JPWO2017002610A1 - 半導体部品製造用フィルム - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 276
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 273
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 208
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 140
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 86
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 122
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 122
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 87
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 14
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 claims description 13
- 229920006346 thermoplastic polyester elastomer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000012854 evaluation process Methods 0.000 abstract description 44
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 77
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 32
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 16
- -1 poly (oxytetramethylene) Polymers 0.000 description 15
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 4
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxy-1,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,4-dimethylpentan-3-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1CC(C)(O)C(=O)C(O)(C)CC1=CC=C(OCCO)C=C1 LZHUBCULTHIFNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108700018427 F 327 Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003734 UBESTA® Polymers 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- RBFDCQDDCJFGIK-UHFFFAOYSA-N arsenic germanium Chemical compound [Ge].[As] RBFDCQDDCJFGIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
また、回路形成されたウエハを個片化する際に利用できる粘着フィルムとして下記特許文献2が開示されている。更に、封止の際に利用できる粘着フィルムとして、下記特許文献3が開示されている。
いずれにしても、上述の(1)及び(2)の手順では、複数の粘着フィルム間で半導体部品を張り替える作業を行う必要があるという課題がある。
このようなバランスから、粘着フィルムの性能に依存することなく、各製品に適した工程順序を自在に選択できるという自由度を与えることができる粘着フィルムが求められている。即ち、評価工程において大きな温度変化に曝されたとしても、個片化(ダイシング)及びピックアップの際には、これらの作業をこなすことができる粘着フィルムが求められている。即ち、評価、個片化、及び、ピックアップの各工程を同一フィルム上で行うことができる粘着フィルムが求められている。
[1]半導体部品の製造方法に用いられる半導体部品製造用フィルムであって、
基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層と、を備え、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを要旨とする半導体部品製造用フィルム。
[2]前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含むことを要旨とする[1]に記載の半導体部品製造用フィルム。
[3]前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下であることを要旨とする[1]又は[2]に記載の半導体部品製造用フィルム。
[4]前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下であることを要旨とする[1]乃至[3]のうちのいずれかに記載の半導体部品製造用フィルム。
[5]前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmであることを要旨とする[1]乃至[4]のうちのいずれかに記載の半導体部品製造用フィルム。
[6]前記半導体部品の製造方法は、回路が形成された半導体ウエハの裏面に前記粘着材層を貼着した状態で、前記半導体ウエハを個片化して半導体部品を得る個片化工程と、
前記半導体部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記半導体ウエハ又は前記半導体部品の評価を行う評価工程を備えることを要旨とする[1]乃至[5]のうちのいずれかに記載の半導体部品製造用フィルム。
前記半導体部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記半導体ウエハ又は前記半導体部品の評価を行う評価工程を備え、
前記半導体部品製造用フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた前記粘着材層と、を有し、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを要旨とする半導体部品の製造方法。
[8]前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含むことを要旨とする[7]に記載の半導体部品の製造方法。
