JP2001158610A - 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 - Google Patents
樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途Info
- Publication number
- JP2001158610A JP2001158610A JP33770599A JP33770599A JP2001158610A JP 2001158610 A JP2001158610 A JP 2001158610A JP 33770599 A JP33770599 A JP 33770599A JP 33770599 A JP33770599 A JP 33770599A JP 2001158610 A JP2001158610 A JP 2001158610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- aluminum nitride
- resin
- heat
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導性を更に向上
させることができる窒化アルミニウム粉末、窒化アルミ
ニウム粉末と良熱伝導性微粉からなる混合粉末、及びそ
れが充填されてなる樹脂組成物、特に放熱部材を提供す
ること。 【解決手段】窒化アルミニウム焼結体の粉砕物からな
り、平均粒子径が５０μｍ超であることを特徴とする樹
脂充填用窒化アルミニウム粉末。この窒化アルミニウム
粉末を５０〜７５体積％含有してなる樹脂組成物及びそ
の成型体からなる放熱部材。
させることができる窒化アルミニウム粉末、窒化アルミ
ニウム粉末と良熱伝導性微粉からなる混合粉末、及びそ
れが充填されてなる樹脂組成物、特に放熱部材を提供す
ること。 【解決手段】窒化アルミニウム焼結体の粉砕物からな
り、平均粒子径が５０μｍ超であることを特徴とする樹
脂充填用窒化アルミニウム粉末。この窒化アルミニウム
粉末を５０〜７５体積％含有してなる樹脂組成物及びそ
の成型体からなる放熱部材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂充填用窒化ア
ルミニウム粉末及及びその用途に関する。
ルミニウム粉末及及びその用途に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、窒化アルミニウム粉末の良好
な熱伝導性を利用し、それを樹脂に充填した成型体を電
子機器の放熱部材とする提案が多くある（特開平３−１
４８７３号公報、特開平３−２９５８６３号公報、特開
平６−１６４１７４号公報等）。
な熱伝導性を利用し、それを樹脂に充填した成型体を電
子機器の放熱部材とする提案が多くある（特開平３−１
４８７３号公報、特開平３−２９５８６３号公報、特開
平６−１６４１７４号公報等）。
【０００３】しかしながら、樹脂中の窒化アルミニウム
粉末は、水分と加水分解を起こし、水酸化アルミニウム
とアンモニアガスを発生する。水酸化アルミニウムは、
熱伝導率が窒化アルミニウムよりもかなり小さく、また
アンモニアガスはそのまま気泡として残存するので、い
ずれの場合も放熱部材の放熱特性が低下し、窒化アルミ
ニウム粉末の良好な熱伝導性を充分に生かすことができ
ていない。
粉末は、水分と加水分解を起こし、水酸化アルミニウム
とアンモニアガスを発生する。水酸化アルミニウムは、
熱伝導率が窒化アルミニウムよりもかなり小さく、また
アンモニアガスはそのまま気泡として残存するので、い
ずれの場合も放熱部材の放熱特性が低下し、窒化アルミ
ニウム粉末の良好な熱伝導性を充分に生かすことができ
ていない。
【０００４】ここで、放熱部材とは、シリコーン等の絶
縁性樹脂に窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、ア
ルミナ等の熱伝導性フィラーが充填されたものであり、
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子から発生した熱を効率よく
系外に除去するため、例えば半導体素子と放熱基板等と
の隙間に組み込まれて使用されているものであり、その
サイズ、硬さ、用途等の違いによって、放熱板、放熱シ
ート、放熱スペーサー等がある。
縁性樹脂に窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、ア
ルミナ等の熱伝導性フィラーが充填されたものであり、
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子から発生した熱を効率よく
系外に除去するため、例えば半導体素子と放熱基板等と
の隙間に組み込まれて使用されているものであり、その
サイズ、硬さ、用途等の違いによって、放熱板、放熱シ
ート、放熱スペーサー等がある。
【０００５】そこで、上記問題を解決するため、窒化ア
ルミニウム焼結体の粉砕物を用いることが提案されてい
る（特開平６−２０９０５７号公報）。窒化アルミニウ
ム焼結体は、焼結によって窒化アルミニウム粒子の格子
欠陥が取り除かれているため、耐加水分解性は高められ
ているが、その粉砕によって得られた窒化アルミニウム
粉末には再び格子欠陥が発生するので、期待したほどの
改善効果はない。
ルミニウム焼結体の粉砕物を用いることが提案されてい
る（特開平６−２０９０５７号公報）。窒化アルミニウ
ム焼結体は、焼結によって窒化アルミニウム粒子の格子
欠陥が取り除かれているため、耐加水分解性は高められ
ているが、その粉砕によって得られた窒化アルミニウム
粉末には再び格子欠陥が発生するので、期待したほどの
改善効果はない。
【０００６】同様の考え方から、球状窒化アルミニウム
焼結体粒子を用いることの提案がある（特開平４−１７
４９１０号公報、特開平１１−２６９３０２号公報）。
この技術は、原料窒化アルミニウム粒子サイズをあらか
じめ造粒等によって焼結粒子サイズに調整しておくもの
であり、粉砕工程を経ないことが特徴である。このよう
にして製造された球状粒子をフィラーとすることによっ
て、樹脂の熱伝導率が向上し、また樹脂の流動性や成型
時の金型摩耗をも改善させることができるので、確かに
理想的なフィラーといえる。しかし、この球状粒子を工
業的規模で生産するには、製造技術面でクリアすべき課
題が多い。例えば、造粒時に有機系バインダー及び溶剤
を用いること、焼成時に焼結助剤の溶出により球状粒子
同士が合着・凝集することなどである。
焼結体粒子を用いることの提案がある（特開平４−１７
４９１０号公報、特開平１１−２６９３０２号公報）。
この技術は、原料窒化アルミニウム粒子サイズをあらか
じめ造粒等によって焼結粒子サイズに調整しておくもの
であり、粉砕工程を経ないことが特徴である。このよう
にして製造された球状粒子をフィラーとすることによっ
て、樹脂の熱伝導率が向上し、また樹脂の流動性や成型
時の金型摩耗をも改善させることができるので、確かに
理想的なフィラーといえる。しかし、この球状粒子を工
業的規模で生産するには、製造技術面でクリアすべき課
題が多い。例えば、造粒時に有機系バインダー及び溶剤
を用いること、焼成時に焼結助剤の溶出により球状粒子
同士が合着・凝集することなどである。
【０００７】放熱部材の熱伝導率の向上にはフィラー粒
度の影響が大きく、大粒径フィラーの方が有利と言われ
ている。小粒径フィラーでは、粒子間の接触抵抗が増大
