JPWO2017061374A1

JPWO2017061374A1 - プリント配線板及び電子部品

Info

Publication number: JPWO2017061374A1
Application number: JP2017544487A
Authority: JP
Inventors: 彩高崎; 賀人山口
Original assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2015-10-06
Filing date: 2016-10-03
Publication date: 2018-07-26
Anticipated expiration: 2036-10-03
Also published as: CN108141959A; US10470297B2; US20190082530A1; CN108141959B; JP6721147B2; WO2017061374A1

Abstract

本発明の一態様に係るプリント配線板は、開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板であって、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。本発明の他の一態様に係る電子部品は、開口を有する密閉筐体と、この密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板とを備える電子部品であって、上記プリント配線板が、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。

Description

本発明は、プリント配線板及び電子部品に関する。
本出願は、２０１５年１０月６日出願の日本出願第２０１５−１９８２０１号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

従来、コネクタ端子との接続にプリント配線板が用いられている。また、このようなプリント配線板としては、筐体の内外を区画すべく、この筐体に設けられる開口を被覆するように配設されるものも存在している。

筐体の開口を被覆するよう配設されるプリント配線板は、例えばポリイミド製のベースフィルムと、このベースフィルム上に配設される銅箔と、この銅箔の表面を覆う絶縁層とを有する（特開２０１１−２１０３０７号公報参照）。

特開２０１１−２１０３０７号公報

本発明の一態様に係るプリント配線板は、開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板であって、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。

本発明の他の一態様に係る電子部品は、開口を有する密閉筐体と、この密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板とを備える電子部品であって、上記プリント配線板が、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す模式的断面図である。図１のプリント配線板を用いた電子部品の外面を示す模式的部分平面図である。図２の電子部品のＡ−Ａ線部分拡大端面図である。本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の導電層積層工程を示す模式的断面図である。本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の導電パターン形成工程を示す模式的断面図である。本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法のカバーレイ積層工程を示す模式的断面図である。本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の遮蔽層積層工程を示す模式的断面図である。本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の補強板積層工程を示す模式的断面図である。

［本開示が解決しようとする課題］
従来のプリント配線板は、水分がベースフィルム等の内部に透過し易い。そのため、このようなプリント配線板を密閉筐体の開口に配設すると、このプリント配線板を介して水分が密閉筐体内に浸入し、この密閉筐体を備える電子部品の機能低下を招来するおそれがある。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、密閉筐体内の気密状態を保持可能なプリント配線板及び電子部品を提供することを目的とする。

［本開示の効果］
本発明のプリント配線板及び電子部品は、密閉筐体内の気密状態を保持することができる。

［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

当該プリント配線板は、遮蔽層の主成分が液晶ポリマーであるので、この遮蔽層の水蒸気透過度を小さくして遮蔽層中への水分の透過を防止することができる。そのため、当該プリント配線板は、密閉筐体の開口を被覆する領域に遮蔽層を備えることで、水分が外部から密閉筐体内に浸入するのを防止することができる。従って、当該プリント配線板は、密閉筐体内の気密状態を保持することができる。

上記遮蔽層の平均厚みとしては、２０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。このように、上記遮蔽層の平均厚みが上記範囲内であることによって、密閉筐体内への水分の浸入を容易かつ確実に防止することができる。

上記遮蔽層の密閉筐体に積層される側と反対の面側に積層される補強板をさらに備えるとよい。このように、上記遮蔽層の密閉筐体に積層される側と反対の面側に積層される補強板を備えることによって、水分が外部から密閉筐体内に浸入するのを防止しつつ、当該プリント配線板の撓みを防止して密閉筐体内の気密状態をさらに的確に保持することができる。

上記遮蔽層が、インピーダンス調整層を代替するものであるとよい。このように、上記遮蔽層がインピーダンス調整層を代替するものであることによって、所望の特性インピーダンスを得るためにこの遮蔽層を比較的厚く形成することができるので、密閉筐体内への水分の浸入防止機能を高め易い。また、上記遮蔽層がインピーダンス調整層を代替する場合、このインピーダンス調整層と別個に遮蔽層を設けることを要しないので、遮蔽層を設けることに起因してプリント配線板が厚くなるのを防止することができる。

