JPWO2019131163A1 - 離型フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
(1)
熱機械分析(TMA)にて測定した、30℃から200℃まで10℃/分で昇温した際の30℃から150℃における最大寸法変化率をS1(%)、S1を与える温度をT1(℃)、40℃における寸法変化率をS0(%)としたとき下記(I)(II)式を満たし、25℃における表面自由エネルギーSa(mN/mm)と180℃で3分間熱処理を行った後の表面自由エネルギーSb(mN/mm)と180℃で50%伸長後の表面自由エネルギーSc(mN/mm)がフィルムの少なくとも片面において下記(III)(IV)式を満たす、工程用離型フィルム。
0≦S1≦1.5・・・(I)
0≦|S1―S0|/(T1―40)≦0.050・・・(II)
0≦|Sa−Sb|≦15・・・(III)
0≦|Sa−Sc|≦15・・・(IV)
(2)
少なくとも片面における原子間力顕微鏡を用いて測定した表面弾性率が50〜3000MPaである、(1)に記載の工程用離型フィルム。
(3)
少なくとも片面における表面弾性率の二乗平均平方根(Rq)が50〜500MPaである、(1)〜(2)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(4)
示差走査型熱分析計(DSC)により観察される融解ピークの最大温度(Tm)が240℃以上265℃以下である、(1)〜(3)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(5)
少なくとも片面におけるフィルム表面の極性力が0.1mN/m以上5.0mN/m以下である、(1)〜(4)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(6)
少なくとも片側の表面に厚みが50nm以上500nm以下の離型層を有する、(1)〜(5)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(7)
該離型層の厚み斑が50nm以下である、(1)〜(6)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(8)
180℃における表面断裂伸度が0%を超えて30%以下である、(1)〜(7)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(9)
突き刺し強度が2N以上10N以下である、(1)〜(8)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(10)
ポリエステルA層とポリエステルA層よりも融点の低いポリエステルB層を有する積層ポリエステルフィルムであって、A層とB層が交互に3層以上1000層以下積層されてなる、(1)〜(9)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(11)
該ポリエステルA層に、ビスフェノールAエチレンオキサイド、スピログリコール、シクロヘキサンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸から少なくとも1つ以上選ばれた共重合成分を含むポリエステル、および/またはポリエーテルイミドを含む、(1)〜(10)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(12)
フィルム最表面から10μm以下の厚み範囲内に厚み3μm以上10μm以下のポリエステルA層を有する、(1)〜(11)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(13)
半導体製造の工程フィルム用途に用いられる、(1)〜(12)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
(14)
半導体コンプレッションモールド成形(圧縮成形)用途に用いられる、(1)〜(13)のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
は基材フィルム自体に離型性を有するフィルムである。
本発明の離型フィルムは、TMAにて測定した、30℃から200℃まで10℃/分で昇温した際の30℃から150℃における最大寸法変化率をS1、S1を与える温度をT1、40℃における寸法変化率をS0としたとき下記(I)(II)式を満たす必要がある。
0≦S1≦1.5・・・(I)
0≦|S1―S0|/(T1―40)≦0.050・・・(II)
圧縮成形方式では、離型フィルムを常温状態から高温の金型に接触させ、真空で吸引し金型形状に成形する工程において、離型フィルムが昇温過程で膨張し、生じたシワがパッケージに転写する場合がある。また、二軸延伸フィルムのような寸法安定性が高いフィルムを用いた場合にも、低温領域での膨張は十分に抑制されず、同様に昇温過程で生じたシワが転写する場合がある。そこで発明者らが鋭意検討した結果、金型内での温度変化に対応した30℃から150℃における寸法変化率を(I)式に示す特定の範囲とし、かつ該温度範囲における寸法変化の変化率を(II)式に示す特定の範囲とすることで、昇温時のシワの発生を抑制し、良好な外観の製品を得ることが可能であることを見出した。(I)式について、より好ましくは、(I’)式を満足し、(I”)式を満足すれば最も好ましい。
0≦S1≦1.0・・・(I’)
0≦S1≦0.7・・・(I”)
また、(II)式について、より好ましくは、(II’)式を満足し、(II”)式を満足すれば最も好ましい。
0≦|S1―S0|/(T1―40)≦0.025・・・(II’)
0≦|S1―S0|/(T1―40)≦0.010・・・(II”)
本発明の離型フィルムが上記(I)、(II)式を満たす方法としては特に限定されないが、例えば離型フィルム製造工程にて70℃以上150℃以下の温度(Ta)においてフィルム搬送方向に0.5MPa以上5MPa以下の張力を付加する工程A、およびTa+5℃以上Ta+20℃以下の温度(Tb)にて0.5MPa以上5MPa以下の張力を付加する工程Bを連続して適用する方法などが挙げられる。該温度領域での張力付加により配向した分子鎖が成形時の昇温過程にて緩和し、寸法変化が収縮方向となることで膨張の抑制が可能となる場合がある。また、段階的な温度勾配下で張力を付加することにより、緩和収縮が緩やかに生じることで、収縮変形によるシワ発生を抑制できる場合がある。この離型フィルムの製造方法において、基材フィルムの延伸張力が高い場合に、張力付加による分子鎖の配向付与が不十分となる場合があり、基材フィルムのMD方向の150℃10%延伸応力が1MPa以上30MPa以下であると好ましい。より好ましくは1MPa以上25MPa以下であり、1MPa以上20MPa以下であると最も好ましい。
0≦|Sa−Sb|≦15・・・(III)
0≦|Sa−Sc|≦15・・・(IV)
