JPWO2018131545A1 - 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 Download PDF

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Abstract

本発明は熱・光による硬度上昇や伸度低下が抑制され、強靭な硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、下記成分を含む硬化性樹脂組成物を提供する。平均単位式：（ＳｉＯ4/2）a5（Ｒ1bＳｉＯ3/2）a6（Ｒ1b2ＳｉＯ2/2）a7（Ｒ1b3ＳｉＯ1/2）a8［式中、Ｒ1bはアルキル基、アリール基、アルケニル基等。Ｒ1b全量に対してアルキル基は３０〜９８モル％、アリール基は３０〜９８モル％、アルケニル基は１〜２０モル％。ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、ａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１］で表されるポリオルガノシロキサンを組成物全量に対して０．０１〜９０重量％平均組成：Ｒ2mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2]［式中、Ｒ2は、アルキル基、アリール基。ＳｉＨ基を少なくとも２個有する。０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、０．８≦ｍ＋ｎ≦３］で表されるポリオルガノシロキサンをケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対して、ＳｉＨ基が０．５〜２モルとなる量ヒドロシリル化触媒

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物、その硬化物、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び上記封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止して得られる半導体装置（特に光半導体装置）に関する。また、本発明は、上記硬化性樹脂組成物を硬化させたレンズを有する半導体装置（特に光半導体装置）に関する。本願は、２０１７年１月１６日に日本に出願した、特願２０１７−００５４５４の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
近年、光半導体装置の高出力化、高輝度化が進んでおり、このような光半導体装置において使用される光半導体素子を被覆する封止材や光学レンズには、より一層高い透明性、耐熱性、耐光性が求められるようになってきている。一方、電極の腐食による光度の経時的な低下も問題になっており、ＳＯXやＨ2Ｓ等の硫黄化合物を代表とする腐食性ガスに対する高いガスバリア性に優れることも同時に求められている。
光半導体装置における封止材として、特に高輝度、高電流の照明用途には、耐熱性・耐光性に優れるメチルシリコーン（メチルシリコーン系封止材）が主流で使用されている（例えば、特許文献１参照）。
一方、腐食性ガスに対するガスバリア性が比較的良好なフェニルシリコーン系封止材も広く使用されている（例えば、特許文献２参照）。
国際公開第２０１４／１０９３４９号 特開２００４−１４３３６１号公報
上記特許文献１に記載のメチルシリコーン系封止材は、高い透明性、耐熱性、耐光性を有し、従来使用されていたメチルシリコーン系封止材に比べると腐食性ガスに対するバリア性も高いものの、その特性は未だ不十分であり、電極の腐食を十分に防ぐことはできないものであった。
一方で、上記特許文献２に記載のフェニルシリコーン系封止材は、高いガスバリア性を示し、電極の腐食をある程度防ぐことはできるものの、耐熱性、耐光性はメチルシリコーン系封止材には到底及ぶものではなく、特に高出力、高輝度の照明用途に耐えるものではなかった。
このような背景から、特に、高出力、高輝度の照明用途には、耐熱性・耐光性に優れるメチルシリコーン系封止材を使用しつつ、腐食を防止するために封止前に電極をコーティング液で被覆する工程を入れたり、電極自体に腐食性がない金を使用することなどが行われているが、製造工程が煩雑になったり、コストが高くなる等の問題があった。一方、耐熱性、耐光性に劣るフェニルシリコーン系封止材は、電流・出力が低く、低照度の用途に限られていた。
従って、高い耐熱性・耐光性とガスバリア性を両立する光半導体用封止材が望まれている。
近年、光半導体装置の高出力化、高輝度化がさらに進んでおり、このような光半導体装置において光半導体素子を被覆する封止材や光学レンズには、より一層高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性が求められるようになってきている。このような背景において、例えば、従来の硬化性樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱黄変性、耐光黄変性を示すものの、熱や光の影響により、硬度が上昇して柔軟性が失われ、封止材や光レンズの割れ（クラック）を防ぐことができないことが明らかとなった。
従って、本発明の目的は、硬化させることにより、優れた透明性・耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、高温耐熱性試験や高輝度耐光性試験においても経時的な透過率の低下や硬度上昇が抑制され、柔軟性が維持された材料（硬化物）を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び該封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止することにより得られる、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に光半導体装置）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用したレンズ形成用樹脂組成物、及び該レンズ形成用樹脂組成物を硬化させることにより得られるレンズを有する、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に光半導体装置）を提供することにある。
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、Ｍ単位、Ｄ単位、及びＱ単位を必須構成単位として含有し、構成単位の比率（Ｑ単位／Ｄ単位）が調整され、さらに、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、１分子中にメチル基等のアルキル基とフェニル基等のアリール基を有するポリオルガノシロキサンを必須成分として含む硬化性樹脂組成物に、ＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有する特定のポリオルガノシロキサンを配合し、さらに、ケイ素原子に結合したアルケニル基に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合を特定範囲に調整すると、硬化させることにより、優れた透明性・耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、熱や光による経時的な硬度上昇及び伸度の低下（即ち脆化）が抑制され、柔軟性が維持される硬化物を形成できることを見出した。さらに、上記の硬化性樹脂組成物に、Ｍ単位、Ｔ単位、及びＱ単位を必須構成単位として含有し、構成単位の比率（Ｑ単位／Ｔ単位）が調整され、さらに、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、１分子中にメチル基等のアルキル基とフェニル基等のアリール基を有するポリオルガノシロキサンを配合すると、伸度を向上させる、即ち靱性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量が、硬化性樹脂組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜２モルとなる量であり、
硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ）成分の含有量が０．０１〜９０重量％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。
（Ａ）：下記の（Ａ−２）成分からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリオルガノシロキサン
（Ａ−２）：下記平均単位式（Ｉｂ）：
（ＳｉＯ4/2）a5（Ｒ1bＳｉＯ3/2）a6（Ｒ1b 2ＳｉＯ2/2）a7（Ｒ1b 3ＳｉＯ1/2）a8 （Ｉｂ）
［式中、Ｒ1bは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸbモル％、アリール基の割合をＹbモル％、アルケニル基の割合をＺbモル％としたとき、Ｘbは３０〜９８モル％、Ｙbは１〜５０モル％、Ｚbは１〜２０モル％である。ａ５、ａ６、ａ７、及びａ８は、ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、及びａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：ヒドロシリル化触媒
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ａ−１）成分を含んでいてもよい。
（Ａ−１）：下記平均単位式（Ｉａ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1aＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1a 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1a 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉａ）
［式中、Ｒ1aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸaモル％、アリール基の割合をＹaモル％、アルケニル基の割合をＺaモル％としたとき、Ｘaは３０〜９８モル％、Ｙaは１〜５０モル％、Ｚaは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、０≦ａ３＜０．０３、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ｄ）成分を含んでいてもよい。
（Ｄ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対する炭素数２〜６のアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
前記硬化性樹脂組成物において、（Ａ−２）成分は、
重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
分子量分布が１以上４以下であり、
２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
ポリオルガノシロキサンであってもよい。
前記硬化性樹脂組成物において、（Ａ−１）成分は、
重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
分子量分布が１以上４以下であり、
２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
ポリオルガノシロキサンであってもよい。
前記（Ａ−２）成分において、ＸbとＹbの割合（Ｘb／Ｙb）は０．５〜２５であってもよい。
前記（Ａ−１）成分において、ＸaとＹaの割合（Ｘa／Ｙa）は０．５〜２５であってもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ｅ）成分を、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して５０重量部以下含んでいてもよい。
（Ｅ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ｆ）成分を含んでいてもよい。
（Ｆ）：カルボン酸亜鉛、及び亜鉛βジケトン錯体からなる群から選ばれる少なくとも１種の亜鉛化合物
前記硬化性樹脂組成物において、前記（Ｆ）成分の含有量は、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１重量％であってもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ｇ）成分を含んでいてもよい。
（Ｇ）：分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記式（２）
Figure 2018131545
 ［式（２）中、Ｒf、Ｒg、及びＲhは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒf、Ｒg、及びＲhのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。
Figure 2018131545
 ［式（２ａ）中、Ｒiは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基を示す］
Figure 2018131545
 ［式（２ｂ）中、Ｒjは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基を示す］］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含んでいてもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｉ）を含んでいてもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、無機充填剤（Ｊ）を含んでいてもよい。
また、本発明は、前記硬化性樹脂組成物の硬化物を提供する。
前記硬化物は、５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下であってもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、封止剤であってもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、レンズ形成用樹脂組成物であってもよい。
さらに、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記硬化性樹脂組成物（封止剤）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
さらに、本発明は、半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、前記硬化性樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
さらに、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記硬化性樹脂組成物（封止剤）の硬化物であり、前記レンズが、前記硬化性樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
前記半導体装置において、硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は、１．４６以上１．５４以下であってもよい。
前記半導体装置は、光半導体装置であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記構成を有するため、硬化させることによって、優れた透明性・耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、熱や光による経時的な硬度上昇及び伸度の低下（即ち脆化）が抑制され、柔軟性が維持され、さらには、伸度、即ち靱性が向上した硬化物を形成できる。このため、上記硬化物を、例えば、高輝度、高電流の照明用途の光半導体装置における半導体素子の封止材やレンズとして使用した場合、高温で高輝度の光に長時間曝されたとしても高い透明性、柔軟性を維持、さらには靱性が向上できるので、高い光度を長時間維持できると共に、クラックが発生してボンディングワイヤが断裂することにより不灯となるような問題が生じにくく、上記光半導体装置の耐久性が著しく向上する。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、特に、高出力、高輝度の光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材や光学レンズを形成するための材料（封止剤、レンズ形成用樹脂組成物）として好ましく使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を封止剤やレンズ形成用樹脂組成物として使用して得られる光半導体装置は、優れた品質と耐久性とを備える。
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。
＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量が、硬化性樹脂組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜２モルとなる量であり、
硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ）成分の含有量が０．０１〜９０重量％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
（Ａ）：下記の（Ａ−２）成分からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリオルガノシロキサン
（Ａ−２）：下記平均単位式（Ｉｂ）：
（ＳｉＯ4/2）a5（Ｒ1bＳｉＯ3/2）a6（Ｒ1b 2ＳｉＯ2/2）a7（Ｒ1b 3ＳｉＯ1/2）a8 （Ｉｂ）
［式中、Ｒ1bは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸbモル％、アリール基の割合をＹbモル％、アルケニル基の割合をＺbモル％としたとき、Ｘbは３０〜９８モル％、Ｙbは１〜５０モル％、Ｚbは１〜２０モル％である。ａ５、ａ６、ａ７、及びａ８は、ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、及びａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：ヒドロシリル化触媒
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の必須成分以外にも、さらに、例えば、後述の（Ａ−１）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分、イソシアヌレート化合物（Ｈ），シランカップリング剤（Ｉ）、無機充填剤（Ｊ）等のその他の成分を含んでいてもよい。
［（Ａ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ａ）成分は、上述のように、上記の（Ａ−２）成分からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリオルガノシロキサンである。
本発明の硬化性樹脂組成物が、（Ａ−２）成分を必須成分とする（Ａ）成分を含有することにより、硬化した硬化物の耐熱性、耐光性が改善され、熱や光による経時的な硬度上昇や伸度低下が抑制され、柔軟性が維持される。
［（Ａ−２）成分］
本発明の（Ａ）成分の必須成分である（Ａ−２）成分は、上述のように、下記平均単位式（Ｉｂ）：
（ＳｉＯ4/2）a5（Ｒ1bＳｉＯ3/2）a6（Ｒ1b 2ＳｉＯ2/2）a7（Ｒ1b 3ＳｉＯ1/2）a8 （Ｉｂ）
［式中、Ｒ1bは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸbモル％、アリール基の割合をＹbモル％、アルケニル基の割合をＺbモル％としたとき、Ｘbは３０〜９８モル％、Ｙbは１〜５０モル％、Ｚbは１〜２０モル％である。ａ５、ａ６、ａ７、及びａ８は、ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、及びａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ａ−２）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均単位式（Ｉｂ）中、Ｒ1bで表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ａ−２）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｉｂ）中、Ｒ1bで表される炭素原子数６〜１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ａ−２）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｉｂ）中、Ｒ1bで表される炭素原子数２〜８のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ａ−２）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｉｂ）中、Ｒ1bで表される炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、デシルオキシ基等の直鎖又は分岐鎖のアルコキシ基等が挙げられ、中でも、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。また、（Ａ−２）成分は、１種のみのアルコキシ基を有するものであってもよいし、２種以上のアルコキシ基を有するものであってもよい。
（Ａ−２）成分において、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸbモル％としたとき、Ｘbは３０〜９８モル％であり、好ましくは５５〜９５モル％であり、より好ましくは６０〜９０モル％である。Ｘbが３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘbを９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ａ−２）成分において、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹbモル％としたとき、Ｙbは１〜５０モル％であり、好ましくは３〜４０モル％であり、より好ましくは５〜３０モル％である。Ｙbが１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、ガスバリア性に優れ、タックが低い硬化物が得られやすい。一方、Ｙbを５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ａ−２）成分において、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺbモル％としたとき、Ｚbは１〜２０モル％であり、好ましくは２〜１５モル％であり、より好ましくは３〜１０モル％である。Ｚbを上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の強靭性がより向上する傾向がある。
（Ａ−２）成分おいて、アルキル基の割合（Ｘb）とアリール基の割合（Ｙb）の割合（Ｘb／Ｙb）は、特に限定されないが、好ましくは０．５〜２５であり、より好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは２〜１５である。Ｘb／Ｙbを上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘb／Ｙbが０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘb／Ｙbを２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲ1bの全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均単位式（Ｉｂ）中、ａ５、ａ６、ａ７、及びａ８は、ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、及びａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１を満たす数である。
ａ５は、正数（ａ５＞０）であり、（Ａ−２）成分中のＱ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．８であり、より好ましくは０．０２〜０．７であり、さらに好ましくは０．０３〜０．６である。
ａ６は、０又は正数（ａ６≧０）であり、（Ａ−２）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０〜０．７であり、より好ましくは０〜０．６であり、さらに好ましくは０〜０．５である。
ａ７は、０．０３≦ａ７≦０．７であり、（Ａ−２）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０５〜０．６５であり、より好ましくは０．１〜０．６であり、さらに好ましくは０．１〜０．５である。
ａ８は、正数（ａ８＞０）であり、（Ａ−２）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．９であり、より好ましくは０．０３〜０．８であり、さらに好ましくは０．０５〜０．７である。
ａ５〜ａ８が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持され、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。
上記平均単位式（Ｉｂ）において、ａ５／ａ７は、（Ａ−２）成分中のＱ単位とＤ単位の割合（Ｑ／Ｄ、モル換算）に相当し、０．０１〜１０であり、好ましくは０．０２〜８であり、より好ましくは０．０３〜６である。ａ５／ａ７が０．０１以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすくなる。一方、ａ５／ａ７を１０以下とすることにより、柔軟性に優れる硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ａ−２）成分におけるＸb、Ｙb、Ｚb、Ｘb／Ｙb、ａ５〜ａ８、ａ５／ａ７等は、後述の（Ａ−２）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ａ−２）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ａ−２）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ａ−２）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ａ−２）成分と分岐鎖状の（Ａ−２）成分とを併用することもできる。
（Ａ−２）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ａ−２）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ａ−２）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ａ−２）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０２」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定される。
本発明の（Ａ−２）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ａ−２）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ−２）成分の含有量は、上述の通り、０．０１〜９０重量％であり、好ましくは０．５〜８８重量％であり、より好ましくは１〜８６重量％である。（Ａ−２）成分の含有量が上記範囲内にあることにより、硬化した硬化物の耐熱性、耐光性が改善され、熱や光による硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持される傾向がある。
（Ａ−２）成分と後述の（Ａ−１）成分の合計量（１００重量％）に対する（Ａ−２）成分の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０．１〜１００重量％であり、より好ましくは１〜１００重量％である。（Ａ−２）成分の含有量が上記範囲内にあることにより、硬化した硬化物の耐熱性、耐光性が改善され、熱や光による硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持される傾向がある。
［（Ａ−１）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記平均単位式（Ｉａ）で表される（Ａ−１）成分を、任意成分としてさらに含有していてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ａ−１）成分を含むことにより、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持された状態で、靭性をさらに向上させることができる。
（Ａ−１）成分は、下記平均単位式（Ｉａ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1aＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1a 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1a 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉａ）
