JPWO2019021599A1 - プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 - Google Patents
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Abstract
ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造方法であって、上記ベースフィルムの表面に上記導電パターンを電気めっきするめっき工程を備え、上記めっき工程が、アノード電極と、カソード電極を構成するプリント配線板用基板との間に遮へい板を配置する遮へい板配置工程と、上記プリント配線板用基板をめっき槽に配置する基板配置工程とを有し、上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であるプリント配線板の製造方法。
Description
本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置に関する。
本出願は、２０１７年７月２６日出願の日本出願第２０１７−１４４０８９号および２０１７年１１月１３日出願の日本出願第２０１７−２１８６１６号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
本出願は、２０１７年７月２６日出願の日本出願第２０１７−１４４０８９号および２０１７年１１月１３日出願の日本出願第２０１７−２１８６１６号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
めっき被膜が均一に積層されるよう、プリント配線板用基板の左右両端側に遮へい板を配置する手段（特許文献１）や、めっき被膜が厚く積層される箇所に絶縁シートが配置されたメッシュ状のネットを用いる方法（特許文献２）が知られている。このような遮へい板、或いは絶縁シート（ネット）は治具でプリント配線板用基板に固定される、又はめっき液貯留槽内でプリント配線板用基板を保持する治具に備えられており、基板との距離は５０ｍｍ未満であることが多い。これらの遮へいは、プリント配線板用基板の形状や大きさ、及び形成される導電パターンの形状等に応じ、遮へい板又は絶縁シート（以下、遮へい板等という）の大きさ、形状、配置箇所等を直観的に、かつ容易に変更、修正等ができ、また、被めっき対象と遮へい板等とが近接しており、高い遮へい効果が得られることから広く利用されている。
また、複数の被めっき基板を同時に両面にめっきする方法が発案されている（特許文献３）。この方法は、テスト電気めっきもしくはそのシミュレーションを行い、遮へい板の開口部形状、被めっき物と遮へい板との距離及び位置関係を最適化し、めっき膜厚を均一にすることができるとされている。
本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造方法であって、上記ベースフィルムの表面に上記導電パターンを電気めっきするめっき工程を備え、上記めっき工程が、アノード電極と、カソード電極を構成するプリント配線板用基板との間に遮へい板を配置する遮へい板配置工程と、上記プリント配線板用基板を保持する治具で上記プリント配線板用基板をめっき液貯留槽に配置する基板配置工程とを有し、上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下である。
電子機器分野において、プリント配線板が多く用いられている。プリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面に導電パターンが積層されている。導電パターンは、例えばベースフィルム及びベースフィルムの一方の面に積層されたシード層（厚さ数ｎｍ程度の薄い導電層）を有するプリント配線板用基板のシード層の外面にめっき被膜を積層し、さらにシード層及びめっき被膜をパターニングすることで得られる。
一般にプリント配線板の製造方法における、めっき被膜を積層するめっき工程は、めっき液を貯留するめっき液貯留槽と、めっき液に浸漬されるプリント配線板用基板に対向して配設されるアノード電極と、アノード電極及びプリント配線板用基板に電圧を印加する機構とを備えるめっき装置により行われる。めっき装置は、カソード電極として構成されるシード層の外面にめっきを施すことでめっき被膜を積層する。
プリント配線板の性能を安定して発揮するためには、プリント配線板内の導電パターンが均等に形成されていること、すなわちめっき膜厚が均一に積層されていることが重要である。一方で、プリント配線板の高性能化・小型化に伴い、導電パターンの高密度化・微細化が著しく、微細パターンの形成に有利とされ、今日において主流であるセミアディティブ法においても、めっき被膜を均一に積層することは容易ではない。
［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１、２及び３のような基板と近接した遮へいは、高い遮へい効果を得るため、遮へい板等と被めっき対象の遮へいが必要な箇所との位置関係が極めて厳密であり、遮へい板等又はプリント配線板用基板の治具への固定が僅かにずれるだけで、めっき膜厚の均一性が急激に悪化するおそれがあり、作業性がよいとはいえない。
特許文献１、２及び３のような基板と近接した遮へいは、高い遮へい効果を得るため、遮へい板等と被めっき対象の遮へいが必要な箇所との位置関係が極めて厳密であり、遮へい板等又はプリント配線板用基板の治具への固定が僅かにずれるだけで、めっき膜厚の均一性が急激に悪化するおそれがあり、作業性がよいとはいえない。
また、特許文献３の方法では、テスト電気めっきもしくはそのシミュレーションが繁雑であり、生産効率上好ましいとはいえない。さらに、被めっき物が近接した遮へい板の間に配置されるため、被めっき基板のめっき液貯留槽への設置及びめっき後の取り出しの際、被めっき基板と遮へい板とが衝突するおそれがある。
そこで、本開示は、プリント配線板用基板の配置、交換が簡易で作業性に優れ、めっき膜厚の均一化を図ることができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置を提供することを目的とする。
［本開示の効果］
本開示のプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置は、プリント配線板用基板の配置、交換が容易で作業性に優れると共に、プリント配線板の導電パターンのめっき膜厚の均一化を図ることができる。
本開示のプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置は、プリント配線板用基板の配置、交換が容易で作業性に優れると共に、プリント配線板の導電パターンのめっき膜厚の均一化を図ることができる。
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造方法であって、上記ベースフィルムの表面に上記導電パターンを電気めっきするめっき工程を備え、上記めっき工程が、アノード電極と、カソード電極を構成するプリント配線板用基板との間に遮へい板を配置する遮へい板配置工程と、上記プリント配線板用基板を保持する治具で上記プリント配線板用基板をめっき液貯留槽に配置する基板配置工程とを有し、上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下である。
プリント配線板の製造方法でのめっき工程では、ベースフィルム及びベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用基板を、シード層の外面がアノード電極と対向するように配置して、電圧を印加する電圧印加機構からアノード電極に電流を供給し、めっき液中に溶解した金属イオンを、カソード電極を構成するシード層の外面に還元させることで、シード層の外面にめっき被膜を積層する。当該プリント配線板の製造方法においては、アノード電極とプリント配線板用基板との間に、遮へい板をプリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で配置することで、めっき液中の電流分布が適切になされ、カソード電極を構成するシード層の外面に均一に金属イオンを還元することができ、めっき膜厚の均一化を図ることができる。また、遮へい板とプリント配線板用基板との距離を上記範囲とすることでプリント配線板用基板のめっき液貯留槽への配置、交換作業が容易になり、プリント配線板の生産効率を向上させることができる。
上記治具が、遮へい部材を有するとよい。めっき液貯留槽内でプリント配線板用基板が横方向、すなわち当該プリント配線板用基板の幅方向に位置ずれした状態でめっき工程を行った場合、当該プリント配線板用基板の幅方向の端部付近のめっき膜厚がばらつくおそれがある。当該プリント配線板の製造方法においては、めっき液貯留槽内でプリント配線板用基板を保持する治具が遮へい部材を備えることで、プリント配線板用基板の幅方向の端部付近の電流分布を適切にすることができる。よって、当該プリント配線板用基板が、めっき液貯留槽内で横方向に位置ずれした状態でめっき工程を行った場合でも、当該プリント配線板用基板のめっき膜厚の均一化を図ることができる。
上記遮へい部材が、平面視で上記プリント配線板用基板の少なくとも幅方向の端部領域に配置されるとよい。遮へい部材が、平面視でプリント配線板用基板の少なくとも幅方向の端部領域を覆うことで、当該プリント配線板用基板の幅方向の端部付近の電流分布を適切にすることができる。
上記遮へい部材が、遮へい部材開口部を有するとよい。遮へい部材が、遮へい部材開口部を有することで、めっき液中での当該プリント配線板用基板の幅方向の端部付近の電流分布がより適切になされ、当該プリント配線板用基板の端部付近のめっき膜厚の均一化をより図ることができる。
上記遮へい部材の開口率が、２０％以上８０％以下であるとよい。遮へい部材の開口率を２０％以上８０％以下とすることで、当該プリント配線板用基板の幅方向の端部付近の電流分布がさらに適切になされ、当該プリント配線板用基板の端部付近のめっき膜厚の均一化をさらに図ることができる。
