JPWO2019176500A1 - 集合導線、分割導体、これを用いたセグメントコイル及びモータ - Google Patents

Abstract

集合導線１０は、断面が略矩形であり、複数の素線７が集合して形成される。素線７は、それぞれ、導体部１１と、導体部１１を被覆する素線絶縁層１３とを有する。素線絶縁層１３は、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃である樹脂を少なくとも１種含むことが望ましい。素線絶縁層１３には、粒子が含まれている。粒子は、体積抵抗率１×１０６Ω・ｃｍ以上の粒子であって、例えば、シリカ、チタニア、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの無機物や、シリコーンなどの樹脂が適用可能である。

Description

本発明は、例えばモータ用のセグメントコイルに利用可能な集合導線等に関するものである。

例えば、車載用モータのステータに使用される巻線としては、従来は断面丸型のエナメル線が使用されていた。しかし、近年は占積率を高めるために矩形断面の平角巻線が使用されるようになってきている。また、従来はステータのコアに巻線を巻いてゆく製造方法が採られる場合が多かったが、平角巻線の採用に伴い、巻線を短尺のセグメントコイルとして構成し、ステータに組み付けた後でセグメントコイルの端部同士を溶接して繋いでゆくことで、コイルを形成する方法が採られるようになってきている。

ところが、平角巻線は巻線１本当たりの断面積が大きいため、モータ回転数が大きくなり周波数が大きくなった場合には、渦電流の発生により巻線損失が大きくなるという問題がある。

これに対し、複数の導線を一体化した分割導体が提案されている。すなわち、セグメントコイルとして、複数の導線によって構成された分割導体を用いることで、渦電流の影響を抑制することができる。

分割導体は、例えば、表面に酸化被膜などの絶縁層を有する素線を複数束ねて一体化し、断面が略矩形に成形される。このような分割導体によれば、ステータのスロットに対する導体の充填効率を高めることができるとともに、各素線が酸化被膜によって絶縁され、表皮効果および渦電流による交流抵抗の増加を抑制することができる。

このような分割導体としては、例えば、矩形状の導体素線と、導体素線の外周に設けられる被覆層を有する導体線が、複数一体化された集合導体がある（特許文献１）。

また、複数の線状導体からなる集合線と、単線を長手方向に交互に接合して、ステータのスロットから露出する部位を単線で構成したコイルがある（特許文献２）。

特開２００７−２２７２６６号公報 特開２０１３−３９０００号公報

図７ａは、分割導体を構成する集合導線１００を示す断面図である。集合導線１００は、複数の素線１０７からなる。図示した例では、例えば５本の素線１０７によって１本の集合導線１００が構成される。それぞれの素線１０７は、導体部１１１と、導体部１１１を被覆する素線絶縁層１１３とを有する。集合導線１００は、さらに、外部絶縁層１１４で全ての素線１０７の全体が被覆される。

集合導線１００は、適用されるコイル使用時の発熱や使用環境の熱による熱劣化を抑制する必要がある。素線絶縁層１１３が熱劣化し、絶縁性が低下すると、分割導体としたことによる電流損失低減効果が小さくなる。このため、素線１０７の導体部１１１同士の絶縁性を確保するために、所定以上の耐熱性が必要となる。

一方、例えば集合導線１００をセグメントコイルとして使用すると、端部同士を溶接する必要がある。図７ｂは、集合導線１００同士を溶接する状態を示す概念図である。溶接時には、外部絶縁層１１４は除去される。ここで、素線絶縁層１１３は、樹脂製である。したがって、集合導線１００の端部同士を溶接すると、溶接した際、接続部の内部に残渣１１３ａが混入するおそれがある。残渣１１３ａは、主に素線絶縁層１１３に由来する樹脂カスや煤である。