［式中、Ｒ1aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸaモル％、アリール基の割合をＹaモル％、アルケニル基の割合をＺaモル％としたとき、Ｘaは３０〜９８モル％、Ｙaは１〜５０モル％、Ｚaは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、０≦ａ３＜０．０３、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ａ−１）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均単位式（Ｉａ）中、Ｒ1aで表される炭素数１〜１０のアルキル、炭素原子数６〜１４のアリール基、炭素原子数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、上記（Ａ−２）成分におけるＲ1bと同様のものが例示される。
（Ａ−１）成分において、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸaモル％としたとき、Ｘaは３０〜９８モル％であり、好ましくは５５〜９５モル％であり、より好ましくは６０〜９０モル％である。Ｘaが３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘaを９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ａ−１）成分において、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹaモル％としたとき、Ｙaは１〜５０モル％であり、好ましくは３〜４０モル％であり、より好ましくは５〜３０モル％である。Ｙaが１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、ガスバリア性に優れ、タックが低い硬化物が得られやすい。一方、Ｙaを５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ａ−１）成分において、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺaモル％としたとき、Ｚaは１〜２０モル％であり、好ましくは２〜１５モル％であり、より好ましくは３〜１０モル％である。Ｚaを上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の強靭性がより向上する傾向がある。
（Ａ−１）成分おいて、アルキル基の割合（Ｘa）とアリール基の割合（Ｙa）の割合（Ｘa／Ｙa）は、特に限定されないが、好ましくは０．５〜２５であり、より好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは２〜１５である。Ｘa／Ｙaを上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘa／Ｙaが０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘa／Ｙaを２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲ1aの全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均単位式（Ｉａ）中、ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、０≦ａ３＜０．０３、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。
ａ１は、正数（ａ１＞０）であり、（Ａ−１）成分中のＱ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．８であり、より好ましくは０．０２〜０．７であり、さらに好ましくは０．０３〜０．６である。
ａ２は、正数（ａ２＞０）であり、（Ａ−１）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．９０であり、より好ましくは０．０３〜０．８５であり、さらに好ましくは０．０５〜０．８である。
ａ３は、０≦ａ３＜０．０３であり、（Ａ−１）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０〜０．０２９であり、より好ましくは０〜０．０２であり、さらに好ましくは０〜０．０１である。
ａ４は、正数（ａ４＞０）であり、（Ａ−１）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．９であり、より好ましくは０．０３〜０．８であり、さらに好ましくは０．０５〜０．７である。
ａ１〜ａ４が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持された状態で、靭性をさらに向上された硬化物が得られやすくなる。
上記平均単位式（Ｉａ）において、ａ１／ａ２は、（Ａ−１）成分中のＱ単位とＴ単位の割合（Ｑ／Ｔ、モル換算）に相当し、０．０１〜１０であり、好ましくは０．０２〜８であり、より好ましくは０．０３〜６である。ａ１／ａ２が０．０１以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすくなる。一方、ａ１／ａ２を１０以下とすることにより、柔軟性に優れる硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ａ−１）成分におけるＸa、Ｙa、Ｚa、Ｘa／Ｙa、ａ１〜ａ４、ａ１／ａ２等は、後述の（Ａ−１）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ａ−１）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ａ−１）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ａ−１）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ａ−１）成分と分岐鎖状の（Ａ−１）成分とを併用することもできる。
（Ａ−１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ａ−１）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ａ−１）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ａ−１）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上述の（Ａ−２）成分と同じ条件で測定される。
本発明の（Ａ−１）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ａ−１）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ−１）成分の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０〜８０重量％であり、より好ましくは０〜７５重量％である。（Ａ−１）成分の含有量が上記範囲内にあることにより、硬化した硬化物の耐熱性、耐光性が改善され、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持された状態で、さらに、強靭な樹脂になる傾向にある。
（Ａ−１）成分と上述の（Ａ−２）成分との合計量（１００重量％）に対する（Ａ−１）成分の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０〜９９重量％であり、より好ましくは０〜９８重量％である。（Ａ−１）成分の含有量が上記範囲内にあることにより、硬化した硬化物の耐熱性、耐光性が改善され、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持された状態で、さらに、強靭な樹脂になる傾向にある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ−２）成分と（Ａ−１）成分の重量比（（Ａ−２）成分/（Ａ−１）成分）は、特に限定されないが、好ましくは１００／０〜１／９９であり、より好ましくは１００／０〜２／９８である。（Ａ−２）成分と（Ａ−１）成分の重量比が上記範囲内にあることにより、硬化した硬化物の耐熱性、耐光性が改善され、熱や光による硬度上昇や柔軟性低下、透明性の低下が抑制される傾向がある。
［（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分の製法］
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。例えば、上述の平均単位式（Ｉｂ）で表される構成単位を形成するための加水分解性シラン化合物としては、加水分解性四官能シラン化合物（下記式（ａ）で表される化合物）、加水分解性二官能シラン化合物（下記式（ｃ）で表される化合物）、及び加水分解性一官能シラン化合物（下記式（ｄ）で表される化合物）を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要があり、必要により加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ｂ）で表される化合物）を使用する。また、上述の平均単位式（Ｉａ）で表される構成単位を形成するための加水分解性シラン化合物としては、加水分解性四官能シラン化合物（下記式（ａ）で表される化合物）、加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ｂ）で表される化合物）、及び加水分解性一官能シラン化合物（下記式（ｄ）で表される化合物）を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要があり、必要により加水分解性二官能シラン化合物（下記式（ｃ）で表される化合物）を使用する。
より具体的には、例えば、Ｑ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物と、Ｄ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｃ）で表される化合物と、Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｄ）で表される化合物と、必要に応じてさらに、Ｔ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｂ）で表される化合物とを、加水分解及び縮合させる方法により、（Ａ−２）成分を製造できる。また、Ｑ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物と、Ｔ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｂ）で表される化合物と、Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｄ）で表される化合物と、必要に応じてさらに、Ｄ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｃ）で表される化合物とを加水分解及び縮合させる方法により、（Ａ−１）成分を製造できる。
Figure 2018131545
上記式（ａ）で表される化合物は、本発明の（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分における必須構成単位であるＱ単位を形成する化合物である。上記式（ａ）中のＸ1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、４つのＸ1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｂ）で表される化合物は、本発明の（Ａ−１）成分における必須構成単位であるＴ単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ12は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ12で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、及び炭素数２〜８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉａ）におけるＲ1aと同様である。
上記式（ｂ）中のＸ2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ2におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ2におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｃ）で表される化合物は、本発明の（Ａ−２）成分における必須構成単位であるＤ単位を形成する化合物である。式（ｃ）中のＲ13は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ13で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、及び炭素数２〜８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉａ）におけるＲ1aと同様である。なお、２つのＲ13は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｃ）中のＸ3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ3におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ3におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、２つのＸ3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｄ）で表される化合物は、本発明の（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分における必須構成単位であるＭ単位を形成する化合物である。
式（ｄ）中のＲ14は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ14で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、及び炭素数２〜８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉａ）におけるＲ1aと同様である。なお、３つのＲ14は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｄ）中のＸ4は、アルコキシ基、ハロゲン原子、又は−ＯＳｉＲ14 3で表される基を示す。Ｘ4におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ4におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ4としては、アルコキシ基又は−ＯＳｉＲ14 3で表される基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、−ＯＳｉＲ14 3で表される基である。また、Ｘ4が−ＯＳｉＲ14 3で表される基である場合、３つのＲ14は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明の（Ａ−１）成分又は（Ａ−２）成分の構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜８０モル％が好ましく、より好ましくは２〜７０モル％、さらに好ましくは３〜６０モル％である。
また、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、（Ａ−２）成分の場合は、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、０〜７０モル％が好ましく、より好ましくは０〜６０モル％、さらに好ましくは０〜６０モル％であり、（Ａ−１）成分の場合は、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜９０モル％が好ましく、より好ましくは３〜８５モル％、さらに好ましくは５〜８０モル％である。
また、上記式（ｃ）で表される化合物の使用量は、（Ａ−２）成分の場合は、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、３〜７０モル％であり、５〜６５モル％が好ましく、より好ましくは１０〜６０モル％、さらに好ましくは１０〜５０モル％であり、（Ａ−１）成分の場合は、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、３モル％未満であり、０〜２．９モル％が好ましく、より好ましくは０〜２モル％、さらに好ましくは０〜１モル％である。
また、上記式（ｄ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜９０モル％が好ましく、より好ましくは３〜８０モル％、さらに好ましくは５〜７０モル％である。
また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
例えば、上記式（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び／又は（ｄ）で表される化合物を加水分解及び縮合反応に付した後に、式（ｄ）で表される化合物を追加する態様が挙げられる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０〜２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ−メチルピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'−ビピリジル、１，１０−フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２〜０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５〜２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、本発明の（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、２５℃の粘度等が所定の範囲となるような反応条件を選択することが好ましい。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、−１０〜１００℃が好ましく、より好ましくは０〜８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、２５℃の粘度等が所定の範囲に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１〜２４時間が好ましく、より好ましくは１．５〜１８時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、本発明の（Ａ−１）成分又は（Ａ−２）成分が得られる。本発明の（Ａ−１）成分又は（Ａ−２）成分を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
本発明の（Ａ−２）成分は上述の構成を有するため、該（Ａ−２）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持される。さらに、本発明の（Ａ−１）成分は上述の構成を有するため、該（Ａ−１）成分をさらに含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持された状態で、靭性をさらに向上させることができる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ａ−２）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ａ−２）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸb、Ｙb、Ｚb、Ｘb／Ｙb、ａ５〜ａ８、ａ５／ａ６等は、各々の（Ａ−２）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
また、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ａ−１）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ａ−１）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸa、Ｙa、Ｚa、Ｘa／Ｙa、ａ１〜ａ４、ａ１／ａ２等は、各々の（Ａ−１）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ−２）成分及び（Ａ−１）成分の合計含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０〜９９重量％が好ましく、より好ましくは４０〜９７重量％、さらに好ましくは５０〜９５重量％である。含有量を２０重量％以上とすることにより、優れた耐熱性・耐光性がより向上し、熱・光による経時的な硬度上昇や伸度の低下が抑制され、柔軟性が維持された状態で、靭性をさらに向上する傾向がある。
［（Ｂ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｂ）成分は、上述のように、下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ｂ）成分は、ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサンであり、アルケニル基を有する成分（例えば、上述の（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、後述の（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｇ）成分、イソシアヌレート化合物（Ｈ）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ2で表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ｂ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ2で表される炭素原子数６〜１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ｂ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
（Ｂ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ'モル％としたとき、Ｘ'は、特に限定されないが、好ましくは２０〜９５モル％であり、より好ましくは３０〜９３モル％であり、さらに好ましくは４０〜９０モル％である。Ｘ'が２０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘ'を９５モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ｂ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ'モル％としたとき、Ｙ'は、特に限定されないが、好ましくは１〜８０モル％であり、より好ましくは３〜６０モル％であり、さらに好ましくは５〜４０モル％である。Ｙ'を１モル％以上とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。一方、Ｙ'を８０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ｂ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合をＺ'モル％としたとき、Ｚ'は、特に限定されないが、好ましくは２〜７０モル％であり、より好ましくは５〜６０モル％であり、さらに好ましくは１０〜５５モル％である。Ｚ'を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。
（Ｂ）成分おいて、アルキル基の含有量（Ｘ'）とアリール基の含量（Ｙ'）の割合（Ｘ'／Ｙ'）は、特に限定されないが、好ましくは１／１００〜１００／１であり、より好ましくは１０／１００〜１００／１０であり、さらに好ましくは２０／１００〜１００／２０である。Ｘ'／Ｙ'を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ'／Ｙ'が１／１００以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ'／Ｙ'を１００／１以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲ2の全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の含有量の割合（モル％）及びＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合（モル％）は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均組成式（ＩＩ）中、ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。
ｍは（Ｂ）成分中のケイ素１原子あたりのＲ2の平均数を示し、０．７〜２．１の範囲内から選ばれ、好ましくは０．８〜２．１、より好ましくは１〜２である。
ｎは（Ｂ）成分中のケイ素１原子あたりのケイ素原子結合水素原子数を示し、０．００１〜１範囲内から選ばれ、好ましくは０．０１〜１、より好ましくは０．２〜１である。
ｍ＋ｎは、（Ｂ）成分中のケイ素一原子あたりのＲ2とケイ素原子結合水素原子数の合計の平均数を示し、０．８〜３の範囲内から選ばれ、好ましくは１〜２．９、より好ましくは１．５〜２．８である。
ｍ及びｎが上記条件を満たすことにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ｂ）成分におけるＸ'、Ｙ'、Ｚ'、Ｘ'／Ｙ'、ｍ、ｎ、ｍ＋ｎ等は、後述の（Ｂ）成分の製造において、これらの構成単位を形成するための原料（加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ｂ）成分は、１分子中に（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有することが好ましい。即ち、（Ｂ）成分は、好ましくは、少なくとも２つの末端が（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位で封止された構造を有する。当該Ｍ単位におけるＲ2'は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。Ｒ2'で示される炭素数１〜１０のアルキル基、及び炭素数６〜１４のアリール基は、上記平均組成式（ＩＩ）におけるＲ2と同様なものが例示され、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
（Ｂ）成分が、このような少なくとも２つの末端にＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有する構造を有することにより、硬化性樹脂組成物を硬化された際に、柔軟性、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。
（Ｂ）成分が（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有する場合、その数は、２個以上であれば特に限定されないが、２〜４個が好ましく、より好ましくは２個である。２個以上の（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位は、同一であっても、異なっていてもよい。
また、（Ｂ）成分は、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位以外に、側鎖にＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有していてもよい。
（Ｂ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｂ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｂ）成分と分岐鎖状の（Ｂ）成分とを併用することもできる。
（Ｂ）成分の性状は、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状が好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０００００ｍＰａ・ｓの液状がより好ましい。（Ｂ）成分の２５℃の粘度は、上述の（Ａ−２）成分と同じ方法で測定することができる。
（Ｂ）成分の一例としては、下記平均単位式：
（Ｒ2aＳｉＯ3/2）c1（Ｒ2a 2ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ2a 3ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（Ｘ5Ｏ1/2）c5
