JPWO2019171980A1 - 積層型トリプレクサ - Google Patents

積層型トリプレクサ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019171980A1
JPWO2019171980A1 JP2020504919A JP2020504919A JPWO2019171980A1 JP WO2019171980 A1 JPWO2019171980 A1 JP WO2019171980A1 JP 2020504919 A JP2020504919 A JP 2020504919A JP 2020504919 A JP2020504919 A JP 2020504919A JP WO2019171980 A1 JPWO2019171980 A1 JP WO2019171980A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
conductor pattern
electrode
capacitor
coil conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020504919A
Other languages
English (en)
Inventor
康裕 中島
康裕 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2019171980A1 publication Critical patent/JPWO2019171980A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463Duplexers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1758Series LC in shunt or branch path
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1766Parallel LC in series path
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

あるバンドに、他のバンドの信号が混入してしまうことが抑制された積層型トリプレクサを提供する。共通端子と第1フィルタとの間に第1コイルL1が接続され、共通端子と第2フィルタとの間に第2コイルL2が接続され、共通端子と第3フィルタとの間に第3コイルL3が接続され、第1コイルL1、第2コイルL2、第3コイルL3は、それぞれ、積層体の基材層の層間に形成されたコイル導体パターンを有し、積層体を基材層の積層方向に透視したとき、第1コイルL1のコイル導体パターンと、第2コイルL2のコイル導体パターンと、第3コイルL3のコイル導体パターンとが、相互に重ならない位置に配置されたものとする。

Description

本発明は、複数の基材層が積層された多層基板を備えた積層型トリプレクサに関する。
携帯電話やスマートフォンに代表される移動体通信機などの電子機器に、トリプレクサが広く使用されている。たとえば、特許文献1(WO2008/075691号公報)に、トリプレクサが開示されている。図9に、特許文献1に開示されたトリプレクサ1000を示す。
トリプレクサ1000は、共通端子Pc、第1の分岐端子P1、第2の分岐端子P2、第3の分岐端子P3を備えている。
トリプレクサ1000は、ローバンドの第1のバンドパスフィルタ部bpf1、ミドルバンドの第2のバンドパスフィルタ部bpf2、ハイバンドの第3のバンドパスフィルタ部bpf3を備えている。また、トリプレクサ1000は、2つの位相調整回路Y1、Y2を備えている。さらに、トリプレクサ1000は、第1の並列共振回路X1、第2の並列共振回路X2、第3の並列共振回路X3を備えている。
第1の並列共振回路X1、第2の並列共振回路X2、第3の並列共振回路X3は、それぞれ、コイルとコンデンサが並列に接続されたものからなり、インピーダンスを調整するなど役割を果たす。
トリプレクサ1000では、共通端子Pcと第1の分岐端子P1との間に、ローバンドの信号経路として、第1の並列共振回路X1、位相調整回路Y1、第1のバンドパスフィルタ部bpf1が順に接続されている。また、共通端子Pcと第2の分岐端子P2との間に、ミドルバンドの信号経路として、第2の並列共振回路X2、位相調整回路Y2、第2のバンドパスフィルタ部bpf2が順に接続されている。さらに、共通端子Pcと第3の分岐端子P3との間に、ハイバンドの信号経路として、第3の並列共振回路X3、第3のバンドパスフィルタ部bpf3が順に接続されている。
WO2008/075691号公報
しかしながら、トリプレクサ1000では、第1の並列共振回路X1、第2の並列共振回路X2、第3の並列共振回路X3を構成する各コンデンサを経由して、他のバンドの信号が混入してしまう場合があった。
一般に、コンデンサは高い周波数の信号を通しやすいため、たとえば、第1の並列共振回路X1のコンデンサを経由して、ローバンドの信号経路に、ミドルバンドやハイバンドの信号が混入してしまう場合があった。また、第2の並列共振回路X2のコンデンサを経由して、ミドルバンドの信号経路に、ハイバンドの信号が混入してしまう場合があった。
そして、第1の並列共振回路X1、第2の並列共振回路X2、第3の並列共振回路X3を構成する各コンデンサを経由した、他のバンドの信号の混入は、トリプレクサ1000の特性や信頼性を低下させるという問題があった。
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として、本発明の積層型トリプレクサは、複数の基材層が積層された積層体と、積層体の表面に形成された共通端子、第1分岐端子、第2分岐端子、第3分岐端子と、積層体の内部に形成された第1フィルタ、第2フィルタ、第3フィルタと、を備え、共通端子と第1分岐端子との間の経路に、第1フィルタが接続され、共通端子と第2分岐端子との間の経路に、第2フィルタが接続され、共通端子と第3分岐端子との間の経路に、第3フィルタが接続され、更に、共通端子と第1フィルタとの間に、第1コイルが接続され、共通端子と第2フィルタとの間に、第2コイルが接続され、共通端子と第3フィルタとの間に、第3コイルが接続され、第1コイル、第2コイル、第3コイルは、それぞれ、積層体の基材層の層間に形成されたコイル導体パターンを有し、積層体を基材層の積層方向から見たとき、第1コイルのコイル導体パターンと、第2コイルのコイル導体パターンと、第3コイルのコイル導体パターンとが、相互に重ならない位置に配置されたものとする。
第1コイル、第2コイル、第3コイルが、それぞれ、基材層の積層方向と平行な巻回軸を有することも好ましい。
第1コイル、第2コイル、第3コイルの少なくとも1つのコイル導体パターンが、基材層の異なる層間にそれぞれ形成された、それぞれU字形状からなる、第1コイル導体パターンと第2コイル導体パターンとを含み、積層体を基材層の積層方向から見たとき、第1コイル導体パターンが、幅方向において、第2コイル導体パターンと重なる部分と、第2コイル導体パターンと重ならない部分とを有し、第2コイル導体パターンが、幅方向において、第1コイル導体パターンと重なる部分と、第1コイル導体パターンと重ならない部分とを有することも好ましい。同一のコイルを構成する、異なる層間に形成されたコイル導体パターン同士も、重なると浮遊容量を発生させる場合があるが、上記のように、第1コイル導体パターンと第2コイル導体パターンとを幅方向にずらして配置すれば、このような浮遊容量の発生を抑制することができる。そして、このような浮遊容量を経由して、あるバンドに、他のバンドの信号が混入してしまうことを抑制することができる。
積層体を基材層の積層方向から見たとき、第1コイル、第2コイル、第3コイルのうち、そのコイル導体パターンが囲む領域の面積が最大のものは、基材層の異なる層間にそれぞれ形成された、それぞれU字形状からなる、第3コイル導体パターンと第4コイル導体パターンとを含み、第3コイル導体パターンと第4コイル導体パターンとが、幅方向において重なっていることも好ましい。第1コイル、第2コイル、第3コイルのうち、最も大きなインダクタンス値を必要とするものは、上記のように、コイル導体パターンが囲む領域の面積を最大とし、かつ、同一のコイルを構成する、異なる層間に形成されたコイル導体パターン同士を幅方向において重ねてしまうことで、より大きなインダクタンス値を得ることができる。
第1フィルタ、第2フィルタ、第3フィルタは、それぞれ、LCフィルタとすることができる。
本発明の積層型トリプレクサは、第1フィルタの前段に第1コイルを接続し、第2フィルタの前段に第2コイルを接続し、第3フィルタの前段に第3コイルを接続しており、従来のように、前段にコイルとコンデンサとの並列共振回路を接続していないため、並列共振回路のコンデンサを経由して、あるバンドに、他のバンドの信号が混入してしまうことがない。
また、本発明の積層型トリプレクサは、積層体を基材層の積層方向に透視したとき、第1コイルのコイル導体パターンと、第2コイルのコイル導体パターンと、第3コイルのコイル導体パターンとが、相互に重ならない位置に配置されているため、異なるコイルのコイル導体パターン同士の間の浮遊容量の発生が抑制されているため、このような浮遊容量を経由して、あるバンドに、他のバンドの信号が混入してしまうことが抑制されている。
実施形態にかかる積層型トリプレクサ100の斜視図である。 積層型トリプレクサ100の下方部分を示す分解斜視図である。 積層型トリプレクサ100の中間部分を示す分解斜視図である。 積層型トリプレクサ100の上方部分を示す分解斜視図である。 積層型トリプレクサ100の等価回路図である。 積層型トリプレクサ100の平面図である。 積層型トリプレクサ100の平面透視図である。 積層型トリプレクサ100と、比較例1、比較例2の周波数特性を示すグラフである。 特許文献1に開示されたトリプレクサ1000を示すブロック図である。
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
図1〜図4に、実施形態にかかる積層型トリプレクサ100を示す。ただし、図1は、積層型トリプレクサ100の斜視図である、図2〜図4は積層型トリプレクサ100の分解斜視図であり、図2が積層型トリプレクサ100の下方部分、図3が積層型トリプレクサ100の中間部分、図4が上方部分をそれぞれ示しており、図2〜図4を合せて1つの積層型トリプレクサ100になる。
なお、本明細書において、ある構成要素に符号を付す場合に、アルファベッドを使用する場合があり、基本的にアルファベットa〜zを順番に使用するが、使用するアルファベッドが足りなくなった場合にはアルファベッドaa〜azを使用し、さらに足りなくなった場合にはアルファベッドba〜bzを使用する。ただし、アルファベッドは、必ず順番どおりに全てが使われているわけではなく、欠番が発生している場合がある。
また、特に説明を必要としない中継電極については、符号を付さず、説明を省略する場合がある。
積層型トリプレクサ100は、27層の基材層1a〜1aaが下から順番に積層された積層体1を備えている。積層体1(基材層1a〜1aa)の材質は任意であるが、たとえば、低温同時焼成セラミックスを使用することができる。まず、基材層1a〜1aaの上下両主面に形成された端子、電極、導体パターンについて説明する。
基材層1aの下側主面に、共通端子2a、ローバンドの第1分岐端子3a、ミドルバンドの第2分岐端子3b、ハイバンドの第3分岐端子3c、グランド端子4a〜4dが形成されている。
基材層1bの上側主面に、グランド電極5a、中継電極6a〜6dが形成されている。なお、グランド電極は、コンデンサ電極を兼ねる場合がある。
基材層1cの上側主面に、コンデンサ電極7a〜7eが形成されている。なお、コンデンサ電極は、グランド電極を兼ねる場合がある。
基材層1dの上側主面に、コンデンサ電極7f〜7hが形成されている。
基材層1eの上側主面に、中継電極6e、コンデンサ電極7i〜7kが形成されている。
基材層1fの上側主面に、コンデンサ電極7l、7mが形成されている。
基材層1gの上側主面に、コンデンサ電極7nが形成されている。
基材層1hの上側主面に、コンデンサ電極7o、7pが形成されている。コンデンサ電極7oとコンデンサ電極7pは、相互に接続されている。
基材層1iの上側主面に、中継電極6f、コンデンサ電極7q、7rが形成されている。
基材層1jの上側主面に、コンデンサ電極7s〜7uが形成されている。コンデンサ電極7sとコンデンサ電極7tは、相互に接続されている。
基材層1kの上側主面に、コンデンサ電極7vが形成されている。
基材層1lの上側主面に、コイル導体パターン8a、8bが形成されている。
基材層1mの上側主面に、コイル導体パターン8c、8dが形成されている。
基材層1nの上側主面に、中継電極6g、コイル導体パターン8e〜8hが形成されている。
基材層1oの上側主面に、中継電極6h、コイル導体パターン8i〜8lが形成されている。
基材層1pの上側主面に、コイル導体パターン8m、8nが形成されている。
基材層1qの上側主面に、コイル導体パターン8o〜8rが形成されている。
基材層1rの上側主面に、中継電極6i、コイル導体パターン8s〜8wが形成されている。
基材層1sの上側主面に、中継電極6j、コイル導体パターン8aa〜8adが形成されている。
基材層1tの上側主面に、コイル導体パターン8ae〜8aiが形成されている。
基材層1uの上側主面に、中継電極6k、6l、コイル導体パターン8aj〜8anが形成されている。
基材層1vの上側主面に、コンデンサ電極7aa、7abが形成されている。
基材層1wの上側主面に、コンデンサ電極7ac、7adが形成されている。
基材層1xの上側主面に、コンデンサ電極7ae、7afが形成されている。
基材層1yの上側主面に、コンデンサ電極7agが形成されている。
基材層1zの上側主面に、コンデンサ電極7ah、7aiが形成されている。
基材層1aaの上側主面に、方向性を示すマーク10が形成されている。
基材層a〜zには、必要に応じて、両主面間を貫通するビア導体が形成されている。次に、各ビア導体について説明する。
ビア導体9aによって、共通端子2aと中継電極6cの一端とが接続されている。
ビア導体9bによって、第1分岐端子3aが中継電極6aの一端に接続されている。ビア導体9cによって、第2分岐端子3bが中継電極6bの一端に接続されている。ビア導体9dによって、第3分岐端子3cが中継電極6dの一端に接続されている。
ビア導体9eによって、グランド端子4aがグランド電極5aに接続されている。ビア導体9fによって、グランド端子4bがグランド電極5aに接続されている。ビア導体9gによって、グランド端子4cがグランド電極5aに接続されている。ビア導体9hによって、グランド端子4dがグランド電極5aに接続されている。
ビア導体9iによって、中継電極6cの他端が中継電極6eの一端に接続されている。ビア導体9jによって、中継電極6aの他端が、コンデンサ電極7iと、コイル導体パターン8aの一端とに接続されている。ビア導体9kによって、中継電極6bの他端が、コンデンサ電極7qと、コイル導体パターン8afの一端とに接続されている。ビア導体9lによって、中継電極6dの他端が、コンデンサ電極7eに接続されている。
ビア導体9mによって、グランド電極5aが、コンデンサ電極7gに接続されている。ビア導体9nによって、グランド電極5aが、コイル導体パターン8acの一端に接続されている。ビア導体9oによって、グランド電極5aが、コンデンサ電極7hに接続されている。ビア導体9pによって、グランド電極5aが、コイル導体パターン8adの一端に接続されている。ビア導体9qによって、グランド電極5aが、コイル導体パターン8dの一端に接続されている。
ビア導体9rによって、コンデンサ電極7bが、コイル導体パターン8cの一端に接続されている。ビア導体9sによって、コンデンサ電極7aが、コンデンサ電極7jと、コンデンサ電極7nとに接続されている。ビア導体9tによって、コンデンサ電極7cが、コンデンサ電極7pに接続されている。ビア導体9uによって、コンデンサ電極7eが、コイル導体パターン8nの一端に接続されている。ビア導体9vによって、コンデンサ電極7dが、コンデンサ電極7kに接続されている。
ビア導体9wによって、コンデンサ電極7fが、コンデンサ電極7lと、コイル導体パターン8aの他端と、中継電極6hの一端とに接続されている。
ビア導体9aaによって、コンデンサ電極7kが、中継電極6fの一端に接続されている。
ビア導体9abによって、中継電極6eの他端が、コイル導体パターン8rの一端と、中継電極6kの一端とに接続されている。
ビア導体9acによって、コンデンサ電極7nが、中継電極6gの一端に接続されている。ビア導体9adによって、コンデンサ電極7nが、コイル導体パターン8fの一端に接続されている。
ビア導体9aeによって、コンデンサ電極7oとコンデンサ電極7pの接続点が、コンデンサ電極7sとコンデンサ電極7tの接続点に接続されている。
ビア導体9afによって、コンデンサ電極7rが、コイル導体パターン8gの一端に接続されている。ビア導体9agによって、中継電極6fの他端が、コイル導体パターン8mの一端と、コンデンサ電極7adと、コンデンサ電極7agとに接続されている。
ビア導体9ahによって、コンデンサ電極7sが、中継電極6iの一端に接続されている。ビア導体9aiによって、コンデンサ電極7uが、コイル導体パターン8jの一端に接続されている。
ビア導体9ajによって、コイル導体パターン8bの他端が、コイル導体パターン8mの他端に接続されている。ビア導体9akによって、コイル導体パターン8bの一端が、コイル導体パターン8nの他端に接続されている。
ビア導体9alによって、コイル導体パターン8cの他端が、コイル導体パターン8eの一端に接続されている。ビア導体9amによって、コイル導体パターン8dの他端が、コイル導体パターン8hの一端に接続されている。
ビア導体9anによって、コイル導体パターン8eの他端が、コイル導体パターン8iの一端に接続されている。ビア導体9aoによって、中継電極6gの他端が、コイル導体パターン8ajの一端に接続されている。ビア導体9apによって、コイル導体パターン8fの他端が、コイル導体パターン8pの一端に接続されている。ビア導体9aqによって、コイル導体パターン8gの他端が、コイル導体パターン8kの一端に接続されている。ビア導体9arによって、コイル導体パターン8hの他端が、コイル導体パターン8lの一端に接続されている。
ビア導体9asによって、中継電極6hの他端が、コイル導体パターン8aaの一端に接続されている。ビア導体9atによって、コイル導体パターン8iの他端が、コイル導体パターン8oの一端に接続されている。ビア導体9auによって、コイル導体パターン8jの他端が、コイル導体パターン8vの一端に接続されている。ビア導体9avによって、コイル導体パターン8kの他端が、コイル導体パターン8qの一端に接続されている。ビア導体9awによって、コイル導体パターン8lの他端が、中継電極6jの一端に接続されている。
ビア導体9baによって、コイル導体パターン8oの他端が、コイル導体パターン8sの一端に接続されている。なお、コイル導体パターン8sの他端は、中継電極6iの他端に接続されている。ビア導体9bbによって、コイル導体パターン8pの他端が、コイル導体パターン8uの一端に接続されている。ビア導体9bcによって、コイル導体パターン8qの他端が、コイル導体パターン8wの一端に接続されている。ビア導体9bdによって、コイル導体パターン8rの他端が、コイル導体パターン8xの一端に接続されている。
ビア導体9beによって、コイル導体パターン8sの他端と中継電極6iの他端との接続点が、コイル導体パターン8akの一端に接続されている。ビア導体9bfによって、コイル導体パターン8uの他端が、コイル導体パターン8abの一端に接続されている。ビア導体9bgによって、コイル導体パターン8vの他端が、コイル導体パターン8agの一端に接続されている。ビア導体9bhによって、コイル導体パターン8wの他端が、コイル導体パターン8acの他端に接続されている。ビア導体9biによって、コイル導体パターン8xの他端が、コイル導体パターン8ahの一端に接続されている。
ビア導体9bjによって、コイル導体パターン8aaの他端が、コイル導体パターン8aeの一端に接続されている。ビア導体9bkによって、コイル導体パターン8abの他端が、コイル導体パターン8alの一端に接続されている。ビア導体9blによって、中継電極6jの他端が、コンデンサ電極7acに接続されている。ビア導体9bmによって、コイル導体パターン8adの他端が、コイル導体パターン8aiの一端に接続されている。