上記遮へい板が、遮へい板開口部を有すると良い。遮へい板が遮へい板開口部を有することで、めっき液中での電流分布がより適切になされ、めっき膜厚をより均一にすることができる。
上記遮へい板の開口部が、上記遮へい板の開口領域に形成され、上記開口領域は平面視で上記プリント配線板用基板と対向する領域であり、上記開口領域のうちの中央部開口領域の開口率が１０％以上５０％以下であり、上記開口領域のうちの端部開口領域の開口率が中央部の開口率より大きいとよい。遮へい板開口部が、プリント配線板用基板の外形より大きい部分に形成されず、プリント配線板用基板と対向する領域で形成されることにより、プリント配線板用基板の外周端部付近への電流分布の集中を効果的に抑制することができる。また、中央部開口領域の開口率を１０％以上５０％以下とし、開口領域の端部での開口率を中央部の開口率より大きくすることで、プリント配線板用基板のめっき膜厚をさらに均一にすることができる。
上記遮へい板の外形が、平面視で上記プリント配線板用基板の外形より大きいとよい。一般的に、プリント配線板用基板の外周端部付近でのめっき膜厚が厚くなる傾向がある。遮へい板の外形が平面視でプリント配線板用基板の外形より大きいことで、プリント配線板用基板の外周端部付近に電流分布が集中することを防ぐことができ、当該端部付近でめっき膜厚が厚くなるのを抑制することができる。
上記遮へい板とアノード電極との間に、アノード遮へい板をさらに配置するとよい。アノード遮へい板をさらに配置することにより、アノード電極近傍での電流分布を均一にすることができ、遮へい板の効果と相まって、めっき膜厚の均一化をさらに図ることができる。
上記アノード遮へい板が、アノード遮へい板開口部を有するとよい。アノード遮へい板がアノード遮へい板開口部を有することによりプリント配線板用基板に対するアノード電極の露出面積（有効面積）を適切に調整することで、アノード電極近傍での電流分布をより均一にすることができ、遮へい板の効果と相まって、めっき膜厚の均一化を一層図ることができる。
上記めっき工程における上記アノード遮へい板の面積（アノード遮へい板がアノード遮へい板開口部を有する場合には、アノード遮へい板開口部を含めたアノード遮へい板の面積）が、上記アノード電極のめっき液への浸漬面積より大きいとよい。アノード遮へい板がめっき液に浸漬される面積が、アノード電極がめっき液に浸漬される面積より大きくすることで、プリント配線板用基板の外周端部付近でめっき膜厚が厚くなるのをより抑制することができる。
上記導電パターンとして形成されるめっき被膜の膜厚が３０μｍ以上、膜厚のばらつきが平均膜厚の１５％以内であるとよい。一般的に、めっき膜厚が大きくなると、膜厚のばらつきも大きくなる傾向がある。プリント配線板の導電パターンのめっき膜厚が３０μｍ以上としつつ、膜厚のばらつきが平均膜厚の１５％以内とすることで、プリント配線板を用いた製品デバイスの性能を安定させることができる。
上記導電パターンがセミアディティブ法により積層されるとよい。微細な導電パターンの形成に有利とされ、現在の主流であるセミアディティブ法によるめっき被膜の積層方法においても、均一なめっき膜厚の積層は容易ではない。当該プリント配線板の製造方法によれば、複雑な遮へい構造や遮へい板の正確かつ強固な治具の固定等の必要がなく、セミアディティブ法において、簡易な遮へい板の配置で、めっき膜厚の均一化に優れた効果を発揮することができる。
本発明の他の一態様に係るプリント配線板の製造装置は、ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造装置であって、めっき液貯留槽と、めっき対象であるプリント配線板用基板を固定する基板固定機構と、上記プリント配線板用基板に対向するように配設されるアノード電極と、上記プリント配線板用基板とアノード電極との間に配設される遮へい板と、上記アノード電極及びカソード電極を構成する上記プリント配線板用基板に電圧を印加する電圧印加機構とを備え、上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下である。
当該プリント配線板の製造装置は、例えばベースフィルム及びベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用基板を、シード層の外面がアノード電極と対向するように配置する。当該プリント配線板の製造装置は、電圧を印加する電圧印加機構からアノード電極に電流を供給し、めっき液中に溶解した金属イオンを、カソード電極を構成するシード層の外面で還元させることでシード層の外面にめっき被膜を積層する。当該プリント配線板の製造装置は、アノード電極とプリント配線板用基板との間に、プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で遮へい板を配置することで、めっき液中の電流分布が適切になされ、カソード電極を構成するシード層の外面に均一に金属イオンを還元することができ、めっき膜厚の均一化を図ることができる。
上記めっき液貯留槽が、上記遮へい板を固定する遮へい板固定機構を備えているとよい。めっき液貯留槽が、遮へい板を固定する遮へい板固定機構を備えることにより、遮へい板を容易に配置・固定することができる。プリント配線板用基板の形状、大きさ、又は形成される導電パターンの構成等が変更となった際、遮へい板固定機構において、選択された最適な遮へい板と交換することで、上記変更に容易に対応することができる。
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置を説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置を説明する。
［第一実施形態］
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、ベースフィルムの表面に導電パターンを電気めっきするめっき工程を備える。当該めっき工程は、例えば図１に示すように、めっき液Ｙを貯留するめっき液貯留槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘを固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用基板Ｘに対向して配設されるアノード電極６と、アノード電極６及びプリント配線板用基板Ｘに電圧を印加する機構７（以下、「電圧印加機構７」ということがある）とを備えるめっき装置１により行われる。めっき工程の説明の前に、まずめっき装置１について説明する。なお、以下の説明で、「上」とはめっき液貯留槽２の開口部の方向、「下」とはめっき液貯留槽２の底部の方向、「前後」とはめっき液貯留槽２の底部の長辺の方向、「左右」とはめっき液貯留槽２の底部の短辺の方向のことである。
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、ベースフィルムの表面に導電パターンを電気めっきするめっき工程を備える。当該めっき工程は、例えば図１に示すように、めっき液Ｙを貯留するめっき液貯留槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘを固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用基板Ｘに対向して配設されるアノード電極６と、アノード電極６及びプリント配線板用基板Ｘに電圧を印加する機構７（以下、「電圧印加機構７」ということがある）とを備えるめっき装置１により行われる。めっき工程の説明の前に、まずめっき装置１について説明する。なお、以下の説明で、「上」とはめっき液貯留槽２の開口部の方向、「下」とはめっき液貯留槽２の底部の方向、「前後」とはめっき液貯留槽２の底部の長辺の方向、「左右」とはめっき液貯留槽２の底部の短辺の方向のことである。
〔めっき装置〕
当該めっき装置１は、例えばベースフィルム及びベースフィルムの一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用基板Ｘを、シード層の外面がアノード電極６の対向面と対向するように配置した状態で用いられる。当該めっき装置１は、電圧印加機構７からアノード電極６に電流を供給し、めっき液Ｙ中に溶解した金属イオンを、カソード電極を構成するシード層の外面に還元させることで、シード層の外面にめっき被膜を積層することができる。当該めっき装置１は、アノード電極６とプリント配線板用基板Ｘとの間に遮へい板９が配置され、プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とすることで、めっき液Ｙ中の電流分布が適切になされ、シード層の外面に均一に金属イオンを還元することができ、めっき膜厚の均一化を図ることができる。
当該めっき装置１は、例えばベースフィルム及びベースフィルムの一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用基板Ｘを、シード層の外面がアノード電極６の対向面と対向するように配置した状態で用いられる。当該めっき装置１は、電圧印加機構７からアノード電極６に電流を供給し、めっき液Ｙ中に溶解した金属イオンを、カソード電極を構成するシード層の外面に還元させることで、シード層の外面にめっき被膜を積層することができる。当該めっき装置１は、アノード電極６とプリント配線板用基板Ｘとの間に遮へい板９が配置され、プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とすることで、めっき液Ｙ中の電流分布が適切になされ、シード層の外面に均一に金属イオンを還元することができ、めっき膜厚の均一化を図ることができる。
（アノード電極）
アノード電極６は、厚みが一定で、かつ板状である。また、アノード電極６は、プリント配線板用基板Ｘからの正面視で矩形状に形成されている。なお、「Ａからの正面視」とは、Ａから見たときの視認状態をいう。つまり、「プリント配線板用基板Ｘ、又はアノード電極６からの正面視」とは、プリント配線板用基板Ｘ、又はアノード電極６から見たときの視認状態をいう。
アノード電極６は、厚みが一定で、かつ板状である。また、アノード電極６は、プリント配線板用基板Ｘからの正面視で矩形状に形成されている。なお、「Ａからの正面視」とは、Ａから見たときの視認状態をいう。つまり、「プリント配線板用基板Ｘ、又はアノード電極６からの正面視」とは、プリント配線板用基板Ｘ、又はアノード電極６から見たときの視認状態をいう。
めっき液Ｙに浸漬された状態におけるアノード電極６の外形大きさとしては、特に限定されるものではないが、上下方向の平均長さの下限値としては、２００ｍｍとすることができ、５００ｍｍが好ましい。上下方向の平均長さの上限値としては、１０００ｍｍとすることができ、８００ｍｍが好ましい。また、水平方向の平均長さの下限値としては、２００ｍｍとすることができ、４５０ｍｍが好ましい。水平方向の平均長さの上限値としては、１０００ｍｍとすることができ、７５０ｍｍが好ましい。上記上下方向及び水平方向の平均長さが上記下限に満たないと、プリント配線板の生産効率が十分に得られないおそれがある。上記上下方向及び水平方向の平均長さが上記上限を超えると、プリント配線板用基板Ｘに積層されるめっき膜厚を制御し難くなるおそれがある。なお、一般にアノード電極６は、めっき液Ｙに浸漬すると縮小する。そのため、めっき液Ｙに浸漬していない状態でのアノード電極６の上下方向の平均長さとしては、例えば４００ｍｍ以上１２００ｍｍ以下、水平方向の平均長さとしては、例えば３００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下程度とすることができる。
アノード電極６とプリント配線板用基板Ｘとの距離は、特に限定されるものではないが、下限としては、１００ｍｍが好ましく、１２５ｍｍがより好ましい。また、上記間隔の上限としては、３００ｍｍが好ましく、２５０ｍｍがより好ましい。上記間隔が上記下限に満たないと、プリント配線板用基板Ｘにめっき被膜を均一に積層し難くなるおそれがある。上記間隔が上記上限を超えると、プリント配線板用基板Ｘに積層されるめっき膜厚を制御し難くなるおそれがある。
アノード電極６の電流密度としては、特に限定されるものではないが、下限で、１．０ＡＳＤ（０．０１Ａ／ｍ２）が好ましく、１．２ＡＳＤ（０．０１２Ａ／ｍ２）がより好ましい。また、電流密度の上限としては、４．５ＡＳＤ（０．０４５Ａ／ｍ２）が好ましく、３．０ＡＳＤ（０．０３Ａ／ｍ２）がより好ましい。アノード電極６の電流密度が上記下限に満たないと、プリント配線板用基板Ｘに積層されるめっき被膜の生産効率が十分に得られないおそれがある。アノード電極６の電流密度が上記上限を超えると、プリント配線板用基板Ｘに積層されるめっき膜厚を制御し難くなるおそれがある。
アノード電極６は、特に限定されるものではないが、例えば銅、ニッケル、銀等の金属を主成分とする溶性アノード、又は白金やイリジウム被覆チタン等を用いた不溶性アノード等の公知のものを用いることができる。中でも、アノード自体の形状の変化を防止してプリント配線板用基板Ｘに積層されるめっき膜厚の均一化を図りやすい不溶性アノードが好ましい。
（固定治具）
固定治具３は、図２に示すように、開口を有し、プリント配線板用基板Ｘの外縁を保持するフレーム４と、フレーム４から上方に延出する一対のアーム５とを有する。一対のアーム５は、めっき液Ｙの液面よりも上方に懸架されるバー（図示省略）に係合され、フレーム４及びフレーム４に保持されるプリント配線板用基板Ｘをめっき液Ｙ中に懸垂する。
固定治具３は、図２に示すように、開口を有し、プリント配線板用基板Ｘの外縁を保持するフレーム４と、フレーム４から上方に延出する一対のアーム５とを有する。一対のアーム５は、めっき液Ｙの液面よりも上方に懸架されるバー（図示省略）に係合され、フレーム４及びフレーム４に保持されるプリント配線板用基板Ｘをめっき液Ｙ中に懸垂する。
フレーム４は内縁及び外縁が矩形状の枠体として構成され、プリント配線板用基板Ｘを開口に保持する。つまり、フレーム４は、プリント配線板用基板Ｘの外周縁を覆うようにプリント配線板用基板Ｘを保持する。なお、一例として、フレーム４はプリント配線板用基板Ｘの外縁全周を保持するもので説明するが、これに限られず、プリント配線板用基板Ｘの二辺、例えば図２の左右の側辺で保持するもの、又はプリント配線板用基板Ｘの一辺、例えば図２の上辺のみで保持するもの等、公知のものを使用することができる。同様に、アーム５についても、二本で形成されるもののみならず、一本で形成されるもの等、公知のものを使用することができる。
フレーム４に保持されるプリント配線板用基板Ｘは、絶縁性を有するベースフィルム及びベースフィルムの一方の面側に積層され、導電性を有するシード層を有し、シード層がアノード電極６と対向するようにめっき液Ｙ中に配置される。
（電圧印加機構）
電圧印加機構７は、アノード電極６に電流を供給する電源８を有する。また、電圧印加機構７は、電源８及びアノード電極６を電気的に接続する配線部と、電源８及び固定治具３に保持されるプリント配線板用基板Ｘの上記シード層とを電気的に接続する第２の配線部とを有する。シード層との電気的接続及び第２の配線部は、固定治具３に付与されてもよく、又は固定治具３とは独立して付設されてもよい。
電圧印加機構７は、アノード電極６に電流を供給する電源８を有する。また、電圧印加機構７は、電源８及びアノード電極６を電気的に接続する配線部と、電源８及び固定治具３に保持されるプリント配線板用基板Ｘの上記シード層とを電気的に接続する第２の配線部とを有する。シード層との電気的接続及び第２の配線部は、固定治具３に付与されてもよく、又は固定治具３とは独立して付設されてもよい。
（めっき液）
めっき液Ｙとしては、特に限定されるものではないが、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知のめっき液を用いることができる。
めっき液Ｙとしては、特に限定されるものではないが、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知のめっき液を用いることができる。
（遮へい板）
遮へい板９は、厚みが一定で、かつ板状である。遮へい板９の形状としては、特に限定されるものではないが、被めっき物であるプリント配線板用基板Ｘの形状が、平面視で矩形状であれば、遮へい板９の形状を平面視で矩形状とするのが好ましい。
遮へい板９は、厚みが一定で、かつ板状である。遮へい板９の形状としては、特に限定されるものではないが、被めっき物であるプリント配線板用基板Ｘの形状が、平面視で矩形状であれば、遮へい板９の形状を平面視で矩形状とするのが好ましい。
遮へい板９の材質としては、耐めっき性を有する絶縁物であれば特に限定されるものではなく、例えば塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン等の公知ものを用いることができる。
遮へい板９は、アノード電極６とプリント配線板用基板Ｘとの間に配置される。具体的には、遮へい板９は、アノード電極６及びプリント配線板用基板Ｘに平行に、かつアノード電極６からの正面視でプリント配線板用基板Ｘと重なり合って配置される。めっき液Ｙの中で、アノード電極６からカソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘのシード層に流れる電流の分布は、プリント配線板用基板Ｘの外周端部付近で密になり、めっき膜厚が厚くなる。また、プリント配線板用基板Ｘの外周端部以外の部分でも、導電パターンとなる露出したシード層（以下、露出シード層ということがある）が密に存在する箇所では、電流分布が疎になり、露出シード層が疎に存在する箇所では、電流分布が密になるため、めっき膜厚にばらつきが生じる。さらには、装置の具体的構造等に基づく個性により、電流分布を均一にすることが困難な場合もある。このような、粗密になる電流分布を均一にするために、遮へい板９が配置される。すなわち、遮へい板９を配置することで、めっき被膜を均一に積層することができる。なお、「平行」とは、完全に平行な状態を指す他、５度以内の傾きを有する状態も含む。また、「アノード電極６からの正面視で、遮へい板９はプリント配線板用基板Ｘと重なり合って配置される」とは、遮へい板９の外形がプリント配線板用基板Ｘの外形より大きい場合は、アノード電極６からの正面視でプリント配線板用基板Ｘが遮へい板９に隠れる状態をいい、遮へい板９の外形がプリント配線板用基板Ｘの外形と同一、または小さい場合は、アノード電極６から正面視で遮へい板９がプリント配線板用基板Ｘに収まる状態をいう。
遮へい板９とプリント配線板用基板Ｘとの距離の下限値としては、５０ｍｍであり、６０ｍｍが好ましく、７０ｍｍがより好ましい。上記距離の上限値としては、１５０ｍｍであり、１４０ｍｍが好ましく、１３０ｍｍがより好ましい。上記距離が上記下限に満たさないと、電流分布が十分に均一にされるまでの距離が得られず、プリント配線板用基板Ｘにたわみが生じていた場合、或いはプリント配線板用基板Ｘが固定治具３に、正常な固定位置からずれて固定された場合等に、めっき被膜を均一に積層することができないおそれがある。上記距離が上記上限を超えると、一度均一にされた電流分布が、プリント配線板用基板Ｘに到達するまでの間に、遮へい板９による均一化効果を失い、めっき被膜を均一に積層することができないおそれがある。なお、「遮へい板９とプリント配線板用基板Ｘとの距離」とは、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層を有する面の中心と、遮へい板９のプリント配線板用基板Ｘに対向する面の中心との間の距離のことである。
矩形状に形成された遮へい板９の外形大きさとしては、特に限定されるものではないが、遮へい板９の外形がプリント配線板用基板Ｘの外形より大きいことが好ましい。例えば、上下方向の長さの下限値としては、４００ｍｍとすることができ、５５０ｍｍが好ましい。上下方向の長さの上限値としては、１３００ｍｍとすることができ、８５０ｍｍが好ましい。水平方向の長さの下限値としては、４００ｍｍとすることができ、５００ｍｍが好ましい。水平方向の長さの上限値としては、１１００ｍｍ以下とすることができ、８００ｍｍが好ましい。遮へい板９の外形がプリント配線板用基板Ｘの外形より大きいことで、プリント配線板用基板Ｘの外周端部付近に電流分布が集中するのを防ぐことができる。
また、遮へい板９は、図３に示すように、遮へい板開口部１０を有するのが好ましい。遮へい板９が遮へい板開口部１０を有することで、より適切な電流分布の制御を行うことができる。遮へい板９の形状・外形大きさ及び遮へい板開口部１０の形状・大きさ・数等は、めっき装置１の具体的構造等に基づく個性、プリント配線板用基板Ｘの外形大きさ・露出シード層の構成等により、適宜最適なものが選択される。
遮へい板開口部１０は、プリント配線板用基板Ｘと対向する領域である開口領域１１に形成されるのが好ましい。遮へい板９でプリント配線板用基板Ｘと対向する領域内、すなわちアノード電極６からの正面視で、遮へい板９内のプリント配線板用基板Ｘが重なり合う部分となる領域に複数の遮へい板開口部１０を設けることで、電流分布の制御を適切に行うことができる。さらに、遮へい板９においてプリント配線板用基板Ｘの外形を超える部分、すなわちアノード電極６からの正面視で、遮へい板９のプリント配線板用基板Ｘの外形を超える部分となる領域（遮へい板９のうち、プリント配線板用基板Ｘと対向していない領域）に開口部を設けないことでプリント配線板用基板Ｘの外周端部に集中する電流分布を効果的に抑制することができる。
開口領域１１での遮へい板開口部１０による開口率は、開口領域１１の略中央の領域である中央部開口領域１２と、それ以外の領域である端部開口領域１３とで変化させることが好ましい。具体的には、中央部開口領域１２の開口率の下限値としては、１０％とすることができ、１５％が好ましく、２０％がより好ましい。中央部開口領域１２の開口率の上限値としては、５０％とすることができ、４５％が好ましく、４０％がより好ましい。中央部開口領域１２の開口率が上記下限に満たないと、めっき被膜の膜厚を所望する厚みとすることができないおそれがある。中央部開口領域１２の開口率が上記上限を超えると、めっき被膜が肥大し、隣接するめっき被膜と接合するおそれがある。
また、図３で示すように、端部開口領域１３の開口率は、中央部開口領域１２の開口率より大きくすることが好ましい。端部開口領域１３の開口率を、中央部開口領域１２の開口率より大きくすることで、プリント配線板用基板Ｘ全面に対する電流分布がより緻密に制御され、めっき膜厚の均一化を図ることができる。具体的には、端部開口領域１３の開口率が中央部開口領域１２の開口率より１％大きいとすることができ、２％大きくすることが好ましく、３％大きくすることがより好ましい。すなわち、（端部開口領域１３の開口率／中央部開口領域１２の開口率）×１００（％）の下限値は、１０１％とすることができ、１０２％がより好ましく、１０３％がより好ましい。（端部開口領域１３の開口率／中央部開口領域１２の開口率）×１００（％）の上限値としては、１１０％とすることができ、１０９％が好ましく、１０８％がより好ましい。端部開口領域１３より外側の部分、すなわち、遮へい板９がプリント配線板Ｘの外形を超えている部分には遮へい板開口部１０が存在しないため、プリント配線板用基板Ｘの外周端部に集中する電流分布を抑制することができるが、開口領域１１の開口率を一定とした場合、又は上記下限に満たない場合、上記抑制効果により、プリント配線板用基板Ｘの中心部でのめっき被膜の形成が促進され、それ以外の周辺部でのめっき被膜の形成の抑制が生じ、めっき膜厚の均一化を図ることが困難となるおそれがある。上記上限を超えると、上記抑制効果が低減され、プリント配線板用基板Ｘの外周端部のめっき被膜の形成が促進され、中心部でのめっき被膜の形成の抑制が生じ、めっき膜厚の均一化を図ることが困難となるおそれがある。なお、遮へい板の中央部開口領域又は端部開口領域の開口率とは、それぞれ、中央部開口領域又は端部開口領域の面積（それぞれ遮へい板開口部を含む）に対する遮へい板開口部の面積の比である。
開口領域１１内の中央部開口領域１２の大きさ等は、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層の構成、プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との平面視での面積比等により適宜調整され、特に限定されるものではないが、端部開口領域１３を開口領域１１の上下の端部に設ける場合、例えば、中央部開口領域１２は、図３で開口領域１１の上端から１０％以上９０％以下の領域とすることができ、１５％以上８５％以下の領域とすることが好ましく、２０％以上８０％以下の領域とすることがより好ましい。開口領域１１の上端から１０％以上９０％以下の領域を中央部開口領域１２とした場合、開口領域１１の上端から１０％未満、及び上端から９０％を超えて下端までが端部開口領域１３となる。
また、端部開口領域１３は、プリント配線板用基板Ｘを保持するフレーム４、又は治具の構成、形状等により、開口領域１１の左右の端部、又は上下左右の端部に設けることもできる。
端部開口領域１３を開口領域１１の左右の端部に設ける場合、例えば、中央部開口領域１３は、図３で開口領域１１の左端から１０％以上９０％以下の領域とすることができ、１５％以上８５％以下の領域とすることが好ましく、２０％以上８０％以下の領域とすることがより好ましい。開口領域１１の左端から１０％以上９０％以下の領域を中央部開口領域１２とした場合、開口領域１１の左端から１０％未満、及び左端から９０％を超えて右端までが端部開口領域１３となる。
端部開口領域１３を開口領域１１の上下左右の端部に設ける場合、例えば、中央部開口領域１３は、図３で開口領域１１の上端から１０％以上９０％以下、かつ開口領域１１の左端から１０％以上９０％以下の領域とすることもできる。この場合、開口領域１１の上端から１０％未満及び上端から９０％を超えて下端までの領域、並びに開口領域１１の左端から１０％未満及び左端から９０％を超えて右端までの領域が端部開口領域１３となる。中央部開口領域１３は、開口領域１１の上端から１５％以上８５％以下、かつ開口領域１１の左端から１５％以上８５％以下の領域とすることが好ましく、中央部開口領域１３は開口領域１１の上端から２０％以上８０％以下、かつ開口領域１１の左端から２０％以上８０％以下の領域とすることがより好ましい。
遮へい板開口部１０の形状としては、特に限定されるものではないが、丸孔、矩形孔、菱形孔等の形状とすることができる。また、中央部開口領域１２に対する端部開口領域１３の開口率の変化としては、特に限定されるものではないが、同一の開口形状で異なる開口面積による変化、異なる開口形状による変化、同一の開口形状及び開口面積で単位面積あたりの個数による変化等とすることができる。
めっき液貯留槽２が、遮へい板９を固定する遮へい板固定機構を備えるのが好ましい。遮へい板固定機構を備えることにより、遮へい板９を容易に配置・固定することができる。また、プリント配線板用基板Ｘの形状、外形大きさ、露出シード層の構成等の変更があっても、変更されたプリント配線板用基板に最適な形状、外形大きさ、遮へい板開口部が形成された遮へい板を選択し、遮へい板固定機構に固定することで、変更されたプリント配線板用基板に容易に対応することができる。
遮へい板９を固定する手段としては、特に限定されないが、例えば図４のように、めっき液貯留槽２の左右（図４の上下）の側壁内側に遮へい板９を挟持する固定スリット１４を、めっき液貯留槽２の上面から底壁に向けて配設することができる。固定スリット１４は、めっき液貯留槽２の左右の側壁内側に対抗して配されるものを１セットとして、複数セットが配設されるのが好ましい。固定スリット１４が複数セット配設されることで、プリント配線板用基板Ｘの形状等に変更があった際、遮へい板９を最適な遮へい効果が得られる距離に容易に移動させることができる。固定スリット１４は、めっき液貯留槽２と一体で設けられてもよいし、別体で形成された固定スリットがめっき液貯留槽２に付設されてもよい。別体で形成された固定スリットの場合、１セットの固定スリットとして、めっき液貯留槽２の中で、固定スリット及び固定スリットに挟持される遮へい板９が、前後（図４の左右）にスライド及び定位置で固定可能とする機構等を備えてもよい。
〔めっき工程〕
次に、当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程で、プリント配線板用基板の露出シード層の外面にめっき被膜を積層し、導電パターンが形成される様子について説明する。当該プリント配線板の製造方法としては、アディティブ法又はサブトラクティブ法のいずれの方法を採用することも可能である。なお、アディティブ法とは、フルアディティブ法、及びセミアディティブ法のことをいう。以下、例として、図５Ａ〜５Ｄを参照してセミアディティブ法を用いためっき工程について説明する。
次に、当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程で、プリント配線板用基板の露出シード層の外面にめっき被膜を積層し、導電パターンが形成される様子について説明する。当該プリント配線板の製造方法としては、アディティブ法又はサブトラクティブ法のいずれの方法を採用することも可能である。なお、アディティブ法とは、フルアディティブ法、及びセミアディティブ法のことをいう。以下、例として、図５Ａ〜５Ｄを参照してセミアディティブ法を用いためっき工程について説明する。
（セミアディティブ法を用いた方法）
当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、シード層積層工程と、レジストパターン形成工程と、通電工程と、導電パターン形成工程とを備える。
当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、シード層積層工程と、レジストパターン形成工程と、通電工程と、導電パターン形成工程とを備える。
（シード層積層工程）
シード層積層工程では、図５Ａに示すように、絶縁性を有するベースフィルム１５の一方の面側に導電性を有するシード層１６を積層する。ベースフィルム１５の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が挙げられる。シード層１６を積層する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば無電解めっき、蒸着、スパッタリング等の公知の方法を採用することができる。また、シード層１６の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられ、中でもベースフィルム１５との密着力が高く、かつめっき開始表面として適する点から銅が好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば５０質量％以上含有される成分をいう。