で表され、好ましくは（Ｒ2a 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式及びＭ単位中、Ｒ2aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。Ｒ2aで表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様である。
Ｒ2aの一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であってもよい。Ｒ2aの全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、特に限定されないが、１〜７０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。
上記平均単位式中、Ｘ5は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。
（Ｂ）成分の好ましい一例としては、例えば、分子内の両末端に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、１〜７０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、２０〜９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、１〜８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が２０モル％以上（例えば、４０〜９５モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。
なお、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基、アリール基及び水素原子の割合（モル％）は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ＩＩ−１）で表されるポリオルガノシロキサン（以下、（Ｂ１）成分と称する場合がある）が好ましい。
Figure 2018131545
 ［上記式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基を示し、ｘは、０〜１０００の整数を示す。］
Ｒ21で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様である。
ｘは、０〜１０００の整数を示し、１〜１００の整数が好ましい。
（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含有する態様が好ましく、より好ましくは１０重量％以上５０重量％以下含有する。
（Ｂ１）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。（Ｂ１）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。一方、当該粘度の下限は特に限定されないが、好ましくは１ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓである。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上述の（Ａ−２）成分と同じ条件で測定される。
（Ｂ）成分の他の例としては、分子内に２個以上の（Ｒ2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。Ｒは、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様に、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、２０〜９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、１〜８０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が２０モル％以上（例えば、５０〜９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｃ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、ｃ２／ｃ１は０〜１０の数、ｃ３／ｃ１は０〜０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．４の数が好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は、ＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が１００〜５００００が好ましく、より好ましくは１５０〜４００００である。
（Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１００以上５００００以下であり、より好ましくは１５０以上４００００以下、さらに好ましくは１７５以上２００００以下、特に好ましくは２００以上１００００以下である。重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ｂ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ｂ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がより向上する傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、相溶性が良くなる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上述の（Ａ−２）成分と同じ条件で測定される。
（Ｂ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されない。具体的には、上記（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分の製造方法において使用される式（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物において、Ｒ12、Ｒ13、及びＲ14における炭素数２〜８のアルケニル基を水素原子に置き換えた加水分解性シラン化合物を原料とする以外は、上記（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
また、（Ｂ）成分が、末端のＳｉＨを有するＭ単位を有する場合には、当該Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｅ）で表される化合物をさらに原料として使用すること以外は、上記（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
Figure 2018131545
上記式（ｅ）で表される化合物は、本発明の（Ｂ）成分における末端ＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有するＭ単位を形成する化合物である。式（ｅ）中のＲ22は、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。Ｒ22で表される炭素数１〜１０のアルキル基、及び炭素数６〜１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均組成式（ＩＩ）におけるＲ2と同様である。なお、２つのＲ22は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｅ）中のＸ6は、アルコキシ基、ハロゲン原子、又は−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基を示す。Ｘ6におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ6におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ6としては、アルコキシ基又は−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基である。また、Ｘ6が−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基である場合、２つのＲ22は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
本発明の（Ｂ）成分の好ましい具体例としては、例えば、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン、３−フェニル−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルペンタシロキサン等が挙げられ、（Ｂ）成分を含む製品として、例えば、商品名「ＨＭＳ−０３１」、「ＨＰＭ−５０２」、「ＨＭＳ−９９１」、「ＤＭＳ−Ｈ０３」、「ＤＭＳ−Ｈ１１」、「ＤＭＳ−Ｈ２１」、３−フェニル−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン（いずれもＧｅｌｅｓｔ．Ｉｎｃ製）、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン（ＮＡＮＪＩＮＧ ＳｉＳｉＢ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製）等が入手可能である。
本発明の（Ｂ）成分は上述の構成を有するため、該（Ｂ）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物を形成できる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｂ）成分としては、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種が単独で含まれていてもよく、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上が含まれていてもよい。（Ｂ）成分は、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６〜１４のアリール基である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含んでいることが好ましい。
（Ｂ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸ'、Ｙ'、Ｚ'、Ｘ'／Ｙ'、ｍ、ｎ、ｍ＋ｎ、ｃ１〜ｃ５、ｘ等は、各々の（Ｂ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、上述の通り、硬化性樹脂組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が、０．５〜２モルとなる量であり、好ましくは０．７〜１．８モルとなる量であり、より好ましくは０．８〜１．６モルとなる量である。（Ｂ）成分の配合量を、アルケニル基に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の比が上記範囲になるように調整することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物が、後述の（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｇ）成分等の（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分以外の「ケイ素原子に結合したアルケニル基」を有する化合物を含む場合は、（Ｂ）成分の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物中の全てのケイ素原子に結合したアルケニル基を有する化合物のアルケニル基の合計量１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が、上記範囲となるように配合される。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の比が上記範囲になる限り、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは７〜４５重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％である。含有量を５重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）に対する（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の比が上記範囲になる限り、特に限定されないが、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して、１〜２００重量部が好ましく、より好ましくは５〜１５０重量部、さらに好ましくは１０〜１００重量部である。含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
［（Ｃ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｃ）成分は、上述のように、ヒドロシリル化触媒である。本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒を含むことにより、加熱することで、硬化性樹脂組成物中の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応をより効率的に進行させることができる傾向がある。
上記ヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。中でも、ヒドロシリル化触媒としては、白金−ビニルメチルシロキサン錯体や白金−カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてヒドロシリル化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０-8〜１×１０-2モルが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜１×１０-3モルである。含有量を１×１０-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、含有量を１×１０-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。
また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。
［（Ｄ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｄ）成分は、上述のように、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対する炭素数２〜６のアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ｄ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、上述の（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
（Ｄ）成分は、分子内に１個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）を含むポリオルガノシロキサンであって、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対する炭素数２〜６のアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサンである。本発明の硬化性樹脂組成物が、このような（Ｄ）成分を含むと、硬化性樹脂組成物の粘度が低く調整され、取扱いが容易になる傾向がある。
（Ｄ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状、環状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｄ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｄ）成分と分岐鎖状の（Ｄ）成分とを併用することもできる。
（Ｄ）成分が分子内に有する炭素数２〜６のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ2-6アルケニル基（好ましくはＣ2-5アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルケニル基）等が挙げられる。中でも、Ｃ2-4アルケニル基が好ましく、より好ましくはビニル基である。
該アルケニル基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、後述の一価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同様のものが例示される。
また、（Ｄ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。なお、（Ｄ）成分が有するアルケニル基は、ケイ素原子に結合したものである。
（Ｄ）成分において、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０〜６０モル％であり、好ましくは２０〜５５モル％であり、より好ましくは２５〜５０モル％である。アルケニル基の上記割合が、上記範囲にあることにより、得られる硬化物の靭性がより向上する傾向がある。即ち、アルケニル基の上記割合が２０モル％未満であると得られる硬化物の硬度が低くなりやすく、一方、アルケニル基の上記割合が６０モル％を超えると硬化物が脆くなる傾向がある。
（Ｄ）成分を構成するケイ素原子の数は、上述の通り、１０個以下であり、好ましくは８個以下、より好ましくは６個以下である。（Ｄ）成分を構成するケイ素原子数が１０個を超えると、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり、取扱い性が低下する傾向がある。
（Ｄ）成分を構成するケイ素原子数の下限は、特に限定されないが、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上である。（Ｄ）成分を構成するケイ素原子数が２個以上であると、硬化中に揮発するシロキサンの量が抑えられる傾向があり、好ましい。
（Ｄ）成分が有するケイ素原子に結合した有機基は、例えば、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。
上記一価の炭化水素基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基；一価の脂環式炭化水素基；一価の芳香族炭化水素基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合した一価の基等が挙げられる。上記一価の複素環式基としては、例えば、ピリジル基、フリル基、チエニル基等が挙げられる。
一価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、上述のアルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、より好ましくはＣ1-4アルキル基）等が挙げられる。上記アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルキニル基）等が挙げられる。
上記一価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15の架橋環式炭化水素基等が挙げられる。
上記一価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のＣ6-14アリール基（特に、Ｃ6-10アリール基）等が挙げられる。
また、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基として、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基として、ベンジル基、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ6-10アリール−Ｃ2-6アルケニル基、トリル基等のＣ1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。
上記一価の炭化水素基は置換基を有していてもよい。即ち、上記一価の炭化水素基は、上記で例示した一価の炭化水素基の少なくとも１つの水素原子が置換基と置き換わった一価の炭化水素基であってもよい。上記置換基の炭素数は０〜２０が好ましく、より好ましくは０〜１０である。上記置換基としては、具体的には、例えば、ハロゲン原子；ヒドロキシル基；アルコキシ基；アルケニルオキシ基；アリールオキシ基；アラルキルオキシ基；アシルオキシ基；メルカプト基；アルキルチオ基；アルケニルチオ基；アリールチオ基；アラルキルチオ基；カルボキシル基；アルコキシカルボニル基；アリールオキシカルボニル基；アラルキルオキシカルボニル基；アミノ基；モノ又はジアルキルアミノ基；モノ又はジフェニルアミノ基；アシルアミノ基；エポキシ基含有基；オキセタニル基含有基；アシル基；オキソ基；イソシアネート基；これらの２以上が必要に応じてＣ1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。
上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のＣ1-6アルコキシ基（好ましくはＣ1-4アルコキシ基）等が挙げられる。上記アルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基等のＣ2-6アルケニルオキシ基（好ましくはＣ2-4アルケニルオキシ基）等が挙げられる。上記アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ6-14アリールオキシ基等が挙げられる。上記アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基等が挙げられる。上記アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-12アシルオキシ基等が挙げられる。
上記アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基等のＣ1-6アルキルチオ基（好ましくはＣ1-4アルキルチオ基）等が挙げられる。上記アルケニルチオ基としては、例えば、アリルチオ基等のＣ2-6アルケニルチオ基（好ましくはＣ2-4アルケニルチオ基）等が挙げられる。上記アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ6-14アリールチオ基等が挙げられる。上記アラルキルチオ基としては、例えば、ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のＣ7-18アラルキルチオ基等が挙げられる。上記アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のＣ1-6アルコキシ−カルボニル基等が挙げられる。上記アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のＣ6-14アリールオキシ−カルボニル基等が挙げられる。上記アラルキルオキシカルボニル基としては、例えば、ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシ−カルボニル基等が挙げられる。上記モノ又はジアルキルアミノ基としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジ−Ｃ1-6アルキルアミノ基等が挙げられる。上記アシルアミノ基としては、例えば、アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のＣ1-11アシルアミノ基等が挙げられる。上記エポキシ基含有基としては、例えば、グリシジル基、グリシジルオキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基等が挙げられる。上記オキセタニル基含有基としては、例えば、エチルオキセタニルオキシ基等が挙げられる。上記アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。上記ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
上記一価の複素環式基は置換基を有していてもよい。上記置換基としては、上記一価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同様のものが例示される。
上記一価の炭化水素基、一価の複素環式基としては、より具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、ピリジル基、フリル基、チエニル基等の複素環式基、ビニル基等のアルケニル基、置換基を有する炭化水素基（例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−グリシジルプロピル基、３−メタクリロキシプロピル基、３−アクリロキシプロピル基、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピル基、３−アミノプロピル基、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−イソシアネートプロピル基等）等が挙げられる。
（Ｄ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、アルキル基（好ましくはメチル基）、アリール基（好ましくはフェニル基）が好ましい。
また、（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
（Ｄ）成分の性状は、２５℃において、液体が好ましい。
（Ｄ）成分としては、下記単位式：
（ＲyＳｉＯ3/2）y1（Ｒy 2ＳｉＯ2/2）y2（Ｒy 3ＳｉＯ1/2）y3（ＳｉＯ4/2）y4（ＸyＯ1/2）y5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記単位式中、Ｒyは、同一又は異なって、一価の有機基であり、一価の有機基としては、上述の一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基の具体例が挙げられる。Ｒyの一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、上述の通り、（Ｄ）成分におけるケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）となる範囲に制御される。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲyとしては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記単位式中、Ｘyは、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
上記単位式中、ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０を満たす正数である。（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は、好ましくは２〜８、より好ましくは２〜６である。
（Ｄ）成分の一例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
上記直鎖状の（Ｄ）成分は、例えば、下記式（Ｙ−１）で表される。
Figure 2018131545
 ［上記式中、Ｒy1は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、全Ｒy1の２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）はアルケニル基である。ｍｙは、０〜８の整数である。］
Ｒy1で示されるアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。また、アルケニル基以外のＲy1としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。ｍｙは、０〜８の整数であり、好ましくは０〜６の整数、より好ましくは０〜４の整数である。
