JPWO2019024430A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102942509B1 (ko) * 2018-12-26 2026-03-23 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 경화성 실리콘 기반 조성물 및 그 용도
CA3161820A1 (en) 2019-12-17 2021-06-24 Jiang PENG Sealant composition
CA3161813A1 (en) 2019-12-17 2021-06-24 Dow Silicones Corporation Preparation of chain-extended alkoxy terminated polydiorganosiloxane
CN114829535B (zh) * 2019-12-17 2023-12-29 美国陶氏有机硅公司 密封剂组合物
CN114761511A (zh) * 2019-12-17 2022-07-15 美国陶氏有机硅公司 密封剂组合物
KR102520015B1 (ko) 2019-12-23 2023-04-11 다우 실리콘즈 코포레이션 실런트 조성물
CN117999316A (zh) * 2021-09-30 2024-05-07 美国陶氏有机硅公司 可湿固化组合物
CA3233013A1 (en) * 2021-09-30 2023-04-06 Christine Marchand Moisture curable compositions
CN118019806A (zh) * 2021-09-30 2024-05-10 美国陶氏有机硅公司 可湿固化组合物
WO2025223927A1 (en) * 2024-04-22 2025-10-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Curable compositions comprising at least one silane-modified polymer and bauxite residue

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2653469B2 (ja) * 1988-05-19 1997-09-17 東芝シリコーン株式会社 室温硬化性組成物
US5432206A (en) 1994-07-29 1995-07-11 Dow Corning Corporation Polyether silicone surfactants for the manufacture of urethane foams
GB9607897D0 (en) 1996-04-17 1996-06-19 Dow Corning Sa Organosiloxane compositions
JP2001505225A (ja) 1997-08-21 2001-04-17 シーケイ・ウイトコ・コーポレーション 充填材含有ゴム用保護化メルカプトシラン・カップリング剤
DE19942467A1 (de) * 1999-09-06 2001-04-26 Heraeus Kulzer Gmbh & Co Kg Bei Raumtemperatur aushärtende Silicon-Masse II und ihre Verwendung
WO2005103117A1 (en) 2004-04-20 2005-11-03 Dow Corning Corporation Silicone polyether block copolymers
JP5068451B2 (ja) * 2005-11-24 2012-11-07 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US20070129528A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Misty Huang Two-part curable composition and polyurethane-polysiloxane resin mixture obtained therefrom
DE102006010643A1 (de) 2006-03-08 2007-09-13 Bayer Healthcare Aktiengesellschaft Arzneimittel enthaltend Fluorchinolone
US20070244249A1 (en) 2006-04-06 2007-10-18 General Electric Company Two-part translucent silicone rubber-forming composition
DE102006061890A1 (de) 2006-12-28 2008-07-03 Thor Gmbh Kleb- und Dichtungsmassen mit antimikrobieller Ausrüstung
US8063140B2 (en) * 2007-06-13 2011-11-22 Momentive Performance Materials Inc. Moisture-curable, graft-modified resin composition, process for its manufacture and process for bonding substrates employing the resin composition
JP4877381B2 (ja) * 2008-12-16 2012-02-15 横浜ゴム株式会社 シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
MX2012003993A (es) * 2009-10-26 2012-08-15 Dow Corning Composiciones de organosiloxano.
CN101864173A (zh) 2010-05-28 2010-10-20 郑州中原应用技术研究开发有限公司 一种建筑用硅酮结构密封胶
CN101864172A (zh) 2010-05-28 2010-10-20 郑州中原应用技术研究开发有限公司 一种建筑用双组分硅酮结构密封胶
GB201103689D0 (en) * 2011-03-04 2011-04-20 Dow Corning Organosil oxane compositions
CN102268234A (zh) 2011-06-30 2011-12-07 郑州中原应用技术研究开发有限公司 太阳能电池组件用双组份硅酮密封胶及其注胶工艺
WO2013090127A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Momentive Performance Materials, Inc. Moisture curable organopolysiloxane compositions
JP2013139510A (ja) 2011-12-29 2013-07-18 Dow Corning Toray Co Ltd 多成分型硬化性シリコーンゴム組成物、それを用いてなる電子部品用材料および太陽電池モジュール
CN104136494A (zh) * 2011-12-29 2014-11-05 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 可湿固化的有机聚硅氧烷组合物
EP2921527A4 (en) * 2012-11-13 2016-07-06 Momentive Performance Mat Jp AT ROOM TEMPERATURE HARDENABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION
CN102977840A (zh) * 2012-12-31 2013-03-20 上海回天化工新材料有限公司 耐湿热老化的太阳能组件用双组份硅酮密封胶及其制备方法
JP5842831B2 (ja) * 2013-01-09 2016-01-13 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び構造体
US9670392B2 (en) * 2013-02-11 2017-06-06 Dow Corning Corporation Stable thermal radical curable silicone adhesive compositions
EP3378905A1 (en) * 2013-02-15 2018-09-26 Momentive Performance Materials Inc. Antifouling system comprising silicone hydrogel
JP2014218558A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
US9944770B2 (en) 2013-06-20 2018-04-17 Momentive Performance Materials Inc. Moisture curable compound with thiourea
KR101823857B1 (ko) * 2013-12-23 2018-03-14 다우 코닝 코포레이션 수분 경화성 조성물
JP2017509741A (ja) * 2014-02-06 2017-04-06 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 湿気硬化性シリコーン組成物
EP3130643A4 (en) * 2014-04-09 2017-12-13 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, and protective-agent or adhesive-agent composition for electrical/electronic components
KR20170088891A (ko) * 2014-11-20 2017-08-02 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 수분 경화성 조성물
DE202015009134U1 (de) 2015-03-17 2016-10-24 Henkel Ag & Co. Kgaa Härtbare Silikonzusammensetzungen
KR102803453B1 (ko) * 2016-01-27 2025-05-07 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 오염물 부착 방지성 실리콘 코팅 조성물

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