KR20090106393A - 봉지 패키지용 리드 또는 케이스 및 그들의 제조방법 - Google Patents

봉지 패키지용 리드 또는 케이스 및 그들의 제조방법 Download PDF

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KR20090106393A
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도모히로 시마다
겐이치 미야자키
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다나까 기낀조꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 접합면 상에 프레임형상의 납재를 구비하는 봉지 패키지용 리드 또는 케이스에 있어서, 프레임형상의 납재가 입경 10~300 ㎛의 볼형상의 납재를 정렬 배치시켜서 형성시킨 것이다. 이 리드 또는 케이스는, (1) 용융상태의 납재를 액적화하고, (2) 액적화된 납재를 리드 또는 케이스의 접합면에 토출함으로써 볼형상의 납재를 고정하고, (3) 이들 (1), (2)의 공정을 반복해서 행함으로써 제조 가능하다.

Description

봉지 패키지용 리드 또는 케이스 및 그들의 제조방법{Lid or case for sealing package and method for manufacturing the lid or the case}
본 발명은 각종 전자부품의 봉지 패키지에 사용되는 리드 또는 케이스에 관한 것이다.
각종 전자기기에서 사용되는 전자부품의 봉지 패키지용 리드(뚜껑체) 또는 케이스(용기체)는, 그들의 접합면(리드에 대해서는 그 네 변 근방의 단부(端部)가 접합면이 되고, 케이스에 대해서는 그 상단연부(上端緣部)가 접합면이 된다)에 납재(蠟材)를 구비하고 있는 것이 일반적이다. 그리고, 전자부품은 리드 또는 케이스에 고정된 납재를 용융하여 양쪽을 접합함으로써 패키지 내를 기밀 봉지(氣密封止)하여 제조된다.
납재를 구비하는 리드 또는 케이스의 일반적인 태양으로서는, 사전에 조성이 조정되어, 접합면의 형상, 면적에 맞춰 가공·성형된 납재를, 리드 또는 케이스 상에 올려놓고 가열하여, 납재를 융착함으로써 고정화한 것이 있다. 또한, 고체의 납재 대신에 페이스트상으로 한 납재를 리드 또는 케이스 상에 도포·건조하여 고정한 것도 알려져 있다. 또한, 이들 봉지용 납재로서는, Au-Sn 납재, Au-Ge계 납재 등이 사용되고 있다.
특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2001-176999호 공보
특허문헌 2: 일본국 특허공개 제2004-186428호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
상기 종래기술에 있어서는 이하와 같은 문제가 있다. 즉, 전자의 성형가공을 거친 납재를 구비한 리드 또는 케이스의 납재는, 조성 조정 및 용해공정으로부터 1차가공(압출(押出)가공, 압연(壓延)가공), 2차가공(펀칭가공 등)으로 다공정을 거쳐 제조되는 것으로, 제조비용의 관점에서 바람직한 것은 아니었다. 또한, Au-Sn계 합금 등의 재료는 가공 불가능한 것은 아니지만, 크랙 등의 결함이 발생하기 쉬워, 가공 가능한 사이즈(두께)에는 한계가 있다는 문제도 있었다. 특히, 전자부품에는 저배화(低背化), 박형화가 요구되고 있고, 향후 추가적인 박형화가 진행될 것이 예측되어, 이 요구에 부응하기 위해서는 납재의 박형화가 필요해지나, 상기와 같이 가공 정도(精度)의 관계로부터 납재의 박판화에 한계가 있었다.
한편, 후자의 페이스트상의 납재를 적용하는 경우에 있어서는, 페이스트의 도포는 가공을 수반하는 것은 아니기 때문에, 상기와 같은 문제는 적다. 그러나, 페이스트상 납재는 분산매(分散媒)로서 유기 용제를 포함하는 것으로, 유기 용매가 봉지시(납재 용융시)에 가스를 발생시켜, 패키지 내부의 소자의 정도(精度)를 저하시킬 우려가 있고 최악의 경우에는 파손에 이르는 것으로부터, 기본적으로 전자부품의 기밀 봉지에는 적합하지 않다고 할 수 있다. 이 점에서, 페이스트로부터의 가스 발생의 문제를 방지하기 위해서, 탈가스를 행하면서 작업하는 것도 생각할 수 있으나, 그것으로는 패키지의 제조공정을 번잡한 것으로 하여, 현실적인 대책이라고는 하기 어렵다.