直鎖状の（Ｄ）成分の具体例としては、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラエチルジシロキサン、１，１−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，１，３−トリビニルトリメチルジシロキサン、１，１，１−トリビニルトリメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、１，１−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、１，１，３−トリビニルトリフェニルジシロキサン、１，１，１−トリビニルトリフェニルジシロキサン、１，５−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，３−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，１−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、３，３−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，５−ジビニル−３−フェニル−ペンタメチルトリシロキサン、１，５−ジビニル−３，３−ジフェニル−テトラメチルトリシロキサン、１，５−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，３−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，１−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、３，３−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，１，１−トリビニルペンタメチルトリシロキサン、１，３，５−トリビニルペンタメチルトリシロキサン、１，１，１−トリビニルペンタフェニルトリシロキサン、１，３，５−トリビニルペンタフェニルトリシロキサン、１，１，３，３−テトラビニルテトラメチルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラビニルテトラメチルトリシロキサン、１，１，３，３−テトラビニルテトラフェニルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラビニルテトラフェニルトリシロキサン、１，７−ジビニルオクタメチルテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラビニルヘキサメチルテトラシロキサン、１，１，７，７−テトラビニルヘキサメチルテトラシロキサンなどが挙げられる。
（Ｄ）成分の他の例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）であり、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。なお、Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ｙ１および／もしくはｙ４が正の整数である上記単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｙ２／ｙ１は０〜１０の数、ｙ３／ｙ１は０〜３の数、ｙ４／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は０〜０．３の数、ｙ５／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。
分岐鎖状の（Ｄ）成分の具体例としては、トリス（ビニルジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ビニルジメチルシロキシ）メトキシシラン、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン、テトラキス（ビニルジメチルシロキシ）シランなどが挙げられる。
（Ｄ）成分の他の例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である環状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この環状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記環状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記環状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。特に、上記環状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
環状の（Ｄ）成分の具体例としては、１，３−ジビニルテトラメチルシクロトリシロキサン、１，３，５−トリビニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５−トリビニルトリフェニルシクロトリシロキサン、１，３−ジビニルテトラフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５−トリビニルトリフェニルシクロトリシロキサン、１，３−ジビニルヘキサメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニルペンタメチルシクロテトラシロキサン、および１，３，５，７−テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラビニルテトラフェニルシクロテトラシロキサンなどが挙げられる。
（Ｄ）成分の分子量は、特に限定されないが、好ましくは２００以上２０００以下であり、より好ましくは２５０以上１５００以下、さらに好ましくは３００以上１０００以下である。分子量が２００以上であると、硬化中の（Ｄ）成分の揮発量が少なくなる傾向がある。一方、分子量が２０００以下であると、他の成分との相溶性が向上し、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすい。
（Ｄ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の下限は特に限定されないが、好ましく０．１ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１ｍＰａ・ｓである。粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化中の（Ｄ）成分の揮発量が少なくなる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上述の（Ａ−２）成分と同じ条件で測定される。
（Ｄ）成分は公知乃至慣用の方法により製造することができ、また、市販品を使用することもできる。（Ｄ）成分を含む製品として、例えば、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）、商品名「ＬＳ−８６７０」（信越化学製）等が入手可能である。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ｄ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のｙ１〜ｙ５等は、各々の（Ｄ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
なお、（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％の割合でアルケニル基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、３〜３０重量％が好ましく、より好ましくは３〜２５重量％、さらに好ましくは３〜２０重量％である。含有量を３重量％以上とすることにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）に対する（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して、好ましくは５〜５０重量部であり、より好ましくは５〜４０重量部、さらに好ましくは５〜３０重量部である。（Ｄ）成分の含有量を５重量部以上とすることにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、（Ｄ）成分の含有量を５０重量部以下とすることにより、硬化物の強靭性が向上する傾向がある。
［（Ｅ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記平均単位式（Ｘ）で表されるポリオルガノシロキサンである（Ｅ）成分を、任意成分として含有していてもよい。
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
（Ｅ）成分は、より詳細には、例えば、下記式（Ｘ−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキサンとしても表すこともできる。
Figure 2018131545
即ち、（Ｅ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、上述の（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ｅ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素原子数６〜１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ｅ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素原子数２〜８のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ｅ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、デシルオキシ基等の直鎖又は分岐鎖のアルコキシ基等が挙げられ、中でも、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。また、（Ｅ）成分は、１種のみのアルコキシ基を有するものであってもよいし、２種以上のアルコキシ基を有するものであってもよい。
（Ｅ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ"モル％としたとき、Ｘ"は好ましくは３０〜９８モル％であり、より好ましくは５５〜９５モル％であり、さらに好ましくは６０〜９０モル％である。Ｘ"が３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘ"を９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ｅ）成分において、ＲXの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ"モル％としたとき、Ｙ"は１〜５０モル％であり、好ましくは３〜４０モル％であり、より好ましくは５〜３０モル％である。Ｙ"が１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、硬化物のガスバリア性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｙ"を５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ｅ）成分において、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺ"モル％としたとき、Ｚ"は好ましくは１〜２０モル％であり、より好ましくは２〜１５モル％であり、さらに好ましくは３〜１０モル％である。Ｚ"を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。即ち、Ｚ"が２０モル％を超えると硬化性樹脂組成物の硬化物の引張伸度が低くなり、脆くなる傾向がある。
（Ｅ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ"）とアリール基の割合（Ｙ"）の割合（Ｘ"／Ｙ"）は、特に限定されないが、好ましくは０．５〜２５であり、より好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは２〜１５である。Ｘ"／Ｙ"を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ"／Ｙ"が０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ"／Ｙ"を２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲxの全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均単位式（Ｘ）中、ＲAで表される、二価の炭化水素基としては、例えば、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、−［ＣＨ2］t−で表される基等：ｔは１以上の整数を示す）、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。中でも、ＲAとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
上記（Ｅ）成分が、主鎖としてシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−で表される結合（以下、「シルアルキレン結合」と称す）を有する場合、製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、シルアルキレン結合を有する（Ｅ）成分を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。
上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。
即ち、（Ｅ）成分は、（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）で表されるＤ単位、及び（Ｒx 2ＳｉＲAＳｉＯ2/2）で表される構成単位（本明細書において、「シルアルキレン単位」という）からなる群から選ばれる少なくとも一種の構成単位、及び（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を必須構成単位として含み、さらに、（ＲxＳｉＯ3/2）で表されるＴ単位を任意構成単位として全構成単位の５モル％未満で含んでいてもよい、分岐鎖を一部含んでいてもよい直鎖状のポリオルガノシロキサン又はポリオルガノシロキシシルアルキレンである。
本発明の硬化性樹脂組成物が、このような構造を有するポリオルガノ（シルアルキル）シロキサンである（Ｅ）成分を含む場合、硬化物の靭性が高くなりやすくなり、好ましい。
ｘ１は、（Ｅ）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、上述の通り、０以上０．０５未満であり、好ましく０．０１以上０．０４以下であり、より好ましくは０．０２以上０．０３以下である。
ｘ２は、０又は正数（ｘ２≧０）であり、（Ｅ）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．３０〜０．９９であり、より好ましくは０．４０〜０．９８であり、さらに好ましくは０．５０〜０．９７である。
ｘ３は、０又は正数（ｘ３≧０）であり、（Ｅ）成分中のシルアルキレン単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．２０〜０．９０であり、より好ましくは０．３０〜０．８０であり、さらに好ましくは０．４０〜０．７０である。
ただし、ｘ２及びｘ３は、ｘ２＋ｘ３＞０を満たす数である。即ち、（Ｅ）成分は、Ｄ単位及びシルアルキレン単位から選ばれる少なくとも１つの単位を含む。これにより、硬化物の柔軟性が向上する傾向がある。ｘ２＋ｘ３は、好ましくは０．３０〜０．９９であり、より好ましくは０．４０〜０．９８であり、さらに好ましくは０．５０〜０．９７である。
ｘ４は、正数（ａ４＞０）であり、（Ｅ）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．５０であり、より好ましくは０．０２〜０．４０であり、さらに好ましくは０．０３〜０．３５である。
ｘ１〜ｘ４が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、靭性に優れる硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ｅ）成分におけるＸ"、Ｙ"、Ｚ"、Ｘ"／Ｙ"、ｘ１〜ｘ４等は、後述の（Ｅ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ｅ）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｅ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｅ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ｅ）成分と分岐鎖状の（Ｅ）成分とを併用することもできる。
（Ｅ）成分の好ましい一例としては、例えば、分岐鎖構造を一部に含み、さらにシルアルキレン単位を含む、即ち、上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４が、０．０５＞ｘ１＞０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数であるポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。
（Ｅ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ｅ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ｅ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ｅ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、（Ｅ）成分の２５℃における粘度は、上記（Ａ−２）成分と同じ条件で測定される。
本発明の（Ｅ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ｅ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
（Ｅ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されない。具体的には、シルアルキレン単位を有しない（Ｅ）成分は、上記（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の製造方法において使用される式（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物を用い、（Ｅ）成分が分岐鎖構造を一部含む場合には、式（ｂ）で表される加水分解性シラン化合物も併用する以外は、上記（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
また、（Ｅ）成分が、シルアルキレン単位を有する場合には、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法等により、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有するポリオルガノシロキサンとのヒドロシリル化反応により製造できる。脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとしては、上記のシルアルキレン単位を有しない（Ｅ）成分を使用することができる。ＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有するポリオルガノシロキサンとしては、上述のシルアルキレン単位を有しない（Ｅ）成分の製法において使用される式（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物において、Ｒ12、Ｒ13、及びＲ14における炭素数２〜８のアルケニル基を水素原子に置き換えた加水分解性シラン化合物を原料とする以外は、上記（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造でき、また、市販品を使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量（配合量）は、上述の通り、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して、５０重量部以下（即ち、０〜５０重量部）が好ましく、より好ましくは０〜４０重量部、さらに好ましくは１〜３０重量部である。含有量を５０重量部以下とすることにより、配合液の粘度が低下するため、ハンドリングがより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０重量％以下（即ち、０〜２０重量％）が好ましく、より好ましくは０〜１５重量％、さらに好ましくは１〜１０重量％である。含有量を２０重量％以下とすることにより、配合液の粘度が低下するため、ハンドリングがより向上する傾向がある。
［（Ｆ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、カルボン酸亜鉛、及び亜鉛βジケトン錯体からなる群から選ばれる少なくとも１種の亜鉛化合物（単に「（Ｆ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が上記（Ｆ）成分を含むことにより、特に、Ｈ2Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性が向上する傾向がある。なお、（Ｆ）成分は、１種を単独で、又は２種以上を組合せて使用することができる。
（Ｆ）成分おけるカルボン酸亜鉛としては、例えば、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、アセト酢酸亜鉛、亜鉛(メタ)アクリレート、亜鉛ネオデカネート等が挙げられ、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛が好ましく、オクチル酸亜鉛がより好ましい。
（Ｆ）成分おける亜鉛βジケトン錯体としては、下記式（１）で表される亜鉛βジケトン錯体が好ましい。
［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］ （１）
［式中、Ｌ１及びＬ２は、同一又は異なって、下記式（１ａ）
Ｒ31ＣＯＣＨＲ32ＣＯＲ33 （１ａ）
で表される、β−ジケトン、又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンを示す］
式（１ａ）中、Ｒ31は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示し、Ｃ1-30アルキル基としては、Ｃ1-20アルキル基が好ましく、Ｃ2-15アルキル基がより好ましく、Ｃ3-10アルキル基がさらに好ましく、分岐鎖を有するＣ3-10アルキル基が特に好ましい。分岐鎖を有するＣ3-10アルキル基としては、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｓ−ブチル基、イソペンチル基、ｔ−ペンチル基、イソヘキシル基、ｔ−ヘキシル基、イソヘプチル基、ｔ−ヘプチル基、イソオクチル基、ｔ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、イソノニル基、イソデシル基等が挙げられる。これらの基では、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｓ−ブチル基、イソペンチル基、ｔ−ペンチル基が最も好ましい。上記置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。
式（１ａ）中、Ｒ32は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示し、Ｃ1-30アルキル基としては上記Ｒ31で挙げた基が好ましいが、Ｒ32において最も好ましい基は、水素原子である。上記置換基は、上記Ｒ31で挙げたものと同じである。
式（１ａ）中、Ｒ33は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ34基を示す。上記Ｒ34は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示す。これらのＣ1-30アルキル基としては、上記Ｒ31で挙げたものと同じ基が好ましい。上記芳香族複素環式基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジニル基、ピラゾリル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基、フラニル基、チエニル基、インドリル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、イミダゾリル基等が挙げられる。上記置換基は、上記Ｒ31で挙げたものと同じである。上記Ｒ31及びＲ32は、互いに結合して環を形成してもよく、上記Ｒ32及びＲ33は、互いに結合して環を形成してもよい。
なお、上記式（１ａ）のβ−ジケトン、又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンにおける、アニオンは式（１ａ'）で表される構造であり、エノラートアニオンは式（１ａ"）で表される構造である。式（１ａ'）及び式（１ａ"）におけるＲ31、Ｒ32、及びＲ33は上記と同じである。
Figure 2018131545
Figure 2018131545
中でも亜鉛βジケトン錯体としては、以下の式（１'）で表される化合物が好ましい。
Figure 2018131545
 ［式（１'）中、Ｒ35は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示し、Ｒ36は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示し、Ｒ37は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ38基を示す。Ｒ38は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示す。Ｒ35及びＲ36は、互いに結合して環を形成してもよく、Ｒ36及びＲ37は、互いに結合して環を形成してもよい］
上記Ｒ35、Ｒ36、Ｒ37、及びＲ38における置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基のＣ1-30アルキル基としては、上記Ｒ31で挙げた基が好ましく、上記芳香族複素環式基は、上記Ｒ33で挙げたものと同じ基であり、上記置換基は、上記Ｒ31で挙げた基と同じである。
上記亜鉛βジケトン錯体としては、中でも、亜鉛ビスアセチルアセトネート、ビス（オクタン−２，４−ジオナト）亜鉛、亜鉛ビス（２，２，７−トリメチル−３，５−オクタンジオナート）、亜鉛ビスジピバロイルメタンが特に好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物において、カルボン酸亜鉛は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、亜鉛βジケトン錯体は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。さらに、カルボン酸亜鉛の少なくとも１種と亜鉛βジケトン錯体の少なくとも１種を組み合わせて用いてもよい。
なお、カルボン酸亜鉛又は亜鉛βジケトン錯体としては、市販品を使用することもできる。
上記（Ｆ）成分は、特に限定されないが、腐食性ガスに対するバリア性の観点から、（Ｆ）成分全重量（１００重量％）に対する亜鉛含有量が、例えば、２〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは４〜２５重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含む場合、その含有量は、特に限定されないが、上記（Ａ−１）成分、上記（Ａ−２）成分、上記（Ｂ）成分及び上記（Ｄ）成分の合計量（１００重量部）に対して、０．０１重量部以上１重量部未満であり、０．０３重量部以上０．８重量部未満が好ましく、０．０５重量部以上０．６重量部未満がより好ましい。上記（Ｆ）成分の含有量が０．０１重量部未満であると、Ｈ2Ｓガスに対するバリア性が低下する場合がある。一方、上記（Ｆ）成分の含有量が０．１重量部以上であると、ＳＯXガスに対するバリア性が低下する場合がある。上記（Ｆ）成分の含有量が上記範囲であることにより、耐Ｈ2Ｓ腐食性及び耐ＳＯX腐食性に優れる。特に、上記（Ｆ）成分としてオクチル酸亜鉛（特に、亜鉛含有量が２〜３０重量％であるオクチル酸亜鉛）を上記範囲で用いると、耐ＳＯX腐食性に優れ、耐Ｈ2Ｓ腐食性に著しく優れる硬化物を得ることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物が上記（Ｆ）成分を含む場合、その含有量は、特に限定されないが、例えば、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜０．５重量％である。
［（Ｇ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン（「（Ｇ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含むことにより、柔軟性、耐熱衝撃性が著しく向上する傾向がある。（Ｇ）成分としては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のアルケニル基と１個以上（好ましくは２〜５０個）のアリール基を有するシルセスキオキサンを使用することができ、特に限定されない。
（Ｇ）成分が分子内に有するアルケニル基、アリール基としては、（Ａ−２）成分が分子内に有するアルケニル基、アリール基として上記で例示したものと同様のものが挙げられる。（Ｇ）成分が有するアルケニル基、アリール基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。
（Ｇ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。
また、（Ｇ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
前記（Ｇ）成分全体（１００重量％）に占めるアルケニル基の割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される限り特に限定されないが、例えば、１．０〜２０．０重量％、好ましくは１．５〜１５．０重量％である。アリール基の割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される限り特に限定されないが、例えば、１．０〜５０．０重量％、好ましくは５．０〜２５．０重量％である。上述の範囲でアリール基を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。アルキル基の割合は、特に限定されないが、例えば１０．０〜５０．０重量％、好ましくは２０．０〜４０．０重量％である。尚、（Ｇ）成分におけるアルケニル基、アリール基、アルキル基の割合は、例えば、ＮＭＲスペクトル（例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル）測定等により算出することができる。
シルセスキオキサンは、Ｔ単位（ケイ素原子が３個の酸素原子と結合した３価の基からなる単位）を基本構成単位とするポリシロキサンであり、その実験式（基本構造式）はＲＳｉＯ1.5で表される。シルセスキオキサンのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ骨格の構造としては、ランダム構造、カゴ構造、ラダー構造が挙げられる。
（Ｇ）成分における、分子内のアルケニル基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、２〜５０個が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。上述の範囲でアルケニル基を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。なお、アルケニル基の数は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
（Ｇ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００〜８０００００が好ましく、より好ましくは２００〜１０００００、さらに好ましくは３００〜１００００、特に好ましくは５００〜８０００、最も好ましくは１７００〜７０００である。Ｍｗが１００未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、Ｍｗが８０００００を超えると、他の成分との相溶性が低下する場合がある。なお、上記Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出することができる。
（Ｇ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、８０〜８０００００が好ましく、より好ましくは１５０〜１０００００、さらに好ましくは２５０〜１００００、特に好ましくは４００〜８０００、最も好ましくは１５００〜７０００である。Ｍｎが８０未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、Ｍｎが８０００００を超えると、他の成分との相溶性が低下する場合がある。なお、上記Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出することができる。
（Ｇ）成分の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１．００〜１．４０であり、より好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５〜１．３５）、さらに好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０〜１．３０）である。分子量分布が１．４０を超えると、例えば、低分子シロキサンが増加し、硬化物の密着性等が低下する傾向がある。一方、例えば、分子量分布を１．０５以上とすることにより、室温で液体（液状）となりやすく、取り扱い性が向上する場合がある。
なお、（Ｇ）成分の数平均分子量、分子量分布は、下記の装置及び条件により測定することができる。
Ａｌｌｉａｎｃｅ ＨＰＬＣシステム ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）
Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｔｓｋｇｅｌ ＧＭＨHR−Ｍ×２（東ソー（株）製）
ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨHRＬ（東ソー（株）製）
カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ ＨＥＡＴＥＲ Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）
溶媒：ＴＨＦ
測定温度：４０℃
分子量：標準ポリスチレン換算
（Ｇ）成分は、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、その２３℃における粘度は、１００〜１０００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、粘度が１０００００ｍＰａ・ｓを超えると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが困難となる場合がある。なお、２３℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＵＤＳ−２００」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：８ｒｐｍの条件で測定することができる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｇ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物の強度（樹脂強度）、柔軟性、耐熱衝撃性の観点で、（Ｇ）成分を含むことが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｇ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．０５〜５０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜４５重量部、さらに好ましくは０．２〜４０重量部である。また、特に限定されないが、上記（Ｇ）成分の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜１５重量％、さらに好ましくは０．１〜１０重量％である。上記（Ｇ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の柔軟性、耐熱衝撃性が著しく向上する傾向がある。
［イソシアヌレート化合物（Ｈ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記式（２）で表されるイソシアヌレート化合物（単に「イソシアヌレート化合物（Ｈ）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物がイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む場合には、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上し、さらに、腐食性ガスに対するバリア性がより高くなる傾向がある。
Figure 2018131545
式（２）中、Ｒf、Ｒg、及びＲhは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒf、Ｒg、及びＲhのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。
Figure 2018131545
Figure 2018131545
式（２ａ）中、Ｒiは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基を示す。直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-3アルキル基が好ましい。中でもＲiとしては、水素原子が特に好ましい。
なお、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhのうち２個が式（２ａ）で表される基である場合、これらの式（２ａ）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、イソシアヌレート化合物（Ｈ）は、式（２ａ）で表される基を有していなくてもよい。
式（２ｂ）中、Ｒjは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基を示す。直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-3アルキル基が好ましい。中でもＲjとしては、水素原子が特に好ましい。
なお、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhのうち２個又は３個が式（２ｂ）で表される基である場合、これらの式（２ｂ）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
イソシアヌレート化合物（Ｈ）としては、例えば、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhのうち１個が式（２ｂ）で表される基である化合物（「モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhのうち２個が式（２ｂ）で表される化合物（「ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhの全てが式（２ｂ）で表される化合物（「トリアリルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）が挙げられる。
上記モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
上記ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
上記トリアリルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリス（２−メチルプロペニル）イソシアヌレート等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物においてイソシアヌレート化合物（Ｈ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、イソシアヌレート化合物（Ｈ）は、市販品として入手することも可能である。
イソシアヌレート化合物（Ｈ）が式（２ａ）で表される基を有するものである場合は、例えば、アルコールや酸無水物等のエポキシ基と反応する化合物と反応させて、変性した上で使用することもできる。
イソシアヌレート化合物（Ｈ）は式（２ｂ）で表される基を有するため、例えば、ヒドロシリル基を有する化合物とあらかじめ反応（ヒドロシリル化反応）させた上で使用することもできる。例えば、上記モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物と上述のシルセスキオキサン（Ｇ）とをヒドロシリル化触媒の存在下で反応させたものを、本発明の硬化性樹脂組成物の構成成分として使用することもできる。
イソシアヌレート化合物（Ｈ）は、他の成分との相溶性を向上させる観点から、後述するシランカップリング剤（Ｉ）とあらかじめ混合してから、他の成分に配合することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物がイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるイソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜６重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜４重量％、さらに好ましくは０．０８〜３重量％である。イソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性、被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量を６重量％以下とすることにより、硬化性樹脂組成物においてイソシアヌレート化合物（Ｈ）に起因する固体の析出が抑制されやすくなる傾向がある。
［シランカップリング剤（Ｉ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｉ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｉ）を含む場合には、特に、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上する傾向がある。
シランカップリング剤（Ｉ）としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン、アルコキシオリゴマー（例えば、商品名「Ｘ−４１−１０５３」、「Ｘ−４１−１０５９Ａ」、「ＫＲ−５１６」、「Ｘ−４１−１０８５」、「Ｘ−４１−１８１８」、「Ｘ−４１−１８１０」、「Ｘ−４０−２６５１」、「Ｘ−４０−２６６５Ａ」、「ＫＲ−５１３」、「ＫＣ−８９Ｓ」、「ＫＲ−５００」、「Ｘ−４０−９２２５」、「Ｘ−４０−９２４６」、「Ｘ−４０−９２５０」；以上、信越化学工業（株）製）等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を好ましく使用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物においてシランカップリング剤（Ｉ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、シランカップリング剤（Ｉ）としては、市販品を使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤（Ｉ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤（Ｉ）の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％である。シランカップリング剤（Ｉ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、シランカップリング剤（Ｉ）の含有量を１５重量％以下とすることにより、十分に硬化反応が進行し、硬化物の靱性、耐熱性がより向上する傾向がある。
［無機充填剤（Ｊ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、無機充填剤（Ｊ）を任意成分として含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が無機充填剤（Ｊ）を含むことにより、該硬化性樹脂組成物を加熱した場合（例えば、ＬＥＤパッケージへの充填や硬化のために加熱した場合等）に粘度が大きく低下しにくくなって蛍光体の沈降が抑制され（即ち、優れた分散性が維持され）、その結果、光半導体装置の色度ばらつきが抑制され、光取り出し効率の高い光半導体装置を安定的に製造することが可能となる。また、その硬化物において無機充填剤（Ｊ）が優れた応力緩和効果を発揮するため、耐熱衝撃性に優れた硬化物が得られる。さらに、タックが低減するため、高品質の光半導体装置が得られる。
無機充填剤（Ｊ）としては、公知乃至慣用の無機充填剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、リン酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、フォステライト、ステアタイト、スピネル、クレー、カオリン、ドロマイト、ヒドロキシアパタイト、ネフェリンサイナイト、クリストバライト、ウォラストナイト、珪藻土、タルク、ガラス、石英、アルミノケイ酸、カーボンブラック等の粉体、又はこれらの成型体（例えば、球形化したビーズ等）等が挙げられる。また、無機充填剤（Ｊ）としては、上述の無機充填剤に公知乃至慣用の表面処理が施されたもの等も挙げられる。中でも、無機充填剤（Ｊ）としては、硬化性樹脂組成物を加熱する際の粘度低下の抑制、硬化物の耐熱性（特に、耐熱衝撃性）、耐光性、及び流動性の向上、タック低減の観点で、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が好ましく、より好ましくはシリカ（シリカフィラー）である。
シリカとしては、特に限定されず、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、高純度合成シリカ等の公知乃至慣用のシリカを使用できる。なお、シリカとしては、公知乃至慣用の表面処理［例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理等］が施されたものを使用することもできる。
無機充填剤（Ｊ）の形状は、特に限定されないが、例えば、粉体、球状、破砕状、繊維状、針状、鱗片状等が挙げられる。中でも、分散性の観点で、球状の無機充填剤が好ましく、特に真球状の無機充填剤（例えば、アスペクト比が１．２以下の球状の無機充填剤）が好ましい。
無機充填剤（Ｊ）の一次粒子の平均粒径は、特に限定されないが、硬化物の透明性の観点で、０．００１μｍ〜１００μｍが好ましく、より好ましくは０．０５μｍ〜５０μｍである。なお、上記一次粒子の平均粒径とは、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）によって撮影された写真から、任意に選択した微粒子１００個についてその粒径を測定し、これらを平均した値である。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において無機充填剤（Ｊ）は、一種を単独で使用することもできるし、二種以上を組み合わせて使用することもできる。また、無機充填剤（Ｊ）は、公知乃至慣用の製造方法により製造することもできるし、例えば、商品名「ＦＢ−９１０」、「ＦＢ−９４０」、「ＦＢ−９５０」、「ＦＢ−１０５」、「ＦＢ−１０５ＦＤ」、「ＦＢ−５Ｄ」、「ＦＢ−８Ｓ」、「ＦＢ−７ＳＤＣ」、「ＦＢ−５ＳＤＣ」、「ＦＢ−３ＳＤＣ」、「ＦＢ−９ＦＤＣ」、「ＦＢ−７ＦＤＣ」、「ＦＢ−５ＦＤＣ」、「ＦＢ−９７０ＦＤ」、「ＦＢ−９７５ＦＤ」、「ＦＢ−９５０ＦＤ」、「ＦＢ−４０ＲＦＤ」等のＦＢシリーズ、商品名「ＤＡＷ−０３ＤＣ」、「ＤＡＷ−０５２５」、「ＤＡＷ−１０２５」等のＤＡＷシリーズ、商品名「ＳＧＰ」（以上、デンカ（株）製）、商品名「ＨＦ−０５」（（株）トクヤマ製）、商品名「１０μｍＳＥ−ＣＣ５」（（株）アドマテックス製）、商品名「ＭＳＲ−２２１２」、「ＭＳＲ−２５」（以上、（株）龍森製）、商品名「ＨＳ−１０５」、「ＨＳ−１０６」、「ＨＳ−１０７」（以上、マイクロン社製）、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８０５」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７６」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７６Ｓ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＭ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７１１」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＯＸ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ９０Ｇ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ １３０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ １５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ２００ＣＦ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ３８０」（以上、日本アエロジル（株）製）；商品名「メタノールシリカゾル」、「ＭＡ−ＳＴ−Ｍ」、「ＩＰＡ−ＳＴ」、「ＥＧ−ＳＴ」、「ＥＧ−ＳＴ−ＺＬ」、「ＮＰＣ−ＳＴ」、「ＤＭＡＣ−ＳＴ」、「ＭＥＫ−ＳＴ」、「ＸＢＡ−ＳＴ」、「ＭＩＢＫ−ＳＴ」（以上、日産化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物における無機充填剤（Ｊ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜９０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜４０重量％、さらに好ましくは０．５〜３０重量％、さらに好ましくは１〜２０重量％である。無機充填剤（Ｊ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化性樹脂組成物を加熱した場合（例えば、ＬＥＤパッケージへの充填や硬化のために加熱した場合等）に粘度が大きく低下しにくくなって蛍光体の沈降が抑制され（即ち、優れた分散性が維持され）、その結果、光半導体装置の色度ばらつきが抑制され、光取り出し効率の高い光半導体装置を安定的に製造しやすくなる。また、その硬化物において耐熱衝撃性に優れた硬化物が得られやすくなる。さらに、タックが低減され、高品質の光半導体装置が得られやすくなる。さらに、硬化物の耐熱性及び耐光性（特に、優れた耐熱性）がより向上する傾向がある。一方、無機充填剤（Ｊ）の含有量を９０重量％以下とすることにより硬化性樹脂組成物が良好な流動性を有するため、成型時の未充填等の問題が抑制される傾向がある。
さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（単に「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｇ）成分以外のシロキサン化合物、ヒドロシリル化反応抑制剤、溶媒、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、例えば、上述以外のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、蛍光体等が挙げられる。これらのその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜選択することが可能である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂組成物中に存在するアルケニル基（脂肪族炭素−炭素二重結合を含む基を含む）１モルに対して、（Ｂ）成分に含まれるＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．１モル以上１００モル以下となる組成（配合組成）が好ましく、より好ましくは０．３〜５０モル、さらに好ましくは０．５〜３０モルである。アルケニル基とヒドロシリル基との割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱性、透明性、耐熱衝撃性及び耐リフロー性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記の各成分を室温で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。調製時に必要に応じて硬化しない程度に加温（例えば、３０〜１００℃）してもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、固体、液体のいずれの状態を有するものであってもよいが、通常、常温（約２５℃）で液体である。
本発明の硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、３００〜２００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を２００００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、上述の（Ａ−２）成分の粘度と同じ方法によって測定される。
＜硬化物＞
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（単に「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化（特に、ヒドロシリル化反応による硬化）の際の条件は、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５〜１８０℃が好ましく、より好ましくは６０〜１５０℃であり、時間（硬化時間）は５〜７２０分が好ましい。なお、硬化は一段階で実施することもできるし、多段階で実施することもできる。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、高温耐熱性試験や高輝度耐光性試験においても経時的な透過率の低下や硬度上昇が抑制され、柔軟性を維持することができる。
本発明の硬化物の２５℃、５８９ｎｍの光線における固体屈折率は、好ましくは１．４６〜１．５４、より好ましくは１．４６５〜１．５３５、さらに好ましくは１．４７〜１．５３である。本発明の硬化物の固体屈折率が１．４６以上であると、硬化物のタックがより低い傾向がある。一方、固体屈折率が１．５４以下であると、硬化物の耐熱性、耐光性がより向上する傾向がある。なお、上記固体屈折率は、プリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）により測定できる。
＜封止剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体装置における半導体素子の封止用の組成物（封止剤）（単に「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用することができる。具体的には、本発明の封止剤は、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用途に（即ち、光半導体用封止剤として）特に好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、高温耐熱性試験や高輝度耐光性試験においても経時的な透過率の低下や硬度上昇が抑制され、柔軟性を維持することができる。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の大型光半導体素子の封止剤等として好ましく使用できる。
＜レンズ形成用樹脂組成物＞
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、レンズを形成するための組成物（「本発明のレンズ形成用樹脂組成物」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本発明のレンズ形成用樹脂組成物を硬化させることにより得られるレンズは、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、高温耐熱性試験や高輝度耐光性試験においても経時的な透過率の低下や硬度上昇が抑制され、柔軟性を維持することができる。このため、本発明のレンズ形成用樹脂組成物硬化させることにより得られるレンズは、特に、高輝度、短波長の光半導体素子のレンズ等として好ましく使用できる。
＜半導体装置＞
本発明の封止剤を使用して半導体素子を封止することにより、半導体装置（単に「本発明の半導体装置」と称する場合がある）が得られる。即ち、本発明の半導体装置は、半導体素子とこれを封止する封止材とを少なくとも有する半導体装置であって、上記封止材が本発明の封止剤の硬化物である半導体装置である。また、本発明のレンズ形成用樹脂組成物を使用することによっても、半導体装置（これも「本発明の半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の半導体装置の別の態様は、半導体素子とレンズとを少なくとも有する半導体装置であって、上記レンズが本発明のレンズ形成用樹脂組成物の硬化物である半導体装置であってもよい。
本発明の半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを含み、上記封止材が本発明の硬化性樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物であり、なおかつ、上記レンズが本発明の硬化性樹脂組成物（本発明のレンズ形成用樹脂組成物）の硬化物である半導体装置であってもよい。
本発明の半導体装置の製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、例えば、本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して実施できる。硬化温度と硬化時間は、硬化物の調製時と同様の範囲で設定することができる。
本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物は、上記半導体装置が光半導体装置である場合、即ち、光半導体装置における光半導体素子の封止剤（光半導体用封止剤）及び／又はレンズ形成用樹脂組成物（光半導体用レンズ形成用樹脂組成物）として使用する場合には、特に上述の有利な効果を効果的に発揮できる。本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物を光半導体用封止剤として使用することにより、光半導体装置（単に「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）が得られる。
本発明の光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。
特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長で大型の光半導体装置において使用される光半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤やレンズを形成するための樹脂組成物、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤等の用途に好ましく使用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の封止剤用途（特に、光半導体素子の封止剤用途）及びレンズ形成用途（特に、光半導体装置におけるレンズ形成用途）に限定されず、機能性コーティング剤、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途にも好ましく使用できる。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
生成物及び製品の1Ｈ−ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。
生成物並びに製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ ＨＰＬＣシステム ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ ＧＭＨHR−Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨHRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ ＨＥＡＴＥＲ Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、標準ポリスチレン換算により行った。
生成物並びに製品の粘度の測定は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０２」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で行った。
生成物並びに製品の固体屈折率の測定は、プリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）を用い、２５℃の環境下で４０７．３ｎｍ、６３２．８ｎｍ、８２７．８ｎｍ、１３１０．２ｎｍの値から５８９．０ｎｍの屈折率を算出した。
製造例１
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６０．３９ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン３８．６７ｇ（２３８．１２ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン５６．４９ｇ（３０３．０６ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３４．８８ｇのシリコーンレジンＡ−１ａを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２０８６、重量平均分子量（Ｍｗ）：４１６５、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．００
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１５（ｂｒ）， １．２５（ｂｒ）， ３．５８−３．８６（ｂｒ）， ５．７５−６．１６（ｂｒ）， ７．３８−７．７３（ｂｒ）．.
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.61（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.09（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.07［Ｐｈ：フェニル基、Ｍｅ：メチル基、Ｖｉ：ビニル基、以下、同様］
メチル基含有率：８１モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：６モル％
製造例２
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６０．３９ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン２２．８５ｇ（１４０．７１ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン７４．６５ｇ（４００．４７ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３３．８６ｇのシリコーンレジンＡ−１ｂを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２１７１、重量平均分子量（Ｍｗ）：４６４５、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１４
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１８（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５４−３．８４（ｂｒ）， ５．７４−６．１６（ｂｒ）， ７．３８−７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.62（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.05（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.10
メチル基含有率：７８モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：８モル％
製造例３
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン７．５０ｇ（３６．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン５３．９４ｇ（３９６．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン２２．１９ｇ（１１１．８９ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン１１．９６ｇ（７３．６５ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６５．２７ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸２２．２６ｇを滴下した。さらに水３０．０２ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン１９．７７ｇ（１２１．７７ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン１２８．６２ｇ（６９０．００ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量５０．６５ｇのシリコーンレジンＡ−１ｃを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２１１７、重量平均分子量（Ｍｗ）：４７６６、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．２６
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１７（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５４−３．８４（ｂｒ）， ５．７４−６．１４（ｂｒ）， ７．３６−７．７２（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.62（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.03（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.12
メチル基含有率：７７モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：９モル％
製造例４
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン７．６５ｇ（３６．７２ｍｍｏｌ）、ジメトキシジメチルシラン１１．１７ｇ（９２．８８ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン６．６６ｇ（３３．５７ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン４６．２２ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた３６．５％塩酸３．２８ｇと水５．９９ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン１６．６１ｇ（１０２．２８ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン２６．３３ｇ（１４１．２５ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量５０．６５ｇのシリコーンレジンＡ−２を得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２３０４、重量平均分子量（Ｍｗ）：４３２９、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．８８
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１１−０．１４（ｂｒ）， １．２３（ｂｒ）， ３．５３−３．７６（ｂｒ）， ５．７３−６．１８（ｂｒ）， ７．３５−７．６４（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.19（ＰｈＳｉＯ3/2）0.18（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.44（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.09（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.09
メチル基含有率：８３モル％、フェニル基含有率：１１モル％、ビニル基含有率：６モル％
（Ａ−２）成分としては、次の製品を使用した。
レジンＡ−２：製造例４で得られた生成物
（Ａ−１）成分としては、次の製品を使用した。
レジンＡ−１ａ：製造例１で得られた生成物
レジンＡ−１ｂ：製造例２で得られた生成物
レジンＡ−１ｃ：製造例３で得られた生成物
（Ｂ）成分としては、次の製品を使用した。
Ｓｉ−Ｈモノマー：１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン（ＮＡＮＪＩＮＧ ＳｉＳｉＢ ＳＩＬＩＣＯＮＥＳ社製）
一般式：Ｐｈ2/3Ｍｅ4/3Ｈ2/3ＳｉＯ2/3
平均単位式：（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）1（ＨＭｅ2ＳｉＯ1/2）2
メチル基含有率：５０モル％、フェニル基含有率：２５モル％、ヒドロシリル基含有率：２５モル％
（Ｃ）成分としては、次の製品を使用した。
付加反応触媒：商品名「Ｐｔ−ＶＴＳ」、白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有、エヌ・イーケムキャット社製
（Ｄ）成分としては、次の製品を使用した。
Ｓｉ−Ｖｉモノマー：トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）
＜実施例及び比較例＞
実施例１〜６、比較例１〜４を、以下の手順に従って実施した。
表１（実施例１〜６）、表２（比較例１〜４）に従って、（Ａ−２）成分、（Ａ−１）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｄ）成分を所定重量比率で混合し、７０℃で２時間攪拌した。その後、室温まで冷却した後、（Ｃ）成分を所定重量比率で加え、１０分間攪拌し、均一な液体である硬化性樹脂組成物を得た。
表１、２に実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ−１）成分のａ１／ａ２、並びに（Ａ−２）成分のａ５／ａ７を示す。
また、表１、２に硬化性樹脂組成物中に含まれるビニル基（ＳｉＶｉ基）に対する（Ｂ）成分中に含まれるヒドロシリル基（ＳｉＨ基）の比（ＳｉＨ／ＳｉＶｉ比）を示す。
硬化性樹脂組成物について、以下の評価試験を行った。
なお、表１、２中、硬化性樹脂組成物の各成分の配合量は特に指定がない限り重量部を示し、ハイフン（−）は当該成分が配合されていないことを示し、（Ｃ）成分は、白金の重量単位（ｐｐｍ）で示す。
＜評価＞
［粘度］
上記で得られた硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０２」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定した。結果を表１、２に示す。
［固体屈折率］
厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、固体屈折率測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
得られた硬化物をプリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）を用い、２５℃の環境下で４０７．３ｎｍ、６３２．８ｎｍ、８２７．８ｎｍ、１３１０．２ｎｍの値から５８９．０ｎｍの屈折率を算出した。結果を表１、２に示す。
［引張試験］
厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、引張試験用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
ＪＩＳＫ６２５１に準拠して、得られた硬化物の引張伸度を測定した。硬化直後の引張伸度を「初期引張伸度［％］」として、表１、２に示す。
その後、１５０℃、遮光下での環境下で、１００時間曝露し、同様に引張伸度を測定した。１５０℃、遮光下の環境下で１００時間曝露後の引張伸度を「１５０℃耐熱試験（１００ｈｒ）後の引張伸度」として、表１、２に示す。
この測定結果から下記式より引張伸度変化率を算出した。表１、２に示す。
引張伸度変化率［％］＝（１５０℃耐熱試験（１００ｈｒ）後の引張伸度［％］／初期引張伸度［％］）×１００
［エージング試験］
（硬化物の製造）
厚み３ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの長方形の型に上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で６時間加熱することで、上記硬化性樹脂組成物の硬化物（厚み３ｍｍ）を製造した。
上記で製造した硬化物について分光光度計（島津製作所製、ＵＶ−２４５０）を用いて４５０ｎｍの光線透過率、並びにタイプＤデュロメーター（商品名「ＧＳ−７０２Ｇ」、（株）テクロック製）を用いてＤ硬度を測定した。
硬化直後のＤ硬度を、「初期硬度」として、表１、２に示す。
その後、１２０℃の環境下で強度１５ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５００時間照射し、同様に光線透過率及びＤ硬度を測定した。また、１７５℃、遮光下での環境下で、それぞれ３００時間曝露し、同様に光線透過率及びＤ硬度を測定した。
１２０℃の環境下で５００時間紫外線照射した後の光線透過率、Ｄ硬度をそれぞれ「１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の透過率［％］」、「１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の硬度」とした。
また、１７０℃、遮光下の環境下で３００時間曝露後の光線透過率、Ｄ硬度をそれぞれ「１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率［％］」、「１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度」とした。
この測定結果から下記式より硬度変化値、透過率維持率を算出した。
１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度変化値＝１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度−初期硬度
１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の硬度変化値＝１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の硬度−初期硬度
１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率［％］＝（１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率［％］／初期透過率［％］）×１００
１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率［％］＝（１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の透過率［％］／初期透過率［％］）×１００
そして、「１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度変化値」、「１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の硬度変化値」、「１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率」、「１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の透過率維持率」をそれぞれ表１、２に示す。
［総合判定]
引張試験結果、エージング試験結果において、下記（１）を満たす場合を○、（１）を満たさない場合を×として、総合判定した。それぞれ表１、２に示す。
（１）引張伸度変化率［％］が８５％以上で、且つ１２０℃耐光試験（３００ｈｒ）後の硬度変化値、及び１７５℃耐熱試験（３００ｈｒ）後の硬度変化値がいずれも１５以下である
Figure 2018131545
Figure 2018131545
上記で説明した本発明のバリエーションを以下に付記する。
［１］下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量が、硬化性樹脂組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜２モルとなる量であり、
硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ）成分の含有量が０．０１〜９０重量％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
（Ａ）：下記の（Ａ−２）成分からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリオルガノシロキサン
（Ａ−２）：下記平均単位式（Ｉｂ）：
（ＳｉＯ4/2）a5（Ｒ1bＳｉＯ3/2）a6（Ｒ1b 2ＳｉＯ2/2）a7（Ｒ1b 3ＳｉＯ1/2）a8 （Ｉｂ）
［式中、Ｒ1bは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸbモル％、アリール基の割合をＹbモル％、アルケニル基の割合をＺbモル％としたとき、Ｘbは３０〜９８モル％、Ｙbは１〜５０モル％、Ｚbは１〜２０モル％である。ａ５、ａ６、ａ７、及びａ８は、ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、及びａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：ヒドロシリル化触媒
［２］Ｘbが５５〜９５モル％（好ましくは６０〜９０モル％）である、上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］Ｙbが３〜４０モル％（好ましくは５〜３０モル％）である、上記［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］Ｚbが２〜１５モル％（好ましくは３〜１０モル％）である、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５］ＸbとＹbの割合（Ｘb／Ｙb）が０．５〜２５（好ましくは１〜２０、さらに好ましくは２〜１５）である、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６］ａ５が０．０１〜０．８（好ましくは０．０２〜０．７、より好ましくは０．０３〜０．６）である、上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７］ａ６が０〜０．７（好ましくは０〜０．６、より好ましくは０〜０．５）である、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８］ａ７が０．０５〜０．６５（好ましくは０．１〜０．６、より好ましくは０．１〜０．５）である、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９］ａ８が０．０１〜０．９（好ましくは０．０３〜０．８、より好ましくは０．０５〜０．７）である、上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］ａ５／ａ７が０．０２〜８（好ましくは０．０３〜６）である、上記［１］〜［９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１］（Ａ−２）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）がポリスチレン換算で５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１］〜［１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２］（Ａ−２）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１〜３．５、より好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５）である、上記［１］〜［１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３］（Ａ−２）成分の２５℃における粘度が、１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］〜［１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４］（Ａ−２）成分の２５℃における粘度が、１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］〜［１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５］硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ−２）成分の含有量が０．５〜８８重量％（好ましくは１〜８６重量％）である、上記［１］〜［１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１６］（Ａ−２）成分と後述の（Ａ−１）成分の合計量（１００重量％）に対する（Ａ−２）成分の含有量が０．１〜１００重量％（好ましくは１〜１００重量％）である、上記［１］〜［１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１７］さらに、下記の（Ａ−１）成分を含む、上記［１］〜［１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ａ−１）：下記平均単位式（Ｉａ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1aＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1a 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1a 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉａ）
［式中、Ｒ1aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸaモル％、アリール基の割合をＹaモル％、アルケニル基の割合をＺaモル％としたとき、Ｘaは３０〜９８モル％、Ｙaは１〜５０モル％、Ｚaは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、０≦ａ３＜０．０３、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
［１８］Ｘaが５５〜９５モル％（好ましくは６０〜９０モル％）である、上記［１７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１９］Ｙaが３〜４０モル％（好ましくは５〜３０モル％）である、上記［１７］又は［１８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２０］Ｚaが２〜１５モル％（好ましくは３〜１０モル％）である、上記［１７］〜［１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２１］ＸaとＹaの割合（Ｘa／Ｙa）が０．５〜２５（好ましくは１〜２０であり、より好ましくは２〜１５）である、上記［１７］〜［２０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２２］ａ１が０．０１〜０．８（好ましくは０．０２〜０．７、より好ましくは０．０３〜０．６）である、上記［１７］〜［２１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２３］ａ２が０．０１〜０．９０（好ましくは０．０３〜０．８５、より好ましくは０．０５〜０．８）である、上記［１７］〜［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２４］ａ３が０〜０．０２９（好ましくは０〜０．０２、より好ましくは０〜０．０１）である、上記［１７］〜［２３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２５］ａ４が０．０１〜０．９（好ましくは０．０３〜０．８、より好ましくは０．０５〜０．７）である、上記［１７］〜［２４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２６］ａ１／ａ２が０．０２〜８（好ましくは０．０３〜６）である、上記［１７］〜［２５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２７］（Ａ−１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）がポリスチレン換算で５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、さらに好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１７］〜［２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２８］（Ａ−１）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１以上４以下（好ましくは１〜３．５、より好ましくは１〜３、さらに好ましくは１〜２．５）である、上記［１７］〜［２７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２９］（Ａ−１）成分の２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である、上記［１７］〜［２８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３０］（Ａ−１）成分の２５℃における粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１７］〜［２９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３１］硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ−１）成分の含有量が０〜８０重量％（好ましくは０〜７５重量％）である、上記［１７］〜［３０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３２］（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分との合計量（１００重量％）に対する（Ａ−１）成分の含有量が０〜９９重量％（好ましくは０〜９８重量％）である、上記［１７］〜［３１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３３］（Ａ−２）成分と（Ａ−１）成分の重量比（（Ａ−２）成分/（Ａ−１）成分）が１００／０〜１／９９（好ましくは１００／０〜２／９８）である、上記［１７］〜［３２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３４］（Ａ−２）成分及び（Ａ−１）成分の合計含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０〜９９重量％（好ましくは４０〜９７重量％、より好ましくは５０〜９５重量％）である、上記［１７］〜［３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３５］（Ｂ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ'モル％としたとき、Ｘ'が２０〜９５モル％（好ましくは３０〜９３モル％、より好ましくは４０〜９０モル％）である、上記［１］〜［３４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３６］（Ｂ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ'モル％としたとき、Ｙが１〜８０モル％（好ましくは３〜６０モル％、より好ましくは５〜４０モル％）である、上記［１］〜［３５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３７］（Ｂ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合をＺ'モル％としたとき、Ｚ'が２〜７０モル％（好ましくは５〜６０モル％、より好ましくは１０〜５５モル％）である、上記［１］〜［３６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３８］（Ｂ）成分おいて、アルキル基の含有量（Ｘ'）とアリール基の含量（Ｙ'）の割合（Ｘ'／Ｙ'）が１／１００〜１００／１（好ましくは１０／１００〜１００／１０、より好ましくは２０／１００〜１００／２０）である、上記［１］〜［３７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３９］ｍが０．８〜２．１（好ましくは１〜２）である、上記［１］〜［３８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４０］ｎが０．０１〜１（好ましくは０．２〜１）である、上記［１］〜［３９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４１］ｍ＋ｎが１〜２．９（好ましくは１．５〜２．８）である、上記［１］〜［４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４２］（Ｂ）成分が、１分子中に（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）[式中、Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。］で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個（好ましくは２〜４個、より好ましくは２個）有する、上記［１］〜［４１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４３］（Ｂ）成分の性状が、２５℃における粘度が０．１〜１０００００ｍＰａ・ｓの液状である、上記［１］〜［４２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４４］（Ｂ）成分が、下記平均単位式で表され、（Ｒ2a 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンを含む、上記［１］〜［４３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ2aＳｉＯ3/2）c1（Ｒ2a 2ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ2a 3ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（Ｘ5Ｏ1/2）c5
［式中、Ｒ2aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。Ｘ5は、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。］
［４５］Ｒ2aの全量（１００モル％）に対する水素原子の割合が、１〜７０モル％である、上記［４４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４６］（Ｂ）成分が、分子内の両末端に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［４５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４７］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合が１〜７０モル％である、上記［４６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４８］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、２０〜９５モル％（好ましくは４０〜９５モル％）である、上記［４６］又は［４７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４９］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、１〜８０モル％である、上記［４６］〜［４８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５０］（Ｂ）成分が、下記式（ＩＩ−１）：
Figure 2018131545
 ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）を示し、ｘは、０〜１０００の整数（好ましくは１〜１００の整数）を示す。］
で表される直鎖状ポリオルガノシロキサン（以下、（Ｂ１）成分と称する場合がある）を含む、上記［４６］〜［４９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５１］（Ｂ）成分が、（Ｂ１）成分を１重量％以上９９重量％以下（好ましくは１０重量％以上５０重量％以下）含有する、上記［５０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５２］（Ｂ１）成分が、２５℃で液体である、上記［５０］又は［５１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５３］（Ｂ１）成分の２５℃における粘度が、１００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［５０］〜［５２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５４］（Ｂ１）成分の２５℃における粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［５０］〜［５３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５５］（Ｂ）成分が、分子内に２個以上の（Ｒ2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）［Ｒは、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。］を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［１］〜［５４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５６］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、２０〜９５モル％（好ましくは５０〜９０モル％）である、上記［５５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５７］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、１〜８０モル％である、上記［５５］又は［５６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５８］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが、ｃ１が正数である上記［４４］に記載の平均単位式で表される、上記［５５］〜［５７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５９］ｃ２／ｃ１が０〜１０の数である、上記［５８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［６０］ｃ３／ｃ１が０〜０．５の数である、上記［５８］又は［５９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［６１］ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）が０〜０．３の数である、上記［５８］〜［６０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６２］ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）が０〜０．４の数である、上記［５８］〜［６１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６３］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンのＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、１００〜５００００（好ましくは１５０〜４００００）である、上記［５５］〜［６２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６４］（Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００以上５００００以下（好ましくは１５０以上４００００以下、より好ましくは１７５以上２００００以下、特に好ましくは２００以上１００００以下）である、上記［１］〜［６３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６５］（Ｂ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１〜３．５、より好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５）である、上記［１］〜［６４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６６］（Ｂ）成分の２５℃における粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］〜［６５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６７］（Ｂ）成分の２５℃における粘度が、１００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］〜［６６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６８］（Ｂ）成分が、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン、３−フェニル−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、及び１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルペンタシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］〜［６７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６９］（Ｂ）成分が、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含む、上記［１］〜［６８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７０］（Ｂ）成分が、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含む、上記［１］〜［６９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７１］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．７〜１．８モル（好ましくは０．８〜１．６モル）となる量である、上記［１］〜［７０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７２］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５〜５０重量％（好ましくは７〜４５重量％、より好ましくは１０〜４０重量％）である、上記［１］〜［７１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７３］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して、１〜２００重量部（好ましくは５〜１５０重量部、より好ましくは１０〜１００重量部）である、上記［１］〜［７２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７４］（Ｃ）成分が、白金系触媒（好ましくは、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、又はケトンとの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のカルボニル錯体（好ましくは、白金−カルボニルビニルメチル錯体）、白金−ビニルメチルシロキサン錯体（好ましくは、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体）、白金−ホスフィン錯体、及び白金−ホスファイト錯体）、パラジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子を含有する触媒）、及びロジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにロジウム原子を含有する触媒）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］〜［７３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７５］（Ｃ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０-8〜１×１０-2モル（好ましくは１×１０-6〜１×１０-3モル）である、上記［１］〜［７４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７６］（Ｃ）成分の含有量（配合量）が、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量（好ましくは０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量）である、上記［７４］又は［７５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７７］さらに、下記の（Ｄ）成分を含む、上記［１］〜［７６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｄ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対する炭素数２〜６のアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８個以下、より好ましくは６個以下）であるポリオルガノシロキサン
［７８］（Ｄ）成分を構成するケイ素原子数が２個以上好ましくは３個以上）である、上記［７７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７９］（Ｄ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［７７］又は［７８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８０］（Ｄ）成分が、下記単位式で表されるポリオルガノシロキサンである、上記［７７］〜［７９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（ＲyＳｉＯ3/2）y1（Ｒy 2ＳｉＯ2/2）y2（Ｒy 3ＳｉＯ1/2）y3（ＳｉＯ4/2）y4（ＸyＯ1/2）y5
［式中、Ｒyは、同一又は異なって、一価の有機基であり、Ｒyの一部はアルケニル基（好ましくはビニル基）であり、その割合は、（Ｄ）成分におけるケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）となる範囲である。Ｘyは、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０（好ましくは２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦８、より好ましくは２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦６）を満たす正数である。］
［８１］アルケニル基以外のＲyが、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［８０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８２］（Ｄ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である直鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［７７］〜［８１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８３］直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［８２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８４］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０〜８０モル％）である、上記［８３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８５］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７〜６０モル％）である、上記［８３］又は［８４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８６］直鎖状の（Ｄ）成分が、下記式（Ｙ−１）で表される、上記［８２］〜［８５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 2018131545
 ［上記式中、Ｒy1は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、全Ｒy1の２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）はアルケニル基（好ましくはビニル基）である。ｍｙは、０〜８の整数（好ましくは０〜６の整数、より好ましくは０〜４の整数）である。］
［８７］アルケニル基以外のＲy1が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［８６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８８］（Ｄ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）であり、ＲＳｉＯ3/2（Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［７７］〜［８７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８９］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［８８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９０］Ｒが、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［８８］又は［８９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９１］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０〜８０モル％）である、上記［８９］又は［９０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９２］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７〜６０モル％）である、上記［８９］〜［９１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９３］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが、ｙ１および／もしくはｙ４が正の整数である上記［８０］の単位式で表される、上記［８８］〜［９２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９４］ｙ２／ｙ１が０〜１０の数である、上記［９３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９５］ｙ３／ｙ１が０〜３の数である、上記［９３］又は［９４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９６］ｙ４／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）が０〜０．３の数である、上記［９３］〜［９５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９７］ｙ５／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）が０〜０．４の数である、上記［９３］〜［９６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９８］（Ｄ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である環状ポリオルガノシロキサンである、上記［７７］〜［９７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９９］環状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［９８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１００］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０〜８０モル％）である、上記［９９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０１］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７〜６０モル％）である、上記［９９］又は［１００］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０２］（Ｄ）成分の分子量が、２００以上２０００以下（好ましくは２５０以上１５００以下、より好ましくは３００以上１０００以下）である、上記［７７］〜［１０１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０３］（Ｄ）成分の２５℃における粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［７７］〜［１０２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０４］（Ｄ）成分の２５℃における粘度が、０．１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［７７］〜［１０３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０５］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、３〜３０重量％（好ましくは３〜２５重量％、より好ましくは３〜２０重量％）である、上記［７７］〜［１０４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０６］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して、５〜５０重量部（好ましくは５〜４０重量部、より好ましくは５〜３０重量部）である、上記［７７］〜［１０５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０７］さらに、下記の（Ｅ）成分を含む、上記［１］〜［１０６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｅ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基（好ましくはエチレン基）である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
［１０８］（Ｅ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ"モル％としたとき、Ｘ"が３０〜９８モル％（好ましくは５５〜９５モル％、より好ましくは６０〜９０モル％）である、上記［１０７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０９］（Ｅ）成分において、ＲXの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ"モル％としたとき、Ｙ"が１〜５０モル％（好ましくは３〜４０モル％、より好ましくは５〜３０モル％）である、上記［１０７］又は［１０８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１１０］（Ｅ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺ"モル％としたとき、Ｚ"が１〜２０モル％（好ましくは２〜１５モル％、より好ましくは３〜１０モル％）である、上記［１０７］〜［１０９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１１］（Ｅ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ"）とアリール基の割合（Ｙ"）の割合（Ｘ"／Ｙ"）が０．５〜２５（好ましくは１〜２０、より好ましくは２〜１５）である、上記［１０７］〜［１１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１２］ｘ１が０．０１以上０．０４以下（好ましくは０．０２以上０．０３以下）である、上記［１０７］〜［１１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１３］ｘ２が０．３０〜０．９９（好ましくは０．４０〜０．９８、より好ましくは０．５０〜０．９７）である、上記［１０７］〜［１１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１４］ｘ３が０．２０〜０．９０（好ましくは０．３０〜０．８０、より好ましくは０．４０〜０．７０）である、上記［１０７］〜［１１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１５］ｘ２＋ｘ３が０．３０〜０．９９（好ましくは０．４０〜０．９８、より好ましくは０．５０〜０．９７）である、上記［１０７］〜［１１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１６］ｘ４が０．０１〜０．５０（好ましくは０．０２〜０．４０、より好ましくは０．０３〜０．３５）である、上記［１０７］〜［１１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１７］ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４が、０．０５＞ｘ１＞０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である、上記［１０７］〜［１１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１８］（Ｅ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１０７］〜［１１７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１９］（Ｅ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１以上４以下（好ましくは１〜３．５、より好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５）である、上記［１０７］〜［１１８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２０］（Ｅ）成分の２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１０７］〜［１１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２１］（Ｅ）成分の２５℃における粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１０７］〜［１２０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２２］（Ｅ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して、５０重量部以下（即ち、０〜５０重量部）（好ましくは０〜４０重量部、より好ましくは１〜３０重量部）である、上記［１０７］〜［１２１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２３］（Ｅ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０重量％以下（即ち、０〜２０重量％）（好ましくは０〜１５重量％、より好ましくは１〜１０重量％）である、上記［１０７］〜［１２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２４］さらに、下記の（Ｆ）成分を含む、上記［１］〜［１２３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｆ）：カルボン酸亜鉛、及び亜鉛βジケトン錯体からなる群から選ばれる少なくとも１種の亜鉛化合物
［１２５］カルボン酸亜鉛が、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、アセト酢酸亜鉛、亜鉛(メタ)アクリレート、及び亜鉛ネオデカネートからなる群から選ばれる少なくとも１種（好ましくはナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、より好ましくはオクチル酸亜鉛）である、上記［１２４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２６］亜鉛βジケトン錯体が、下記式（１）で表される亜鉛βジケトン錯体を含む、上記［１２４］又は［１２５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］ （１）
［式中、Ｌ１及びＬ２は、同一又は異なって、下記式（１ａ）
Ｒ31ＣＯＣＨＲ32ＣＯＲ33 （１ａ）
で表される、β−ジケトン、又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンを示す。式（１ａ）中、Ｒ31は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示す。Ｒ32は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基（好ましくは水素原子）を示す。Ｒ33は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ34基（Ｒ34は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示す）を示す。Ｒ31及びＲ32は、互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ32及びＲ33は、互いに結合して環を形成してもよい。］
［１２７］亜鉛βジケトン錯体が、以下の式（１’）で表される化合物を含む、上記［１２４］〜［１２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 2018131545
 ［式（１’）中、Ｒ35は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示し、Ｒ36は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示し、Ｒ37は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ38基を示す。Ｒ38は、置換若しくは無置換のＣ1-30アルキル基を示す。Ｒ35及びＲ36は、互いに結合して環を形成してもよく、Ｒ36及びＲ37は、互いに結合して環を形成してもよい］
［１２８］Ｒ31、Ｒ32、Ｒ33、Ｒ34、Ｒ35、Ｒ36、Ｒ37、及びＲ38における「Ｃ1-30アルキル基」が、それぞれ独立して、Ｃ1-20アルキル基（Ｃ2-15アルキル基がより好ましく、Ｃ3-10アルキル基がさらに好ましく、分岐鎖を有するＣ3-10アルキル基が特に好ましい。イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｓ−ブチル基、イソペンチル基、ｔ−ペンチル基が最も好ましい。）である、上記［１２６］又は［１２７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２９］Ｒ33、及びＲ37における「芳香族複素環式基」が、それぞれ独立して、ピリジル基、ピリミジニル基、ピラゾリル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基、フラニル基、チエニル基、インドリル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、又はイミダゾリル基である、上記［１２６］〜［１２８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３０］Ｒ31、Ｒ32、Ｒ33、Ｒ34、Ｒ35、Ｒ36、Ｒ37、及びＲ38における「置換基」が、それぞれ独立して、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、及びカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１２６］〜［１２９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３１］亜鉛βジケトン錯体が、亜鉛ビスアセチルアセトネート、ビス（オクタン−２，４−ジオナト）亜鉛、亜鉛ビス（２，２，７−トリメチル−３，５−オクタンジオナート）、及び亜鉛ビスジピバロイルメタンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１２４］〜［１３０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３２］（Ｆ）成分全重量（１００重量％）に対する亜鉛含有量が、２〜３０重量％（好ましくは４〜２５重量％、特に好ましくは６〜２０重量％）である、上記［１２４］〜［１３１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３３］（Ｆ）成分の含有量が、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の合計量（１００重量部）に対して、０．０１重量部以上１重量部未満（好ましくは０．０３重量部以上０．８重量部未満、より好ましくは０．０５重量部以上０．６重量部未満）である、上記［１２４］〜［１３２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３４］（Ｆ）成分の含有量が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１重量％（好ましくは０．０５〜０．５重量％）である、上記［１２４］〜［１３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３５］さらに、下記の（Ｇ）成分を含む、上記［１］〜［１３４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｇ）：分子内に１個以上のアルケニル基（好ましくはビニル基）及び１個以上のアリール基（好ましくはフェニル基）を有するシルセスキオキサン
［１３６］（Ｇ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（特にメチル基）である、上記［１３５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１３７］（Ｇ）成分全体（１００重量％）に占めるアルケニル基の割合が、１．０〜２０．０重量％（好ましくは１．５〜１５．０重量％）である、上記［１３５］又は［１３６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１３８］（Ｇ）成分全体（１００重量％）に占めるアリール基の割合が、１．０〜５０．０重量％（好ましくは５．０〜２５．０重量％）である、上記［１３５］〜［１３７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３９］（Ｇ）成分全体（１００重量％）に占めるアルキル基の割合が、１０．０〜５０．０重量％（好ましくは２０．０〜４０．０重量％）である、上記［１３５］〜［１３８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４０］（Ｇ）成分における、分子内のアルケニル基の数が１個以上（好ましくは２〜５０個、より好ましくは２〜３０個）である、上記［１３５］〜［１３９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４１］（Ｇ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００〜８０００００（好ましくは２００〜１０００００、より好ましくは３００〜１００００、特に好ましくは５００〜８０００、最も好ましくは１７００〜７０００）である、上記［１３５］〜［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４２］（Ｇ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）が、８０〜８０００００（好ましくは１５０〜１０００００、より好ましくは２５０〜１００００、特に好ましくは４００〜８０００、最も好ましくは１５００〜７０００）である、上記［１３５］〜［１４１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４３］（Ｇ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．００〜１．４０（好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５〜１．３５）、より好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０〜１．３０））である、上記［１３５］〜［１４２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４４］（Ｇ）成分の２３℃における粘度が、１００〜１０００００ｍＰａ・ｓ（好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１３５］〜［１４３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４５］（Ｇ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．０５〜５０重量部（好ましくは０．１〜４５重量部、より好ましくは０．２〜４０重量部）である、上記［１３５］〜［１４４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４６］（Ｇ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜２０重量％（好ましくは０．０５〜１５重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％）である、上記［１３５］〜［１４５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４７］さらに、下記式（２）
Figure 2018131545
 ［式（２）中、Ｒf、Ｒg、及びＲhは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒf、Ｒg、及びＲhのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。
Figure 2018131545
 ［式（２ａ）中、Ｒiは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基（好ましくは水素原子）を示す］
Figure 2018131545
 ［式（２ｂ）中、Ｒjは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基（好ましくは水素原子）を示す］］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む、上記［１］〜［１４６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４８］イソシアヌレート化合物（Ｈ）が、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhのうち１個が式（２ｂ）で表される基である化合物（例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート）、式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhのうち２個が式（２ｂ）で表される化合物（例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート）、及び式（２）におけるＲf、Ｒg、及びＲhの全てが式（２ｂ）で表される化合物（例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリス（２−メチルプロペニル）イソシアヌレート）からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、上記［１４７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１４９］イソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜６重量％（好ましくは０．０５〜４重量％、さらに好ましくは０．０８〜３重量％）である、上記［１４７］又は［１４８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１５０］さらに、シランカップリング剤（Ｉ）（好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤、特に好ましくは、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を含む、上記［１］〜［１４９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５１］シランカップリング剤（Ｉ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％（好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％）である、上記［１５０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１５２］さらに、無機充填剤（Ｊ）（好ましくはシリカ）を含む、上記［１］〜［１５１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５３］無機充填剤（Ｊ）の一次粒子の平均粒径が、０．００１μｍ〜１００μｍ（好ましくは０．０５μｍ〜５０μｍ）である、上記［１５２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１５４］無機充填剤（Ｊ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜９０重量％（好ましくは０．１〜４０重量％、より好ましくは０．５〜３０重量％、さらに好ましくは１〜２０重量％）である、上記［１５２］又は［１５３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１５５］硬化性樹脂組成物中に存在するアルケニル基（脂肪族炭素−炭素二重結合を含む基を含む）１モルに対して、（Ｂ）成分に含まれるＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．１モル以上１００モル以下（好ましくは０．３〜５０モル、より好ましくは０．５〜３０モル）となる組成（配合組成）である、上記［１］〜［１５４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５６］硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度が、３００〜２００００ｍＰａ・ｓ（好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１］〜［１５５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５７］上記［１］〜［１５６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
［１５８］５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下（好ましくは１．４６５〜１．５３５、さらに好ましくは１．４７〜１．５３）であることを特徴とする、上記［１５７］に記載の硬化物。
［１５９］封止剤である、上記［１］〜［１５６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１６０］レンズ形成用樹脂組成物である、上記［１］〜［１５６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１６１］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、上記［１５９］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１６２］半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、上記［１６０］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１６３］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、上記［１５９］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記レンズが、上記［１６０］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１６４］硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率が、１．４６以上１．５４以下（好ましくは１．４６５〜１．５３５、より好ましくは１．４７〜１．５３）である、上記［１６１］〜［１６３］のいずれか１つに記載の半導体装置。
［１６５］光半導体装置である上記［１６１］〜［１６４］のいずれか１つに記載の半導体装置。
本発明の硬化性樹脂組成物は、特に光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材や光学レンズを形成するための材料（封止剤、レンズ形成用樹脂組成物）として好ましく使用することができる。
１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）

Claims (23)

  1. 下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
    （Ｂ）成分の含有量が、硬化性樹脂組成物中に存在するケイ素原子に結合したアルケニル基の合計１モルに対して、（Ｂ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜２モルとなる量であり、
    硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対する（Ａ）成分の含有量が０．０１〜９０重量％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
    （Ａ）：下記の（Ａ−２）成分からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリオルガノシロキサン
    （Ａ−２）：下記平均単位式（Ｉｂ）：
    （ＳｉＯ4/2）a5（Ｒ1bＳｉＯ3/2）a6（Ｒ1b 2ＳｉＯ2/2）a7（Ｒ1b 3ＳｉＯ1/2）a8 （Ｉｂ）
    ［式中、Ｒ1bは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1bの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸbモル％、アリール基の割合をＹbモル％、アルケニル基の割合をＺbモル％としたとき、Ｘbは３０〜９８モル％、Ｙbは１〜５０モル％、Ｚbは１〜２０モル％である。ａ５、ａ６、ａ７、及びａ８は、ａ５＞０、ａ６≧０、０．０３≦ａ７≦０．７、ａ８＞０、０．０１≦ａ５／ａ７≦１０、及びａ５＋ａ６＋ａ７＋ａ８＝１を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｂ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
    Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
    ［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｃ）：ヒドロシリル化触媒
  2. さらに、下記の（Ａ−１）成分を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ａ−１）：下記平均単位式（Ｉａ）：
    （ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1aＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1a 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1a 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉａ）
    ［式中、Ｒ1aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1aの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸaモル％、アリール基の割合をＹaモル％、アルケニル基の割合をＺaモル％としたとき、Ｘaは３０〜９８モル％、Ｙaは１〜５０モル％、Ｚaは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、０≦ａ３＜０．０３、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
  3. さらに、下記の（Ｄ）成分を含む、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ｄ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対する炭素数２〜６のアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
  4. （Ａ−２）成分が、
    重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
    分子量分布が１以上４以下であり、
    ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
    ポリオルガノシロキサンである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. （Ａ−１）成分が、
    重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
    分子量分布が１以上４以下であり、
    ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
    ポリオルガノシロキサンである、請求項２〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  6. 前記（Ａ−２）成分において、ＸbとＹbの割合（Ｘb／Ｙb）が０．５〜２５である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  7. 前記（Ａ−１）成分において、ＸaとＹaの割合（Ｘa／Ｙa）が０．５〜２５である、請求項２〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8. さらに、下記の（Ｅ）成分を、（Ａ−２）成分（（Ａ−１）成分を含有する場合には、（Ａ−１）成分及び（Ａ−２）成分の合計量）１００重量部に対して５０重量部以下含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ｅ）：下記平均単位式（Ｘ）：
    （ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
    ［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
    で表されるオルガノポリシロキサン
  9. さらに、下記の（Ｆ）成分を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ｆ）：カルボン酸亜鉛、及び亜鉛βジケトン錯体からなる群から選ばれる少なくとも１種の亜鉛化合物
  10. 前記（Ｆ）成分の含有量が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１重量％である、請求項９に記載の硬化性樹脂組成物。
  11. さらに、下記の（Ｇ）成分を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ｇ）：分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン
  12. さらに、下記式（２）
    Figure 2018131545
     ［式（２）中、Ｒf、Ｒg、及びＲhは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒf、Ｒg、及びＲhのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。
    Figure 2018131545
     ［式（２ａ）中、Ｒiは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基を示す］
    Figure 2018131545
     ［式（２ｂ）中、Ｒjは、水素原子、又は直鎖若しくは分岐鎖状のＣ1-8アルキル基を示す］］
    で表されるイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  13. さらに、シランカップリング剤（Ｉ）を含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  14. さらに、無機充填剤（Ｊ）を含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
  16. ５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下であることを特徴とする、請求項１５に記載の硬化物。
  17. 封止剤である、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  18. レンズ形成用樹脂組成物である、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  19. 半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、請求項１７に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  20. 半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、請求項１８に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  21. 半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、請求項１７に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記レンズが、請求項１８に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  22. 硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率が、１．４６以上１．５４以下である、請求項１９〜２１のいずれか１項に記載の半導体装置。
  23. 光半導体装置である請求項１９〜２２のいずれか１項に記載の半導体装置。
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