルム１の長手方向に延びている。このように、１枚の剥離性フィルム７によって複数の接続部位４を被覆することは、効率的であり、好ましいことである。

次いで、図１２（ａ）に示すように、複数のセンサーチャネル２、複数の引出配線３、及び、接続部位４上の剥離性フィルム７を被覆するように、長尺フィルム１上に保護フィルムをラミネートする（ラミネート工程）。保護フィルム５は、長尺フィルム１の両面に設けられる。

次いで、接続部位４を露出させるように、剥離性フィルム７を剥がし、剥離性フィルム７と、該剥離性フィルム７上の保護フィルム５とを切除する。これについては、第１実施形態と同様に行うことができる。

次いで、図１２（ｂ）に示すように、接続部位４に外部接続部品６を電気的に接続する（接続工程）。このとき、外部接続部品６を接続する前、又は後に、センサーチャネル２、引出配線３及び接続部位４によって構成されたセットを個別に切り出して、複数のタッチセンサーフィルム製造することができる。

第３実施形態において、長尺フィルム１から切り出される各タッチセンサーフィルムのサイズは格別限定されないが、タッチセンサーフィルムは、例えば１２００ｍｍ×３６００ｍｍ程度に対応するセンシング有効面積を有しうる。第３実施形態によれば、第１実施形態及び第２実施形態に比べて、より大面積のタッチセンサーフィルムを製造することができる。

（長尺フィルム）
以上に説明した各発明の各実施形態において、長尺フィルムの材質は格別限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

これらの材質を用いれば、長尺フィルムに良好な透明性を付与できる。また、特に合成樹脂材料を用いることによって、長尺フィルムに良好な可撓性を付与することができる。合成樹脂材料からなる長尺フィルムは、延伸されていても、未延伸であってもよい。

長尺フィルムの厚さは格別限定されず、例えば１μｍ〜１０ｃｍ程度、更には２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。

また、長尺フィルムには、表面エネルギーを変化させるための表面処理を施してもよい。更に、長尺フィルムは、表面（センサーチャネル等が形成される下地を構成する面）がハードコート層や反射防止層などによって構成されてもよい。

長尺フィルムは、少なくともパターニング工程からラミネート工程までロールｔｏロール方式によって加工される。図示しないが、例えば、長尺フィルムは、巻出しロールから巻出され、巻取りロールに巻取られる過程において、パターニング工程を実行する装置、及び、ラミネート工程を実行する装置に順次供され得る。

（パターニング方法）
センサーチャネル、引出配線及び接続部位のパターニング方法は格別限定されず、印刷法等を用いることができる。

印刷法は格別限定されず、例えば、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等が挙げられ、中でもインクジェット法が好ましい。インクジェット法におけるインクジェットヘッドの液滴吐出方式は格別限定されず、例えばピエゾ方式やサーマル方式等が挙げられる。

センサーチャネルの各々は、１本の帯状のベタ膜によって構成されてもよいが、複数本の導電性細線によって構成されることが好ましい。特に、複数本の導電性細線を互いに交差させてなるメッシュパターンによって、１本の帯状のセンサーチャネルが形成されることが好ましい。

印刷法によってメッシュパターンを構成する導電性細線を形成する際には、長尺フィルム上に付与されたインクを乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用することが好ましい。具体的には、長尺フィルム上に線分として付与されたインクの内部の流動を利用して該インクに含有される導電性材料を該線分の長手方向に沿う両縁部に堆積させて、該インクの付与幅よりも微細な幅を有する一対の導電性細線を形成することが好ましい。これについて、図１１を参照して説明する。

まず、図１３（ａ）に示すように、長尺フィルム１上に、導電性材料を含むインクからなる線分（以下、ライン状液体ともいう。）２０を付与する。

次いで、ライン状液体２０を乾燥させる過程でライン状液体２０の縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、図１３（ｂ）に示すように、導電性細線２１を形成することができる。この例では、ライン状液体２０の長手方向に沿う両縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、一対の導電性細線２１、２１を形成している。ライン状液体２０の線幅を均一に形成することによって、一対の導電性細線２１、２１を互いに平行に形成することができる。

導電性細線２１の線幅は、ライン状液体２０の線幅よりも細く、例えば２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、７μｍ以下、更には５μｍ以下とすることができる。導電性細線２１の線幅の下限は格別限定されないが、安定な導電性を付与する等の観点では、例えば１μｍ以上とすることができる。

一又は複数の導電性細線２１によって種々のパターンを形成することができる。このようなパターンとして、上述したメッシュパターンを形成することができる。以下に、図１４を参照してメッシュパターン形成の第１態様について説明し、次いで、図１５を参照してメッシュパターン形成の第２態様について説明する。

メッシュパターン形成の第１態様においては、まず、図１４（ａ）に示すように、長尺フィルム１上に、所定の間隔で並設された複数のライン状液体２０を形成する。

次いで、図１４（ｂ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から一対の導電性細線２１、２１を形成する。

次いで、図１４（ｃ）に示すように、先に形成された複数の導電性細線２１と交差するように、所定の間隔で並設された複数のライン状液体２０を形成する。

次いで、図１４（ｄ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から一対の導電性細線２１、２１を形成する。以上のようにしてメッシュパターンを形成することができる。

図１４の例において、互いに交差する導電性細線２１は、長尺フィルムの長手方向及び幅方向に対して傾斜しているが、長手方向及び幅方向に沿うように形成することもできる。

図１４の例では、ライン状液体２０及び導電性細線２１を直線にしているが、これに限定されない。ライン状液体２０及び導電性細線２１の形状は、例えば波線又は折線（ジグザグ線）等であってもよい。

メッシュパターン形成の第２態様においては、まず、図１５（ａ）に示すように、長尺フィルム１上に、長尺フィルム１の長手方向（図中、左右方向）及び幅方向（図中、上下方向）に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体２０を形成する。

次いで、図１５（ｂ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から、一対の導電性細線２１、２１からなる細線ユニットを形成する。かかる細線ユニットにおいて、導電性細線２１、２１は、一方（外側の導電性細線２１）が他方（内側の導電性細線２１）を内部に包含しており、同心状に形成されている。また、導電性細線２１、２１はそれぞれ、ライン状液体２０の両縁（内周縁及び外周縁）の形状に対応して四角形を成している。

次いで、図１５（ｃ）に示すように、長尺フィルム１上に、長尺フィルム１の長手方向及び幅方向に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体２０を形成する。ここで、複数の四角形を成すライン状液体２０は、先に形成された細線ユニットの間に挟まれる位置に形成される。ここでは、四角形を成すライン状液体２０は、これに隣接する細線ユニットのうちの外側の導電性細線２１と接触するが、内側の導電性細線２１とは接触しないように配置されている。

次いで、図１５（ｄ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から、一対の導電性細線２１、２１からなる細線ユニットを更に形成する。

図１５（ｄ）に示すパターンにおいて、外側の導電性細線２１は、隣接する外側の導電性細線２１と互いに接続されている。一方、内側の導電性細線２１は、他の内側の導電性細線２１、及び、外側の導電性細線２１と接続されていない。即ち、内側の導電性細線２１は、孤立するように配置されている。

図１５（ｄ）に示すパターンを、そのままメッシュパターンとして用いてもよい。また、図１５（ｄ）に示すパターンにおける内側の導電性細線２１を除去し、外側の導電性細線２１からなるメッシュパターン（図１５（ｅ））を形成してもよい。メッシュパターン形成の第２態様によれば、導電性細線２１を自由度高く形成できる効果が得られる。特に複数の導電性細線２１の配置間隔を、ライン状液体２０の線幅に依拠せず自由度高く設定できる効果が得られる。

内側の導電性細線２１を除去する方法は格別限定されず、例えば、レーザー光等のようなエネルギー線を照射する方法や、化学的にエッチング処理する方法等を用いることができる。