[9]前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下であることを要旨とする[7]又は[8]に記載の半導体部品の製造方法。
[10]前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下であることを要旨とする[7]乃至[9]のうちのいずれかに記載の半導体部品の製造方法。
[11]前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmであることを要旨とする[7]乃至[10]のうちのいずれかに記載の半導体部品の製造方法。
基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層と、を備え、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを要旨とする電子部品製造用フィルム。
[13]前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含むことを要旨とする[12]に記載の電子部品製造用フィルム。
[14]前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下であることを要旨とする[12]又は[13]に記載の電子部品製造用フィルム。
[15]前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下であることを要旨とする[12]乃至[14]のうちのいずれかに記載の電子部品製造用フィルム。
[16]前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmであることを要旨とする[12]乃至[15]のうちのいずれかに記載の電子部品製造用フィルム。
[17]前記電子部品の製造方法は、
半導体部品がアレイ状に封止されたアレイ状電子部品の裏面に前記粘着材層を貼着した状態で、前記アレイ状電子部品を個片化して電子部品を得る個片化工程と、
前記電子部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記アレイ状電子部品又は前記電子部品の評価を行う評価工程を備えることを要旨とする[12]乃至[16]のうちのいずれかに記載の電子部品製造用フィルム。
前記電子部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記アレイ状電子部品又は前記電子部品の評価を行う評価工程を備え、
前記電子部品製造用フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた前記粘着材層と、を有し、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを要旨とする電子部品の製造方法。
[19]前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含むことを要旨とする[18]に記載の電子部品の製造方法。
[20]前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下であることを要旨とする[18]又は[19]に記載の電子部品の製造方法。
[21]前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下であることを要旨とする[18]乃至[20]のうちのいずれかに記載の電子部品の製造方法。
[22]前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmであることを要旨とする[18]乃至[21]のうちのいずれかに記載の電子部品の製造方法。
本発明の半導体部品の製造方法によれば、温度変化を伴った評価工程と、個片化工程と、ピックアップ工程と、に共通した半導体部品製造用フィルムを利用できるため、生産性に優れる。
本発明の電子部品製造用フィルムによれば、温度変化を伴った評価工程と、個片化工程と、ピックアップ工程と、を共通して行うことができる。そのため、生産性に優れた電子部品の製造を行うことができる。
本発明の電子部品の製造方法によれば、温度変化を伴った評価工程と、個片化工程と、ピックアップ工程と、に共通した電子部品製造用フィルムを利用できるため、生産性に優れる。
本発明の半導体部品製造用フィルム1は、半導体部品の製造方法に用いられるフィルムである。この半導体部品製造用フィルム1は、基層11と粘着材層12とを備える(図1参照)。粘着材層12は、基層11の少なくとも一面側に設けられていればよく、必要に応じて基層11の一面側及び他面側の両方に設けられていてもよい。また、基層11と粘着材層12とは、直接接していてもよく、他の層を介していてもよい。
基層11は、160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満である。
ここで、「E’(160)」は、基層11の160℃における引張弾性率を表わし、「E’(−40)」は、基層11の−40℃における引張弾性率を表わす。更に、比REは、E’(−40)に対するE’(160)の割合{E’(160)/E’(−40)}を表わす。
従って、比REがRE≧0.01であることは、基層11の160℃における引張弾性率が、基層11の−40℃における引張弾性率の1%以上であることを表わす。このREは、RE≧0.01であればよいが、0.01≦RE≦0.5が好ましく、0.01≦RE≦0.3がより好ましく、0.02≦RE≦0.2が特に好ましい。
加えて、本半導体部品製造用フィルム1を貼着したまま、上述の評価工程と個片化工程とのどちらの工程をも行うことができることから、これらの工程のいずれを先に行うこともでき、専用の粘着フィルムやトレーなどを利用する場合に比べて工程の自由度を高めることができる。
例えば、部品製造用フィルム1は、後述のように、枠体(リングフレーム等)7を伴った保護部材15として扱われることがある。そして、評価工程(図4のR3、図6のR5、図9のR3、図11のR5参照)では、保護部材15に固定された部品製造用フィルム1の粘着材層12に裏面を貼着された状態で、被評価物(半導体ウエハ20、半導体部品21、アレイ状電子部品50、電子部品51)は評価に供される。この評価に際し、プローブカード80等の測定機器側の各部と枠体7との接触を避けるため、真空チャックテーブル(図示せず)やストッパー91等の治具を枠体7の内側に配し、枠体7を下方へ押し下げ(例えば、0.5〜15mm)、枠体7をプローブカード80等の測定機器から遠ざけることができる。このような場合、枠体7を下方へ移動させると、枠体7に貼られた部品製造用フィルム1は開口部71内で伸張されるため、部品製造用フィルム1はこの動きに追従できる柔軟性が必要となる。しかも、後述するように、評価は、低温でも行われるが、基層11の低温下における引張弾性率E’は、高温下における引張弾性率E’よりも必ず大きくなるため、低温の柔軟性が維持されることが重要となる。このように、評価工程を経ることが要求される部品製造用フィルム1では、低温環境における柔軟性を維持できることが必要となる。しかしながら、高温下における耐熱性を得易い材料は、通常、高温引張弾性率が高い材料であり、このような材料の引張弾性率は、低温では更に高くなるため、上述の状況に耐えることが困難となる。この点、基層11の比REがRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が、100MPa≦E’(−40)≦1000MPaである部品製造用フィルム1は上述の要求を充足できる。
