JPWO2018092452A1 - 接着剤組成物及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、フェノキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを含有し、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である接着剤組成物。

Description

本発明は、接着剤組成物及びプリント配線板に関する。本発明は２０１６年１１月２８日出願の日本出願２０１６−２２５５５０号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載のすべての記載内容を援用するものである。

携帯端末等の電子機器にフレキシブルプリント配線板が広く用いられている。フレキシブルプリント配線板は、一般に、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層され、ランド部及びこのランド部に接続する配線部を有する導電パターンと、この導電パターンに積層されるカバーレイとを備える。フレキシブルプリント配線板は、上記カバーレイがランド部に対応する位置に開口を有し、このランド部に素子がはんだ接続される。

フレキシブルプリント配線板用のカバーレイは、一般に合成樹脂を主成分とする絶縁層とこの絶縁層に積層される接着剤層とを有し、この接着剤層が導電パターンに積層される。導電パターンと絶縁層とを接続する接着剤としては、柔軟性及び耐熱性に優れる合成樹脂が用いられ、具体例としてはポリアミド、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等を用いる接着剤が提案されている（特開２００８−２０５１２５号公報参照）。

特開２００８−２０５１２５号公報

本発明の一態様に係る接着剤組成物は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、フェノキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを含有し、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品を示す模式的断面図である。

[発明が解決しようとする課題]
フレキシブルプリント配線板は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用途や車載用途等、適用範囲がますます広くなっている。これに伴い、従来のリフロー炉を用いたはんだ付けが適用し難いケースが増加している。具体的には、上記ＨＤＤ用途にあってはフレキシブルプリント配線板を湾曲させた状態ではんだ付けを行うことが必要とされる場合があり、上記車載用途にあっては素子を積層した状態でのサイズが大きくなりリフロー炉を通し難い場合があり、いずれもリフロー炉を用いたはんだ付けが適用し難くなっている。

また、手はんだによってはんだ付けを行う場合、はんだごてのコテ先温度が３００℃程度まで高くなる。これに対し、従来のカバーレイ用接着剤の耐熱温度は２６０℃程度に過ぎないため、はんだ付け作業においてはんだごてのコテ先がカバーレイ用接着剤に接触すると、カバーレイ用接着剤が劣化して接着性が不十分となるおそれがある。

本発明は以上のような事情に基づいたものであり、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いたプリント配線板を提供することを課題とする。

[本開示の効果]
本発明の接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いたプリント配線板は、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

［本発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る接着剤組成物は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、フェノキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを含有し、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である。

従来フェノキシ樹脂とポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとは相溶し難いとされており、これらの樹脂の化学反応を利用した接着剤については検討されていなかった。これに対し、本発明者らは、フェノキシ樹脂のガラス転移温度が上記範囲内である場合に、フェノキシ樹脂とポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとが相溶し易く、その結果これらの樹脂間の化学反応が促進されることを見出し、これらを利用した耐熱性の高い接着剤組成物を創案した。当該接着剤組成物は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとフェノキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基とが反応することで、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

上記フェノキシ樹脂１００質量部に対する上記ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンの含有量としては、２０質量部以上１００質量部以下が好ましい。このように、上記フェノキシ樹脂１００質量部に対する上記ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンの含有量が上記範囲内であることによって、十分な耐熱性を有しつつ、接着強度を十分に向上することができる。

当該接着剤組成物の硬化後の３００℃弾性率としては、３ＭＰａ以上が好ましい。このように、当該接着剤組成物の硬化後の３００℃弾性率が上記下限以上であることによって、内部に含まれる水分や残留溶剤が高温下において揮発した場合でも当該接着剤組成物が膨れ難くなり、被接着体同士の接着強度を十分に維持することができる。

当該接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度としては、８０℃以上が好ましい。当該接着剤組成物は、用途によっては比較的高温下での屈曲性が要求される。この点、硬化後のガラス転移温度が上記下限以上であることによって、高温屈曲性を十分に高めることができる。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、ベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターン及び上記ベースフィルムの導電パターン間の領域に積層されるカバーレイとを備えるプリント配線板であって、上記カバーレイが、上記導電パターンの面側に当該接着剤組成物から形成される接着剤層を有する。

