TWM606113U - 鍍覆裝置 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種鍍覆裝置,該鍍覆裝置於電解鍍覆或無電解鍍覆的任一者的鍍覆處理中均可適用,適合長條工件且汎用性高。
本創作係具備:水平搬送部,係將藉由卷出手段卷出之長條工件一邊水平搬送一邊進行鍍覆前處理;工件形態變更部,係將從水平搬送部送出之長條工件的形態從水平狀態變更成垂直狀態;垂直搬送部,係具有無端環鏈搬送機構及鍍覆槽,該無端環鏈搬送機構係設有複數個把持成為垂直狀態的長條工件的上方端之搬送用夾具,該鍍覆槽係用以對垂直狀態的長條工件進行鍍覆處理;以及卷取部,係將從垂直搬送部送出之鍍覆處理後的長條工件卷取回收。
Description
本創作有關於對長條工件進行鍍覆處理之鍍覆裝置,特別是有關於一種於電解、無電解的鍍覆處理的任一者均可適用且汎用性高的鍍覆裝置。
近年來,智慧型手機、行動電話或液晶電視等各式各樣的電子機器中,由於要求小型輕量化、薄型化等,多利用有FPC(可撓式印刷線路板)等電子構件。
如FPC般的電子構件係在絕緣性的基材膜(base film)貼合有銅箔等導電性材料的基材,且具有長條狀的形態(以下,單稱為長條工件)。對這樣的長條工件施以鍍覆處理或蝕刻處理等加工,製造所期望的電子構件。
這樣的長條工件的鍍覆處理,已知有將卷成卷筒狀的長條工件,使用所謂被稱為「卷對卷(roll-to-roll)」方式的鍍覆裝置或垂直搬送方式的鍍覆裝置進行鍍覆處理,該鍍覆方法係利用電解鍍覆或無電解鍍覆。
卷對卷方式的鍍覆裝置係藉由使長條工件通過複數個卷筒而連續地於鍍覆槽水平搬送,而對長條工件進行鍍覆處理。此外,垂直搬送方式的鍍覆裝置係一種具有可將卷出的長條工件保持成垂直狀態且可在鍍覆槽的中央位置配置垂直狀態的長條工件的機構之設備,其中,係保持垂直狀態的長條工件
的上端部,將比所保持的上端部更下方側的工件部分,以通過鍍覆槽內的方式垂直搬送來進行鍍覆處理。這兩種方式的鍍覆裝置隨著所謂水平搬送與垂直搬送方式的不同,有各別的優點。因此,現況是,所利用的鍍覆裝置,係考量要進行電解鍍覆或無電解鍍覆的任一者的鍍覆處理,或者考量長條工件的特性等,而選擇任一方式的鍍覆裝置。例如,進行無電解鍍覆處理之情況,若是為卷對卷方式的鍍覆裝置,由於卷筒係配置在鍍覆槽內,故會發生對卷筒進行無電解鍍覆處理的情形。因此,無電解鍍覆處理的情況中難以採用卷對卷方式。
以這樣的事情作為背景,本創作的目的在於提供一種鍍覆裝置,該鍍覆裝置於電解鍍覆或無電解鍍覆的任一者的鍍覆處理中均可適用,適合長條工件且汎用性高。
為解決上述課題,本創作者們創作出一種組合有水平搬送部分的設備與垂直搬送部分的設備而成之卷對卷方式的鍍覆裝置,該水平搬送部分的設備係在進行將藉由卷出手段卷出之長條工件接合的處理之際將長條工件設為水平狀態,且將長條工件設為水平狀態直到鍍覆前處理為止,該垂直搬送部分的設備係將長條工件設為垂直狀態而進行鍍覆處理。本創作有關於一種鍍覆裝置,係具備:水平搬送部,係將藉由卷出手段卷出之長條工件一邊水平搬送一邊進行鍍覆前處理;工件形態變更部,係將從水平搬送部送出之長條工件的形態從水平狀態變更成垂直狀態;垂直搬送部,係具有無端環鏈搬送機及鍍覆槽,該無
端環鏈搬送機構係設有複數個把持成為垂直狀態的長條工件的上方端之搬送用夾具,該鍍覆槽係用以對垂直狀態的長條工件進行鍍覆處理;以及卷取部,係將從垂直搬送部送出之鍍覆處理後的長條工件卷取回收。
本創作之鍍覆裝置係在進行鍍覆前處理之部分中將長條工件以水平狀態搬送者。亦即,本創作之鍍覆裝置的水平搬送部係採用卷對卷方式。而且,在進行鍍覆處理之部分係採用將長條工件設為垂直狀態而在鍍覆槽內以垂直狀態搬送的垂直搬送方式。因此,在本創作之鍍覆裝置中,係於水平搬送部與垂直搬送部之間設有將長條工件的形態從水平狀態變更成垂直狀態的工件形態變更部。
於本創作的鍍覆裝置中的工件形態變更部,其機構並無特別限制,但係以在將長條工件從水平狀態變更成垂直狀態之際不會產生皺摺或彎折等的方式設置。例如,可藉由使水平狀態(0°)的長條工件依續通過成為45°傾斜之2根滾筒,而變更成垂直狀態(90°)。
依據本創作之鍍覆裝置,就鍍覆方式而言,可採用電解鍍覆或無電解鍍覆的任一者的方法。在電解鍍覆的情況,可在把持長條工件的上方端的搬送用夾具設置通電機構,且於鍍覆槽內配置電極,藉此變得可進行電解鍍覆處理。另一方面,與電解鍍覆相比,進行無電解鍍覆之情況需要較長的鍍覆處理時間,但可藉由將鍍覆槽的長度變長來對應。即便在該無電解鍍覆的情況,於本創作之鍍覆裝置中,亦在無電解鍍覆處理之際將長條工件設為垂直狀態而在鍍覆槽內以垂直狀態搬送,故可以僅對長條工件進行無電解鍍覆處理。
本創作之鍍覆裝置較佳係設為:鍍覆槽為並聯地設有兩槽,並設為可與垂直搬送方向垂直地水平移動,且控制無端環鏈搬送機構的昇降而替換
使用於鍍覆處理的鍍覆槽。雖然會因為鍍覆處理而使鍍覆液的濃度產生變化,但是,預先將鍍覆槽兩槽並聯地設置,且在未使用於鍍覆處理的鍍覆槽投入新的鍍覆液而預先準備,則在因為鍍覆液的濃度變化而需要交換鍍覆液的情況,可控制無端環鏈搬送機構的昇降而使長條工件從鍍覆槽上昇脫離,並使投入有新的鍍覆液的鍍覆槽水平移動,藉此,可使鍍覆液交換所伴隨之作業有效率地進行。另外,本創作之鍍覆裝置亦可另外設有鍍覆液調整槽等,且對於鍍覆槽循環供給投入於鍍覆液調整槽之新的鍍覆液或鍍覆液濃度調整溶液等,以進行鍍覆液濃度的控制。
依據本創作的鍍覆裝置,在對長條工件進行鍍覆處理之情況,無論是電解鍍覆或無電解鍍覆的任一者的鍍覆處理均可適用。
1:水平搬送部
2,2’:工件形態變更部
3:垂直搬送部
4:卷取部
10:卷出手段
11:鹼性脫脂
12:軟蝕刻以及水洗
13:空氣刀乾燥
20,21:特殊滾筒
20’,21’:特殊滾筒
30:無端環鏈搬送機構
31:酸洗
32:鈀觸媒處理槽
33,33’:無電解鎳鍍覆處理槽
34:無電解金鍍覆處理槽
35:防鏽處理槽
36:空氣刀
37:乾燥
40:卷取捲筒
301:無端環鏈
302:搬送用夾具
W:長條工件
圖1為本實施形態的鍍覆裝置的平面概略圖。
圖2為本實施形態的鍍覆裝置的水平搬送部的側面概略圖。
圖3為本實施形態的鍍覆裝置的垂直搬送部的側面概略圖。
圖4為本實施形態的鍍覆裝置的卷取部的側面概略圖。
以下,說明本創作之鍍覆裝置的較佳實施形態。圖1至圖4中,所顯示者為於本實施形態中之鍍覆裝置的平面概略圖(圖1)以及圖1所示之鍍覆裝置各部的側面概略圖(圖2至4)。
圖1所示之鍍覆裝置係由水平搬送部1、工件形態變更部2、垂直搬送部3、及卷取部4所構成。此外,本實施形態所示之鍍覆裝置係以可將2根長條工件同時進行鍍覆處理的方式設置。在該水平搬送部1中,係從裝設於卷出手段10的長條工件W送出長條工件,以水平狀態通過卷筒,藉以進行鍍覆前處理。就鍍覆前處理而言,能夠以依序行鹼性脫脂11、軟蝕刻以及水洗12、空氣刀乾燥13的方式設計(圖2)。另外,本實施形態所示之鍍覆裝置中,水平搬送部、垂直搬送部、卷取部雖然並未配置在一直線上,但亦可將之配置在一直線上,亦可配合裝置設置空間來配置。
完成水平搬送部1的空氣刀乾燥13的長條工件W係送出至工件形態變更部2。工件形態變更部2具備特殊滾筒20、21。特殊滾筒20係以從水平面傾斜45°的狀態設置,特殊滾筒21係以從特殊滾筒20的傾斜面進一步傾斜45°的狀態設置。從水平搬送部1以水平狀態送出之長條工件W,係藉由通過特殊滾筒20、21而使形態從水平狀態變更成垂直狀態。此外,在該特殊滾筒20、21,可藉由EPC(對邊控制器,Edge Position Controller)感測器控制長條工件W的搬送狀態。
成為垂直狀態的長條工件W係送出至垂直搬送部3,藉由垂直搬送部3的無端環鏈搬送機構30的搬送用夾具302,把持垂直狀態的長條工件W的上端部(圖3)。該無端環鏈搬送機構30係在接續於驅動用的AC伺服馬達的鏈輪中組合有無端環鏈301者,且搬送用夾具302係以一定的間隔配置於無端環鏈
301。該無端環鏈301被保持在可控制上下左右的位置精度的軌條(未圖示),可使其一部分上下(或左右)地變動。此外,為了對應垂直搬送的長條工件產生震動的情況,軌條內係設有輔助驅動(未圖示)。而且,該無端環鏈搬送機構30裝設有昇降機構,可上下移動無端環鏈搬送機構全體。
在被搬送用夾具302把持上端部的長條工件W的下方設有無電解鍍覆用的處理設備(圖1)。該處理設備依照垂直搬送方向的順序設有酸洗31、鈀觸媒處理槽32、無電解鎳鍍覆處理槽33、33’、無電解金鍍覆處理槽34、防鏽處理槽35、空氣刀36、乾燥37。雖然圖示有所省略,但各步驟間在必要之處設有水洗。