このE’(−40)は、100MPa≦E’(−40)≦1000MPaが好ましいが、150MPa≦E’(−40)≦900MPaが好ましく、200MPa≦E’(−40)≦800MPaがより好ましく、250MPa≦E’(−40)≦700MPaが特に好ましい。また、E’(−40)の値は、基層11のMD方向及びTD方向の両方において上述の範囲であることが好ましい。
このE’(160)は、0.1MPa≦E’(160)≦10MPaであればよいが、2MPa≦E’(160)≦80MPaが好ましく、3MPa≦E’(160)≦60MPaがより好ましく、4MPa≦E’(160)≦40MPaが特に好ましい。また、E’(160)の値は、基層11のMD方向及びTD方向の両方において上述の範囲であることが好ましい。
尚、基層11の延伸の有無は問わない。
また、樹脂のなかでも、上述の比RE及びE’(−40)を達するという観点から、エラストマー性を有した樹脂であることが好ましい。エラストマー性を有する樹脂としては、熱可塑性エラストマー及びシリコーン等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。これらのうちでは、熱可塑性を有するものが好ましく、熱可塑性エラストマーが好ましい。
熱可塑性エラストマーを含む場合、その割合は、基層11を構成する樹脂全体に対して、例えば、30質量%以上100質量%以下とすることができる。即ち、基層11を構成する樹脂は熱可塑性エラストマーのみからなってもよい。熱可塑性エラストマーの割合は、更に、50質量%以上100質量%以下が好ましく、70質量%以上100質量%以下がより好ましい。
これらのうちでは、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマーが好ましく、更には、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び/又はポリアミド系熱可塑性エラストマーが特に好ましい。
より具体的には、PBT−PE−PBT型ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。尚、上記「PBT−PE−PBT」の記載におけるPBTはポリブチレンテレフタレートを、PEはポリエーテルを、各々意味する。
より具体的には、ポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
粘着材層12は、粘着材によって形成された層であり、基層11の一面にのみ、又は、基層11の両面に備えることができる。この粘着材層12は、基層11と直接接して設けられていてもよく、他層を介して設けられていてもよい。
また、粘着材層12の厚さ(基層11の一面側の厚さ)は特に限定されないが、1μm以上40μm以下が好ましく、2μm以上35μm以下がより好ましく、3μm以上25μm以下が特に好ましい。
また、アクリル酸エステル化合物としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび2−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
更に、コモノマーとしては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチル(メタ)クリレート、(メタ)アクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等が挙げられる。
このうち、エネルギー硬化型粘着材である場合、粘着材に対しエネルギー線照射を行うことで、粘着材を硬化させ、その粘着力を低下させることができる。このため、得られた電子部品と半導体部品製造用フィルムとを離間させる際に、電子部品に対する糊残りをより確実に防止できる。
エネルギー硬化型粘着材は、どのようなエネルギー線によって硬化されるものであってもよい、エネルギー線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。これらのエネルギー線は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。具体的には、紫外線によって硬化される紫外線硬化型粘着剤が挙げられる。
本発明の半導体部品製造用フィルム1は、基層11及び粘着材層12のみからなってもよいが、他層を備えることができる。他層としては、貼り付け面の凹凸形状を吸収してフィルム面を平滑にできる凹凸吸収層、粘着材との界面強度を向上する界面強度向上層、基材から粘着面への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
本発明の半導体部品製造用フィルムは、どのような方法で製造してもよく、その方法は特に限定されない。具体的には、共押出し法、押出ラミネート法、接着ラミネート法、塗布法等の方法により製造できる。このうち、共押出し法は、基層11となる溶融樹脂と粘着材層12となる溶融樹脂とを共押出しによって積層して半導体部品製造用フィルムを製造する方法である。
また、押出ラミネート法は、基層11上に、粘着材層12となる溶融樹脂を押出しによって積層して半導体部品製造用フィルムを製造する方法である。
更に、塗布法は、基層11上に、粘着材層12となる溶融樹脂を塗布又は塗工によって積層して半導体部品製造用フィルムを製造する方法である。粘着材層12を構成する粘着材として、エネルギー硬化型粘着材を用いる場合は、この塗布法を用いることが好ましい。
また、接着ラミネート法は、基層11と粘着材層12とを、熱圧着、接着剤、ホットメルト等を介して積層して半導体部品製造用フィルムを製造する方法である。
これらの方法は、1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
本発明の半導体部品製造用フィルム1は、半導体部品の製造方法に用いられる。この半導体部品の製造方法は、個片化工程R4(図5参照)及びピックアップ工程R7(図8参照)を含むとともに、評価工程R3(図4参照)及び/又は評価工程R5(図6参照)を、ピックアップ工程R7前に備えるものである。
これらの各評価には、上述の各温度域における動作確認を目的とするものや、上述の各温度域における加速耐久試験を目的とするもの(例えば、バーンインテスト)が含まれる。
また、評価温度域は、低温側では、0℃以下であればよく、また、高温側では、100℃以上であればよい。特に、本半導体部品製造用フィルム1は、低温側では−80℃以上0℃以下(更に−60℃以上−10℃以下、特に−40℃以上−10℃以下)で評価工程を行ったとしても、半導体部品製造用フィルム1が評価工程において必要な柔軟性を維持できる。更には、ピックアップ工程R7(図8参照)にも支障をきたさない。即ち、ピックアップ工程R7(図8参照)において突上げ部材92で突き上げた際にも半導体部品製造用フィルム1が柔軟性を維持しており、半導体部品製造用フィルム1を破断させることなく、突き上げることができる。特に、ピックアップ工程R7(図8参照)前に、部品離間工程R6(図7参照)を備える場合には、半導体部品製造用フィルム1が更に破断し易い状況となるが、前述の半導体部品製造用フィルム1を利用することにより、破断を防止して、スムーズにピックアップを行うことができる。
他の工程としては、保護部材形成工程R1(図2参照)及び部品離間工程R6(図7)が挙げられる。
枠体7としては、例えば、リングフレームを用いることができる。枠体7の概形は限定されず、適宜必要に応じた形状にできる。例えば、円形又は四角形等を採用できる。同様に、開口部71の概形も限定されず、適宜必要に応じた形状にでき、例えば、円形又は四角形等を採用できる。枠体7を構成する材質も限定されず、例えば、樹脂及び/又は金属等を用いることができる。
また、枠体7の開口部71を覆うように、枠体7の一面7aに、半導体部品製造用フィルム1の粘着材層12を貼着する際には、必要に応じて加熱を行うことができる。
また、部品離間工程R6(図7参照)は、半導体部品製造用フィルム1を伸張することによって、個片化された半導体部品21同士を半導体部品製造用フィルム1上において離間させる工程である。半導体部品製造用フィルム1を伸張させる際には、ストッパー91を枠体7の内側に当接させて行うことができる。
本発明の電子部品製造用フィルム1は、電子部品の製造方法に用いられるフィルムである。この電子部品製造用フィルム1が、基層11と粘着材層12とを備えることは、半導体部品製造用フィルム1と同様である(図1参照)。また、粘着材層12は、基層11の少なくとも一面側に設けられていればよく、必要に応じて基層11の一面側及び他面側の両方に設けられていてもよく、基層11と粘着材層12とは、直接接していてもよく、他の層を介していてもよいことも、半導体部品製造用フィルム1と同様である。
電子部品製造用フィルム1における基層11に関しては、前述の半導体部品製造用フィルム1における基層11の説明をそのまま適用できる。ここで、半導体部品製造用フィルム1の基層11に関する説明では、「半導体部品製造用フィルム」の語を「電子部品製造用フィルム1における基層」に読み換え、「半導体ウエハ」の語を「アレイ状電子部品」に読み換え、「半導体部品」の語を「電子部品」に読み換える。
電子部品製造用フィルム1における粘着材層12に関しては、前述の半導体部品製造用フィルム1における粘着材層12の説明をそのまま適用できる。ここで、半導体部品製造用フィルム1の粘着材層12に関する説明では、「半導体部品製造用フィルム」の語を「電子部品製造用フィルム1における基層」に読み換え、「半導体ウエハ」の語を「アレイ状電子部品」に読み換え、「半導体部品」の語を「電子部品」に読み換える。
電子部品製造用フィルム1におけるその他の層に関しては、前述の半導体部品製造用フィルム1におけるその他の層の説明をそのまま適用できる。ここで、半導体部品製造用フィルム1のその他の層に関する説明では、「半導体部品製造用フィルム」の語を「電子部品製造用フィルム1における基層」に読み換え、「半導体ウエハ」の語を「アレイ状電子部品」に読み換え、「半導体部品」の語を「電子部品」に読み換える。
電子部品製造用フィルム1における電子部品製造用フィルムの製造に関しては、前述の半導体部品製造用フィルム1における半導体部品製造用フィルムの製造の説明をそのまま適用できる。ここで、半導体部品製造用フィルム1の製造に関する説明では、「半導体部品製造用フィルム」の語を「電子部品製造用フィルム1における基層」に読み換え、「半導体ウエハ」の語を「アレイ状電子部品」に読み換え、「半導体部品」の語を「電子部品」に読み換える。
本発明の電子部品製造用フィルム1は、電子部品の製造方法に用いられる。この電子部品の製造方法は、個片化工程R4(図10参照)及びピックアップ工程R7(図13参照)を含むとともに、評価工程R3(図9参照)及び/又は評価工程R5(図11参照)を、ピックアップ工程R7前に備えるものである。
この個片化工程R4は、公知の方法を用いて適宜行うことができる。尚、個片化は、1つの電子部品51内に少なくとも1つの半導体部品が含まれるように個片化されてもよく、1つの電子部品51内に2つ以上の半導体部品が含まれるように個片化されてもよい。
また、個片化工程R4(図10参照)では、前述の半導体部品製造用フィルム1における場合と同様に、本電子部品製造用フィルム1においても、枠体7を利用して、保護部材15として利用することができる。
アレイ状電子部品(1)は、回路形成された半導体ウエハを個片化して得られた半導体部品(チップ、ダイ)を、リードフレーム上に配列し、ワイヤーボンディングした後、封止剤で封止して得られたアレイ状電子部品である。
アレイ状電子部品(2)は、回路形成された半導体ウエハを個片化して得られた半導体部品(チップ、ダイ)を、離間配列し、封止剤で封止した後、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路を一括して形成したアレイ状電子部品である。即ち、ファンアウト方式(eWLB方式)において得られるアレイ状電子部品である。
アレイ状電子部品(3)は、半導体ウエハをウエハ状態のまま半導体部品として利用し、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路や、封止剤で封止した封止層を一括して形成したアレイ状電子部品である。このアレイ状電子部品(3)における半導体ウエハは、個片化前状態であって、半導体部品(チップ、ダイ)がアレイ状に形成された形態や、半導体ウエハを基体として利用する(非回路シリコン基板上に回路を有するチップを接合して利用する形態)等を含むものである。即ち、アレイ状電子部品(3)は、ウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)方式において得られるアレイ状電子部品である。
尚、アレイ状電子部品(2)では、これを形成する際にも本発明の電子部品製造用フィルムを利用できる。具体的には、電子部品製造用フィルム1上に半導体部品を離間配列し、封止剤で封止した後、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路を一括して形成してアレイ状電子部品を得ることができる。
これらの各評価には、上述の各温度域における動作確認を目的とするものや、上述の各温度域における加速耐久試験を目的とするもの(例えば、バーンインテスト)が含まれる。
また、評価温度域は、低温側では、0℃以下であればよく、また、高温側では、100℃以上であればよい。特に、本電子部品製造用フィルム1は、低温側では−80℃以上0℃以下(更に−60℃以上−10℃以下、特に−40℃以上−10℃以下)で評価工程を行ったとしても、電子部品製造用フィルム1が評価工程において必要な柔軟性を維持できる。更には、ピックアップ工程R7(図13参照)に支障をきたさない。即ち、ピックアップ工程R7(図13参照)において突上げ部材92で突き上げた際にも電子部品製造用フィルム1が柔軟性を維持しており、電子部品製造用フィルム1を破断させることなく、突き上げることができる。特に、ピックアップ工程R7(図13参照)前に、部品離間工程R6(図12参照)を備える場合には、電子部品製造用フィルム1が更に破断し易い状況となるが、前述の電子部品製造用フィルム1を利用することにより、破断を防止して、スムーズにピックアップを行うことができる。