이에, 본 발명은 종래의 형태와는 다른 납재를 구비하는 봉지용 리드 또는 케이스로서, 제조공정이 삭감되면서 저배화, 박형화가 가능하고, 패키지 내의 소자에 악영향을 미치지 않는 것을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하는 본 발명은, 접합면 상에 프레임형상의 납재를 구비하는 봉지 패키지용 리드 또는 케이스에 있어서, 상기 프레임형상의 납재는 입경 10~300 ㎛의 볼형상의 납재가 정렬 배치된 것인 봉지 패키지용 리드 또는 케이스이다.
본 발명의 리드 또는 케이스에 있어서는, 접합면 상에 미소(微小) 입경의 볼형상 납재를 배열한다. 이 볼형상의 납재는 후술하는 바와 같이, 액적화(液滴化)된 용융상태의 납재를 접합면 상에 직접 토출(吐出)함으로써 형성 가능하여, 적은 공정으로 납재의 고정이 가능하다. 또한, 볼형상 납재의 입경은 납재를 토출할 때 조정 가능하여, 미소한 것도 형성 가능하다. 따라서, 본 발명에 의하면 패키지의 저배화·박형화에도 대응 가능하다.
여기서, 볼형상 납재의 입경을 10 ㎛ 이상으로 하는 것은, 과도하게 미소한 납재를 적용하는 것은, 접합에 필요한 양(체적)의 납재의 확보에 필요해지는 볼형상 납재의 수가 방대해져, 제조 효율에 영향을 미치기 때문이다. 또한, 10 ㎛ 미만의 액적을 형성하기 위한 오리피스(orifice)의 가공도 곤란하다. 한편, 300 ㎛를 초과하는 입경의 납재를 적용하면, 봉지 후의 납재의 두께를 제어하는 것이 곤란해지고, 그 두께도 증대하는 경향이 있기 때문이다. 그리고, 볼형상 납재의 보다 바람직한 입경은 30~120 ㎛이다.
볼형상 납재의 배치에 대해서는, 납재가 상호 접촉하도록 연속적으로 배치시켜도 되고, 일정 간격을 두고 배치해도 된다. 본 발명에 있어서는, 납재의 입경 및 그 설치간격을 적절한 것으로 함으로써, 납재의 사용량(체적)을 최소한의 것으로 하면서, 패키지의 저배화·박형화에 효과적인 것으로 할 수 있다. 또한, 볼형상 납재는 단층으로 프레임형상을 형성하고 있어도 되지만, 볼형상 납재를 적층시켜도 된다.
납재의 재질은 종래부터 사용되고 있는 패키지의 기밀 봉지용 납재를 사용할 수 있다. 이 점에서, 종래부터 신뢰성, 내식성이 우수하다는 등의 이유로부터 Au-Sn 납재, 특히, 그 공정(共晶) 조성인 Au 80 wt%-Sn 20 wt% 납재가 봉지용 납재로서 사용되고 있고, 본 발명에서도 이 적용이 바람직하다. 또한, 이 외에 Au-Ge계 납재, Au-Si계 납재, Au-Sb계 납재가 적용 가능하다.
리드 및 케이스의 재질에 대해서도 종래와 동일한 것을 적용할 수 있다. 구체적으로는, 코바르(Fe-Ni-Co계 합금), 42 알로이(Fe-Ni계 합금), 메탈라이즈층 부착 세라믹판(메탈라이즈층 부착 알루미나 등)이 사용된다.
또한, 볼형상 납재의 고정 전에 리드 및 케이스의 접합면에, 각종 도금층을 구비하고 있어도 된다. 이 도금층은 리드 및 케이스의 내식성 확보나, 기밀 봉지시의 납재의 습윤성 확보의 목적으로 이루어지는 Ni 도금 및/또는 Au 도금이다. 이들 도금층의 두께는 Ni 도금이 1~3 ㎛, Au 도금이 0.01~5 ㎛로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 리드 및 케이스를 사용한 패키지의 봉지에 있어서는, 볼형상 납재 상태의 것을 그대로 봉지에 사용할 수 있다. 또한, 봉지작업 전에, 리드 및 케이스를 리플로하여, 볼형상 납재를 용융시켜서 평판의 납재로 하고, 그 후 봉지에 제공해도 된다.
본 발명의 리드 및 케이스의 제조에 있어서는, 접합면 상에 볼형상의 납재를 연속적으로 형성하는 것이 필요하다. 볼형상 납재의 제조, 고정의 방법으로서는, 조성 조정된 납재를 용융하고, 이 용융상태의 납재를 액적화하여, 액적화된 납재를 리드 또는 케이스의 접합면에 토출함으로써, 볼형상의 납재가 고정된다. 그리고, 이들 공정을 반복하여 행함으로써, 프레임형상의 납재를 형성할 수 있다.
납재의 토출에 있어서는, 납재의 용융상태를 유지하면서, 이것에 일정 압력의 충격을 부여하는 동시에, 그 토출구를 일정 속도로 이동시킴으로써, 납재의 형상, 간격을 일정한 것으로 할 수 있다. 이 토출되는 용융한 납재의 입경은 형성 목적의 볼형상 납재의 입경과 동일하게 하는 것이 바람직하다.
또한, 납재의 형성은 단품의 리드 또는 케이스에 대해서 행해도 된다. 즉, 소정 치수로 제조된 리드 또는 케이스 단품에 대해서, 각각, 납재의 토출, 고정을 행해도 된다.
단, 전자부품의 소형화 경향으로부터, 이들의 부재도 향후 보다 미소한 것으로 될 것이기 때문에, 미소한 리드 또는 케이스에 개별적으로 납재를 형성하는 것은 번잡한 것이라 할 수 있다. 이에, 효율적으로 리드 또는 케이스를 제조하기 위해서는, 한장의 판재에 대해 복수의 리드, 케이스분량의 납재 패턴을 형성하고, 그 후, 각 부품을 다이싱 또는 와이어 소(wire-saw) 등의 절단방법에 의해 잘라내는 것이 바람직하다. 이 방법은 복수의 리드를 구성하는 판재, 또는 복수의 케이스를 구성하는 소재를 준비하고, 이에 대해 각각의 리드의 접합면, 또는 상기 소재 각각의 케이스의 접합면에 대응하는 개소에 액적화된 납재를 토출하여, 납재의 패턴을 형성하고, 이것을 각 리드 또는 각 케이스별로 절단하는 것이다. 이 공정의 개략을 도 1에 나타낸다.
또한, 이와 같이 복수의 리드 또는 케이스를 동시에 제조하는 경우, 볼형상 납재의 고정 후의 판재 또는 소재를 리플로하여 납재를 용융시킨 후에, 개개의 부품으로 절단해도 된다.
그런데, 복수의 리드를 동시에 제조하기 위해 볼형상 납재의 패턴이 형성된 상기의 판재는, 개개의 리드로 분단시키지 않고 그대로 사용하는 것도 가능하다. 이 패턴화된 납재를 구비하는 판재는, 대형판 리드(large-sized lid)로도 불리는 것이다. 이 대형판 리드를 사용한 패키지의 봉지방법으로서는, 대형판 리드에 대응시켜서, 상기한 복수의 케이스를 구성하는 소재를 준비하고, 소재의 각 케이스에 소자를 내장시킨 후, 대형판 리드와 소재를 겹쳐 납재를 융착시키는 것이다. 그리고, 이와 같이 하여 복수의 패키지의 봉지를 동시에 행한 후, 이것을 절단하여 개개의 패키지를 제조할 수 있다. 이 봉지방법은 특히, 소형의 패키지를 효율적으로 다수 제조할 수 있는 점에 이점이 있다.
이와 같은 일괄적인 패키지 봉지를 가능하게 하는 대형판 리드는, 복수의 리드를 형성 가능한 일체적인 판재로 되고, 그 위에 볼형상 납재가 정렬 배치되어 있어, 볼형상 납재의 배치개소로서, 각 리드가 케이스와 접합될 때의 접합면 상에 있는 것이다. 그리고, 여기에서의 볼형상 납재의 배치 패턴으로서는, 적어도 접합되는 리드의 꼭지각 부분에 대응하는 제1 설치개소에 배치되어 있는 것이 바람직하다(도 2(A)). 융착시의 납재는 사방으로 젖어 퍼지는 거동을 나타내기 때문에, 볼형상 납재의 배치를 적절히 하여, 효율적으로 납재를 고루 퍼트리기 위함이다. 볼형상 납재는 습윤성이 풍부한 것이면, 적절한 용량(입경)을 설정함으로써, 제1 설치개소에만 설치함으로 리드와 케이스의 접합면에 전면적으로 고루 퍼트릴 수 있다.
한편, 볼형상 납재의 습윤성이 부족하면, 균일하게 납재가 고루 퍼지지 않는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 제1 설치개소에 더하여 추가적으로, 제1 설치개소 사이에 하나 이상의 볼형상 납재를 배치함으로써 균일한 접합이 가능해진다(도 2(B)).
상기한 볼형상 납재의 배치에 대해서는, 납재의 조성에 의한 습윤성, 대형판 리드로의 Au 도금의 유무 등을 토대로 하는 습윤성에 의해 결정된다. 그리고, 이 대형판 리드에서 사용되는 볼형상 납재의 조성은, 상기와 마찬가지로, 납재는 Au-Sn계 납재, Au-Ge계 납재, Au-Si계 납재, Au-Sb계 납재가 사용된다. 또한, 리드의 내식성 확보·습윤성 확보를 위한 도금층을 설치할 수 있다. 도금층은 Ni 도금 및/또는 Au 도금이다. 이들 도금층의 두께는 Ni 도금이 1~3 ㎛, Au 도금이 0.01~5 ㎛로 하는 것이 바람직하다. 또한, 볼형상의 납재의 입경도 상기와 마찬가지로 30~120 ㎛로 한다.
또한, 대형판 리드의 제조방법에 대해서도, 기본적으로 상기와 동일하고, 복수의 리드를 구성하는 일체적인 판재를 준비하고, 이것에 액적화된 납재를 토출하여 볼형상 납재를 고정하는 것이다.
도 1은 본 발명의 리드 및 케이스의 제조공정을 설명하는 도면이다.
도 2는 대형판 리드의 볼형상 납재의 고정 위치를 설명하는 도면이다.
도 3은 제1 실시형태에서 사용한 납재 패턴 형성장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 납재 패턴 형성장치의 토출장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 실시예 1에 있어서의 판재의 전처리(Ni, Au 도금)의 공정을 설명하는 도면이다.
도 6은 제2 실시형태에 있어서의 일괄적인 패키지 봉지의 공정을 설명하는 도면이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
제1 실시형태: 이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다. 도 3은 본 실시형태에서 사용한, 볼형상 납재의 형성 및 패턴 형성장치의 구성을 나타내는 것이다. 도 3에 있어서 납재 패턴 형성장치(100)는, 액적화된 납재를 토출하는 노즐을 구비 하는 토출장치(101), 토출장치(101)의 제어장치(102), 처리 대상물이 되는 리드 또는 케이스 또는 판재 등을 올려놓는 XYZ 스테이지(103), 제어장치(102) 및 XYZ 스테이지(103)를 제어하는 컴퓨터(104)로 된다.
도 4는 토출장치(101)의 보다 상세한 구조를 나타내는 것이다. 토출장치(101)는, 용융상태의 납재를 수용하는 탱크(110), 탱크(110)와 연통(連通)하는 챔버(111), 챔버(111) 내의 납재를 토출시키기 위한 다이어프램(112) 및 노즐(113), 다이어프램(112)을 구동하는 압전소자 액추에이터(114)를 구비한다.
납재의 패턴 형성시에는, 제어장치(102)를 매개로 컴퓨터(104)가 압전소자 액추에이터(114)의 구동량을 제어하고, 이에 따라 챔버(111) 내의 납재가 일정량 노즐로부터 토출된다. 또한, XYZ 스테이지(103)는 컴퓨터(104)에 의해 이동하여, 납재의 패턴이 형성된다. 리드 또는 케이스 상의 납재의 입경 및 간격은, 다이어프램(112)의 이동량 및 XYZ 스테이지(103)의 이동속도로 조정된다.
실시예 1: 이상의 납재 패턴 형성장치를 사용하여 리드의 제조를 행하였다. 이 실시예에 있어서의 공정을 도 5에 나타낸다. 리드의 제조는, 먼저 코바르제의 판재(치수: 50 mm×50 mm×40 ㎛)를 준비하고, 이것에 Ni 도금(1.5 ㎛)을 행하여, 케이스의 공간부에 대응하는 개소에 대해 마스킹을 행한 후, Au 도금(0.1 ㎛)을 행하였다. 마스킹을 행한 것은 이 실시예의 Au 도금 두께로는 납재의 습윤성이 지나치게 양호해지기 때문에, 이것에 의해 용융된 납재가 지나치게 퍼지는 것을 막기 위함이다. 이와 같은 마스킹의 필요 여부는 Au 도금의 두께로부터 판단되고, Au 도금이 0.03~5 ㎛인 경우는 마스킹을 행하는 것이 바람직하지만, Au 도금을 0.03 ㎛ 미만 으로 하는 경우에는, 납재의 퍼짐을 염려할 필요는 없다는 점에서 마스킹을 행하지 않고 전면에 Au 도금을 행할 수 있다.
Au 도금을 행한 후에는, 마스킹을 박리하고 볼형상 납재의 고정을 행하였다. 볼형상 납재의 고정은, 돌출시키는 액적상의 납재의 입경을 제어하면서 행하고, 복수의 입경의 볼형상 납재가 연속하여 고정된 리드(판재)를 제조하였다. 또한, 납재를 융착하는 경우에 있어서 납재 두께를 복수 설정하였다. 볼형상 납재의 고정 후, 개별의 리드(5 mm×5 mm)로 절단하였다.
그리고, 제조한 리드에 대해, 같은 사이즈의 케이스를 사용하여 봉지 시험을 행하였다. 이 봉지 시험은 리드와 케이스를 겹쳐서, 300℃에서 가열하고, 납재의 습윤성, 접합부의 X선 관찰에 의한 보이드의 유무(비율)를 검토하는 동시에, 그로스 리크 시험(gross leak test)을 행하여 기밀성의 평가를 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112009040384226-PCT00001
실시예 2: 여기서는, 볼형상 납재가 고정된 케이스를 제조하였다. 내부 치수: 4 mm×4 mm, 깊이 0.6 mm의 구멍부(비관통)가 규칙적으로 형성된 소재를 준비하여, 이것에 Ni 도금(3.5 ㎛)을 행하고, 추가적으로, Au 도금(0.1 ㎛)을 행하였다. 그리고, 실시예 1과 마찬가지로, 액적상의 납재의 입경을 제어하여 볼형상 납재의 고정을 행하고, 개별의 케이스(5 mm×5 mm)로 절단하였다.
다음으로, 실시예 1과 마찬가지로, 제조한 케이스에 대해 같은 사이즈의 리드를 접합하는 봉지 시험을 행하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112009040384226-PCT00002
실시예 1, 2의 결과로부터, 융착 후의 상당 두께가 두꺼운 경우에는, 볼형상 납재의 입경에 관계없이 봉지가 가능한 것을 알 수 있다. 한편, 융착 후 상당 두께가 얇은 경우에는, 적절한 입경 범위의 납재를 적용하는 것이 바람직하다. 패키지의 저배화를 위해서는, 융착 상당 두께를 낮게 하는 것이 요구되는 것으로부터, 볼형상 납재의 바람직한 입경은 30~120 ㎛이다.
제2 실시형태: 여기서는, 대형판 리드를 제조하고, 이것을 사용한 일괄적인 패키지 봉지를 행하였다. 그 공정의 개략을 도 6에 나타낸다. 제1 실시형태의 실시예 1과 동일한 코바르제의 판재를 준비하여, 이것에 Ni 도금(1.5 ㎛)을 행하고, 케이스의 공간부에 대응하는 개소에 대해 마스킹을 행한 후, Au 도금(0.1 ㎛)을 실시하였다. 그리고, 마스킹을 박리하고 제1 실시형태와 동일한 장치에서, 볼형상 납재(입경 200 ㎛)의 고정을 행하였다. 이때의 볼형상 납재의 배치 패턴은 도 2(B)의 태양과 동일하게 하였다.
이와 같이 하여 제조한 대형판 리드와, 제2 실시형태의 실시예 2와 동일한 소재를 겹쳐서 임시 고정하고, 이것을 300℃에서 리플로(가열)하여, 납재를 융착하였다. 그 후, 개개의 패키지로 잘라내어, 복수의 패키지를 얻었다. 제조된 복수의 패키지로부터 무작위 추출하여 그로스 리크 시험을 행한 바, 모든 패키지에 봉지 습윤은 보이지 않았다.
이상 설명한 본 발명의 패키지 봉지용 리드 또는 케이스는, 전자부품 패키지의 저배화, 박형화로의 요구에 충분히 대응할 수 있다. 또한, 봉지시에 가스를 발 생하지도 않아, 패키지 내의 소자에 영향을 미치지 않는다. 그리고, 본 발명의 리드 또는 케이스에 있어서는, 액적화된 용융상태의 납재를 직접 리드 또는 케이스에 고정화하는 것으로, 제조공정이 삭감된 것이다.

Claims (14)

  1. 접합면 상에 프레임형상의 납재(蠟材)를 구비하는 봉지(封止) 패키지용 리드 또는 케이스에 있어서,
    상기 프레임형상의 납재는 입경 10~300 ㎛의 볼형상의 납재가 정렬 배치된 것인 봉지 패키지용 리드 또는 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    볼형상의 납재의 입경은 30~120 ㎛인 봉지 패키지용 리드 또는 케이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    볼형상 납재는 상호 접촉하도록 연속적으로 배치되는 것인 봉지 패키지용 리드 또는 케이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    볼형상 납재가 적층되어 되는 봉지 패키지용 리드 또는 케이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    납재는 Au-Sn계 납재, Au-Ge계 납재, Au-Si계 납재, Au-Sb계 납재인 봉지 패키지용 리드 또는 케이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 리드 또는 케이스를 제조하는 방법으로서,
    (1) 용융상태의 납재를 액적화하는 공정,
    (2) 액적화된 납재를 리드 또는 케이스의 접합면에 토출함으로써 볼형상의 납재를 고정하는 공정,
    (3) 상기 (1), (2)의 공정을 반복해서 행하는 리드 또는 케이스의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 봉지 패키지용 리드 또는 케이스를 제조하는 방법으로서,
    (a) 복수의 리드를 구성하는 판재, 또는 복수의 케이스를 구성하는 소재를 준비하는 공정,
    (b) 상기 판재, 또는 상기 소재에 대해서, 리드 또는 케이스의 접합면에 대응하는 개소에, 액적화된 납재를 토출하여 볼형상 납재를 고정하고, 복수의 프레임형상으로 구성되는 패턴을 형성하는 공정,
    (c) 판재 또는 소재를, 개개의 리드 또는 케이스로 절단·분할하는 공정을 포함하는 방법.
  8. 복수의 리드를 형성 가능한 일체적인 판재로 되는 봉지 패키지용 대형판 리드로서,
    상기 대형판 리드 상에는 볼형상의 납재가 정렬 배치되어 있고,
    상기 볼형상의 납재의 배치개소는, 상기 복수의 리드가 케이스와 접합될 때의 접합면 상에 있는 대형판 리드.
  9. 제8항에 있어서,
    볼형상의 납재가, 적어도 접합되는 리드의 꼭지각 부분에 대응하는 제1 설치개소에 배치되어 있는 대형판 리드.
  10. 제9항에 있어서,
    추가적으로, 제1 설치개소 사이에 하나 이상의 볼형상 납재가 배치된 대형판 리드.
  11. 제1항에 있어서,
    볼형상 납재의 입경은 30~120 ㎛인 대형판 리드.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    납재는 Au-Sn계 납재, Au-Ge계 납재, Au-Si계 납재, Au-Sb계 납재인 대형판 리드.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항의 봉지 패키지용 대형판 리드의 제조방법 으로서,
    (a) 복수의 리드를 형성 가능한 일체적인 판재를 준비하는 공정,
    (b) 상기 판재에 액적화된 납재를 토출하여 볼형상 납재를 고정하는 공정을 포함하는 방법.
  14. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항의 대형판 리드를 사용한 패키지의 봉지방법으로서,
    (a) 상기 대형판 리드를 제조하는 공정,
    (b) 소자가 내장된 케이스를 복수 구비하는 일체적인 소재를 준비하는 공정,
    (c) 상기 대형판 리드와 상기 소재를 겹친 후, 대형판 리드의 납재를 융착하는 공정을 포함하는 패키지의 봉지방법.
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