CN108141959B - 印刷线路板和电子部件 - Google Patents

Abstract

根据本发明一个方面的印刷线路板层叠在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以气密的方式覆盖该开口，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。根据本发明的另一方面的电子部件包括具有开口的密闭壳体，以及层叠在该密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖该开口的印刷线路板，其中，该印刷线路板至少在覆盖该开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。

Description

印刷线路板和电子部件

技术领域

本发明涉及印刷线路板和电子部件。

本申请基于并要求于2015年10月6日提交的日本专利申请 No.2015-198201的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

迄今为止，印刷线路板用于连接至接线端子。此外，存在这样一些印刷线路板，其被构造并布置为覆盖壳体的开口以将壳体的内部与壳体的外部分开。

被构造并布置为覆盖壳体的开口的印刷线路板包括(例如)由聚酰亚胺制成的基膜、布置在该基膜上的铜箔以及覆盖该铜箔的表面的绝缘层(参见日本未审查专利申请公开No.2011-210307)。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2011-210307。

发明内容

根据本发明一个实施方案的印刷线路板被构造为可设置在具有开口的密闭壳体的内表面上从而以密封方式覆盖该开口，该印刷线路板包括至少位于覆盖开口的区域中的遮蔽层，该遮蔽层含有液晶聚合物作为主要成分。

根据本发明的另一个实施方案的电子部件包括具有开口的密闭壳体；以及设置在密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖开口的印刷线路板，其中，所述印刷线路板包括至少位于覆盖开口的区域中的含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。

附图简要说明

[图1]图1示出了根据本发明一个实施方案的印刷线路板的示意性横截面图。

[图2]图2示出了使用图1所示的印刷线路板的电子部件的外表面的示意性局部平面图。

[图3]图3为沿着图2中所示的电子部件的A-A线截取得到的部分的放大端视图。

[图4A]图4A示出了根据本发明一个实施方案的印刷线路板制造方法中的导电层层叠步骤的示意性截面图。

[图4B]图4B示出了根据本发明一个实施方案的印刷线路板制造方法中的导电图案形成步骤的示意性截面图。

[图4C]图4C示出了根据本发明一个实施方案的印刷线路板制造方法中的覆盖膜(coverlay)层叠步骤的示意性截面图。

[图4D]图4D示出了根据本发明一个实施方案的印刷线路板制造方法中的遮蔽层层叠步骤的示意性截面图。

[图4E]图4E示出了根据本发明一个实施方案的印刷线路板制造方法中的补强板层叠步骤的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在现有的印刷线路板中，水分很可能会渗透到基膜等的内部。因此，当这种印刷线路板位于密闭壳体的开口之上时，会存在水分可能通过印刷线路板进入密闭壳体并导致设置有密闭壳体的电子部件失效的问题。

鉴于这些情况而完成了本发明。本发明的一个目的在于提供一种能够保持密闭壳体中的气密状态的印刷线路板和电子部件。

[本公开的有益效果]

根据本发明的印刷线路板和电子部件能够保持密闭壳体中的气密状态。

[本发明的实施方案的说明]

首先，将在下面逐一描述本发明的实施方案。

根据本发明实施方案的印刷线路板被构造为可设置在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以气密的方式覆盖开口，该印刷线路板包括：至少位于覆盖所述开口的区域中的遮蔽层，该遮蔽层含有液晶聚合物作为主要成分。

在该印刷线路板中，由于遮蔽层的主要成分是液晶聚合物，因而通过减少遮蔽层的水蒸气透过率，可防止水分渗透到遮蔽层中。因此，在印刷线路板中，通过在覆盖密闭壳体的开口的区域中设置遮蔽层，从而能够防止水分从外部进入密闭壳体中。因此，印刷线路板能够保持密闭壳体中的气密状态。

遮蔽层的平均厚度优选为20μm至500μm。当遮蔽层的平均厚度在上述范围内时，可以容易且可靠地防止水分进入密闭壳体中。

印刷线路板可进一步包括设置在遮蔽层的可设置有密闭壳体的一侧相对的表面上的补强板。因此，由于印刷线路板包括设置在遮蔽层的可设置有密闭壳体的一侧相对的表面上的补强板，因而在防止水分从外部进入密闭壳体中的同时，还可以通过防止印刷电路的挠曲以更好地保持密闭壳体中的气密状态。