他の工程としては、部品離間工程R6(図12)が挙げられる。部品離間工程R6(図12参照)は、電子部品製造用フィルム1を伸張することによって、個片化された電子部品51同士を電子部品製造用フィルム1上において離間させる工程である。電子部品製造用フィルム1を伸張させる際には、ストッパー91を枠体7の内側に当接させて行うことができる。
本発明の半導体部品製造用フィルム1を利用することで半導体部品を製造する間に、半導体部品製造用フィルム1を張り替えることなく半導体ウエハの評価を行うことができる。即ち、160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満である基層11と、基層11の一面側に設けられた粘着材層12と、を備えた半導体部品製造用フィルム1の粘着材層12を、回路が形成された半導体ウエハ20の裏面に貼着した状態で、0℃以下又は100℃以上、の温度域で半導体ウエハ20の評価を行うことができる(図4参照)。
[1]部品製造用フィルムの製造
〈実施例1〉
(1)基層
基層11として、厚さ80μmのポリエステル系熱可塑性エラストマー(TPEE)フィルム(東レ・デュポン株式会社製、品名「ハイトレル 4777」、融点200℃)を用いた。
この基層11を用い、引張弾性率E’を、動的粘弾性測定装置(DMA:Dynamic Mechanical Analysis)(製品名:RSA−3、TAインスツルメント社製)により測定した。具体的には、サンプルサイズを幅10mm、チャック間の長さ20mmとし、周波数1Hz、昇温速度5℃/分の測定条件で−50℃から200℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取った。即ち、−40℃における値を引張弾性率E’(−40)とし、160℃における値を引張弾性率E’(160)とした。その結果、E’(−40)は440MPaであり、E’(160)は12MPaであった。その結果、比RE(=E’(160)/E’(−40))は0.03であった。
粘着材層12として、厚さ10μmの非硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
上記(1)で得られた基層11の一面に、上記(2)の粘着材層12をラミネートして、実施例1の部品製造用フィルム1を得た。
得られた実施例1の部品製造用フィルム1を用い、JIS Z0237に準拠して、以下の方法で粘着力を測定した。即ち、得られた部品製造用フィルムを、幅25mmの試験片とし、その粘着材層12を、4インチのシリコンエウハに約2kgゴムロールで圧力を加えながら貼り付けた。次いで、温度23℃、相対湿度50%の環境下に60分間放置した。その後、試験片を180°方向に、剥離速度300mm/分でシリコンウエハから引き剥がす際の粘着力を測定した。粘着力の測定は2回行い、平均値を「粘着力」(N/25mm)とした。その結果、実施例1の部品製造用フィルムによる粘着力は1.2N/25mmであった。
基層11として、厚さが150μmである以外の点では、実施例1と同じポリエステル系熱可塑性エラストマーフィルム(東レ・デュポン株式会社製、品名「ハイトレル 4777」、融点200℃)を用いた。
粘着材層12として、実施例1と同じ、厚さ10μmの非硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
実施例1の場合と同様に、基層11と粘着材層12とを積層して、実施例2の部品製造用フィルム1を得た。得られた実施例2の部品製造用フィルムを用い、実施例1と同様に測定した粘着力は1.2N/25mmであった。
基層11として、厚さが150μmである以外の点では、実施例1と同じポリエステル系熱可塑性エラストマーフィルム(東レ・デュポン株式会社製、品名「ハイトレル 4777」、融点200℃)を用いた。
粘着材層12として、自社製の紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を厚さ10μmに成形し、粘着材層12とした。
実施例1の場合と同様に、基層11と粘着材層12とを積層して、実施例3の部品製造用フィルム1を得た。得られた実施例3の部品製造用フィルムを用い、実施例1と同様に測定した粘着力は4.5N/25mmであった。
基層11として、厚さ80μmの直鎖状短鎖分岐ポリエチレン(PE)フィルム(株式会社プライムポリマー製、品名「エボリュー SP2040」、融点116℃)を用いた。
この基層11を用い、実施例1と同様に測定して得られた−40℃における値を引張弾性率E’(−40)は520MPaであった。一方、温度160℃では破断により、E’(160)の計測ができなかった。その結果、比RE(=E’(160)/E’(−40))は0.01未満となった。
粘着材層12として、実施例1と同じ、厚さ10μmの非硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
実施例1の場合と同様に、基層11と粘着材層12とを積層して、比較例1の部品製造用フィルム1を得た。得られた比較例1の部品製造用フィルムを用い、実施例1と同様に測定した粘着力は1.2N/25mmであった。
基層11として、厚さ80μmのランダムポリプロピレン(PP)フィルム(株式会社プライムポリマー製、品名「F327」、融点138℃)を用いた。
この基層11を用い、実施例1と同様に測定して得られた−40℃における値を引張弾性率E’(−40)は1500MPaであった。一方、温度160℃では破断により、E’(160)の計測ができなかった。その結果、比RE(=E’(160)/E’(−40))は0.01未満となった。
粘着材層12として、実施例1と同じ、厚さ10μmの非硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
実施例1の場合と同様に、基層11と粘着材層12とを積層して、比較例2の部品製造用フィルム1を得た。得られた比較例2の部品製造用フィルムを用い、実施例1と同様に測定した粘着力は1.2N/25mmであった。
基層11として、厚さ80μmのポリ塩化ビニル(PVC)フィルム(アキレス株式会社製、品名「セイデンフィルム」、融点95℃)を用いた。
この基層11を用い、実施例1と同様に測定して得られた−40℃における値を引張弾性率E’(−40)は2000MPaであり、E’(160)は0.5MPaであった。その結果、比RE(=E’(160)/E’(−40))は2.5×10−4であり、0.01未満となった。
粘着材層12として、実施例1と同じ、厚さ10μmの非硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。
