JPWO2019142601A1 - インプリント用光硬化性組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 101
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 103
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical class O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 24
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 8
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 7
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 36
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 5
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 3
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000858 Cyclodextrin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 101150103877 Selenom gene Proteins 0.000 description 2
- 102100023647 Selenoprotein M Human genes 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- IHUNBGSDBOWDMA-AQFIFDHZSA-N all-trans-acitretin Chemical compound COC1=CC(C)=C(\C=C\C(\C)=C\C=C\C(\C)=C\C(O)=O)C(C)=C1C IHUNBGSDBOWDMA-AQFIFDHZSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- HFHDHCJBZVLPGP-UHFFFAOYSA-N schardinger α-dextrin Chemical compound O1C(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(O)C2O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC2C(O)C(O)C1OC2CO HFHDHCJBZVLPGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNDCQWGRLNGNNO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethoxy)ethanethiol Chemical compound SCCOCCS CNDCQWGRLNGNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCS BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NULJCQIIEHDLEU-UHFFFAOYSA-N 3-(3-sulfanylpropoxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound SCCCOCC(CO)(COCCCS)COCCCS NULJCQIIEHDLEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 3-bicyclo[2.2.1]heptanyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027123 55 kDa erythrocyte membrane protein Human genes 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 101001057956 Homo sapiens 55 kDa erythrocyte membrane protein Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100389975 Mus musculus Ezhip gene Proteins 0.000 description 1
- YDGMGEXADBMOMJ-LURJTMIESA-N N(g)-dimethylarginine Chemical compound CN(C)C(\N)=N\CCC[C@H](N)C(O)=O YDGMGEXADBMOMJ-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2-[[3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003670 adamantan-2-yl group Chemical group [H]C1([H])C(C2([H])[H])([H])C([H])([H])C3([H])C([*])([H])C1([H])C([H])([H])C2([H])C3([H])[H] 0.000 description 1
- MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(O)C3 MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- YDGMGEXADBMOMJ-UHFFFAOYSA-N asymmetrical dimethylarginine Natural products CN(C)C(N)=NCCCC(N)C(O)=O YDGMGEXADBMOMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- HECGKCOICWUUJU-UHFFFAOYSA-N bis(diphenylphosphanylmethyl)-phenylphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HECGKCOICWUUJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- DUGOZIWVEXMGBE-CHWSQXEVSA-N dexmethylphenidate Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(=O)OC)C=2C=CC=CC=2)CCCN1 DUGOZIWVEXMGBE-CHWSQXEVSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- ZJLMKPKYJBQJNH-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-dithiol Chemical compound SCCCS ZJLMKPKYJBQJNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLQFVGYYVXALAG-CFEVTAHFSA-N yasmin 28 Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C([C@]12[C@H]3C[C@H]3[C@H]3[C@H]4[C@@H]([C@]5(CCC(=O)C=C5[C@@H]5C[C@@H]54)C)CC[C@@]31C)CC(=O)O2 JLQFVGYYVXALAG-CFEVTAHFSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
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- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
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- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
- C08F220/325—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
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- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
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- C08F8/36—Sulfonation; Sulfation
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- C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
- C08G75/045—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
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Abstract
Description
(a):1分子中に(メタ)アクリロイルオキシ基を少なくとも1つ有する脂環式(メタ)アクリレート化合物(ただし、(b)成分の化合物を除く。)
(b):ウレタン(メタ)アクリレート化合物又はエポキシ(メタ)アクリレート化合物
(c):一次粒子径が1nm乃至100nmの表面修飾されたシリカ粒子
(d):下記式(1)で表される多官能チオール化合物
(e):光ラジカル開始剤
ここで、ヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子を表し、例えば窒素原子、酸素原子及び硫黄原子が挙げられる。
(f):フェノール系酸化防止剤
(g):スルフィド系酸化防止剤
前記Z2がエチレンオキシ基(−CH2CH2O−基)を表す場合、該エチレンオキシ基のO原子は前記脂環式炭化水素基を表すA2と結合する。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(a)成分として使用可能な脂環式(メタ)アクリレート化合物は、該化合物1分子中に(メタ)アクリロイルオキシ基を少なくとも1つ及び脂環式炭化水素を1つ有し、且つ後述する(b)成分の化合物を除くものである。該脂環式(メタ)アクリレート化合物として、例えば、シクロペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、3,3,5−トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−tert−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、メンチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、1−アダマンチル(メタ)アクリレート、2−アダマンチル(メタ)アクリレート、2−メチルアダマンタン−2−イル(メタ)アクリレート、2−エチルアダマンタン−2−イル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.0(2,6)]デカニル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.0(2,6)]デカニルオキシエチル(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.0(2,6)]デカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、及び1,3−アダマンタンジオールジ(メタ)アクリレートからなる群から選択される脂環式(メタ)アクリレートモノマーが挙げられる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(b)成分として使用可能なウレタン(メタ)アクリレート化合物は、1分子中に(メタ)アクリロイルオキシ基を少なくとも2つ及び“−NH−C(=O)O−”で表されるウレタン構造を少なくとも2つ有する化合物である。