在鈀觸媒處理槽32,係設為進行鍍覆、鈀活性化處理、後浸漬處理(post dip)。此外,為了確保無電解鎳鍍覆的處理時間,鎳鍍覆處理槽33、33’係使用將垂直搬送方向的鍍覆處理槽設計為較長而成者。鎳鍍覆處理槽33與鎳鍍覆處理槽33’係並聯地配置,可與垂直搬送方向垂直地進行水平移動(圖1的兩箭頭方向)。
經無電解鎳鍍覆處理的長條工件W係搬送至無電解金鍍覆處理槽34,經無電解金鍍覆處理,在防鏽處理槽35藉由有機系處理劑施以封孔處理。然後,經過空氣刀36、乾燥37,送出至卷取部4。
於垂直搬送部3經無電解鎳-金鍍覆處理的長條工件W,係通過與設在水平搬送部1與垂直搬送部3之間的工件形態變更部2為相同構造的工件形態變更部2’,藉此從垂直狀態變成水平狀態,而搬送至卷取部4。設為水平狀態的長條工件係通過複數個卷筒,卷取於卷取卷筒40。於該卷取部4,亦藉由EPC(對邊控制器,Edge Position Controller)感測器控制長條工件W的搬送狀態。
使用本實施形態所示之鍍覆裝置,且使用市售的無電解鎳鍍覆液以及無電解金鍍覆液進行無電解鎳-金鍍覆處理。就長條工件而言,使用寬250mm,總厚度90μm(導電性金屬35μm、基材膜55μm)的FPC。搬送速度在300mm至3000mm/min的範圍,配合目標鍍覆厚度進行調整。其結果,沒有皺摺的產生或鍍覆不均等問題,可對長條工件的FPC進行無電解鎳-金鍍覆處理。另外,本實施形態的鍍覆裝置中,雖然係設為可處理2條(2根)長條工件的構造,但亦可設為處理1條(1根)長條工件的構造。
1:水平搬送部
2,2’:工件形態變更部
3:垂直搬送部
4:卷取部
10:卷出手段
11:鹼性脫脂
12:軟蝕刻以及水洗
13:空氣刀乾燥
20,21:特殊滾筒
20’,21’:特殊滾筒
31:酸洗
32:鈀觸媒處理槽
33,33’:無電解鎳鍍覆處理槽
34:無電解金鍍覆處理槽
35:防鏽處理槽
36:空氣刀
37:乾燥
40:卷取卷筒
W:長條工件
Claims (2)
- 一種鍍覆裝置,係具備:水平搬送部,係將藉由卷出手段卷出之長條工件一邊水平搬送一邊進行鍍覆前處理,工件形態變更部,係將從水平搬送部送出之長條工件的形態從水平狀態變更成垂直狀態;垂直搬送部,係具有無端環鏈搬送機構及鍍覆槽,該無端環鏈搬送機構係設有複數個把持成為垂直狀態的長條工件的上方端之搬送用夾具,該鍍覆槽係用以對垂直狀態的長條工件進行鍍覆處理;以及卷取部,係將從垂直搬送部送出之鍍覆處理後的長條工件卷取回收。
- 如請求項1所述之鍍覆裝置,其中,鍍覆槽為並聯地設有兩槽,並設為可與垂直搬送方向垂直地水平移動,藉由控制無端環鏈搬送機構的昇降,可替換進行鍍覆處理之鍍覆槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW109211206U TWM606113U (zh) | 2020-08-27 | 2020-08-27 | 鍍覆裝置 |
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TW109211206U TWM606113U (zh) | 2020-08-27 | 2020-08-27 | 鍍覆裝置 |
Publications (1)
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TWM606113U true TWM606113U (zh) | 2021-01-01 |
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Family Applications (1)
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TW109211206U TWM606113U (zh) | 2020-08-27 | 2020-08-27 | 鍍覆裝置 |
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TW (1) | TWM606113U (zh) |
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2020
- 2020-08-27 TW TW109211206U patent/TWM606113U/zh unknown
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