遮蔽层可取代阻抗调节层。因此，由于遮蔽层取代阻抗调节层，从而可相对较厚地形成遮蔽层以获得期望的特性阻抗。因此，可以容易地增强防止水分进入密闭壳体中的功能。此外，在遮蔽层取代阻抗调节层的情况下，由于不需要除了阻抗调节层之外再另外设置遮蔽层，因而可防止由于设置遮蔽层而引起的印刷线路板厚度的增加。

遮蔽层位于这样的位置，该位置与可设置于密闭壳体的内表面上的外表面间的距离为300μm以下。因此，由于与可设置于密闭壳体的内表面上的外表面间的距离为上述上限以下，因而能够更可靠地防止水分从遮蔽层与密闭壳体的内表面之间进入密闭壳体中。

印刷线路板优选包括一层或多层聚酰亚胺层，所述一层或多层聚酰亚胺层位于可设置在密闭壳体的内表面上的外表面与遮蔽层之间，并且所述一层或多层聚酰亚胺层的总平均厚度为100μm以下。因此，由于印刷线路板包括位于可设置在密闭壳体的内表面上的外表面与遮蔽层之间的一个或多个聚酰亚胺层，因而能够容易且可靠地提高诸如绝缘性之类的特性。此外，由于聚酰亚胺层的总平均厚度为上述上限以下，因而能够容易地防止水分从聚酰亚胺层的边缘渗入到聚酰亚胺层中，其结果是，能够促进防止水分进入密闭壳体中的效果。

根据本发明的一个实施方案的电子部件包括具有开口的密闭壳体；以及设置在密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖开口的印刷线路板，其中，印刷线路板包括至少位于覆盖开口的区域中的含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层。

在电子部件中，由于将包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层的印刷线路板设置在密闭壳体的内表面，从而以密封方式覆盖该开口，因而能够防止水分从外部进入密闭壳体中。因此，在电子部件中，能够保持密闭壳体中的气密状态。

需要注意的是，在本发明中，术语“覆盖开口的区域”是指在俯视时与开口重叠的区域。术语“主要成分”是指含量最大的成分，例如含量为50质量％以上，优选80质量％以上的成分。术语“平均厚度”是指任意10点处的厚度测定值的平均值。术语“阻抗调节层”是指用于调节特性阻抗而设置的具有电绝缘特性的层。术语“聚酰亚胺层”是指含有聚酰亚胺作为主要成分的层。此外，术语“气密状态”是防止水分从外部进入密闭壳体的状态。

[本发明实施方案的详细描述]

下面将参照附图适当地描述根据本发明实施方案的印刷线路板和电子部件。

<印刷线路板>

图1的印刷线路板1被构造为设置在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以密封方式覆盖该开口。图1的印刷线路板1被构造为具有柔性的柔性印刷线路板。图1的印刷线路板1将外部连接器电连接到密闭壳体内的元件。图1的印刷线路板1包括：基膜2、设置在基膜2的两个表面上的一对导电图案3a和3b、设置在一对导电图案 3a和3b的外表面上的一对覆盖膜4a和4b、以及设置在覆盖膜4b的外表面上的遮蔽层7。此外，图1的印刷线路板1包括设置在遮蔽层 7的外表面上的补强板8。需要注意的是，在图1的印刷线路板1中，覆盖膜4a的外表面(与补强板8相对的一侧的外表面)设置在密闭壳体的内表面上。此外，印刷线路板1中的“外表面”是指当以基膜 2为中心时位于外侧的表面。

(基膜)

基膜2具有绝缘性和柔性。作为基膜2的主要成分，可以使用如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟树脂或液晶聚合物等的合成树脂。具体而言，基膜2优选形成为包含聚酰亚胺作为主要成分的聚酰亚胺层。当基膜2形成为聚酰亚胺层时，能够容易且可靠地提高绝缘性、柔性、耐热性等。

在基膜2未形成为聚酰亚胺层的情况下，基膜2的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为12μm，并进一步优选为20μm。另一方面，在基膜2未形成为聚酰亚胺层的情况下，基膜2的平均厚度的上限优选为500μm，更优选为100μm，并进一步优选为50μm。当基膜2的平均厚度小于上述下限时，存在的问题在于，绝缘性和机械强度可能变得不足。相反地，当基膜2的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，水分可能从基膜2的边缘渗入基膜2中，并且水分可能进入密闭壳体中。此外，当基膜2的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，印刷线路板1的柔性可能变得不足。

另一方面，在基膜2形成为聚酰亚胺层的情况下，基膜2的平均厚度的上限优选为50μm，更优选为25μm，并进一步优选为12 μm。虽然能够容易且可靠地提高绝缘性、柔性、耐热性等，但是水分容易透过聚酰亚胺。然而，通过将基膜2的平均厚度设定为上述上限以下，从而可充分地抑制水分从基膜2的边缘渗入到基膜2中，并且抑制水分进入到密闭壳体中。此外，在基膜2形成为聚酰亚胺层的情况下，基膜2的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。当基膜2的平均厚度小于上述下限时，存在的问题在于，绝缘性和机械强度可能变得不足。

(导电图案)

导电图案3a和3b形成印刷线路板1的电路。作为导电图案3a 和3b的主要成分，可以使用诸如无氧铜之类的铜、铝、银、金、镍或它们的合金、不锈钢等。其中，优选铜和铜合金，更优选铜。

导电图案3a和3b的平均厚度的下限优选为1μm，更优选为5 μm，并进一步优选为10μm。另一方面，导电图案3a和3b的平均厚度的上限优选为500μm，更优选为100μm，或者进一步优选为50 μm。当导电图案3a和3b的平均厚度小于上述下限时，存在的问题在于，导电图案3a和3b的强度可能会降低。相反地，当导电图案 3a和3b的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，印刷线路板 1的厚度可能会过度增加。

此外，导电图案3a和3b的其上设置有覆盖膜4a和4b(稍后将描述)的表面上具有金属镀层。构成金属镀层的金属的实例包括高导电性铜、镍、银等。此外，例如，可以将金属镀层的平均厚度设为1 至50μm。

尽管印刷线路板1包括位于基膜2的两个表面上的一对导电图案3a和3b，但导电图案3a和3b不需要包含相同的主要成分。此外，导电图案3a和3b可以具有不同的平均厚度，并且可以仅使上述导电图案中的一个(例如，位于密闭壳体侧的导电图案3a)具有金属镀层。

(覆盖膜)

覆盖膜4a和4b的设置主要是为了护导电图案3a和3b。覆盖膜 4a和4b均为双层结构。覆盖膜4a包括设置在导电图案3a的外表面的粘接剂层5a以及设置在粘接剂层5a的外表面上的绝缘层6a，覆盖膜4b包括设置在导电图案3b的外表面上的粘接剂层5b以及设置在粘接剂层5b的外表面上的绝缘层6b。位于密闭壳体侧的覆盖膜4a 具有开口部，在该开口部，导电图案3a暴露在外面。

粘接剂层5a和5b分别将导电图案3a和3b粘接到绝缘层6a和 6b。对于构成粘接剂层5a和5b的粘接剂没有特别的限制，但优选具有优异的柔性和耐热性。其实例包括各种树脂类粘接剂，例如尼龙树脂、环氧树脂、丁缩醛树脂和丙烯酸树脂。

粘接剂层5a和5b的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为10 μm。另一方面，粘接剂层5a和5b的平均厚度的上限优选为50μm，更优选为40μm。当粘接剂层5a和5b的平均厚度小于上述下限时，可能在导电图案3a和3b与绝缘层6a和6b之间无法获得足够的粘接强度。相反地，当粘接剂层5a和5b的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，水分可能从粘接剂层5a和5b的边缘渗入到粘接剂层 5a和5b中并且水分可能进入密闭壳体中。此外，当粘接剂层5a和 5b的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，印刷线路板1的柔性可能变得不足。

绝缘层6a和6b具有绝缘性和柔性，并且保护导电图案3a和3b 免受外表面侧的影响。作为绝缘层6a和6b的主要成分，可以使用诸如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟树脂或液晶聚合物之类的合成树脂。具体而言，优选的是，绝缘层6a和6b形成为包含聚酰亚胺作为主要成分的聚酰亚胺层。当绝缘层6a和6b形成为聚酰亚胺层时，可以容易且可靠地提高绝缘性、柔性、耐热性等。

在绝缘层6a和6b未形成为聚酰亚胺层的情况下，绝缘层6a和 6b的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。另一方面，在绝缘层6a和6b未形成为聚酰亚胺层的情况下，绝缘层6a和6b的平均厚度的上限优选为50μm，并且更优选为40μm。当绝缘层6a 和6b的平均厚度小于上述下限时，存在的问题在于，绝缘性可能变得不足。相反地，当绝缘层6a和6b的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，水分可能从绝缘层6a和6b的边缘渗入到绝缘层6a 和6b中，并且水分可能进入密闭壳体中。此外，当绝缘层6a和6b 的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，印刷线路板1的柔性可能变得不足。

另一方面，在绝缘层6a和6b形成为聚酰亚胺层的情况下，绝缘层6a和6b的平均厚度的上限优选为50μm，更优选为30μm，并进一步优选为25μm。即使在绝缘层6a和6b形成为聚酰亚胺层的情况下，通过将绝缘层6a和6b的平均厚度设定为上述上限以下，也能够充分地抑制水分从绝缘层6a和6b的边缘渗入绝缘层6a和6b中，并且抑制水分进入密闭壳体中。需要注意的是，对于当绝缘层6a和 6b形成为聚酰亚胺层时的绝缘层6a和6b的平均厚度的下限，其可以等于当绝缘层6a和6b未形成为聚酰亚胺层时的绝缘层6a和6b的平均厚度的下限。

优选的是，印刷线路板1包括一层或多层聚酰亚胺层，所述一层或多层聚酰亚胺层位于可设置在所述密闭壳体上的外表面与遮蔽层7之间，所述一层或多层聚酰亚胺层由基膜2和绝缘层6a和6b 构成。此外，所述一层或多层聚酰亚胺层的总平均厚度的上限优选为100μm，更优选为75μm。当印刷线路板1包括位于外表面和遮蔽层之间的一层或多层聚酰亚胺层时，可以容易且可靠地提高绝缘性、柔性等。另外，在印刷线路板1中，当聚酰亚胺层的总平均厚度为上述上限以下时，能够充分地防止从聚酰亚胺层边缘渗入聚酰亚胺层中的水分进入壳体。需要注意的是，一层或多层聚酰亚胺层的总平均厚度的下限(例如)可以设定为15μm。

(遮蔽层)

遮蔽层7至少置于覆盖密闭壳体的开口的区域中。即，俯视时遮蔽层7覆盖与密闭壳体的开口重叠的全部区域。此外，印刷线路板 1被构造为使得俯视时覆盖膜4a、遮蔽层7以及设置于这些层之间的所有层的外边缘均位于密闭壳体的开口的外侧，其中覆盖膜4a可设置于密闭壳体的内表面上，并且构成印刷线路板1的可设置于密闭壳体的内表面的一侧的最外层。

遮蔽层7具有绝缘性和柔性，并且包含液晶聚合物作为主要成分。液晶聚合物难以使水分透过。因此，当遮蔽层7包含液晶聚合物作为主要成分时，遮蔽层7能够容易地防止水分从外部进入密闭壳体中。

液晶聚合物可分为两种类型：热致型和溶致型。热致型液晶聚合物在熔融状态下表现出液晶性，溶致型液晶聚合物在溶液状态下表现出液晶性。在本发明中，优选使用热致型液晶聚合物。

液晶聚合物是(例如)通过将芳香族二羧酸与诸如芳香族二醇或芳香族羟基羧酸之类的单体结合而得的芳香族聚酯。其代表性的实 例包括通过将由对羟基苯甲酸(PHB)、对苯二甲酸和4,4’-联苯酚 合成的并由下式(1)、(2)和(3)表示的单体进行聚合而得的聚合物，通过将由PHB、对苯二甲酸和乙二醇合成的并由下式(2)、 (3)和(5)表示的单体进行聚合而得的聚合物，以及通过将由PHB 和2,6-羟基萘甲酸合成的并由下式(3)和(4)表示的单体进行聚合 而得的聚合物。

[化学式1]

对于液晶聚合物没有特别的限制，只要表现出液晶性即可，其可以包含任何上述聚合物作为主要成分(在液晶聚合物中的含量为 50摩尔％以上)，并且也可以与其他聚合物或单体进行共聚。此外，液晶聚合物可以是液晶聚酯酰胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯酰亚胺。

液晶聚酯酰胺是具有酰胺键的液晶聚酯，其实例包括通过将由下式(6)和上式(2)和(4)表示的单体进行聚合而得的聚合物。

[化学式2]

优选的是，通过将与构成液晶聚合物的单元相对应的原料单体进行熔融聚合，并对所得聚合物(预聚物)进行固相聚合，从而制备液晶聚合物。由此，可制造具有低水蒸气透过率和高耐热性以及高强度/刚性且操作性良好的高分子量液晶聚合物。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行。催化剂的实例包括：诸如乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾和三氧化锑之类的金属化合物；以及诸如4-二甲氨基吡啶和1-甲基咪唑之类的含氮杂环化合物。优选使用含氮杂环化合物。

此外，除了主要成分之外，遮蔽层7还可以包含(例如)液晶聚合物、填料、添加剂等。

遮蔽层7的水蒸气透过率的上限优选为5g/m²·天，更优选为1 g/m²·天。当遮蔽层7的水蒸气透过率为上述上限以下时，能够更好地防止水分进入到密闭壳体中。对于遮蔽层7的水蒸气透过率的下限没有特别的限制，例如可为0.01g/m²·天。另外，水蒸气透过率是指根据JIS-K7129(2008)测定的值。

遮蔽层7的平均厚度的下限优选为20μm，更优选为50μm，并进一步优选为100μm。另一方面，遮蔽层7的平均厚度的上限优选为500μm，更优选为400μm，并进一步优选为300μm。当遮蔽层7 的平均厚度小于上述下限时，存在的问题在于，可能无法充分防止水分进入到密闭壳体中。相反地，当遮蔽层7的平均厚度超过上述上限时，没有显著提高防止水分进入密闭壳体中的效果，并且存在的问题在于，印刷线路板1的厚度可能会不必要的增加。

从可设置在密闭壳体的内表面上的外表面(在本实施方案中，该外表面为绝缘层6a的外表面)到遮蔽层7的距离D的上限优选为 300μm，更优选为260μm，并进一步优选为230μm。当距离D超过上述上限时，存在的更严重的问题在于，水分可能从遮蔽层7与密闭壳体的内表面之间进入密闭壳体中。对于距离D的下限没有特别的限制，例如可以是50μm。

遮蔽层7优选形成为取代阻抗调节层的层。尽管印刷线路板1 优选包括阻抗调节层以便获得期望的特性阻抗，但是当通过遮蔽层7 取代阻抗调节层时，可抑制部件数量的增加，并且可促进印刷线路板厚度的减少。此外，为了获得所期望的特性阻抗，优选形成相对较厚的阻抗调节层。因此，当通过遮蔽层7取代阻抗调节层时，可以容易地增强防止水分进入密闭壳体中的功能。

(补强板)

补强板8设置在遮蔽层的可设置有密闭壳体的一侧相对的表面上。补强板8构成了位于印刷线路板1的与可设置有密闭壳体的一侧相对的一侧的最外层。当组装在电子部件中时，如下文所描述的那样，将印刷线路板1折叠以使得遮蔽层7的部分彼此相对，并且补强板8 夹于其间。由此，补强板8不设置在遮蔽层7的整个外表面上。具体而言，补强板8未设置在遮蔽层7的外表面中的折叠区域上。

在印刷线路板1中，由于补强板8设置在遮蔽层7的与可设置有密闭壳体的一侧相对的表面上，因而在防止水分从外部进入密闭壳体中的同时，通过防止挠曲从而可更好地保持密闭壳体中的气密状态。此外，在印刷线路板1中，由于补强板8设置在遮蔽层7的与可设置有密闭壳体的一侧相对的表面上，因而能够有利于与外部连接器 (未示出)的连接。

补强板8由刚性构件制成。作为补强板8的材料，例如可以使用金属、陶瓷、木材、树脂等。这些当中，作为补强板8的材料，优选能够相对容易地提高刚性的金属，特别优选的是包含铝或不锈钢作为主要成分的金属。

补强板8的平均厚度的下限优选为100μm，更优选为200μm，并进一步优选为300μm。另一方面，补强板8的平均厚度的上限优选为5mm，更优选为2mm，并进一步优选为1mm。当补强板8的平均厚度小于上述下限时，存在的问题在于，可能无法充分增加补强板8的刚性。相反地，当补强板8的平均厚度超过上述上限时，存在的问题在于，可能无法满足减小印刷线路板1的厚度的要求。

<优点>

在印刷线路板1中，由于遮蔽层7的主要成分是液晶聚合物，因而通过减少遮蔽层7的水蒸气透过率，可防止水分渗入到遮蔽层7 中。因此，在印刷线路板1中，通过在覆盖密闭壳体的开口的区域中设置遮蔽层7，可防止水分从外部进入密闭壳体中。由此，印刷线路板1能够保持密闭壳体中的气密状态。

<电子部件>

以下将参照图2和3来说明设置有印刷线路板1的电子部件11。

电子部件11主要包括具有开口X的密闭壳体12，以及设置在密闭壳体12的内表面从而以气密的方式覆盖该开口X的印刷线路板 1。如图3所示，将印刷线路板1折叠以使得遮蔽层7的一部分彼此相对并且补强板8夹于其间。遮蔽层7的翻折部分通过粘接剂固定至补强板8。

此外，如图2所示，电子部件11包括用于将印刷线路板1安装在密闭壳体12上的安装部件14，以及用于将安装部件14固定到密闭壳体12的螺钉15。电子部件11至少在覆盖开口X的区域内包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层7。具体而言，在电子部件11 中，遮蔽层7至少设置于覆盖开口X的区域中，其中遮蔽层7位于补强板8的密闭壳体12侧。

(印刷线路板的安装结构)

以下将参照图2和3来说明电子部件11中的印刷电路板1的安装结构。

安装部件14由用于从印刷线路板1的两个表面夹持印刷线路板 1的一对安装板组成。一对安装板具有对应于开口X的用于露出印刷线路板1的窗口部分。一对安装板从补强板8的两个表面夹持补强板 8，同时印刷线路板1从窗口部分露出。具体而言，一对安装板通过诸如螺钉之类的接合方式与补强板8接合，同时从补强板8的两个表面夹持补强板8。由于按照部件14通过螺钉15而被固定到密闭壳体 12的内表面，因而印刷线路板1设置在密闭壳体12的内表面上从而以密封方式覆盖开口X。如图3所示，这样放置印刷线路板1，使得位于遮蔽层7的相对侧的绝缘层6a设置在密闭壳体12的内表面上。

<优点>

在电子部件11中，由于将印刷线路板1设置于密闭壳体12的内表面上从而以密封方式覆盖开口X，因而可防止存在于密闭壳体 12外部的水分进入到密闭壳体12中。由此，在电子部件11中，能够保持密闭壳体12中的气密状态。

<印刷线路板的制造方法>

以下将参照图4A至4E来说明印刷线路板1的制造方法。印刷线路板1的制造方法包括：在基膜2的两个表面上层叠导电层的步骤 (导电层层叠步骤)，通过对导电层进行蚀刻等以形成导电图案3a 和3b的步骤(导电图案形成步骤)，在导电图案3a和3b的外表面上层叠覆盖膜4a和4b的步骤(覆盖膜层叠步骤)，在覆盖膜4b的外表面上层叠遮蔽层7的步骤(遮蔽层层叠步骤)，以及在遮蔽层7 的外表面上层叠补强板8的步骤(补强板层叠步骤)。

(导电层层叠步骤)

在导电层层叠步骤中，例如，如图4A所示，在基膜2的两个表面上层叠金属箔21a和21b。作为在基膜2上层叠金属箔21a和21b 的方法，例如可使用通过粘接剂将金属箔21a和21b粘接到基膜2 的方法，将金属箔21a和21b放置在基膜2上再进行压制的方法等。

另外，在导电层层叠步骤中，也可以不在基膜2的两个表面上层叠金属箔21a和21b，而是可以通过(例如)将诸如铜颗粒之类的金属颗粒烧结到基膜2的两个表面上，以形成由金属颗粒的烧结体制成的导电层。此外，在导电层层叠步骤中，可进一步在烧结体的外表面上设置金属镀层。

(导电图案形成步骤)

在导电图案形成步骤中，如图4B所示，通过对金属箔21a和 21b进行蚀刻等，从而形成了导电图案3a和3b。作为形成导体图案 3a和3b的方法，可采用已知的方法，例如可使用减成法。在减成法中，在金属箔21a和21b的外表面上形成具有预定形状的抗蚀剂图案，通过使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻金属箔，然后去除抗蚀剂图案，由此形成导电图案3a和3b。

(覆盖膜层叠步骤)

在覆盖膜层叠步骤中，如图4C所示，在导电图案3a和3b的外表面上依次层叠粘接剂层5a和5b以及绝缘层6a和6b。在覆盖膜层叠步骤中，例如，首先形成包括粘接剂层5a或5b以及绝缘层6a或 6b的层叠体。然后，将层叠体中的粘接剂层5a和5b设置在导电图案3a和3b的外表面上，并且通过施加压力和热量，从而使得覆盖膜 4a和4b接合到导电图案3a和3b的外表面。

