JPWO2017168745A1 - 導体形成装置及び導体製造方法 - Google Patents

Abstract

搬送装置１１は、現像装置１２からパターンめっき装置１３及び剥離装置１４を経由してエッチング装置１５に至る搬送経路２０の全域のうち、少なくとも現像装置１２からパターンめっき装置１３までの範囲において、基材１を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

Description

本発明は、プリント基板等の導体形成装置及び導体製造方法に関する。

プリント基板等に回路を形成する方法として、アディティブ法が知られている。アディティブ法では、例えば特許文献１に記載されているように、処理対象物の表面の導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成し（現像工程）、導電性薄膜におけるめっきレジストが形成されていない表面領域に、導体パターンを形成し（パターンめっき工程）、導電性薄膜上からめっきレジストを剥離し（剥離工程）、導体パターン下の領域を除く導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去して（エッチング工程）、回路パターンを形成する。

従来の一般的な導体形成装置では、処理対象物を略水平に倒伏した状態で搬送する水平搬送と、処理対象物を略鉛直に起立した状態で搬送する垂直搬送とが混在する。処理対象物は、例えば現像工程（現像装置）では水平搬送され、パターンめっき工程（パターンめっき装置）では垂直搬送され、剥離工程（剥離装置）及びエッチング工程（エッチング装置）では水平搬送される。

特開平６−１６４１０４号公報

上記従来の一般的な導体形成装置では、現像装置、剥離装置及びエッチング装置の各工程において、処理対象物は水平搬送される。このような水平搬送では、搬送ローラーと処理対象物とが接触するため、処理対象物の表面（回路パターン）への負荷が大きく、細線化になるほど、レジストのつぶれや欠け等が発生し、その結果、パターン断線や短絡等の不良が発生し易くなる。

また、現像装置とパターンめっき装置との間では、処理対象物を、現像装置の水平搬送型の搬送装置から取外し（搬送ローラー上から受け取り）、パターンめっき装置の垂直搬送型の搬送装置に取付け直す必要がある。同様に、パターンめっき装置と剥離装置との間では、処理対象物を、パターンめっき装置の垂直搬送型の搬送装置から取外し、剥離装置の水平搬送型の搬送装置に取付け直す（搬送ローラー上に再び置く）必要がある。このため、作業効率の低下や、工数の増大や、搬送装置の分割による装置の大型化や複雑化を招くとともに、処理対象物の取外し及び取付けによる不良が発生し易くなる。

そこで、本発明は、品質の安定化及び作業効率の向上を図ることが可能な導体形成装置及び導体製造方法の提供を目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明の導体形成装置は、搬送手段と、現像装置と、パターンめっき装置と、剥離装置と、エッチング装置とを備える。

搬送手段は、絶縁性の基板の表面に導電性薄膜を有する処理対象物を、所定の搬送経路に沿って上流側から下流側へ搬送する。現像装置は、搬送経路に沿って搬送される処理対象物の導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する。パターンめっき装置は、現像装置の下流側に配置され、導電性薄膜におけるめっきレジストが形成されていない表面領域に、導体パターンを形成する。剥離装置は、パターンめっき装置の下流側に配置され、導電性薄膜上からめっきレジストを剥離する。エッチング装置は、剥離装置の下流側に配置され、導体パターン下の領域を除く導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去する。

本発明の第１の態様の導体形成装置では、搬送手段は、現像装置からパターンめっき装置及び剥離装置を経由してエッチング装置に至る搬送経路のうち、少なくとも現像装置からパターンめっき装置までの範囲において、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

また、本発明の導体製造方法は、現像工程と、パターンめっき工程と、剥離工程と、エッチング工程とを備える。

現像工程では、絶縁性の基板の表面に導電性薄膜を有し所定の搬送経路に沿って搬送される処理対象物の導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する。パターンめっき工程では、現像工程から搬送経路に沿って搬送される処理対象物の導電性薄膜におけるめっきレジストが形成されていない領域に、導体パターンを形成する。剥離工程では、パターンめっき工程から搬送経路に沿って搬送される処理対象物の導電性薄膜上からめっきレジストを剥離する。エッチング工程では、剥離工程から搬送経路に沿って搬送される処理対象物の導体パターン下の領域を除く導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去する。

本発明の第１の態様の導体製造方法では、現像工程からパターンめっき工程及び剥離工程を経由してエッチング工程に至る搬送経路のうち、少なくとも現像工程からパターンめっき工程までの範囲において、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

上記第１の態様の装置及び方法によれば、処理対象物は、搬送経路のうち現像装置（現像工程）からパターンめっき装置（パターンめっき工程）までの範囲において、略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送される。このため、現像工程及びパターンめっき工程において、処理対象物と搬送ローラー等との接触を防止することができ、レジストのつぶれや欠け等が生じ難くなり、パターン断線や短絡等の不良の発生を抑制することができる。

また、現像工程とパターンめっき工程との間を搬送経路が連続するので、工程間で処理対象物の取外しや取付けを行う必要がない。このため、作業効率の低下や、工数の増大や、搬送装置の分割による装置の大型化や複雑化を招くことがなく、且つ処理対象物の取外し及び取付けによる不良も発生しない。

本発明の第２の態様の導体形成装置では、搬送手段は、現像装置からパターンめっき装置及び剥離装置を経由してエッチング装置に至る搬送経路のうち、少なくともパターンめっき装置から剥離装置までの範囲において、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

本発明の第２の態様の導体製造方法では、現像工程からパターンめっき工程及び剥離工程を経由してエッチング工程に至る搬送経路のうち、少なくともパターンめっき工程から剥離工程までの範囲において、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

上記第２の態様の装置及び方法によれば、処理対象物は、搬送経路のうちパターンめっき装置（パターンめっき工程）から剥離装置（剥離工程）までの範囲において、略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送される。このため、パターンめっき工程及び剥離工程において、処理対象物と搬送ローラー等との接触を防止することができ、パターンへのダメージが低減し又は無くなり、パターン断線や短絡等の不良の発生を抑制することができる。

また、パターンめっき工程と剥離工程との間を搬送経路が連続するので、工程間で処理対象物の取外しや取付けを行う必要がない。このため、作業効率の低下や、工数の増大や、搬送装置の分割による装置の大型化や複雑化を招くことがなく、且つ処理対象物の取外し及び取付けによる不良も発生しない。

本発明の第３の態様の導体形成装置では、搬送手段は、現像装置からパターンめっき装置及び剥離装置を経由してエッチング装置に至る搬送経路の全域において、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

本発明の第３の態様の導体製造方法では、現像工程からパターンめっき工程及び剥離工程を経由してエッチング工程に至る搬送経路の全域において、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する。

上記第３の態様の装置及び方法によれば、処理対象物は、現像工程からパターンめっき工程及び剥離工程を経由してエッチング工程まで連続する搬送経路の全域において、略鉛直に起立した姿勢で搬送される。このため、処理対象物と搬送ローラー等との接触を防止することができ、レジストのつぶれや欠け等が生じ難くなり、パターン断線や短絡等の不良の発生を抑制することができる。

また、各工程間を搬送経路が連続するので、工程間で処理対象物の取外しや取付けを行う必要がない。このため、作業効率の低下や、工数の増大や、搬送装置の分割による装置の大型化や複雑化を招くことがなく、且つ処理対象物の取外し及び取付けによる不良も発生しない。

本発明の第４の態様の導体形成装置は、第１又は第３の態様の導体形成装置であって、現像工程とパターンめっき装置との間に配置され、搬送経路に沿って搬送される処理対象物が通過する第１の搬送室を備える。第１の搬送室には、処理対象物の乾燥を防止するために第１の搬送室を加湿する第１の加湿手段が設けられている。

第４の態様の導体形成装置によれば、基板の表面の略全域が水の膜で覆われた状態の処理対象物をパターンめっき装置に供給することができる。これにより、基板の表面の空気酸化を最小限に抑えることができ、めっき前処理での化学薬品による強力な酸化被膜除去処理が不要となる。また、基板の表面の水濡れ性を良好に保つことができるので、水洗処理に要する水量を大幅に削減することができる。

また、現像からパターンめっきまで連続的に基板の全表面が水の膜に覆われた状態に保たれるため、基板表面に形成されたレジスト皮膜回路の凹部に取り込まれた気泡に起因するめっきの析出不良を著しく低減することができる。

本発明の第５の態様の導体形成装置は、第２又は第３の態様の導体形成装置であって、パターンめっき装置と剥離装置の間に配置され、搬送経路に沿って搬送される処理対象物が通過する第２の搬送室を備える。第２の搬送室には、処理対象物の乾燥を防止するために第２の搬送室を加湿する第２の加湿手段が設けられている。

第５の態様の導体形成装置によれば、非乾燥状態（ウェット状態）の処理対象物を剥離工程に供給することができる。これにより、基板の表面を常に水に濡れた状態に保つことができ、水濡れ性を良好に保つことができる。

また、パターンめっき後の基板全域に亘り薄い水の膜が形成されたまま処理対象物が剥離工程へと送られるため、特にレジスト皮膜上への油膜や異物の付着防止効果が得られ、 レジスト剥離液がレジスト皮膜と接触する阻害因子を十分に且つ確実に排除することができる。

本発明によれば、品質の安定化及び作業効率の向上を図ることができる。

本発明の一実施形態に係る導体形成装置の全体を模式的に示す平面図である。 図１の現像装置及び第１方向転換機構を模式的に示す平面図である。 図１の現像装置を模式的に示す側面図である。 図１の第２方向転換機構、剥離装置及びエッチング装置を模式的に示す平面図である。 処理対象物を垂直搬送する状態を模式的に示す斜視図である。 アディティブ法による工程を説明するための模式図であり、（ａ）は基材を、（ｂ）は導電性薄膜を形成した状態を、（ｃ）はめっきレジストを形成した状態を、（ｄ）は導電層を形成した状態を、（ｅ）はめっきレジストを剥離した状態を、（ｆ）は導電性薄膜を化学エッチングにより除去した状態をそれぞれ示す。

以下、本発明の一実施形態に係る導体形成装置１０について、図面に基づいて説明する。

まず、導体形成装置１０を用いたアディティブ法によるプリント配線板の製造方法の概要について、図６を参照して説明する。

アディティブ法では、図６（ａ）に示すように、絶縁層からなる基材（基板）１を用意する。基材１は、例えばエポキシやポリイミド、その他の樹脂からなる絶縁性の薄肉状のフィルムや薄板等である。なお、銅張積層板又は金属箔からなる基板上に樹脂を塗布することにより基材１を形成してもよい。

次に、図６（ｂ）に示すように、基材１の表面上にスパッタリングや無電解銅めっき等によって導電性薄膜２を所定の膜厚（例えば１０μｍ以下）で形成する。なお、基材１に銅張積層板を使用することで、その銅箔を導電性薄膜２としてもよい。

次に、図６（ｃ）に示すように、導電性薄膜２上に例えばドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する（現像工程）。

次に、図６（ｄ）に示すように、導電性薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面領域に、例えば硫酸銅めっき液を用いて電気めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する（パターンめっき工程）。導体パターン４の材料として銅以外の金属または合金を用いてもよい。

次に、図６（ｅ）に示すように、めっきレジスト３を剥離等により除去する（剥離工程）。

次に、図６（ｆ）に示すように、導体パターン４下の領域を除く導電性薄膜（被除去層）２を、所定のエッチング液（例えば硫酸過酸化水素水混合液）を用いた化学エッチングにより除去する（エッチング工程）。これにより、基材１上に所定の導体パターン４を有するプリント配線板が形成される。なお、導電性薄膜２が形成された基材１が処理対象物となるが、以下では、処理対象物を単に基材１と称する場合がある。

図１に示すように、導体形成装置１０は、搬送装置（搬送手段）１１と、現像装置１２と、パターンめっき装置１３と、剥離装置１４と、エッチング装置１５と、複数の洗浄装置１６とを備える。洗浄装置１６は、現像装置１２、パターンめっき装置１３、剥離装置１４及びエッチング装置１５の各々に付帯して設けられる。なお、図６では、基材１の一面のみに導体パターン４を形成する場合を例示したが、本実施形態では、基材１の両面に導体パターン４を形成する場合について説明する。すなわち、基材１の両面（両側の表面）に、導電性薄膜２が形成されて、現像工程からエッチング工程までの処理が施される。また、本実施形態の基材１は、所定の大きさに切断された平板材である。

搬送装置１１は、導電性薄膜２が形成された基材１を、所定の搬送経路２０に沿って上流側から下流側へ搬送する。搬送経路２０は、直線状に延びる第１ライン２１と、第１ライン２１と略平行に並んで直線状に延びる第２ライン２２と、第１ライン２１の一端と第２ライン２２の一端とを繋ぐ第３ライン２３と、第２ライン２２の他端と第１ライン２１の他端とを繋ぐ第４ライン２４とを有する矩形環状である。剥離装置１４とエッチング装置１５と現像装置１２とは、第１ライン２１に沿って並び、パターンめっき装置１３は第２ライン２２に沿って延びるように配置されている。第１ライン２１のエッチング装置１５と現像装置１２との間には、現像装置１２の上流側で作業者Ｍが基材１を搬送経路２０に供給するワーク供給位置２５と、エッチング装置１５の下流側で作業者Ｍが搬送経路２０から回路形成済みの基材１を取出すワーク取出位置２６とが設定されている。搬送経路２０は、ワーク供給位置２５から、現像装置１２とパターンめっき装置１３と剥離装置１４とエッチング装置１５とを順次経由して、現像装置１２に戻る。

搬送装置１１は、基材１を保持するワーク保持部材３０と、第１ライン２１及び第２ライン２２に対応してそれぞれ設けられる直線状のレール３１（図５参照）と、第３ライン２３及び第４ライン２４に対応してそれぞれ設けられる第１方向転換機構３２及び第２方向転換機構３３と、駆動機構３７（図３参照）とを備える。

図５に示すように、ワーク保持部材３０は、基材１の上端縁部を着脱自在に把持するワーク把持部３４と、ワーク把持部３４から略水平方向に延びるアーム部３５と、レール３１に沿って移動可能な可動部３６とを有し、可動部３６は、駆動機構３７（図３参照）によってレール３１に沿って移動する。すなわち、第１ライン２１及び第２ライン２２では、ワーク保持部材３０はレール３１に沿って移動する。なお、ワーク供給位置２５でワーク保持部材３０に取付けられた基材１は、当該ワーク保持部材３０に取付けられたままワーク取出位置２６まで移動した後、ワーク取出位置２６でワーク保持部材３０から取外される。

図２に示すように、第１方向転換機構３２は、第１ライン２１の一端に到達したワーク保持部材３０を、第１の搬送室４１内の第３ライン２３に沿って第２ライン２２の一端までスライド移動する。また、図４に示すように、第２方向転換機構３３は、第２ライン２２の他端に到達したワーク保持部材３０を、第２の搬送室４２内の第４ライン２４に沿って第１ライン２１の他端までスライド移動する。従って、第１ライン２１と第２ライン２２とでは、ワーク保持部材３０の移動方向３８が反転する。

また、第１の搬送室４１内と第２の搬送室４２内とには、移動する基材１の乾燥防止を目的として、微細な水（ミスト）を噴霧して室内を加湿する複数の噴霧ノズル（加湿手段）４３，４４がそれぞれ設けられている。第１の搬送室４１内を加湿することにより、表面の略全域が水の膜で覆われた状態の基材１をパターンめっき工程に供給することができる。これにより、基材１の露出銅表面の空気酸化を最小限に抑えることができ、めっき前処理での化学薬品による強力な酸化被膜除去処理が不要となる。また、基材１の表面の水濡れ性を良好に保つことができ、従来の過剰に必要な水洗処理を大幅に省略でき、水資源の節約に極めて大きな効果をもたらすことができる。また、第２の搬送室４２内を加湿することにより、非乾燥状態（ウェット状態）の基材１を剥離工程に供給することができる。これにより、基材１の表面を常に水に濡れた状態に保つことができ、水濡れ性を良好に保つことができる。なお、各搬送室４１，４２内を加湿する手段は、ミストを噴霧する噴霧ノズル４３，４４に限定されず、他の手段（例えば超音波を用いた加湿器など）であってもよい。

作業者Ｍは、図２に示すように、ワーク供給位置２５で、ワーク保持部材３０のワーク把持部３４（図５参照）に基材１の上端縁を装着し、図４に示すように、ワーク取出位置２６で、ワーク保持部材３０のワーク把持部３４（図５参照）から基材１を取外す。ワーク保持部材３０に装着された基材１は、ワーク把持部３４から略鉛直方向に吊り下がり、第１ライン２１及び第２ライン２２では、基材１の面方向が各ライン２１，２２（基材１の移動方向３８）に沿う姿勢で略水平に移動し、第３ライン２３及び第４ライン２４では、基材１の面方向が各ライン２３，２４（基材１の移動方向３８）と略直交する姿勢で略水平に移動する。このように、搬送装置１１は、ワーク供給位置２５から現像装置１２、パターンめっき装置１３、剥離装置１４、エッチング装置１５を経由してワーク取出位置２６まで連続する搬送経路２０の全域において、基材１を略鉛直に起立した姿勢で搬送する。なお、本実施形態の基材１（ワーク保持部材３０）の移動方向３８は、図１において反時計回りであるが、移動方向３８を反対方向（時計回り）に設定してもよい。

現像装置１２は、搬送経路２０に沿って搬送される基材１の導電性薄膜２上に、導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する（現像工程）。具体的には、導電性薄膜２上にドライフィルムレジストをラミネートし、フォトマスクを介して紫外線を照射してイメージ露光を行った後、現像液（例えば炭酸ナトリウム）を複数のスプレーノズル４０から基材１の両面に向けて噴射して現像を行い、めっきレジスト３を形成する（図３参照）。

パターンめっき装置１３は、現像装置１２の下流側に配置されて第２ライン２２に沿って直線状に並ぶ複数のめっき室１３ａを有し、各めっき室１３ａ内において、導電性薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面領域に、導体パターン４を形成する（パターンめっき工程）。具体的には、めっき槽（図示省略）内の所定のめっき液（例えば硫酸銅めっき液）に基材１を起立状態で浸漬しながら搬送し、搬送しながら浸漬し、電気めっきすることによって導体パターン４を形成する。

パターンめっき装置１３で行われるパターンめっき工程は、めっき前処理とめっき処理とめっき後処理とを含む。基材１は、めっき前処理用の複数の処理槽とめっき処理用の複数の処理槽（めっき槽）とめっき後処理用の複数の処理槽とを、各処理槽内の処理液に浸漬した状態で順番に移動する。第２ライン２２のレール３１は、基材１を各処理槽内の処理液に十分に浸漬させる高さ位置に設定され、各処理槽の前後には、処理液に対して基材１の投入（下降）及び取出し（上昇）を行う昇降装置が設けられている。昇降装置は、ワーク保持部材３０を上昇させてレール３１から可動部３６を離脱させ、ワーク保持部材３０を下流側へ所定距離移動した後に下降させて、可動部３６をレール３１に再び載置する。これにより、めっき前処理に到達した基材１は、処理槽の上流端で下降して処理液に浸漬して処理液内を移動し、処理槽の下流端で上昇して次の処理槽へ移動するという動作を、最初（最上流）の処理槽から最後（最下流）の処理槽まで繰り返した後、めっき処理へ移動する。めっき処理に到達した基材１は、めっき槽の上流端で下降して処理液に浸漬して処理液内を移動し、めっき槽の下流端で上昇して次のめっき槽へ移動するという動作を、最初（最上流）のめっき槽から最後（最下流）のめっき槽まで繰り返した後、めっき後処理へ移動する。めっき後処理に到達した基材１は、処理槽の上流端で下降して処理液に浸漬して処理液内を移動し、処理槽の下流端で上昇して次の処理槽へ移動するという動作を、最初（最上流）の処理槽から最後（最下流）の処理槽まで繰り返した後、第４ライン２４（第２の搬送室４２）へ移動する。

剥離装置１４は、パターンめっき装置１３の下流側に配置され、導電性薄膜２上からめっきレジスト３を剥離する（剥離工程）。具体的には、所定の剥離液（例えばアミン系剥離液）を、上記現像装置１２の場合と同様に複数のスプレーノズル（図示省略）から基材１の両面に向けて噴射して、めっきレジスト３を剥離する。

エッチング装置１５は、剥離装置１４の下流側に配置され、導体パターン４下の領域を除く導電性薄膜２を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去する（エッチング工程）。具体的には、所定のエッチング液（処理液）を、上記現像装置１２の場合と同様に複数のスプレーノズル（図示省略）から基材１の両面に向けて噴射して、導体パターン４下の領域を除く導電性薄膜２を除去する。

洗浄装置１６は、各装置１２，１３，１４，１５の各処理（各工程）の下流側（現像装置１２では現像処理の下流側、パターンめっき装置１３ではめっき前処理の下流側とめっき処理の下流側とめっき後処理の下流側、剥離装置１４では剥離処理の下流側、エッチング装置１５ではエッチング処理の下流側）にそれぞれ付帯して設けられ、基材１の両面を洗浄する。具体的には、水又は温水を、上記現像装置１２の場合と同様に複数のスプレーノズル（図示省略）から基材１の両面に向けて噴射して、基材１の両面を洗浄する。なお、パターンめっき装置１３に付帯する洗浄装置１６は、洗浄液を貯留する洗浄槽であってもよい。この場合、洗浄槽の前後には、洗浄液に対して基材１の投入及び取出しを行う昇降装置が設けられ、基材１は、洗浄液に浸漬した状態で洗浄される。

本実施形態によれば、ワーク供給位置２５から現像工程、パターンめっき工程、剥離工程及びエッチング工程を経由してワーク取出位置２６まで連続する搬送経路２０の全域において、基材１が略鉛直に起立した姿勢で搬送（垂直搬送）される。このため、基材１と搬送ローラー等との接触を防止することができ、断線等の不良の発生を抑制することができる。

また、各工程間を搬送経路２０が連続するので、工程間で基材１の取外しや取付けを行う必要がない。このため、作業効率の低下や、工数の増大や、搬送装置の分割による装置の大型化や複雑化を招くことがなく、且つ基材１の取外し及び取付けによる不良も発生しない。

以上、本発明について、上記実施形態に基づいて説明を行ったが、本発明は上記実施形態の内容に限定をされるものではなく、当然に本発明を逸脱しない範囲では適宜の変更が可能である。

例えば、上記実施形態では、現像装置１２からパターンめっき装置１３及び剥離装置１４を経由してエッチング装置１５に至る搬送経路２０の全域において基材１を連続的に垂直搬送したが、現像装置１２からパターンめっき装置１３までの範囲において基材１を垂直搬送し、他の範囲では基材１を水平搬送してもよく、また、パターンめっき装置１３から剥離装置１４（又はエッチング装置１５）までの範囲において基材１を垂直搬送し、他の範囲では基材１を水平搬送してもよい。

また、搬送経路２０を環状とせず、線状（例えば直線状）としてもよい。また、第１方向転換機構３２及び第２方向転換機構３３を設けず、レールを環状としてもよい。方向転換機構３２，３３を備えない搬送装置（例えば、搬送経路を線状とした場合やレールを環状とした場合など）を用いることにより、ロール材から引き出した基材を長尺状のまま連続して搬送することが可能となる。

本発明は、プリント配線板等の導体形成装置及び導体製造方法として広く用いることができる。

１：基材（基板、処理対象物）
２：導電性薄膜
３：めっきレジスト
４：導体パターン
１０：導体形成装置
１１：搬送装置（搬送手段）
１２：現像装置
１３：パターンめっき装置
１４：剥離装置
１５：エッチング装置
１６：洗浄装置
２０：搬送経路
２１：第１ライン
２２：第２ライン
２３：第３ライン
２４：第４ライン
２５：ワーク供給位置
２６：ワーク取出位置
３０：ワーク保持部材
３１：レール
３２：第１方向転換機構
３３：第２方向転換機構
４１：第１の搬送室
４２：第２の搬送室
４３：噴霧ノズル（第１の加湿手段）
４４：噴霧ノズル（第２の加湿手段）
Ｍ：作業者

本発明の第４の態様の導体形成装置は、第１又は第３の態様の導体形成装置であって、現像装置とパターンめっき装置との間に配置され、搬送経路に沿って搬送される処理対象物が通過する第１の搬送室を備える。第１の搬送室には、処理対象物の乾燥を防止するために第１の搬送室を加湿する第１の加湿手段が設けられている。

本発明の第１の態様の導体形成装置では、搬送手段は、現像装置からパターンめっき装置及び剥離装置を経由してエッチング装置に至る搬送経路のうち、少なくとも現像装置からパターンめっき装置までの範囲において、搬送経路に設けられたレールに沿って移動可能な可動部と、処理対象物の上部を着脱自在に把持する把持部と、可動部と把持部とを連結するアーム部とを有し、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢でレールに沿って連続的に搬送する。

本発明の第１の態様の導体製造方法では、現像工程からパターンめっき工程及び剥離工程を経由してエッチング工程に至る搬送経路のうち、少なくとも現像工程からパターンめっき工程までの範囲において、搬送経路に設けられたレールに沿って移動可能な可動部と、処理対象物の上部を着脱自在に把持する把持部と、可動部と把持部とを連結するアーム部とを有する搬送手段によって、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢でレールに沿って連続的に搬送する。

本発明の第２の態様の導体形成装置では、搬送手段は、現像装置からパターンめっき装置及び剥離装置を経由してエッチング装置に至る搬送経路のうち、少なくともパターンめっき装置から剥離装置までの範囲において、搬送経路に設けられたレールに沿って移動可能な可動部と、処理対象物の上部を着脱自在に把持する把持部と、可動部と把持部とを連結するアーム部とを有し、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢でレールに沿って連続的に搬送する。

本発明の第２の態様の導体製造方法では、現像工程からパターンめっき工程及び剥離工程を経由してエッチング工程に至る搬送経路のうち、少なくともパターンめっき工程から剥離工程までの範囲において、搬送経路に設けられたレールに沿って移動可能な可動部と、処理対象物の上部を着脱自在に把持する把持部と、可動部と把持部とを連結するアーム部とを有する搬送手段によって、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢でレールに沿って連続的に搬送する。

本発明の第３の態様の導体形成装置では、搬送手段は、現像装置からパターンめっき装置及び剥離装置を経由してエッチング装置に至る搬送経路の全域において、可動部と把持部とアーム部とを有し、処理対象物を略鉛直に起立した姿勢でレールに沿って連続的に搬送する。

Claims (6)

1. 絶縁性の基板の表面に導電性薄膜を有する処理対象物を、所定の搬送経路に沿って上流側から下流側へ搬送する搬送手段と、
   前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する現像装置と、
   前記現像装置の下流側に配置され、前記導電性薄膜における前記めっきレジストが形成されていない表面領域に、前記導体パターンを形成するパターンめっき装置と、
   前記パターンめっき装置の下流側に配置され、前記導電性薄膜上からめっきレジストを剥離する剥離装置と、
   前記剥離装置の下流側に配置され、前記導体パターン下の領域を除く前記導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去するエッチング装置と、を備え、
   前記搬送手段は、前記現像装置から前記パターンめっき装置及び前記剥離装置を経由して前記エッチング装置に至る前記搬送経路のうち、少なくとも前記現像装置から前記パターンめっき装置までの範囲において、前記処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する
   ことを特徴とする導体形成装置。
2. 請求項１に記載の導体形成装置であって、
   前記現像工程と前記パターンめっき装置との間に配置され、前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物が通過する搬送室を備え、
   前記搬送室には、前記処理対象物の乾燥を防止するために前記搬送室を加湿する加湿手段が設けられている
   ことを特徴とする導体形成装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の導体形成装置であって、
   前記搬送手段は、前記現像装置から前記パターンめっき装置及び前記剥離装置を経由して前記エッチング装置に至る前記搬送経路の全域において、前記処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する
   ことを特徴とする導体形成装置。
4. 絶縁性の基板の表面に導電性薄膜を有する処理対象物を、所定の搬送経路に沿って上流側から下流側へ搬送する搬送手段と、
   前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する現像装置と、
   前記現像装置の下流側に配置され、前記導電性薄膜における前記めっきレジストが形成されていない表面領域に、前記導体パターンを形成するパターンめっき装置と、
   前記パターンめっき装置の下流側に配置され、前記導電性薄膜上からめっきレジストを剥離する剥離装置と、
   前記剥離装置の下流側に配置され、前記導体パターン下の領域を除く前記導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去するエッチング装置と、を備え、
   前記搬送手段は、前記現像装置から前記パターンめっき装置及び前記剥離装置を経由して前記エッチング装置に至る前記搬送経路のうち、少なくとも前記パターンめっき装置から前記剥離装置までの範囲において、前記処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する
   ことを特徴とする導体形成装置。
5. 絶縁性の基板の表面に導電性薄膜を有し所定の搬送経路に沿って搬送される処理対象物の前記導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する現像工程と、
   前記現像工程から前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導電性薄膜における前記めっきレジストが形成されていない表面領域に、前記導体パターンを形成するパターンめっき工程と、
   前記パターンめっき工程から前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導電性薄膜上から前記めっきレジストを剥離する剥離工程と、
   前記剥離工程から前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導体パターン下の領域を除く前記導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去するエッチング工程と、を備え、
   前記現像工程から前記パターンめっき工程及び前記剥離工程を経由して前記エッチング工程に至る前記搬送経路のうち、少なくとも前記現像工程から前記パターンめっき工程までの範囲において、前記処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する
   ことを特徴とする導体製造方法。
6. 絶縁性の基板の表面に導電性薄膜を有し所定の搬送経路に沿って搬送される処理対象物の前記導電性薄膜上に、導体パターンとは逆パターンのめっきレジストを形成する現像工程と、
   前記現像工程から前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導電性薄膜における前記めっきレジストが形成されていない表面領域に、前記導体パターンを形成するパターンめっき工程と、
   前記パターンめっき工程から前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導電性薄膜上から前記めっきレジストを剥離する剥離工程と、
   前記剥離工程から前記搬送経路に沿って搬送される前記処理対象物の前記導体パターン下の領域を除く前記導電性薄膜を、所定のエッチング液を用いた化学エッチングにより除去するエッチング工程と、を備え、
   前記現像工程から前記パターンめっき工程及び前記剥離工程を経由して前記エッチング工程に至る前記搬送経路のうち、少なくとも前記パターンめっき工程から前記剥離工程までの範囲において、前記処理対象物を略鉛直に起立した姿勢で連続的に搬送する
   ことを特徴とする導体製造方法。

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