CN101962528A - 一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低粘度高导热率的双组分灌封胶及其制备方法，所述双组分灌封胶由A组分和B组分按100∶80～100∶125的重量比组成，所述A组分由以下重量百分比的原料组成：导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％；所述的B组分由以下重量百分比的原料组成：导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％；所述制备方法包括，按上述重量比称取各组分，制取A组分和B组分，使用时，再将A、B组分以100∶80～100∶125的重量比混合均匀，固化，即得。
Description
技术领域
本发明涉及一种灌封硅胶，尤其涉及一种低粘度高导热率的双组分灌封及其制备方法，可适用于各种电器元器件的灌封应用，属于灌封胶粘剂领域。
背景技术
随着集成电路在电子领域的运用与发展，电子元件变得更小，热阻发热部件更为密集，使得电子材料的散热越来越困难，大大降低了电子器件的使用寿命和安全性。因此，为了使电子部件更好的散热，在电子器件内部灌封具有高导热率的导热材料，提高电子器件的导热速率，从而提高器件的撒热效率，延长器件的使用寿命，增加器件的安全性。
有机硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16W/m·K。目前市场上使用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充量限制了灌封胶的导热性能。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种低粘度高导热率的灌封硅橡胶的制备方法，以达到在施工灌封时有较好的流动性能，固化后有很好的导热性能，从而提高电子器件的可靠性和稳定性，增加其使用寿命的目的。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种低粘度高导热率的双组分灌封胶，由A组分和B组分按100∶80～100∶125的重量比组成，所述A组分由以下重量百分比的原料组成：导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％；所述的B组分由以下重量百分比的原料组成：导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％。
本发明的有益效果是：较低的粘度有利于灌封胶的流动，可以对器件的细小缝隙进行很好的填充密封；高的导热率有利于电子器件热量的散发，保证了电子器件的工作稳定性和可靠性，延长了电子器件的使用寿命；两组份质量相近的配比，有利于共混操作，混合更为均匀。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述导热粉体中含有球形氧化铝粉体，所述球形氧化铝粉体的平均粒径为0.1～100μm，所述球形氧化铝粉体占灌封胶总质量的0～90.00％。
采用上述进一步方案的有益效果是，由于球形粉体直接的接触为点与点的接触，不同于无规粉体之间面与面的接触，摩擦力小，从而可以降低灌封胶的粘度，提高其流动性能。
进一步，所述导热粉体为导热陶瓷粉体和金属粉体，其平均粒径为0.1～100μm。
采用上述进一步方案的有益效果是，由于在大粒径粉体之间，尤其是大粒径球形粉体之间存在较大的空间，采用的较小粒径的粉体就能对其进行有效填充，且对粘度影响较小，从而在保证较好的流动性能的同时，提高灌封胶的导热性能。
进一步，所述导热陶瓷粉体为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或任意几种的混合物。
进一步，所述金属导热粉体为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物。
进一步，所述低粘度液体硅油为乙烯基硅油，其粘度范围为40～4000mPa·s。
进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅树脂和支链型乙烯基硅树脂，所述直链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式(I)表示，所述支链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式(II)表示：
CH2＝CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]n(CH3)2Si-CH＝CH2(I)；
(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]m[(CH2＝CH)(CH3)SiO]nSi(CH3)3(II)；
其中，式(I)中，n＝50～200；
式(II)中，m+n＝50～260。
采用上述进一步方案的有益效果是，乙烯基硅树脂固化属于加成固化，固化过程无小分子逸出，无味无污染，耐温性能良好，可在-50℃～260℃范围内使用，无小分子迁出、无味，不会污染腐蚀器件表面。
进一步，所述硅烷固化剂为低含氢硅油固化剂，所述低含氢硅油固化剂的结构式由以下通式(III)表示：
R-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]m-[Si-(CH3)2-O]n-Si(CH3)2-R (III)
其中，R代表CH3或H，
m+n＝8～98。
采用上述进一步方案的有益效果是，通过调节固化剂种类和用量，使固化物表面具有一定自粘性，可以不需要胶黏剂直接贴附在器件表面。
进一步，所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，即铂金催化剂，所述铂金催化剂的浓度为1000～5000ppm。
采用上述进一步方案的有益效果是，通过调节催化剂的用量和浓度，可以有效的调节灌封胶的固化速度。
进一步，所述调色剂为炭黑、铁红、二氧化钛、银粉、氮化铝。
采用上述进一步方案的有益效果是，将A、B两个组分调节成不同的颜色，在混胶时可以通过颜色判断A、B组份混合的均匀程度，操作方便简单。
本发明解决上述技术问题的又一技术方案如下：所述制备方法包括以下步骤：
1)将以下重量百分比的导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.08MP～-0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌1～2小时获得组分A；
2)将以下重量百分比的导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.08MP～-0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌1～2小时获得组分B；
3)使用时，将A、B组分以100∶80～100∶125的重量比混合均匀，室温固化24小时或者于60～80℃固化2小时，即得。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取粘度为4000m Pa·s乙烯基硅油30.00g，粘度为200m Pa·s乙烯基硅油60.00g，低含氢硅油固化剂20.00g，平均粒径为5μm氢氧化铝30.00g，平均粒径为40μm球形氧化铝粉体50.00g，炭黑10g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分A，包装放置待用；粘度为4000m Pa·s乙烯基硅油36.00g，粘度为200m Pa·s乙烯基硅油72.00g，浓度为1000ppm的铂金催化剂2.00g，平均粒径为5μm的氢氧化铝30.00g，平均粒径为40μm的氢氧化铝球形氧化铝粉体60.00g，炭黑10g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶100的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应。
其中，所述粘度为4000m Pa·s乙烯基硅油为直链型乙烯基硅油，其结构式为：CH2＝CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]200(CH3)2Si-CH＝CH2；所述粘度范围为200m Pa·s乙烯基硅油为支链型乙烯基硅油，其结构式为：CH3)3SiO[(CH3)2SiO]75[(CH2＝CH)(CH3)SiO]3Si(CH3)3所述低含氢硅油类固化剂的结构式为；CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]5-[Si-(CH3)2-O]56-Si(CH3)2-CH3。
实施例2
准确称粘度为1000m Pa·s乙烯基硅油99.00g，低含氢硅油1.00g，平均粒径为5μm氢氧化铝30.00g，平均粒径为0.1μm球形氧化铝粉体6.00g，平均粒径为5.00μm球形氧化铝粉体25.00g，平均粒径为30.00μm球形氧化铝粉体30.00g，铁红9.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分A，包装放置待用；粘度为1000m Pa·s的乙烯基硅油104.00g，浓度为5000ppm铂金催化剂2.00g，平均粒径为5μm氢氧化铝30.00g，平均粒径为0.1μm球形氧化铝粉体5.00g，平均粒径为5.00μm球形氧化铝粉体25.00g，平均粒径为30.00μm球形氧化铝粉体30.00g，银粉4.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶80的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应。
其中，所述有机硅树脂为支链有机硅树脂，其结构式为(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]255[(CH2＝CH)(CH3)SiO]5Si(CH3)3；所述含氢硅油类固化剂的结构式为：CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]3-[Si-(CH3)2-O]7-Si(CH3)2-CH3。
实施例3
准确称取粘度为1000m Pa·s乙烯基硅油85.00g，低含氢硅油16.00g，平均粒径为5.00μm球形氮化铝粉体60.00g，平均粒径为50.00μm球形氧化铝粉体110.00g，铁红9.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分A，包装放置待用；粘度为1000m Pa·s的乙烯基硅油106.00g，浓度为5000ppm铂金催化剂2.00g，平均粒径为5.00μm球形氮化铝粉体60.00g，平均粒径为50.00μm球形氧化铝粉体110.00g，炭黑2.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶100的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应。
其中，所述有机硅树脂为支链有机硅树脂，其结构式为(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]255[(CH2＝CH)(CH3)SiO]5Si(CH3)3；所述含氢硅油类固化剂的结构式为：CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]7-[Si-(CH3)2-O]40-Si(CH3)2-CH3。
实施例4
准确称取如下各种原料，粘度为50m Pa·s的乙烯基硅油9.00，低含氢硅油11.00g，平均粒径为100μm氧化锌4.00g，平均粒径为0.1μm的球形氧化铝粉体3.00g，平均粒径为7μm的球形氧化铝粉体80.00g，平均粒径为60μm的球形氧化铝粉体85.00g，平均粒径为100μm的球形氧化铝粉体8.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分A，包装放置待用；粘度为40m Pa·s的乙烯基硅油19.00g，浓度为1000ppm铂金催化剂1.00g，平均粒径为100μm氧化锌4.00g，平均粒径为0.1μm的球形氧化铝粉体3.00g，平均粒径为7μm的球形氧化铝粉体70.00g，平均粒径为60μm的球形氧化铝粉体85.00g，平均粒径为100μm的球形氧化铝粉体8.00g，银粉10.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶125的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应。