実施例1の場合と同様に、基層11と粘着材層12とを積層して、比較例3の部品製造用フィルム1を得た。得られた比較例3の部品製造用フィルムを用い、実施例1と同様に測定した粘着力は1.2N/25mmであった。
実施例1−4及び比較例1−3を用いて、以下の2種の試験を行った。
(1)試験1(耐熱性の評価)
温度160℃に設定した真空吸着式のウエハテーブル(チャックテーブル)に、上記[1]で得られた実施例1−4及び比較例1−3の各部品製造用フィルムの基層11の側を吸着固定し、10分経過後に、真空破壊し、各部品製造用フィルムを、ウエハテーブルから取り外した。この際に、ウエハテーブルからの取り外し易さを以下の基準で評価し、その結果を表1に示した。
「○」・・・問題なく取り外しできた。
「×」・・・ウエハテーブルへの溶着が認められ、取り外しが容易でなかった。
4インチサイズのシリコンウエハの鏡面に、上記[1]で得られた実施例1−4及び比較例1−3の各部品製造用フィルムの粘着材層12の側を貼着して、160度のホットプレート上にウエハ面を設置して10分間維持した後、ホットプレートを冷却した。次いで、高圧水銀灯を用いて積算光量が1080mJ/cm2となるように波長365nmの光を照射した後、各部品製造用フィルムをシリコンウエハから剥離した。この際に、目視によるシリコンウエハへの糊残りを以下の基準で評価し、その結果を表1に示した。
「○」・・・目視によるシリコンウエハへの糊残りが認められなかった。
「×」・・・目視によるシリコンウエハへの糊残りが認められた。
部品製造用フィルム1の基層11における比REがRE>0.01であることによって、160℃に加熱したウエハテーブルを利用して半導体部品及び電子部品を製造できることが分かる。即ち、本部品製造用フィルム1を利用することで、温度変化を伴った評価工程と個片化工程とピックアップ工程とで部品製造用フィルムを共通して利用することができ、張替のための工数を軽減して、半導体部品及び電子部品の生産性を向上させることができる。また、実施例1と実施例2との比較から、厚さに関わらず扱い易さ(常温時のフィルムの硬さ、貼付け易さ等)に差は認められず、いずれの実施例においても扱い易い部品製造用フィルムとなった。
11;基層、
12;粘着材層、
12a;粘着材層の表面(開口部71に露出された粘着材層12の表面)、
20;半導体ウエハ、21;半導体部品、
30;封止材、
50;アレイ状電子部品、51;電子部品、
7;枠体、
7a;枠体の一面、
71;枠体の開口部、
8;プローブカード、81;プローブ、
91;ストッパー、92;突上げ部材、93;ピックアップ器具、
R1;保護部材形成工程、
R2;貼着工程、
R3;評価工程(半導体ウエハ評価工程、アレイ状電子部品評価工程)、
R4;個片化工程、
R5;評価工程(半導体部品評価工程、電子部品評価工程)、
R6;部品離間工程、
R7;ピックアップ工程。
Claims (22)
- 半導体部品の製造方法に用いられる半導体部品製造用フィルムであって、
基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層と、を備え、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを特徴とする半導体部品製造用フィルム。 - 前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含む請求項1に記載の半導体部品製造用フィルム。
- 前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下である請求項1に記載の半導体部品製造用フィルム。
- 前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下である請求項1に記載の半導体部品製造用フィルム。
- 前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmである請求項1に記載の半導体部品製造用フィルム。
- 前記半導体部品の製造方法は、回路が形成された半導体ウエハの裏面に前記粘着材層を貼着した状態で、前記半導体ウエハを個片化して半導体部品を得る個片化工程と、
前記半導体部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記半導体ウエハ又は前記半導体部品の評価を行う評価工程を備える請求項1に記載の半導体部品製造用フィルム。 - 回路が形成された半導体ウエハの裏面に、半導体部品製造用フィルムの粘着材層を貼着した状態で、前記半導体ウエハを個片化して半導体部品を得る個片化工程と、
前記半導体部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記半導体ウエハ又は前記半導体部品の評価を行う評価工程を備え、
前記半導体部品製造用フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた前記粘着材層と、を有し、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを特徴とする半導体部品の製造方法。 - 前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含む請求項7に記載の半導体部品の製造方法。
- 前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下である請求項7に記載の半導体部品の製造方法。
- 前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下である請求項7に記載の半導体部品の製造方法。
- 前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmである請求項7に記載の半導体部品の製造方法。
- 電子部品の製造方法に用いられる電子部品製造用フィルムであって、
基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層と、を備え、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを特徴とする電子部品製造用フィルム。 - 前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含む請求項12に記載の電子部品製造用フィルム。
- 前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下である請求項12に記載の電子部品製造用フィルム。
- 前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下である請求項12に記載の電子部品製造用フィルム。
- 前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmである請求項12に記載の電子部品製造用フィルム。
- 前記電子部品の製造方法は、
半導体部品がアレイ状に封止されたアレイ状電子部品の裏面に前記粘着材層を貼着した状態で、前記アレイ状電子部品を個片化して電子部品を得る個片化工程と、
前記電子部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記アレイ状電子部品又は前記電子部品の評価を行う評価工程を備える請求項12に記載の電子部品製造用フィルム。 - 半導体部品がアレイ状に封止されたアレイ状電子部品の裏面に、部品製造用フィルムの粘着材層を貼着した状態で、前記アレイ状電子部品を個片化して電子部品を得る個片化工程と、
前記電子部品を前記粘着材層から離間するピックアップ工程と、を備えるとともに、
前記ピックアップ工程前に、0℃以下又は100℃以上、の温度域で前記アレイ状電子部品又は前記電子部品の評価を行う評価工程を備え、
前記電子部品製造用フィルムは、基層と、前記基層の一面側に設けられた前記粘着材層と、を有し、
前記基層の160℃における弾性率E’(160)と、−40℃における弾性率E’(−40)と、の比RE(=E’(160)/E’(−40))がRE≧0.01であり、且つ、E’(−40)が10MPa以上1000MPa未満であることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー及び/又は熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含む請求項18に記載の電子部品の製造方法。
- 前記基層は、厚さが50μm以上200μm以下である請求項18に記載の電子部品の製造方法。
- 前記粘着材層は、厚さが1μm以上40μm以下である請求項18に記載の電子部品の製造方法。
- 前記粘着材層は、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が0.1〜10N/25mmである請求項18に記載の電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015130403 | 2015-06-29 | ||
JP2015130403 | 2015-06-29 | ||
PCT/JP2016/067705 WO2017002610A1 (ja) | 2015-06-29 | 2016-06-14 | 半導体部品製造用フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6129446B1 JP6129446B1 (ja) | 2017-05-17 |
JPWO2017002610A1 true JPWO2017002610A1 (ja) | 2017-07-06 |
Family
ID=57608103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016570370A Active JP6129446B1 (ja) | 2015-06-29 | 2016-06-14 | 半導体部品製造用フィルム |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10858547B2 (ja) |
EP (1) | EP3316280B1 (ja) |
JP (1) | JP6129446B1 (ja) |
KR (1) | KR102034972B1 (ja) |
CN (1) | CN107851602B (ja) |
SG (1) | SG11201708564WA (ja) |
TW (1) | TWI680517B (ja) |
WO (1) | WO2017002610A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017002610A1 (ja) | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体部品製造用フィルム |
JP6196751B1 (ja) | 2016-03-31 | 2017-09-13 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造用フィルム及び部品の製造方法 |
WO2018139612A1 (ja) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法 |
TW201901847A (zh) * | 2017-05-11 | 2019-01-01 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | 零件製造用具以及零件製造方法 |
JP7061664B2 (ja) | 2018-02-28 | 2022-04-28 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 |
JP7139048B2 (ja) * | 2018-07-06 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
US20200075386A1 (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | Texas Instruments Incorporated | Subring for semiconductor dies |
JP7166718B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2022-11-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7171134B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2022-11-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7258421B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-04-17 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
DE102019203438A1 (de) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | Tesa Se | Oberflächenschutzfolie zum Schutz der Kanten von Rotorblättern an Windrädern |
JP2021015840A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR102635493B1 (ko) * | 2020-11-04 | 2024-02-07 | 세메스 주식회사 | 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법 |