し、放熱部材の熱伝導率が低下するからである。
度の影響が大きく、大粒径フィラーの方が有利と言われ
ている。小粒径フィラーでは、粒子間の接触抵抗が増大
し、放熱部材の熱伝導率が低下するからである。
【０００８】しかし、大粒径フィラーを充填し熱伝導率
を向上させる技術においても限界があり、一定の充填量
まで熱伝導率は向上するが、それをこえて充填すると熱
伝導率は低下する。これは、充填量が一定量をこえると
放熱部材の表面に凹凸が生じ、発熱性電子部品等の発熱
体に実装させたとき、発熱体との密着性が悪くなり、効
果的な伝熱ができなくなるためである。
を向上させる技術においても限界があり、一定の充填量
まで熱伝導率は向上するが、それをこえて充填すると熱
伝導率は低下する。これは、充填量が一定量をこえると
放熱部材の表面に凹凸が生じ、発熱性電子部品等の発熱
体に実装させたとき、発熱体との密着性が悪くなり、効
果的な伝熱ができなくなるためである。
【０００９】近年、発熱性電子部品は高密度化により、
放熱部材の更なる放熱特性の要求が益々高まり、これま
での限界をこえる領域に達しつつある。
放熱部材の更なる放熱特性の要求が益々高まり、これま
での限界をこえる領域に達しつつある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
てなされたものであり、その目的は、樹脂組成物特に放
熱部材の熱伝導性を更に向上させることができる窒化ア
ルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末と良熱伝導性超
微粉からなる混合粉末、及びそれらが充填されてなる樹
脂組成物、特に放熱部材を提供することにある。
てなされたものであり、その目的は、樹脂組成物特に放
熱部材の熱伝導性を更に向上させることができる窒化ア
ルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末と良熱伝導性超
微粉からなる混合粉末、及びそれらが充填されてなる樹
脂組成物、特に放熱部材を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、以
下のとおりである。 （請求項１） 窒化アルミニウム焼結体の粉砕物からな
り、平均粒子径が５０μｍ超であることを特徴とする樹
脂充填用窒化アルミニウム粉末。 （請求項２） 不均一歪みが０．００５以下であること
を特徴とする請求項１記載の樹脂充填用窒化アルミニウ
ム粉末。 （請求項３） 請求項１又は２記載の窒化アルミニウム
粉末と、平均粒子径が３μｍ以下の、窒化アルミニウ
ム、窒化けい素、窒化ホウ素、炭化けい素、黒鉛、アル
ミニウム、シリコン、銅、銀及び金から選ばれた１種又
は２種以上の良熱伝導性超微粉とからなり、良熱伝導性
超微微粉の含有率が６０％以下であることを特徴とする
樹脂充填用混合粉末。 （請求項４） 不均一歪みが０．００５以下であること
を特徴とする請求項３記載の混合粉末。 （請求項５） 請求項１又は２記載の窒化アルミニウム
粉末を５０〜８５体積％含有してなることを特徴とする
樹脂組成物。 （請求項６） 請求項３又は４記載の混合粉末を５０〜
８５体積％含有してなることを特徴とする樹脂組成物。 （請求項７） 請求項５又は６記載の樹脂組成物の成型
体からなることを特徴とする発熱性電子部品の放熱部
材。
下のとおりである。 （請求項１） 窒化アルミニウム焼結体の粉砕物からな
り、平均粒子径が５０μｍ超であることを特徴とする樹
脂充填用窒化アルミニウム粉末。 （請求項２） 不均一歪みが０．００５以下であること
を特徴とする請求項１記載の樹脂充填用窒化アルミニウ
ム粉末。 （請求項３） 請求項１又は２記載の窒化アルミニウム
粉末と、平均粒子径が３μｍ以下の、窒化アルミニウ
ム、窒化けい素、窒化ホウ素、炭化けい素、黒鉛、アル
ミニウム、シリコン、銅、銀及び金から選ばれた１種又
は２種以上の良熱伝導性超微粉とからなり、良熱伝導性
超微微粉の含有率が６０％以下であることを特徴とする
樹脂充填用混合粉末。 （請求項４） 不均一歪みが０．００５以下であること
を特徴とする請求項３記載の混合粉末。 （請求項５） 請求項１又は２記載の窒化アルミニウム
粉末を５０〜８５体積％含有してなることを特徴とする
樹脂組成物。 （請求項６） 請求項３又は４記載の混合粉末を５０〜
８５体積％含有してなることを特徴とする樹脂組成物。 （請求項７） 請求項５又は６記載の樹脂組成物の成型
体からなることを特徴とする発熱性電子部品の放熱部
材。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【００１３】本発明において、重要なことは、樹脂組成
物特に放熱部材の熱伝導率向上させるために、フィラー
として窒化アルミニウム粉末の焼結体を粉砕して得られ
た粉末（以下、「焼結体粉末」ともいう。）を用い、そ
の粒度構成を平均粒子径５０μｍ超としたことである。
物特に放熱部材の熱伝導率向上させるために、フィラー
として窒化アルミニウム粉末の焼結体を粉砕して得られ
た粉末（以下、「焼結体粉末」ともいう。）を用い、そ
の粒度構成を平均粒子径５０μｍ超としたことである。
【００１４】本発明で使用される焼結体粉末は、例え
ば、窒化アルミニウム粉末にイットリア等の焼結助剤を
０．５〜１０％程度添加し、成形後、窒素、アルゴン等
の非酸化性雰囲気下、温度１６００〜２０００℃程度で
焼結された窒化アルミニウム焼結体を粉砕して得られた
ものである。窒化アルミニウム焼結体の相対密度の違い
によって、樹脂への最大可能充填量、ひいては放熱部材
の熱伝導率が相違するので、相対密度は９０％以上であ
ることが好ましい。相対密度が９０％未満であると、焼
結体粉末が嵩高くなり、最大充填可能量は相対密度にほ
ぼ比例して多くなるが、その絶対量は少ない。これに対
し、相対密度が９０％以上であると、最大充填可能量は
相対密度にあまり関係せずにその絶対量は多くなる。例
えば、相対密度９４％の焼結体粉末の最大充填可能量は
６６体積％程度であるのに対して、相対密度８６％の焼
結体粉末のそれは５７体積％程度である。このような現
象は、本発明者が初めて見いだしたものであり、本発明
はこの知見に基づいている。
ば、窒化アルミニウム粉末にイットリア等の焼結助剤を
０．５〜１０％程度添加し、成形後、窒素、アルゴン等
の非酸化性雰囲気下、温度１６００〜２０００℃程度で
焼結された窒化アルミニウム焼結体を粉砕して得られた
ものである。窒化アルミニウム焼結体の相対密度の違い
によって、樹脂への最大可能充填量、ひいては放熱部材
の熱伝導率が相違するので、相対密度は９０％以上であ
ることが好ましい。相対密度が９０％未満であると、焼
結体粉末が嵩高くなり、最大充填可能量は相対密度にほ
ぼ比例して多くなるが、その絶対量は少ない。これに対
し、相対密度が９０％以上であると、最大充填可能量は
相対密度にあまり関係せずにその絶対量は多くなる。例
えば、相対密度９４％の焼結体粉末の最大充填可能量は
６６体積％程度であるのに対して、相対密度８６％の焼
結体粉末のそれは５７体積％程度である。このような現
象は、本発明者が初めて見いだしたものであり、本発明
はこの知見に基づいている。
【００１５】本発明の焼結体粉末の平均粒子径は、以下
の２つの理由から５０μｍ超でなければならない。その
第１の理由は、粒子径が大きいフィラーの方が熱伝導率
の向上に有利なことである。平均粒子径が５０μｍ以下
では、粒子径が小さくなる分、フィラー粒子間に接触抵
抗が生じ、樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導率を更に向
上させることが困難となる。
の２つの理由から５０μｍ超でなければならない。その
第１の理由は、粒子径が大きいフィラーの方が熱伝導率
の向上に有利なことである。平均粒子径が５０μｍ以下
では、粒子径が小さくなる分、フィラー粒子間に接触抵
抗が生じ、樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導率を更に向
上させることが困難となる。
【００１６】第２の理由は、窒化アルミニウムの微粉が
耐加水分解性に劣ることである。特に粉砕により発生す
る３μｍ以下の超微粉は著しく耐加水分解性に劣る。こ
れは、粉末の比表面積の増大に起因するだけでなく、粉
砕力により、窒化アルミニウム粉末中に格子歪みが発生
したことが原因である。従って、平均粒子径が５０μｍ
以下であると、３μｍ以下の超微粉量が増え、樹脂中の
水分によって加水分解を受けたり、樹脂組成物特に放熱
部材を製造する際に、空気中の水分と加水分解をして、
熱伝導率の小さい水酸化アルミニウムとアンモニアガス
が発生し、高熱伝導化に悪影響を与える。
耐加水分解性に劣ることである。特に粉砕により発生す
る３μｍ以下の超微粉は著しく耐加水分解性に劣る。こ
れは、粉末の比表面積の増大に起因するだけでなく、粉
砕力により、窒化アルミニウム粉末中に格子歪みが発生
したことが原因である。従って、平均粒子径が５０μｍ
以下であると、３μｍ以下の超微粉量が増え、樹脂中の
水分によって加水分解を受けたり、樹脂組成物特に放熱
部材を製造する際に、空気中の水分と加水分解をして、
熱伝導率の小さい水酸化アルミニウムとアンモニアガス
が発生し、高熱伝導化に悪影響を与える。
【００１７】本発明において、焼結体粉末の平均粒子径
の上限値は、放熱部材の厚みに対して相対的に決めれば
良く、特に制限はない。焼結体粉末の最大粒子径は、放
熱部材の厚みの９０％程度以下であり、しかもできるだ
け大きな平均粒子径であることが望ましい。本発明の焼
結体粉末が、このような大きな平均粒子径で構成してよ
い理由は、他の良熱伝導性超微粉と併用することによっ
て、発熱性電子部品等の発熱体との密着性を確保するこ
とができるからである。
の上限値は、放熱部材の厚みに対して相対的に決めれば
良く、特に制限はない。焼結体粉末の最大粒子径は、放
熱部材の厚みの９０％程度以下であり、しかもできるだ
け大きな平均粒子径であることが望ましい。本発明の焼
結体粉末が、このような大きな平均粒子径で構成してよ
い理由は、他の良熱伝導性超微粉と併用することによっ
て、発熱性電子部品等の発熱体との密着性を確保するこ
とができるからである。
【００１８】すなわち、放熱部材の厚みに対して９０％
程度をこえる粒子径をもつ大きなィラーの充填された放
熱部材では、表面に凹凸が発生し、放熱部材との密着性
が低下して、効率的な放熱ができなくなる。しかしなが
ら、良熱伝導性超微粉の適切量と併用することにより、
これを改善することができる。良熱伝導性超微粉の平均
粒子径は、３μｍ以下が好ましい。良熱伝導性超微粉の
材質は、窒化アルミニウム、窒化けい素、窒化ホウ素、
炭化けい素、黒鉛、アルミニウム、シリコン、銅、銀及
び金であることが好ましい。
程度をこえる粒子径をもつ大きなィラーの充填された放
熱部材では、表面に凹凸が発生し、放熱部材との密着性
が低下して、効率的な放熱ができなくなる。しかしなが
ら、良熱伝導性超微粉の適切量と併用することにより、
これを改善することができる。良熱伝導性超微粉の平均
粒子径は、３μｍ以下が好ましい。良熱伝導性超微粉の
材質は、窒化アルミニウム、窒化けい素、窒化ホウ素、
炭化けい素、黒鉛、アルミニウム、シリコン、銅、銀及
び金であることが好ましい。
【００１９】本発明において、焼結体粉末、又は焼結体
粉末と良熱伝導性超微粉からなる混合粉末の不均一歪み
は０．００５以下、特に０．００３以下であることが好
ましい。不均一歪みが０．００５超であると耐加水分解
性が著しく劣り、樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導率を
逆に低下させてしまう。
粉末と良熱伝導性超微粉からなる混合粉末の不均一歪み
は０．００５以下、特に０．００３以下であることが好
ましい。不均一歪みが０．００５超であると耐加水分解
性が著しく劣り、樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導率を
逆に低下させてしまう。
【００２０】良熱伝導性超微粉として、窒化アルミニウ
ム超微粉を用いる場合、その不均一歪みについても０．
００５以下、特に０．００３以下であることが好まし
い。このような窒化アルミニウム超微粉は、ビルドアッ
プ法で合成した易粉砕性窒化アルミニウムインゴットを
解砕することによって製造することができる。その易粉
砕性インゴットは、アルミナ粉末の炭素還元窒化法や、
金属アルミニウム粉末の直接窒化法、例えば金属アルミ
ニウム粉末に窒化アルミニウム粉末を混合し、それを時
間当たりの反応量が２％以下となるように温度・雰囲気
等をコントロールして金属アルミニウム粉末を窒化する
ことによって製造することができる。
ム超微粉を用いる場合、その不均一歪みについても０．
００５以下、特に０．００３以下であることが好まし
い。このような窒化アルミニウム超微粉は、ビルドアッ
プ法で合成した易粉砕性窒化アルミニウムインゴットを
解砕することによって製造することができる。その易粉
砕性インゴットは、アルミナ粉末の炭素還元窒化法や、
金属アルミニウム粉末の直接窒化法、例えば金属アルミ
ニウム粉末に窒化アルミニウム粉末を混合し、それを時
間当たりの反応量が２％以下となるように温度・雰囲気
等をコントロールして金属アルミニウム粉末を窒化する
ことによって製造することができる。
【００２１】本発明でいう不均一歪みとは、窒化アルミ
ニウム粉末結晶の不完全性を表す指標である（例えば
「Ｘ線回折の手引き 改訂第四版」 理学電気株式会社
発行１９９３年６月１５日 第７６頁参照）。窒化アル
ミニウム粉末製造時、例えば合成や粉砕等のプロセスを
経る間に、結晶格子中に欠陥や転移が生じたり、酸素が
固溶することによって変化する。不均一歪みの値が大き
い場合、粉末の耐加水分解性と熱伝導性が劣ることとな
る。不均一歪みの測定法については、後記実施例で説明
する。
ニウム粉末結晶の不完全性を表す指標である（例えば
「Ｘ線回折の手引き 改訂第四版」 理学電気株式会社
発行１９９３年６月１５日 第７６頁参照）。窒化アル
ミニウム粉末製造時、例えば合成や粉砕等のプロセスを
経る間に、結晶格子中に欠陥や転移が生じたり、酸素が
固溶することによって変化する。不均一歪みの値が大き
い場合、粉末の耐加水分解性と熱伝導性が劣ることとな
る。不均一歪みの測定法については、後記実施例で説明
する。
【００２２】焼結体粉末と良熱伝導性超微粉からなる混
合粉末中の良熱伝導性超微粉の含有率は６０％以下であ
ることが好ましい。６０％をこえると、混合粉末の接触
抵抗増大により、樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導率は
大きく向上しない。
合粉末中の良熱伝導性超微粉の含有率は６０％以下であ
ることが好ましい。６０％をこえると、混合粉末の接触
抵抗増大により、樹脂組成物特に放熱部材の熱伝導率は
大きく向上しない。
【００２３】本発明の焼結体粉末又は混合粉末の樹脂組
成物への充填量は、５０〜８５体積％、特に７２〜８０
体積％であることが好ましい。５０体積％未満では、樹
脂組成物特に放熱部材の熱伝導率は向上せず、また８５
体積％をこえると放熱部材等の樹脂組成物成型体の製造
が困難となる。
成物への充填量は、５０〜８５体積％、特に７２〜８０
体積％であることが好ましい。５０体積％未満では、樹
脂組成物特に放熱部材の熱伝導率は向上せず、また８５
体積％をこえると放熱部材等の樹脂組成物成型体の製造
が困難となる。
【００２４】窒化アルミニウム焼結体を粉砕し、本発明
の焼結体粉末を製造するには、ボールミル、振動ミル、
ローラーミル、媒体攪拌ミル等の粉砕機が用いられる。
また、焼結体粉末と良熱伝導性超微粉からなる混合粉末
の調合には、ボールミル、振動ミル等の混合機が使用さ
れる。
の焼結体粉末を製造するには、ボールミル、振動ミル、
ローラーミル、媒体攪拌ミル等の粉砕機が用いられる。
また、焼結体粉末と良熱伝導性超微粉からなる混合粉末
の調合には、ボールミル、振動ミル等の混合機が使用さ
れる。
【００２５】本発明の樹脂組成物で使用される樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、
フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリ
スルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリ
カーボネイト、マレイミド変成樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡ
Ｓ（アクリロニトリルーアクリルゴム・スチレン）樹
脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン・プロピレン
・ジエンゴムースチレン）樹脂等をあげることができ
る。
ては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、
フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエー
テルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリ
スルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリ
カーボネイト、マレイミド変成樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡ
Ｓ（アクリロニトリルーアクリルゴム・スチレン）樹
脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン・プロピレン
・ジエンゴムースチレン）樹脂等をあげることができ
る。
【００２６】樹脂がエポキシ樹脂である場合、その硬化
剤については、エポキシ樹脂と反応して硬化させるもの
であれば特に限定されず、例えば、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール、レゾルシノール、クロロフェノー
ル、ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、イソプ
ロピルフェノール、オクチルフェノール等の群から選ば
れた１種又は２種以上の混合物をホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド又はパラキシレンとともに酸化触媒
下で反応させて得られるノボラック型樹脂、ポリパラヒ
ドロキシスチレン樹脂、ビスフェノールＡやビスフェノ
ールＳ等のビスフェノール化合物、ピロガロールやフロ
ログルシノール等の３官能フェノール類、無水マレイン
酸、無水フタル酸や無水ピロメリット酸等の酸無水物、
メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミンなどがあ
る。
剤については、エポキシ樹脂と反応して硬化させるもの
であれば特に限定されず、例えば、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール、レゾルシノール、クロロフェノー
ル、ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、イソプ
ロピルフェノール、オクチルフェノール等の群から選ば
れた１種又は２種以上の混合物をホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド又はパラキシレンとともに酸化触媒
下で反応させて得られるノボラック型樹脂、ポリパラヒ
ドロキシスチレン樹脂、ビスフェノールＡやビスフェノ
ールＳ等のビスフェノール化合物、ピロガロールやフロ
ログルシノール等の３官能フェノール類、無水マレイン
酸、無水フタル酸や無水ピロメリット酸等の酸無水物、
メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミンなどがあ
る。
【００２７】これらの中で、放熱部材のマトリックスと
なる樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、天然ゴム、シリコーン系樹脂が好適であり、
アスカーＣ硬度が５０程度以下の高柔軟性放熱部材の場
合には、以下のシリコーン原料の加硫物であることが好
ましい。
なる樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、天然ゴム、シリコーン系樹脂が好適であり、
アスカーＣ硬度が５０程度以下の高柔軟性放熱部材の場
合には、以下のシリコーン原料の加硫物であることが好
ましい。
【００２８】シリコーン原料としては、付加反応型液状
シリコーンゴム、過酸化物を用いる熱加硫型ミラブルタ
イプのシリコーンゴム等が使用されるが、電子部品の放
熱部材では、発熱電子部品の発熱面とヒートシンク面と
の密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン
ゴムが望ましい。その具体例としては、一分子中にビニ
ル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシリコーン
や、末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロ
キサンと末端又は側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有する
オルガノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどが
あり、市販品としては、東レダウコーニング社製、商品
名「ＳＥ−１８８５」等がある。シリコーン硬化物の柔
軟性は、シリコーンの架橋密度や熱伝導性フィラーの充
填量によって調整することができる。
シリコーンゴム、過酸化物を用いる熱加硫型ミラブルタ
イプのシリコーンゴム等が使用されるが、電子部品の放
熱部材では、発熱電子部品の発熱面とヒートシンク面と
の密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン
ゴムが望ましい。その具体例としては、一分子中にビニ
ル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシリコーン
や、末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロ
キサンと末端又は側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有する
オルガノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどが
あり、市販品としては、東レダウコーニング社製、商品
名「ＳＥ−１８８５」等がある。シリコーン硬化物の柔
軟性は、シリコーンの架橋密度や熱伝導性フィラーの充
填量によって調整することができる。
【００２９】本発明の樹脂組成物は、上記諸材料をブレ
ンダーやミキサーで混合することによって製造すること
ができる。
ンダーやミキサーで混合することによって製造すること
ができる。
【００３０】本発明の樹脂組成物の用途は、それを成形
してなる放熱部材があるが、何らこれに限られることは
ない。放熱部材は、プレス成形法、押し出し成形法、ド
クダーブレード法によって、樹脂組成物を成形し、それ
を加熱硬化させることによって製造することができる。
してなる放熱部材があるが、何らこれに限られることは
ない。放熱部材は、プレス成形法、押し出し成形法、ド
クダーブレード法によって、樹脂組成物を成形し、それ
を加熱硬化させることによって製造することができる。
【００３１】
【実施例】以下、実施例及び比較例をあげて更に具体的
に本発明を説明する。
に本発明を説明する。
【００３２】実施例１〜２ 比較例１ 質量基準で、平均粒子径４．１μｍの窒化アルミニウム
粉末（電気化学工業社製「ＡＰ−５０」）１００部と酸
化イットリウム粉末（三菱化学社製、比表面積２０ｍ2
／ｇ）５部の混合粉を、圧力２０ＭＰａをかけて直径５
０ｍｍの成型体をつくり、窒素雰囲気中、温度１９５０
℃で焼成した。得られた窒化アルミニウム焼結体の相対
密度は９２％であった。この焼結体を以下に従って粉砕
・分級し、各種の焼結体粉末を製造した。
粉末（電気化学工業社製「ＡＰ−５０」）１００部と酸
化イットリウム粉末（三菱化学社製、比表面積２０ｍ2
／ｇ）５部の混合粉を、圧力２０ＭＰａをかけて直径５
０ｍｍの成型体をつくり、窒素雰囲気中、温度１９５０
℃で焼成した。得られた窒化アルミニウム焼結体の相対
密度は９２％であった。この焼結体を以下に従って粉砕
・分級し、各種の焼結体粉末を製造した。
【００３３】先ず、窒化アルミニウム焼結体をジョーク
ラッシャー、ロールクラッシャーの順で粗粉砕した後、
ＪＩＳ篩により１５０μｍ以下の粉末を回収し、篩上粗
粉は再度ロールクラッシャーで粉砕した後１５０μｍ篩
下に整えた。１５０μｍ篩下の収率が８０〜９０％程度
になるまでこの操作を繰り返して行い、回収された焼結
体粉末を実施例１とした。また、実施例１と同様の方法
で、篩目開き１０６μｍの篩を用いて焼結体粉末を調整
し、実施例２の粉末とした。更に、実施例２の焼結体粉
末をボールミルを用いて微粉砕し、粉砕時間にて粒度を
調整して比較例１の焼結体粉末とした。
ラッシャー、ロールクラッシャーの順で粗粉砕した後、
ＪＩＳ篩により１５０μｍ以下の粉末を回収し、篩上粗
粉は再度ロールクラッシャーで粉砕した後１５０μｍ篩
下に整えた。１５０μｍ篩下の収率が８０〜９０％程度
になるまでこの操作を繰り返して行い、回収された焼結
体粉末を実施例１とした。また、実施例１と同様の方法
で、篩目開き１０６μｍの篩を用いて焼結体粉末を調整
し、実施例２の粉末とした。更に、実施例２の焼結体粉
末をボールミルを用いて微粉砕し、粉砕時間にて粒度を
調整して比較例１の焼結体粉末とした。
【００３４】上記で得られた焼結体粉末について、以下
に従い、平均粒子径、３μｍ以下の微粉の含有率を表１
に、不均一歪み、加水分解度、試作した放熱部材の熱伝
導率の測定結果を表２に示す。
に従い、平均粒子径、３μｍ以下の微粉の含有率を表１
に、不均一歪み、加水分解度、試作した放熱部材の熱伝
導率の測定結果を表２に示す。
【００３５】（１）平均粒子径及び３μｍ以下の微粉含
有率：実施例１及び２の平均粒子径は、ＪＩＳ篩を用い
たロータップ法により測定した。また、３μｍ以下の粒
子の含有率は、先ず４５μｍ篩いにより４５μｍ以下の
粉末を回収し、これを用いてレーザー回折式粒度分布法
（測定装置：Ｌｅｅｄ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製「マイク
ロトラックＳＰＡ」）で測定した。比較例１では、平均
粒子径、３μｍ以下の微粉含有率共に、レーザー回折式
粒度分布法により測定した。
有率：実施例１及び２の平均粒子径は、ＪＩＳ篩を用い
たロータップ法により測定した。また、３μｍ以下の粒
子の含有率は、先ず４５μｍ篩いにより４５μｍ以下の
粉末を回収し、これを用いてレーザー回折式粒度分布法
（測定装置：Ｌｅｅｄ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製「マイク
ロトラックＳＰＡ」）で測定した。比較例１では、平均
粒子径、３μｍ以下の微粉含有率共に、レーザー回折式
粒度分布法により測定した。
【００３６】（２）不均一歪み：Ｘ線回折法による修正
Ｈａｌｌ法により測定した。粉末のＫα１とＫα２の回
折線を多重ピーク分離し、真の半値幅βは、実測半値幅
Ｂと機械的半価幅ｂに対して、β2＝Ｂ2−ｂ2であると
する。ｂはＳｉＯ2の回折線から求める。βは結晶子径
と不均一歪みより決まり、歪みがＧａｕｓｓ分布に従う
とすると、β2／tan 2θ＝Ｋλβ／(εtanθ・sinθ）＋
４η2の関係がある。ここでＫ：定数（＝０．９）、
λ：ＣｕＫα線の波長（１．５４Å）、η：不均一歪
み、ε：結晶子径である。従って、Ｋλβ／(εtanθ・
sinθ）とβ2／tan2θをプロットし、その切片より４η
2を求め、粉末の不均一歪みが求まる。
Ｈａｌｌ法により測定した。粉末のＫα１とＫα２の回
折線を多重ピーク分離し、真の半値幅βは、実測半値幅
Ｂと機械的半価幅ｂに対して、β2＝Ｂ2−ｂ2であると
する。ｂはＳｉＯ2の回折線から求める。βは結晶子径
と不均一歪みより決まり、歪みがＧａｕｓｓ分布に従う
とすると、β2／tan 2θ＝Ｋλβ／(εtanθ・sinθ）＋
４η2の関係がある。ここでＫ：定数（＝０．９）、
λ：ＣｕＫα線の波長（１．５４Å）、η：不均一歪
み、ε：結晶子径である。従って、Ｋλβ／(εtanθ・
sinθ）とβ2／tan2θをプロットし、その切片より４η
2を求め、粉末の不均一歪みが求まる。
【００３７】（３）加水分解度：焼結体粉末を温度８０
℃、相対湿度９５％以上の条件下に２４時間静置した
後、粉末の酸素量を測定して評価した。試験前後の酸素
量の差が、式、ＡｌＮ＋３Ｈ2Ｏ＝Ａｌ（ＯＨ）3 ＋Ｎ
Ｈ3 、に従い、窒化アルミニウムが水酸化アルミニウム
に変化したと仮定し、試験前後の酸素量の差を窒化アル
ミニウムが水酸化アルミニウムに変化したときの理論酸
素量（６１．５％）で割った値を、加水分解度とした。
℃、相対湿度９５％以上の条件下に２４時間静置した
後、粉末の酸素量を測定して評価した。試験前後の酸素
量の差が、式、ＡｌＮ＋３Ｈ2Ｏ＝Ａｌ（ＯＨ）3 ＋Ｎ
Ｈ3 、に従い、窒化アルミニウムが水酸化アルミニウム
に変化したと仮定し、試験前後の酸素量の差を窒化アル
ミニウムが水酸化アルミニウムに変化したときの理論酸
素量（６１．５％）で割った値を、加水分解度とした。
【００３８】（４）熱伝導率：焼結体粉末：シリコーン
樹脂（東芝シリコーン社製商品名「ＴＳＥ３０７０」）
との体積比を６０：４０として、ラボプラストミルを用
いて両者を混練りした。この混練り物を金板２枚に挟ん
で、１０ＭＰａの圧力をかけて厚さ１．０ｍｍのシート
状に成型し、これを乾燥機中、１５０℃の温度で５時間
保持して加硫させ、放熱部材を試作した。熱伝導率は、
このシート状の放熱部材をＴＯ−３型銅製ヒーターケー
スと銅板の間に挟み、締め付けトルク３００ｋＰａでセ
ットした後、ヒーターケースに電力１５Ｗをかけて５分
間保持した後、ヒーターケースと銅板の温度差を測定
し、ＴＯ−３型の伝熱面積０．０００６ｍ2から、式、
熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝〔電力（Ｗ）×シート厚さ
（０．０００５ｍ）〕／〔伝熱面積（０．０００６
ｍ2）×温度差（℃）〕から算出した。
樹脂（東芝シリコーン社製商品名「ＴＳＥ３０７０」）
との体積比を６０：４０として、ラボプラストミルを用
いて両者を混練りした。この混練り物を金板２枚に挟ん
で、１０ＭＰａの圧力をかけて厚さ１．０ｍｍのシート
状に成型し、これを乾燥機中、１５０℃の温度で５時間
保持して加硫させ、放熱部材を試作した。熱伝導率は、
このシート状の放熱部材をＴＯ−３型銅製ヒーターケー
スと銅板の間に挟み、締め付けトルク３００ｋＰａでセ
ットした後、ヒーターケースに電力１５Ｗをかけて５分
間保持した後、ヒーターケースと銅板の温度差を測定
し、ＴＯ−３型の伝熱面積０．０００６ｍ2から、式、
熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝〔電力（Ｗ）×シート厚さ
（０．０００５ｍ）〕／〔伝熱面積（０．０００６
ｍ2）×温度差（℃）〕から算出した。
【００３９】なお、放熱部材の熱伝導率の測定方法には
幾通りもあるが、上記測定法は、柔軟性を持つ放熱部材
を発熱性電子部品等の発熱体に実装させたときの状態を
最も正確に反映させた方法である。
幾通りもあるが、上記測定法は、柔軟性を持つ放熱部材
を発熱性電子部品等の発熱体に実装させたときの状態を
最も正確に反映させた方法である。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】表１、表２に示すとおり、同一の窒化アル
ミニウム焼結体を粉砕し、粒度構成の異なる焼結体粉末
を種々調整したところ、その粒度構成によって、不均一
歪みと加水分解度に大きな差があることが確認された。
特に、平均粒子径が５０μｍ超の粉末には、不均一歪み
がなく、加水分解度が小さいことが示された。また、放
熱部材の熱伝導率は、焼結体粉末の平均粒子径とほぼ相
関性が認められ、特に平均粒子径５０μｍ超の焼結体粉
末を用いると、顕著に向上した。これに対して、焼結体
粉末の平均粒子径が５０μｍ以下である比較例１では、
３μｍ以下の微粉が多いためか、不均一歪みがあり、加
水分解度が著しく大きいものであった。また、熱伝導率
も小さいものであった。その原因を、放熱部材の断面を
ＳＥＭ写真により調べたところ、実施例では樹脂中に焼
結体粉末が均質に分散していたのに対し、比較例のもの
は、窒化アルミニウム微粉の加水分解により発生したア
ンモニアガスによるものと考えられる空隙が、樹脂と焼
結体粉末との間に存在していた。
ミニウム焼結体を粉砕し、粒度構成の異なる焼結体粉末
を種々調整したところ、その粒度構成によって、不均一
歪みと加水分解度に大きな差があることが確認された。
特に、平均粒子径が５０μｍ超の粉末には、不均一歪み
がなく、加水分解度が小さいことが示された。また、放
熱部材の熱伝導率は、焼結体粉末の平均粒子径とほぼ相
関性が認められ、特に平均粒子径５０μｍ超の焼結体粉
末を用いると、顕著に向上した。これに対して、焼結体
粉末の平均粒子径が５０μｍ以下である比較例１では、
３μｍ以下の微粉が多いためか、不均一歪みがあり、加
水分解度が著しく大きいものであった。また、熱伝導率
も小さいものであった。その原因を、放熱部材の断面を
ＳＥＭ写真により調べたところ、実施例では樹脂中に焼
結体粉末が均質に分散していたのに対し、比較例のもの
は、窒化アルミニウム微粉の加水分解により発生したア
ンモニアガスによるものと考えられる空隙が、樹脂と焼
結体粉末との間に存在していた。
【００４３】実施例３〜１２ 次に、実施例１で使用した焼結体粉末と、表３に示され
る各種の良熱伝導性超微粉とを混合して混合粉末とな
し、混合粉末：シリコーン樹脂の体積比を７５：２５の
混練り物を混練し、シート暑さの方向に３００ＭＰａの
圧力をかけて成形したこと以外は、実施例１と同様にし
てシート状成型物を製造した。それらの結果を表４に示
す。
る各種の良熱伝導性超微粉とを混合して混合粉末とな
し、混合粉末：シリコーン樹脂の体積比を７５：２５の
混練り物を混練し、シート暑さの方向に３００ＭＰａの
圧力をかけて成形したこと以外は、実施例１と同様にし
てシート状成型物を製造した。それらの結果を表４に示
す。
【００４４】なお、ここで用いられた良熱伝導性超微粉
の窒化アルミニウム超微粉は、平均粒子径１．８μｍ、
不均一歪み０．０００の窒化アルミニウム粉末（トクヤ
マ社製「Ｈグレード」）である。その他の超微粉、窒化
けい素（電気化学工業製「ＳＮ−９ＦＷ」）、窒化ホウ
素（電気化学工業製「ＧＰ粉」）などは、市販品をその
まま、又は平均粒子径が３μｍをこえるものについて
は、それを粉砕・分級して平均粒子径３μｍ以下に調整
して使用した。
の窒化アルミニウム超微粉は、平均粒子径１．８μｍ、
不均一歪み０．０００の窒化アルミニウム粉末（トクヤ
マ社製「Ｈグレード」）である。その他の超微粉、窒化
けい素（電気化学工業製「ＳＮ−９ＦＷ」）、窒化ホウ
素（電気化学工業製「ＧＰ粉」）などは、市販品をその
まま、又は平均粒子径が３μｍをこえるものについて
は、それを粉砕・分級して平均粒子径３μｍ以下に調整
して使用した。
【００４５】
【表３】
【００４６】
【表４】
【００４７】表４から明らかなように、焼結体粉末と良
熱伝導性超微粉との混合粉末を用いることによって密着
性が高まり、放熱部材の熱伝導率が一段と向上した。こ
れは、混合粉末の不均一歪みが小さいこと、加水分解度
が小さいことに原因していると考えられる。
熱伝導性超微粉との混合粉末を用いることによって密着
性が高まり、放熱部材の熱伝導率が一段と向上した。こ
れは、混合粉末の不均一歪みが小さいこと、加水分解度
が小さいことに原因していると考えられる。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂組成物特に放熱部
材の熱伝導性を更に向上させることができる窒化アルミ
ニウム粉末、窒化アルミニウム粉末と良熱伝導性微粉か
らなる混合粉末、及びそれが充填されてなる樹脂組成
物、特に放熱部材が提供される。
材の熱伝導性を更に向上させることができる窒化アルミ
ニウム粉末、窒化アルミニウム粉末と良熱伝導性微粉か
らなる混合粉末、及びそれが充填されてなる樹脂組成
物、特に放熱部材が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BD121 BN061 BN121 BN151 CC031 CC161 CC181 CD001 CF061 CF071 CF181 CF211 CG001 CL061 CM041 CN011 CN031 CP031 DA027 DA077 DA097 DF016 DF017 DJ007 DK007 FB016 FD016 GQ00 4M109 EB12 EB16 EB18 5F036 AA01 BA04 BA26 BB01 BD21
Claims (7)
- 【請求項１】 窒化アルミニウム焼結体の粉砕物からな
り、平均粒子径が５０μｍ超であることを特徴とする樹
脂充填用窒化アルミニウム粉末。 - 【請求項２】 不均一歪みが０．００５以下であること
を特徴とする請求項１記載の樹脂充填用窒化アルミニウ
ム粉末。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の窒化アルミニウム
粉末と、平均粒子径が３μｍ以下の、窒化アルミニウ
ム、窒化けい素、窒化ホウ素、炭化けい素、黒鉛、アル
ミニウム、シリコン、銅、銀及び金から選ばれた１種又
は２種以上の良熱伝導性超微粉とからなり、良熱伝導性
超微微粉の含有率が６０％以下であることを特徴とする
樹脂充填用混合粉末。 - 【請求項４】 不均一歪みが０．００５以下であること
を特徴とする請求項３記載の混合粉末。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の窒化アルミニウム
粉末を５０〜８５体積％含有してなることを特徴とする
樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項３又は４記載の混合粉末を５０〜
８５体積％含有してなることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項５又は６記載の樹脂組成物の成型
体からなることを特徴とする発熱性電子部品の放熱部
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33770599A JP4330739B2 (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33770599A JP4330739B2 (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001158610A true JP2001158610A (ja) | 2001-06-12 |
| JP4330739B2 JP4330739B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=18311193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33770599A Expired - Fee Related JP4330739B2 (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4330739B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004010880A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及び放熱部材 |
| JP2006273969A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsui Chemicals Inc | 硬化可能な組成物およびその用途 |
| JP2006273948A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Mitsui Chemicals Inc | 熱伝導性樹脂組成物およびその用途 |
| JP2009013232A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Kaneka Corp | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
| WO2016190189A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性組成物 |
| JP6246986B1 (ja) * | 2016-07-22 | 2017-12-13 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| WO2018016566A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| US11254849B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-02-22 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition |
| US11286349B2 (en) | 2016-07-22 | 2022-03-29 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition |
| US11359124B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-06-14 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33770599A patent/JP4330739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004010880A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及び放熱部材 |
| JP2006273948A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Mitsui Chemicals Inc | 熱伝導性樹脂組成物およびその用途 |
| JP2006273969A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsui Chemicals Inc | 硬化可能な組成物およびその用途 |
| JP2009013232A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Kaneka Corp | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
| EP3299420A4 (en) * | 2015-05-22 | 2019-01-09 | Momentive Performance Materials Japan LLC | HEAT-CONDUCTIVE COMPOSITION |
| WO2016190189A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性組成物 |
| JPWO2016190189A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2017-06-15 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性組成物 |
| US11254849B2 (en) | 2015-11-05 | 2022-02-22 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Method for producing a thermally conductive polysiloxane composition |
| EP3489305A4 (en) * | 2016-07-22 | 2020-01-22 | Momentive Performance Materials Japan LLC | HEAT-CONDUCTIVE POLYSILOXANE COMPOSITION |
| CN109415564A (zh) * | 2016-07-22 | 2019-03-01 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚硅氧烷组合物 |
| KR20190034575A (ko) * | 2016-07-22 | 2019-04-02 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리실록산 조성물 |
| WO2018016566A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| US20210147681A1 (en) | 2016-07-22 | 2021-05-20 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
| US11118056B2 (en) | 2016-07-22 | 2021-09-14 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
| KR102335616B1 (ko) | 2016-07-22 | 2021-12-06 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 열전도성 폴리실록산 조성물 |
| JP6246986B1 (ja) * | 2016-07-22 | 2017-12-13 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性ポリシロキサン組成物 |
| US11286349B2 (en) | 2016-07-22 | 2022-03-29 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition |
| US11359124B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-06-14 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Thermally conductive polysiloxane composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4330739B2 (ja) | 2009-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2020004600A1 (ja) | 塊状窒化ホウ素粒子、窒化ホウ素粉末、窒化ホウ素粉末の製造方法、樹脂組成物、及び放熱部材 | |
| KR102619752B1 (ko) | 질화붕소 분말, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 방열 부재 | |
| KR102033328B1 (ko) | 육방정 질화붕소 분말, 그 제조 방법, 수지 조성물 및 수지 시트 | |
| WO2018066277A1 (ja) | 窒化ホウ素塊状粒子、その製造方法及びそれを用いた熱伝導樹脂組成物 | |
| EP3647265A1 (en) | Hexagonal boron nitride powder, method for producing same, and composition and heat dissipation material using same | |
| WO2019130869A1 (en) | Hexagonal boron nitride powder and method for producing the same, and composition and heat dissipation material using the same | |
| JP7273587B2 (ja) | 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物 | |
| EP2199446B1 (en) | Aluminous-fiber mass, process for producing the same, and use | |
| JP7079378B2 (ja) | 窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びに、複合材及び放熱部材 | |
| KR20210142639A (ko) | 괴상 질화붕소 입자, 열전도 수지 조성물 및 방열 부재 | |
| TWI832978B (zh) | 氮化硼凝集粉末、散熱片及半導體裝置 | |
| JPWO2020158758A1 (ja) | 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物 | |
| JP4330739B2 (ja) | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 | |
| JP4330738B2 (ja) | 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途 | |
| JP7467980B2 (ja) | 窒化ホウ素凝集粉末、放熱シート及び半導体デバイスの製造方法 | |
| JP3764083B2 (ja) | 窒化アルミニウム粉末の製造方法 | |
| JP3458196B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
| JP7291304B2 (ja) | 窒化ホウ素粉末、放熱シート及び放熱シートの製造方法 | |
| WO2020196644A1 (ja) | 塊状窒化ホウ素粒子、熱伝導樹脂組成物及び放熱部材 | |
| JP4357064B2 (ja) | 放熱部材 | |
| JP7273586B2 (ja) | 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物 | |
| WO2023085326A1 (ja) | 放熱シート | |
| JP7124249B1 (ja) | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 | |
| WO2021200877A1 (ja) | 塊状窒化ホウ素粒子及びその製造方法 | |
| JP7158634B2 (ja) | 中空部を有する窒化ホウ素粒子を含有するシート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090313 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090317 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090515 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090616 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090617 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |