JPWO2019093469A1 - サーボライタおよびサーボ信号の書込方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1 第1の実施形態(サーボライタの例)
2 第2の実施形態(サーボライタの例)
3 第3の実施形態(サーボライタの例)
[サーボライタの構成]
図1に示すように、第1の実施形態に係るサーボライタ10は、送出リール11と、巻取リール12と、キャプスタン13A、14Aと、ピンチローラ13B、14Bと、ガイドローラ15A、15Bと、研磨部16と、ダスティング部17と、テンション調整部18と、サーボ信号書込ヘッド19と、サーボ信号読取ヘッド20と、プリアンプ21と、制御装置22と、パルス発生回路23と、駆動装置24とを備える。このサーボライタ10は、長尺の磁気テープMTのサーボバンドにサーボ信号を書き込むための磁気テープ装置である。
送出リール11は、サーボ信号を書き込むための磁気テープMTを送り出す。巻取リール12は、サーボ信号が書き込まれた磁気テープMTを巻き取る。
キャプスタン13A、ピンチローラ13Bは、サーボ信号書込ヘッド19よりも磁気テープMTの走行経路(以下単に「走行経路」という。)の上流側に設けられている。より具体的には、キャプスタン13A、ピンチローラ13Bは、送出リール11とサーボ信号書込ヘッド19との間の走行経路内に設けられている。ここで、上流側、下流側とは、磁気テープMTの走行方向の上流側、下流側を意味している。キャプスタン13A、ピンチローラ13Bは、送出リール11から送り出された磁気テープMTを挟み込み、一定の速度で走行させる。
ガイドローラ15Aは、サーボ信号書込ヘッド19よりも走行経路の上流側に設けられている。より具体的には、ガイドローラ15Aは、キャプスタン13A、ピンチローラ13Bとサーボ信号書込ヘッド19との間の走行経路内に設けられており、キャプスタン13A、ピンチローラ13Bからサーボ信号書込ヘッド19に向かって走行する磁気テープMTをガイドする。
研磨部16は、ガイドローラ15Aよりも走行経路の上流側に設けられ、走行する磁気テープMTの第1、第2のエッジを研磨する。より具体的には、研磨部16は、送出リール11とキャプスタン13A、ピンチローラ13Bとの間の走行経路内に設けられており、送出リール11からキャプスタン13A、ピンチローラ13Bに向かって走行する磁気テープMTの第1、第2のエッジを研磨する。ここで、第1、第2のエッジとは、磁気テープMTの幅方向に位置する両エッジを意味する。
ダスティング部17は、研磨部16よりも走行経路の下流側に設けられている。より具体的には、ダスティング部17は、研磨部16とキャプスタン13A、ピンチローラ13Bとの間の走行経路内に設けられており、研磨部16の研磨により磁気テープMTに付着したゴミやホコリ等を除去する。
テンション調整部18は、走行する磁気テープMTの振れを抑制するために、磁気テープMTに対してその長手方向にテンションを与える装置であり、サーボ信号書込ヘッド19よりも走行経路の上流側に設けられている。より具体的には、テンション調整部18は、キャプスタン13A、ピンチローラ13Bとガイドローラ15Dとの間に設けられている。但し、テンション調整部18が、サーボ信号書込ヘッド19よりも走行経路の下流側に設けられていてもよいし、サーボ信号書込ヘッド19よりも走行経路の上流側と下流側の両方に設けられていてもよい。
テンションアーム18Aは、走行する磁気テープMTを引っ張ることにより、磁気テープMTに対してその長手方向にテンションを与え、巻取張力を適宜に制御する。テンションアーム18Aは、図1中の矢印方向にバネ等で付勢されて移動可能に構成されている。一対の支持部18Bは、走行する磁気テープMTのうち、テンションアーム18Aの両側に位置する部分を支持する。
サーボ信号書込ヘッド19は、ガイドローラ15B、15B間の走行経路内に設けられている。サーボ信号書込ヘッド19は、走行する磁気テープMTのサーボバンドにサーボ信号を書き込むための磁気ヘッドである。サーボ信号書込ヘッド19としては、例えば特開2006―127730号公報に記載のものを用いることができる。
サーボ信号読取ヘッド20は、サーボ信号書込ヘッド19よりも走行経路の下流側に設けられている。より具体的には、サーボ信号読取ヘッド20は、サーボ信号書込ヘッド19とガイドローラ15Bとの間の走行経路内に設けられている。
プリアンプ21は、サーボ信号読取ヘッド20で読み取ったサーボ信号を増幅し、制御装置22に供給する。
制御装置22は、サーボライタ10の各部の動作を制御する装置であり、CPU(Central Processing Unit)や各種記憶装置等を備えている。制御装置22は、サーボ信号書込ヘッド19によって磁気テープMTに書き込まれるサーボ信号が所定のサーボパターンとなるように、記録パルス電流の電流値、パルス幅および発生タイミングを制御するためのパルス制御信号を生成して、パルス発生回路23に供給する。
パルス発生回路23は、制御装置22から供給されたパルス制御信号に基づき、記録パルス電流を生成し、サーボ信号書込ヘッド19に供給する。
駆動装置24は、巻取リール12を回転駆動するための装置であり、モータ、このモータに電流を供給するためのモータ駆動回路、およびモータ軸と巻取リール12を連結するためのギヤ等を備えている。駆動装置24では、制御装置22から供給されたモータ電流信号に基づいてモータ駆動回路でモータ電流を生成し、このモータ電流をモータに供給することにより、ギヤを介してモータの回転駆動力を巻取リール12に伝達して、巻取リール12を回転駆動させる。
以下、上述のサーボライタ10を用いたサーボ信号の書込方法について説明する。
第1の実施形態に係るサーボライタ10は、走行する長尺の磁気テープMTにサーボ信号を書き込むサーボ信号書込ヘッド19と、サーボ信号書込ヘッド19よりも走行経路の上流側に設けられ、走行する磁気テープMTをガイドするガイドローラ15Aと、ガイドローラ15Aよりも走行経路の上流側に設けられ、走行する磁気テープMTの第1、第2のエッジを研磨する研磨部16とを備える。これにより、送出リール11に巻かれた磁気テープMTの第1、第2のエッジが変形している場合にも、ガイドローラ15Aに搬送される前に、研磨部16により磁気テープMTの第1、第2のエッジを研磨し、第1、第2のエッジの直線性を向上することができる。したがって、磁気テープMTの第1、第2のエッジとフランジ部15M、15Nとが不規則に接触することを抑制できる。よって、サーボパターンの書込精度を向上することができる。
サーボライタ10が、キャプスタン13A、ピンチローラ13Bとサーボ信号書込ヘッド19との間の走行経路内に複数のガイドローラ15Aを備えるようにしてもよい。この場合、複数のガイドローラ15Aのうちの少なくとも1つが磁気テープMTの裏面と接触し、残りが磁気テープMTの記録面と接触するようにしてもよい。
[サーボライタの構成]
図4、5に示すように、第2の実施形態に係るサーボライタ10Aは、制御装置22、研磨部16それぞれに代えて制御装置22A、研磨部16Aを備え、かつ、検出部25を更に備える点において、第1の実施形態に係るサーボライタ10と異なっている。なお、第2の実施形態において第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
研磨部16Aは、研磨材16M、16Nと、駆動装置16K、16Lとを備える。駆動装置16K、16Lはそれぞれ、制御装置22Aの制御に基づき、走行する磁気テープMTの幅方向に対して研磨材16M、16Nを移動可能に構成されている。研磨部16Aの構成は、これ以外の点においては第1の実施形態に係る研磨部16と同様である。
検出部25は、研磨部16よりも走行経路の上流側に設けられている。より具体的には、検出部25は、送出リール11と研磨部16との間の走行経路内に設けられており、送出リール11から研磨部16に向かって走行する磁気テープMTの第1、第2のエッジの位置を検出し、検出結果を制御装置22に供給する。検出部25としては、例えば、光センサまたは撮像素子等を用いることができる。
