JPWO2019159858A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- 光学素子を収容するパッケージ本体に接合され、気密封止されたパッケージを製造するための封止用リッドにおいて、
可視光、紫外光、赤外光の少なくともいずれかを透過可能な透光性材料からなるリッド本体を備え、
前記リッド本体は、前記パッケージ本体と接合する面に、リッド本体の外周形状に対応した枠状の接合領域を含み、
前記リッド本体の前記接合領域上に複数片の共晶合金からなるろう材が融着されてなることを特徴とする封止用リッド。 - 複数片のろう材が、接合領域上に連続的に融着され枠形状を形成している請求項１記載の封止用リッド。
- 複数片のろう材のうち、少なくとも一つのろう材の任意断面の材料組織が、共晶組織と任意的に含まれる円相当径５μｍ以下の単一相とからなる材料組織である請求項１又は請求項２記載の封止用リッド。
- 複数片のろう材のうち、少なくとも一つのろう材の投影形状が略円形である請求項１～請求項３のいずれかに記載の封止用リッド。
- 複数片のろう材のうち、少なくとも一つのろう材について、下記式で定義される形状指数（Ｉｓ）が０．９以上２．５以下である請求項１～請求項４のいずれかに記載の封止用リッド。
- リッド本体を構成する透光性材料は、ガラス、水晶、サファイア、シリコン、ゲルマニウムのいずれかよりなる請求項１～請求項５のいずれかに記載の封止用リッド。
- 共晶合金からなるろう材は、Ａｕ系共晶ろう材である請求項１～請求項６のいずれかに記載の封止用リッド。
- 共晶合金からなるろう材は、Ａｕ－Ｓｎろう材である請求項１～請求項７のいずれかに記載の封止用リッド。
- リッド本体表面の少なくとも一部に、金属からなる少なくとも１層のメタライズ膜を有し、前記メタライズ膜の上にろう材が融着されてなる請求項１～請求項８のいずれかに記載の封止用リッド。
- メタライズ膜は、ろう材が融着される面にＡｕ又はＰｔの少なくともいずれかからなる第１の金属層を有する請求項９記載の封止用リッド。
- メタライズ膜は、リッド本体の表面上にＭｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒの少なくともいずれかからなる第２の金属層を有する請求項９又は請求項１０記載の封止用リッド。
- メタライズ膜を構成する金属元素がろう材内部へ拡散することで形成される拡散領域の幅が、２μｍ以下である請求項９～請求項１１のいずれか１項に記載の封止用リッド。
- リッド本体は、片面もしくは両面に透過率又は反射率を上昇させる機能膜を有する請求項１～請求項１２のいずれかに記載の封止用リッド。
- パッケージ本体に封止用リッドを接合する工程を含む気密封止方法において、
前記封止用リッドとして請求項１～請求項１３のいずれかに記載の封止用リッドを接合する気密封止方法。 - 請求項１～請求項１３のいずれかに記載の封止用リッドが接合されたパッケージ。
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