(III)、(IV)式は、180℃での加熱処理後、および180℃で50%伸長処理後の表面自由エネルギーに対して処理前後の値の変化が小さいことを意味する。従来の離型フィルムでは、高温下での変性、および成形による離型フィルム表面の変形により、成形後に離型特性が損なわれ、剥離不良が生じる場合があった。また、近年パッケージ厚みがより深い金型形状への追従性が求められており、鋭角部での離型不良が課題となる場合があった。本発明のフィルムは、高温かつ大変形時の表面自由エネルギー変化が小さいため、離型特性が成形形状の影響を受けにくく安定している点に特徴を有する(III)式について、より好ましくは、(III’)式を満足し、(III”)式を満足すれば最も好ましい。
0.5≦|Sa−Sb|≦13・・・(III’)
0.5≦|Sa−Sb|≦11・・・(III”)
また、(IV)式について、より好ましくは、(IV’)式を満足し、(IV”)式を満足すれば最も好ましい。
1.0≦|Sa−Sc|≦13・・・(IV’)
1.0≦|Sa−Sc|≦11・・・(IV”)
上述のとおり、高温かつ大変形時の表面エネルギー変化が小さいほど好ましいが、わずかに表面エネルギーが増加、もしくは減少する場合、生じた剥離界面における界面間のエネルギー差が歪みとなり、剥離性が向上する傾向が確認されている。よって、(III’)式、(III”)式、(IV’)式、(IV”)のとおり、表面エネルギー変化の好ましい範囲は下限を有する。本発明の離型フィルムが上記(III)、(IV)式を満たす方法としては特に限定されないが、例えば基材フィルムに厚みが50nm以上500nm以下の離型層を設ける方法などがあげられる。離型層を500nm以下に薄膜化することで、離型層の変形応力が低下し均一に変形することで、クラックの発生や厚み斑を抑制する効果が生じると推定される。一方で、離型層厚みが50nm未満では均一に離型層を形成することが難しく、加熱や伸長による表面エネルギーの変化が大きくなる傾向にある。
本発明の離型フィルムは、少なくとも片面における原子間力顕微鏡を用いて測定した表面弾性率が50MPa以上3000MPa以下であることが好ましい。離型フィルムの表面弾性率が3000MPaより大きい場合、成形時に表面のクラックが生じやすくなり、局所的に離型性が損なわれ場合がある。また、50MPa未満の場合には、樹脂の流動痕が離型フィルム表面に転写し転写後パッケージ表面の品位が低下する場合がある。表面弾性率は300MPa以上2500MPa以下であるとより好ましく、500MPa以上2000MPa以下であると最も好ましい。表面弾性率を50MPa以上3000MPa以下とする方法としては特に限定されないが、離型層組成物に架橋剤を含有せしめる方法などが挙げられる。
本発明の離型フィルムは、少なくとも片面における表面弾性率の二乗平均平方根(Rq)が50MPa以上500MPa以下であることが好ましい。Rqが500MPaより大きい場合には、表面弾性率のばらつきが大きく不均一な成形応力分布となることから、薄膜の離型層を有する場合に層厚みのばらつきが成形により拡大し、面内の離型特性が不均一となる場合がある。Rqは低いほど良いが、50MPa未満とすることは一般的な製造方法では困難である。Rqは50MPa以上400MPa以下であるとより好ましく、50MPa以上300MPa以下であると最も好ましい。Rqを上記特定の範囲とする方法として、離型層加工時の乾燥工程において、0.1%以上10%以下の伸長を段階的に行う方法などが挙げられる。伸張を段階的に行うとは、異なる複数の温度ゾーンにて伸張を行うことであり、伸張の倍率は全てのゾーンの倍率の総和を意味する。離型層の微小倍率での延伸処理を行うことにより、表面弾性率のばらつきを低減することができる。また、伸張を段階的に行うことで、硬化中の離型層への応力集中を低減し、離型層の破断や密着性の低下を抑制することができる。伸張率は0.1%未満では表面弾性率のばらつきを低減する効果が小さく、また、10%より大きい場合にはフィルムの成形性が悪化する場合や離型層の断裂により離型性が悪化する場合がある。好ましくは0.4%以上8.5%以下であり、0.7%以上7.5%以下であると最も好ましい。
本発明の離型フィルムは、示差走査型熱分析計(DSC)により観察される融解ピークの最大温度(Tm)が240℃以上265℃以下であることが好ましい。近年チップの耐熱性の観点から高温成形用の樹脂の採用が増加しており、離型フィルムへの耐熱要求が高度化する傾向にあることから、Tmは240℃以上であることが好ましい。Tmは高いほど好ましいが、成形性を両立する観点から265℃以下であると好ましい。より好ましくは243℃以上265℃以下であり、246℃以上265℃以下であると最も好ましい。
本発明の離型フィルムは、少なくとも片面におけるフィルム表面の極性力が0.1mN/m以上5.0mN/m以下であることが好ましい。本発明でいう極性力とは、後述する測定方法によって算出される値をいう。フィルム表面の極性力が0.1mN/mより小さい場合、溶融した樹脂がフィルム表面ではじかれレベリングが不十分となり、転写外観が悪化する場合がある。また、フィルム表面の極性力が5.0mN/mより大きい場合には、離型フィルムとの密着が過剰となり、剥離工程でフィルムが剥がれない、またはフィルム破れや付着などが生じ、工程安定性を保つことが難しい場合がある。フィルム表面の極性力は0.4mN/m以上4mN/m以下であるとより好ましく0.8mN/m以上3mN/m以下であれば最も好ましい。フィルム表面の極性力を0.1mN/m以上5mN/m以下とする方法としては、離型層を形成する樹脂組成物として、後述する添加剤を用いる方法が挙げられるが、特に長鎖アルキル基含有化合物は、離型層加工における伸張時の追従性が良好であるため、好ましく用いられる。
本発明の離型フィルムは、少なくとも片側の表面に厚みが50nm以上500nm以下の離型層を有することが好ましい。薄膜の離型層を有することで、離型層の変形応力が小さくなり均一に変形し、クラックの発生や厚み斑を抑制する効果が生じる。離型層の厚みは70nm以上400nm以下であるとより好ましく、90nm以上300nm以下であると最も好ましい。
本発明の離型フィルムは、該離型層の厚み斑が50nm以下であることが好ましい。離型層の厚み斑は、厚み200nm以下の薄膜設計とした際に離型性に与える影響が大きく、厚み斑が50nmより大きい場合には、局所的な薄膜箇所での重剥離、離型層の凝集破壊、および厚膜箇所との剥離力斑に起因したジッピングによる剥離痕が発生しやすくなる。また、半導体封止工程に離型フィルムを用いる場合において剥離対象となる封止樹脂は、多量に大径粒子を含む場合が一般的であることより、その表面が凹凸形状となり均一でないため、離型層の厚み斑の影響が拡大されて現出する傾向にある。離型層の厚み斑を低減せしめることにより、これらの剥離性悪化要因の影響を低減し、特に半導体封止工程用の離型フィルムとして好適な特性を付与することが可能である。離型層の厚み斑は、40nm以下であるとより好ましく、30nm以下であると最も好ましい。離型層の厚み斑を好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、離型層加工時の乾燥工程において、1.0%以上5%以下の伸長を行う方法などが挙げられる。このとき、伸長が複数のゾーンで行われる場合には、その合計伸長倍率が上記範囲であることが好ましい。塗膜の厚み斑は、MD方向において、キャスト、ロール粘着や吐出変動に伴うフィルム自体のMD厚み斑、コーターの微振動等による塗布斑が影響する結果、TD方向よりも大きくなる場合が多いが、離型層塗液を予熱乾燥前に特定の速度条件下で搬送する上記工程とすることにより、塗液がフィルム搬送の随伴気流に沿いMD方向へも広がり易くなることで、厚み斑を低減できる場合がある。
本発明の離型フィルムは、180℃における表面断裂伸度が0%を超えて30%以下であることが好ましい。180℃における表面断裂伸度とは、180℃延伸後に最表面層に断裂が生じる伸度を意味する。発明者らが鋭意検討した結果、離型フィルムの最表面に延伸による断裂を生じさせることにより、封止後の樹脂表面の外観斑が良好となる場合があることを見出した。その原理は明確でないが、フィルムの微細凹凸による封止樹脂のレベリング性向上と樹脂表面へ微細凹凸形状の転写による外観改善が奏功した結果と考えられる。180℃における表面断裂伸度は3%以上25%以下であるとより好ましく、3%以上20%以下であると最も好ましい。表面断裂伸度が30%を超えると、半導体の封止工程においては効果を発現しない場合があり、表面断裂伸度が0%、すなわち製膜時より断裂が生じている場合には、搬送工程で離型層に削れが生じやすくなるため好ましくない。180℃における表面断裂伸度を上記好ましい範囲とする方法としては、離型層の塗工、乾燥、硬化工程における加熱の最大温度を100℃以下とする方法などが挙げられる。該低温条件とし、架橋が完了していない状態にて実際の成形(延伸)工程へ適用することで、成形工程の加熱により架橋を完了させ、延伸による断裂を生じさせるとともに、製膜時のフィルム搬送張力による断裂の発生を抑制することが可能となる。 本発明の離型フィルムの構成の例として、離型性を有する基材フィルム、もしくは離型性を有する離型層を基材フィルムに積層した積層フィルムの構成が挙げられるが、離型性を封止樹脂にあわせて制御可能な利点より離型層を基材フィルムに積層する構成が好ましい。
本発明の基材フィルムに用いる樹脂は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン及び環状オレフィン系樹脂等を単独で又は複数組み合わせて使用することができる。中でも、フィルムの取り扱い性や寸法安定性、製造時の経済性の観点から、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステルが好ましく用いられる。
本発明の離型フィルムの基材フィルムは、単層フィルムでもよく、2層以上の積層フィルムでもよい。3層構成とする場合は、生産性の観点から、両表層の組成を同じにすることが好ましい。さらに、生産性を向上させるために、両表層の積層厚みは等しくすることが好ましい。また、基材フィルムの耐熱性を向上させるために、両表層の示差走査型熱分析計(DSC)により観察される融解ピークの最大温度(Tms)が248℃以上265℃以下であることが好ましい。より好ましくは、250℃以上265℃以下であり、253℃以上265℃以下であると最も好ましい。
本発明の離型フィルムは、突き刺し強度が2N以上10N以下であることが好ましい。半導体封止工程において、離型フィルムにウェハ真空吸着用の孔を開けて使用する場合があり、突き刺し強度が10N以下であると、均一な孔を開けやすく好ましい。一方で、突き刺し強度が2N未満では、金型突起部が離型フィルムに押し付けられる等により、意図しない位置で孔が開いてしまい十分な真空度を維持できない場合があり、好ましくない。突き刺し強度を上記好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの製造工程にて、各延伸方向の倍率をいずれも2.8倍以上3.8倍以下とし、かつ各延伸方向に0.7倍以上1.0倍以下の延伸倍率の差異を設ける方法などが挙げられる。高分子フィルム一般に突き刺し強度は分子配向度に相関するが、延伸倍率の非バランス化によりフィルム面内に低配向方向を形成することで、突き刺し強度を良好な領域に制御しつつ、かつ工程フィルムとして適当な機械物性を維持することが可能となる。突き刺し強度は3N以上7N以下であるとより好ましい。
本発明の離型フィルムは、ポリエステルA層とポリエステルA層よりも融点の低いポリエステルB層を有する積層ポリエステルフィルムであって、A層とB層が交互に少なくとも3層以上1000層以下積層されてなる構成であることが好ましい。高融点のA層が耐熱層として機能し、特に半導体封止工程において、封止樹脂の流動により生じるせん断発熱でのフィルム変形抑制、およびせん断による表面層の変形に由来した離型不良の抑制に寄与する。また、融点の低いB層は柔軟層として機能し、フィルムの成形性を良好とすることができる。ポリエステルA層には、スピログリコール、イソソルビド、フルオレン、シクロヘキサンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸成分から少なくとも1つ以上選択された共重合成分を含むポリエステル、および/またはポリエーテルイミドを含有することが好ましい。これら特定のポリエステル、もしくはポリエーテルイミドを含有せしめることにより、上記半導体封止工程における樹脂流動によるせん断発熱でのフィルム変形を効果的に抑制することが可能である。また、該特定のポリエステル、もしくはポリエーテルイミドは、高ガラス転移温度、もしくは高融点であるが、柔軟なポリエステルB層との積層構成とした場合にも、二軸延伸時の界面剥離が生じにくく、破れやフィルム外観斑等による生産性低下を改善することができる場合がある。
本発明の離型フィルムは、フィルム最表面から10μm以下の厚み範囲内に厚み3μm以上10μm以下のポリエステルA層を有することが好ましい。該ポリエステルA層がフィルム最表面近傍に特定の厚み範囲で位置することにより、半導体封止工程における樹脂流動によるせん断発熱でのフィルム変形をより効果的に抑制することが可能である。ポリエステルA層の厚みは4μm以上9μm以下であるとより好ましく、5μm以上8μm以下であると最も好ましい。ポリエステルA層の厚みが3μmより小さい場合には、上記フィルム変形の抑制効果が不十分となりやすく、10μmより大きい場合には成形性が不足する場合があるため好ましくない。ポリエステルA層が上記フィルム最表面から10μm以下の範囲に複数存在する場合には、合計厚みが上記範囲であることが好ましい。また、上記フィルム変形抑制と成形性を両立する観点からは、上記フィルム最表面から10μm以下の範囲にポリエステルA層が2層以上位置することもより好ましい様態である。複数層に分割されていることで、成形性を損なうことなくフィルム変形抑制の効果を発現せしめることができる。
本発明の基材フィルムは、金型内における寸法変化を制御する観点から二軸配向フィルムとすることが好ましい。二軸配向フィルムは、未延伸フィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法により、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行うことで得ることができる。
次に基材フィルムに離型層を設ける方法について記載するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。