制御装置22は、検出部25から供給された磁気テープMTの第1、第2のエッジの位置に基づき、磁気テープMTの幅Dを算出し、その算出結果に基づき、駆動装置16K、16Lを駆動し、研磨材16M、16N間の距離Lを調整する。より具体的には、研磨材16M、16N間の距離Lが、算出した磁気テープMTの幅Dと同一またはほぼ同一となるように、研磨材16M、16N間の距離Lを調整する。ここで、“研磨材16M、16N間の距離Lが、算出した磁気テープMTの幅Dと同一またはほぼ同一”とは、研磨材16M、16N間の距離Lが、D−(2×d)[mm]≦L≦D[mm](但し、dは磁気テープMTの厚みである。)の範囲内にあることを意味する。
以下、図6を参照して、上述のサーボライタ10Aを用いたサーボ信号の書込方法について説明する。
第2の実施形態に係るサーボライタ10Bは、走行する磁気テープMTを研磨する研磨材16M、16Nと、走行する磁気テープMTの幅方向に研磨材16M、16Nを移動する駆動装置16K、16Lと、走行する磁気テープMTの幅Dを検出する検出部25と、検出部25により検出された磁気テープMTの幅Dに基づき、駆動装置16K、16Lを駆動し、研磨材16M、16N間の距離Lを調整する制御装置22Aとを備える。これにより、研磨材16M、16N間の距離Lを、走行する磁気テープMTの幅Dと同一またはほぼ同一に保持することができる。したがって、研磨材16M、16Nにより磁気テープMTの第1、第2のエッジを過度に研磨し、第1、第2のエッジに対してダメージを与えることを抑制できる。また、第1、第2のエッジに対して過度な摩擦力の増加を抑制し、磁気テープMTの走行速度の乱れ(ジッター)を抑えることができる。また、送出リール11から巻き出される磁気テープMTの幅Dに変動がある場合でも、磁気テープMTの第1、第2のエッジに研磨されていない部分が発生することを抑制することができる。
制御装置22Aが、サーボ信号読取ヘッド20により読み取られたサーボ信号に基づき、駆動装置16K、16Lを駆動し研磨材16M、16Nを移動することで、磁気テープMTの第1、第2のエッジの研磨量を調整するようにしてもよい。この場合、制御装置22Aが、検出部25による磁気テープMTの幅Dの検出結果に基づき、駆動装置16K、16Lを駆動し、研磨材16M、16N間の距離Lを調整する制御も行うようにしてもよいし、当該制御を行わないようにしてもよい。制御装置22Aが当該制御を行わない場合には、検出部25はなくてもよい。なお、制御装置22Aが、フィードバック制御により、研磨材16M、16N間の距離Lを調整し、磁気テープMTの第1、第2のエッジの研磨量が適切になるように調整するようにしてもよい。
[サーボライタの構成]
図8に示すように、第3の実施形態に係るサーボライタ10Bは、ガイドローラ15A、15Bに代えてガイドローラ15C、15Dを備える点において、第2の実施形態に係るサーボライタ10Aと異なっている。なお、第3の実施形態において第2の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
ガイドローラ15C、15Dは、当該ガイドローラ15A、15Bの回転軸を中心軸とした螺旋状の溝15Wが設けられ、走行する磁気テープMTと接触する円周面を有するローラ本体15Vを備える。
第3の実施形態に係るサーボライタ10Bでは、ガイドローラ15C、15Dは、螺旋状の溝15Wが設けられ、走行する磁気テープMTと接触する円周面を有するローラ本体15Vと、溝15Wにより円周面の幅方向の一方に寄せられた磁気テープMTの第1のエッジと摺動するフランジ部15Nとを備える。研磨材16Nは、フランジ部15Nにより摺動される磁気テープMTの第1のエッジを研磨する。これにより、送出リール11に巻かれた磁気テープMTの第1のエッジが変形している場合にも、ガイドローラ15Aに搬送される前に、研磨部16により磁気テープMTの第1のエッジを研磨し、第1のエッジの直線性を向上することができる。したがって、磁気テープMTの第1のエッジと、当該第1のエッジに摺動するフランジ部15Nとが不規則に接触することを抑制できる。したがって、サーボパターンの書込精度を向上することができる。
サーボライタ10Bが、駆動装置16Kと研磨材16Mとを備えていなくてもよい。
サーボライタ10Bが、駆動装置16Kを備えず、研磨材16Mが固定されていてもよいし、駆動装置16K、16Lを備えず、第1の実施形態におけるように研磨材16M、16Nの両方が固定されていてもよい。
(1)
走行する長尺の磁気テープにサーボ信号を書き込む書込ヘッドと、
前記書込ヘッドよりも走行経路の上流側に設けられ、走行する前記磁気テープをガイドするガイドローラと、
前記ガイドローラよりも走行経路の上流側に設けられ、走行する前記磁気テープの少なくとも一方のエッジを研磨する研磨部と
を備え、
前記ガイドローラは、前記磁気テープの走行を規制するフランジ部を有しているサーボライタ。
(2)
前記研磨部よりも走行経路の上流側に設けられ、走行する前記磁気テープの第1のエッジおよび第2のエッジの位置を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記第1のエッジおよび前記第2のエッジの位置に基づき、前記研磨部を制御する制御部と
をさらに備える(1)に記載のサーボライタ。
(3)
前記研磨部は、
走行する前記磁気テープの第1のエッジを研磨する第1の研磨材と、
走行する前記磁気テープの第2のエッジを研磨する第2の研磨材と、
前記第1の研磨材および前記第2の研磨材の少なくとも一方を移動する駆動部と、
を備え、
走行する前記磁気テープの第1のエッジおよび第2のエッジの位置を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記第1のエッジおよび前記第2のエッジの位置に基づき、前記駆動部を駆動し、前記第1の研磨材と前記第2の研磨材との間の距離を調整する制御部と
をさらに備える(1)に記載のサーボライタ。
(4)
前記書込ヘッドにより前記磁気テープに書き込まれた前記サーボ信号を読み取る読取ヘッドと、
前記読取ヘッドにより読み取られた前記サーボ信号に基づき、前記研磨部による研磨量を調整する制御部と
をさらに備える(1)に記載のサーボライタ。
(5)
前記書込ヘッドにより前記磁気テープに書き込まれた前記サーボ信号を読み取る読取ヘッドと、
前記読取ヘッドにより読み取られた前記サーボ信号からジッターを算出し、算出した前記ジッターが基準値を超えた場合には、前記研磨部による研磨量を減らす制御部と
をさらに備える(1)に記載のサーボライタ。
(6)
前記研磨部は、
走行する前記磁気テープの第1のエッジを研磨する第1の研磨材と、
走行する前記磁気テープの第2のエッジを研磨する第2の研磨材と、
前記第1の研磨材および前記第2の研磨材の少なくとも一方を移動する駆動部と、
を備え、
前記書込ヘッドにより前記磁気テープに書き込まれた前記サーボ信号を読み取る読取ヘッドと、
前記読取ヘッドにより読み取られた前記サーボ信号に基づき、前記駆動部を駆動し、前記第1の研磨材と前記第2の研磨材との間の距離を調整する制御部と
をさらに備える(1)に記載のサーボライタ。
(7)
前記研磨部は、前記エッジを研磨する平面状の研磨面を有している(1)から(6)のいずれかに記載のサーボライタ。
(8)
前記研磨部は、走行する前記磁気テープの両方のエッジを研磨する(1)から(7)のいずれかに記載のサーボライタ。
(9)
前記ガイドローラは、
螺旋状の溝が設けられ、走行する前記磁気テープに対して前記磁気テープの幅方向に引張力を及ぼす円周面を有するローラ本体と、
前記引張力により前記円周面の幅方向の一方に寄せられた前記磁気テープの第1のエッジと摺動するフランジ部と
を備え、
前記研磨部は、前記第1のエッジを研磨する(1)から(8)のいずれかに記載のサーボライタ。
(10)
走行する磁気テープの少なくとも一方のエッジを研磨し、
研磨した前記磁気テープの走行をガイドローラによりガイドし、
前記ガイドローラによりガイドされた前記磁気テープにサーボ信号を書き込む
ことを含み、
前記ガイドローラは、前記磁気テープの走行を規制するフランジ部を有しているサーボ信号の書込方法。
11 送出リール
12 巻取リール
13A、14A キャプスタン
13B、14B ピンチローラ
15A、15B、15C、15D ガイドローラ
15L、15V ローラ本体
15M、15N フランジ部
15W 溝
16 研磨部
16M、16N 研磨材
16K、16L 駆動装置
17 ダスティング部
18 テンション調整部
18A テンションアーム
18B 支持部
19 サーボ信号書込ヘッド
20 サーボ信号読取ヘッド
21 プリアンプ
22、22A 制御装置
23 パルス発生回路
24 駆動装置
25 検出部
MT 磁気テープ
D 磁気テープMTの幅
L 研磨材16M、16N間の距離
T1、T2 引張力
Claims (10)
- 走行する長尺の磁気テープにサーボ信号を書き込む書込ヘッドと、
前記書込ヘッドよりも走行経路の上流側に設けられ、走行する前記磁気テープをガイドするガイドローラと、
前記ガイドローラよりも走行経路の上流側に設けられ、走行する前記磁気テープの少なくとも一方のエッジを研磨する研磨部と
を備え、
前記ガイドローラは、前記磁気テープの走行を規制するフランジ部を有しているサーボライタ。 - 前記研磨部よりも走行経路の上流側に設けられ、走行する前記磁気テープの第1のエッジおよび第2のエッジの位置を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記第1のエッジおよび前記第2のエッジの位置に基づき、前記研磨部を制御する制御部と
をさらに備える請求項1に記載のサーボライタ。 - 前記研磨部は、
走行する前記磁気テープの第1のエッジを研磨する第1の研磨材と、
走行する前記磁気テープの第2のエッジを研磨する第2の研磨材と、
前記第1の研磨材および前記第2の研磨材の少なくとも一方を移動する駆動部と、
を備え、
走行する前記磁気テープの第1のエッジおよび第2のエッジの位置を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記第1のエッジおよび前記第2のエッジの位置に基づき、前記駆動部を駆動し、前記第1の研磨材と前記第2の研磨材との間の距離を調整する制御部と
をさらに備える請求項1に記載のサーボライタ。 - 前記書込ヘッドにより前記磁気テープに書き込まれた前記サーボ信号を読み取る読取ヘッドと、
前記読取ヘッドにより読み取られた前記サーボ信号に基づき、前記研磨部による研磨量を調整する制御部と
をさらに備える請求項1に記載のサーボライタ。 - 前記書込ヘッドにより前記磁気テープに書き込まれた前記サーボ信号を読み取る読取ヘッドと、
前記読取ヘッドにより読み取られた前記サーボ信号からジッターを算出し、算出した前記ジッターが基準値を超えた場合には、前記研磨部による研磨量を減らす制御部と
をさらに備える請求項1に記載のサーボライタ。 - 前記研磨部は、
走行する前記磁気テープの第1のエッジを研磨する第1の研磨材と、
走行する前記磁気テープの第2のエッジを研磨する第2の研磨材と、
前記第1の研磨材および前記第2の研磨材の少なくとも一方を移動する駆動部と、
を備え、
前記書込ヘッドにより前記磁気テープに書き込まれた前記サーボ信号を読み取る読取ヘッドと、
前記読取ヘッドにより読み取られた前記サーボ信号に基づき、前記駆動部を駆動し、前記第1の研磨材と前記第2の研磨材との間の距離を調整する制御部と
をさらに備える請求項1に記載のサーボライタ。 - 前記研磨部は、前記エッジを研磨する平面状の研磨面を有している請求項1に記載のサーボライタ。
- 前記研磨部は、走行する前記磁気テープの両方のエッジを研磨する請求項1に記載のサーボライタ。
- 前記ガイドローラは、
螺旋状の溝が設けられ、走行する前記磁気テープに対して前記磁気テープの幅方向に引張力を及ぼす円周面を有するローラ本体と、
前記引張力により前記円周面の幅方向の一方に寄せられた前記磁気テープの第1のエッジと摺動するフランジ部と
を備え、
前記研磨部は、前記第1のエッジを研磨する請求項1に記載のサーボライタ。 - 走行する磁気テープの少なくとも一方のエッジを研磨し、
研磨した前記磁気テープの走行をガイドローラによりガイドし、
前記ガイドローラによりガイドされた前記磁気テープにサーボ信号を書き込む
ことを含み、
前記ガイドローラは、前記磁気テープの走行を規制するフランジ部を有しているサーボ信号の書込方法。
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