JPWO2016194142A1 - 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 - Google Patents
部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016194142A1 JPWO2016194142A1 JP2017521395A JP2017521395A JPWO2016194142A1 JP WO2016194142 A1 JPWO2016194142 A1 JP WO2016194142A1 JP 2017521395 A JP2017521395 A JP 2017521395A JP 2017521395 A JP2017521395 A JP 2017521395A JP WO2016194142 A1 JPWO2016194142 A1 JP WO2016194142A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component supply
- tape
- delivery
- unit
- supply tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 278
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 224
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 195
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 33
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 30
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 9
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H20/00—Advancing webs
- B65H20/20—Advancing webs by web-penetrating means, e.g. pins
- B65H20/22—Advancing webs by web-penetrating means, e.g. pins to effect step-by-step advancement of web
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
- B65H2301/40—Type of handling process
- B65H2301/41—Winding, unwinding
- B65H2301/412—Roll
- B65H2301/4128—Multiple rolls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/10—Handled articles or webs
- B65H2701/19—Specific article or web
- B65H2701/1942—Web supporting regularly spaced non-adhesive articles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
前記基板を前記部品実装位置まで搬送する搬送装置と、を備える表面実装機に関する。
(表面実装機の全体構成)
図1から図11を参照して実施形態1を説明する。本実施形態では、図1に示す表面実装機1及び表面実装機1が備えるフィーダ型供給装置(部品供給装置の一例)40について例示する。本実施形態に係る表面実装機1は、基台10と、プリント基板(基板の一例)P1を搬送する搬送コンベア(搬送装置の一例)20と、プリント基板P1上に電子部品(部品の一例)E1を実装する部品実装装置30と、部品実装装置30に電子部品E1(図3参照)を供給するフィーダ型供給装置40等とを備えている。
次に、フィーダ型供給装置40の構成について説明する。フィーダ型供給装置40は、搬送コンベア20の両側(図1の上下両側)においてX軸方向に並んで2箇所ずつ、計4箇所に配されている。フィーダ型供給装置40は、フィーダ50が取り付けられたフィーダ取付部(取付部の一例)42と、図示しないリール支持部と、フィーダ50の後側に取り付けられた送出ユニット70と、を備え、後述する部品供給テープ60をリール支持部から送出する。
次に、表面実装機1の電気的構成について、図4を参照して説明する。表面実装機1の本体は制御部80によってその全体が制御統括されている。制御部80はCPU等により構成される演算処理部81を備えている。演算処理部81には、モータ制御部82と、記憶部83と、画像処理部84と、外部入出力部85と、フィーダ通信部86と、排出処理部87Aと、送出処理部87Bと、表示部88と、入力部89と、がそれぞれ接続されている。また、演算処理部81には、遅延タイマ81Aが内蔵されている。
本実施形態に係る表面実装機1及びフィーダ型供給装置40は以上のような構成であって、次に、実施形態1のフィーダ型供給装置40における上記排出処理の排出方法、及び上記送出処理の送出方法を順に説明する。なお、前提として、図2に示すように、フィーダ50の本体部50Aにおいて、部品供給位置S1で電子部品E1を供給中の先行する部品供給テープ(第1の部品供給テープの一例)60Pは、付勢モータ53Aによって付勢されない状態(付勢モータ53Aが上昇された状態)で、第1テープ通路55Aを通って合流テープ通路55Cに到達しているものとする。