上記遮蔽層が、密閉筐体の内面に積層する外面からの間隔が３００μｍ以下の位置に配設されているとよい。このように、密閉筐体の内面に積層する外面から上記遮蔽層までの間隔が上記上限以下であることによって、上記遮蔽層と密閉筐体の内面との間から密閉筐体内へ水分が浸入するのをより確実に防止することができる。

当該プリント配線板は、密閉筐体の内面に積層する外面から遮蔽層までの間に１又は複数のポリイミド層を備えるのが好ましく、かつこの１又は複数のポリイミド層の合計平均厚みとしては、１００μｍ以下が好ましい。このように、密閉筐体の内面に積層する外面から遮蔽層までの間に１又は複数のポリイミド層を備えることで、絶縁性等の特性を容易かつ確実に向上することができる。さらに、このポリイミド層の合計平均厚みが上記上限以下であることによって、このポリイミド層の端面から水分がポリイミド層中に透過するのを容易に防止することができ、その結果密閉筐体内への水分の浸入防止効果を促進することができる。

本発明の一態様に係る電子部品は、開口を有する密閉筐体と、この密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板とを備える電子部品であって、上記プリント配線板が、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える。

当該電子部品は、密閉筐体の内面に開口を気密状態で被覆するように液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備えるプリント配線板が積層されるので、水分が外部から密閉筐体内に浸入するのを防止することができる。従って、当該電子部品は、密閉筐体の内部の気密状態を保持することができる。

なお、本発明において、「開口を被覆する領域」とは、平面視で開口と重なる領域をいう。「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいい、好ましくは８０質量％以上の成分をいう。「平均厚み」とは、任意の１０点での厚みの測定値の平均値をいう。「インピーダンス調整層」とは、特性インピーダンスを調整するために設けられる電気的絶縁性を有する層をいう。「ポリイミド層」とは、ポリイミドを主成分として含む層をいう。また、「気密状態」とは、外部から密閉筐体内への水分の浸入が防止された状態をいう。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板及び電子部品を説明する。

＜プリント配線板＞
図１のプリント配線板１は、開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層される。図１のプリント配線板１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板として構成されている。図１のプリント配線板１は、外部コネクタと密閉筐体内の素子とを電気的に接続する。図１のプリント配線板１は、ベースフィルム２と、ベースフィルム２の両面に積層される一対の導電パターン３ａ，３ｂと、一対の導電パターン３ａ，３ｂの外面にそれぞれ積層される一対のカバーレイ４ａ，４ｂと、一方のカバーレイ４ｂの外面に積層される遮蔽層７とを備える。また、図１のプリント配線板１は、遮蔽層７の外面に積層される補強板８を備える。なお、図１のプリント配線板１は、他方のカバーレイ４ａの外面（補強板８と反対側の外面）が上記密閉筐体の内面に積層される。また、プリント配線板１における「外面」とは、ベースフィルム２を中心とした場合に外側に位置する面をいう。

（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム２の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、ベースフィルム２は、ポリイミドを主成分とするポリイミド層として構成されることが好ましい。ベースフィルム２は、このようなポリイミド層として構成されることによって、絶縁性、柔軟性、耐熱性等を容易かつ確実に向上することができる。

ベースフィルム２がポリイミド層として構成されない場合、このベースフィルム２の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。一方、ベースフィルム２がポリイミド層として構成されない場合、このベースフィルム２の平均厚みの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。ベースフィルム２の平均厚みが上記下限に満たないと、絶縁性や機械的強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚みが上記上限を超えると、ベースフィルム２の端面からベースフィルム２中に水分が浸透し、この水分が密閉筐体内に浸入するおそれがある。また、ベースフィルム２の平均厚みが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