其中，所述有机硅树脂为支链有机硅树脂，其结构式为：(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]50[(CH2＝CH)(CH3)SiO]5Si(CH3)3；所述低含氢硅油类固化剂的结构式为：CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]6-[Si-(CH3)2-O]85-Si(CH3)2-CH3。
实施例5
准确称取如下各种原料，粘度为40m Pa·s的乙烯基硅油11.00g，低含氢硅油9.00g，平均粒径为50μm氮化硼4.00g，平均粒径为1.00μm的球形氮化铝6.00g，平均粒径为10.00μm的球形氮化铝75.00g，平均粒径为80μm的球形氮化铝85.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分A，包装放置待用；粘度为40m Pa·s的乙烯基硅油19.00g，浓度为3000ppm铂金催化剂1.00g，平均粒径为50μm氮化硼4.00g，平均粒径为1.00μm的球形氮化铝6.00g，平均粒径为10.00μm的球形氮化铝67.00g，平均粒径为80μm的球形氮化铝85.00g，铁红8g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶110的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应。
其中，所述有机硅树脂为直链有机硅树脂，其结构式为：CH2＝CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]50(CH3)2Si-CH＝CH2；所述低含氢硅油类固化剂的结构式为；CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]4-[Si-(CH3)2-O]95-Si(CH3)2-CH3。
实施例6
准确称取如下各种原料，粘度为60m Pa·s的乙烯基硅油12.00，低含氢硅油8.00g，平均粒径为5μm氮化硅4.00g，平均粒径为5μm的球形氧化铝50.00g，平均粒径为45μm的球形氧化铝74.00g，平均粒径为1μm的球形铝粉10.00g，平均粒径为30μm的球形铝粉40.00g，铁红2.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分A，包装放置待用；粘度为60m Pa·s的乙烯基硅油18.92g，浓度为3000ppm铂金催化剂0.08g，氢氧化铝4.00g，平均粒径为5μm氮化硅4.00g，平均粒径为5μm的球形氧化铝50.00g，平均粒径为45μm的球形氧化铝74.00g，平均粒径为1μm的球形铝粉10.00g，平均粒径为30μm的球形铝粉40.00g，大小粒径互配的球形金属铝粉50.00g，二氧化钛2.00g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶90的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应，即可。
其中，所述有机硅树脂为直链有机硅树脂，其结构式为：(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]60[(CH2＝CH)(CH3)SiO]4Si(CH3)3；所述低含氢硅油类固化剂的结构式为：CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]6-[Si-(CH3)2-O]88-Si(CH3)2-CH3。
对比实施例1
准确称取如下各种原料，粘度为1000m Pa·s的乙烯基硅油84.00，低含氢硅油16.00g，平均粒径为5μm氢氧化铝30.00g，平均粒径为40μm氧化铝粉体56.00g，炭黑4.00g，依次加入捏合机中，混合搅拌均匀，获得组分A，包装放置待用；粘度为1000m Pa·s的乙烯基硅油99.68g，浓度为1000ppm铂金催化剂0.32g，平均粒径为5μm氢氧化铝30.00g，平均粒径为40μm氧化铝粉体60.00g，依次加入捏合机中，混合搅拌均匀，获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶100的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应，即可。
其中，所述有机硅树脂为直链有机硅树脂，其结构式为：CH2＝CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]260(CH3)2Si-CH＝CH2；所述低含氢硅油类固化剂的结构式为；CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]3-[Si-(CH3)2-O]10-Si(CH3)2-CH3。
对比实施例2
准确称取如下各种原料，粘度为40m Pa·s的乙烯基硅油81.00，低含氢硅油19.00g，平均粒径为5μm氢氧化铝20.00g，平均粒径为40μm氧化铝粉体272g，铁红8g，依次加入捏合机中，混合搅拌均匀，获得组分A，包装放置待用；粘度为40m Pa·s的乙烯基硅油99.42g，浓度为1000ppm铂金催化剂0.58g，平均粒径为5μm氢氧化铝20.00g，平均粒径为40μm氧化铝粉体280g，依次加入捏合机中，混合搅拌均匀，获得组分B，包装放置待用。
使用时，将制得的A组分和B组分，以100∶90的重量配比混合均匀，于80℃固化2小时，或者25℃固化24小时，进行聚合反应，即可。
其中，所述有机硅树脂为直链有机硅树脂，其结构式为：CH2＝CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]50(CH3)2Si-CH＝CH2；所述低含氢硅油类固化剂的结构式为；CH3-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]4-[Si-(CH3)2-O]7-Si(CH3)2-CH3。
具体试验实施例
通过下面的试验测试本发明的双组分灌封硅胶的性能。
试验实施例1：粘度测试
将上述实施例1-5和对比实施例1-2获得的A组分和B组分按照标准GB/T 1690-92测试。
试验实施例2：导热系数测试
使用Hot Disk公司TPS 2500S型导热系数测定仪，按照ASTM D5470对实施例1-5和对比实施例1-2制得的样品进行导热系数测试。
试验实施例3：硬度测试
将上述实施例1-5和对比实施例1-2获得的A组分和B组分按照橡胶硬度测试标准-GB/T 6031-1998测试。
试验实施例4：击穿电压测试
使用吉林华洋HJC-50KV计算机控制电压击穿试验仪，按照ASTM D149对实施例1-5和对比实施例1-2制得的样品进行击穿电压测试。
测试结果如表一、表二所示：
表一测试所得结果
从表一，可以看出，当灌封胶导热率接近时，本发明的导热灌封胶具有更低的粘度，更好的流动性能，更有利于对电子器件的灌封，且对灌封胶的其它性能，如硬度、导热率和击穿电压，影响很小；当基体粘度相同时，本发明可以填充更多的粉体，得到更高的导热率，且对其它性能没有明显影响。
表二测试所得结果
从表二可以看出：在粘度接近的情况下，本发明具有更高的导热率和更好的导热性能，更能有效的提高电子器件的热扩散速率，可以有效的提高电子器件的可靠性和使用寿命。且同时对灌封胶的其它性能，如硬度和击穿电压没有太大的影响。
从表一、表二的数据可以看出，本发明的导热绝缘灌封胶具有导热率高，流动性好的特点，而且在提高导热率和降低粘度的同时，对灌封胶的硬度和击穿电压没有太大的影响。与传统配方比，粘度更低，有利于灌封胶的有效填充，导热率更高，提高的器件的可靠性和使用寿命，所以非常适合于电子元器件的灌封使用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分按100∶80～100∶125的重量比组成，所述A组分由以下重量百分比的原料组成：导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％；所述的B组分由以下重量百分比的原料组成：导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％。
2.根据权利要求1所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述导热粉体中含有球形氧化铝粉体，所述球形氧化铝粉体的平均粒径为0.1～100μm，所述球形氧化铝粉体占灌封胶总质量的0～90.00％。
3.根据权利要求1或2所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述导热粉体为导热陶瓷粉体和金属粉体，其平均粒径为0.1～100μm。
4.根据权利要求3所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述导热陶瓷粉体为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或任意几种的混合物；所述金属导热粉体为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述低粘度液体硅油为乙烯基硅油，其粘度范围为40～4000m Pa·s。
6.根据权利要求5所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅树脂和支链型乙烯基硅树脂，其乙烯基含量为0.4～2％，所述直链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式(I)表示，所述支链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式(II)表示：
CH2＝CH-Si(CH3)2O[(CH3)2SiO]n(CH3)2Si-CH＝CH2(I)；
(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]m[(CH2＝CH)(CH3)SiO]nSi(CH3)3(II)；
其中，式(I)中，n＝50～200；
式(II)中，m+n＝50～260。
7.根据权利要求1所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述硅烷固化剂为低含氢硅油固化剂，其含氢量为：0.20～0.75％，所述低含氢硅油固化剂的结构式由以下通式(III)表示：
R-Si(CH3)2-O-[SiHCH3-O]m-[Si-(CH3)2-O]n-Si(CH3)2-R (III)
其中，R代表CH3或H，
m+n＝8～98。
8.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，所述铂-乙烯基硅氧烷配合物的浓度为1000～5000ppm。
9.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述调色剂为炭黑、铁红、二氧化钛、银粉、氮化铝。
10.一种低粘度高导热率的双组分灌封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
1)将以下重量百分比的导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.08MP～-0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌1～2小时获得组分A；
2)将以下重量百分比的导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.08MP～-0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌1～2小时获得组分B；
3)使用时，将A、B组分以100∶80～100∶125的重量比混合均匀，室温固化24小时或者于60～80℃固化2小时，即得。
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