次に、搬送状態中に入力部89において作業者によって機種切替ボタンが押された場合に、制御部80及びフィーダ制御部59が実行する機種切替処理について、図9に示すフローチャートを参照して説明する。機種切替処理では、制御部80は、まず、表示部88において機種切替ランプを点灯させる(S2)。
次に、制御部80の排出処理部87Aがフィーダ制御部59を介してS12の部品交換処理の中で実行する実施形態1の排出処理について、図10に示すフローチャートを参照して説明する。排出処理では、排出処理部87Aは、まず、フィーダ50の本体部50A内の第1センサ58A、第2センサ58B、及び第3センサ58Cにおいて部品供給テープ60が有るのか否かを検出する(S32)。
次に、制御部80の送出処理部87Bがフィーダ制御部59を介してS12の部品交換処理の中で実行する送出処理について、図11に示すフローチャートを参照して説明する。送出処理では、送出処理部87Bは、まず、後側モータ52Aを回転駆動し(S72)、S74に移行する。これにより、第2送出位置55B1にある後続の部品供給テープ60Fが第1送出位置55C1に向けて送出される。
以上説明したように本実施形態のフィーダ型供給装置40では、排出処理において、前側モータ51Aが回転駆動することで、その少なくとも一部がフィーダ50の外部に排出された先行する部品供給テープ60Pが第2スプロケット51Dから外れる。また、この排出処理では、電子部品E1が保持された状態で先行する部品供給テープ60Pが排出されるため、先行する部品供給テープ60Pに残された電子部品E1が部品供給位置S1で供給されることなく、先行する部品供給テープ60Pを回収することができる。一方、送出処理では、後側モータ52Aが回転駆動することで、フィーダ50の後側に設けられた第3スプロケット52Cと予め係合された後続の部品供給テープ60Fを、フィーダ50の前側に設けられた部品供給位置S1まで送出させることができる。
図12から図15を参照して実施形態2を説明する。実施形態2に係るフィーダ型供給装置は、フィーダ150の構成の一部が実施形態1のものと異なっている。フィーダ型供給装置におけるその他の構成、及び表面実装機の構成については実施形態1のものと同様であるため説明を省略する。また、送出処理については、各実施形態で共通するため説明を省略する。
次に、実施形態2のフィーダ型供給装置における排出処理の排出方法を説明する。なお、先行する部品供給テープ60Pが第1テープ通路55Aを通って合流テープ通路55Cに到達していることを前提とする点、及び先行する部品供給テープ60Pによる電子部品E1の供給中に、後続の部品供給テープ60Fの先端部を予め第3スプロケット52Cと係合させておく点については、各実施形態で共通するため、説明を省略する。また、本実施形態では、前提として、図12に示すように、先行する部品供給テープ60Pの終端部60P2が合流テープ通路55C上に位置しており、ガイド部材172は下降されているものとする。
次に、制御部80の排出処理部87Aが実行する実施形態2の排出処理について、図15に示すフローチャートを参照して説明する。排出処理では、排出処理部87Aは、まず、フィーダ150の本体部150A内の第1センサ58Aにおいて部品供給テープ60が有るのか否かを検出する(S131)。
以上説明したように本実施形態のフィーダ型供給装置では、排出処理の実行時にガイド部材172が上昇される(第1状態となる)。このため、先行する部品供給テープ60Pの終端部60P2が合流テープ通路55C上にある場合であっても、排出処理において後方に送出される先行する部品供給テープ60Pの終端部60P2が、ガイド部材172の傾斜面によって合流テープ通路55Cと第1テープ通路55Aとの間に連なる経路によって、第1テープ通路55A上に誘導される。
図16から図20を参照して実施形態3を説明する。実施形態3に係るフィーダ型供給装置は、図16に示すように、フィーダ250が、実施形態1で説明したフィーダ50から排出部53及び第3センサ58Cを除いたものと同様の構成である。フィーダ型供給装置におけるその他の構成、及び表面実装機の構成については実施形態1のものと同様であるため説明を省略する。
上記のような構成とされた実施形態3のフィーダ型供給装置における排出処理の排出方法を説明する。実施形態1及び実施形態2で説明した各実施形態で共通する前提事項については、説明を省略する。また、本実施形態では、前提として、先行する部品供給テープ60Pによる電子部品E1の供給中に、機種切替前の電子部品E1の供給に必要な先行する部品供給テープ60Pの長さを確保して、先行する部品供給テープ60Pをフィーダ250の後側で予めカットする(図16に示すリールR1上方の破線参照)(カット工程)。
次に、制御部280の排出処理部87Aが実行する実施形態2の排出処理について、図20に示すフローチャートを参照して説明する。排出処理では、排出処理部87Aは、まず、まず、フィーダ250の本体部250A内の第1センサ58Aにおいて部品供給テープ60が有るのか否かを検出する(S232)。
以上説明したように本実施形態のフィーダ型供給装置では、先行する部品供給テープ60Pを電子部品E1の供給作業に必要な長さだけ確保してフィーダ250の後方側で予めカットしておくため、排出処理において、先行する部品供給テープ60Pを前方に向けて送出することで、先行する部品供給テープ60Pをフィーダ250の外部に排出させることができる。このため、フィーダ250の後側に実施形態1及び実施形態2で説明したような排出部53等を第1テープ通路55A上に設けることなく、排出処理において先行する部品供給テープ60Pを自動的にフィーダ250の外部へと排出させることができる。その結果、簡単な構成で、部品交換作業の自動化を図ることができ、部品交換作業の一層の短縮化を図ることができる。
