CN111801891A - 层叠型三工器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 352
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 210
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H7/463—Duplexers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1758—Series LC in shunt or branch path
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1766—Parallel LC in series path
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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Abstract
本发明提供一种抑制在某频带中混入其他的频带的信号的层叠型三工器。在共用端子与第一滤波器之间连接第一线圈(L1),在共用端子与第二滤波器之间连接第二线圈(L2),在共用端子与第三滤波器之间连接第三线圈(L3),第一线圈(L1)、第二线圈(L2)、第三线圈(L3)分别具有形成于层叠体的基材层的层间的线圈导体图案,在沿基材层的层叠方向透视层叠体时,第一线圈(L1)的线圈导体图案、第二线圈(L2)的线圈导体图案、以及第三线圈(L3)的线圈导体图案配置于不互相重叠的位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种具备层叠有多个基材层的多层基板的层叠型三工器。
背景技术
在由移动电话、智能手机代表的移动通信机等电子设备中广泛使用三工器。例如,在专利文献1(WO2008/075691号公报)中公开有三工器。在图9中,示出专利文献1中公开的三工器1000。
三工器1000具备共用端子Pc、第一分支端子P1、第二分支端子P2、第三分支端子P3。
三工器1000具备低频带的第一带通滤波器部bpf1、中频带的第二带通滤波器部bpf2、高频带的第三带通滤波器部bpf3。另外,三工器1000具备2个相位调整电路Y1、Y2。并且,三工器1000具备第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3。
第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3分别由线圈与电容器并联连接而成的结构构成,发挥调整阻抗等作用。
在三工器1000中,在共用端子Pc与第一分支端子P1之间,作为低频带的信号路径,按顺序连接有第一并联谐振电路X1、相位调整电路Y1、第一带通滤波器部bpf1。另外,在共用端子Pc与第二分支端子P2之间,作为中频带的信号路径,按顺序连接有第二并联谐振电路X2、相位调整电路Y2、第二带通滤波器部bpf2。并且,在共用端子Pc与第三分支端子P3之间,作为高频带的信号路径,按顺序连接有第三并联谐振电路X3、第三带通滤波器部bpf3。
专利文献1:WO2008/075691号公报
然而,在三工器1000中,存在经由构成第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3的各电容器而混入其他的频带的信号的情况。
一般而言,由于电容器容易传输较高的频率的信号,因此存在例如经由第一并联谐振电路X1的电容器而在低频带的信号路径中混入中频带、高频带的信号的情况。另外,存在经由第二并联谐振电路X2的电容器而在中频带的信号路径中混入高频带的信号的情况。
而且,存在以下问题:经由构成第一并联谐振电路X1、第二并联谐振电路X2、第三并联谐振电路X3的各电容器的其他的频带的信号的混入使三工器1000的特性、可靠性降低。
发明内容
本发明是为了解决上述的以往的问题而完成的,作为其手段,本发明的层叠型三工器具备:层叠体,层叠有多个基材层;共用端子、第一分支端子、第二分支端子、第三分支端子,形成于层叠体的表面;以及第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器,形成于层叠体的内部,第一滤波器连接在共用端子与第一分支端子之间的路径连接,第二滤波器连接在共用端子与第二分支端子之间的路径,第三滤波器连接在共用端子与第三分支端子之间的路径,并且在共用端子与第一滤波器之间连接第一线圈,在共用端子与第二滤波器之间连接第二线圈,在共用端子与第三滤波器之间连接第三线圈,第一线圈、第二线圈、第三线圈分别具有形成于层叠体的基材层的层间的线圈导体图案,在从基材层的层叠方向观察层叠体时,第一线圈的线圈导体图案、第二线圈的线圈导体图案、以及第三线圈的线圈导体图案配置于不互相重叠的位置。
优选第一线圈、第二线圈、第三线圈分别具有与基材层的层叠方向平行的卷绕轴。
也优选第一线圈、第二线圈、第三线圈中的至少一个线圈的线圈导体图案包含:分别由U字形状构成的第一线圈导体图案和第二线圈导体图案,第一线圈导体图案和第二线圈导体图案分别形成于基材层的不同层间,在从基材层的层叠方向观察层叠体时,第一线圈导体图案具有:在宽度方向上与第二线圈导体图案重叠的部分、和在宽度方向上与第二线圈导体图案不重叠的部分,第二线圈导体图案具有:在宽度方向上与第一线圈导体图案重叠的部分、和在宽度方向上与第一线圈导体图案不重叠的部分。构成同一线圈的形成于不同层间的线圈导体图案彼此也存在若重叠则使杂散电容产生的情况,但若如上述那样,将第一线圈导体图案与第二线圈导体图案在宽度方向上错开配置,则能够抑制这样的杂散电容的产生。而且,能够抑制经由这样的杂散电容而在某频带中混入其他的频带的信号。
也优选在从基材层的层叠方向观察层叠体时,第一线圈、第二线圈、第三线圈中的其线圈导体图案所包围的区域的面积最大的线圈导体图案包含:分别由U字形状构成的第三线圈导体图案和第四线圈导体图案,第三线圈导体图案和第四线圈导体图案分别形成于基材层的不同层间,第三线圈导体图案与第四线圈导体图案在宽度方向上重叠。对第一线圈、第二线圈、第三线圈的中需要最大的电感值的线圈而言,能够通过如上述那样,将线圈导体图案所包围的区域的面积设为最大,并且将构成同一线圈的形成于不同层间的线圈导体图案彼此在宽度方向上重叠,来获得更大的电感值。
第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器能够分别设为LC滤波器。
本发明的层叠型三工器在第一滤波器的前级连接第一线圈,在第二滤波器的前级连接第二线圈,在第三滤波器的前级连接第三线圈,由于不像以往那样在前级连接线圈与电容器的并联谐振电路,因此不会经由并联谐振电路的电容器而在某频带中混入其他的频带的信号。
另外,本发明的层叠型三工器在沿基材层的层叠方向透视层叠体时,第一线圈的线圈导体图案、第二线圈的线圈导体图案、以及第三线圈的线圈导体图案配置于不互相重叠的位置,因此抑制了不同线圈的线圈导体图案彼此之间的杂散电容的产生,所以抑制了经由这样的杂散电容而在某频带中混入其他的频带的信号。
附图说明
图1是实施方式所涉及的层叠型三工器100的立体图。
图2是示出层叠型三工器100的下方部分的分解立体图。
图3是示出层叠型三工器100的中间部分的分解立体图。
图4是示出层叠型三工器100的上方部分的分解立体图。
图5是层叠型三工器100的等效电路图。
图6是层叠型三工器100的俯视图。
图7是层叠型三工器100的俯视透视图。
图8是示出层叠型三工器100和比较例1、比较例2的频率特性的图表。
图9是示出专利文献1中公开的三工器1000的框图。
具体实施方式
以下,参照附图,对用于实施本发明的形态进行说明。
此外,各实施方式例示性地示出本发明的实施方式,本发明并不限定于实施方式的内容。另外,附图用于帮助理解说明书,存在示意性地描绘的情况,存在描绘的构件或者构件间的尺寸的比例与说明书中记载的这些尺寸的比例不一致的情况。另外,存在说明书中记载的构件在附图中省略的情况、或省略个数来描绘的情况等。
在图1~图4中示出实施方式所涉及的层叠型三工器100。其中,图1是层叠型三工器100的立体图,图2~图4是层叠型三工器100的分解立体图,图2示出层叠型三工器100的下方部分,图3示出层叠型三工器100的中间部分,图4示出上方部分,将图2~图4合并而成为一个层叠型三工器100。
此外,在本说明书中,在对某构件标记附图标记的情况下,存在使用字母的情况,基本上按顺序使用字母a~z,但在使用的字母不足的情况下使用字母aa~az,在还不足的情况下使用字母ba~bz。但是,字母未必按顺序全部使用,存在缺号的情况。
另外,对于不需要特别说明的中继电极,不标注附图标记,存在省略说明的情况。
层叠型三工器100具备从下起按顺序层叠有27层的基材层1a~1aa的层叠体1。层叠体1(基材层1a~1aa)的材质是任意的,但例如能够使用低温共烧陶瓷。首先,对形成于基材层1a~1aa的上下两主面的端子、电极、导体图案进行说明。
在基材层1a的下侧主面形成有共用端子2a、低频带的第一分支端子3a、中频带的第二分支端子3b、高频带的第三分支端子3c、接地端子4a~4d。
在基材层1b的上侧主面形成有接地电极5a、中继电极6a~6d。此外,接地电极存在兼作电容器电极的情况。
在基材层1c的上侧主面形成有电容器电极7a~7e。此外,电容器电极存在兼作接地电极的情况。
在基材层1d的上侧主面形成有电容器电极7f~7h。
在基材层1e的上侧主面形成有中继电极6e、电容器电极7i~7k。
在基材层1f的上侧主面形成有电容器电极7l、7m。
在基材层1g的上侧主面形成有电容器电极7n。
在基材层1h的上侧主面形成有电容器电极7o、7p。电容器电极7o与电容器电极7p相互连接。
在基材层1i的上侧主面形成有中继电极6f、电容器电极7q、7r。
在基材层1j的上侧主面形成有电容器电极7s~7u。电容器电极7s与电容器电极7t相互连接。
在基材层1k的上侧主面形成有电容器电极7v。
在基材层1l的上侧主面形成有线圈导体图案8a、8b。
在基材层1m的上侧主面形成有线圈导体图案8c、8d。
在基材层1n的上侧主面形成有中继电极6g、线圈导体图案8e~8h。
在基材层1o的上侧主面形成有中继电极6h、线圈导体图案8i~8l。
在基材层1p的上侧主面形成有线圈导体图案8m、8n。
在基材层1q的上侧主面形成有线圈导体图案8o~8r。
在基材层1r的上侧主面形成有中继电极6i、线圈导体图案8s~8w。
在基材层1s的上侧主面形成有中继电极6j、线圈导体图案8aa~8ad。
在基材层1t的上侧主面形成有线圈导体图案8ae~8ai。
在基材层1u的上侧主面形成有中继电极6k、6l、线圈导体图案8aj~8an。
在基材层1v的上侧主面形成有电容器电极7aa、7ab。
在基材层1w的上侧主面形成有电容器电极7ac、7ad。
在基材层1x的上侧主面形成有电容器电极7ae、7af。
在基材层1y的上侧主面形成有电容器电极7ag。
在基材层1z的上侧主面形成有电容器电极7ah、7ai。
在基材层1aa的上侧主面形成有示出方向性的标记10。
在基材层a~z根据需要形成有贯通两主面间的通孔导体。接下来,对各通孔导体进行说明。
通过通孔导体9a,共用端子2a与中继电极6c的一端连接。
通过通孔导体9b,第一分支端子3a与中继电极6a的一端连接。通过通孔导体9c,第二分支端子3b与中继电极6b的一端连接。通过通孔导体9d,第三分支端子3c与中继电极6d的一端连接。
通过通孔导体9e,接地端子4a与接地电极5a连接。通过通孔导体9f,接地端子4b与接地电极5a连接。通过通孔导体9g,接地端子4c与接地电极5a连接。通过通孔导体9h,接地端子4d与接地电极5a连接。
通过通孔导体9i,中继电极6c的另一端与中继电极6e的一端连接。通过通孔导体9j,中继电极6a的另一端与电容器电极7i、和线圈导体图案8a的一端连接。通过通孔导体9k,中继电极6b的另一端与电容器电极7q、和线圈导体图案8af的一端连接。通过通孔导体9l,中继电极6d的另一端与电容器电极7e连接。
通过通孔导体9m,接地电极5a与电容器电极7g连接。通过通孔导体9n,接地电极5a与线圈导体图案8ac的一端连接。通过通孔导体9o,接地电极5a与电容器电极7h连接。通过通孔导体9p,接地电极5a与线圈导体图案8ad的一端连接。通过通孔导体9q,接地电极5a与线圈导体图案8d的一端连接。
通过通孔导体9r,电容器电极7b与线圈导体图案8c的一端连接。通过通孔导体9s,电容器电极7a与电容器电极7j、和电容器电极7n连接。通过通孔导体9t,电容器电极7c与电容器电极7p连接。通过通孔导体9u,电容器电极7e与线圈导体图案8n的一端连接。通过通孔导体9v,电容器电极7d与电容器电极7k连接。
通过通孔导体9w,电容器电极7f与电容器电极7l、线圈导体图案8a的另一端、以及中继电极6h的一端连接。
通过通孔导体9aa,电容器电极7k与中继电极6f的一端连接。
通过通孔导体9ab,中继电极6e的另一端与线圈导体图案8r的一端、和中继电极6k的一端连接。
通过通孔导体9ac,电容器电极7n与中继电极6g的一端连接。通过通孔导体9ad,电容器电极7n与线圈导体图案8f的一端连接。
通过通孔导体9ae,电容器电极7o与电容器电极7p的连接点连接于电容器电极7s与电容器电极7t的连接点。
通过通孔导体9af,电容器电极7r与线圈导体图案8g的一端连接。通过通孔导体9ag,中继电极6f的另一端与线圈导体图案8m的一端、电容器电极7ad、以及电容器电极7ag连接。
通过通孔导体9ah,电容器电极7s与中继电极6i的一端连接。通过通孔导体9ai,电容器电极7u与线圈导体图案8j的一端连接。
通过通孔导体9aj,线圈导体图案8b的另一端与线圈导体图案8m的另一端连接。通过通孔导体9ak,线圈导体图案8b的一端与线圈导体图案8n的另一端连接。
通过通孔导体9al,线圈导体图案8c的另一端与线圈导体图案8e的一端连接。通过通孔导体9am,线圈导体图案8d的另一端与线圈导体图案8h的一端连接。
通过通孔导体9an,线圈导体图案8e的另一端与线圈导体图案8i的一端连接。通过通孔导体9ao,中继电极6g的另一端与线圈导体图案8aj的一端连接。通过通孔导体9ap,线圈导体图案8f的另一端与线圈导体图案8p的一端连接。通过通孔导体9aq,线圈导体图案8g的另一端与线圈导体图案8k的一端连接。通过通孔导体9ar,线圈导体图案8h的另一端与线圈导体图案8l的一端连接。
通过通孔导体9as,中继电极6h的另一端与线圈导体图案8aa的一端连接。通过通孔导体9at,线圈导体图案8i的另一端与线圈导体图案8o的一端连接。通过通孔导体9au,线圈导体图案8j的另一端与线圈导体图案8v的一端连接。通过通孔导体9av,线圈导体图案8k的另一端与线圈导体图案8q的一端连接。通过通孔导体9aw,线圈导体图案8l的另一端与中继电极6j的一端连接。
通过通孔导体9ba,线圈导体图案8o的另一端与线圈导体图案8s的一端连接。此外,线圈导体图案8s的另一端与中继电极6i的另一端连接。通过通孔导体9bb,线圈导体图案8p的另一端与线圈导体图案8u的一端连接。通过通孔导体9bc,线圈导体图案8q的另一端与线圈导体图案8w的一端连接。通过通孔导体9bd,线圈导体图案8r的另一端与线圈导体图案8x的一端连接。
通过通孔导体9be,线圈导体图案8s的另一端与中继电极6i的另一端的连接点与线圈导体图案8ak的一端连接。通过通孔导体9bf,线圈导体图案8u的另一端与线圈导体图案8ab的一端连接。通过通孔导体9bg,线圈导体图案8v的另一端与线圈导体图案8ag的一端连接。通过通孔导体9bh,线圈导体图案8w的另一端与线圈导体图案8ac的另一端连接。通过通孔导体9bi,线圈导体图案8x的另一端与线圈导体图案8ah的一端连接。
通过通孔导体9bj,线圈导体图案8aa的另一端与线圈导体图案8ae的一端连接。通过通孔导体9bk,线圈导体图案8ab的另一端与线圈导体图案8al的一端连接。通过通孔导体9bl,中继电极6j的另一端与电容器电极7ac连接。通过通孔导体9bm,线圈导体图案8ad的另一端与线圈导体图案8ai的一端连接。
通过通孔导体9bn,线圈导体图案8ae的另一端与线圈导体图案8aj的一端连接。通过通孔导体9bo,线圈导体图案8af的另一端与线圈导体图案8ak的另一端连接。通过通孔导体9bp,线圈导体图案8ag的另一端与线圈导体图案8am的另一端连接。此外,线圈导体图案8am的另一端与中继电极6k的另一端、和线圈导体图案8al的另一端连接。通过通孔导体9bq,线圈导体图案8ah的另一端与中继电极6l的一端连接。通过通孔导体9br,线圈导体图案8ai的另一端与线圈导体图案8an的另一端连接。
通过通孔导体9bs,中继电极6l的另一端与电容器电极7aa连接。通过通孔导体9bt,线圈导体图案8an的另一端与电容器电极7ab连接。
通过通孔导体9bu,电容器电极7ab与电容器电极7af、和电容器电极7ai连接。
通过通孔导体9bv,电容器电极7ae与电容器电极7ah连接。
上述的共用端子2a、第一分支端子3a、第二分支端子3b、第三分支端子3c、接地端子4a~4d、接地电极5a、中继电极6a~6l、电容器电极7a~7ai、线圈导体图案8a~8an、通孔导体9a~9bv的材质是任意的,但例如能够使用铜、银、铝等、或是铜、银、铝等的合金作为主要成分。此外,也可以在共用端子2a、第一分支端子3a、第二分支端子3b、第三分支端子3c、接地端子4a~4d的表面进一步形成镀层。
由以上的构造构成的层叠型三工器100能够通过以往一般实施的层叠型三工器的制造方法来制造。
由以上的构造构成的层叠型三工器100具备图5所示的等效电路。
层叠型三工器100具备共用端子2a、低频带的第一分支端子3a、中频带的第二分支端子3b、以及高频带的第三分支端子3c。
共用端子2a与共用信号路径11连接。共用信号路径11在中途分支为低频带的信号路径21、中频带的信号路径22、高频带的信号路径23。
各频带的频率是任意的。在本实施方式中,作为一个例子,将低频带设为617~960MHz,将中频带设为1427~2690MHz,将高频带设为3300~3800MHz。
在低频带的信号路径21连接有阻抗调整用的线圈L1、和第一LC滤波器31。线圈L1相当于权利要求书的权利要求中记载的第一线圈。低频带的信号路径21到达第一分支端子3a。
对第一LC滤波器31而言,在线圈L1与第一分支端子3a之间按顺序连接有线圈L4、线圈L5。在线圈L1与线圈L4的连接点和接地之间连接有电容器C1。与线圈L4并联地连接有电容器C2。在线圈L4与线圈L5的连接点和接地之间连接有电容器C3。与线圈L5并联地连接有电容器C4。
在中频带的信号路径22连接有阻抗调整用的线圈L2、和第二LC滤波器32。线圈L2相当于权利要求书的权利要求中记载的第二线圈。中频带的信号路径22到达第二分支端子3b。
对第二LC滤波器32而言,在线圈L2与第二分支端子3b之间按顺序连接有电容器C6、线圈L8。在电容器C6的一端连接有电容器C5的一端,在电容器C6的另一端连接有电容器C7的一端,电容器C5的另一端与电容器C7的另一端相互连接。而且,在电容器C5的另一端与电容器C7的另一端的连接点、和接地之间连接有线圈L6。在电容器C6与线圈L8的连接点、和接地之间按顺序连接有线圈L7、电容器C8。另外,在电容器C6与线圈L8的连接点、和接地之间连接有电容器C9。与线圈L8并联地连接有电容器C10。
在高频带的信号路径23连接有阻抗调整用的线圈L3和第三LC滤波器33。线圈L3相当于权利要求书的权利要求中记载的第三线圈。高频带的信号路径21到达第三分支端子3c。
对第三LC滤波器33而言,在线圈L3与第三分支端子3c之间按顺序连接有电容器C11、电容器C13、线圈L11。在电容器C11与电容器C13的连接点、和接地之间按顺序连接有电容器C12、线圈L9。在电容器C13与线圈L11的连接点、和接地之间连接有电容器C14、线圈L10。另外,在电容器C13与线圈L11的连接点、和接地之间连接有电容器C15。与线圈L11并联地连接有电容器C16。
接下来,对层叠型三工器100的构造与等效电路的关系进行说明。
共用信号路径11由从共用端子2a按顺序连接通孔导体9a、中继电极6c、通孔导体9i、中继电极6e、通孔导体9ab、中继电极6k而成的结构构成。如上所述,从共用信号路径11的任一点,低频带的信号路径21、中频带的信号路径22、高频带的信号路径23分别分支。
低频带的信号路径21从共用信号路径11的中继电极6k的另一端分支。具体而言,在中继电极6k的另一端连接有阻抗调整用的线圈L1。
对阻抗调整用的线圈L1而言,以中继电极6k的另一端为起点,按顺序连接线圈导体图案8al、通孔导体9bk、线圈导体图案8ab、通孔导体9bf、线圈导体图案8u、通孔导体9bb、线圈导体图案8p、通孔导体9ap、线圈导体图案8f、通孔导体9ad,并到达电容器电极7n。
第一LC滤波器31的线圈L4由以下路径构成:以电容器电极7n为起点,按顺序连接通孔导体9ac、中继电极6g、通孔导体9ao、线圈导体图案8aj、通孔导体9bn、线圈导体图案8ae、通孔导体9bj、线圈导体图案8aa、通孔导体9as、中继电极6h、通孔导体9w,并到达线圈导体图案8a的另一端。
第一LC滤波器31的线圈L5由线圈导体图案8a构成。如上所述,在线圈导体图案8a的另一端连接有线圈L4。线圈导体图案8a的一端通过按顺序连接通孔导体9j、中继电极6a、通孔导体9b的路径而连接于低频带的第一分支端子3a。
第一LC滤波器31的电容器C1主要将电容器电极7j、7a作为一方电极,并且将电容器电极7h作为另一方电极而构成。电容器电极7j、7a通过通孔导体9s与连接有线圈L1的电容器电极7n连接。电容器电极7h通过通孔导体9o与接地电极5a连接。
第一LC滤波器31的电容器C2主要将电容器电极7n、7j作为一方电极,并且将电容器电极7m作为另一方电极而构成。如上所述,在电容器电极7n连接有线圈L1。电容器电极7j通过通孔导体9s与电容器电极7n连接。另外,电容器电极7m经由电容器电极7l、通孔导体9w与线圈L5的另一端亦即线圈导体图案8a的另一端连接。
第一LC滤波器31的电容器C3主要将电容器电极7f作为一方电极,并且将接地电极5a作为另一方电极而构成。电容器电极7f经由通孔导体9w连接于线圈L4与线圈L5的连接点亦即线圈导体图案8a的另一端。
第一LC滤波器31的电容器C4主要将电容器电极7f、7l作为一方电极,并且将电容器电极7i作为另一方电极而构成。电容器电极7f、7l经由通孔导体9w连接于线圈L4与线圈L5的连接点亦即线圈导体图案8a的另一端。另外,电容器电极7i经由通孔导体9j与线圈L5的另一端亦即线圈导体图案8a的一端连接。
中频带的信号路径22从共用信号路径11的中继电极6k的另一端分支。具体而言,在中继电极6k的另一端连接有阻抗调整用的线圈L2。
对阻抗调整用的线圈L2而言,以中继电极6k的另一端为起点,按顺序连接线圈导体图案8am、通孔导体9bp、线圈导体图案8ag、通孔导体9bg、线圈导体图案8v、通孔导体9au、线圈导体图案8j、通孔导体9ai,并到达电容器电极7u以及电容器电极7v。
第二LC滤波器32的电容器C5主要将电容器电极7u作为一方电极,并且将电容器电极7r作为另一方电极而构成。如上所述,在电容器电极7u连接有线圈L2。
第二LC滤波器32的电容器C6主要将电容器电极7v作为一方电极,并且将电容器电极7s作为另一方电极而构成。如上所述,在电容器电极7v连接有线圈L2。
第二LC滤波器32的电容器C7主要将电容器电极7t、7p作为一方电极,并且将电容器电极7r作为另一方电极而构成。
第二LC滤波器32的线圈L6由以下路径构成:以电容器C5、C7各自的另一方电极亦即电容器电极7r为起点,按顺序连接通孔导体9af、线圈导体图案8g、通孔导体9aq、线圈导体图案8k、通孔导体9av、线圈导体图案8q、通孔导体9bc、线圈导体图案8w、通孔导体9bh、线圈导体图案8ac、通孔导体9n,并到达接地电极5a。
作为电容器C6的另一方电极的电容器电极7s、作为电容器C7的一方电极的电容器电极7t、7p、以及另一个电容器电极7o通过通孔导体9ae相互连接。电容器电极7t、7s、7o、7p是电容器C6与线圈L8的连接点。
第二LC滤波器32的线圈L7由以下路径构成:以电容器C6与线圈L8的连接点的电容器电极7s为起点,按顺序连接通孔导体9ah、中继电极6i、线圈导体图案8s、通孔导体9ba、线圈导体图案8o、通孔导体9at、线圈导体图案8i、通孔导体9an、线圈导体图案8e、通孔导体9al、线圈导体图案8c、通孔导体9n,并到达电容器电极7b。
第二LC滤波器32的电容器C8主要将电容器电极7b作为一方电极,并且将电容器电极7g以及接地电极5a作为另一方电极而构成。如上所述,在电容器电极7b连接有线圈L7。电容器电极7g通过通孔导体9m与接地电极5a连接。
第二LC滤波器32的电容器C9主要将电容器电极7c作为一方电极,并且将接地电极5a作为另一方电极而构成。电容器电极7c通过通孔导体9t连接于电容器C6与线圈L8的连接点的电容器电极7p。
第二LC滤波器32的线圈L8由以下路径构成:以电容器C6与线圈L8的连接点的电容器电极7s为起点,按顺序连接通孔导体9ah、中继电极6i、通孔导体9be、线圈导体图案8ak、通孔导体9bo、线圈导体图案8af、通孔导体9k、中继电极6b、通孔导体9c,并到达第二分支端子3b。
第二LC滤波器32的电容器C10主要将电容器电极7o作为一方电极,并且将电容器电极7q作为另一方电极而构成。电容器电极7o构成电容器C6与线圈L8的连接点。电容器电极7q经由通孔导体9k、中继电极6b、通孔导体9c与第二分支端子3b连接。
对高频带的信号路径23而言,在共用信号路径11的中途的通孔导体9ab连接有线圈导体图案8r的一端的部分是从共用信号路径11起的分支点。
对阻抗调整用的线圈L3而言,以线圈导体图案8r的一端为起点,按顺序连接线圈导体图案8r、通孔导体9bd、线圈导体图案8x、通孔导体9bi、线圈导体图案8ah、中继电极6l、通孔导体9bs,并到达电容器电极7aa。
第三LC滤波器33的电容器C11主要将电容器电极7aa作为一方电极,并且将电容器电极7ae作为另一方电极而构成。如上所述,在电容器电极7aa连接有线圈L3。
第三LC滤波器33的电容器C13主要将电容器电极7ae、7ah作为一方电极,并且将电容器电极7ag作为另一方电极而构成。如上所述,电容器电极7ae是电容器C11的另一方电极的电极。另外,电容器电极7ah通过通孔导体9bv与电容器电极7ae连接。
第三LC滤波器33的线圈L11通过以下路径与高频带的第三分支端子3c连接,即:以电容器C13的另一方电极亦即电容器电极7ag为起点,按顺序连接通孔导体9ag、线圈导体图案8m、通孔导体9aj、线圈导体图案8b、通孔导体9ak、线圈导体图案8n、通孔导体9u、电容器电极7e、通孔导体9l、中继电极6d、通孔导体9d。
第三LC滤波器33的电容器C12主要将电容器电极7ae作为一方电极,且将电容器电极7ac作为另一方电极而构成。如上所述,电容器电极7ae是电容器C11的另一方电极,并且是电容器C13的一方电极,形成电容器C11与电容器C13的连接点。
第三LC滤波器33的线圈L9由以下路径构成:以电容器C12的另一方电极亦即电容器电极7ac为起点,按顺序连接通孔导体9al、中继电极6j、通孔导体9aw、线圈导体图案8l、通孔导体9ar、线圈导体图案8h、通孔导体9am、线圈导体图案8d、通孔导体9q,并到达接地电极5a。
第三LC滤波器33的电容器C14主要将电容器电极7ad、7ag作为一方电极,并且将电容器电极7ai、7af、7ab作为另一方电极而构成。如上所述,电容器电极7ag是电容器C13的另一方电极的电极。另外,电容器电极7ad通过通孔导体9ag与电容器电极7ag连接。电容器电极7ai、7af、7ab通过通孔导体9bu相互连接。
第三LC滤波器33的线圈L10由以下路径构成:以电容器C14的另一方电极之一亦即电容器电极7ab为起点,按顺序连接通孔导体9bt、线圈导体图案8an、通孔导体9br、线圈导体图案8ai、通孔导体9bm、线圈导体图案8ad、通孔导体9p,并到达接地电极5a。
第三LC滤波器33的电容器C15将电容器电极7d作为一方电极,并且将接地电极5a作为另一方电极而构成。电容器电极7d经由通孔导体9v、电容器电极7k、通孔导体9aa、中继电极6f、通孔导体9v与电容器C13的另一方电极亦即电容器电极7ag连接。
第三LC滤波器33的电容器C16将电容器电极7k作为一方电极,并且将电容器电极7e作为另一方电极而构成。电容器电极7k经由通孔导体9aa、中继电极6f、通孔导体9v与电容器C13的另一方电极亦即电容器电极7ag连接。电容器电极7e经由通孔导体9l、中继电极6d、通孔导体9d与第三分支端子3c连接。
实施方式的层叠型三工器100在第一LC滤波器31的前级连接线圈L1,在第二LC滤波器32的前级连接线圈L2,在第三LC滤波器33的前级连接线圈L3,不像以往那样在前级连接线圈与电容器的并联谐振电路。因此,层叠型三工器100不会经由并联谐振电路的电容器而在某频带中混入其他的频带的信号。
另外,实施方式的层叠型三工器100在沿基材层1a~1aa的层叠方向透视层叠体1时,线圈L1的线圈导体图案8f、8p、8u、8ab、8al、线圈L2的线圈导体图案8j、8v、8ag、8am、以及线圈L3的线圈导体图案8r、8x、8ah形成于不相互重叠的位置。
在图6示出层叠型三工器100中的线圈L1、线圈L2、线圈L3的形成位置。根据图6可知,在沿基材层1a~1aa的层叠方向透视层叠体1时,这些线圈导体图案形成于不互相重叠的位置。因此,层叠型三工器100抑制了不同线圈的线圈导体图案彼此之间的杂散电容的产生,并抑制了经由这样的杂散电容而向某频带混入其他的频带的信号。
另外,对实施方式的层叠型三工器100而言,在线圈L2以及线圈L3中,分别在沿基材层1a~1aa的层叠方向透视层叠体1时,将形成于不同层间的线圈导体图案彼此相互在宽度方向上错开配置。
在图7中比较地示出线圈L2的不同的形成的线圈导体图案8am与线圈导体图案8ag。根据图7可知,线圈导体图案8am(实线)、和线圈导体图案8ag(虚线)在宽度方向上错开形成。构成同一线圈的形成于不同层间的线圈导体图案彼此也存在若重叠则使杂散电容产生的情况,但若在宽度方向上错开配置,则能够抑制这样的杂散电容的产生。而且,能够抑制经由这样的杂散电容而在某频带中混入其他的频带的信号。
在线圈L3中也采用相同的设计方法。但是,在低频带的信号路径中作为阻抗调整用而连接的线圈L1由于需要较大的电感值,因此不采用该方法,而通过将线圈导体图案8p、8u、8ab、8al最大限度地增大,并且相互重叠地形成,来获得较大的电感值。
在图8中将实施方式的层叠型三工器100的频率特性作为实施例(实线)示出。另外,为了比较,分别示出比较例1与比较例2的频率特性。比较例1(点划线)为将线圈L1与线圈L2在层叠体1的内部沿基材层1a~1aa的层叠方向重叠地形成。比较例2(虚线)为将线圈L1与线圈L3在层叠体1的内部沿基材层1a~1aa的层叠方向重叠地形成。
根据图8可知,比较例1的低频带以及中频带的频率特性不优选。具体而言,在低频带中,在通带的高域侧未获得充分的衰减量。另外,在中频带中,也在通带的高域侧未获得充分的衰减量。比较例2的低频带以及高频带的频率特性不优选。具体而言,在低频带中,在通带的高域侧未得到充分的衰减量。另外,在高频带中,通带变窄,未获得充分的带域特性。与此相对,层叠型三工器100(实施例)在低频带、中频带、高频带的全部中均得到充分的通带特性、带域外频率特性,具备优选的频率特性。
以上,对本发明的实施方式所涉及的层叠型三工器100进行了说明。然而,本发明不限定于上述的内容,能够进行各种变更。
例如,第一LC滤波器31、第二LC滤波器32、第三LC滤波器33的各电路结构是任意的,并不限于说明书以及附图中记载的内容。
另外,本发明的层叠型三工器也可以在第一分支端子~第三分支端子之上例如添加第四分支端子,并在第一LC滤波器~第三LC滤波器之上例如添加第四LC滤波器,而构成为层叠型多工器,该情况也包含于本发明。此外,也可以分支端子、LC滤波器的个数进一步增加。
附图标记说明
1...层叠体;1a~1aa...基材层;2a...共用端子;3a...第一分支端子(低频带);3b...第二分支端子(中频带);3c...第三分支端子(高频带);4a~4d...接地端子;5a...接地电极;6a~6l...中继电极;7a~7ai...电容器电极;8a~8an...线圈导体图案;9a~9bv...通孔导体;L1...线圈(第一线圈);L2...线圈(第二线圈);L3...线圈(第三线圈);31...第一LC滤波器(低频带);32...第二LC滤波器(中频带);33...第三LC滤波器(高频带)。
Claims (5)
1.一种层叠型三工器,具备:
层叠体,层叠有多个基材层;
共用端子、第一分支端子、第二分支端子、第三分支端子,形成于所述层叠体的表面;以及
第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器,形成于所述层叠体的内部,
所述第一滤波器连接在所述共用端子与所述第一分支端子之间的路径,
所述第二滤波器连接在所述共用端子与所述第二分支端子之间的路径,
所述第三滤波器连接在所述共用端子与所述第三分支端子之间的路径,并且
在所述共用端子与所述第一滤波器之间连接第一线圈,
在所述共用端子与所述第二滤波器之间连接第二线圈,
在所述共用端子与所述第三滤波器之间连接第三线圈,
所述第一线圈、所述第二线圈、所述第三线圈分别具有形成于所述层叠体的所述基材层的层间的线圈导体图案,
在从所述基材层的层叠方向观察所述层叠体时,所述第一线圈的所述线圈导体图案、所述第二线圈的所述线圈导体图案、以及所述第三线圈的所述线圈导体图案配置于不互相重叠的位置。
2.根据权利要求1所述的层叠型三工器,其中,
所述第一线圈、所述第二线圈、所述第三线圈分别具有与所述基材层的层叠方向平行的卷绕轴。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型三工器,其中,
所述第一线圈、所述第二线圈、所述第三线圈中的至少一个线圈的所述线圈导体图案包含:分别由U字形状构成的第一线圈导体图案和第二线圈导体图案,其中,所述第一线圈导体图案和所述第二线圈导体图案分别形成于所述基材层的不同层间,
在从所述基材层的层叠方向观察所述层叠体时,
所述第一线圈导体图案具有:在宽度方向上与所述第二线圈导体图案重叠的部分、和在宽度方向上与所述第二线圈导体图案不重叠的部分,
所述第二线圈导体图案具有:在宽度方向上与所述第一线圈导体图案重叠的部分、和在宽度方向上与所述第一线圈导体图案不重叠的部分。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠型三工器,其中,
在从所述基材层的层叠方向观察所述层叠体时,
所述第一线圈、所述第二线圈、所述第三线圈中的其所述线圈导体图案所包围的区域的面积最大的线圈导体图案包含:分别由U字形状构成的第三线圈导体图案和第四线圈导体图案,其中,所述第三线圈导体图案和所述第四线圈导体图案分别形成于所述基材层的不同层间,
所述第三线圈导体图案与所述第四线圈导体图案在宽度方向上重叠。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠型三工器,其中,
所述第一滤波器、所述第二滤波器、所述第三滤波器分别为LC滤波器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-043657 | 2018-03-09 | ||
JP2018043657 | 2018-03-09 | ||
PCT/JP2019/006720 WO2019171980A1 (ja) | 2018-03-09 | 2019-02-22 | 積層型トリプレクサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111801891A true CN111801891A (zh) | 2020-10-20 |
Family
ID=67845665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980016076.4A Withdrawn CN111801891A (zh) | 2018-03-09 | 2019-02-22 | 层叠型三工器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11456718B2 (zh) |
JP (1) | JPWO2019171980A1 (zh) |
CN (1) | CN111801891A (zh) |
TW (1) | TWI700890B (zh) |
WO (1) | WO2019171980A1 (zh) |
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- 2019-02-22 JP JP2020504919A patent/JPWO2019171980A1/ja active Pending
- 2019-02-22 CN CN201980016076.4A patent/CN111801891A/zh not_active Withdrawn
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JP2015111784A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | 積層帯域除去フィルタ |
JP2018007045A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 太陽誘電株式会社 | マルチプレクサおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200366264A1 (en) | 2020-11-19 |
JPWO2019171980A1 (ja) | 2020-12-17 |
WO2019171980A1 (ja) | 2019-09-12 |
US11456718B2 (en) | 2022-09-27 |
TW201939891A (zh) | 2019-10-01 |
TWI700890B (zh) | 2020-08-01 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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