当該プリント配線板は、上記カバーレイが導電パターンの面側に当該接着剤組成物から形成される接着剤層を有するので、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

なお、本発明において「ガラス転移温度」とは、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ０．０２ｍｍに切り出した試験片を、チャック間長さを２０ｍｍとして動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）にて昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定を行った場合のｔａｎδのピーク温度をいう。また、「弾性率」とは、上記試験片を動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）にて上記条件で測定した貯蔵弾性率をいう。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る接着剤組成物及びプリント配線板について詳説する。

［接着剤組成物］
当該接着剤組成物は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、フェノキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを含有する。当該接着剤組成物は、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である。

従来フェノキシ樹脂とポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとは相溶し難いとされており、これらの樹脂の化学反応を利用した接着剤については検討されていなかった。これに対し、本発明者らは、フェノキシ樹脂のガラス転移温度が上記範囲内である場合に、フェノキシ樹脂とポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとが相溶し易く、その結果これらの樹脂間の化学反応が促進されることを見出し、これらを利用した耐熱性の高い接着剤組成物を創案した。当該接着剤組成物は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとフェノキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基とが反応することで、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

当該接着剤組成物は、例えばプリント配線板のカバーレイ用接着剤として用いられる。
プリント配線板の製造方法において、従来のように導電パターンのランド部と素子とのはんだ付けをリフロー炉を用いて行う場合、このはんだ付けは２５０℃程度のピーク温度で実施される。そのため、従来のカバーレイ用接着剤は、２５０℃程度のはんだ耐熱性があれば十分な耐熱性を有するとされていた。これに対し、今日ではプリント配線板の用途の多様化に伴い、手はんだによるはんだ付けが行われるケースが増加しており、この場合はんだごてのコテ先温度が３００℃以上となるため、従来のカバーレイ用接着剤では耐熱性が不十分となっている。この点、当該接着剤用組成物は、上記構成を有することで３００℃以上のはんだ耐熱性を実現することができるので、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

また、当該接着剤組成物は、フレキシブルフラットケーブル用の接着剤として用いられる。フレキシブルフラットケーブルは、２枚の絶縁フィルムの間に複数本の導体を並列して挟み、この絶縁フィルム同志を熱融着して一体化することにより製造されている。この絶縁フィルムは、一般にベースフィルムと接着剤層とからなり、接着剤層が導体と接している。この接着剤層を構成する接着剤として当該接着剤組成物を使用することができる。

従来のフレキシブルフラットケーブル用接着剤は２５０℃程度のはんだ耐熱性があれば十分な耐熱性を有するとされていた。しかしフレキシブルフラットケーブルの用途の多様化に伴い、手はんだによるはんだ付けが行われるケースが増加しており、この場合はんだごてのコテ先温度が３００℃以上となるため、従来のフレキシブルフラットケーブル用接着剤では耐熱性が不十分となっている。この点、当該接着剤用組成物は、上記構成を有することで３００℃以上のはんだ耐熱性を実現することができるので、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

（ポリビニルアセタール）
ポリビニルアセタールは、ポリビニルアルコールとアルデヒドとの結合により形成される熱可塑性樹脂である。上記ポリビニルアセタールは、水酸基がフェノキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基と反応することで当該接着剤組成物の接着性を向上する。上記ポリビニルアセタールとしては、ポリビニルブチラール、ポリビニルプロピラール、ポリビニルエチラール、ポリビニルメチラール等が挙げられ、中でも、耐熱性、寸法安定性、靱性等に優れるポリビニルブチラールが好ましい。

上記ポリビニルアセタールのガラス転移温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましく、８０℃がさらに好ましい。一方、上記ポリビニルアセタールのガラス転移温度の上限としては、１４０℃が好ましく、１３０℃がより好ましい。上記ガラス転移温度が上記下限未満であると、当該接着剤組成物の耐熱性を十分に向上できないおそれがある。一方、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、接着力を発現させるために高温が必要となり、被接着体への接着が容易でなくなるおそれがあると共に、フェノキシ樹脂との相溶性が十分に得られないおそれがある。また、当該接着剤組成物は、プリント配線板のカバーレイ用接着剤組成物として用いられる場合、熱プレスによって導電パターン間に充填される。この点、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、熱プレス時における柔軟性が不十分となり、導電パターン間の領域に十分に充填され難くなり、その結果カバーレイと導電パターンとの接着が不十分となるおそれがある。