図21から図24を参照して実施形態4を説明する。実施形態4に係るフィーダ型供給装置は、フィーダ350の後側部分の構成が実施形態1のものと異なっている。フィーダ350の前側部分の構成、フィーダ型供給装置におけるその他の構成、及び表面実装機の構成については実施形態1のものと同様であるため説明を省略する。
次に、実施形態4のフィーダ型供給装置における排出処理の排出方法を説明する。実施形態1及び実施形態2で説明した各実施形態で共通する前提事項については、説明を省略する。なお、本実施形態では、図21に示すように、先行する部品供給テープ60Pが巻回されたリールR1が第1テープ通路355Aの上記開放された部位の下方に配されている。このため、先行する部品供給テープ60Pを、第1テープ通路355Aを通して合流テープ通路355Cに到達させることができる。
次に、制御部80の排出処理部87Aが実行する実施形態4の排出処理について、図24に示すフローチャートを参照して説明する。排出処理では、排出処理部87Aは、まず、フィーダ350の本体部350A内の第1センサ58A及び第2センサ58Bにおいて部品供給テープ60が有るのか否かを検出する(S332)。
以上説明したように本実施形態のフィーダ型供給装置では、排出処理において、先行する部品供給テープ60Pが後方に送出されることで、先行する部品供給テープ60Pがその自重によって第1テープ通路355Aの傾斜に沿って落下し、先行する部品供給テープ60Pの全体をフィーダ350の外部に排出させることができる。このため、先行する部品供給テープ60Pを後方に送出するための上記排出部53等の機構を第1テープ通路355A上に設けることなく、排出処理において先行する部品供給テープ60Pを自動的にフィーダ350の外部へと排出させることができる。その結果、簡単な構成で、部品交換作業の自動化を図ることができ、部品交換作業の一層の短縮化を図ることができる。
図25から図28を参照して実施形態5を説明する。実施形態5に係るフィーダ型供給装置は、図25に示すように、フィーダ450が、実施形態1のフィーダ50の本体部50Aから排出部53及び第3センサ58Cを除いたものと同様の構成である。フィーダ型供給装置におけるその他の構成、及び表面実装機の構成については実施形態1のものと同様であるため説明を省略する。
次に、実施形態5のフィーダ型供給装置における排出処理の排出方法を説明する。実施形態1及び実施形態2で説明した各実施形態で共通する前提事項については、説明を省略する。
次に、制御部80の排出処理部87Aが実行する実施形態5の排出処理について、図28に示すフローチャートを参照して説明する。排出処理では、排出処理部87Aは、まず、フィーダ450の本体部450A内の第1センサ58A及び第2センサ58Bにおいて部品供給テープ60が有るのか否かを検出する(S432)。
以上説明したように本実施形態のフィーダ型供給装置では、排出工程において、作業者M1による先行する部品供給テープ60Pの引き抜き作業を組み合わせることで、制御部80側で先行する部品供給テープ60Pの全体がフィーダ450から排出されるように制御しなくとも、排出工程を完了させることができる。このため、制御部80側による制御を簡単にすることができ、フィーダ型供給装置の構成を単純化することができる。
次に、実施形態6を説明する。実施形態6に係るフィーダ型供給装置は、入力部の機種切替ボタンが押された場合、制御部が排出処理のみを実行する。フィーダ型供給装置におけるその他の構成、及び表面実装機の構成については実施形態1のものと同様である。即ち、本実施形態では、機種切替ボタンが作業者等によって押されると、制御部は、複数のフィーダのうち上記特定データによって特定されるフィーダにおいて、上記排出処理のみを一括して実行し、上記送出処理までは実行しない。
本実施形態のフィーダ型供給装置では、上述したように、制御部が上記特定データによって特定されるフィーダにおいて排出処理のみを一括して実行する構成であっても、複数のフィーダのうち特定されたフィーダ毎に排出処理を実行する必要がある従来の構成と比べて、部品交換作業の一層の短縮化を図ることができる。
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した各実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような各実施形態も技術的範囲に含まれる。
(1)上記の各実施形態では、各フィーダの本体部の前側に2つのスプロケットが設けられた構成を例示したが、本体部の前側に1つのスプロケットが設けられた構成であってもよい。この場合、前側のスプロケットのやや前方に露出部を設け、露出部のやや前方に部品供給位置を設けることが好ましい。
10…基台
20…搬送コンベア
30…部品実装装置
32…ヘッドユニット
40…フィーダ型供給装置(部品供給装置)
42…フィーダ取付部(取付部)
50、150、250、350、450…フィーダ
50A、150A、250A、350A、450A…本体部
51…前側送出部(第1送出部)
51A…前側モータ
51C…第1スプロケット
51D…第2スプロケット
52、352…後側送出部(第2送出部)
52A、352A…後側モータ
52C、352C…第3スプロケット
53…排出部(第3送出部)
53A…付勢モータ(付勢部の一例)
53B…昇降部
55…テープ通路
55A、355A…第1テープ通路
55B、355B…第2テープ通路
55B1、355B1…第2送出位置
55C、355C…合流テープ通路
55C1、355C1…第1送出位置
56…露出部
58A…第1センサ(第2検出部)
58B…第2センサ
58C…第3センサ(第1検出部)
59…フィーダ制御部
60…部品供給テープ
60P…先行する部品供給テープ(第1の部品供給テープ)
60F…後続の部品供給テープ(第2の部品供給テープ)
70…送出ユニット
80、280…制御部
81A…遅延タイマ
87A…排出処理部
87B…送出処理部
172…ガイド部材(経路形成部)
281B…監視タイマ
E1…電子部品(部品)
M1…作業者
P1…プリント基板
R1、R2…リール
S1…部品供給位置
次に、制御部280の排出処理部87Aが実行する実施形態3の排出処理について、図20に示すフローチャートを参照して説明する。排出処理では、排出処理部87Aは、まず、フィーダ250の本体部250A内の第1センサ58Aにおいて部品供給テープ60が有るのか否かを検出する(S232)。
Claims (14)
- 複数の部品が保持された部品供給テープを送出して前記部品を供給する部品供給装置であって、
前記部品を供給するときの前記部品供給テープの送出方向の下流側に前記部品を供給する部品供給位置が設けられた本体部と、
前記本体部に設けられ、前記部品供給テープが送出されるテープ通路と、
前記テープ通路上のうち前記送出方向の下流側に設けられた第1送出位置にある前記部品供給テープを送出する第1送出部と、
前記テープ通路上のうち前記送出方向の上流側に設けられた第2送出位置にある前記部品供給テープを前記第1送出位置に向けて送出する第2送出部と、
前記第1送出部と前記第2送出部とを制御する制御部と、
前記部品供給装置の外部からの入力を受け付ける入力部と、を備え、
前記制御部は、少なくとも前記第1送出位置と前記部品供給位置との間に亘って伸びる第1の前記部品供給テープを前記第1送出部によって送出して前記第1送出位置から離間させることで、前記テープ通路上にある前記第1の部品供給テープの少なくとも一部を前記部品が保持された状態で前記本体部の外部に排出する排出処理を実行する排出処理部と、前記第2送出位置にある第2の前記部品供給テープを前記第2送出部によって前記第1送出位置に向けて送出し、該第1送出位置に到達した前記第2の部品供給テープを前記第1送出部によって前記部品供給位置に向けて送出する送出処理を実行する送出処理部と、を有し、
前記排出処理部は、前記入力部に所定の指示が入力された場合、前記排出処理を実行し、
前記送出処理部は、前記入力部に前記所定の指示が入力された場合、前記排出処理部が前記排出処理を実行した後に該排出処理に続けて前記送出処理を実行する部品供給装置。 - 複数の前記本体部が取り付けられる取付部をさらに備え、
前記制御部は、前記入力部に所定の指示が入力された場合に前記取付部に取り付けられた複数の前記本体部のうち前記排出処理を実行することが必要な前記本体部を特定する特定データが記憶された記憶部を有し、
前記排出処理部は、前記排出処理では、前記入力部に前記所定の指示が入力された場合、前記取付部に取り付けられた複数の前記本体部のうち前記特定データに基づく前記本体部において前記排出処理を一括して実行する、請求項1に記載の部品供給装置。 - 前記テープ通路は、前記送出方向の上流側に設けられた第1テープ通路と、前記送出方向の上流側に設けられ、前記第1テープ通路と隔てられるとともに、前記第2送出位置を含む第2テープ通路と、前記第1テープ通路と前記第2テープ通路とが合流して前記送出方向の下流側に向かって伸びており、前記第1送出位置と前記部品供給位置とを含む合流テープ通路と、を有する、請求項1または請求項2に記載の部品供給装置。
- 前記第1テープ通路上に設けられた第3送出位置にある前記部品供給テープを付勢する付勢部を有し、前記第3送出位置にある前記部品供給テープを前記付勢部が付勢することで該部品供給テープを前記送出方向の下流側から上流側に向けて送出する第3送出部をさらに備え、
前記制御部は、前記第3送出部をさらに制御し、
前記排出処理部は、前記排出処理では、少なくとも前記第1送出位置と前記部品供給位置と前記第3送出位置との間に亘って伸びる前記第1の部品供給テープを前記送出方向の下流側から上流側に向けて送出し、前記第3送出位置にある前記第1の部品供給テープを前記付勢部によって付勢するとともに、前記第1送出位置から離間した前記第1の部品供給テープを前記第3送出部によって前記送出方向の上流側から前記本体部の外部に排出する、請求項3に記載の部品供給装置。 - 前記本体部には、前記第1テープ通路と前記第2テープ通路との合流点に、前記第2テープ通路と前記合流テープとの境界部を遮ることで該合流テープ通路と前記第1テープ通路との間に連なる経路を形成する第1状態と、前記境界部を遮らない第2状態と、の間で変更可能に配される経路形成部が設けられ、
前記制御部は、前記経路形成部をさらに制御し、
前記排出処理部は、前記排出処理では、前記経路形成部を前記第1状態に変更し、前記排出処理が終了すると前記経路形成部を前記第2状態に変更する、請求項4に記載の部品供給装置。 - 前記第1テープ通路は、前記合流テープ通路から連なる形で前記本体部の下方に開放され、前記第1送出位置から離間した前記合流テープ通路上にある前記第1の部品供給テープがその自重により落下可能な勾配で前記送出方向の下流側から上流側に向かって下方に傾斜し、
前記排出処理部は、前記排出処理では、前記第1の部品供給テープを前記送出方向の下流側から上流側に向けて送出する、請求項3に記載の部品供給装置。 - 前記第1テープ通路上における前記部品供給テープの有無を検出する第1検出部をさらに備え、
前記排出処理部は、前記排出処理では、少なくとも前記部品供給テープが無いことを前記第1検出部が検出するまで該部品供給テープを送出する、請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の部品供給装置。 - 前記排出処理部は、前記排出処理では、前記第1の部品供給テープを前記第1送出部によって前記送出方向の上流側から下流側に向けて送出する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の部品供給装置。
- 前記合流テープ通路上のうち前記第1送出位置よりも前記送出方向の下流側の位置における前記部品供給テープの有無を検出する第2検出部をさらに備え、
前記排出処理部は、前記排出処理では、少なくとも前記第1の部品供給テープが無いことを前記第2検出部が検出するまで該第1の部品供給テープを送出する、請求項8に記載の部品供給装置。 - 表示画面を有する表示部と、
所定の時間が予め設定された監視タイマと、をさらに備え、
前記排出処理部は、前記排出処理では、前記第1送出部による前記第1の部品供給テープの送出を開始した後に前記監視タイマをセットし、前記第1の部品供給テープが有ることを前記第2検出部が検出した場合、前記所定の時間が経過していることを条件として、前記表示部の前記表示画面にエラー表示を表示させる、請求項9に記載の部品供給装置。 - 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の部品供給装置と、
基台と、
前記部品供給位置から供給される前記部品を前記基台上の部品実装位置で基板上に実装する部品実装装置と、
前記基板を前記部品実装位置まで搬送する搬送装置と、
を備える表面実装機。 - 複数の部品が保持された部品供給テープを送出する部品供給装置を用いて前記部品を供給する方法であって、
前記部品供給装置は、前記部品を供給するときの前記部品供給テープの送出方向の下流側に前記部品を供給する部品供給位置が設けられた本体部と、前記本体部に設けられ、前記部品供給テープが送出されるテープ通路と、前記テープ通路上のうち前記送出方向の下流側に設けられた第1送出位置にある前記部品供給テープを送出する第1送出部と、前記テープ通路上のうち前記送出方向の上流側に設けられた第2送出位置にある前記部品供給テープを前記第1送出位置に向けて送出する第2送出部と、を備え、
少なくとも前記第1送出位置と前記部品供給位置との間に亘って伸びる第1の前記部品供給テープを前記第1送出部によって送出し、前記テープ通路上にある前記第1の部品供給テープを前記部品が保持された状態で前記本体部の外部に排出する排出工程と、
前記第2送出位置にある第2の前記部品供給テープを前記第2送出部によって前記第1送出位置に向けて送出し、該第1送出位置に到達した前記第2の部品供給テープを前記第1送出部によって前記部品供給位置に向けて送出する送出工程と、を含み、
前記排出工程の後に該排出工程に続けて前記送出工程を実行する部品の供給方法。 - 前記排出工程の前に、前記第1の部品供給テープを前記本体部の外部において前記送出方向の上流側でカットするカット工程をさらに含み、
前記排出工程では、前記第1の部品供給テープを前記第1送出部によって前記送出方向の上流側から下流側に向けて送出する、請求項12に記載の部品の供給方法。 - 前記排出工程では、前記第1の部品供給テープを前記第1送出部によって前記送出方向の下流側から上流側に向けて送出して前記第1送出位置から離間させた後に、前記送出方向の下流側から前記本体部の外部に伸びる前記第1の部品供給テープの一部を引き抜くことで、前記テープ通路上にある前記第1の部品供給テープの全体を前記本体部の外部に排出する、請求項12に記載の部品の供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020024210A JP6918162B2 (ja) | 2015-06-02 | 2020-02-17 | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/065912 WO2016194142A1 (ja) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020024210A Division JP6918162B2 (ja) | 2015-06-02 | 2020-02-17 | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016194142A1 true JPWO2016194142A1 (ja) | 2018-03-15 |
JP6663915B2 JP6663915B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=57440346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017521395A Active JP6663915B2 (ja) | 2015-06-02 | 2015-06-02 | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10683184B2 (ja) |
JP (1) | JP6663915B2 (ja) |
KR (1) | KR102056138B1 (ja) |
CN (1) | CN107615905B (ja) |
DE (1) | DE112015006584T5 (ja) |
WO (1) | WO2016194142A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3267782B1 (en) * | 2015-03-05 | 2020-11-18 | FUJI Corporation | Mounting management device |
EP3313161B1 (en) * | 2015-06-18 | 2020-02-05 | FUJI Corporation | Tape cutting processing device and processing method |