このような残渣１１３ａが存在すると、接続部の電気抵抗が高くなるおそれがある。また、残渣１１３ａが存在すると、その一部が溶接時の熱により気化し、溶接部に穴（ブローホール）を発生させて、その結果溶接部の強度が低下し、接続部の破断等の恐れがある。また、集合導線１００を曲げた際などにおいて、集合導線１００の端部の素線１０７がばらけてしまい、溶接作業が困難となるおそれもある。このような残渣１１３ａは、特に、素線絶縁層１１３の樹脂の耐熱性が高い場合に生じやすくなる。

これに対し、素線絶縁層１１３としてあえて熱に弱い（耐熱性の低い）樹脂を用いることで、溶接時に樹脂を直ちに焼失させることができる。このため、樹脂カス等が溶接部に混入しにくく、溶接性および溶接部の品質は良好となると考えられるが、前述したように、素線絶縁層１１３の熱劣化の恐れがある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、高い耐熱性を有し、熱劣化を抑制することが可能な集合導線等を提供することを目的とする。

前述した目的を達するために第１の発明は、複数の素線が集合した集合導線であって、前記素線は、導体部と、前記導体部を被覆する素線絶縁層とを有し、前記素線絶縁層には、体積抵抗率１×１０^６Ω・ｃｍ以上の粒子が含まれていることを特徴とする集合導線である。

前記粒子の平均粒子径は、０．１〜１０μｍであることが望ましい。

前記粒子の添加量は、前記素線絶縁層を構成する樹脂に対して、５〜６０体積％であることが望ましい。

前記素線絶縁層は、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃である樹脂を少なくとも１種含むことが望ましい。

前記素線絶縁層の厚さが０．５〜３０μｍであることが望ましい。

複数の前記素線は、互いに撚り合わせられていてもよい。

集合した複数の前記素線の長手方向の少なくとも一部が、直接または他の絶縁層を介して熱可塑性樹脂で被覆され、前記熱可塑性樹脂は、結晶性樹脂であって、かつ２３℃での曲げ弾性率が２０００ＭＰa以上であってもよい。

前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択されてもよい。

第１の発明によれば、素線絶縁層に体積抵抗率１×１０^６Ω・ｃｍ以上の粒子が含まれているため、高い絶縁性能を発揮することができるとともに、素線絶縁層を構成する樹脂の絶縁性が劣化したとしても、粒子によって、絶縁性能を維持することができる。

特に、粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、取扱い性に優れ、十分な絶縁性能を確保することができる。また、粒子の平均粒子径が１０μｍ以下であれば、樹脂の伸び変形などの際に剥離が生じにくく、加工性も確保することができる。また、素線絶縁層の厚みを抑えることができる。

また、粒子の添加量が、素線絶縁層を構成する樹脂に対して、５〜６０体積％であれば、十分な絶縁性能と樹脂の可撓性を両立させることができる。

また、素線絶縁層の樹脂のＴｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃であれば、溶接時に樹脂が容易に焼失し、樹脂カスなどが溶接部に混入することを抑制することができる。

また、素線絶縁層の厚さが０．５〜３０μｍであれば、素線絶縁層の曲げ加工性が良好で、絶縁性能も確保することができる。

また、複数の素線が互いに撚り合わせられていれば、素線のばらけが生じにくい。

また、素線の全体が結晶性樹脂であって２３℃での曲げ弾性率が２０００ＭＰa以上である熱可塑性樹脂で被覆されることで、曲げ加工時の損傷がなく、絶縁性能を確保することができる。この場合、熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択することができる。

第２の発明は、第１の発明にかかる集合導線が短尺に切断されており、集合導線の少なくとも両端部において、前記熱可塑性樹脂が形成されずに前記素線が露出することを特徴とする分割導体である。

前記分割導体は、長手方向に前記導体部をつなぐ接合部を有さずに一体で形成されることが望ましい。

第２の発明によれば、両端部において熱可塑性樹脂が設けられないため、得られた分割導体をセグメントコイルとして使用した際に、両端部の溶接部に熱可塑性樹脂による残渣等が生じることがない。

また、分割導体が、長手方向において接合部を有さずに一体で形成されることで、複数種類の導線を接合する必要がない。このため、分割導体の長手方向に接合部がなく、長手方向の全長にわたって信頼性が高い。また、長手方向に複数の導線を接合する必要がないため、製造が容易である。

第３の発明は、発明にかかる集合導線が用いられたことを特徴とするセグメントコイルまたはモータである。

第３の発明によれば、信頼性に優れたセグメントコイルまたはモータを得ることができる。

本発明によれば、高い耐熱性を有し、熱劣化を抑制することが可能な集合導線等を提供することができる。

集合導線１０を示す断面図。 図１ａのＸ部拡大図。 ステータコア１を示す部分斜視図。 分割導体５を示す平面図。 分割導体５を示す断面図であって、図３のＡ−Ａ線断面図。 分割導体５を示す断面図であって、図３のＢ−Ｂ線断面図。 スロット３へ分割導体５を配置した状態を示す概念図。 端部９同士を溶接した状態を示す概念図。 従来の集合導線１００を示す断面図。 集合導線１００の端部同士を溶接した状態を示す概念図。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１ａは、集合導線１０を示す断面図である。集合導線１０は、断面が略矩形であり、複数の素線７が集合して形成される。なお、図示した例では、略中央部に一つとその周囲に４つの素線が配置される例について説明するが、素線７の本数および配置は図示した例には限られない。

素線７は、それぞれ、導体部１１と、導体部１１を被覆する素線絶縁層１３とを有する。導体部１１は、例えば銅または銅合金製である。

素線絶縁層１３の厚さは０．５〜３０μｍであることが望ましい。素線絶縁層１３の厚さが薄すぎると、絶縁性能が悪くなり、素線絶縁層１３の厚さが厚すぎると、素線絶縁層１３の曲げ加工性が悪くなり、導体部１１の占積率も低下する。

また、集合した複数の素線７の長手方向の少なくとも一部は、直接または他の絶縁層を介して外部絶縁層１４で被覆される。外部絶縁層１４は、例えば熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂としては、結晶性樹脂であって、かつ２３℃での曲げ弾性率が２０００ＭＰa以上であることが望ましい。

このような樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択することができる。このようにすることで、曲げ加工性および耐久性が良好な外部絶縁層１４を得ることができる。

図１ｂは、図１ａのＸ部の部分拡大図である。素線絶縁層１３を構成する樹脂１２には、粒子８が含まれている。樹脂１２としては、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃である樹脂を少なくとも１種含むことが望ましい。樹脂１２としては、例えば、ポリアミド、ポリウレタン、エポキシ、ポリエステル、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートなどが適用される。

粒子８は、体積抵抗率１×１０^６Ω・ｃｍ以上の粒子であって、例えば、シリカ、チタニア、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの無機物や、ポリイミド（ＰＩ）シリコーンなどの樹脂が適用可能である。なお、粒子の体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｃ ２１３９：２００８に準拠して、２０℃において測定される。粒子８は、素線絶縁層１３の耐熱性と絶縁性を向上させる。

粒子８の平均粒子径は、０．１〜１０μｍである。粒子８が小さすぎると取扱い性が悪く、絶縁性能を確保することも困難となる。一方、粒子８のサイズが大きすぎると、曲げ特性が悪化し、また、素線絶縁層１３の厚みが厚くなるため望ましくない。なお、粒子８のサイズは、ＪＩＳ Ｚ ８８２４に基づいて粒子を平均に分散させた後、レーザ回折法で得られる粒子分布のメディアン径である。

なお、粒子８の添加量は、素線絶縁層１３を構成する樹脂１２に対して、５〜６０体積％であることが望ましい。粒子８の添加量が少なすぎると、粒子８を添加した効果が小さく、また、粒子８の添加量が多すぎると、樹脂１２の体積が少なくなりすぎて、曲げた際に素線絶縁層１３の割れが生じやすくなる。