TW202246784A (zh) | 2021-02-10 | 2022-12-01 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | 電子零件的製造方法、製造用膜及製造用具 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68911654T2 (de) | 1988-11-17 | 1994-04-07 | Nitto Denko Corp | Dermalfolic mit druckempfindlichem Haftmittel. |
JP4054219B2 (ja) * | 2002-05-22 | 2008-02-27 | 三井化学株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法 |
US7326592B2 (en) | 2005-04-04 | 2008-02-05 | Infineon Technologies Ag | Stacked die package |
JP4549239B2 (ja) | 2005-06-22 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
JP5063262B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-10-31 | Dic株式会社 | 再剥離用粘着シート |
JP2011082480A (ja) * | 2009-03-13 | 2011-04-21 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイアタッチフィルム及びダイシングダイアタッチフィルム |
JP5324319B2 (ja) | 2009-05-26 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | ウエハマウント方法とウエハマウント装置 |
JP5718005B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2015-05-13 | 日東電工株式会社 | 半導体装置製造用耐熱性粘着テープ及びそのテープを用いた半導体装置の製造方法。 |
KR101393878B1 (ko) * | 2010-09-30 | 2014-05-12 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 확장성 필름, 다이싱 필름, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP6148430B2 (ja) | 2011-07-26 | 2017-06-14 | 日東電工株式会社 | 接着シート及びその用途 |
TWI544533B (zh) * | 2011-08-09 | 2016-08-01 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | 半導體裝置的製造方法及該方法中所使用之半導體晶圓表面保護用膜、半導體晶圓壓制裝置及半導體晶圓安裝裝置 |
SG11201405445RA (en) | 2012-03-08 | 2014-10-30 | 3M Innovative Properties Co | Clean release, stretch releasable tape |
JP5117629B1 (ja) * | 2012-06-28 | 2013-01-16 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ加工用粘着テープ |
JP6024382B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2016-11-16 | 大日本印刷株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート及び画像表示装置 |
JP2015053408A (ja) | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
WO2017002610A1 (ja) | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体部品製造用フィルム |
-
2016
- 2016-06-14 WO PCT/JP2016/067705 patent/WO2017002610A1/ja active Application Filing
- 2016-06-14 JP JP2016570370A patent/JP6129446B1/ja active Active
- 2016-06-14 EP EP16817719.4A patent/EP3316280B1/en active Active
- 2016-06-14 US US15/578,989 patent/US10858547B2/en active Active
- 2016-06-14 CN CN201680036275.8A patent/CN107851602B/zh active Active
- 2016-06-14 KR KR1020187000151A patent/KR102034972B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-14 SG SG11201708564WA patent/SG11201708564WA/en unknown
- 2016-06-17 TW TW105119094A patent/TWI680517B/zh active
-
2020
- 2020-10-29 US US17/083,909 patent/US11535776B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3316280A4 (en) | 2019-03-13 |
US10858547B2 (en) | 2020-12-08 |
WO2017002610A1 (ja) | 2017-01-05 |
SG11201708564WA (en) | 2017-11-29 |
TWI680517B (zh) | 2019-12-21 |
CN107851602A (zh) | 2018-03-27 |
CN107851602B (zh) | 2021-08-06 |
KR20180015229A (ko) | 2018-02-12 |
US20180142130A1 (en) | 2018-05-24 |
KR102034972B1 (ko) | 2019-10-21 |
US11535776B2 (en) | 2022-12-27 |
EP3316280A1 (en) | 2018-05-02 |
JP6129446B1 (ja) | 2017-05-17 |
TW201701375A (zh) | 2017-01-01 |
EP3316280B1 (en) | 2024-02-28 |
US20210047543A1 (en) | 2021-02-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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