JPWO2017141704A1 - 両面研磨方法及び両面研磨装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すような、両面研磨装置1を用いて、本発明の両面研磨方法に従って、直径300mmのシリコンウェーハを5枚両面研磨した。そして、両面研磨後のシリコンウェーハをSC−1洗浄した後にフラットネスを評価した。
このとき、両面研磨装置としては、DSP−20B(不二越機械工業製)を用い、上研磨パッドの厚みAを1.40mm、下研磨パッドの厚みBを0.60mmとした。すなわち、A+B=2.00(mm)、A/B=2.33であった。また、研磨パッドの材質は、ショアA硬度90の発泡ポリウレタンパッドとした。
両面研磨後のシリコンウェーハのSC−1洗浄には、NH4OH:H2O2:H2O=1:1:15の混合比の洗浄液を使用した。
フラットネスは、Wafer Sight(KLA Tencor社製)を用いて、GBIR及びF−ZDDを測定して評価した。なお、F−ZDDの算出は、M49 modeのゾーン(別称:Polar Sites)を72 Sectorの30mm Length(2mm E.E.)に設定し、148mmでの角度別の平均値をとった。
上研磨パッドの厚さを1.20mm、下研磨パッドの厚さを0.65mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、実施例2では、A+B=1.85、A/B=1.85として両面研磨を行った。
上研磨パッドの厚さを0.60mm、下研磨パッドの厚さを0.40mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、実施例2では、A+B=1.00、A/B=1.50として両面研磨を行った。
上研磨パッドの厚さと下研磨パッドの厚さをいずれも1.20mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、比較例1では、A+B=2.4>2.0、A/B=1.0として両面研磨を行った。
上研磨パッドの厚さを1.50mm、下研磨パッドの厚さを1.00mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、比較例2では、A+B=2.50、A/B=1.50として両面研磨を行った。
上研磨パッドの厚さと下研磨パッドの厚さをいずれも0.50mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、比較例2では、A+B=1.00、A/B=1.00として両面研磨を行った。
上研磨パッドの厚さを0.60mm、下研磨パッドの厚さを0.40mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、実施例3では、A+B=1.00、A/B=1.50として両面研磨を行った。
上研磨パッドの厚さと下研磨パッドの厚さをいずれも0.50mmとしたこと以外、実施例1と同様な条件で両面研磨を行い、実施例1と同様な方法でフラットネス評価を行った。すなわち、比較例3では、A+B=1.00、A/B=1.00として両面研磨を行った。
Claims (8)
- キャリアに保持された半導体ウェーハを、研磨パッドがそれぞれ貼付された上定盤と下定盤とで挟み込み、前記半導体ウェーハの両面を前記研磨パッドに摺接させて、前記半導体ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨方法であって、
前記上定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みA(mm)と、前記下定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みB(mm)とが、1.0≦A+B≦2.0、かつ、A/B>1.0の関係を満たすようにして研磨することを特徴とする両面研磨方法。 - さらに、前記上定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みA(mm)と、前記下定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みB(mm)とが、1.5≦A/B≦2.5の関係を満たすようにして研磨することを特徴とする請求項1に記載の両面研磨方法。
- 前記上下定盤に貼付された研磨パッドとして、ショアA硬度が85以上95以下のものを用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両面研磨方法。
- 前記下定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みBを0.3mm以上とすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の両面研磨方法。
- 研磨パッドがそれぞれ貼付された上下定盤と、該上下定盤間で半導体ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアとを具備する両面研磨装置であって、
前記上定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みA(mm)と、前記下定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みB(mm)とが、1.0≦A+B≦2.0、かつ、A/B>1.0の関係を満たすものであることを特徴とする両面研磨装置。 - さらに、前記上定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みA(mm)と、前記下定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みB(mm)とが、1.5≦A/B≦2.5の関係を満たすものであることを特徴とする請求項5に記載の両面研磨装置。
- 前記上下定盤に貼付された研磨パッドは、ショアA硬度が85以上95以下のものであることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の両面研磨装置。
- 前記下定盤に貼付された前記研磨パッドの厚みBが0.3mm以上のものであることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の両面研磨装置。
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
CN109590898A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-04-09 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置 |
JP2020171996A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
CN111599673A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-08-28 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种钼晶圆片的磨抛方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345291A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 片面鏡面ウェーハの製造方法 |
JP2003260656A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 両面研磨装置用研磨布のドレッシング方法およびこれに用いられるドレッシング治具 |
JP2007214368A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Hitachi Cable Ltd | Movpe用化合物半導体ウェハ、その製造方法及びmovpe用化合物半導体エピタキシャルウェハの製造方法 |
JP2013094873A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Sumco Corp | 両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法 |
JP2014110433A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも1つのウエハを研磨する方法 |
JP2016022542A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ保持用キャリア並びにそれを用いたウェーハの両面研磨方法及びウェーハ保持用キャリアの評価方法並びに設計方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05177539A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 両面ポリッシュ装置によるウェハ研磨方法 |
DE10196115B4 (de) * | 2000-04-24 | 2011-06-16 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. | Verfahren zum Polieren eines Halbleiterwafers |
JP3791302B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2006-06-28 | 株式会社Sumco | 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法 |
US6582279B1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-06-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Apparatus and method for reclaiming a disk substrate for use in a data storage device |
EP1489649A1 (en) * | 2002-03-28 | 2004-12-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Double side polishing device for wafer and double side polishing method |
KR20050055531A (ko) * | 2003-12-08 | 2005-06-13 | 주식회사 실트론 | 웨이퍼 연마 방법 |
DE102007049811B4 (de) * | 2007-10-17 | 2016-07-28 | Peter Wolters Gmbh | Läuferscheibe, Verfahren zur Beschichtung einer Läuferscheibe sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben |
JP5547472B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-07-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置、基板研磨方法、及び基板研磨装置の研磨パッド面温調装置 |
JP2014094424A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層研磨パッド |
JP5896884B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-03-30 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
JP5807648B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2015-11-10 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 |
DE102013202488B4 (de) * | 2013-02-15 | 2015-01-22 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abrichten von Poliertüchern zur gleichzeitig beidseitigen Politur von Halbleiterscheiben |
DE102013206613B4 (de) * | 2013-04-12 | 2018-03-08 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mittels gleichzeitiger beidseitiger Politur |
JP6003800B2 (ja) | 2013-05-16 | 2016-10-05 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの両面研磨方法及び両面研磨システム |
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JP2001345291A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 片面鏡面ウェーハの製造方法 |
JP2003260656A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 両面研磨装置用研磨布のドレッシング方法およびこれに用いられるドレッシング治具 |
JP2007214368A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Hitachi Cable Ltd | Movpe用化合物半導体ウェハ、その製造方法及びmovpe用化合物半導体エピタキシャルウェハの製造方法 |
JP2013094873A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Sumco Corp | 両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法 |
JP2014110433A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも1つのウエハを研磨する方法 |
JP2016022542A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ保持用キャリア並びにそれを用いたウェーハの両面研磨方法及びウェーハ保持用キャリアの評価方法並びに設計方法 |
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