WO2018029754A1 (ja) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置 |
CN109565950B (zh) * | 2016-08-08 | 2020-08-04 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供应装置 |
WO2018134880A1 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品補給管理システム及び部品実装システム |
DE112017008259T5 (de) * | 2017-12-06 | 2020-09-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bauteilmontageeinrichtung, Verfahren zum Antreiben einer Bauteilversorgungsbandrolle |
DE112017008261T5 (de) * | 2017-12-11 | 2020-08-20 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bauteilmontagevorrichtung |
JP7171127B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-11-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、部品特性変更方法 |
CN112136374B (zh) * | 2018-05-30 | 2022-01-04 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件补给管理系统和元件安装系统 |
JP7093837B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-06-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置 |
CN112425279B (zh) * | 2018-08-29 | 2022-05-24 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供应装置以及具备该装置的元件安装机 |
CN109247007B (zh) * | 2018-10-29 | 2024-02-13 | 珠海奇川精密设备有限公司 | 牵引式上料飞达 |
EP3923691A4 (en) * | 2019-02-06 | 2022-02-23 | Fuji Corporation | MANAGEMENT DEVICE, MOBILE WORK DEVICE, MOUNTING SYSTEM, AND MANAGEMENT METHOD |
JP7164922B2 (ja) | 2020-02-05 | 2022-11-02 | 株式会社Fuji | キャリアテープ装填方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002912A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2014011368A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | リールストッカ及び電子部品供給台車 |
JP2015065381A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100581427B1 (ko) * | 2000-08-22 | 2006-05-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 장치 및 방법 |
JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
JP2002204096A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着システムおよび電気部品装着方法 |
US7220095B2 (en) * | 2001-05-24 | 2007-05-22 | Lyndaker David W | Self-threading component tape feeder |
JP3901030B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2007-04-04 | 松下電器産業株式会社 | テープフィーダ |
JP5388134B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-01-15 | 株式会社日立製作所 | 計算機システム、及び、移動データ決定方法 |
JP5985275B2 (ja) | 2012-06-29 | 2016-09-06 | ヤマハ発動機株式会社 | フィーダ制御方法及び電子部品装着装置 |
CN104541595B (zh) * | 2012-08-06 | 2018-02-13 | 韩华泰科株式会社 | 载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法 |
KR102025369B1 (ko) * | 2012-09-12 | 2019-09-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 장착 장비용 테이프 공급 장치 및 테이프 공급 방법 |