本発明の離型層は、基材フィルムの片面、もしくは両面に積層することができる。片面に離型層を積層した場合には、反対側の面に帯電防止層を積層してもよい。帯電防止層には、例えば、カーボンブラック、酸化スズ、酸化スズアンチモンドープ、ポリチオフェンおよびポリアニリンなどの帯電防止剤を含有させることができる。透明性を考慮すると、酸化スズ系の帯電防止剤が好ましい。
本発明の離型層は、バインダー樹脂を含むと、基材フィルムとの密着性が向上し、また、剥離させる対象物との剥離力を調整できるため好ましい。バインダー樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、セルロース類、でんぷん類等が挙げられるが、金型追従性、剥離力制御の観点からアクリル樹脂が好ましく用いられる。
基材フィルム上に離型層を形成する方法としては、メタリングバーやグラビアロールで均一に塗布したのち、オーブンで乾燥させる方法が好ましい。グラビアコート法等のコーティング方式で塗布する場合、塗工層の流動・平坦化(レベリング) を阻害しない様に塗工することが好ましい。オーブン温度は70〜245℃が好ましく、より好ましくは80〜235℃、最も好ましくは90〜225℃である。乾燥温度が70℃より低いと、離型層の硬化が十分に進まず、基材フィルムと離型層が密着しない場合がある。また、245℃よりも高い温度だと、フィルムの熱変形により塗工厚み精度が低下する場合がある。熱処理時間は1〜60秒間であると好ましく、5〜40秒間であるとさらに好ましく、10〜30秒間であると最も好ましい。本発明の離型フィルムにおいて、圧縮成形時の昇温過程における寸法変化を制御する観点から、離型層の乾燥工程を70〜150℃の温度において、0.5MPa以上5MPa以下の張力下で実施することが好ましい。本発明の離型フィルムにおける熱履歴の最終工程となる離型層の乾燥工程において、微小張力による分子鎖の歪みを残存させることにより、圧縮成形における昇温時の膨張変形を抑制することができる。乾燥工程における張力は0.8MPa以上3MPa以下であると好ましく、1.2MPa以上3MPa以下であると最も好ましい。乾燥工程における張力が0.5MPaより小さい場合には、膨張変形を抑制する効果が発現しない場合があり、5MPaより大きい場合には、圧縮成形における加熱時に収縮が大きく離型フィルムにシワが発生する場合や金型の形状に対する追従性が低下する場合がある。
本発明の離型フィルムにおいて、安定した離型性を確保するため、離型層をインラインコーティングにより設けることもできる。コーティング層をフィルム製造工程内のインラインで設ける方法としては、少なくとも一軸延伸を行ったフィルム上にコーティング層組成物を水に分散させたものをメタリングリングバーやグラビアロールなどを用いて均一に塗布し、延伸を施しながら塗剤を乾燥させる方法が好ましく、その際、離型層の厚みとしては乾燥後に50nm以上200nm以下とすることが好ましい。コーティング組成物の塗布後に延伸処理を行うことにより、離型層の厚みをより均一にすることができる。また、オフラインコートと比した高い温度の熱処理により、塗膜硬化度が高まり耐熱性や耐薬品性が向上すると同時に、製造後のエージング処理が不要、または短時間化できる利点がある。離型層中に各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料、染料、有機または無機粒子、帯電防止剤、核剤などを添加してもよい。
本発明の離型フィルムは、室温から180℃まで昇温した際の寸法変化率とその変動が小さいため加熱時のシワの発生を抑制することができ、また、熱処理後、および加熱延伸後150℃の表面自由エネルギーの変化が小さいため、高温成形後の剥離性に優れており、回路製造工程や、半導体製造工程用の離型フィルムとして好適であり、特に半導体封止工程用離型フィルムとして好適に用いることができる。
ポリエステル樹脂およびフィルムをヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)に溶解し、1H−NMRおよび13C−NMRを用いて各モノマー残基成分や副生ジエチレングリコールについて含有量を定量することができる。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。なお、本発明のフィルムについては、フィルム製造時の混合比率から計算により、組成を算出した。
ポリエステル樹脂およびフィルムの極限粘度は、ポリエステルをオルトクロロフェノールに溶解し、オストワルド粘度計を用いて25℃にて測定した。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体の固有粘度を評価することができる。
フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、フィルム断面をミクロトームで切り出した。該断面を透過型電子顕微鏡(日立製作所製TEM H7100)で5000倍の倍率で観察し、フィルム厚みおよびポリエステル層の厚みを求めた。
示差走査熱量計(セイコー電子工業製、RDC220)を用い、JIS K7121−1987、JIS K7122−1987に準拠して測定および、解析を行った。ポリエステルフィルムを5mg、サンプルに用い、25℃から20℃/分で300℃まで昇温した際のDSC曲線より得られた吸熱ピークの頂点の温度を融点とした。吸熱ピークが複数存在する場合は、最も高温側の吸熱ピークのピーク温度を融点とした。なお、積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体の融点を測定することができる。
フィルムをMD方向およびTD方向に長さ50mm×幅4mmの矩形に切り出しサンプルとし、熱機械分析装置(セイコ−インスツルメンツ製、TMA EXSTAR6000)を使用して、下記条件下で昇温し、30℃から150℃における最大寸法変化率S1、およびS1を与える温度T1、40℃における寸法変化率S0を測定した。
試長:15mm、荷重:19.6mN、昇温速度:10℃/分、
測定温度範囲:30〜200℃
温度T(℃)における寸法変化率(%)=[{温度Tでのフィルム長(mm)−30℃でのフィルム長(mm)}/30℃でのフィルム長(mm)]×100
なお、測定はMD、TD方向について、サンプリング位置を変えて5回ずつ行い、式(I)および式(II)の値を各方向の測定より得られたS1、T1、S0から算出した平均値を各方向における値として採用した。 (6)表面自由エネルギーSa、極性力
フィルムの表面自由エネルギー、および表面自由エネルギー中の極性力成分は、次にようにして求めた。まず、拡張Fowkes式とYoungの式から、下記式(i)を導いた。
〔拡張Fowkes式〕
γSL=γS +γL −2(γsd ・γLd )1/2 −2(γsD ・γLD )1/2 −2(γsh ・γLh )1/2
〔Youngの式〕
γS =γSL+γL cosθ
γS :固体の表面自由エネルギー
γL :液体の表面張力
γSL:固体と液体の界面の張力
θ :液体との接触角
γsd ,γLd :γS ,γL の分散力成分
γsD,γLD :γS ,γL の極性力成分
γsh ,γhL :γS ,γL の水素結合成分
(γsd ・γLd )1/2 +(γsD ・γLD )1/2 +(γsh ・γLh )1/2=γL (1+cosθ)/2 (i)
次に、表面張力の各成分が既知である4種類の液体についてフィルムとの接触角を測定し、式(i)に代入、各液体についての3元1次連立方程式を解くことでフィルムの表面自由エネルギー中の極性力成分を求めた。連立方程式の解法には数値計算ソフト“Mathematica”を用いた。また、接触角の測定には、水、エチレングリコール、ホルムアミド、ヨウ化メチレンの測定液を用い、測定機は協和界面化学(株)製接触角計CA−D型を使用した。測定は、25℃湿度65%の環境にてフィルム両面(I面/II面)について、それぞれN=3で行い、その平均値を各面の値として採用した。
180℃に設定したオーブン内にフィルムを3分間静置した。その後オーブンから熱処理後のフィルムを取り出し、(6)に記載の方法にて表面自由エネルギーを測定した。
測定は、25℃湿度65%の環境にてフィルム両面(I面/II面)について、それぞれN=3で行い、その平均値を各面の値として採用した。
(8)180℃で50%伸長後の表面自由エネルギーSc
フィルムの任意の位置における主配向軸方向をTD方向とし、TD方向に直交する方向をMD方向とし、MD方向およびTD方向にそれぞれ長さ150mm×幅30mmの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT−100)を用いて、初期引張チャック間距離50mmとし、引張速度を300mm/分としてフィルムサンプルの長手方向に50%伸長する。伸長は予め180℃に設定した恒温層中にフィルムサンプルをセットし、90秒間の予熱の後で行った。その後恒温槽から伸長後のフィルムサンプルを取り出し、表面自由エネルギーを(6)に記載の方法で測定した。測定は、25℃湿度65%の環境にてフィルム両面(I面/II面)について、それぞれN=3で行い、その平均値を各面の値として採用した。
AFM(Burker Corporation製 DimensionIcon)を用い、PeakForceQNMモードにて測定を実施し、得られたフォースカーブから付属の解析ソフト「NanoScopeAnalysis V1.40」を用いて、JKR接触理論に基づいた解析を行い、弾性率分布を求めた。
測定装置 : Burker Corporation製原子間力顕微鏡(AFM)
測定モード : PeakForceQNM(フォースカーブ法)
カンチレバー: ブルカーAXS社製SCANASYST-AIR
(材質:Si、バネ定数K:0.4(N/m)、先端曲率半径R:2(nm))
測定雰囲気 : 23℃・大気中
測定範囲 : 3(μm)四方
分解能 : 512×512
カンチレバー移動速度: 10(μm/s)
最大押し込み荷重 : 10(nN)
次いで得られたDMT Modulusチャンネルのデータを解析ソフト「NanoScopeAnalysis V1.40」にて解析し、Roughnessにて処理することにより得られた、ResultsタブのImage Raw Meanの値、およびImage Rqの値を任意に採取した5サンプルについてそれぞれ数平均を算出し、「表面弾性率」、および「弾性率の二乗平均平方根(Rq)」とした。測定は、フィルム両面(I面/II面)について、それぞれN=3で行い、その平均値を各面の値として採用した。
(10)150℃におけるフィルムMD方向の10%伸張時応力
フィルムを任意の位置でMD方向に長さ150mm×幅10mmの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT−100)を用いて、初期引張チャック間距離50mmとし、引張速度を300mm/分としてフィルムのMD方向に引張試験を行った。測定は予め150℃に設定した恒温層中にフィルムサンプルをセットし、90秒間の予熱の後で引張試験を行った。サンプルが10%伸張したとき(チャック間距離が55mmとなったとき)のフィルムにかかる荷重を読み取り、試験前の試料の断面積(フィルム厚み×10mm)で除した値を10%伸張時応力とした。なお、測定は、フィルムの任意の位置における主配向軸方向をTD方向とし、TD方向に直交する方向をMD方向として行う。サンプリングは任意の位置で5点行い、各サンプルにて測定を行い得られた値の平均値を採用した。
(3)に記載の方法にて、MD方向、およびTD方向の各方向にて位置を変えて10点ずつフィルムの断面写真を撮影し、得られた各方向、および各位置の断面写真から離型層厚みの最大値、および最小値を算出した。 (12)180℃における表面断裂伸度
MD方向およびTD方向にそれぞれ長さ150mm×幅30mmの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT−100)を用いて、初期引張チャック間距離50mmとし、引張速度を300mm/分としてフィルムサンプルの長手方向に5%、10%、15%、20%、25%、30%の各伸度で伸長したサンプルを作成する。その後得られた伸度サンプルの表面をSEMで観察し、表層断裂の有無を確認する。断裂が観察されたサンプル中で最も伸度が高い条件から1%ずつ伸度を上げたサンプルを再度作成後、同様に断裂の有無を確認し、断裂の生じる最高伸度をそのサンプルの180℃における表面断裂伸度として採用した。また、伸度30%で断裂が生じない場合は、30%超と表記した。
フィルムを長手方向および幅方向に長さ50mm×幅50mmの正方形に切り出しサンプルとした。引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT−100)を用いてクロスヘッドスピード5mm/分で0.5mmφの針を用いて突き刺し試験をおこない突き刺し荷重、突き刺し変位の測定を行った。各5回ずつ測定し、その最大突き刺し荷重の平均をサンプルの突き刺し強度として採用した。なお、室温を25℃63%Rhに制御して行った。得られた突き刺し強度を、下記の基準で評価した。
S:突き刺し強度が4N以上7N以下成形深さの平均値が4.5mm以上であり、かつ金型凹部の中心位置金型底面側のコーナーがシャープに成形されている。
A:成形深さの平均値が4.5mm以上であり、金型底面側のコーナーが丸みを帯びているが、成形されている。
B:成形深さの平均値が4.5mm以上であるが、白化している部分がある。
C:成形深さの平均値が4.5mm未満である。
B以上を合格とした。
(14)金型形状追従性
150mm四方、深さ5mmの凹形状の金型を用いて評価を行った。A4サイズに切り出した離型フィルムを金型へ真空吸引し、追従させた。その後真空を解放し、取り出した離型フィルムの角位置における深さを測定し、4つの角について平均した値を成形深さとした。得られた成形深さの平均値、および金型形状の再現性から、金型への追従性を次のように評価した。
S:成形深さの平均値が4.5mm以上であり、かつ金型凹部の中心位置金型底面側のコーナーがシャープに成形されている。
A:成形深さの平均値が4.5mm以上であり、金型底面側のコーナーが丸みを帯びているが、成形されている。
B:成形深さの平均値が4.5mm以上であるが、白化している部分がある。
C:成形深さの平均値が4.5mm未満である。
B以上を合格とした。
6インチダミーウェハ上に封止材(ナガセケムテックス(株):商品名「R4212−2C」)をのせ、コンプレッションモールド成型金型の下型上に配置する。凹形状の上金型に離型フィルムを真空で吸引し固定した後、成型して封止テストサンプルを得た。金型温度は130℃、樹脂圧力は3MPa、キュア時間は15分とした。得られた封止テストサンプルの封止材と離型フィルムとの離型性を剥離角度180°、剥離速度300mm/分で剥離試験を行ったときの剥離力を測定し、以下の基準で評価した。
S:0.3N/50mm未満
A:0.3N/50mm以上3.0N/50mm未満
B:3.0N/50mm以上5.0N/50mm未満
C:5.0N/50mm以上
B以上を合格とした。
(15)に記載の方法にて得られた封止テストサンプルについて、離型フィルムを剥離した後の封止材表面を目視および顕微鏡(100倍)で観察し、以下の基準で評価した。
S:目視および顕微鏡観察のいずれもシワが観察されない。
A:目視ではシワが観察されず、顕微鏡観察時にシワが観察される。
B:目視および顕微鏡観察のいずれでも封止材表面の一部にシワが観察される。
C:目視および顕微鏡観察のいずれでも封止材表面の全面にシワが確認される。
B以上を合格とした。
下金型にダミーのエポキシ基板をセットし、上金型に離型フィルムを真空で吸引し固定した後、型締めし、封止材(HC−300B、日東電工(株)製)を金型温度180℃、注入圧力7.7MPa、硬化時間5分の条件にてトランスファーモールドした。得られた封止テストサンプルについて、離型フィルムを剥離した後の封止材表面、および離型フィルムを目視および顕微鏡(100倍)で観察し、以下の基準で判断した。
S:目視および顕微鏡観察のいずれもシワが観察されない。
A:目視ではシワが観察されず、顕微鏡観察時にシワが観察される。
B:目視および顕微鏡観察のいずれでも封止材表面の一部にシワが観察される。または、離型フィルムに白化が観察される。
C:目視および顕微鏡観察のいずれでも封止材表面の全面にシワが確認される。または、離型フィルムが剥離できない。
B以上を合格とした。 (18)孔開き性
熱針式有孔加工機を用いて、A4サイズに切り出した離型フィルムに孔径0.8mm、孔間隔5mm×5mm(MD×TD)の条件にて孔開き加工を行った。得られた離型フィルムの孔開きの状態を顕微鏡(100倍)で観察し、以下の基準で判断した。
A:A4サイズ上で孔が開いていない箇所が2箇所未満である。
B:A4サイズ上で3箇所以上10箇所未満孔が開いていない箇所がある。
C:A4サイズ上で10箇所以上孔が開いていない箇所がある、もしくはフィルムに裂けが生じている。
B以上を合格とした。
製膜に供したポリエステル樹脂は以下のように準備した。
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸成分が100モル%、グリコール成分としてエチレングリコール成分が100モル%であるポリエチレンテレフタレート樹脂(固有粘度0.65)。
1,4−シクロヘキサンジメタノール がグリコール成分に対し33mol%共重合された共重合ポリエステル(イーストマン・ケミカル社製 GN001)を、シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとして使用した(固有粘度0.75)。
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸成分が82.5モル%、イソフタル酸成分が17.5モル%、グリコール成分としてエチレングリコール成分が100モル%であるイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂(固有粘度0.7)。
(ポリエステルD)
エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート30%共重合ポリエチレンテレフタレート。
(ポリエステルE)
ナフタレンジカルボン酸20mol%共重合ポリエチレンテレフタレート。
(ポリエステルF)
スピログリコールを20mol%を共重合したポリエチレンテレフタレート。
(ポリエステルG)
シクロヘキサンジカルボン酸30%を共重合したポリエチレンテレフタレート。
(ポリエーテルイミド)
ポリエステルA50質量部とSABICイノベーティブプラスチック社製のPEI“Ultem1010”を50質量部をコンパウンドして得られたポリエーテルイミド含有ポリエチレンテレフタレート。
ポリエステルA中に数平均粒子径2.2μmの凝集シリカ粒子を粒子濃度2質量%で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター(固有粘度0.65)。
(離型層1形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」1質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層2形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層3形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」10質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層4形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」5質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層5形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」1質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層6形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」5質量部:一方社油脂工業社製長鎖アルキル鎖含有化合物「商品名:ピーロイル1010S」20質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層7形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」5質量部:一方社油脂工業社製長鎖アルキル鎖含有化合物「商品名:ピーロイル1010S」10質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層8形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東洋紡製ポリエステル系樹脂「商品名:バイロンUR−1350」5質量部:一方社油脂工業社製長鎖アルキル鎖含有化合物「商品名:ピーロイル1010S」10質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層9形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東洋紡製ポリエステル系樹脂「商品名:バイロンUR−1350」10質量部:一方社油脂工業社製長鎖アルキル鎖含有化合物「商品名:ピーロイル1010S」10質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層10形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」30質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層11形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」40質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層12形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」50質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:東亞合成株式会社製アクリル樹脂「商品名:アロンA―1017」15質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層13形成用溶液)
三和ケミカル製メチル化メラミンホルムアルデヒド「商品名:ニカラックMX−706」20質量部:(株)三羽研究所製パラトルエンスルホン酸アミン0.4質量部:トルエン8質量部:メチルエチルケトン8質量部
(離型層14形成用溶液)
共栄社化学株式会社製アクリル樹脂「商品名:SMP−250AP」50質量:中京油脂株式会社製「商品名:レゼムN−137」40質量部:BASFジャパン株式会社製「商品名“イルガキュア”(登録商標)184」3.0質量部:エチレングリコールモノブチルエーテル20質量部
(実施例1)
組成を表の通りとして、原料をそれぞれ酸素濃度を0.2体積%とした別々のベント同方向二軸押出機に供給し、A層押出機シリンダー温度を270℃、B層押出機シリンダー温度を277℃で溶融し、A層とB層合流後の短管温度を277℃、口金温度を280℃で、Tダイより25℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径0.1mmのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度85℃で長手方向に3.1倍延伸し、すぐに40℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。
その後、基材フィルムに離型層1形成溶液をグラビアコート法で塗布した後、オーブンに搬送し、乾燥前半(工程A)温度を100℃、搬送張力0.6MPa、ドロー設定を0.40%とし、乾燥後半(工程B)温度を110℃、搬送張力0.6MPa、ドロー設定を0.40%とし溶液を乾燥し、離型層厚みが135nmの離型フィルムを得た。各特性の評価結果を表2に示す。
フィルム構成、離型層の処方および乾燥条件を表1、3、5、7、9、11の通りに変更した以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み50μmの離型フィルムを得た。各特性の評価結果を表2、4、6、8、10、12に示す。
(実施例47)
組成を表の通りとして、原料をそれぞれ酸素濃度を0.2体積%とした別々のベント同方向二軸押出機に供給し、A層押出機シリンダー温度を270℃、B層押出機シリンダー温度を277℃で混練した。次いで、それぞれFSSタイプのリーフディスクフィルタを5枚介した後、ギアポンプにて計量しながら、スリット数387個のフィードブロックにて合流させて、積層比4.0(B層/A層)の厚さ方向に交互に387層積層された積層体とした。ここでは、スリット長さ、間隔は全て一定とした。得られた積層体は、ポリエステルAが194層、ポリエステルBが193層であり、厚さ方向に交互に積層されていた。該積層体をTダイに供給し、シート状に成形した後、ワイヤーで8kVの静電印可電圧をかけながら、表面温度が25℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化し、未延伸のキャストフィルムを得た。以後は実施例1と同様にしてフィルム厚み50μmの離型フィルムを得た。各特性の評価結果を表16に示す。
Claims (14)
- 熱機械分析(TMA)にて測定した、30℃から200℃まで10℃/分で昇温した際の30℃から150℃における最大寸法変化率をS1(%)、S1を与える温度をT1(℃)、40℃における寸法変化率をS0(%)としたとき下記(I)(II)式を満たし、25℃における表面自由エネルギーSa(mN/mm)と180℃で3分間熱処理を行った後の表面自由エネルギーSb(mN/mm)と180℃で50%伸長後の表面自由エネルギーSc(mN/mm)がフィルムの少なくとも片面において下記(III)(IV)式を満たす、工程用離型フィルム。
0≦S1≦1.5・・・(I)
0≦|S1―S0|/(T1―40)≦0.050・・・(II)
0≦|Sa−Sb|≦15・・・(III)
0≦|Sa−Sc|≦15・・・(IV) - 少なくとも片面における原子間力顕微鏡を用いて測定した表面弾性率が50〜3000MPaである、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 少なくとも片面における表面弾性率の二乗平均平方根(Rq)が50〜500MPaである、請求項1〜2のいずれかに記載の工程用離型フィルム。
- 示差走査型熱分析計(DSC)により観察される融解ピークの最大温度(Tm)が240℃以上265℃以下である、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 少なくとも片面におけるフィルム表面の極性力が0.1mN/m以上5.0mN/m以下である、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 少なくとも片側の表面に厚みが50nm以上500nm以下の離型層を有する、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 該離型層の厚み斑が50nm以下である、請求項6に記載の工程用離型フィルム。
- 180℃における表面断裂伸度が0%を超えて30%以下である、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 突き刺し強度が2N以上10N以下である、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- ポリエステルA層とポリエステルA層よりも融点の低いポリエステルB層を有する積層ポリエステルフィルムであって、A層とB層が交互に3層以上1000層以下積層されてなる、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 該ポリエステルA層に、ビスフェノールAエチレンオキサイド、スピログリコール、シクロヘキサンジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸から少なくとも1つ以上選ばれた共重合成分を含むポリエステル、および/またはポリエーテルイミドを含む、請求項10に記載の工程用離型フィルム。
- フィルム最表面から10μm以下の厚み範囲内に厚み3μm以上10μm以下のポリエステルA層を有する、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 半導体製造の工程フィルム用途に用いられる、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
- 半導体コンプレッションモールド成形(圧縮成形)用途に用いられる、請求項1に記載の工程用離型フィルム。
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WO2024071185A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012224082A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-15 | Toray Ind Inc | 成形同時転写用積層フィルム |
JP2017013455A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料の製造方法 |
JP2017177463A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 成形品の外観に優れるプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
JP2017205901A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 成形品の外観不良を抑制するプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000018555A1 (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-06 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
JP2004055738A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Towa Corp | 離型フィルムの供給方法及び供給装置 |
CN100374294C (zh) * | 2003-02-28 | 2008-03-12 | Tdk株式会社 | 剥离薄膜的制造方法 |
EP1832406B1 (en) * | 2004-12-28 | 2014-06-04 | Nippon Soda Co., Ltd. | Molding die or master pattern for electroforming having release layer |
JP5028419B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2012-09-19 | 帝人化成株式会社 | ポリカーボネート樹脂フィルムの製造方法 |
CN102294864A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-12-28 | 刘烈新 | 复合耐高温离型膜 |
EP2944463B1 (en) * | 2013-01-11 | 2017-07-05 | Unitika, Ltd. | Mold release film and production method for same |
JP5730922B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2015-06-10 | 三菱樹脂株式会社 | 積層ポリエステルフィルム |
TWI661935B (zh) * | 2014-06-13 | 2019-06-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 暫時接著用積層體、暫時接著用積層體的製造方法以及帶有元件晶圓的積層體 |
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CN104191700B (zh) * | 2014-09-02 | 2016-08-24 | 浙江洁美光电科技有限公司 | 一种用于mlcc流延的离型膜 |
JP6520055B2 (ja) * | 2014-11-06 | 2019-05-29 | 日立化成株式会社 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ |
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WO2017094871A1 (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 三井化学東セロ株式会社 | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
JP6818406B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2021-01-20 | 三井化学東セロ株式会社 | プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
CN106113830B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-05-08 | 河北维拓新材料科技有限公司 | 一种免涂硅离型膜及其制备方法 |
CN106832803B (zh) * | 2016-12-25 | 2018-12-07 | 泉州天泉信息科技有限公司 | 一种高温稳定型离型膜的制备方法 |
CN211808215U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-10-30 | 昆山致信天城电子材料有限公司 | 一种复合材料用高延伸耐高温离型膜 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012224082A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-15 | Toray Ind Inc | 成形同時転写用積層フィルム |
JP2017013455A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料の製造方法 |
JP2017177463A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 成形品の外観に優れるプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
JP2017205901A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 成形品の外観不良を抑制するプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
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