また、外側の導電性細線２１に電解めっきを施す際に、内側の導電性細線２１をめっき液によって除去する方法を用いてもよい。上述したように内側の導電性細線２１は孤立するように配置されており、外側の導電性細線２１に電解めっきを施すための通電経路から除外することができる。そのため、外側の導電性細線２１に電解めっきを施している間（通電している間）に、電解めっきが施されない内側の導電性細線２１を、めっき液によって溶解又は分解して除去することができる。

図１５の例では、ライン状液体２０及び導電性細線２１を四角形にしているが、これに限定されない。ライン状液体２０及び導電性細線２１の形状として、例えば閉じられた幾何学図形が挙げられる。閉じられた幾何学図形としては、例えば三角形、四角形、六角形、八角形等の多角形が挙げられる。また、閉じられた幾何学図形は、例えば円形、楕円形等のように曲線要素を含むことができる。

次に、印刷法、特に上述したコーヒーステイン現象に好適に用いられるインクについて、詳しく説明する。

インクに含有させる導電性材料は格別限定されず、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等が挙げられる。

導電性微粒子として、例えば、金属微粒子、カーボン微粒子等が挙げられる。

金属微粒子を構成する金属として、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられる。これらの中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕが好ましく、Ａｇが特に好ましい。金属微粒子の平均粒子径は、例えば１〜１００ｎｍ、更には３〜５０ｎｍとすることができる。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製「ゼータサイザ１０００ＨＳ」により測定することができる。

カーボン微粒子としては、例えば、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。

導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。π共役系導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン類やポリアニリン類等が挙げられる。π共役系導電性高分子は、例えばポリスチレンスルホン酸等のようなポリアニオンと共に用いてもよい。

インク中の導電性材料の濃度は、例えば５重量％以下とすることができ、更には０．０１重量％以上１．０重量％以下とすることができる。これにより、コーヒーステイン現象が促進され、導電性細線を更に細くできる等の効果が得られる。

インクに用いられる溶媒は格別限定されず、水や有機溶剤から選択された一種又は複数種を含むことができる。有機溶剤としては、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコール等のアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。

また、インクには界面活性剤等の他の成分を含有させることができる。界面活性剤は格別限定されず、例えばシリコン系界面活性剤等が挙げられる。インク中の界面活性剤の濃度は、例えば１重量％以下とすることができる。

長尺フィルム上に付与されたインク（ライン状液体）の乾燥方法は自然乾燥でも強制乾燥でもよい。強制乾燥に用いる乾燥方法は格別限定されず、例えば、長尺フィルムの表面を所定温度に加温する方法や、長尺フィルムの表面に気流を形成する方法等を単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。気流は、例えばファン等を用いて、送風又は吸引を行うことによって形成することができる。

ラミネート工程の前に、長尺フィルム上に形成された導電性細線に後処理を施すことができる。後処理として、例えば、焼成処理、めっき処理等が挙げられる。焼成処理を施した後、めっき処理を施してもよい。

焼成処理としては、例えば、光照射処理、熱処理等が挙げられる。光照射処理には、例えば、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線（ＩＲ）、マイクロ波、電波等を用いることができる。熱処理には、例えば、熱風、加熱ステージ、加熱プレス等を用いることができる。

めっき処理としては、例えば、無電解めっき、電解めっき等が挙げられる。電解めっきでは、導電性細線の導電性を利用して、該導電性細線に選択的にめっきを施すことができる。導電性細線に複数回のめっき処理を施してもよい。めっき金属を異ならせた複数回のめっき処理を施してもよい。複数回のめっき処理によって、導電性細線上に複数の金属層を積層することができる。複数の金属層を積層する場合、導電性細線上に、銅からなる第１金属層、ニッケル又はクロムからなる第２金属層を順に積層することによって、銅による導電性向上の効果と、ニッケル又はクロムによる耐候性向上の効果及び色味を消す効果を得ることができる。また、電解めっきに用いるめっき液に、例えば、過硫酸ナトリウム、塩化第二銅、過酸化水素等のような酸化剤を含有させてもよい。酸化剤の使用により、導電性細線の導電性を向上でき、且つめっき太りが抑制される。この効果は、コーヒーステイン現象を利用して形成された導電性細線を対象とする場合に特に良好に発揮される。

