JPWO2017061374A1 - プリント配線板及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2015年10月6日出願の日本出願第2015−198201号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
従来のプリント配線板は、水分がベースフィルム等の内部に透過し易い。そのため、このようなプリント配線板を密閉筐体の開口に配設すると、このプリント配線板を介して水分が密閉筐体内に浸入し、この密閉筐体を備える電子部品の機能低下を招来するおそれがある。
本発明のプリント配線板及び電子部品は、密閉筐体内の気密状態を保持することができる。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板及び電子部品を説明する。
図1のプリント配線板1は、開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層される。図1のプリント配線板1は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板として構成されている。図1のプリント配線板1は、外部コネクタと密閉筐体内の素子とを電気的に接続する。図1のプリント配線板1は、ベースフィルム2と、ベースフィルム2の両面に積層される一対の導電パターン3a,3bと、一対の導電パターン3a,3bの外面にそれぞれ積層される一対のカバーレイ4a,4bと、一方のカバーレイ4bの外面に積層される遮蔽層7とを備える。また、図1のプリント配線板1は、遮蔽層7の外面に積層される補強板8を備える。なお、図1のプリント配線板1は、他方のカバーレイ4aの外面(補強板8と反対側の外面)が上記密閉筐体の内面に積層される。また、プリント配線板1における「外面」とは、ベースフィルム2を中心とした場合に外側に位置する面をいう。
ベースフィルム2は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム2の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、ベースフィルム2は、ポリイミドを主成分とするポリイミド層として構成されることが好ましい。ベースフィルム2は、このようなポリイミド層として構成されることによって、絶縁性、柔軟性、耐熱性等を容易かつ確実に向上することができる。
導電パターン3a,3bは、当該プリント配線板1の回路を構成する。導電パターン3a,3bの主成分としては、例えば無酸素銅等の銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これらの中で銅及び銅合金が好ましく、銅がより好ましい。
カバーレイ4a,4bは、主として導電パターン3a,3bを保護するために設けられる。カバーレイ4a,4bは、それぞれ導電パターン3a,3bの外面に積層される接着剤層5a,5bと、接着剤層5a,5bの外面に積層される絶縁層6a,6bとの2層構造体である。また、密閉筐体側に配設されるカバーレイ4aは、開口部を有し、この開口部において導電パターン3aが外面に露出している。
遮蔽層7は、少なくとも密閉筐体の開口を被覆する領域に配設される。つまり、遮蔽層7は、平面視で密閉筐体の開口と重なり合う全領域を被覆している。また、当該プリント配線板1は、密閉筐体の内面に積層され、当該プリント配線板1の上記密閉筐体の内面に積層される側の最外層を構成するカバーレイ4a、遮蔽層7、及びこれらの層の間に積層される全ての層の外縁が平面視で密閉筐体の開口よりも外側に位置するよう構成されている。
補強板8は、遮蔽層7の密閉筐体に積層される側と反対の面側に積層されている。補強板8は、当該プリント配線板1の密閉筐体に積層される側と反対側の最外層を構成している。なお、当該プリント配線板1は、後述するように、電子部品に組み込まれる際には、補強板8を挟んで遮蔽層7が内側で対向するように折り重ねられた状態で用いられる。そのため、補強板8は、遮蔽層7の外面の全面には積層されていない。詳細には、補強板8は、遮蔽層7の外面のうち折り返されて重ねられる領域には積層されていない。
当該プリント配線板1は、遮蔽層7の主成分が液晶ポリマーであるので、この遮蔽層7の水蒸気透過度を小さくして遮蔽層7中への水分の透過を防止することができる。そのため、当該プリント配線板1は、密閉筐体の開口を被覆する領域に遮蔽層7を備えることで、水分が外部から密閉筐体内に浸入するのを防止することができる。従って、当該プリント配線板1は、密閉筐体内の気密状態を保持することができる。
次に、図2及び図3を参照して、当該プリント配線板1を備える電子部品11を説明する。
図2及び図3を参照して、当該電子部品11における当該プリント配線板1の取付構造について説明する。
当該電子部品11は、密閉筐体12の内面に開口Xを気密状態で被覆するように当該プリント配線板1が積層されるので、密閉筐体12の外部に存在する水分がこの密閉筐体12内に浸入するのを防止することができる。従って、当該電子部品11は、密閉筐体12の内部の気密状態を保持することができる。