一方、ベースフィルム２がポリイミド層として構成される場合、このベースフィルム２の平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、１２μｍがさらに好ましい。ポリイミドは、絶縁性、柔軟性、耐熱性等を容易かつ確実に向上できる一方、水分を透過し易い性質を有するが、ベースフィルム２の平均厚みを上記上限以下とすることによって、ベースフィルム２の端面からベースフィルム２中に水分が浸透し、この水分が密閉筐体内に浸入するのを十分に抑制することができる。また、ベースフィルム２がポリイミド層として構成される場合、このベースフィルム２の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚みが上記下限に満たないと、絶縁性や機械的強度が不十分となるおそれがある。

（導電パターン）
導電パターン３ａ，３ｂは、当該プリント配線板１の回路を構成する。導電パターン３ａ，３ｂの主成分としては、例えば無酸素銅等の銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これらの中で銅及び銅合金が好ましく、銅がより好ましい。

導電パターン３ａ，３ｂの平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、導電パターン３ａ，３ｂの平均厚みの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。導電パターン３ａ，３ｂの平均厚みが上記下限に満たないと、導電パターン３ａ，３ｂの強度が低下するおそれがある。逆に、導電パターン３ａ，３ｂの平均厚みが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の厚みが過度に増加するおそれがある。

また、導電パターン３ａ，３ｂは後述するカバーレイ４ａ，４ｂが積層される側の面に金属めっき層を有してもよい。この金属めっき層を構成する金属としては、例えば導通性のよい銅、ニッケル、銀等が挙げられる。また、この金属めっき層の平均厚みとしては、例えば１μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。

なお、当該プリント配線板１は、ベースフィルム２の両面に一対の導電パターン３ａ，３ｂを有するが、これらの導電パターン３ａ，３ｂは、必ずしも同一の主成分を含む必要はない。さらに、導電パターン３ａ，３ｂはそれぞれ平均厚みが相違してもよく、また一方の導電パターン（例えば密閉筐体側に配設される導電パターン３ａ）のみが金属めっき層を有してもよい。

（カバーレイ）
カバーレイ４ａ，４ｂは、主として導電パターン３ａ，３ｂを保護するために設けられる。カバーレイ４ａ，４ｂは、それぞれ導電パターン３ａ，３ｂの外面に積層される接着剤層５ａ，５ｂと、接着剤層５ａ，５ｂの外面に積層される絶縁層６ａ，６ｂとの２層構造体である。また、密閉筐体側に配設されるカバーレイ４ａは、開口部を有し、この開口部において導電パターン３ａが外面に露出している。

接着剤層５ａ，５ｂは、導電パターン３ａ，３ｂと絶縁層６ａ，６ｂとを接着する。接着剤層５ａ，５ｂを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れるものが好ましく、例えばナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等の、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。

接着剤層５ａ，５ｂの平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層５ａ，５ｂの平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層５ａ，５ｂの平均厚みが上記下限に満たないと、導電パターン３ａ，３ｂと絶縁層６ａ，６ｂとの接着強度が十分得られないおそれがある。逆に、接着剤層５ａ，５ｂの平均厚みが上記上限を超えると、接着剤層５ａ，５ｂの端面から接着剤層５ａ，５ｂ中に水分が浸透し、この水分が密閉筐体内に浸入するおそれがある。また、接着剤層５ａ，５ｂの平均厚みが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

絶縁層６ａ，６ｂは、絶縁性及び可撓性を有し、導電パターン３ａ，３ｂを外面側から保護する。絶縁層６ａ，６ｂの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、絶縁層６ａ，６ｂは、ポリイミドを主成分とするポリイミド層として構成されることが好ましい。絶縁層６ａ，６ｂは、このようなポリイミド層として構成されることによって、絶縁性、柔軟性、耐熱性等を容易かつ確実に向上することができる。

絶縁層６ａ，６ｂがポリイミド層として構成されない場合、この絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁層６ａ，６ｂがポリイミド層として構成されない場合、この絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みが上記下限に満たないと、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みが上記上限を超えると、絶縁層６ａ，６ｂの端面から絶縁層６ａ，６ｂ中に水分が浸透し、この水分が密閉筐体内に浸入するおそれがある。また、絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

一方、絶縁層６ａ，６ｂがポリイミド層として構成される場合、この絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。絶縁層６ａ，６ｂがポリイミド層として構成される場合であっても、この絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みを上記上限以下とすることによって、絶縁層６ａ，６ｂの端面から絶縁層６ａ，６ｂ中に水分が浸透し、この水分が密閉筐体内に浸入するのを十分に抑制することができる。なお、絶縁層６ａ，６ｂがポリイミド層として構成される場合における絶縁層６ａ，６ｂの平均厚みの下限としては、絶縁層６ａ，６ｂがポリイミド層として構成されない場合と同様とすることができる。

当該プリント配線板１は、密閉筐体に積層される外面から遮蔽層７までの間に上述のベースフィルム２や絶縁層６ａ，６ｂによって構成される１又は複数のポリイミド層を有することが好ましい。さらに、この１又は複数のポリイミド層の合計平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。当該プリント配線板１は、外面から遮蔽層までの間に１又は複数のポリイミド層を備えることで、絶縁性、柔軟性等を容易かつ確実に向上することができる。さらに、当該プリント配線板１は、上記ポリイミド層の合計平均厚みが上記上限以下であることによって、このポリイミド層の端面からポリイミド層中に透過した水分が筐体内へ浸入するのを十分に防止することができる。なお、上記１又は複数のポリイミド層の合計平均厚みの下限としては、例えば１５μｍとすることができる。

（遮蔽層）
遮蔽層７は、少なくとも密閉筐体の開口を被覆する領域に配設される。つまり、遮蔽層７は、平面視で密閉筐体の開口と重なり合う全領域を被覆している。また、当該プリント配線板１は、密閉筐体の内面に積層され、当該プリント配線板１の上記密閉筐体の内面に積層される側の最外層を構成するカバーレイ４ａ、遮蔽層７、及びこれらの層の間に積層される全ての層の外縁が平面視で密閉筐体の開口よりも外側に位置するよう構成されている。

遮蔽層７は、絶縁性及び可撓性を有し、液晶ポリマーを主成分としている。液晶ポリマーは水分を透過し難いため、遮蔽層７が液晶ポリマーを主成分とすることで、この遮蔽層７によって外部から密閉筐体内に水分が浸入するのを容易に防止することができる。

上記液晶ポリマーには、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型と、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック型があるが、本発明ではサーモトロピック型液晶ポリマーを用いることが好ましい。

上記液晶ポリマーは、例えば芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールや芳香族ヒドロキシカルボン酸等のモノマーとを合成して得られる芳香族ポリエステルである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタル酸と４，４’−ビフェノールとから合成される下記式（１）、（２）及び（３）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールとから合成される下記式（３）及び（４）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸とから合成される下記式（２）、（３）及び（５）のモノマーを重合した重合体等を挙げることができる。

この液晶ポリマーとしては、液晶性を示すものであれば特に限定されず、上記各重合体を主体（液晶ポリマー中、５０モル％以上）とし、他のポリマー又はモノマーが共重合されていてもよい。また、液晶ポリマーは液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。

液晶ポリエステルアミドは、アミド結合を有する液晶ポリエステルであり、例えば下記式（６）並びに上記式（２）及び（４）のモノマーを重合した重合体を挙げることができる。

液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、水蒸気透過度が小さく、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリマーを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。

なお、遮蔽層７は、上記液晶ポリマー等の主成分の他に、充填材、添加剤等を含んでもよい。

遮蔽層７の水蒸気透過度の上限としては、５ｇ／ｍ^２・ｄａｙが好ましく、１ｇ／ｍ^２・ｄａｙがより好ましい。遮蔽層７の水蒸気透過度が上記上限以下であることによって、密閉筐体内への水分の浸入をさらに的確に防止することができる。なお、遮蔽層７の水蒸気透過度の下限としては、特に限定されるものではなく、例えば０．０１ｇ／ｍ^２・ｄａｙとすることができる。また、水分透過率は、ＪＩＳ−Ｋ７１２９（２００８）に準拠して測定した値をいう。