シード層積層工程では、図５Ａに示すように、絶縁性を有するベースフィルム１５の一方の面側に導電性を有するシード層１６を積層する。ベースフィルム１５の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が挙げられる。シード層１６を積層する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば無電解めっき、蒸着、スパッタリング等の公知の方法を採用することができる。また、シード層１６の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられ、中でもベースフィルム１５との密着力が高く、かつめっき開始表面として適する点から銅が好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば５０質量％以上含有される成分をいう。
シード層１６の平均厚みの下限としては、１０ｎｍが好ましく、５０ｎｍがより好ましく、１００ｎｍがさらに好ましい。シード層１６の平均厚みの上限としては、１μｍが好ましく、７００ｎｍがより好ましく、５００ｎｍがさらに好ましい。シード層１６の平均厚みが上記下限に満たないと、平面視においてシード層１６に切れ目が生じ、シード層１６の外面に積層されるめっき膜厚の均一化を図り難くなるおそれがある。シード層１６の平均厚みが上記上限を超えると、生産効率が低下するおそれがある。
（レジストパターン形成工程）
レジストパターン形成工程では、図５Ａに示すように、シード層積層工程で積層されたシード層１６の外面にレジストパターンＺを形成する。具体的には、レジストパターン形成工程では、まずシード層１６の外面に感光性レジストを積層する。次に、露光、現像等により、レジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行い、レジストパターンＺを形成する。
レジストパターン形成工程では、図５Ａに示すように、シード層積層工程で積層されたシード層１６の外面にレジストパターンＺを形成する。具体的には、レジストパターン形成工程では、まずシード層１６の外面に感光性レジストを積層する。次に、露光、現像等により、レジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行い、レジストパターンＺを形成する。
（通電工程）
通電工程では、電圧印加機構７によって、アノード電極６及びプリント配線板用基板Ｘに電流が通電される。この通電工程によって、図５Ｂに示すように、レジストパターンＺが積層されていないシード層１６、すなわち露出シード層の外面にめっき被膜１７が積層される。
通電工程では、電圧印加機構７によって、アノード電極６及びプリント配線板用基板Ｘに電流が通電される。この通電工程によって、図５Ｂに示すように、レジストパターンＺが積層されていないシード層１６、すなわち露出シード層の外面にめっき被膜１７が積層される。
通電工程で積層するめっき被膜１７の主成分としては、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。中でも、導通性に優れ、かつ比較的安価で均一な厚みのめっき被膜１７を形成し易い銅が好ましい。
通電工程で積層するめっき被膜１７の平均膜厚としては、３０μｍ以上とするのが好ましい。また、めっき被膜１７の膜厚のばらつき、すなわち平均膜厚から最大膜厚との差、及び最小膜厚との差は、いずれも１５％以内であるのが好ましい。めっき膜厚を３０μｍ以上、平均膜厚からのばらつきを１５％以内とすることで、当該めっき膜厚を有するプリント配線板を用いた製品デバイスの性能を安定させることができる。めっき被膜１７の平均膜厚と最大膜厚・最小膜厚との差は小さい程好ましく、その差の下限としては、０％とすることができる。なお、めっき膜厚及びそのばらつきは、製品となるプリント配線板について管理がされておればよく、製品とならない部分のめっき膜厚までをも含むものではない。具体的には、フレーム４（図２）がプリント配線板用基板Ｘを把持する部分等、プリント配線板用基板Ｘの外縁から一定の範囲等の非製品部分については、めっき膜厚の管理の対象に含まない。
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程では、図５Ｄに示すように、ベースフィルム１５の一方の面側に導電パターン１８を形成する。具体的には、導電パターン形成工程では、まず図５Ｃに示すようにレジストパターンＺを除去し、続いて図５Ｄに示すようにシード層１６のレジストパターンＺが積層されていた領域をエッチング等によって除去する。
導電パターン形成工程では、図５Ｄに示すように、ベースフィルム１５の一方の面側に導電パターン１８を形成する。具体的には、導電パターン形成工程では、まず図５Ｃに示すようにレジストパターンＺを除去し、続いて図５Ｄに示すようにシード層１６のレジストパターンＺが積層されていた領域をエッチング等によって除去する。
［利点］
当該プリント配線板の製造方法は、めっき工程においてプリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との距離が、５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とし、遮へい板９の形状等を最適化することにより、プリント配線板用基板に近接して遮へい物を配置する方法と同等もしくはそれ以上に膜厚が均一なめっき被膜を積層することができる。また、プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９とが離れていることにより、プリント配線板用基板Ｘ及び遮へい板９の配置、交換作業を容易、迅速に行うことができる。さらに、プリント配線板用基板に近接して遮へい物を配置する方法の場合、プリント配線板用基板に対する遮へい物の精密な位置決めと、めっき工程中に振動等によりプリント配線板用基板及び遮へい物の位置関係がずれるのを防ぐため、強固な固定とを必要とするが、当該プリント配線板の製造方法では、プリント配線板用基板Ｘから離れた遮へい板９が、めっき液Ｙ中の電流分布を好適に制御することができるため、互いの位置関係に多少のずれが生じても、膜厚が均一なめっき被膜を積層することができる。よって、プリント配線板用基板Ｘ及び遮へい板９の配置、交換作業を極めて簡易に行うことができる。従って、均一な膜厚のめっき被膜で形成された導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
当該プリント配線板の製造方法は、めっき工程においてプリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との距離が、５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とし、遮へい板９の形状等を最適化することにより、プリント配線板用基板に近接して遮へい物を配置する方法と同等もしくはそれ以上に膜厚が均一なめっき被膜を積層することができる。また、プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９とが離れていることにより、プリント配線板用基板Ｘ及び遮へい板９の配置、交換作業を容易、迅速に行うことができる。さらに、プリント配線板用基板に近接して遮へい物を配置する方法の場合、プリント配線板用基板に対する遮へい物の精密な位置決めと、めっき工程中に振動等によりプリント配線板用基板及び遮へい物の位置関係がずれるのを防ぐため、強固な固定とを必要とするが、当該プリント配線板の製造方法では、プリント配線板用基板Ｘから離れた遮へい板９が、めっき液Ｙ中の電流分布を好適に制御することができるため、互いの位置関係に多少のずれが生じても、膜厚が均一なめっき被膜を積層することができる。よって、プリント配線板用基板Ｘ及び遮へい板９の配置、交換作業を極めて簡易に行うことができる。従って、均一な膜厚のめっき被膜で形成された導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
［第二実施形態］
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明の別の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図６を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明の別の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図６を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。
当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、めっき装置１により、カソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘの露出シード層の外面にめっき被膜を積層する。当該めっき装置１は、遮へい板９がプリント配線板用基板Ｘから５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で配置され、さらにアノード遮へい板１９を配置することで、めっき液Ｙ中の電流分布がより適切になされ、シード層の外面により均一に金属イオンを還元することができ、めっき膜厚の均一化をより図ることができる。当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、上述の第一実施形態に係るめっき工程と、アノード遮へい板１９を有する点において異なるため、以下では、主にアノード遮へい板１９について説明する。
（アノード遮へい板）
アノード遮へい板１９は、厚みが一定で、かつ板状である。アノード遮へい板１９の形状としては、特に限定されるものではないが、アノード電極６の形状が、平面視で矩形状であれば、アノード遮へい板１９の形状を平面視で矩形状とするのが好ましい。
アノード遮へい板１９は、厚みが一定で、かつ板状である。アノード遮へい板１９の形状としては、特に限定されるものではないが、アノード電極６の形状が、平面視で矩形状であれば、アノード遮へい板１９の形状を平面視で矩形状とするのが好ましい。
アノード遮へい板１９の材質としては、遮へい板９と同じく、耐めっき性を有する絶縁物であれば特に限定されるものではなく、公知ものを用いることができる。
アノード遮へい板１９は、アノード電極６と遮へい板９との間に配置される。具体的には、アノード遮へい板１９は、アノード電極６に平行に、かつプリント配線板用基板Ｘからの正面視で遮へい板９と重なり合って配置される。めっき液Ｙ中で、アノード電極６からカソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘの露出シード層に流れる電流の分布は、プリント配線板用基板Ｘの外周端部付近で密になり、めっき膜厚が厚くなる。また、プリント配線板用基板Ｘの外周端部以外の部分でも、露出シード層が密に存在する箇所では、電流分布が疎になり、露出シード層が疎に存在する箇所では、電流分布が密になるため、めっき膜厚にばらつきが生じる。さらには、装置の具体的構造等に基づく個性により、電流分布を均一にすることが困難なこともある。このような粗密になる電流分布を均一にするために、遮へい板９、さらにアノード遮へい板１９が配置される。すなわち、遮へい板９とアノード遮へい板１９とを配置することで、めっき膜厚の均一化をより図ることができる。なお、「プリント配線板用基板Ｘからの正面視で、アノード遮へい板１９は遮へい板９と重なり合って配置される」とは、アノード遮へい板１９の外形がアノード電極６の外形より大きい場合は、プリント配線板用基板Ｘからの正面視でアノード電極６がアノード遮へい板１９に隠れる状態をいい、アノード遮へい板１９の外形がアノード電極６の外形と同一、または小さい場合は、プリント配線板用基板Ｘからの正面視でアノード遮へい板１９がアノード電極６に収まる状態をいう。
アノード遮へい板１９の配置される位置は、遮へい板９及びアノード電極６の間であって、遮へい板９及びアノード電極６に接触するものでなければ、特に限定されるものではないが、アノード遮へい板１９のプリント配線板用基板Ｘからの距離の下限値としては、１００ｍｍとすることができ、１２５ｍｍが好ましい。当該距離の上限値としては、３００ｍｍとすることができ、２５０ｍｍが好ましい。上記距離が上記下限に満たないと、プリント配線板用基板Ｘにめっき被膜を均一に積層し難くなるおそれがある。上記距離が上記上限を超えると、プリント配線板用基板Ｘに積層されるめっき膜厚を制御し難くなるおそれがある。なお、「アノード遮へい板１９のプリント配線板用基板Ｘからの距離」とは、プリント配線板用基板Ｘの中心と、アノード遮へい板１９の中心との間の距離である。
図６に示すように矩形状に形成されたアノード遮へい板１９の外形大きさとしては、特に限定されるものではないが、上下方向の長さの下限値としては、３００ｍｍとすることができ、５５０ｍｍが好ましい。上下方向の長さの上限値としては、１１００ｍｍとすることができ、８５０ｍｍが好ましい。また、水平方向の長さの下限値としては、４００ｍｍとすることができ、５００ｍｍが好ましい。水平方向の長さの上限値としては、１１００ｍｍとすることができ、８００ｍｍが好ましい。
また、アノード遮へい板１９は、図７に示すようにアノード遮へい板開口部２０を有するのが好ましい。アノード遮へい板１９がアノード遮へい板開口部２０を有することで、アノード電極６から生じる電流を部分的に有効化及び無効化することができ、より緻密な電流分布の制御を行うことができる。また、アノード遮へい板１９のアノード遮へい板開口部２０を含めた面積が、アノード電極６がめっき液に浸漬される面積より大きいことが好ましい。アノード遮へい板１９のアノード遮へい板開口部２０を含めた面積が、めっき液中のアノード電極６がめっき液に浸漬される面積より大きいことで、プリント配線板用基板Ｘの外周端部付近での電流分布の制御を容易にすることができる。アノード遮へい板１９の形状・外形大きさ及びアノード遮へい板開口部２０の形状・大きさ・数は、めっき装置１の具体的構造等に基づく個性、アノード電極６の形状・外形大きさ・出力、プリント配線板用基板Ｘの大きさ等により、適宜最適なものが選択される。
［利点］
当該プリント配線板の製造方法は、めっき工程において、遮へい板９と共に、アノード遮へい板１９を備えるめっき装置１を用いることにより、めっき液Ｙ中の電流分布の制御をより好適に行うことができる。プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との距離を、５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とすることで良好な作業性を得ると共に、アノード遮へい板１９を備えることにより、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層上に膜厚がより均一なめっき被膜を積層することができる。従って、より均一な膜厚のめっき被膜で形成された微細な導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
当該プリント配線板の製造方法は、めっき工程において、遮へい板９と共に、アノード遮へい板１９を備えるめっき装置１を用いることにより、めっき液Ｙ中の電流分布の制御をより好適に行うことができる。プリント配線板用基板Ｘと遮へい板９との距離を、５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とすることで良好な作業性を得ると共に、アノード遮へい板１９を備えることにより、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層上に膜厚がより均一なめっき被膜を積層することができる。従って、より均一な膜厚のめっき被膜で形成された微細な導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
［第三実施形態］
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明の他の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図８を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については同一の符号を用いて説明を省略する。
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明の他の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図８を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については同一の符号を用いて説明を省略する。
当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、めっき装置２１により、カソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘ両面の露出シード層にめっき被膜を積層する。
当該めっき工程に用いられるめっき装置２１は、めっき液Ｙと、めっき液貯留槽２と、電圧印加機構７とを備える。めっき液貯留槽２内には、両側の側壁付近に一対のアノード電極６が対向して設置され、略中央にカソードブスバー２２が設置される。カソードブスバー２２は、プリント配線板用基板Ｘを固定する基板固定治具２３を保持し、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層をカソード電極に構成する。一対のアノード電極６とカソードブスバー２２との間に、それぞれ遮へい板９が設置される。２枚の遮へい板９は、プリント配線板用基板Ｘの表面及び裏面から５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下の距離に配置される。一対のアノード電極６、遮へい板９及びプリント配線板用基板Ｘは、平行かつ一方のアノード電極６からの正面視で重なり合って配置される。
電圧印加機構７により、一対のアノード電極、及びカソードブスバー２２を通じてカソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘに電流が通電されると、プリント配線板用基板Ｘの両面に形成された露出シード層に、めっき被膜が積層される。
［利点］
当該プリント配線板の製造方法においては、２枚の遮へい板９が、プリント配線板用基板Ｘの表面及び裏面から５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下の距離に配置されるため、プリント配線板用基板Ｘの両面に、めっき被膜を均一に積層することができる。また、遮へい物をプリント配線板用基板に近接して配置するプリント配線板の製造方法の場合、必然的に２枚の遮へい物の間隔が狭くなるため、プリント配線板用基板を配置、交換する際に、基板固定用治具と遮へい物とが衝突することがあり、配置、交換作業を繊細かつ慎重に行わなければならない場合がある。又は、配置、交換作業での遮へい物との衝突を回避するため、カソードブスバーの脱着が簡単に可能とする等のめっき装置の改造が必要となることがある。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、２枚の遮へい板９の間隔が大きいため、プリント配線板用基板の配置、交換作業を極めて容易に行うことができる。よって、作業性に優れ、めっき装置の改造等も不要とすることができる。従って、表面及び裏面の両面に、均一な膜厚のめっき被膜で形成された導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
当該プリント配線板の製造方法においては、２枚の遮へい板９が、プリント配線板用基板Ｘの表面及び裏面から５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下の距離に配置されるため、プリント配線板用基板Ｘの両面に、めっき被膜を均一に積層することができる。また、遮へい物をプリント配線板用基板に近接して配置するプリント配線板の製造方法の場合、必然的に２枚の遮へい物の間隔が狭くなるため、プリント配線板用基板を配置、交換する際に、基板固定用治具と遮へい物とが衝突することがあり、配置、交換作業を繊細かつ慎重に行わなければならない場合がある。又は、配置、交換作業での遮へい物との衝突を回避するため、カソードブスバーの脱着が簡単に可能とする等のめっき装置の改造が必要となることがある。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、２枚の遮へい板９の間隔が大きいため、プリント配線板用基板の配置、交換作業を極めて容易に行うことができる。よって、作業性に優れ、めっき装置の改造等も不要とすることができる。従って、表面及び裏面の両面に、均一な膜厚のめっき被膜で形成された導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
［第四実施形態］
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明のさらに別の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図９を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。
＜プリント配線板の製造方法＞
本発明のさらに別の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図９を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を用いて説明を省略する。
当該プリント配線板の製造方法に用いられるめっき装置は、めっき液Ｙを貯留するめっき液貯留槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘを固定する固定治具２４と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用基板Ｘに対向して配設されるアノード電極６と、電圧印加機構７とを備える。
当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、めっき装置１により、カソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘの露出シード層の外面にめっき被膜を積層する。当該プリント配線板の製造方法は、遮へい板９に加えて固定治具２４が遮へい部材２５を含むことで、めっき液Ｙ中の電流分布がさらに適切になされ、シード層の外面により均一に金属イオンを還元することができ、めっき膜厚の均一化をさらに図ることができる。当該プリント配線板の製造方法におけるめっき工程は、上述の第一実施形態に係るめっき工程と、遮へい部材２５を含む点において異なるため、以下では、主に遮へい部材２５について説明する。
（固定治具）
固定治具２４は、図１０に示すように、プリント配線板用基板Ｘを収容するための開口部を有し、プリント配線板用基板Ｘの外縁を保持するフレーム２５と、フレーム２５から上方に延出する一対のアーム５とを有する。
固定治具２４は、図１０に示すように、プリント配線板用基板Ｘを収容するための開口部を有し、プリント配線板用基板Ｘの外縁を保持するフレーム２５と、フレーム２５から上方に延出する一対のアーム５とを有する。
フレーム２５は内縁及び外縁が矩形状の枠体として構成され、プリント配線板用基板Ｘを枠内に保持する。つまり、フレーム２５は、プリント配線板用基板Ｘの外周縁を覆うようにプリント配線板用基板Ｘを保持する。また、フレーム２５は、プリント配線板用基板Ｘの側辺を保持する部分に遮へい部材２６を備える。なお、一例として、フレーム２５はプリント配線板用基板Ｘの外縁全周を保持するもので説明するが、これに限られず、プリント配線板用基板Ｘの二辺、例えば図１０の左右の側辺で保持するものとすることもできる。
〔遮へい部材〕
遮へい部材２６は、フレーム２５のプリント配線板用基板Ｘの側辺を保持する部分に備えられる。遮へい部材２６は、プリント配線板用基板Ｘの表面と平行に配置され、アノード電極６又は遮へい板９からの正面視でプリント配線板用基板Ｘの幅方向（図１０の横方向）の端部の一定領域と重なる。遮へい部材２６は、アノード電極６又は遮へい板９からの正面視でプリント配線板用基板Ｘの高さ方向（図１０の縦方向）の一方の端部から他方の端部まで備えられる。めっき液Ｙ中で、アノード電極６からカソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘの露出シード層に流れる電流の分布は、プリント配線板用基板Ｘの外周端部付近で密になり、めっき膜厚が厚くなるおそれがある。また、装置の具体的構造等に基づく個性により、電流分布を均一にすることが困難なこともある。当該プリント配線板の製造方法では、遮へい板９が配置され、遮へい部材２６が備えられることで、粗密になる電流分布を均一にすることができる。
遮へい部材２６は、フレーム２５のプリント配線板用基板Ｘの側辺を保持する部分に備えられる。遮へい部材２６は、プリント配線板用基板Ｘの表面と平行に配置され、アノード電極６又は遮へい板９からの正面視でプリント配線板用基板Ｘの幅方向（図１０の横方向）の端部の一定領域と重なる。遮へい部材２６は、アノード電極６又は遮へい板９からの正面視でプリント配線板用基板Ｘの高さ方向（図１０の縦方向）の一方の端部から他方の端部まで備えられる。めっき液Ｙ中で、アノード電極６からカソード電極を構成するプリント配線板用基板Ｘの露出シード層に流れる電流の分布は、プリント配線板用基板Ｘの外周端部付近で密になり、めっき膜厚が厚くなるおそれがある。また、装置の具体的構造等に基づく個性により、電流分布を均一にすることが困難なこともある。当該プリント配線板の製造方法では、遮へい板９が配置され、遮へい部材２６が備えられることで、粗密になる電流分布を均一にすることができる。
アノード電極６又は遮へい板９からの正面視で、遮へい部材２６がプリント配線板用基板Ｘの幅方向の第１の側辺側の端部（第１端部）及び第２の側辺側の端部（第２端部）と重なる領域の面積が、プリント配線板用基板Ｘの面積の２％以上３０％以下であることが好ましい。また、遮へい部材２６がプリント配線板用基板Ｘの第１端部又は第２端部と重なる領域の面積のプリント配線板用基板Ｘの面積に対する割合の下限値としては、１％が好ましく、２．４％がより好ましく、４．８％がさらに好ましい。上記割合の上限値としては、１５％が好ましく、１１．９％がより好ましく、８．８％がさらに好ましい。上記割合が上記下限値に満たない場合、遮へい効果を発揮することができず、プリント配線板基板Ｘの幅方向端部のめっき膜厚を均一にできないおそれがある。上記割合が上記上限値を超える場合、遮へい効果が過度になり、プリント配線板基板Ｘの幅方向端部のめっき膜厚を均一にできないおそれがある。また、遮へい部材２６がプリント配線板用基板Ｘの第１端部と重なる領域の面積と、遮へい部材２６がプリント配線板用基板Ｘの第２端部と重なる領域の面積は、等しいことが好ましい。
遮へい部材２６が備えられる側のプリント配線板基板Ｘの表面と当該表面に対向する遮へい部材２６の表面との距離は、遮へい板９及びプリント配線板基板Ｘの間で、遮へい部材２６が遮へい板９及びプリント配線板基板Ｘの当該表面に接触するものでなければ、特に限定されるものではないが、遮へい部材２６はプリント配線板用基板Ｘの当該表面から１ｍｍ以上５０ｍｍ未満の距離に配置されるのが好ましい。当該距離の下限値としては、２．５ｍｍがより好ましく、５ｍｍがさらに好ましい。当該距離の上限値としては、３０ｍｍがより好ましく、１５ｍｍがさらに好ましい。当該距離が、上記下限値に満たない場合、遮へい効果が過度になり、プリント配線板基板Ｘの幅方向端部のめっき膜厚を均一にできないおそれがある。当該距離が上記上限値を超えた場合、遮へい効果を発揮することができず、プリント配線板基板Ｘの幅方向端部のめっき膜厚を均一にできないおそれがある。
遮へい部材２６の形状としては、プリント配線板基板Ｘの幅方向の端部領域を覆うことができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、板状のものとすることができる。
遮へい部材２６は、図１１に示すように、遮へい部材開口部２７を有するのが好ましい。遮へい部材２６が、プリント配線板基板Ｘの幅方向の端部領域を覆うことで、プリント配線板基板Ｘの幅方向の端部で電流分布が密となり易いことを抑制することができるが、遮へい部材２６が遮へい部材開口部２７を有することで、緻密に電流分布を制御することが可能となり、プリント配線板基板Ｘに積層されるめっきの膜厚の均一化を図ることができる。
遮へい部材２６の開口率としては、２０％以上８０％以下であることが好ましい。当該開口率を上記範囲とすることで、電流分布の緻密な制御を容易に行うことができる。当該開口率の下限値としては、３０％がより好ましく、４０％がさらに好ましい。当該開口率の上限値としては、７０％がより好ましく、６０％がさらに好ましい。当該開口率が上記下限値に満たない場合、電流分布を制御する効果が十分に発揮できず、めっき膜厚を均一にすることが困難となるおそれがある。当該開口率が上記上限値を超えた場合、遮へい効果が薄れ、めっき膜厚を均一にすることが困難となるおそれがある。遮へい部材の開口率とは、遮へい部材の面積（遮へい部材開口部を含む）に対する遮へい部材開口部の面積の比である。
遮へい部材開口部２７の形状としては、特に限定されるものではないが、丸孔、矩形孔、菱形孔等の形状とすることができる。また、同一形状、同一間隔で遮へい部材開口部２７が設けられる他、異なる形状、不定間隔で遮へい部材開口部２７を設けることもできる。
図１２に示すように、複数の板状又はボス状（柱状）で形成された遮へい部材２６を一定間隔で設けることができる。すなわち、遮へい部材２６に遮へい部材開口部２７を設けることの他、一定の形状を有する遮へい部材２６を一定の間隔で設けることでも、プリント配線板基板Ｘ幅方向の端部の電流分布を制御することも可能である。この場合、複数の遮へい部材２６は、同一形状とするだけでなく、異なる形状とすることもできる。また、複数の遮へい部材２６が設けられる間隔も、一定とするだけでなく、不定とすることもできる。
遮へい部材２６の材質としては、遮へい板９と同じく、耐めっき性を有する絶縁物であれば特に限定されるものではなく、公知のものを用いることができる。
［利点］
当該プリント配線板の製造方法は、めっき工程において、遮へい板９を備えるめっき装置１に、遮へい部材２６を有する固定治具２４を用いることにより、めっき液Ｙ中の電流分布の制御をより好適に行うことができる。一般に、プリント配線板用基板Ｘが幅方向に位置ずれした場合、すなわち、プリント配線板用基板Ｘの一方の側辺がめっき液貯留槽２の一方の側壁に近接し、プリント配線板用基板Ｘの他方の側辺がめっき液貯留槽２の他方の側壁から離間してプリント配線板用基板Ｘが配置されて、めっき工程に供された場合、プリント配線板用基板Ｘの幅方向端部付近での電流分布が乱れ、めっき膜厚にばらつきが生じやすくなる。当該プリント配線板の製造方法は、プリント配線板用基板Ｘの幅方向端部の一定領域に遮へい部材２６が備えられるため、プリント配線板用基板Ｘが幅方向に位置ずれした場合においてもプリント配線板用基板Ｘの幅方向端部付近の電流分布の乱れを抑制することができ、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層上に膜厚がより均一なめっき被膜を積層することができる。従って、より均一な膜厚のめっき被膜で形成された微細な導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
当該プリント配線板の製造方法は、めっき工程において、遮へい板９を備えるめっき装置１に、遮へい部材２６を有する固定治具２４を用いることにより、めっき液Ｙ中の電流分布の制御をより好適に行うことができる。一般に、プリント配線板用基板Ｘが幅方向に位置ずれした場合、すなわち、プリント配線板用基板Ｘの一方の側辺がめっき液貯留槽２の一方の側壁に近接し、プリント配線板用基板Ｘの他方の側辺がめっき液貯留槽２の他方の側壁から離間してプリント配線板用基板Ｘが配置されて、めっき工程に供された場合、プリント配線板用基板Ｘの幅方向端部付近での電流分布が乱れ、めっき膜厚にばらつきが生じやすくなる。当該プリント配線板の製造方法は、プリント配線板用基板Ｘの幅方向端部の一定領域に遮へい部材２６が備えられるため、プリント配線板用基板Ｘが幅方向に位置ずれした場合においてもプリント配線板用基板Ｘの幅方向端部付近の電流分布の乱れを抑制することができ、プリント配線板用基板Ｘの露出シード層上に膜厚がより均一なめっき被膜を積層することができる。従って、より均一な膜厚のめっき被膜で形成された微細な導電パターンを有するプリント配線板の生産効率を向上させることができる。
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
第三実施形態では、めっき液貯留槽の略中央にプリント配線板用基板が配置され、プリント配線板用基板を挟むように、一対のアノード電極が配置されるめっき工程を備えるプリント配線板の製造方法について例示したが、これとは異なり、めっき液貯留槽の略中央にアノード電極が配置され、アノード電極を挟むように、一対のプリント配線板用基板が配置され、それぞれのプリント配線板用基板の片面に同時にめっき被膜を積層するめっき工程を備えるプリント配線板の製造方法も、本発明が意図するところである。
また、当該プリント配線板の製造方法は、遮へい板及びアノード遮へい板を備えるめっき工程について例示したが、これに限定する必要はなく、さらに１又は２以上の遮へい板を備えるものも本発明の範疇である。例えば、遮へい板を複数に分割して、アノード電極とプリント配線板用基板との間に並列に配置する等である。
さらに、当該プリント配線板の製造方法では、固定治具がプリント配線板基板の幅方向の端部領域であって、当該プリント配線板基板の上端から下端までに遮へい部材を有する構成について例示したが、これに限定する必要はなく、プリント配線板基板の幅方向の端部領域の一部に遮へい部材を有すること、固定治具がプリント配線板基板の縦（垂直）方向の端部領域の一部又は全部に遮へい部材を有するとすることも、本発明の範疇である。
当該プリント配線板の製造方法のめっき工程に用いられるプリント配線板用基板は、１のプリント配線板が得られるプリント配線板用基板のみならず、２以上の複数のプリント配線板が得られるプリント配線板用基板とすることも可能である。
電圧印加機構の構成は、めっき液貯留槽が複数のプリント配線板用基板を備えるものである場合、又は複数のアノード電極を備えるものである場合、複数の電源を有する電圧印加機構とすることもできる。
１、２１ めっき装置
２ めっき液貯留槽
３、２４ 固定治具
４、２５ フレーム
５ アーム
６ アノード電極
７ 電圧印加機構
８ 電源
９ 遮へい板
１０ 遮へい板開口部
１１ 開口領域
１２ 中央部開口領域
１３ 端部開口領域
１４ 固定スリット
１５ ベースフィルム
１６ シード層
１７ めっき被膜
１８ 導電パターン
１９ アノード遮へい板
２０ アノード遮へい板開口部
２２ カソードブスバー
２３ 基板固定治具
２６ 遮へい部材
２７ 遮へい部材開口部
Ｘ プリント配線板用基板
Ｙ めっき液
Ｚ レジストパターン
２ めっき液貯留槽
３、２４ 固定治具
４、２５ フレーム
５ アーム
６ アノード電極
７ 電圧印加機構
８ 電源
９ 遮へい板
１０ 遮へい板開口部
１１ 開口領域
１２ 中央部開口領域
１３ 端部開口領域
１４ 固定スリット
１５ ベースフィルム
１６ シード層
１７ めっき被膜
１８ 導電パターン
１９ アノード遮へい板
２０ アノード遮へい板開口部
２２ カソードブスバー
２３ 基板固定治具
２６ 遮へい部材
２７ 遮へい部材開口部
Ｘ プリント配線板用基板
Ｙ めっき液
Ｚ レジストパターン
Claims (15)
- ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造方法であって、
上記ベースフィルムの表面に上記導電パターンを電気めっきするめっき工程を備え、
上記めっき工程が、アノード電極と、カソード電極を構成するプリント配線板用基板との間に遮へい板を配置する遮へい板配置工程と、上記プリント配線板用基板を保持する治具で上記プリント配線板用基板をめっき槽に配置する基板配置工程とを有し、
上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であるプリント配線板の製造方法。 - 上記治具が、遮へい部材を有する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記遮へい部材が、平面視で上記プリント配線板用基板の少なくとも幅方向の端部領域に配置される請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記遮へい部材が、遮へい部材開口部を有する請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記遮へい部材の開口率が、２０％以上８０％以下である請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記遮へい板が、遮へい板開口部を有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記遮へい板開口部が、上記遮へい板の開口領域に形成され、
上記開口領域は、平面視で上記プリント配線板用基板と対向する領域であり、
上記開口領域のうちの中央部開口領域の開口率が、１０％以上５０％以下であり、
上記開口領域のうちの端部開口領域の開口率が、上記中央部開口領域の開口率より大きい請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。 - 上記遮へい板の外形が、平面視で上記プリント配線板用基板の外形より大きい請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記遮へい板と、上記アノード電極との間にアノード遮へい板をさらに配置する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記アノード遮へい板が、アノード遮へい板開口部を有する請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記めっき工程における上記アノード遮へい板の面積が、上記アノード電極のめっき液への浸漬面積より大きい請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記導電パターンとして形成されるめっき被膜の膜厚が３０μｍ以上、膜厚のばらつきが平均膜厚の１５％以内である請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 上記導電パターンをセミアディティブ法により形成する請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
- ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造装置であって、
めっき液貯留槽と、
めっき対象であるプリント配線板用基板を固定する基板固定機構と、
上記プリント配線板用基板に対向するように配設されるアノード電極と、
上記プリント配線板用基板とアノード電極との間に配設される遮へい板と、
上記アノード電極及びカソード電極を構成する上記プリント配線板用基板に電圧を印加する電圧印加機構とを備え、
上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であるプリント配線板の製造装置。 - 上記めっき液貯留槽が、上記遮へい板を固定する遮へい板固定機構を備える請求項１４に記載のプリント配線板の製造装置。
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