該ウレタン(メタ)アクリレート化合物として、例えば、EBECRYL(登録商標)230、同270、同280/15IB、同284、同4491、同4683、同4858、同8307、同8402、同8411、同8804、同8807、同9270、同8800、同294/25HD、同4100、同4220、同4513、同4738、同4740、同4820、同8311、同8465、同9260、同8701、KRM7735、同8667、同8296(以上、ダイセル・オルネクス(株)製)、UV−2000B、UV−2750B、UV−3000B、UV−3200B、UV−3210EA、UV−3300B、UV−3310B、UV−3500B、UV−3520EA、UV−3700B、UV−6640B、UV−6630B、UV−7000B、UV−7510B、UV−7461TE(以上、日本合成化学(株)製)、UA−306H、UA−306T、UA−306I、UA−510H、UF−8001G(以上、共栄社化学(株)製)、M−1100、M−1200(以上、東亞合成(株)製)、及びNKオリゴU−2PPA、同U−6LPA、同U−200PA、U−200PA、同U−160TM、同U−290TM、同UA−4200、同UA−4400、同UA−122P、同UA−7100、同UA−W2A(以上、新中村化学工業(株)製)が挙げられる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(c)成分として使用可能な表面修飾されたシリカ粒子は、一次粒子径が1nm乃至100nmである。ここで、一次粒子とは、紛体を構成する粒子であり、この一次粒子が凝集した粒子を二次粒子という。前記一次粒子径は、ガス吸着法(BET法)により測定される前記表面修飾されたシリカ粒子の比表面積(単位質量あたりの表面積)S、該表面修飾されたシリカ粒子の密度ρ、及び一次粒子径Dとの間に成り立つ関係式:D=6/(ρS)から算出することができる。該関係式から算出される一次粒子径は、平均粒子径であり、一次粒子の直径である。また、前記表面修飾されたシリカ粒子は、例えば、二価の連結基を介してケイ素原子と結合した(メタ)アクリロイルオキシ基で表面修飾されている。上記表面修飾されたシリカ粒子を用いる際には、該表面修飾されたシリカ粒子をそのまま用いてもよく、該表面修飾されたシリカ粒子を分散媒である有機溶剤に予め分散させたコロイド状態のもの(コロイド粒子が分散媒に分散したゾル)を用いてもよい。該表面修飾されたシリカ粒子を含むゾルを用いる場合、固形分の濃度が10質量%乃至60質量%の範囲のゾルを用いることができる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(d)成分として使用可能な多官能チオール化合物は、前記式(1)で表される多官能チオール化合物である。該式(1)で表される多官能チオール化合物として、例えば、1,2−エタンジチオール、1,3−プロパンジチオール、ビス(2−メルカプトエチル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリス−[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート、テトラエチレングリコールビス(3−メルカプトプロピオネート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)−トリオン、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、及びトリメチロールエタントリス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトールトリス(3−メルカプトプロピル)エーテルが挙げられる。前記式(1)で表される多官能チオール化合物として、市販品、例えば、カレンズMT(登録商標)PE1、同NR1、同BD1、TPMB、TEMB(以上、昭和電工(株)製)、及びTMMP、TEMPIC、PEMP、EGMP−4、DPMP、TMMP II−20P、PEMP II−20P、PEPT(以上、SC有機化学(株)製)を採用することができる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(e)成分として使用可能な光ラジカル開始剤として、例えば、アルキルフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラー(Michler)のケトン類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイルベンゾエート類、オキシムエステル類、テトラメチルチウラムモノスルフィド類及びチオキサントン類が挙げられ、特に、光開裂型の光ラジカル重合開始剤が好ましい。前記光ラジカル開始剤として市販品、例えば、IRGACURE(登録商標)184、同369、同651、同500、同819、同907、同784、同2959、同CGI1700、同CGI1750、同CGI1850、同CG24−61、同TPO、同1116、同1173(以上、BASFジャパン(株)製)、及びESACURE KIP150、同KIP65LT、同KIP100F、同KT37、同KT55、同KTO46、同KIP75(以上、Lamberti社製)を採用することができる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(f)成分として使用可能なフェノール系酸化防止剤として、例えば、IRGANOX(登録商標)245、同1010、同1035、同1076、同1135(以上、BASFジャパン(株)製)、SUMILIZER(登録商標)GA−80、同GP、同MDP−S、同BBM−S、同WX−R(以上、住友化学(株)製)、及びアデカスタブ(登録商標)AO−20、同AO−30、同AO−40、同AO−50、同AO−60、同AO−80、同AO−330(以上、(株)ADEKA製)が挙げられる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の(g)成分として使用可能なスルフィド系酸化防止剤として、例えば、アデカスタブ(登録商標)AO−412S、同AO−503(以上、(株)ADEKA製)、IRGANOX(登録商標)PS802、同PS800(以上、BASFジャパン(株)製)、及びSUMILIZER(登録商標)TP−D(住友化学(株)製)が挙げられる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物は、前記(a)成分乃至前記(g)以外の成分をその他の成分として含有してもよい。該その他の成分として、重合性基を含む多官能(メタ)アクリレート化合物、重合性基を含む共重合体、及び重合性基を含むポリロタキサンが挙げられる。該重合性基を含む多官能(メタ)アクリレート化合物として、例えば、NKエステル AD−TMP、同D−TMP、同A−TMPT、同TMPT、同A−TMMT、同A−GLY−3E、同A−GLY−9E、同A−DPH、同A−9300(新中村化学工業(株)製)、KAYARAD PET−30、同GPO−303(日本化薬(株)製)が挙げられる。前記重合性基を含む共重合体として、例えば、前記式(2)で表される繰り返し構造単位及び前記式(3)で表される繰り返し構造単位を有し、任意で前記式(4)で表される繰り返し構造単位をさらに有するポリマーが挙げられる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物の調製方法は、特に限定されない。調製法としては、例えば、前記(a)成分、前記(b)成分、前記(c)成分、前記(d)成分及び前記(e)成分、並びに所望により前記(f)成分及び/又は前記(g)成分及び前記その他の成分を所定の割合で混合し均一な溶液とする方法が挙げられる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物を、露光(光硬化)して、硬化物を得ることができ、本発明は該硬化物も対象とする。露光する光線としては、例えば、紫外線、電子線及びX線が挙げられる。紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、及びUV−LEDが使用できる。また、露光後、硬化物の物性を安定化させるためにポストベークを施してもよい。ポストベークの方法としては、特に限定されないが、通常、ホットプレート、オーブン等を使用して、50℃乃至260℃、1分乃至24時間の範囲で行われる。
本発明のインプリント用光硬化性組成物は、例えばインプリント成形法を使用することによって、硬化物の形成と並行して各種成形体を容易に製造することができる。成形体を製造する方法としては、例えば接し合う支持体と鋳型との間の空間、又は分割可能な鋳型の内部の空間に本発明のインプリント用光硬化性組成物を充填する工程、該空間に充填されたインプリント用光硬化性組成物を露光して光硬化する工程、該光硬化する工程により得られた光硬化物を取り出して離型する工程、並びに、該光硬化物を、該離型する工程の前、中途又は後において加熱する工程を含む方法が挙げられる。
装置:(株)シンキー製 自転・公転ミキサー あわとり練太郎(登録商標)ARE−310
(2)UV露光
装置:アイグラフィックス(株)製 バッチ式UV照射装置(高圧水銀灯2kW×1灯)
(3)透過率
装置:日本分光(株)製 紫外可視近赤外分光光度計V−670
リファレンス:空気
(4)屈折率nD、アッベ数νD
装置:アントンパール社製 多波長屈折計Abbemat MW
測定温度:23℃
(5)反り量測定、レンズ高さ測定
装置:三鷹光器(株)製 非接触表面性状測定装置PF−60
(6)動的弾性率測定
装置:TAインスツルメンツ社製 動的粘弾性測定装置Q800
モード:引張モード
周波数:1Hz
歪み:0.1%
条件:30℃で5分間測定後の動的弾性率を算出
(7)反射防止層の成膜
装置:サンユー電子(株)製 RFスパッタ装置SRS−700T/LL
方式:RFスパッタ・マグネトロン方式
条件:ターゲット材=シリコン、RFパワー=250W、
ターゲット・基板間の垂直距離=100mm、オフセット距離=100mm、
Ar流量=45sccm、O2流量=2sccm、
温度=室温、スパッタ時間=15分
(8)光学顕微鏡
装置:(株)キーエンス製 VHX−1000、VH−Z1000R
条件:反射(明視野)、対物500倍
(9)レンズ成型
装置:明昌機工(株)製 6インチ対応ナノインプリンター
光源:高圧水銀灯、i線バンドパスフィルターHB0365(朝日分光(株)製)を介 して露光
成型条件:押し付け圧100N、20mW/cm2×300秒
(10)ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)
装置:(株)島津製作所製 GPCシステム
カラム:昭和電工(株)製 Shodex(登録商標)GPC KF−804L、GPC KF−803L
カラム温度:40℃
溶媒:テトラヒドロフラン
標準試料:ポリスチレン
A−DCP:新中村化学工業(株)製 商品名:NKエステル A−DCP
MEK−AC−2140Z:日産化学(株)製 商品名:オルガノシリカゾル MEK−AC−2140Z
FA513AS:日立化成(株)製 商品名:ファンクリル(登録商標)FA−513AS
AD−TMP:新中村化学工業(株)製 商品名:NKエステル AD−TMP
UA−4200:新中村化学工業(株)製 商品名:NKオリゴ UA−4200
DA−212:ナガセケムテックス(株)製 商品名:デナコールアクレートDA−212
NR1:昭和電工(株)製 商品名:カレンズ(登録商標)MT NR1
PEPT:SC有機化学(株)製 商品名:PEPT
I184:BASFジャパン(株)製 商品名:Irgacure(登録商標)184
I245:BASFジャパン(株)製 商品名:Irganox(登録商標)245
AO−503:(株)ADEKA製 商品名:アデカスタブ(登録商標)AO−503
EBECRYL4513:ダイセル・オルネクス(株)製 商品名:EBECRYL(登録商標)4513
SA1303P:アドバンスト・ソフトマテリアルズ(株)製 商品名:セルム(登録商標)スーパーポリマーSA1303P
500mLナスフラスコに、(a)前記脂環式(メタ)アクリレート化合物としてA−DCP 120gを秤量し、メチルエチルケトン(以下、本明細書ではMEKと略称する。)120gにて溶解させた。その後、(c)前記表面修飾されたシリカ粒子として、MEK−AC−2140Z((メタ)アクリロイルオキシ基で表面修飾された一次粒子径10nm〜15nmのシリカ粒子、固形分46質量%のMEK分散液)260.3gを加え、撹拌して均一化した。その後、エバポレーターを用いて、50℃、減圧度133.3Pa以下の条件でMEKを留去し、前記表面修飾されたシリカ粒子のA−DCP分散液(該表面修飾されたシリカ粒子含有量50質量%)を得た。
500mLナスフラスコに、(b)ウレタン(メタ)アクリレート化合物としてUA−4200 12.0gを秤量し、MEK 12.0gにて溶解させた。その後、(c)前記表面修飾されたシリカ粒子として、MEK−AC−2140Z((メタ)アクリロイルオキシ基で表面修飾された一次粒子径10nm〜15nmのシリカ粒子、固形分46質量%のMEK分散液)17.4gを加え、撹拌して均一化した。その後、エバポレーターを用いて、50℃、減圧度133.3Pa以下の条件でMEKを留去し、前記表面修飾されたシリカ粒子のUA−4200分散液(該表面修飾されたシリカ粒子含有量40質量%)を得た。
滴下ロート付き4つ口フラスコ中にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、本明細書ではPGMEAと略称する。)を45.2g仕込み、さらに該滴下ロート中にメチルメタクリレート50.0g、イソボルニルアクリレート29.7g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート9.28g、及び2,2’−アゾビスイソブチロニトリル5.86gをPGMEA176.2gに溶解させた溶液を加えた。前記4つ口フラスコ内の雰囲気を窒素置換後、該4つ口フラスコ内を80℃に昇温し、前記滴下ロート中の溶液を3時間かけて該4つ口フラスコ中に滴下した。滴下終了後、12時間反応させ、さらに110℃で1時間撹拌した後、前記4つ口フラスコ内の温度を60℃まで低下させた。得られた反応溶液にp−メトキシフェノール0.266g、ジラウリン酸ジブチル錫0.451g、及びAOI 15.1gを加え、60℃で3時間撹拌させた。反応溶液を室温に戻し、10℃に冷却したメタノールを用いて再沈殿・乾燥させることで、下記式(5)で表される構造単位を有するポリマー1を53.0g得た。得られたポリマー1の、GPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは、12,900であった。
100mLナスフラスコに、(a)前記脂環式(メタ)アクリレート化合物としてA−DCP 20.0gを秤量した。その後、重合性基を含むポリロタキサンとして、SA1303P(シクロデキストリンからなる環状分子の側鎖にアクリロイルオキシ基を有するポリロタキサン、固形分50質量%のMEK分散液)40.0gを加え、撹拌して均一化した。その後、エバポレーターを用いて、50℃、減圧度133.3Pa以下の条件でMEKを留去し、前記エチレン性不飽和基を有するポリロタキサンのA−DCP溶液(該エチレン性不飽和基を有するポリロタキサン含有量50質量%)を得た。
(a)前記脂環式(メタ)アクリレート化合物としてA−DCP、(b)ウレタン(メタ)アクリレート化合物としてUA−4200、(c)前記表面修飾されたシリカ粒子として製造例1で得た前記A−DCP分散液の固形分、(e)光ラジカル開始剤としてI184、(f)フェノール系酸化防止剤としてI245、及び(g)スルフィド系酸化防止剤としてAO−503を、それぞれ下記表1に記載の割合で配合した。なお、下記表1に示すA−DCPの割合は、前記A−DCP分散液に含まれるA−DCP成分を含む。その後、配合物を50℃で3時間振とうさせ、混合した後、(d)前記多官能チオール化合物としてNR1を添加し、前記撹拌脱泡機を用いて30分間、撹拌混合した。さらに同装置を用いて10分間撹拌脱泡することでインプリント用光硬化性組成物1を調製した。なお、下記表1中、「部」は「質量部」を表す。
前記実施例1と同様の手順にて、(a)成分乃至(g)成分、並びに実施例3、実施例9及び実施例11のみその他の成分を下記表1に示す割合で混合することで、インプリント用光硬化性組成物2乃至13を調製した。ただし、比較例1は(d)成分及び(g)成分を使用せず、比較例2は(c)成分を使用しない。
(b)ウレタン(メタ)アクリレート化合物としてUA−4200、(c)前記表面修飾されたシリカ粒子として製造例2で得た前記UA−4200分散液の固形分、(e)光ラジカル開始剤としてI184、及び(f)フェノール系酸化防止剤としてI245、(g)スルフィド系酸化防止剤としてAO−503を、それぞれ下記表1に記載の割合で配合した。なお、下記表1に示すUA−4200の割合は、前記UA−4200分散液に含まれるUA−4200成分を含む。その後、配合物を50℃で3時間振とうさせ、混合した後、(d)前記多官能チオール化合物としてNR1を添加し、前記撹拌脱泡機を用いて30分間、撹拌混合した。さらに同装置を用いて10分間撹拌脱泡することでインプリント用光硬化性組成物14を調製した。
実施例1乃至実施例11及び比較例1乃至比較例3で調製した各インプリント用光硬化性組成物を、500μm厚のシリコーンゴム製スペーサーとともに、NOVEC(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理したガラス基板2枚で挟み込んだ。この挟み込んだインプリント用光硬化性組成物を、前記UV照射装置を用いてi線バンドパスフィルター(朝日分光(株)製)を介して20mW/cm2で300秒間UV露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理したガラス基板から剥離した後、100℃のホットプレートで10分間加熱することで、直径3cm、厚さ0.5mmの硬化膜を作製した。
前記の方法で作製した硬化膜の波長410nmの透過率を、前記紫外可視近赤外分光光度計を用いて測定した。結果を下記表2に示す。さらに前記硬化膜をシリコンウェハ上に置き、該シリコンウェハを介して、175℃に加熱したホットプレート上で2分30秒間加熱し、耐熱性試験を行った。耐熱性試験後の硬化膜の波長410nmの透過率を、前記紫外可視近赤外分光光度計を用いて測定し、加熱前後の透過率変化から耐熱黄変性を評価した。結果を下記表2に合わせて示す。
200μm厚のシリコーンゴム製スペーサーを切り抜いて作成した、長さ3cm、幅4mmの型を、NOVEC(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理した第1のガラス基板へ貼り合わせた。その後、前記型の中に、実施例1乃至実施例11及び比較例1乃至比較例3で調製した各インプリント用光硬化性組成物を注ぎ入れ、該型の上部を、前記第1のガラス基板と同様に離型処理した第2のガラス基板で挟み込んだ。この挟み込んだインプリント用光硬化性組成物を、前記UV照射装置を用いてi線バンドパスフィルター(朝日分光(株)製)を介して20mW/cm2で300秒間UV露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理した第1のガラス基板及び第2のガラス基板から剥離した後、100℃のホットプレートで10分間加熱することで、長さ3cm、幅4mm、厚さ200μmの硬化膜を作製した。得られた該硬化膜の動的弾性率を、前記動的粘弾性測定装置にて測定した。結果を下記表2に合わせて示す。
前記の方法で作製した硬化膜の波長589nmにおける屈折率nD、及びアッベ数νDを、前記多波長屈折計を用いて測定した。結果を下記表2に合わせて示す。
実施例1乃至実施例11及び比較例1乃至比較例3で調製した各インプリント用光硬化性組成物0.010gを、NOVEC(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理した第1のガラス基板上に秤量した。その後、500μm厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して、信越化学工業(株)製接着補助剤(製品名:KBM−5103)をPGMEAで1質量%に希釈した溶液を塗布し乾燥することで密着処理した第2のガラス基板(1.0cm角、0.5mm厚)で挟み込んだ。この挟み込んだ光硬化性組成物を、前記UV照射装置を用いてi線バンドパスフィルター(朝日分光(株)製)を介して20mW/cm2で300秒間UV露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理したガラス基板から剥離した後、100℃のホットプレートで10分間加熱することで、前記密着処理した第2のガラス基板上に、直径0.5cm、厚さ0.5mm及び質量0.01gの硬化膜を作製した。その後、前記硬化膜が作製された第2のガラス基板を、175℃のホットプレートで2分30秒間加熱することで耐熱性試験を行った。
実施例1乃至実施例9及び比較例1乃至比較例3で調製した各インプリント用光硬化性組成物0.040gを、NOVEC(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)を塗布し乾燥することで離型処理した第1のガラス基板上に秤量した。その後、500μm厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して、信越化学工業(株)製接着補助剤(製品名:KBM−5103)をPGMEAで1質量%に希釈した溶液を塗布し乾燥することで密着処理した第2のガラス基板(6cm角、0.7mm厚)で、前記第1のガラス基板上のインプリント用光硬化性組成物を挟み込んだ。この挟み込んだ光硬化性組成物を、前記UV照射装置を用いてi線バンドパスフィルター(朝日分光(株)製)を介して20mW/cm2で300秒間UV露光した。露光後得られた硬化物を、前記第1のガラス基板から剥離した後、100℃のホットプレートで10分間加熱することで、前記第2のガラス基板上に、直径1cm、厚さ0.5mm及び質量0.040gの硬化膜を作製した。
実施例1で調製したインプリント用光硬化性組成物1、実施例2で調製したインプリント用光硬化性組成物2及び実施例3で調製したインプリント用光硬化性組成物3を、それぞれ、ニッケル製の鋳型(2mm径×300μm深さのレンズ型を、縦3列×横5列の計15個配置)及びナノインプリンターを用い、前述の成形体の製造方法に従って、支持体であるガラス基板上でレンズ形状に成形した。なお、使用した鋳型は、予めNOVEC(登録商標)1720(スリーエムジャパン(株)製)で離型処理した。また、使用したガラス基板は、予め信越化学工業(株)製接着補助剤(製品名:KBM−503)で密着処理した。前記鋳型から硬化物を外した後、該硬化物を100℃のホットプレートで10分間加熱することで、前記密着処理したガラス基板上に凸レンズを作製した。
Claims (13)
- 下記(a)成分、下記(b)成分、下記(c)成分、下記(d)成分及び下記(e)成分を含み、該(a)成分、該(b)成分、該(c)成分及び該(d)成分の和100質量部に対して、該(a)成分が10質量部乃至50質量部、該(b)成分が20質量部乃至55質量部、該(c)成分が10質量部乃至35質量部、該(d)成分が1質量部乃至15質量部、及び該(e)成分が0.1質量部乃至5質量部である、インプリント用光硬化性組成物。
(a):1分子中に(メタ)アクリロイルオキシ基を少なくとも1つ有する脂環式(メタ)アクリレート化合物(ただし、(b)成分の化合物を除く。)
(b):ウレタン(メタ)アクリレート化合物又はエポキシ(メタ)アクリレート化合物
(c):一次粒子径が1nm乃至100nmの表面修飾されたシリカ粒子
(d):下記式(1)で表される多官能チオール化合物
(e):光ラジカル開始剤
- 前記(b)成分のウレタン(メタ)アクリレート化合物又はエポキシ(メタ)アクリレート化合物は、該化合物1分子中に(メタ)アクリロイルオキシ基を2つ又は3つ有する、請求項1に記載のインプリント用光硬化性組成物。
- 前記(c)成分が、二価の連結基を介してケイ素原子と結合した(メタ)アクリロイルオキシ基で表面修飾されたシリカ粒子である、請求項1又は請求項2に記載のインプリント用光硬化性組成物。
- さらに、前記(a)成分、前記(b)成分、前記(c)成分及び(d)成分の和100質量部に対し0.05質量部乃至3質量部の下記(f)成分及び/又は
前記(a)成分、前記(b)成分、前記(c)成分及び(d)成分の和100質量部に対し0.1質量部乃至3質量部の下記(g)成分を含有する、請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物。
(f):フェノール系酸化防止剤
(g):スルフィド系酸化防止剤 - さらに、前記(a)成分、前記(b)成分、前記(c)成分及び(d)成分の和100質量部に対し1質量部乃至10質量部の下記式(2)で表される繰り返し構造単位及び下記式(3)で表される繰り返し構造単位を有するポリマーを含有し、該(b)成分のウレタン(メタ)アクリレート化合物又はエポキシ(メタ)アクリレート化合物は該ポリマーを含まない、請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物。
- 前記インプリント用光硬化性組成物は、その硬化物の波長589nmにおける屈折率nDが1.50以上であり、かつ該硬化物のアッベ数νDが53以上である、請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物。
- 前記インプリント用光硬化性組成物は、その硬化物の周波数1Hz、温度30℃における動的弾性率が1000MPa以上4000MPa以下である、請求項1乃至請求項7の何れか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物。
- 請求項7又は請求項8に記載のインプリント用光硬化性組成物の硬化物。
- 請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物をインプリント成形する工程を含む、樹脂レンズの製造方法。
- インプリント用光硬化性組成物の成形体の製造方法であって、請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物を、接し合う支持体と鋳型との間の空間、又は分割可能な鋳型の内部の空間に充填する工程、及び該空間に充填されたインプリント用光硬化性組成物を露光して光硬化する工程を含む、成形体の製造方法。
- 前記光硬化する工程の後、得られた光硬化物を取り出して離型する工程、並びに、該光硬化物を、該離型する工程の前、中途又は後において加熱する工程を含む、請求項11に記載の成形体の製造方法。
- 前記成形体がカメラモジュール用レンズである、請求項11又は請求項12に記載の成形体の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018005580 | 2018-01-17 | ||
JP2018005580 | 2018-01-17 | ||
JP2018033774 | 2018-02-27 | ||
JP2018033774 | 2018-02-27 | ||
PCT/JP2018/047274 WO2019142601A1 (ja) | 2018-01-17 | 2018-12-21 | インプリント用光硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019142601A1 true JPWO2019142601A1 (ja) | 2021-01-28 |
JP7121350B2 JP7121350B2 (ja) | 2022-08-18 |
Family
ID=67302217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019565788A Active JP7121350B2 (ja) | 2018-01-17 | 2018-12-21 | インプリント用光硬化性組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7121350B2 (ja) |
KR (1) | KR102549487B1 (ja) |
CN (1) | CN111655760B (ja) |
TW (1) | TWI784116B (ja) |
WO (1) | WO2019142601A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7345107B2 (ja) * | 2019-04-15 | 2023-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光硬化性組成物 |
KR102555351B1 (ko) | 2019-11-15 | 2023-07-13 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 현상액 및 린스액을 이용한 수지제 렌즈의 제조방법, 그리고 그의 린스액 |
JP7543025B2 (ja) | 2020-08-11 | 2024-09-02 | オーウエル株式会社 | 光硬化性組成物、硬化物、及びレンズ |
JP7549299B2 (ja) | 2020-08-28 | 2024-09-11 | 日産化学株式会社 | インプリント用光硬化性組成物 |
WO2022075162A1 (ja) | 2020-10-08 | 2022-04-14 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物、レンズ及びカメラモジュール |
JP2023108227A (ja) * | 2022-01-25 | 2023-08-04 | 東京応化工業株式会社 | ナノインプリント用組成物及びパターン形成方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013073364A1 (ja) * | 2011-11-17 | 2013-05-23 | 株式会社スリーボンド | アクリル樹脂組成物 |
JP2014080497A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Bridgestone Corp | 光硬化性エラストマー組成物、シール材、及び装置 |
JP2015071741A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、ナノインプリント材料、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、パターン形成方法及び半導体発光素子用基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5677727B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2015-02-25 | 株式会社ブリヂストン | チオール基含有接着性樹脂組成物 |
US20130059290A1 (en) | 2009-09-25 | 2013-03-07 | Alere San Diego, Inc. | Detection of nucleic acids in crude matrices |
JP5281710B2 (ja) | 2010-02-26 | 2013-09-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物並びに光学材料 |
JP2014234458A (ja) | 2013-06-03 | 2014-12-15 | 昭和電工株式会社 | 硬化性組成物およびその硬化物 |
-
2018
- 2018-12-21 WO PCT/JP2018/047274 patent/WO2019142601A1/ja active Application Filing
- 2018-12-21 CN CN201880086705.6A patent/CN111655760B/zh active Active
- 2018-12-21 JP JP2019565788A patent/JP7121350B2/ja active Active
- 2018-12-21 KR KR1020207020542A patent/KR102549487B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-01-04 TW TW108100289A patent/TWI784116B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013073364A1 (ja) * | 2011-11-17 | 2013-05-23 | 株式会社スリーボンド | アクリル樹脂組成物 |
JP2014080497A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Bridgestone Corp | 光硬化性エラストマー組成物、シール材、及び装置 |
JP2015071741A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、ナノインプリント材料、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、パターン形成方法及び半導体発光素子用基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111655760B (zh) | 2023-05-12 |
WO2019142601A1 (ja) | 2019-07-25 |
CN111655760A (zh) | 2020-09-11 |
TW201938676A (zh) | 2019-10-01 |
JP7121350B2 (ja) | 2022-08-18 |
KR102549487B1 (ko) | 2023-06-30 |
KR20200110654A (ko) | 2020-09-24 |
TWI784116B (zh) | 2022-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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