上記ポリビニルアセタールの重量平均分子量の下限としては、１０，０００が好ましく、２０，０００がより好ましい。一方、上記ポリビニルアセタールの重量平均分子量の上限としては、７０，０００が好ましく、６０，０００がより好ましい。上記重量平均分子量が上記下限未満であると、上記ポリビニルアセタールの凝集力が低下して当該接着剤組成物の接着力が不十分となるおそれがある。逆に、上記重量平均分子量が上記上限を超えると、上記ポリビニルアセタールの溶解性が低下して当該接着剤組成物の溶液中における高濃度化が困難となるおそれがある。なお、「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求められたポリスチレン換算の値をいう。

上記ポリビニルアセタールの水酸基濃度の下限としては、２０ｍｏｌ％が好ましく、２５ｍｏｌ％がより好ましい。一方、上記ポリビニルアセタールの水酸基濃度の上限としては、４０ｍｏｌ％が好ましく、３５ｍｏｌ％がより好ましい。上記水酸基濃度が上記下限に満たないと、上記ポリビニルアセタールの水酸基とフェノキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基との反応が十分に行われ難くなり、当該接着剤組成物の架橋度が低下し、耐熱性が十分に向上しないおそれがある。逆に、上記水酸基濃度が上記上限を超えると、上記ポリビニルアセタールの吸水性が高くなり過ぎて当該接着剤組成物が高温下において膨れやすくなるおそれがある。なお、「ポリビニルアセタールの水酸基濃度」とは、ポリビニルアセタールに含まれるアセタール基、アセチル基、水酸基の個数をＡ、Ｂ、Ｃ個とし、Ｃ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×１００で表される数値をいう。

（ポリエーテルサルフォン）
ポリエーテルサルフォンは、構成分子中にスルホニル基を有する熱可塑性ポリマーであり、例えばジハロゲノジフェニルスルホンとジヒドロキシジフェニルスルホンとを縮合重合させることにより得られる。

上記ポリエーテルサルフォンのガラス転移温度の下限としては、１８０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、上記ポリエーテルサルフォンのガラス転移温度の上限としては、２８０℃が好ましく、２５０℃がより好ましい。上記ガラス転移温度が上記下限未満であると、当該接着剤組成物の耐熱性を十分に向上できないおそれがある。一方、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、接着力を発現させるために高温が必要となり、被接着体への接着が容易でなくなるおそれがある。また、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、当該接着剤組成物がカバーレイ用接着剤組成物として用いられた場合に、熱プレス時の柔軟性が不十分となり、カバーレイと導電パターンとの接着が不十分となるおそれがある。

上記ポリエーテルサルフォンの重量平均分子量の下限としては、１０，０００が好ましく、３０，０００がより好ましい。一方、上記ポリエーテルサルフォンの重量平均分子量の上限としては、１００，０００が好ましく、８０，０００がより好ましい。上記重量平均分子量が上記下限未満であると、上記ポリエーテルサルフォンの凝集力が低下して当該接着剤組成物の耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記重量平均分子量が上記上限を超えると、上記ポリエーテルサルフォンの溶解性が低下して当該接着剤組成物の溶液中における高濃度化が困難となるおそれがある。

（フェノキシ樹脂）
フェノキシ樹脂とは、ビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂のうち、分子量（重合度）の大きいものをいう。このフェノキシ樹脂の重量平均分子量の下限としては、１０，０００が好ましく、３０，０００がより好ましい。
一方、上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量の上限としては、１００，０００が好ましい。上記フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＡ変性フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＳ変性フェノキシ樹脂等を挙げることができる。

上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度の下限としては、上述のように９０℃であり、１００℃がより好ましい。一方、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度の上限としては、上述のように１４０℃であり、１３０℃がより好ましい。上記ガラス転移温度が上記下限未満であると、当該接着剤組成物の耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、上記フェノキシ樹脂と、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンとの相溶性が十分に得られないおそれがある。また、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、カバーレイ用接着剤組成物として用いられた場合に、熱プレス時の柔軟性が不十分となり、カバーレイと導電パターンとの接着が不十分となるおそれがある。

上記フェノキシ樹脂１００質量部に対する上記ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンの含有量の下限としては、２０質量部が好ましく、３０質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、１００質量部が好ましく、８０質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限未満であると、当該接着剤組成物の接着力が不十分となるおそれがある。逆に、上記含有量が上記上限を超えると、当該接着剤組成物の耐熱性を十分に高め難くなるおそれがある。なお、当該接着剤組成物は、上記ポリビニルアセタール及びポリエーテルサルフォンを共に含有していてもよく、いずれか一方のみを含有していてもよい。当該接着剤組成物が上記ポリビニルアセタール及びポリエーテルサルフォンを共に含有する場合、上記含有量はフェノキシ樹脂１００質量部に対するポリビニルアセタール及びポリエーテルサルフォンの合計含有量を意味する。

（ノボラック型エポキシ樹脂）
ノボラック型エポキシ樹脂は、フェノール化合物とアルデヒドとの反応生成物であるノボラックとエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂である。上記ノボラック型エポキシ樹脂は、高耐熱性及び低吸湿性を有する熱硬化性樹脂である。上記ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック及びエピハロヒドリンの反応によって得られるフェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック及びエピハロヒドリンの反応によって得られるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、常温で固体であり、軟化点が１２０℃以下のノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性向上の点から好ましい。

上記フェノキシ樹脂１００質量部に対する上記ノボラック型エポキシ樹脂の含有量の下限としては、３質量部が好ましく、８質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、３０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限未満であると、耐熱性が十分に向上し難いおそれがある。逆に、上記含有量が上記上限を超えると、当該接着剤組成物がカバーレイ用接着剤組成物として用いられた場合に、熱プレス時の柔軟性が不十分となり、カバーレイと導電パターンとの接着が不十分となるおそれがある。

当該接着剤組成物は、上述のポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォン、フェノキシ樹脂、並びにノボラック型エポキシ樹脂以外に硬化剤等の他の成分を含有していてもよい。

上記硬化剤は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、フェノキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基との反応を促進させる。上記硬化剤としては、例えばメラミン樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物等が挙げられる。

また、当該接着剤組成物は、耐熱性、接着性等に影響を及ぼさない範囲内で他の合成樹脂をさらに含有していてもよい。但し、当該接着剤組成物は、耐熱性及び接着力を十分に発揮するうえでは、実質的に他の合成樹脂を含まないことが好ましい。

当該接着剤組成物によって接着剤層を形成する方法としては、例えば当該接着剤組成物を溶剤に溶かした塗布液を被接着体に塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。

当該接着剤組成物の硬化後の３００℃弾性率の下限としては、３ＭＰａが好ましく、５ＭＰａがより好ましく、７ＭＰａがさらに好ましい。上記弾性率が上記下限未満であると、内部に含まれる水分や残留溶剤がはんだごてのコテ先温度に起因して揮発した場合に当該接着剤組成物が膨れやすくなり、これにより当該接着剤組成物から形成される接着剤層と被接着体との間に歪みが生じ、この接着剤層及び被接着体との接着強度が低下するおそれがある。一方、当該接着剤組成物の硬化後の３００℃弾性率の上限としては、特に限定されないが、例えば２０ＭＰａとすることができる。なお、当該接着剤組成物の硬化後の３００℃弾性率は、用いる樹脂の構造によって調節することができる。

当該接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましい。一方、当該接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。当該接着剤組成物は、例えばハードディスクドライブ用、車載用等の用途に用いられる場合には比較的高温下での屈曲性が要求される。この点、上記ガラス転移温度が上記下限未満であると、高温屈曲性が不十分となり、十分な剥離強度を維持できなくなるおそれがある。逆に、上記ガラス転移温度が上記上限を超えると、カバーレイ用接着剤組成物として用いられた場合に、熱プレス時の柔軟性が不十分となり、カバーレイと導電パターンとの接着が不十分となるおそれがある。なお、当該接着剤組成物のガラス転移温度は、例えばポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォン、並びにフェノキシ樹脂のガラス転移温度を調整することで調整可能である。

［プリント配線板］
図１のプリント配線板１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板として構成されている。当該プリント配線板１は、ベースフィルム２と、ベースフィルム２に積層される導電パターン３と、導電パターン３及びベースフィルム２の導電パターン３間の領域に積層されるカバーレイ４とを備える。カバーレイ４は、絶縁層４ａと、絶縁層４ａに積層され、上述の当該接着剤組成物から形成される接着剤層４ｂとを有し、接着剤層４ｂが導電パターン３の面側に配設されている。

当該プリント配線板１は、カバーレイ４が導電パターン３の面側に当該接着剤組成物から形成される接着剤層４ｂを有するので、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。

（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム２の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。
なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。

ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましく、５００μｍがさらに好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、薄型化が要求される電子機器への適用が困難となるおそれがある。なお、「平均厚さ」とは、任意の１０点での測定値の平均値をいう。

（導電パターン）
導電パターン３は、複数のランド部及びこのランド部に接続する配線部を有している。
上記ランド部は、カバーレイ４が覆われずに露出した部分であり、このランド部に素子を実装可能に構成されている。

導電パターン３の主成分としては、例えば無酸素銅等の銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金、ステンレス鋼などが挙げられる。これらの中で銅及び銅合金が好ましく、銅がより好ましい。

導電パターン３の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン３の強度が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

導電パターン３は、さらに表面処理層を有してもよい。表面処理層は、導電パターン３の表面を被覆するものであり、導電パターン３からの導電成分の漏出、又は導電パターン３への導電成分に対する反応性成分（酸素、硫黄等）の拡散を防止するものである。

表面処理層の材質としては、導電パターン３からの導電成分の漏出又は導電パターン３への反応性成分の拡散を防止できるものであれば特に限定されないが、例えば金属、樹脂、セラミック、それらの混合物等が挙げられる。これらの中でも、表面処理層の材質としては、ニッケル、スズ、金及びアルミニウムが好ましい。表面処理層は、単層として形成しても、複数層として形成してもよい。

（カバーレイ）
カバーレイ４は、当該プリント配線板１において主として導電パターン３を保護するものである。カバーレイ４は、例えば絶縁層４ａと接着剤層４ｂとから形成される。カバーレイ４は、導電パターン３側に当該接着剤用組成物から形成される接着剤層４ｂを有しており、この接着剤層４ｂが熱プレスによって導電パターン３に積層されると共に導電パターン３間の領域に充填される。また、カバーレイ４は、上記ランド部と重なる部分に開口を有する。

絶縁層４ａは、絶縁性及び可撓性を有する。絶縁層４ａの主成分としては、例えばベースフィルム２の主成分と同様の合成樹脂が挙げられる。

絶縁層４ａの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。
一方、絶縁層４ａの平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。絶縁層４ａの平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層４ａの平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

接着剤層４ｂは、上述の当該接着剤組成物によって構成されている。接着剤層４ｂの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層４ｂの平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限未満であると、カバーレイ４と導電パターン３との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

［電子機器］
図２の電子機器１１は、図１のプリント配線板１の導電パターン３のランド部にはんだ１３を介して素子１２が電気的に接続されている。この素子１２としては、特に限定されるものではなく受動素子及び能動素子のいずれであってもよい。この素子１２としては、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、発光ダイオード、光センサ、ＩＣチップ等が挙げられる。

当該電子機器１１は、カバーレイ４が導電パターン３の面側に当該接着剤組成物から形成される接着剤層４ｂを有するので、手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有する。そのため、当該電子機器１１は、はんだ付け時における接着剤層４ｂの劣化を防止しつつ素子１２を容易かつ確実に実装することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、当該接着剤組成物は、必ずしもプリント配線板のカバーレイ用接着剤として用いられる必要はなく、プリント配線板の導電パターン及びベースフィルムを接着するための接着剤として用いられてもよい。また、当該接着剤組成物は、プリント配線板以外の用途に用いられてもよい。例えば、フレキシブルフラットケーブル用の接着剤として用いることができる。

上記プリント配線板は、必ずしも可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である必要はない。また、上記カバーレイは、当該接着剤組成物によって形成される接着剤層が導電パターン側の表層を構成する限り、絶縁層及び接着剤層の２層構造体である必要はなく、他の層を備えていてもよい。

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［実施例］
［Ｎｏ．１］
ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０４℃のポリビニルブチラール（ＰＶＢ）（積水化学工業株式会社製の「ＨＲ−４」）、ガラス転移温度が９３℃のフェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製の「ＹＰ０７０」）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ−６９５」）を表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．２］
Ｎｏ．１と同様のポリビニルブチラール及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、ガラス転移温度が１０７℃のフェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製の「ＹＰ０５０」）とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．３］
Ｎｏ．１と同様のフェノキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、ガラス転移温度が１０６℃のポリビニルブチラール（積水化学工業株式会社製の「ＫＳ−１」）とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．４］
Ｎｏ．１と同様のフェノキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、ガラス転移温度が６７℃のポリビニルブチラール（積水化学工業株式会社製の「ＢＭ−ＳＺ」）とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．５］
Ｎｏ．１と同様のフェノキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、ガラス転移温度が７３℃のポリビニルブチラール（積水化学工業株式会社製の「ＢＭ−５」）とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．６］
Ｎｏ．２と同様のフェノキシ樹脂及びＮｏ．１と同様のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、ガラス転移温度が２２５℃のポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）（住友化学株式会社製の「スミカエクセル５００３Ｐ」）とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．７〜Ｎｏ．１０］
Ｎｏ．１と同様のポリビニルブチラール及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、Ｎｏ．２と同様のフェノキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．１１〜Ｎｏ．１３］
Ｎｏ．６と同様のポリエーテルサルフォンと、Ｎｏ．２と同様のフェノキシ樹脂と、Ｎｏ．１と同様のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［比較例］
［Ｎｏ．１４］
ガラス転移温度４０℃のポリアミド（ＰＡ）（大都産業株式会社製の「ＦＴＳ」）と、Ｎｏ．２と同様のフェノキシ樹脂と、Ｎｏ．１と同様のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．１５］
ガラス転移温度が−１０℃のアクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製の「ＷＳ０２３」）と、Ｎｏ．２と同様のフェノキシ樹脂と、Ｎｏ．１と同様のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．１６］
常温で液状のエポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製の「ＥＸＡ−４８５０−１５０」）と、ガラス転移温度が１４６℃のフェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製の「ＥＲＦ−００１Ｍ３０」）と、Ｎｏ．１と同様のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．１７］
Ｎｏ．２と同様のフェノキシ樹脂と、Ｎｏ．１と同様のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．１８］
Ｎｏ．１と同様のポリビニルブチラール及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、Ｎｏ．１６と同様のフェノキシ樹脂とを表１の割合で含有する接着剤組成物を得た。

［Ｎｏ．１９］
デュポン株式会社製のアクリル系接着剤パイララックス（登録商標）「ＬＦ−０１１０」を用意した。

＜硬化後のガラス転移温度＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１８の接着剤組成物及びＮｏ．１９の接着剤の硬化物から幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ０．０２ｍｍの試験片を作成し、この試験片をチャック間長さを２０ｍｍとして動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（株式会社日立ハイテクソリューションズ製）にて昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定し、ｔａｎδのピーク温度をガラス転移温度（Ｔｇ）［℃］として測定した。この測定結果を表２に示す。

＜硬化後の３００℃弾性率＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１８の接着剤組成物及びＮｏ．１９の接着剤の硬化物から幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ０．０２ｍｍの試験片を作成し、この試験片をチャック間長さを２０ｍｍとして動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（株式会社日立ハイテクソリューションズ製）にて昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定し、３００℃における貯蔵弾性率［ＭＰａ］を測定した。この測定結果を表２に示す。

＜剥離強度＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１８の接着剤組成物及びＮｏ．１９の接着剤から形成される接着剤層を厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに積層したカバーレイ用フィルムを作成した。
また、これらのカバーレイ用フィルムの接着剤層を厚さ１８μｍの圧延銅箔と接着した。
このカバーレイ用フィルムから圧延銅箔を剥離する際の剥離強度［Ｎ／ｃｍ］をＪＩＳ−Ｋ６８５４−２：１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法、第２部：１８０度はく離」に準拠して、はく離スピード５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。この測定結果を表２に示す。

＜手はんだ耐熱性＞
ポリイミドを主成分とするベースフィルムに厚さ１８μｍの銅箔からなる導電パターンが積層された積層体を作成した。また、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムにＮｏ．１〜Ｎｏ．１８の接着剤組成物及びＮｏ．１９の接着剤から形成される接着剤層を積層したカバーレイ用フィルムを作成した。さらに、上記導電パターンの側に接着剤層が対向するように上記積層体にカバーレイ用フィルムを積層し、温度１９０℃、圧力３ＭＰａで４５分間加熱圧着することでプリント配線板を作成した。これらのプリント配線板を一端側の端縁を支点として空中に浮かせた状態で、カバーフィルムの平面視で銅箔と重ならない部分に先端に尖りのない（つまり先端が球状に湾曲した）はんだごて（白光株式会社製の「ＨＡＫＫＯ ＦＸ−９５１」）を一定温度で３秒間当接した。これにより、接着剤層に膨れが生じた温度を手はんだ耐熱温度として測定した。この測定結果を表２に示す。

＜２５０℃リフロー耐熱性＞
上記手はんだ耐熱性試験で用いたものと同様のプリント配線板をリフロー炉内で２５０℃で１０秒間保持し、接着剤層の膨れの有無を以下の基準で評価した。この評価結果を表２に示す。
Ａ：目視にて接着剤層の膨れが確認されない。
Ｂ：目視にて接着剤層の膨れが確認される。

＜相溶性＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１８の接着剤組成物及びＮｏ．１９の接着剤を目視にて観察し、各成分の相溶性を以下の基準で評価した。この評価結果を表２に示す。
Ａ：目視にて観察した際に透明である。
Ｂ：目視にて観察した際に濁りがある。

［評価結果］
表２に示すように、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、フェノキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂とを含有し、上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下であるＮｏ．１〜Ｎｏ．１３の接着剤組成物は、剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上と高く、かつ手はんだ耐熱性が３１０℃以上であり、２５０℃リフロー耐熱性にも優れていることから、十分な接着強度及び手はんだによるはんだ付けに対する十分な耐熱性を有することが分かる。また、表１及び表２に示すように、ポリビニルブチラール及びフェノキシ樹脂のガラス転移温度が高い方が接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度も相対的に高くなっており、高温屈曲性に優れている。

一方、Ｎｏ．１４〜Ｎｏ．１７及びＮｏ．１９の接着剤組成物は、ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンを含有していないため、手はんだ耐熱性が２９０℃以下と低く、かつ３００℃弾性率も低い。また、Ｎｏ．１８の接着剤組成物は、フェノキシ樹脂のガラス転移温度が１４６℃と高いため、このフェノキシ樹脂とポリビニルブチラールとの相溶性が悪い。そのため、Ｎｏ．１８の接着剤組成物は、面内における接着性にバラツキが生じ易いと共に、放置中にゲル化又は相分離するおそれが高い。

１ プリント配線板
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
４ カバーレイ
４ａ 絶縁層
４ｂ 接着剤層
１１ 電子部品
１２ 素子
１３ はんだ

Claims (5)

1. ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンと、
   フェノキシ樹脂と、
   ノボラック型エポキシ樹脂と
   を含有し、
   上記フェノキシ樹脂のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である接着剤組成物。
2. 上記フェノキシ樹脂１００質量部に対する上記ポリビニルアセタール又はポリエーテルサルフォンの含有量が２０質量部以上１００質量部以下である請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 硬化後の３００℃弾性率が３ＭＰａ以上である請求項１又は請求項２に記載の接着剤組成物。
4. 硬化後のガラス転移温度が８０℃以上である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の接着剤組成物。
5. ベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターン及び上記ベースフィルムの導電パターン間の領域に積層されるカバーレイとを備えるプリント配線板であって、
   上記カバーレイが、上記導電パターンの面側に請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接着剤組成物から形成される接着剤層を有するプリント配線板。

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