遮蔽層７の平均厚みの下限としては、２０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。一方、遮蔽層７の平均厚みの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましく、３００μｍがさらに好ましい。遮蔽層７の平均厚みが上記下限に満たないと、密閉筐体内への水分の浸入を十分に防止できないおそれがある。逆に、遮蔽層７の平均厚みが上記上限を超えると、密閉筐体内への水分の浸入防止効果があまり向上しない一方、当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。

密閉筐体の内面に積層する外面（本実施形態においては絶縁層６ａの外面）から遮蔽層７までの間隔Ｄの上限としては、３００μｍが好ましく、２６０μｍがより好ましく、２３０μｍがより好ましい。上記間隔Ｄが上記上限を超えると、遮蔽層７と密閉筐体の内面との間から密閉筐体内に水分が浸入するおそれが高くなる。なお、上記間隔Ｄの下限としては、特に限定されるものではないが、例えば５０μｍとすることができる。

また、遮蔽層７は、インピーダンス調整層を代替する層として構成されることが好ましい。当該プリント配線板１は、所望の特性インピーダンスを得るべくインピーダンス調整層を有することが好ましいが、遮蔽層７によってこのインピーダンス調整層を代替することで、部品点数の増加を抑えると共に薄型化を促進することができる。また、所望の特定インピーダンスを得るためには、インピーダンス調整層は比較的厚く形成することが好ましいので、このインピーダンス調整層を遮蔽層７によって代替することで、密閉筐体内への水分の浸入防止機能を高め易い。

（補強板）
補強板８は、遮蔽層７の密閉筐体に積層される側と反対の面側に積層されている。補強板８は、当該プリント配線板１の密閉筐体に積層される側と反対側の最外層を構成している。なお、当該プリント配線板１は、後述するように、電子部品に組み込まれる際には、補強板８を挟んで遮蔽層７が内側で対向するように折り重ねられた状態で用いられる。そのため、補強板８は、遮蔽層７の外面の全面には積層されていない。詳細には、補強板８は、遮蔽層７の外面のうち折り返されて重ねられる領域には積層されていない。

当該プリント配線板１は、遮蔽層７の密閉筐体に積層される側と反対の面側に補強板８が積層されていることによって、水分が外部から密閉筐体内に浸入するのを防止しつつ、撓みを防止して密閉筐体内の気密状態をさらに的確に保持することができる。また、当該プリント配線板１は、遮蔽層７の密閉筐体に積層される側と反対の面側に補強板８が積層されていることによって、外部コネクタ（図示せず）との接続容易化を促進することができる。

補強板８は、剛性部材によって形成されている。補強板８の材質としては、例えば金属、セラミック、木材、樹脂等が挙げられる。中でも、補強板８の材質としては、比較的容易に剛性を高めることが可能な金属が好ましく、中でもアルミニウム又はステンレス鋼を主成分とする金属が特に好ましい。

補強板８の平均厚みの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましく、３００μｍがさらに好ましい。一方、補強板８の平均厚みの上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましく、１ｍｍがさらに好ましい。補強板８の平均厚みが上記下限に満たないと、補強板８の剛性が十分高くならないおそれがある。逆に、補強板８の平均厚みが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。

＜利点＞
当該プリント配線板１は、遮蔽層７の主成分が液晶ポリマーであるので、この遮蔽層７の水蒸気透過度を小さくして遮蔽層７中への水分の透過を防止することができる。そのため、当該プリント配線板１は、密閉筐体の開口を被覆する領域に遮蔽層７を備えることで、水分が外部から密閉筐体内に浸入するのを防止することができる。従って、当該プリント配線板１は、密閉筐体内の気密状態を保持することができる。

＜電子部品＞
次に、図２及び図３を参照して、当該プリント配線板１を備える電子部品１１を説明する。

電子部品１１は、開口Ｘを有する密閉筐体１２と、この密閉筐体１２の内面に開口Ｘを気密状態で被覆するよう積層される当該プリント配線板１とを主として備える。当該プリント配線板１は、図３に示すように、補強板８を挟んで遮蔽層７が内側で対向するように折り重ねられている。折り返された遮蔽層７は、接着剤によって補強板８に固定されている。

また、電子部品１１は、図２に示すように、密閉筐体１２に当該プリント配線板１を取り付けるための取付部材１４と、この取付部材１４を密閉筐体１２に固定するための螺子１５とを備える。当該電子部品１１は、少なくとも開口Ｘを被覆する領域に液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層７を有する。具体的には、当該電子部品１１は、補強板８の密閉筐体１２側に積層される遮蔽層７が少なくとも開口Ｘを被覆する領域に配設されている。

（プリント配線板の取付構造）
図２及び図３を参照して、当該電子部品１１における当該プリント配線板１の取付構造について説明する。

取付部材１４は、当該プリント配線板１を両面から挟持するための一対の取付板から構成されている。一対の取付板は、当該プリント配線板１を露出するための開口Ｘに対応する窓部を有している。一対の取付板は、当該プリント配線板１が窓部から露出した状態で補強板８を両面から挟持している。具体的には、一対の取付板は、補強板８を両面から挟持した状態で、螺子等の係合手段によって補強板８に連結されている。当該プリント配線板１は、取付部材１４が螺子１５により密閉筐体１２の内面に固定されることで、密閉筐体１２の内面に開口Ｘを気密状態で被覆するよう積層されている。当該プリント配線板１は、図３に示すように、密閉筐体１２の内面に遮蔽層７と反対側の絶縁層６ａが積層された状態で配設されている。

＜利点＞
当該電子部品１１は、密閉筐体１２の内面に開口Ｘを気密状態で被覆するように当該プリント配線板１が積層されるので、密閉筐体１２の外部に存在する水分がこの密閉筐体１２内に浸入するのを防止することができる。従って、当該電子部品１１は、密閉筐体１２の内部の気密状態を保持することができる。

＜プリント配線板の製造方法＞
次に、図４Ａ〜図４Ｅを参照して、当該プリント配線板１の製造方法を説明する。当該プリント配線板の製造方法は、ベースフィルム２の両面に導電層を積層する工程（導電層積層工程）と、この導電層をエッチング等することで導電パターン３ａ，３ｂを形成する工程（導電パターン形成工程）と、導電パターン３ａ，３ｂの外面にカバーレイ４ａ，４ｂを積層する工程（カバーレイ積層工程）と、一方のカバーレイ４ｂの外面に遮蔽層７を積層する工程（遮蔽層積層工程）と、遮蔽層７の外面に補強板８を積層する工程（補強板積層工程）とを備える。

（導電層積層工程）
上記導電層積層工程では、例えば図４Ａに示すように、ベースフィルム２の両面に金属箔２１ａ，２１ｂを積層する。金属箔２１ａ，２１ｂをベースフィルム２に積層する方法としては、例えば接着剤により金属箔２１ａ，２１ｂとベースフィルム２とを接着する方法、金属箔２１ａ，２１ｂとベースフィルム２とを重ね合わせた後、プレスする方法等が挙げられる。

また、上記導電層積層工程では、ベースフィルム２の両面に上記金属箔２１ａ，２１ｂを積層する代わりに、例えばベースフィルム２の両面に銅粒子等の金属粒子を焼結することで金属粒子の焼結体からなる導電層を形成してもよい。また、上記導電層積層工程では、さらにこの焼結体の外面に金属めっき層を積層してもよい。

（導電パターン形成工程）
上記導電パターン形成工程では、図４Ｂに示すように、金属箔２１ａ，２１ｂをエッチング等することによって導電パターン３ａ，３ｂを形成する。導電パターン３ａ，３ｂの形成方法としては、公知の方法が採用でき、例えばサブトラクティブ法が挙げられる。このサブトラクティブ法では、金属箔２１ａ，２１ｂの外面に所定形状のレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして金属箔をエッチングした後、レジストパターンを剥離することで導電パターン３ａ，３ｂを形成する。

（カバーレイ積層工程）
上記カバーレイ積層工程では、図４Ｃに示すように、接着剤層５ａ，５ｂ及び絶縁層６ａ，６ｂをこの順で導電パターン３ａ，３ｂの外面に積層する。上記カバーレイ積層工程では、例えばまず接着剤層５ａ，５ｂ及び絶縁層６ａ，６ｂの積層体を形成する。続いて、この積層体の接着剤層５ａ，５ｂを導電パターン３ａ，３ｂの外面に積層した上、加圧及び加熱することでカバーレイ４ａ，４ｂを導電パターン３ａ，３ｂの外面に接着する。

上記加圧及び加熱条件としては、接着剤層５ａ，５ｂを構成する接着剤の種類に応じ適宜変更可能である。上記加圧力としては、例えば１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下とすることができる。また、上記加熱温度としては、例えば１５０℃以上２００℃以下とすることができる。また、加熱時間としては、例えば３０分以上１時間以下とすることができる。

（遮蔽層積層工程）
上記遮蔽層積層工程では、図４Ｄに示すように、一方のカバーレイ４ｂの外面に遮蔽層７を積層する。遮蔽層７の積層方法としては、特に限定されるものではなく、例えば接着剤によって接着する方法が挙げられる。カバーレイ４ｂと遮蔽層７とを接着する接着剤層の平均厚みとしては、例えば１０μｍ以上７０μｍ以下とすることができる。

（補強板積層工程）
上記補強板積層工程では、図４Ｅに示すように、遮蔽層７の外面に補強板８を積層する。補強板８の積層方法としては、特に限定されるものではなく、例えば接着剤によって接着する方法が挙げられる。遮蔽層７と補強板８とを接着する接着剤層の平均厚みとしては、例えば１０μｍ以上７０μｍ以下とすることができる。

＜利点＞
当該プリント配線板の製造方法は、当該プリント配線板１を容易かつ確実に製造することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、当該プリント配線板は、必ずしも可撓性を有しなくてもよい。また、当該プリント配線板は、必ずしも折り返された状態で電子部品に用いられる必要はない。さらに、当該プリント配線板は、必ずしもベースフィルムの両面に導電パターンが形成される必要はなく、ベースフィルムの片面のみに導電パターンが形成されてもよい。

当該プリント配線板は、密閉筐体の開口を被覆する領域に液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を有する限り、プリント配線板における遮蔽層の配設場所は限定されるものではない。つまり、上記遮蔽層は、例えばベースフィルムを代替するものであってもよく、またカバーレイを代替するものであってもよい。さらに、上記遮蔽層は、インピーダンス調整層、ベースフィルム及びカバーレイとは別個の層として設けられてもよい。加えて、当該プリント配線板は、上記遮蔽層を１層のみ有する必要はなく、複数の遮蔽層を有していてもよい。

当該プリント配線板は、必ずしも補強板を有しなくてもよい。また、当該プリント配線板は、補強板を有する場合であっても、この補強板は必ずしも遮蔽層に直接積層される必要はなく、遮蔽層との間に他の層が存在していてもよい。

１プリント配線板
２ベースフィルム
３ａ，３ｂ導電パターン
４ａ，４ｂカバーレイ
５ａ，５ｂ接着剤層
６ａ，６ｂ絶縁層
７遮蔽層
８補強板
１１電子部品
１２密閉筐体
１４取付部材
１５螺子
２１ａ，２１ｂ金属箔
Ｘ開口

Claims

開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板であって、
少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備えるプリント配線板。
上記遮蔽層の平均厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板。
上記遮蔽層の上記密閉筐体に積層される側と反対の面側に積層される補強板をさらに備える請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
上記遮蔽層が、インピーダンス調整層を代替するものである請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板。
上記遮蔽層が、上記密閉筐体の内面に積層する外面からの間隔が３００μｍ以下の位置に配設されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
上記密閉筐体の内面に積層する外面から上記遮蔽層までの間に１又は複数のポリイミド層を備え、
上記１又は複数のポリイミド層の合計平均厚みが１００μｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
開口を有する密閉筐体と、
上記密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板とを備える電子部品であって、
上記プリント配線板が、少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備える電子部品。