施加压力和热量的条件可以根据构成粘接剂层5a和5b的粘接剂的类型而适当改变。所施加的压力可以为(例如)1MPa至5MPa。加热温度可以为(例如)150℃至200℃，并且加热时间可以为(例如)30分钟至1小时。

(遮蔽层层叠步骤)

在遮蔽层层叠步骤中，如图4D所示，将遮蔽层7层叠于覆盖膜 4b的外表面。对于层叠遮蔽层7的方法没有特别的限制，例如可使用采用粘接剂的接合法。将覆盖膜4b接合到遮蔽层7的粘接剂层的平均厚度可以为(例如)10μm至70μm。

(补强板层叠步骤)

在补强板层叠步骤中，如图4E所示，将补强板8层叠在遮蔽层 7的外表面上。对于层叠补强板8的方法没有特别的限制，例如可使用采用粘接剂的接合法。将遮蔽层7接合到补强板8上的粘接剂层的平均厚度可以为(例如)10μm到70μm。

<优点>

在印刷线路板的制造方法中，可以容易且可靠地制造印刷线路板1。

[其他实施方案]

应该认为，这里公开的实施方案在所有方面都是说明性的而非限制性的。本发明的范围不限于上述实施方案，而是由所附的权利要求限定，并且旨在包括与权利要求等同的含义和范围内的所有修改。

例如，印刷线路板可能不一定具有柔性。此外，印刷线路板并不总是需要以折叠状态用于电子部件中。此外，印刷线路板不必在基膜的两个表面上都具有导电图案，并且可以仅在基膜的一个表面上形成导电图案。

对于遮蔽层在印刷线路板中的位置没有限制，只要印刷线路板在覆盖密闭壳体的开口的区域中包括含有液晶聚合物作为主要成分的遮蔽层即可。也就是说，例如，遮蔽层可以取代基膜或者可以取代覆盖膜。此外，遮蔽层可以设置为与阻抗调节层、基膜或覆盖膜不同的层。另外，印刷线路板不必仅包括一层遮蔽层，而是可以包括多层遮蔽层。

印刷线路板不是必须包括补强板。此外，即使在印刷线路板包括补强板的情况下，补强板也不是必须设置在遮蔽层上，而是可以在补强板与遮蔽层之间插入其他层。

附图标记说明

1 印刷线路板

2 基膜

3a、3b 导电图案

4a、4b 覆盖膜

5a、5b 粘接剂层

6a、6b 绝缘层

7 遮蔽层

8 补强板

11 电子部件

12 密闭壳体

14 安装部件

15 螺钉

21a、21b 金属箔

X 开口

Claims (7)

1.一种印刷线路板，其被构造为可设置在具有开口的密闭壳体的内表面上，从而以气密的方式覆盖所述开口，该印刷线路板包括：

基膜、

设置在所述基膜的两个表面上的一对导电图案、

设置在所述一对导电图案的外表面上的一对覆盖膜、以及

设置在所述一对覆盖膜中的一个覆盖膜的外表面上的遮蔽层，

其中所述遮蔽层含有液晶聚合物作为主要成分，并且至少位于覆盖所述开口的区域中。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述遮蔽层的平均厚度为20μm至500μm。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，进一步包括设置在所述遮蔽层的可设置有所述密闭壳体的一侧相对的表面上的补强板。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，所述遮蔽层取代阻抗调节层。

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，所述遮蔽层位于这样的位置，该位置与可设置于所述密闭壳体的内表面上的外表面间的距离为300μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，所述印刷线路板包括一层或多层聚酰亚胺层，所述一层或多层聚酰亚胺层位于可设置在所述密闭壳体的内表面上的外表面与所述遮蔽层之间，并且所述一层或多层聚酰亚胺层的总平均厚度为100μm以下。

7.一种电子部件，其包括：

具有开口的密闭壳体；以及

设置在所述密闭壳体的内表面从而以气密的方式覆盖所述开口的印刷线路板，

其中，所述印刷线路板包括

基膜、

设置在所述基膜的两个表面上的一对导电图案、

设置在所述一对导电图案的外表面上的一对覆盖膜、以及

设置在所述一对覆盖膜中的一个覆盖膜的外表面上的遮蔽层，

其中所述遮蔽层含有液晶聚合物作为主要成分，并且至少位于覆盖所述开口的区域中。

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