ビア導体9bnによって、コイル導体パターン8aeの他端が、コイル導体パターン8ajの一端に接続されている。ビア導体9boによって、コイル導体パターン8afの他端が、コイル導体パターン8akの他端に接続されている。ビア導体9bpによって、コイル導体パターン8agの他端が、コイル導体パターン8amの他端に接続されている。なお、コイル導体パターン8amの他端は、中継電極6kの他端と、コイル導体パターン8alの他端とに接続されている。ビア導体9bqによって、コイル導体パターン8ahの他端が、中継電極6lの一端に接続されている。ビア導体9brによって、コイル導体パターン8aiの他端が、コイル導体パターン8anの他端に接続されている。
ビア導体9bsによって、中継電極6lの他端が、コンデンサ電極7aaに接続されている。ビア導体9btによって、コイル導体パターン8anの他端が、コンデンサ電極7abに接続されている。
ビア導体9buによって、コンデンサ電極7abが、コンデンサ電極7afと、コンデンサ電極7aiとに接続されている。
ビア導体9bvによって、コンデンサ電極7aeが、コンデンサ電極7ahに接続されている。
上述した共通端子2a、第1分岐端子3a、第2分岐端子3b、第3分岐端子3c、グランド端子4a〜4d、グランド電極5a、中継電極6a〜6l、コンデンサ電極7a〜7ai、コイル導体パターン8a〜8an、ビア導体9a〜9bvの材質は任意であるが、たとえば、銅、銀、アルミニウム等、あるいは、銅、銀、アルミニウム等の合金を主成分として用いることができる。なお、共通端子2a、第1分岐端子3a、第2分岐端子3b、第3分岐端子3c、グランド端子4a〜4dの表面には、さらに、めっき層を形成しても良い。
以上の構造からなる積層型トリプレクサ100は、従来から一般的に実施されている積層型トリプレクサの製造方法によって製造することができる。
以上の構造からなる積層型トリプレクサ100は、図5に示す等価回路を備えている。
積層型トリプレクサ100は、共通端子2aと、ローバンドの第1分岐端子3aと、ミドルバンドの第2分岐端子3bと、ハイバンドの第3分岐端子3cとを備えている。
共通端子2aは、共通の信号経路11に接続されている。共通の信号経路11は、途中で、ローバンドの信号経路21、ミドルバンドの信号経路22、ハイバンドの信号経路23に分岐している。
各バンドの周波数は任意である。本実施形態においては、一例として、ローバンドを617〜960MHz、ミドルバンドを1427〜2690MHz、ハイバンドを3300〜3800MHzにした。
ローバンドの信号経路21には、インピーダンス調整用のコイルL1と、第1LCフィルタ31とが接続されている。コイルL1が、特許請求の範囲の請求項に記載した第1コイルに該当する。ローバンドの信号経路21は、第1分岐端子3aに至る。
第1LCフィルタ31は、コイルL1と第1分岐端子3aとの間に、コイルL4、コイルL5が、この順番に接続されている。コイルL1とコイルL4との接続点と、グランドとの間に、コンデンサC1が接続されている。コイルL4と並列に、コンデンサC2が接続されている。コイルL4とコイルL5との接続点と、グランドとの間に、コンデンサC3が接続されている。コイルL5と並列に、コンデンサC4が接続されている。
ミドルバンドの信号経路22には、インピーダンス調整用のコイルL2と、第2LCフィルタ32とが接続されている。コイルL2が、特許請求の範囲の請求項に記載した第2コイルに該当する。ミドルバンドの信号経路22は、第2分岐端子3bに至る。
第2LCフィルタ32は、コイルL2と第2分岐端子3bとの間に、コンデンサC6、コイルL8が、この順番に接続されている。コンデンサC6の一端にコンデンサC5の一端が接続され、コンデンサC6の他端にコンデンサC7の一端が接続され、コンデンサC5の他端とコンデンサC7の他端とが相互に接続されている。そして、コンデンサC5の他端とコンデンサC7の他端との接続点と、グランドとの間に、コイルL6が接続されている。コンデンサC6とコイルL8との接続点と、グランドとの間に、コイルL7、コンデンサC8が、この順番に接続されている。また、コンデンサC6とコイルL8との接続点と、グランドとの間に、コンデンサC9が接続されている。コイルL8と並列に、コンデンサC10が接続されている。
ハイルバンドの信号経路23には、インピーダンス調整用のコイルL3と、第3LCフィルタ33とが接続されている。コイルL3が、特許請求の範囲の請求項に記載した第3コイルに該当する。ハイバンドの信号経路21は、第3分岐端子3cに至る。
第3LCフィルタ33は、コイルL3と第3分岐端子3cとの間に、コンデンサC11、コンデンサC13、コイルL11が、この順番に接続されている。コンデンサC11とコンデンサC13との接続点と、グランドとの間に、コンデンサC12、コイルL9が、この順番に接続されている。コンデンサC13とコイルL11との接続点と、グランドとの間に、コンデンサC14、コイルL10が、この順番に接続されている。また、コンデンサC13とコイルL11との接続点と、グランドとの間に、コンデンサC15が接続されている。コイルL11と並列に、コンデンサC16が接続されている。
次に、積層型トリプレクサ100の構造と、等価回路との関係について説明する。
共通の信号経路11は、共通端子2aから、ビア導体9a、中継電極6c、ビア導体9i、中継電極6e、ビア導体9ab、中継電極6kを、順番に接続したものからなる。上述したとおり、共通の信号経路11のいずれかの点から、ローバンドの信号経路21、ミドルバンドの信号経路22、ハイバンドの信号経路23がそれぞれ分岐している。
ローバンドの信号経路21は、共通の信号経路11の中継電極6kの他端から分岐している。具体的には、中継電極6kの他端に、インピーダンス調整用のコイルL1が接続されている。
インピーダンス調整用のコイルL1は、中継電極6kの他端を起点として、コイル導体パターン8al、ビア導体9bk、コイル導体パターン8ab、ビア導体9bf、コイル導体パターン8u、ビア導体9bb、コイル導体パターン8p、ビア導体9ap、コイル導体パターン8f、ビア導体9adを順番に接続し、コンデンサ電極7nに至っている。
第1LCフィルタ31のコイルL4は、コンデンサ電極7nを起点として、ビア導体9ac、中継電極6g、ビア導体9ao、コイル導体パターン8aj、ビア導体9bn、コイル導体パターン8ae、ビア導体9bj、コイル導体パターン8aa、ビア導体9as、中継電極6h、ビア導体9wを順番に接続し、コイル導体パターン8aの他端に至る経路で構成されている。
第1LCフィルタ31のコイルL5は、コイル導体パターン8aによって構成されている。上述したとおり、コイル導体パターン8aの他端には、コイルL4が接続されている。コイル導体パターン8aの一端は、ビア導体9j、中継電極6a、ビア導体9bを順番に接続する経路で、ローバンドの第1分岐端子3aに接続されている。
第1LCフィルタ31のコンデンサC1は、主に、コンデンサ電極7j、7aを一方の電極として、コンデンサ電極7hを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7j、7aは、ビア導体9sによって、コイルL1が接続されたコンデンサ電極7nに接続されている。コンデンサ電極7hは、ビア導体9oによって、グランド電極5aに接続されている。
第1LCフィルタ31のコンデンサC2は、主に、コンデンサ電極7n、7jを一方の電極として、コンデンサ電極7mを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7nには、上述したとおり、コイルL1が接続されている。コンデンサ電極7jは、ビア導体9sによって、コンデンサ電極7nに接続されている。また、コンデンサ電極7mは、コンデンサ電極7l、ビア導体9wを経由して、コイルL5の他端であるコイル導体パターン8aの他端に接続されている。
第1LCフィルタ31のコンデンサC3は、主に、コンデンサ電極7fを一方の電極として、グランド電極5aを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7fは、ビア導体9wを経由して、コイルL4とコイルL5との接続点であるコイル導体パターン8aの他端に接続されている。
第1LCフィルタ31のコンデンサC4は、主に、コンデンサ電極7f、7lを一方の電極として、コンデンサ電極7iを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7f、7lは、ビア導体9wを経由して、コイルL4とコイルL5との接続点であるコイル導体パターン8aの他端に接続されている。また、コンデンサ電極7iは、ビア導体9jを経由して、コイルL5の他端であるコイル導体パターン8aの一端に接続されている。
ミドルバンドの信号経路22は、共通の信号経路11の中継電極6kの他端から分岐している。具体的には、中継電極6kの他端に、インピーダンス調整用のコイルL2が接続されている。
インピーダンス調整用のコイルL2は、中継電極6kの他端を起点として、コイル導体パターン8am、ビア導体9bp、コイル導体パターン8ag、ビア導体9bg、コイル導体パターン8v、ビア導体9au、コイル導体パターン8j、ビア導体9aiを順番に接続し、コンデンサ電極7uおよびコンデンサ電極7vに至っている。
第2LCフィルタ32のコンデンサC5は、主に、コンデンサ電極7uを一方の電極として、コンデンサ電極7rを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7uには、上述したとおり、コイルL2が接続されている。
第2LCフィルタ32のコンデンサC6は、主に、コンデンサ電極7vを一方の電極として、コンデンサ電極7sを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7vには、上述したとおり、コイルL2が接続されている。
第2LCフィルタ32のコンデンサC7は、主に、コンデンサ電極7t、7pを一方の電極として、コンデンサ電極7rを他方の電極として構成されている。
第2LCフィルタ32のコイルL6は、コンデンサC5、C7のそれぞれの他方の電極であるコンデンサ電極7rを起点として、ビア導体9af、コイル導体パターン8g、ビア導体9aq、コイル導体パターン8k、ビア導体9av、コイル導体パターン8q、ビア導体9bc、コイル導体パターン8w、ビア導体9bh、コイル導体パターン8ac、ビア導体9nを順番に接続し、グランド電極5aに至る経路で構成されている。
コンデンサC6の他方の電極であるコンデンサ電極7sと、コンデンサC7の一方の電極であるコンデンサ電極7t、7pと、さらにもう1つのコンデンサ電極7oとが、ビア導体9aeによって、相互に接続されている。コンデンサ電極7t、7s、7o、7pは、コンデンサC6とコイルL8との接続点である。
第2LCフィルタ32のコイルL7は、コンデンサC6とコイルL8との接続点のコンデンサ電極7sを起点として、ビア導体9ah、中継電極6i、コイル導体パターン8s、ビア導体9ba、コイル導体パターン8o、ビア導体9at、コイル導体パターン8i、ビア導体9an、コイル導体パターン8e、ビア導体9al、コイル導体パターン8c、ビア導体9nを順番に接続し、コンデンサ電極7bに至る経路で構成されている。
第2LCフィルタ32のコンデンサC8は、主に、コンデンサ電極7bを一方の電極として、コンデンサ電極7gおよびグランド電極5aを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7bには、上述したとおり、コイルL7が接続されている。コンデンサ電極7gは、ビア導体9mによって、グランド電極5aに接続されている。
第2LCフィルタ32のコンデンサC9は、主に、コンデンサ電極7cを一方の電極として、グランド電極5aを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7cは、コンデンサC6とコイルL8との接続点のコンデンサ電極7pと、ビア導体9tによって接続されている。
第2LCフィルタ32のコイルL8は、コンデンサC6とコイルL8との接続点のコンデンサ電極7sを起点として、ビア導体9ah、中継電極6i、ビア導体9be、コイル導体パターン8ak、ビア導体9bo、コイル導体パターン8af、ビア導体9k、中継電極6b、ビア導体9cを順番に接続し、第2分岐端子3bに至る経路で構成されている。
第2LCフィルタ32のコンデンサC10は、主に、コンデンサ電極7oを一方の電極として、コンデンサ電極7qを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7oは、コンデンサC6とコイルL8との接続点を構成している。コンデンサ電極7qは、ビア導体9k、中継電極6b、ビア導体9cを経由して、第2分岐端子3bに接続されている。
ハイバンドの信号経路23は、共通の信号経路11の途中であるビア導体9abに、コイル導体パターン8rの一端が接続されている部分が、共通の信号経路11からの分岐点である。
インピーダンス調整用のコイルL3は、コイル導体パターン8rの一端を起点として、コイル導体パターン8r、ビア導体9bd、コイル導体パターン8x、ビア導体9bi、コイル導体パターン8ah、中継電極6l、ビア導体9bsを順番に接続し、コンデンサ電極7aaに至っている。
第3LCフィルタ33のコンデンサC11は、主に、コンデンサ電極7aaを一方の電極として、コンデンサ電極7aeを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7aaには、上述したとおり、コイルL3が接続されている。
第3LCフィルタ33のコンデンサC13は、主に、コンデンサ電極7ae、7ahを一方の電極として、コンデンサ電極7agを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7aeは、上述したとおり、コンデンサC11の他方の電極の電極である。また、コンデンサ電極7ahは、ビア導体9bvによって、コンデンサ電極7aeに接続されている。
第3LCフィルタ33のコイルL11は、コンデンサC13の他方の電極であるコンデンサ電極7agを起点として、ビア導体9ag、コイル導体パターン8m、ビア導体9aj、コイル導体パターン8b、ビア導体9ak、コイル導体パターン8n、ビア導体9u、コンデンサ電極7e、ビア導体9l、中継電極6d、ビア導体9dを順番に接続する経路で、ハイバンドの第3分岐端子3cに接続されている。
第3LCフィルタ33のコンデンサC12は、主に、コンデンサ電極7aeを一方の電極として、コンデンサ電極7acを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7aeは、上述のとおり、コンデンサC11の他方の電極であり、かつ、コンデンサC13の一方の電極であり、コンデンサC11とコンデンサC13との接続点を形成している。
第3LCフィルタ33のコイルL9は、コンデンサC12の他方の電極であるコンデンサ電極7acを起点として、ビア導体9al、中継電極6j、ビア導体9aw、コイル導体パターン8l、ビア導体9ar、コイル導体パターン8h、ビア導体9am、コイル導体パターン8d、ビア導体9qを順番に接続し、グランド電極5aに至る経路で構成されている。
第3LCフィルタ33のコンデンサC14は、主に、コンデンサ電極7ad、7agを一方の電極として、コンデンサ電極7ai、7af、7abを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7agは、上述したとおり、コンデンサC13の他方の電極の電極である。また、コンデンサ電極7adは、ビア導体9agによって、コンデンサ電極7agに接続されている。コンデンサ電極7ai、7af、7abは、ビア導体9buによって、相互に接続されている。
第3LCフィルタ33のコイルL10は、コンデンサC14の他方の電極の1つであるコンデンサ電極7abを起点として、ビア導体9bt、コイル導体パターン8an、ビア導体9br、コイル導体パターン8ai、ビア導体9bm、コイル導体パターン8ad、ビア導体9pを順番に接続し、グランド電極5aに至る経路で構成されている。
第3LCフィルタ33のコンデンサC15は、コンデンサ電極7dを一方の電極として、グランド電極5aを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7dは、ビア導体9v、コンデンサ電極7k、ビア導体9aa、中継電極6f、ビア導体9vを経由して、コンデンサC13の他方の電極であるコンデンサ電極7agに接続されている。
第3LCフィルタ33のコンデンサC16は、コンデンサ電極7kを一方の電極として、コンデンサ電極7eを他方の電極として構成されている。コンデンサ電極7kは、ビア導体9aa、中継電極6f、ビア導体9vを経由して、コンデンサC13の他方の電極であるコンデンサ電極7agに接続されている。コンデンサ電極7eは、ビア導体9l、中継電極6d、ビア導体9dを経由して、第3分岐端子3cに接続されている。
実施形態の積層型トリプレクサ100は、第1LCフィルタ31の前段にコイルL1を接続し、第2LCフィルタ32の前段にコイルL2を接続し、第3LCフィルタ33の前段にコイルL3を接続しており、従来のように、前段にコイルとコンデンサとの並列共振回路を接続していない。したがって、積層型トリプレクサ100は、並列共振回路のコンデンサを経由して、あるバンドに、他のバンドの信号が混入してしまうことがない。
また、実施形態の積層型トリプレクサ100は、積層体1を基材層1a〜1aaの積層方向に透視したとき、コイルL1のコイル導体パターン8f、8p、8u、8ab、8alと、コイルL2のコイル導体パターン8j、8v、8ag、8amと、コイルL3のコイル導体パターン8r、8x、8ahとが、相互に重ならない位置に形成されている。
図6に、積層型トリプレクサ100における、コイルL1、コイルL2、コイルL3の形成位置を示す。図6から分かるように、積層体1を基材層1a〜1aaの積層方向に透視したとき、これらのコイル導体パターンは、相互に重ならない位置に形成されている。したがって、積層型トリプレクサ100は、異なるコイルのコイル導体パターン同士の間の浮遊容量の発生が抑制されており、このような浮遊容量を経由して、あるバンドへ、他のバンドの信号が混入することが抑制されている。
また、実施形態の積層型トリプレクサ100は、コイルL2およびコイルL3において、それぞれ、積層体1を基材層1a〜1aaの積層方向に透視したとき、異なる層間に形成されたコイル導体パターン同士を、相互に、幅方向にずらして配置している。
図7に、コイルL2の異なる形成されたコイル導体パターン8amとコイル導体パターン8agとを比較して示す。図7から分かるように、コイル導体パターン8am(実線)と、コイル導体パターン8ag(破線)とは、幅方向にずらして形成されている。同一のコイルを構成する、異なる層間に形成されたコイル導体パターン同士も、重なると浮遊容量を発生させる場合があるが、幅方向にずらして配置すれば、このような浮遊容量の発生を抑制することができる。そして、このような浮遊容量を経由して、あるバンドに、他のバンドの信号が混入してしまうことを抑制することができる。
コイルL3においても、同様の設計手法を採用している。ただし、ローバンドの信号経路にインピーダンス調整用として接続されたコイルL1は、大きなインダクタンス値を必要とするため、この手法を採用せず、コイル導体パターン8p、8u、8ab、8alを、最大限大きくし、かつ、相互に重ねて形成することによって、大きなインダクタンス値を得ている。
図8に、実施形態の積層型トリプレクサ100の周波数特性を、実施例(実線)として示す。また、比較のために、比較例1と比較例2の周波数特性をそれぞれ示す。比較例1(一点鎖線)は、コイルL1とコイルL2とを、積層体1の内部において、基材層1a〜1aaの積層方向に重ねて形成した。比較例2(鎖線)は、コイルL1とコイルL3とを、積層体1の内部において、基材層1a〜1aaの積層方向に重ねて形成した。
図8から分かるように、比較例1は、ローバンドおよびミドルバンドの周波数特性が好ましくない。具体的には、ローバンドにおいては、通過帯域の高域側において、十分な減衰量が得られていない。また、ミドルバンドにおいても、通過帯域の高域側において、十分な減衰量が得られていない。比較例2は、ローバンドおよびハイバンドの周波数特性が好ましくない。具体的には、ローバンドにおいては、通過帯域の高域側において、十分な減衰量が得られていない。また、ハイバンドにおいては、通過帯域が狭くなってしまっており、十分な帯域特性が得られていない。これに対し、積層型トリプレクサ100(実施例)は、ローバンド、ミドルバンド、ハイバンドの全てにおいて十分な通過帯域特性、帯域外周波数特性が得られており、好ましい周波数特性を備えている。
以上、本発明の実施形態にかかる積層型トリプレクサ100について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、種々の変更をなすことができる。
たとえば、第1LCフィルタ31、第2LCフィルタ32、第3LCフィルタ33の各回路構成は任意であり、明細書および図面に記載したものには限られない。
また、本発明の積層型トリプレクサは、第1分岐端子〜第3分岐端子に、たとえば第4分岐端子を加え、第1LCフィルタ〜第3LCフィルタに、たとえば第4LCフィルタを加え、積層型マルチプレクサとして構成してもよく、その場合も本発明に含まれる。なお、分岐端子やLCフィルタの数は、更に増やしてもよい。
1・・・積層体
1a〜1aa・・・基材層
2a・・・共通端子
3a・・・第1分岐端子(ローバンド)
3b・・・第2分岐端子(ミドルバンド)
3c・・・第3分岐端子(ハイバンド)
4a〜4d・・・グランド端子
5a・・・グランド電極
6a〜6l・・・中継電極
7a〜7ai・・・コンデンサ電極
8a〜8an・・・コイル導体パターン
9a〜9bv・・・ビア導体
L1・・・コイル(第1コイル)
L2・・・コイル(第2コイル)
L3・・・コイル(第3コイル)
31・・・第1LCフィルタ(ローバンド)
32・・・第2LCフィルタ(ミドルバンド)
33・・・第3LCフィルタ(ハイバンド)

Claims (5)

  1. 複数の基材層が積層された積層体と、
    前記積層体の表面に形成された共通端子、第1分岐端子、第2分岐端子、第3分岐端子と、
    前記積層体の内部に形成された第1フィルタ、第2フィルタ、第3フィルタと、を備え、
    前記共通端子と前記第1分岐端子との間の経路に、前記第1フィルタが接続され、
    前記共通端子と前記第2分岐端子との間の経路に、前記第2フィルタが接続され、
    前記共通端子と前記第3分岐端子との間の経路に、前記第3フィルタが接続された、積層型トリプレクサであって、
    更に、
    前記共通端子と前記第1フィルタとの間に、第1コイルが接続され、
    前記共通端子と前記第2フィルタとの間に、第2コイルが接続され、
    前記共通端子と前記第3フィルタとの間に、第3コイルが接続され、
    前記第1コイル、前記第2コイル、前記第3コイルは、それぞれ、前記積層体の前記基材層の層間に形成されたコイル導体パターンを有し、
    前記積層体を前記基材層の積層方向から見たとき、前記第1コイルの前記コイル導体パターンと、前記第2コイルの前記コイル導体パターンと、前記第3コイルの前記コイル導体パターンとが、相互に重ならない位置に配置された、積層型トリプレクサ。
  2. 前記第1コイル、前記第2コイル、前記第3コイルが、それぞれ、前記基材層の積層方向と平行な巻回軸を有する、請求項1に記載された積層型トリプレクサ。
  3. 前記第1コイル、前記第2コイル、前記第3コイルの少なくとも1つの前記コイル導体パターンが、
    前記基材層の異なる層間にそれぞれ形成された、それぞれU字形状からなる、第1コイル導体パターンと第2コイル導体パターンとを含み、
    前記積層体を前記基材層の積層方向から見たとき、
    前記第1コイル導体パターンが、幅方向において、前記第2コイル導体パターンと重なる部分と、前記第2コイル導体パターンと重ならない部分とを有し、
    前記第2コイル導体パターンが、幅方向において、前記第1コイル導体パターンと重なる部分と、前記第1コイル導体パターンと重ならない部分とを有する、請求項1または2に記載された積層型トリプレクサ。
  4. 前記積層体を前記基材層の積層方向から見たとき、
    前記第1コイル、前記第2コイル、前記第3コイルのうち、その前記コイル導体パターンが囲む領域の面積が最大のものは、
    前記基材層の異なる層間にそれぞれ形成された、それぞれU字形状からなる、第3コイル導体パターンと第4コイル導体パターンとを含み、
    前記第3コイル導体パターンと前記第4コイル導体パターンとが、幅方向において重なっている、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層型トリプレクサ。
  5. 前記第1フィルタ、前記第2フィルタ、前記第3フィルタが、それぞれ、LCフィルタである、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された積層型トリプレクサ。
JP2020504919A 2018-03-09 2019-02-22 積層型トリプレクサ Pending JPWO2019171980A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018043657 2018-03-09
JP2018043657 2018-03-09
PCT/JP2019/006720 WO2019171980A1 (ja) 2018-03-09 2019-02-22 積層型トリプレクサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2019171980A1 true JPWO2019171980A1 (ja) 2020-12-17

Family

ID=67845665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020504919A Pending JPWO2019171980A1 (ja) 2018-03-09 2019-02-22 積層型トリプレクサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11456718B2 (ja)
JP (1) JPWO2019171980A1 (ja)
CN (1) CN111801891A (ja)
TW (1) TWI700890B (ja)
WO (1) WO2019171980A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168669A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Murata Mfg Co Ltd 積層型デュプレクサ
JP2003087076A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Murata Mfg Co Ltd チップ状lc複合部品およびそれを用いた回路
JP2006333258A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Tdk Corp トリプレクサ回路
WO2009104391A1 (ja) * 2008-02-20 2009-08-27 日本電気株式会社 小型低損失インダクタ素子
JP2010154138A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型マルチプレクサ
JP2011082371A (ja) * 2009-10-08 2011-04-21 Sony Corp 積層インダクタ内蔵の多層配線板、チューナーモジュール、および、電子機器
WO2017119938A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 Qualcomm Incorporated Skewed co-spiral inductor structure
JP2018029191A (ja) * 2013-02-19 2018-02-22 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2128996B1 (en) 2006-12-19 2018-07-18 Hitachi Metals, Ltd. High frequency circuit, high frequency component and communication device
JP2009111284A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Soshin Electric Co Ltd 電子部品及び受動部品
JP2013062556A (ja) 2010-01-13 2013-04-04 Murata Mfg Co Ltd マルチプレクサ
DE112012002879B4 (de) * 2011-07-08 2018-03-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Schaltungsmodul
JP5874501B2 (ja) 2012-04-04 2016-03-02 株式会社村田製作所 高周波モジュール
WO2015037374A1 (ja) * 2013-09-13 2015-03-19 株式会社村田製作所 インダクタおよび帯域除去フィルタ
JP2015111784A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 株式会社村田製作所 積層帯域除去フィルタ
JP6822764B2 (ja) * 2015-12-17 2021-01-27 Tdk株式会社 分波器
JP6743396B2 (ja) * 2016-01-25 2020-08-19 Tdk株式会社 バンドパスフィルタおよび分波器
JP6538008B2 (ja) * 2016-07-01 2019-07-03 太陽誘電株式会社 マルチプレクサおよびその製造方法
US10700666B2 (en) * 2017-02-08 2020-06-30 Taiyo Yuden Co., Ltd. Filter circuit, multiplexer, and module

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168669A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Murata Mfg Co Ltd 積層型デュプレクサ
JP2003087076A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Murata Mfg Co Ltd チップ状lc複合部品およびそれを用いた回路
JP2006333258A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Tdk Corp トリプレクサ回路
WO2009104391A1 (ja) * 2008-02-20 2009-08-27 日本電気株式会社 小型低損失インダクタ素子
JP2010154138A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層型マルチプレクサ
JP2011082371A (ja) * 2009-10-08 2011-04-21 Sony Corp 積層インダクタ内蔵の多層配線板、チューナーモジュール、および、電子機器
JP2018029191A (ja) * 2013-02-19 2018-02-22 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
WO2017119938A1 (en) * 2016-01-08 2017-07-13 Qualcomm Incorporated Skewed co-spiral inductor structure

Also Published As

Publication number Publication date
US11456718B2 (en) 2022-09-27
TWI700890B (zh) 2020-08-01
US20200366264A1 (en) 2020-11-19
WO2019171980A1 (ja) 2019-09-12
CN111801891A (zh) 2020-10-20
TW201939891A (zh) 2019-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102647167B (zh) 分层带通滤波器
US6621400B2 (en) Electronic part and a complex electronic device
US8823468B2 (en) Multilayer filter
US8816796B2 (en) Multilayer filter
CN107210268A (zh) 高频模块
JP2003008385A (ja) 複合型lcフィルタ回路及び複合型lcフィルタ部品
JPWO2019171980A1 (ja) 積層型トリプレクサ
US8324981B2 (en) Composite balun
JPH04246901A (ja) 高周波フィルタ
CN104756403B (zh) Lc滤波器单元体以及lc滤波器
JP2003109818A (ja) 積層インダクタ
JP2010087830A (ja) 積層型バンドパスフィルタ及び高周波モジュール
KR20180082126A (ko) 하이브리드 인덕터
JP3750792B2 (ja) 移動体通信機器用フロントエンドモジュール
KR100961500B1 (ko) 노이즈 필터
JP4130442B2 (ja) 移動体通信機器用フロントエンドモジュール
CN218829871U (zh) 一种片式叠层低温共烧陶瓷三工器
KR20040097563A (ko) 초소형 적층형 평형 필터
CN103579731B (zh) 层叠构造型平衡‑不平衡变换器
WO2024034551A1 (ja) 電子デバイス
JP3153518U (ja) 複合バラン
TWI654838B (zh) Stacked balanced-unbalanced converter
JP2009267811A (ja) バンドパスフィルタ及び積層型バンドパスフィルタ。
JP4111344B2 (ja) 移動体通信機器用フロントエンドモジュール
JP4900623B2 (ja) 複合バラン

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210211

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210420