次に、図4A〜図4Eを参照して、当該プリント配線板1の製造方法を説明する。当該プリント配線板の製造方法は、ベースフィルム2の両面に導電層を積層する工程(導電層積層工程)と、この導電層をエッチング等することで導電パターン3a,3bを形成する工程(導電パターン形成工程)と、導電パターン3a,3bの外面にカバーレイ4a,4bを積層する工程(カバーレイ積層工程)と、一方のカバーレイ4bの外面に遮蔽層7を積層する工程(遮蔽層積層工程)と、遮蔽層7の外面に補強板8を積層する工程(補強板積層工程)とを備える。
上記導電層積層工程では、例えば図4Aに示すように、ベースフィルム2の両面に金属箔21a,21bを積層する。金属箔21a,21bをベースフィルム2に積層する方法としては、例えば接着剤により金属箔21a,21bとベースフィルム2とを接着する方法、金属箔21a,21bとベースフィルム2とを重ね合わせた後、プレスする方法等が挙げられる。
上記導電パターン形成工程では、図4Bに示すように、金属箔21a,21bをエッチング等することによって導電パターン3a,3bを形成する。導電パターン3a,3bの形成方法としては、公知の方法が採用でき、例えばサブトラクティブ法が挙げられる。このサブトラクティブ法では、金属箔21a,21bの外面に所定形状のレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして金属箔をエッチングした後、レジストパターンを剥離することで導電パターン3a,3bを形成する。
上記カバーレイ積層工程では、図4Cに示すように、接着剤層5a,5b及び絶縁層6a,6bをこの順で導電パターン3a,3bの外面に積層する。上記カバーレイ積層工程では、例えばまず接着剤層5a,5b及び絶縁層6a,6bの積層体を形成する。続いて、この積層体の接着剤層5a,5bを導電パターン3a,3bの外面に積層した上、加圧及び加熱することでカバーレイ4a,4bを導電パターン3a,3bの外面に接着する。
上記遮蔽層積層工程では、図4Dに示すように、一方のカバーレイ4bの外面に遮蔽層7を積層する。遮蔽層7の積層方法としては、特に限定されるものではなく、例えば接着剤によって接着する方法が挙げられる。カバーレイ4bと遮蔽層7とを接着する接着剤層の平均厚みとしては、例えば10μm以上70μm以下とすることができる。
上記補強板積層工程では、図4Eに示すように、遮蔽層7の外面に補強板8を積層する。補強板8の積層方法としては、特に限定されるものではなく、例えば接着剤によって接着する方法が挙げられる。遮蔽層7と補強板8とを接着する接着剤層の平均厚みとしては、例えば10μm以上70μm以下とすることができる。
当該プリント配線板の製造方法は、当該プリント配線板1を容易かつ確実に製造することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 ベースフィルム
3a,3b 導電パターン
4a,4b カバーレイ
5a,5b 接着剤層
6a,6b 絶縁層
7 遮蔽層
8 補強板
11 電子部品
12 密閉筐体
14 取付部材
15 螺子
21a,21b 金属箔
X 開口
Claims (7)
- 開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板であって、
少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備えるプリント配線板。 - 上記遮蔽層の平均厚みが20μm以上500μm以下である請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記遮蔽層の上記密閉筐体に積層される側と反対の面側に積層される補強板をさらに備える請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
- 上記遮蔽層が、インピーダンス調整層を代替するものである請求項1、請求項2又は請求項3に記載のプリント配線板。
- 上記遮蔽層が、上記密閉筐体の内面に積層する外面からの間隔が300μm以下の位置に配設されている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記密閉筐体の内面に積層する外面から上記遮蔽層までの間に1又は複数のポリイミド層を備え、
上記1又は複数のポリイミド層の合計平均厚みが100μm以下である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板。 - 開口を有する密閉筐体と、
上記密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板とを備える電子部品であって、
上記プリント配線板が、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える電子部品。
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