次に、集合導線１０が用いられたセグメントコイルについて説明する。セグメントコイルは、例えば車載用モータに使用される。図２は、モータに使用されるステータコア１を示す部分斜視図である。ステータコア１は、略円筒形であり、例えば、電磁鋼板が積層されて形成される。ステータコア１の内周側には、複数のスロット３が設けられる。それぞれのスロット３には、導体が配置されて導体同士を接合することでコイルが形成される。

図３は、スロット３に配置されるセグメントコイル用の分割導体５の平面図であり、図４ａは、図３のＡ−Ａ線断面図、図４ｂは、図３のＢ−Ｂ線断面図である。分割導体５は、集合導線１０が短尺に切断されて形成される。すなわち、分割導体５は、少なくとも、複数の素線７からなる。なお、素線７同士は、互いに撚り合わせられている。

図４ｂに示すように、分割導体５の両方の端部９は、外部絶縁層１４が除去される。すなわち、集合導線１０の少なくとも両端部において、外部絶縁層１４が形成されずに素線７が露出する。なお、以下の実施形態において、端部９の外部絶縁層１４が除去された例を示すが、端部９まで外部絶縁層１４を形成してもよい。

図５は、ステータコア１を内面側から見た際における、スロット３へ分割導体５を配置した状態を示す概念図である。なお、図においては、ステータコア１の一部のみを示す。前述したように、分割導体５は、所定の形状に曲げられてスロット３へ配置される。この際、分割導体５の端部９は、ステータコア１の上部に突出し、ステータコア１の下部には、分割導体５の曲げ部が露出する。

なお、図４ｂに示す例では、端部９において、外部絶縁層１４のみが除去されており、素線７は導体部１１と素線絶縁層１３とから構成されたが、さらに、素線絶縁層１３が除去されていてもよい。例えば、分割導体５の両方の端部９において、樹脂タイプの素線絶縁層１３、外部絶縁層１４が形成されずに、導体部１１が外面に露出してもよい。

次に、分割導体５の製造方法の一例について説明する。まず、複数本の素線７を所定の形態に配置し、素線同士を束ねる。素線は、導体部１１と、導体部１１を被覆する素線絶縁層１３を有する。

このようにして配置された素線を撚り合わせながら、例えば金型などによって平角成形し、押出などによって、最外周に樹脂製の外部絶縁層１４を被覆する。以上により、図１ａに示すような、集合導線１０を形成することができる。

次に、集合導線１０を短尺に切断し、両方の端部９のみにおいて、必要に応じて、素線絶縁層１３、外部絶縁層１４を除去する。素線絶縁層１３、外部絶縁層１４は、例えば研削などの機械的方法や、エッチングなどの化学的手法によって除去される。なお、素線絶縁層１３を残す場合には、外部絶縁層１４のみが除去される。また、必要な形状に曲げ加工が施されて、分割導体５が形成される。なお、それぞれの素線７は、長手方向に対して一体であるため、分割導体５の長手方向に対して、導体部をつなぐ接合部を有さずに一体で形成される。

次に、分割導体５同士の溶接について説明する。図５に示すように、ステータコア１の上方に突出する分割導体５の端部９は、隣り合う他の分割導体５（図示せず）の端部９と溶接によって接合される。全ての分割導体５同士が接続されることで、セグメントコイルが形成される。

図６は、分割導体５の端部同士を溶接した状態を示す概念図である。本実施形態では、端部９の外部絶縁層１４のみが除去されて素線絶縁層１３を露出させて溶接される。

ここで、素線絶縁層１３は、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃である樹脂１２からなる。樹脂１２は、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が５００℃以下であるため、耐熱性が低く、溶接時の熱によって樹脂が完全に焼失してガス化する。このため、樹脂カスなどの残渣が溶接部に混入することが抑制される。また、樹脂１２は、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が３００℃以上であるため、使用時や外部絶縁層１４の押出被覆時の劣化を抑制することができる。

なお、粒子８は、サイズが小さいため、溶接時に使用するガスによって吹き飛ばすことができる。また、仮に溶接部に粒子８が混入しても、粒子８は熱によって分解せずに気化しないため、ブローホールが発生しない。このため、溶接部の破断等が抑制される。

なお、素線絶縁層１３の耐熱特性を低くすると、例えばセグメントコイルとして使用した際の熱によって素線絶縁層１３が劣化し、絶縁特性が劣化する恐れがある。しかし、本実施形態では、粒子８が含まれているため、粒子８によって絶縁性を確保することができる。また、粒子８は、溶接部の機械特性や電気特性に悪影響を与えるような残渣となりにくい。このため、熱に対する耐久性と溶接部の信頼性を両立することができる。

以上、本実施の形態によれば、素線絶縁層１３に絶縁性の高い粒子８が含まれているため、素線絶縁層１３の高い絶縁性を確保することができる。このため、素線絶縁層１３の熱劣化を抑制することができる。

また、素線絶縁層１３の樹脂の、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃であるため、溶接時には容易に焼失させることができる。このため、溶接部に樹脂カスなどの残渣が混入することを抑制することができる。すなわち、溶接性と耐久性を両立させることができる。

また、外部絶縁層１４が熱可塑性樹脂であり、十分な絶縁性能、耐久性および可撓性等を確保することができる。

次に、素線絶縁層等を変えた分割導体を作成し、溶接性、曲げ加工性、高周波特性を評価した。分割導体は、導体部と素線絶縁層を有する６本の素線を撚り合わせて金型で角型に成形し、熱可塑性樹脂による外部絶縁層を形成した。本発明にかかる実施例１〜１０を表１に示す。また、比較例１〜５を表２に示す。

素線絶縁層としては、ウレタン、ナイロン（ＰＡ６６）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）を用いた。また、外部絶縁層としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂を用いた。

表中の溶接性は、両端の外部絶縁層を除去し、素線絶縁層を露出させた状態で一対の分割導体同士を、溶接電流を３０Ａ、溶接時間を０．１秒の条件で、アーク放電を発生させて溶接を行った。溶接した箇所に溶接玉が形成されない場合を溶接不可と判定した。

より詳細には、分割導体の溶接した箇所周辺の色目の変化がなくかつ分割導体の端末に溶接玉が形成された場合に溶接性が優れているとして「Ａ」と評価した。また、分割導体の溶接した箇所周辺に煤が発生するものの分割導体の端末に溶接玉が形成された場合に、良として「Ｂ」と評価した。また、分割導体の溶接した箇所周辺の色目の変化がなく分割導体の端末に溶接玉が形成されない場合に、溶接性が劣るとして「Ｃ」と評価した。また、分割導体の溶接した箇所周辺に煤が発生し、分割導体の端末に溶接玉が形成されない場合に、溶接不可として「Ｄ」と評価した。なお、溶接性の評価が「Ａ」及び「Ｂ」の場合を合格と判定とした。

曲げ加工性は、素線絶縁層を１０％伸張した後、直径１．０ｍｍの鉄芯を軸として直状試験片を１８０°（Ｕ字状）に曲げ、曲げ部の頂点の皮膜の割れの有無を確認した。割れが見られたものを「Ｄ」と評価した。また、割れが見られなかった場合には素線絶縁層を２０％まで伸張して同様に評価した。２０％でも割れがないものを「Ａ」と評価し、１０％では割れが見られなかったが２０％で割れが見られたものを「Ｂ」と評価した。Ａの方がより厳しい加工にも耐えられるが、Ｂでもモータ製造は可能であり合格と判定した。

高周波特性は、常温と２２０℃×２０００時間後の両方について評価した。１０００Ｈｚ、２．１６Ａ、１３８Ｖｒｍｓの条件において、交流磁界発生装置を作動させ、５０ｍＴの交流磁界を発生させた。試料を磁界中にセットすると渦電流による発熱が生じる。この時の発熱量を測定し、電流損失（Ｗ）とした。集合なしの導体上に素線絶縁層を押出被覆した導線の電流損失量Ｗ０を上記の通り計算した。各試料の電流損失量ＷとＷ０との比率が０．８以下（損失量の抑制率が２０％以上）の場合に良好と評価して「Ｂ」と表した。さらに上記の比率が０．４以下（損失量の抑制率が６０％以上）の場合に優れていると評価して「Ａ」と表した。一方、上記の比率が０．８より大きい（損失量の抑制率が２０％未満）の場合に劣ると評価して「Ｄ」と表した。

結果より、素線絶縁層に粒子を含む実施例１〜１０は、すべて合格判定であった。なお、実施例３は被膜厚さが厚いため溶接性がＢであった。また実施例８は粒子の添加量が少なかったため高温保持後の高周波特性がＢ判定であった。また、実施例９は、粒子の添加量が多かったため曲げ特性がＢ判定であった。また、実施例１０は、粒子の粒径が大きかったため曲げ特性がＢ判定であった。

一方、比較例１は素線絶縁層を設けなかったため、高周波特性が評価Ｄであった。また、比較例２は、素線絶縁層の耐熱性が高いため、溶接性が評価Ｄとなった。また、比較例３、４は、素線絶縁層の耐熱性が低いため、高温保持後の高周波特性がＤ判定であった。比較例５は、粒子が体積抵抗率の低いカーボンであったため高周波特性がＤ判定であった。

以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１………ステータコア
３………スロット
５………分割導体
７………素線
８………粒子
９………端部
１０………集合導線
１１………導体部
１２………樹脂
１３………素線絶縁層
１４………外部絶縁層
１００………集合導線
１０７………素線
１１１………導体部
１１３………素線絶縁層
１１３ａ………残渣
１１４………外部絶縁層

Claims (12)

1. 複数の素線が集合した集合導線であって、
   前記素線は、導体部と、前記導体部を被覆する素線絶縁層とを有し、
   前記素線絶縁層には、体積抵抗率１×１０^６Ω・ｃｍ以上の粒子が含まれることを特徴とする集合導線。
2. 前記粒子の平均粒子径は、０．１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
3. 前記粒子の添加量は、前記素線絶縁層を構成する樹脂に対して、５〜６０体積％であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
4. 前記素線絶縁層は、Ｔｇ−ＤＴＡでの５０％重量減少が、３００℃〜５００℃である樹脂を少なくとも１種含むことを特徴とする請求項１記載の集合導線。
5. 前記素線絶縁層の厚さが０．５〜３０μｍであることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
6. 複数の前記素線は、互いに撚り合わせられていることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
7. 集合した複数の前記素線の長手方向の少なくとも一部が、直接または他の絶縁層を介して熱可塑性樹脂で被覆され、
   前記熱可塑性樹脂は、結晶性樹脂であって、かつ２３℃での曲げ弾性率が２０００ＭＰa以上であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
8. 前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、ポリフェニレンスルフィドおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択されることを特徴とする請求項７記載の集合導線。
9. 請求項７記載の集合導線が短尺に切断されており、集合導線の少なくとも両端部において、前記熱可塑性樹脂が形成されずに前記素線が露出することを特徴とする分割導体。
10. 前記分割導体は、長手方向に前記導体部をつなぐ接合部を有さずに一体で形成されることを特徴とする請求項９記載の分割導体。
11. 請求項１記載の集合導線が用いられたことを特徴とするセグメントコイル。
12. 請求項１記載の集合導線が用いられたことを特徴とするモータ。

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