（保護フィルム及びラミネート方法）
保護フィルムの材質は格別限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

これらの材質を用いれば、保護フィルムに良好な透明性を付与できる。また、特に合成樹脂材料を用いることによって、保護フィルムに良好な可撓性を付与することができる。合成樹脂材料からなる保護フィルムは、延伸されていても、未延伸であってもよい。

保護フィルムの厚さは格別限定されず、例えば１μｍ〜１０ｃｍ程度、更には２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。

保護フィルムのラミネート方法は、長尺フィルム上において保護対象となる領域を被覆するように積層できるものであれば、格別限定されない。積層に際しては、長尺フィルムと保護フィルムの少なくとも一方を加熱する方法や、長尺フィルムと保護フィルムとを積層方向に押圧する方法から選択される１以上の方法を用いることができる。

接着性を高める観点で、保護フィルムにおける長尺フィルム側に配向される面に接着層を設けてもよい（糊加工ともいう。）。あるいは、長尺フィルムの表面を接着層によって構成してもよい。例えば、加熱により接着層を溶融させて積層を行ってもよい。

（剥離性フィルム）
上述した各実施形態において用いられる剥離性フィルムは、粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上、１．５Ｎ／１０ｍｍ以下であることがこのましい。これにより、接続部位や引出配線が、剥離性フィルムの剥離に伴って長尺基材から剥離してしまうことが防止される。特に印刷法によって形成されたパターンであっても、粘着力が上記の範囲であれば、確実に剥離防止できる。

（その他）
以上の説明では、長尺フィルムの表面のセンサーチャネルから伸びる引出配線が接続する接続部位を長尺フィルムの表面に形成し、長尺フィルムの裏面のセンサーチャネルから伸びる引出配線が接続する接続部位を長尺フィルムの裏面に形成する場合について主に示したが、これに限定されない。例えば、長尺フィルムの裏面のセンサーチャネルから伸びる引出配線を、長尺フィルムを貫通するスルーホールを介して表面に引出すことによって、全ての接続部位を長尺フィルムの表面に形成してもよい。

以上の説明では、長尺フィルムの両面に、複数のセンサーチャネルと、複数の引出配線と、接続部位とを形成する場合について主に示したが、これに限定されない。複数のセンサーチャネルと、複数の引出配線と、接続部位とは、長尺フィルムの少なくとも一方の面に形成されればよい。これらを一方の面のみに設ける場合は、他方の面の保護フィルム等は省略することができる。

２．タッチセンサーフィルム中間体
（１）第１発明
タッチセンサーフィルム中間体の第１発明は、長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とが設けられる。ここで、前記接続部位は前記長尺フィルムの長辺側に配置される。また、前記複数の引出配線及び前記複数のセンサーチャネルを被覆し、前記接続部位を被覆しないように、保護フィルムが貼り合わされている。これにより、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できる効果が得られる。

タッチセンサーフィルム中間体の第１発明の各構成等については、上述したタッチセンサーフィルムの製造方法の特に第１発明についてした説明が援用される。

（１）第２発明
タッチセンサーフィルム中間体の第２発明は、長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とが設けられる。ここで、前記接続部位に剥離性フィルムが貼られている。また、前記複数の引出配線、前記複数のセンサーチャネル、及び、前記接続部位上の前記剥離性フィルムを被覆するように、保護フィルムが貼り合わされている。これにより、センサーチャネルを保護フィルムによって保護でき、且つタッチセンサーフィルムをロールｔｏロール方式によって製造できる効果が得られる。

タッチセンサーフィルム中間体の第２発明の各構成等については、上述したタッチセンサーフィルムの製造方法の特に第２発明についてした説明が援用される。

以上の説明において、一つの発明について説明された構成は、他の発明に適宜適用することができ、一つの実施形態について説明された構成は、他の実施形態に適宜適用することができる。

１：長尺フィルム
２：センサーチャネル
２０：ライン状液体
２１：導電性細線
３：引出配線
４：接続部位
５：保護フィルム
６：外部接続部品
７：剥離性フィルム
Ｓ：センサーパターン部
Ｗ：引出配線パターン部
Ｃ１、Ｃ２：切断位置

Claims (13)

1. 長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、
   次いで、前記長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、
   次いで、前記接続部位に前記外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有し、
   少なくとも前記パターニング工程から前記ラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行ない、
   前記パターニング工程において、前記接続部位を前記長尺フィルムの長辺側に形成し、
   前記ラミネート工程において、前記複数のセンサーチャネル及び複数の引出配線を被覆し、前記接続部位を被覆しないように、前記保護フィルムをラミネートする、タッチセンサーフィルムの製造方法。
2. 前記長尺フィルムの両面に、前記複数のセンサーチャネルと、前記複数の引出配線と、前記接続部位とを形成する、請求項１記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
3. 前記接続工程に次いで、前記外部接続部品と前記接続部位とを被覆するように接続部保護フィルムを設ける、請求項１又は２記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
4. 前記ラミネート工程の前に前記接続部位を剥離性フィルムで保護し、前記接続工程の前に前記剥離性フィルムを剥がす、請求項１〜３の何れかに記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
5. 長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とが設けられ、
   前記接続部位は前記長尺フィルムの長辺側に配置され、
   前記複数のセンサーチャネル及び前記複数の引出配線を被覆し、前記接続部位を被覆しないように、保護フィルムが貼り合わされている、タッチセンサーフィルム中間体。
6. 前記接続部位に、剥離性フィルムが貼り合わされている、請求項５記載のタッチセンサーフィルム中間体。
7. 長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とを形成するパターニング工程と、
   次いで、前記長尺フィルム上に保護フィルムをラミネートするラミネート工程と、
   次いで、前記接続部位に前記外部接続部品を電気的に接続する接続工程とを有し、
   少なくとも前記パターニング工程から前記ラミネート工程までをロールｔｏロール方式によって行ない、
   前記パターニング工程の後、前記ラミネート工程の前に、前記接続部位に剥離性フィルムを貼り、
   前記ラミネート工程において、前記複数のセンサーチャネル、前記複数の引出配線、及び、前記接続部位上の前記剥離性フィルムを被覆するように、前記保護フィルムをラミネートし、
   前記接続工程の前に、前記接続部位を露出させるように、前記剥離性フィルムを剥がし、前記剥離性フィルムと、該剥離性フィルム上の前記保護フィルムとを切除する、タッチセンサーフィルムの製造方法。
8. 前記剥離性フィルムを剥がす前に、前記剥離性フィルムが切断面に露出するように、少なくとも前記長尺フィルム及び前記保護フィルムを切断する、請求項７記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
9. １枚の前記剥離性フィルムによって複数の前記接続部位を被覆する、請求項７又は８記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
10. 前記剥離性フィルムの粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上、１．５Ｎ／１０ｍｍ以下である、請求項４、７、８又は９記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
11. 前記引出配線の形成方向に沿って前記剥離性フィルムを剥がす、請求項４、７、８、９又は１０記載のタッチセンサーフィルムの製造方法。
12. 長尺フィルムの少なくとも一方の面に、複数のセンサーチャネルと、一端側が前記複数のセンサーチャネルに接続された複数の引出配線と、前記複数の引出配線の他端側に設けられ、外部接続部品を電気的に接続するための接続部位とが設けられ、
    前記接続部位に剥離性フィルムが貼られており、
    前記複数のセンサーチャネル、前記複数の引出配線、及び、前記接続部位上の前記剥離性フィルムを被覆するように、保護フィルムが貼り合わされている、タッチセンサーフィルム中間体。
13. 前記剥離性フィルムの粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上、１．５Ｎ／１０ｍｍ以下である、請求項６又は１２記載のタッチセンサーフィルム中間体。

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