KR102003870B1 (ko) * | 2012-08-06 | 2019-07-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품실장기용 캐리어 테이프 공급장치 |
WO2014025120A1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | Samsung Techwin Co., Ltd | Carrier tape feeding device, chip mounting system, and chip mounting method |
-
2015
- 2015-06-02 WO PCT/JP2015/065912 patent/WO2016194142A1/ja active Application Filing
- 2015-06-02 DE DE112015006584.9T patent/DE112015006584T5/de active Pending
- 2015-06-02 JP JP2017521395A patent/JP6663915B2/ja active Active
- 2015-06-02 US US15/578,188 patent/US10683184B2/en active Active
- 2015-06-02 CN CN201580080548.4A patent/CN107615905B/zh active Active
- 2015-06-02 KR KR1020177031850A patent/KR102056138B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014002912A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2014011368A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | リールストッカ及び電子部品供給台車 |
JP2014011291A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP2015065381A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102056138B1 (ko) | 2019-12-16 |
CN107615905A (zh) | 2018-01-19 |
US10683184B2 (en) | 2020-06-16 |
US20180148289A1 (en) | 2018-05-31 |
CN107615905B (zh) | 2020-01-21 |
KR20170132328A (ko) | 2017-12-01 |
WO2016194142A1 (ja) | 2016-12-08 |
JP6663915B2 (ja) | 2020-03-13 |
DE112015006584T5 (de) | 2018-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016194142A1 (ja) | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 | |
JP6445677B2 (ja) | 部品実装機、および部品実装機のテープ剥離リカバリ方法 | |
KR101647653B1 (ko) | 부품 공급 장치 및 표면 실장기 | |
JP5980594B2 (ja) | リールストッカ及び電子部品供給台車 | |
US20200012264A1 (en) | Work management device | |
JP6918162B2 (ja) | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 | |
JP6714721B2 (ja) | 部品供給装置、表面実装機、及び部品供給方法 | |
JP4812816B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6346068B2 (ja) | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 | |
JP7109129B2 (ja) | 部品実装機およびテープ剥離リカバリ方法 | |
JP6511134B2 (ja) | 部品供給装置、表面実装機、及び部品の供給方法 | |
JP2010199445A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP6894021B2 (ja) | マルチフィーダ装置 | |
JP6861299B2 (ja) | 部品実装機 | |
US11497153B2 (en) | Component supply device and tape feeder | |
JP7164922B2 (ja) | キャリアテープ装填方法 | |
JP7340732B2 (ja) | 部品供給装置、部品実装装置、部品供給方法及び部品実装方法 | |
WO2019087289A1 (ja) | 部品切れ検知装置 | |
JP7108696B2 (ja) | 部品供給装置及びこれを備えた部品実装機 | |
JP2018174165A (ja) | テープフィーダ及び実装基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171128 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6663915 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |