JPWO2016190189A1 - 熱伝導性組成物 - Google Patents
熱伝導性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016190189A1 JPWO2016190189A1 JP2016554300A JP2016554300A JPWO2016190189A1 JP WO2016190189 A1 JPWO2016190189 A1 JP WO2016190189A1 JP 2016554300 A JP2016554300 A JP 2016554300A JP 2016554300 A JP2016554300 A JP 2016554300A JP WO2016190189 A1 JPWO2016190189 A1 JP WO2016190189A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- average particle
- component
- mass
- conductive filler
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
背景技術
特開昭62−43493号公報には、熱伝導性と電気絶縁性の良い熱伝導性シリコーングリースの発明が記載されている。熱伝導性を付与する成分として、粒子径が0.01〜100μmのボロンナイトライドを使用することが記載されているが(2頁右下欄)、実施例では粒度1〜5μmのボロンナイトライドが使用されている。
実施例では、C−1:アルミナ粉末(平均粒子径10μm、比表面積1.5m2/g)、C−2:アルミナ粉末(平均粒子径1μm、比表面積8m2/g)、C−3:酸化亜鉛粉末(平均粒子径0.3μm、比表面積4m2/g)、C−4:アルミ粉末(平均粒子径10μm、比表面積3m2/g)、C−5:アルミナ粉末(平均粒子径0.01μm、比表面積160m2/g)が使用されている。
発明の概要
発明を実施するための形態
本発明の第1の実施形態の熱伝導性組成物は、(A)球状の熱伝導性充填剤と(B)アルコキシシラン化合物またはジメチルポリシロキサンを含有する。
(A)成分は球状の熱伝導性充填剤であり、不定形の熱伝導性充填剤は含まれない。球状は、完全な球であることを要するものではないが、長軸と短軸が存在している場合には、長軸/短軸=1.0±0.2程度であるものを示すものである。
(B)成分のアルコキシシラン化合物としては、1分子中に少なくとも次の一般式:−SiR11 3−a(OR12)a (II)
(式中、R11は炭素数1〜6のアルキル基、好ましくはメチル基、R12は炭素数1〜6のアルキル基、好ましくはメチル基、aは1、2または3)で表されるアルコキシシリル基を有している化合物が好ましい。
式中、
x=10〜500
Y=Si(CH3)2CH=CH2またはSi(CH3)3である。
R21 aR22 bSi(OR23)4−a−b (III)
(式中、R21は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基であり、R22は独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基であり、R23は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数であり、但しa+bは1〜3の整数である。)
R’=−O−または−CH2CH2−
R31で表されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基などが好ましい。
本発明の第2の実施形態の熱伝導性組成物も、(A)球状の熱伝導性充填剤と(B)アルコキシシラン化合物またはジメチルポリシロキサンを含有する。
[(A)成分]
(A)成分は球状の熱伝導性充填剤であり、不定形の熱伝導性充填剤は含まれない。球状は、完全な球であることを要するものではないが、長軸と短軸が存在している場合には、長軸/短軸=1.0±0.2程度であるものを示すものである。
(A)成分の球状の熱伝導性充填剤は平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、熱伝導性を高くできることから、前記混合物が、平均粒子径50μm以上の充填剤を30質量%以上配合してなり、40質量%以上配合してなることが好ましく、50質量%以上配合してなることがより好ましい。
第1実施形態の熱伝導性組成物で使用した(B)成分と同じアルコキシシラン化合物またはジメチルポリシロキサンを使用することができる。
第1実施形態の組成物と第2実施形態の組成物は、それぞれの(A)成分と(B)成分に加えて、さらに(C)成分としてポリオルガノシロキサンを含有することができる。(C)成分のポリオルガノシロキサンには、(B)成分のジメチルポリシロキサンは含まれない。
(C)成分のポリオルガノシロキサンとしては、次の平均組成式(I)で表されるものを使用することができる。
R1 aR2 bSiO[4−(a+b)]/2 (I)
(C)成分の23℃における粘度は、0.01〜10Pa・sであることが好ましい。より好ましくは0.02〜1.0Pa・sである。
(D)成分は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンであり、(C)成分の架橋剤となる成分である。(D)成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上、好ましくは3個以上有するものである。この水素原子は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両方に結合していてもよい。さらに両末端のみにケイ素原子に結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを併用してもよい。(D)成分の分子構造は、直鎖状、分岐鎖状、環状あるいは三次元網目状のいずれでもよく、1種単独又は2種以上を併用してもよい。(D)成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは公知のものであり、例えば特開2008−184549号公報に記載されている(B)成分を使用することができる。
(E)成分は白金系触媒であり、(C)成分と(D)成分を混練した後の硬化を促進させる成分である。(E)成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテートなどを挙げることができる。(E)成分の含有量は、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができるものであり、(C)成分と(D)成分の合計量に対し、白金元素に換算して0.1〜1000ppmの範囲とすることが好ましい。
<1>(A)球状の熱伝導性充填剤と(B)アルコキシシラン化合物またはジメチルポリシロキサンを含有する熱伝導性組成物であって、
前記(A)成分の球状の熱伝導性充填剤が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上の球状の熱伝導性充填剤を30質量%以上、好ましくは40質量%以上、より好ましくは50質量%以上配合してなる、熱伝導性組成物。
前記(A)成分の球状の熱伝導性充填剤が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50〜100μm、好ましくは平均粒子径50〜80μmの球状の熱伝導性充填剤を50〜70質量%、好ましくは50〜60質量%配合してなる、熱伝導性組成物。
前記(A)成分の球状の熱伝導性充填剤が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、
前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上の球状の熱伝導性充填剤を30質量%以上、好ましくは40質量%以上、より好ましくは50質量%以上配合してなり、平均粒子径1μm未満の球状の熱伝導性充填剤を10質量%以上、好ましくは15質量%以上配合してなる、熱伝導性組成物。
前記(A)が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上、好ましくは平均粒子径50〜100μm、より好ましくは平均粒子径50〜80μmの充填剤を30質量%以上、好ましくは40質量%以上、より好ましくは50質量%以上配合してなる、熱伝導性組成物の製造方法。
前記(A)が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上、好ましくは平均粒子径50〜100μm、より好ましくは平均粒子径50〜80μmの充填剤を30質量%以上、好ましくは40質量%以上、より好ましくは50質量%以上配合してなり、また、平均粒子径1μm未満の球状の熱伝導性充填剤を10質量%以上、好ましくは15質量%以上配合してなる、熱伝導性組成物の製造方法。
実施例
(A)成分
丸み状窒化アルミニウム「FAN−f80」,平均粒子径80μm,(株)トクヤマ
丸み状窒化アルミニウム「FAN−f50−J」,平均粒子径50μm,(株)トクヤマ
丸み状窒化アルミニウム「HF−05」,平均粒子径5μm,(株)トクヤマ
丸み状窒化アルミニウム「HF−01」,平均粒子径1μm,(株)トクヤマ
丸み状アルミナ「スミコランダム」,平均粒子径0.4μm,住友化学(株)
表面処理剤(一般式(II−1)において、x:20、Y:Si(CH3)2CH=CH2)
[平均粒子径]
平均粒子径(メジアン径d50)は、コールカウンター法により測定した。
JIS K6249に準拠。回転粘度計ローターNo.7、回転数20rpm、1分値の粘度を示す。
23℃において、熱線法に従い、熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて測定した。
表1、表2に示す(A)および(B)成分をプラネタリー型ミキサー(ダルトン社製)に仕込み、室温にて1時間撹拌混合し、さらに120℃にて1時間撹拌混合して、熱伝導性組成物を得た。(B)成分の量は、(A)成分100質量部に対する質量部表示である。組成物の粘度、熱伝導率を測定した。結果を表1及び表2に示す。
表3に示す(A)および(B)成分をプラネタリー型ミキサー(ダルトン社製)に仕込み、室温にて1時間撹拌混合し、さらに120℃にて1時間撹拌混合して、熱伝導性組成物を得た。(B)成分の量は、(A)成分100質量部に対する質量部表示である。組成物の粘度、熱伝導率を下記の方法で測定した。結果を表3に示す。
表4〜表6に示す(A)および(B)成分をプラネタリー型ミキサー(ダルトン社製)に仕込み、室温にて1時間撹拌混合し、さらに120℃にて1時間撹拌混合して、比較用の熱伝導性組成物を得た。(B)成分の量は、(A)成分100質量部に対する質量部表示である。組成物の粘度、熱伝導率を測定した。結果を表4〜表6に示す。なお、表5〜表6中の「纏まる限界」は、上記と同じ意味である。
産業上の利用可能性
R’=−O−または−CH2CH2−
R’=−O−または−CH2CH2−
Claims (6)
- (A)球状の熱伝導性充填剤と(B)アルコキシシラン化合物またはジメチルポリシロキサンを含有する熱伝導性組成物であって、
前記(A)成分の球状の熱伝導性充填剤が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上の球状の熱伝導性充填剤を30質量%以上配合してなる、熱伝導性組成物。 - 前記(A)成分の混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上の球状の熱伝導性充填剤を50質量%以上配合してなり、平均粒子径50μm未満の球状の熱伝導性充填剤を50質量%以下配合してなる、請求項1記載の熱伝導性組成物。
- (A)球状の熱伝導性充填剤と(B)アルコキシシラン化合物またはジメチルポリシロキサンを含有する熱伝導性組成物であって、
前記(A)成分の球状の熱伝導性充填剤が平均粒子径の異なる充填剤を特定割合で配合してなる混合物であり、
前記混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上の球状の熱伝導性充填剤を30質量%以上配合してなり、平均粒子径1μm未満の球状の熱伝導性充填剤を10質量%以上配合してなる、熱伝導性組成物。 - 前記(A)成分の混合物が、窒化物からなる平均粒子径50μm以上の球状の熱伝導性充填剤を30質量%以上配合してなり、平均粒子径1μm未満の球状の熱伝導性充填剤を10質量%以上配合してなり、残部が平均粒子径1μm以上〜平均粒子径50μm未満の球状の熱伝導性充填剤を配合してなる、請求項3記載の熱伝導性組成物。
- 前記窒化物が窒化アルミニウムまたは窒化ホウ素である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導性組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導性組成物からなる放熱材料。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104113 | 2015-05-22 | ||
JP2015104113 | 2015-05-22 | ||
PCT/JP2016/064725 WO2016190189A1 (ja) | 2015-05-22 | 2016-05-18 | 熱伝導性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016190189A1 true JPWO2016190189A1 (ja) | 2017-06-15 |
JP6223591B2 JP6223591B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=57394073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016554300A Active JP6223591B2 (ja) | 2015-05-22 | 2016-05-18 | 熱伝導性組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180134938A1 (ja) |
EP (1) | EP3299420A4 (ja) |
JP (1) | JP6223591B2 (ja) |
KR (1) | KR102544366B1 (ja) |
CN (1) | CN107532001B (ja) |
TW (1) | TWI714587B (ja) |
WO (1) | WO2016190189A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11254849B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-02-22 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition |
WO2018016566A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
EP3489280B1 (en) * | 2016-07-22 | 2022-02-16 | Momentive Performance Materials Japan LLC | Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition |
US10501671B2 (en) * | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
JP6947186B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-10-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
KR102494258B1 (ko) | 2017-05-31 | 2023-01-31 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리실록산 조성물 |
CN109233287A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-18 | 张剑 | 一种导热型绝缘硅橡胶垫片 |
WO2020093258A1 (en) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | Dow Global Technologies Llc | Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used |
JP7027368B2 (ja) * | 2019-04-01 | 2022-03-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置 |
EP3992250A4 (en) * | 2019-06-26 | 2023-07-19 | Momentive Performance Materials Japan LLC | THERMALLY CONDUCTIVE POLYSILOXA COMPOSITION |
WO2021109051A1 (en) * | 2019-12-05 | 2021-06-10 | Dow Silicones Corporation | Highly thermally conductive flowable silicone composition |
US20230060754A1 (en) * | 2020-03-26 | 2023-03-02 | Ddp Specialty Electronics Materials Us, Llc | Thermal interface material comprising multimodally distributed spherical fillers |
CN111334045A (zh) * | 2020-04-26 | 2020-06-26 | 苏州矽美科导热科技有限公司 | 一种单组分快速室温固化导热凝胶及其制作工艺 |
JP2023062399A (ja) * | 2021-10-21 | 2023-05-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145351A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
JP2000095896A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂添加用粉末、それを用いた樹脂組成物と放熱スペーサ |
JP2001139733A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-05-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導シート及びその製造方法 |
JP2001158610A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 |
JP2002164481A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-06-07 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート |
JP2002299533A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
WO2002092693A1 (fr) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Composition de silicone thermoconductrice |
WO2005030874A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Ge Toshiba Silicones Co., Ltd. | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP2007119588A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2007277406A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
JP2010155870A (ja) * | 2007-04-20 | 2010-07-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法 |
JP2011089079A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
JP2012214612A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Aica Kogyo Co Ltd | シリコーン放熱部材 |
JP2014208728A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-06 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5011870A (en) * | 1989-02-08 | 1991-04-30 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive organosiloxane compositions |
JP4369594B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2009-11-25 | 古河電気工業株式会社 | 熱伝導性成形体 |
JP2004352947A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP4937494B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2012-05-23 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
CN101035876A (zh) * | 2004-08-23 | 2007-09-12 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 导热性组合物及其制备方法 |
KR101261064B1 (ko) * | 2004-08-23 | 2013-05-06 | 제너럴 일렉트릭 캄파니 | 열 전도성 조성물 및 그의 제조 방법 |
CN101044207A (zh) * | 2004-10-18 | 2007-09-26 | 株式会社日本矿油 | 散热用有机硅组合物 |
CN101535176A (zh) * | 2006-10-07 | 2009-09-16 | 迈图高新材料公司 | 混合的氮化硼组合物及其制备方法 |
CN101962528A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-02-02 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶及其制备方法 |
-
2016
- 2016-05-18 CN CN201680029425.2A patent/CN107532001B/zh active Active
- 2016-05-18 US US15/574,642 patent/US20180134938A1/en not_active Abandoned
- 2016-05-18 JP JP2016554300A patent/JP6223591B2/ja active Active
- 2016-05-18 WO PCT/JP2016/064725 patent/WO2016190189A1/ja active Application Filing
- 2016-05-18 KR KR1020177031968A patent/KR102544366B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-18 EP EP16799895.4A patent/EP3299420A4/en active Pending
- 2016-05-20 TW TW105115752A patent/TWI714587B/zh active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145351A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
JP2000095896A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂添加用粉末、それを用いた樹脂組成物と放熱スペーサ |
JP2001139733A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-05-22 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導シート及びその製造方法 |
JP2001158610A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 |
JP2002164481A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-06-07 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート |
JP2002299533A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱スペーサー |
WO2002092693A1 (fr) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Composition de silicone thermoconductrice |
WO2005030874A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Ge Toshiba Silicones Co., Ltd. | 熱伝導性シリコーン組成物 |
JP2007119588A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2007277406A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
JP2010155870A (ja) * | 2007-04-20 | 2010-07-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法 |
JP2011089079A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
JP2012214612A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Aica Kogyo Co Ltd | シリコーン放熱部材 |
JP2014208728A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-11-06 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107532001B (zh) | 2021-05-25 |
KR102544366B1 (ko) | 2023-06-19 |
TW201708396A (zh) | 2017-03-01 |
US20180134938A1 (en) | 2018-05-17 |
JP6223591B2 (ja) | 2017-11-01 |
TWI714587B (zh) | 2021-01-01 |
EP3299420A1 (en) | 2018-03-28 |
KR20180011081A (ko) | 2018-01-31 |
WO2016190189A1 (ja) | 2016-12-01 |
CN107532001A (zh) | 2018-01-02 |
EP3299420A4 (en) | 2019-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6223591B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
JP6223590B2 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
JP5664563B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP6075261B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
WO2018016566A1 (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 | |
TWI746856B (zh) | 熱傳導性聚矽氧烷組成物 | |
TWI767007B (zh) | 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物 | |
JP6246986B1 (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 | |
TWI822954B (zh) | 導熱性矽氧組成物及其製造方法、以及導熱性矽氧硬化物 | |
TWI788587B (zh) | 熱傳導性矽氧組成物及其硬化物 | |
JP7039157B2 (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 | |
WO2021225059A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
WO2021246397A1 (ja) | 二液硬化型熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース、および電子機器 | |
TWI813738B (zh) | 熱傳導性矽氧組成物及其硬化物 | |
JP7174197B1 (ja) | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170727 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6223591 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |