JPWO2016181831A1 - 凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール - Google Patents

凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール Download PDF

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Abstract

表面に微細な凹凸パターンが形成され、特殊な光学効果を有するエンボスフィルム等のフィルム状物を、より欠陥が少なく高品質で、かつ生産性よく製造するのに好適な凹凸パターン形成体の製造方法および装置を提供する。所定の位置に凹凸構造パターンを有する第一基材（２１）の前記凹凸構造パターンを有する面側に、前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターン印刷を行い、乾燥、第二基材（２３）とのラミネート、硬化、剥離を行うことで、第二基材（２３）上に凹凸構造パターンの反転構造を有する転写パターン印刷層（２２）を形成する。

Description

本発明は、凹凸パターン形成体の製造方法および製造装置に係り、特に、表面に微細な凹凸パターンが形成され、特殊な光学効果を有するエンボスフィルム等のフィルム状の基材を、欠陥なく高品質で、かつ生産性よく製造するのに好適な凹凸パターン形成体の製造方法および装置、並びにシールに関する。
近年、ディスプレイや照明といった光学装置向けの用途として、反射防止効果を有するエンボスフィルム、レンチキュラーレンズやフライアイレンズ等の平板状レンズフィルム、光拡散フィルム、輝度向上フィルム、フィルム状光導波路、プリズムシートといった、種々のフィルムが使用されている。このようなフィルムとしては、表面に規則的な微細凹凸パターンが形成されたものが公知である。このような規則的な微細凹凸パターンを形成する手法として、各種の方法が知られている（特許文献１、２等参照）。
たとえば、特許文献１には、表面に規則的な凹凸パターンが形成されている版胴表面に樹脂を塗布し、連続走行されるフィルムを版胴と圧胴とで挟み、版胴の樹脂をフィルムに接触させた状態で、電離放射線を樹脂に照射して硬化させ、その後フィルムを剥離ロールに巻き掛けて版胴から剥離させる内容が開示されている。
また、特許文献２には、連続走行されるフィルムの表面に予め樹脂を塗布しておき、このフィルムを、規則的な凹凸パターンが形成されている版胴と圧胴とで挟み、版胴の凹凸パターンを樹脂に転写させた状態で、電離放射線を樹脂に照射して硬化させ、その後フィルムを剥離ロールに巻き掛けて版胴から剥離させる内容が開示されている。
特開平１１−３００７６８号公報 特開２００１−６２８５３号公報
上記のプロセスでは、搬送速度を増加させていくと、フィルム表面の硬化樹脂の膜と版胴との間に空気が巻き込まれ、フィルム表面に気泡による欠陥が発生するため、生産性が上げられないという問題がある。また、特許文献１の方法では、版胴において樹脂が滞留しながら幅方向に押し広げられる滞留部を形成しているが、膜形成を不安定化させる懸念があり、また、スピードアップするほど、条件設定が難しいという問題点がある。
さらに、従来プロセスの決定的な問題として、レンズなどの構造を有している構造層がフィルムの全面に形成されるため、本来構造が不要である部分にも構造層が設けられてしまうという点がある。構造層が全面に設けられてしまうことで設計上の制約が増えることに加え、抜きや断裁といった加工の際に構造層起因の割れや欠けといった問題が発生するリスクも増加する。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、表面に微細な凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成体を、より欠陥を抑えて高品質で、かつ生産性よく製造するのに好適な製造方法および装置を提供することを目的とする。
課題を解決するために、本発明の一態様である凹凸パターン形成体の製造方法は、予め設定した位置に凹凸構造パターンを有する第一基材の前記凹凸構造パターンを有する面側に、電離放射線硬化樹脂が含有する印刷インキを使用し、且つ前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターンを印刷し、前記印刷した転写パターンを乾燥し、前記乾燥後、前記第一基材の前記転写パターンの印刷面側に第二基材をラミネートし、前記ラミネート後に、電離放射線照射により前記印刷した転写パターンを硬化し、前記硬化後に、前記転写パターンと前記第一基材の前記凹凸構造パターン側の面との界面で剥離を行って、前記第二基材上に前記凹凸構造パターンの反転構造を有する前記転写パターンを形成することを特徴とする。
また、本発明の一態様である凹凸パターン形成体の製造装置は、ロール状に巻き取られ且つ一方の面に凹凸構造パターンを有する第一基材を送り出す繰り出し装置と、前記第一基材の前記凹凸構造パターンを有する面に、前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターンを印刷して転写パターン印刷層を設ける印刷処理部と、前記転写パターン印刷層の溶剤成分を熱風により除去する乾燥処理部と、前記第一基材の前記転写パターン印刷層側の面と第二基材とを２本のロールで挟圧し貼り合わせるラミネート処理部と、前記第一基材と前記第二基材が貼り合わされた状態で前記転写パターン印刷層に電離放射線照射を行う硬化処理部と、前記第一基材と前記第二基材を２本のロールで挟圧しながら剥離する分離処理部と、分離した前記第一基材と前記第二基材をそれぞれ巻き取る巻取り装置と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明の一態様は、前記転写パターンを有する前記第二基材を、前記転写パターンを包含するように抜き加工して形成されたシールである。
本発明の態様によれば、第二基材上に対して、凹凸構造パターンの反転構造を有する転写パターンで形成された凹凸パターン形成体が、より欠陥を抑えて高品質で、かつ生産性よく製造可能となる。
本発明に基づく実施形態に係る凹凸パターン形成体の製造装置の構成を示す概念図である。 本発明に基づく実施形態に係る凹凸パターン形成体の製造装置の他の構成を示す概念図で有る。 第一基材の凹凸構造パターンに転写パターンを印刷した状態を示す模式的断面図である。 ラミネート処理後の状態を示す模式的断面図である。 分離処理後の状態を示す模式的断面図である。 本発明に基づく実施形態に係るシールの構成を示す概念図である。 本発明に基づく実施形態に係るシールの層構成を示す断面図である。 第１の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第２の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第３の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第４の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第５の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第６の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第７の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第８の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。 第９の変形例に係るシールの層構成を示す断面図である。
以下、図を参照して、本発明の実施形態について説明する。
ここで、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
本実施形態の凹凸パターン形成体の製造装置１０は、図１に示すように、繰り出し装置１１と、印刷処理部１２と、乾燥処理部１３と、ラミネート処理部１４と、硬化処理部１５と、分離処理部１６と、巻取り装置１７を備える。
なお、本実施形態の装置構成では、ロールｔｏロールの製造方法で、ロールで搬送しながら連続して各処理工程を行う場合で説明する。ただし、本発明の製造方法はこれに限定されず、枚葉方式による製造も含んだものである。
繰り出し装置１１は、繰り出し軸に対しロール状に巻き取られた第一基材２１を送り出す装置である。第一基材２１の一方の面には、予め設定した凹凸構造パターンが設けられている。第一基材２１は、例えば帯状のフィルムから構成される。
印刷処理部１２は、連続して搬送されてくる第一基材２１の凹凸構造パターン側の面に対し、電離放射線硬化樹脂液を印刷する装置である。印刷処理部１２は、電離放射線硬化樹脂液を供給する液供給源、液供給装置（送液ポンプ）、印刷ユニット等より構成される。すなわち、転写パターンを形成する印刷インキには、電離放射線硬化樹脂が含有されている。
印刷ユニットの印刷方式としては、パターン印刷が可能な方式である、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、インクジェット等の方式が採用可能である。印刷処理部１２よる印刷部分の乾燥後膜厚は印刷方式によって異なるが、０．５μｍ以上５０μｍ以下の範囲、好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。
また、印刷処理部１２には、第一基材２１の凹凸構造パターンに見当を合わせて転写パターンの印刷を行うためのマークセンサー１２ａ、および第一基材２１の位置制御機構（不図示）を含んでいる。見当を合わせるため、本実施形態の製造方法では、第一基材２１上にもマークセンサー１２ａで読み取り可能なレジスターマークを設ける。レジスターマークは、マークセンサー１２ａで読み取り可能なものであれば、凹凸構造パターンそのものであっても、別途他の印刷で設けたものであってもよい。第一基材２１の位置制御機構は、一般的なグラビア印刷の追い刷りに用いられているものを採用することができる。
この印刷処理部１２の処理によって、図３に示すように、第一基材２１の凹凸構造パターン上に転写パターン印刷層２２が形成される。
乾燥処理部１３は、連続して搬送されてくる第一基材２１に印刷された塗布液を連続して乾燥させる装置である。乾燥処理部１３は、例えば図１に示されるトンネル状の乾燥装置のように、第一基材２１に印刷された転写パターン印刷層２２の塗布液を均一に乾燥させることができるものであれば、公知の各種方式のものが採用できる。たとえば、ヒータによる輻射加熱方式のもの、熱風循環方式のもの、遠赤外線方式のもの等が採用できる。
ラミネート処理部１４は、連続して搬送される第一基材２１の転写パターンを印刷した印刷面と、フィルム状の第二基材２３とを２本のロールで挟圧し、貼り合わせる装置である。挟圧するロールとして、金属、樹脂、ゴム等のラミネートロールを用いる。ラミネートロールは、その周面状態が貼り合わせた２枚の基材の表面性や密着性に影響を与えるため、真円度が高く表面の平滑性が高いものが好ましい。
ラミネート処理部１４の処理によって、図４に示すように、第一基材２１の凹凸構造パターン上に転写パターン印刷層２２に第二基材２３が密着する。
凹凸構造パターン上に印刷された転写パターンからなる転写パターン印刷層２２は、表面の平滑性が低いため、ラミネートの際に加熱を行い表面の流動性を上げ、転写パターン印刷層２２と第二基材２３との密着性を向上させることも可能である。ただし、転写パターン印刷層２２の流動性を上げ過ぎると、パターン形状の崩れにつながるため、加熱温度は例えば６０℃以上１５０℃以下の範囲に設定することが一般的であるが、材料の特性により適宜設定することが好ましい。ラミネートの際の加熱は、ラミネートロール自身を加熱しても良いし、貼り合わせ部を直接ヒータなどで加熱することで実現しても良い。
ここで、製品となる転写パターン印刷層２２が不連続となることもある。この場合、ラミネートの際に貼り合わせる基材同士のズレによりシワが発生することがある。この不具合を防止する目的で、第一基材２１の両端部付近等、製品エリア外に、第２の転写パターン印刷層をライン状に、つまり搬送方向に沿って連続して設けておくことも可能である。
硬化処理部１５は、ラミネートされて第一基材２１と第二基材２３とで挟まれた転写パターン印刷層２２に対し、電離放射線を照射する装置である。電離放射線を照射することで、転写パターン印刷層２２に含まれる電離放射線硬化樹脂を硬化させる。硬化処理部１５は、例えば紫外線ランプから構成される。
ここで、硬化処理部１５は、転写パターン印刷層２２に用いる電離放射線硬化樹脂が硬化する特性に合わせたものを用いる必要がある。また、電離放射線は基材が脆くなるなどの影響を与えるため、必要に応じて照射を行う面を選択する。つまり、製品の一部となる第二基材２３への影響を減らしたい場合には照射を第一基材２１側から行い、繰り返し使用する第一基材２１の寿命を延ばしたい場合には照射を第二基材２３側から行うことが好ましい。
また、硬化前の転写パターン印刷層２２と第二基材２３との密着が弱い、あるいは硬化前の転写パターン印刷層２２の凝集力が低い等の理由により、搬送中に剥離が発生する懸念がある場合には、図２に示すように、ラミネートロール上に照射方向を向けて硬化処理部１５を設けることも可能である。
分離処理部１６は、貼り付けた第一基材２１と第二基材２３との剥離を行う装置である。分離処理部１６は、一対のロールで、貼り付けた第一基材２１と第二基材２３を挟圧し、その一対のロールから出た第一基材２１と第二基材２３を個別の巻取り装置１７で巻き取ることで、第一基材２１と第二基材２３との剥離を行う。剥離の動作を安定して行うため、分離処理部１６を構成する一対のロールの一方に駆動手段が設けられていることが好ましい。
本実施形態では、図５に示すように、剥離が、第一基材２１の凹凸構造パターンの表面と転写パターン印刷層２２との間の界面で行われる。転写パターン印刷層２２が設けられていない領域については、投入した第一基材２１と第二基材２３がそのまま分離される。これら一連の工程により、製品となる第二基材２３上に転写パターン印刷層２２の転写が行われて転写パターンが形成される。
ここで、ラミネート時に加熱を行う場合の熱や、電離放射線照射の熱が蓄積し、分離処理部を構成するロールの温度が上昇するような場合には、このロールの一方または両方に冷却手段を設けるようにしてもよい。冷却手段としては、ロール内部に冷却水等の冷媒を循環させる方法やロール外部から空冷を行う方法などがある。
一方、転写パターン印刷層２２と第二基材２３との密着性がより高温時に発現する場合は、第一基材２１の凹凸構造パターンの表面と転写パターン印刷層２２の剥離抵抗を低減する目的で、剥離の際に加熱手段で加熱しても良い。加熱手段としては、ロール内部に温水や熱媒体油を循環させる方法、誘導加熱ロールを用いる方法、ロール外部にヒータを設置する方法などがある。分離処理部１６の加熱温度は６０℃〜１５０℃程度に設定されることが一般的であるが、材料の特性により適宜設定することが好ましい。
なお、図１には示していないが、第二基材２３を剥離した後、硬化を更に促進させるため、再度、電離放射線照射を行うこともできる。
巻取り装置１７は、剥離後の第一基材２１および第二基材２３をロール状に巻き取るもので、それぞれの基材を巻き取る巻取り軸等により構成される。本実施形態の製造方法では、部分的に設けられる転写パターン印刷層２２の厚みが最大５０μｍ程度となるため、巻き取る際に、必要に応じてエッジテープを挿入することも可能である。
凹凸パターン形成体の製造装置１０において、各処理部の間に基材の搬送路を形成するガイドロール等を適宜設けてもよく、その他、必要に応じて各基材の搬送安定性を向上するためのテンションロール等を設けることもできる。
次に、本発明に適用される各材料について説明する。
第一基材２１は、印刷を行う面に、予め設定した微細な凹凸構造パターンが形成されたものを用いる。この微細な凹凸構造パターンは、製品としての凹凸パターン形成体表面の微細凹凸パターンを反転した形状のものを形成しておく必要がある。第一基材２１は単一の層でも複数層からなるものでもよい。
転写パターンを介して凹凸構造パターンを第二基材２３に転写した、製品としての凹凸パターン形成体としては、微細な凹凸パターンが配列された、レンチキュラーレンズ、プリズムレンズ、マイクロレンズアレイ、フレネルレンズや、より微細な構造である回折格子、無反射構造等が例示できる。そして、第一基材２１の凹凸構造パターンは、この凹凸パターンの反転形状が形成されたものとなっている。
凹凸構造パターンの構造の深さは例えば０．０１μｍ以上５０μｍ以下の範囲とすることができるが、これに限定されない。ただし、印刷処理部１２で設ける転写パターン印刷層２２の膜厚が構造の深さに対し不足するとラミネート時に転写パターン印刷層２２と第二基材２３との間に空気が残り、これにより電離放射線硬化樹脂が硬化の阻害を受け転写不良が発生する。このため、凹凸構造パターンの構造と転写パターン印刷層２２の膜厚は適宜設定する必要がある。この理由から、構造の深さは０．１μｍ〜１０μｍ程度とすることがより好ましい。
一方、凹凸構造パターンの構造のピッチは０．０１μｍ以上１００μｍ以下の範囲とすることができるが、これに限定されない。ここで言うピッチとは、レンチキュラーレンズ、プリズムレンズ、マイクロレンズアレイ、および、より微細な構造といった、単一構造の繰り返しにより構成されるものにおいてはその構造の間隔を意味する。フレネルレンズのように複数の溝により構成されるような構造においては、ピッチはその溝の間隔を意味する。また、ラミネート時の転写適性は凹凸構造パターンの構造のアスペクト比（深さをピッチで割った値）により影響を受け、アスペクト比が高いほど転写適性は低下する。このため、凹凸構造パターンの構造のアスペクト比は、１以下とすることが好ましく、０．５以下とすることがより好ましい。
第一基材２１への凹凸構造パターンの形成方法としては、公知のレンズ成形方法、エンボス方法等を用いることができる。本実施形態において、第一基材２１からさらに転写を行う方法が従来の方法と比べ優れた点として、以下の点が挙げられる。
第一に、凹凸構造を部分的に設けることが可能な方法であり、これにより機能上必要な部分にのみ転写パターン印刷層２２を設けることができる。このため、製品設計の幅が広がり、材料削減も可能となる。また、従来の問題点として、凹凸構造層が製品端部まで存在しているために、凹凸構造層が起因の製品端部の割れや欠けといった不具合が発生することがあったが、本実施形態の構成ではこれを回避することが可能となる。
第二に、従来の方法では生産性が低いが、第一基材２１として用いることで繰り返し使用が可能となり、生産性の向上が期待できる。さらには、従来の方法では基材や構造形成層として用いることができる材料が限定されているが、本実施形態の方法においては材料選択の幅を従来よりも広げることが可能となる。
第一基材２１の材質としては、種々の樹脂が使用可能であり、例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリオレフィン、アクリル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、二軸延伸を行ったポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミドイミド、ポリイミド、芳香族ポリアミド、セルロースアシレート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースダイアセテート等の公知のものが使用できる。
第一基材２１は１層構成に限らず、２層以上の構成であってもよい。ただし、電離放射線による硬化を第一基材２１側から行う場合には、照射する電離放射線を透過する材質である必要がある。
また、第一基材２１が複数の層からなる構成において、凹凸構造パターンを有する層に離型性の材料を用いることも可能である。これにより、分離処理部１６において、転写パターン印刷層２２の剥離抵抗を下げることができ、転写不良を低減することが可能となる。離型性の材料としては、転写パターン印刷層２２への転写が少なく微細形状の再現性が高いことが期待できる、フッ素系離型材料を採用することが好ましい。
第一基材２１の幅としては、０.１ｍ以上１．５ｍ以下が、長さとしては、１００ｍ以上１０００００ｍ以下が、厚さとしては、１２μｍ以上２５０μｍ以下のものがそれぞれ一般的に採用されるが、これに限定されるものではない。
本実施形態に用いられる電離放射線硬化樹脂液は、電離放射線未照射の未硬化状態において熱可塑性樹脂組成物を含み、乾燥処理部１３により塗布液の揮発成分除去後には、室温において固体であるか、流動性がほとんどない高粘度液体であることが望ましい。これは、次工程であるラミネートの際にパターン印刷の形状の崩れを抑えるためである。
本実施形態に使用可能な電離放射線硬化樹脂は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基やエポキシ基などの反応性基含有化合物と、紫外線などの電離放射線照射にて該反応性基含有化合物を反応させうるラジカルやカチオン等の活性種を発生する化合物を含有するものが使用できる。
特に硬化の速さからは、（メタ）アクリロイル基、ビニル基などの不飽和基を含有する反応性基含有化合物（モノマー）と、光によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤の組み合わせが好ましい。中でも（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリロイル基含有化合物が好ましい。
この（メタ）アクリロイル基含有化合物としては（メタ）アクリロイル基が１個あるいは２個以上含有した化合物を用いることができる。また、上記のアクリロイル基、ビニル基などの不飽和基を含有する反応性基含有化合物（モノマー）は必要に応じて、単独で用いても、複数種を混合して用いても良い。
光ラジカル重合開始剤としては、種々の市販品を用いることが可能である。光ラジカル重合開始剤は全組成物中に、０．０１質量％以上１０質量％以下、特に０．５質量％以上７質量％以下の範囲で配合されるのが好ましい。配合量の上限は組成物の硬化特性や硬化物の力学特性および光学特性、取り扱い等の点からこの範囲が好ましく、配合量の下限は、硬化速度の低下防止の点からこの範囲が好ましい。
本実施形態の電離放射線硬化樹脂液には、必要に応じて各種添加剤として、たとえば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、溶媒、フィラー、老化防止剤、濡れ性改良剤、離型剤等を必要に応じて配合することができる。
本実施形態の樹脂液の粘度調整のための有機溶剤としては、樹脂液と混合した時に、析出物や相分離、白濁などの不均一がなく混合できるものであればよく、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプチルケトン、エタノール、プロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール、シクロヘキサノール、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、トルエンなどが挙げられ、必要に応じてこれらを複数種混合して用いてもよい。
第二基材２３は、ラミネート処理部１４、硬化処理部１５、分離処理部１６の一連の処理工程によって、その一方の面に転写パターン印刷層２２が形成される。このため、転写パターン印刷層２２が形成される側には、転写パターン印刷層２２との十分な密着性が要求される。
また、第二基材２３は、製品として使用される基材であり、製品として要求される特性を満たしたものである必要があるが、一般的には第一基材２１と同様の材料を用いることができる。ただし、電離放射線による硬化を第二基材２３側から行う場合には、照射する電離放射線を透過する材質である必要がある。
第二基材２３は１層構成に限らず、２層以上の構成であってもよく、あらかじめ接着層、粘着層等の下地層を設け乾燥硬化させたもの、裏面に他の機能層があらかじめ形成されたもの等を用いてもよい。第二基材２３の転写パターン印刷層２２を形成する面に接着層や粘着層等の下地層を設けることにより、第二基材２３と転写パターン印刷層２２との密着性が向上し、転写品質の向上が期待できる。接着層としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ゴム系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合系樹脂、塩化ビニル酢酸共重合樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
さらに、第二基材２３は、他の処理として、あらかじめコロナ放電、プラズマ処理、易接着処理、熱処理、除塵処理などを行っておいてもよい。
第二基材２３は第一基材２１と同様、幅としては、０.１ｍ以上１．５ｍ以下が、長さとしては、１００ｍ以上１０００００ｍ以下が、厚さとしては、１２μｍ以上２５０μｍ以下のものがそれぞれ一般的に採用されるが、これに限定されるものではない。
本実施形態にあっては次の効果を奏する。
（１）本実施形態の凹凸パターン形成体の製造では、所定の位置に凹凸構造パターンを有する第一基材２１の凹凸構造パターンを有する面側に、凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターン印刷を行う工程と、転写パターン印刷層２２の熱乾燥を行う工程と、第一基材２１の転写パターン印刷面と第二基材２３とをラミネートする工程と、電離放射線照射により転写パターン印刷層２２を硬化させる工程と、転写パターン印刷層２２と第一基材２１の凹凸構造パターン側の面との界面で剥離を行う工程とを順次行うことで、第二基材２３上に凹凸構造パターンの反転構造を有する転写パターン印刷層２２を形成するものである。
この構成によれば、第二基材２３上に凹凸構造パターンの反転構造を有する転写パターン印刷層２２が形成された凹凸パターン形成体が、欠陥なく高品質で、かつ生産性よく製造可能となる。
（２）ラミネートの工程を加熱しながら行う。
ラミネートの工程を加熱しながら行うことにより、印刷パターンと第二基材２３との密着性がより高くなる。
（３）剥離の工程を加熱しながら行う。
剥離の工程を加熱しながら行うことにより、印刷パターンと第一基材２１の凹凸構造パターンとの離型性が良好となり、パターン欠陥が少なく高品質な凹凸パターン形成体を製造可能となる。
（４）第一基材２１が複数の層からなり、第一基材２１の凹凸構造パターンを有する層が、フッ素系離型材料を含む。
凹凸構造パターンを有する層を、フッ素系離型材料を含む層とすることで、印刷パターンと第一基材２１の凹凸構造パターンとの離型性が良好となり、パターン欠陥が少なく高品質な凹凸パターン形成体を製造可能となる。
（５）第二基材２３が複数の層からなり、転写パターン印刷層２２とラミネートする面を、接着層または粘着層とした。
接着層または粘着層とすることで、印刷パターンと第二基材２３との密着性がより高い凹凸パターン形成体を製造可能となる。
（６）電離放射線照射を第一基材２１側から行う。
電離放射線照射を第一基材２１側から行うことで、第二基材２３への電離放射線照射の影響が少ない凹凸パターン形成体を製造可能となる。また、第二基材２３が電離放射線を透過しない材料であっても、転写パターン印刷層２２の電離放射線による硬化が可能となる。
（７）第一基材２１および第二基材２３がともにロールで供給され、かつ、巻き取られる。
第一基材２１および第二基材２３をともにロールで供給し、かつ、巻き取ることで、生産性の高い凹凸パターン形成体の製造方法が提供される。
次に、本実施形態のシールについて図６及び図７を参照して説明する。
本実施形態のシール３０は、図６に示すように、平面視において、つまりおもて面からみて、転写パターン印刷層２２を有する内包部３２と、転写パターン印刷層２２の外周に位置する周縁部３１との２つの領域に少なくとも区画される。シール３０は、図７に示すように、少なくとも第二基材２３、転写パターン印刷層２２、粘着材２４の層構成を有する。シール３０は、図７に示すように、被貼付物への貼付前の状態においてはセパレータ２５上に保持される。
本実施形態のシール３０においては、これらの層構成に加え、転写パターン印刷層２２の凹凸構造の光学効果を増幅するための透明反射層や不透明反射層、層間の密着性を向上させるためのアンカー層などを別途、設けても良い。このシール３０の変形例については後述する。
本実施形態のシールにおいては、周縁部３１は転写パターン印刷層２２を含まず、被転写物への貼付後は粘着材を介して第二基材２３が被貼付物に直接貼合される。
第二基材２３は前述の通り密着性の高い材料を用いているため、シール３０は貼付した際に、周縁部３１の密着性が高い構成とすることができるという効果を奏する。つまり、転写パターン印刷層２２は転写パターンの成形性や剥離性を向上するため、一般的に離型性の良い材料を用いることが多いため、特に転写パターン印刷層２２と粘着材との界面の密着性を向上させることが難しく、被転写物へ貼付した後の密着性が低下する。しかし、本実施形態においては、シール３０の周縁部３１を密着性の高い構成とすることで、貼付後の耐久性を向上させることができる。
ここで、転写パターン印刷層２２と外周部との距離、すなわち周縁部３１の幅（平面視で転写パターン印刷層２２より外側の幅）は０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以上であることがより好ましい。
また粘着材２４はシール３０を被貼付物に貼り付けるためのものであり、第二基材２３、転写パターン印刷層２２および被貼付物を変質させたり、侵したりすることのない一般的な粘着材料を用いて形成することができる。具体的には、粘着材２４としては、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル系ポリアミド、アクリル系、ブチルゴム系、天然ゴム系、シリコン系、ポリイソブチル系の粘着材などを用いることができ、必要に応じてこれらの粘着材に重合開始剤、可塑剤、硬化剤、硬化促進剤、酸化防止剤などを添加することができる。粘着材２４の形成には公知のグラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などの印刷方法やバーコート、グラビアコート、ロールコート、ダイコート、リップコートなどの塗布方法を用いることが出来る。
次に、シール３０の変形例について説明する。なお、以下に説明する変形例の図においては、セパレータ２５を剥離した状態で示している。
第１の変形例のシール３０は、図８に示すように、上記の層構成（図７参照）に加え、第二基材２３の転写パターン印刷層２２側の面にアンカー層２６を設けた構成となっている。
アンカー層２６は、第二基材２３をラミネートする前に、第二基材２３の面にアンカー層２６を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
このようにアンカー層２６を設けることで、第二基材２３と、転写パターン印刷層２２及び粘着材２４との密着性を向上させることが出来る。
このような第１の変形例のシール３０は、例えば、基材ごと製品に貼り付けるステッカータイプのシールに対し適用出来る。
第２の変形例のシール３０は、図９に示すように、上記の層構成（図７参照）に加え、第二基材２３の転写パターン印刷層２２側の面における、周縁部３１の領域にのみアンカー層２６を設けた構成となっている。すなわち、第２の変形例のシール３０は、転写パターン印刷層２２の外周にアンカー層２６を配置した構成となっている。
このアンカー層２６は、転写パターン印刷時に見当を合わせて、転写パターン印刷がない部分にアンカー層２６を印刷することで設けることが出来る。
このような層構成の第２の変形例のシール３０では、周縁部３１の層間密着性が高いため、故意に剥がそうとしない限り剥がれ難くなる。一方、故意に剥がそうとした場合には内包部３２において転写パターン印刷層２２と第二基材２３との間で剥離（脆性破壊）が発生し再利用できないようになる。
このような第２の変形例のシール３０は、例えば、第二基材２３ごと製品に貼付し、剥がそうとすると転写パターン印刷層２２が第二基材２３から剥離し被貼付物側に残ることを期待するような、脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
第３の変形例のシール３０は、図１０に示すように、第２の変形例のシール３０の層構成に加え、転写パターン印刷層２２の表面にもアンカー層２６を設けた構成となっている。
このアンカー層２６は、転写パターンの剥離後の面の全面にアンカー層２６を印刷することで設けることが出来る。
このような層構成の第３の変形例のシール３０では、周縁部３１の層間密着性が高いため、故意に剥がそうとしない限り剥がれ難くなる。一方、故意に剥がそうとした場合には内包部３２において転写パターン印刷層２２と第二基材２３との間で剥離（脆性破壊）が発生し再利用できないようになる。また、第３の変形例のシール３０は、第２の変形例のシール３０よりも、転写パターン印刷層２２と粘着材２４の密着性が向上する。
このような第３の変形例のシール３０は、例えば、第二基材２３ごと製品に貼付し、剥がそうとすると転写パターン印刷層２２が第二基材２３から剥離し被貼付物側に残ることを期待するような、脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
第４の変形例のシール３０は、図１１に示すように、第３の変形例のシール３０の層構成に対し、アンカー層２６の代わりに反射層２７を設けた構成となっている。
反射層２７は、転写パターンの剥離後の面の全面に設ければ良い。反射層２７としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
このような層構成の第４の変形例のシール３０では、反射層２７による凹凸パターンの視覚効果の増大を図ることが出来る。
このような第４の変形例のシール３０は、例えば、上記のステッカータイプのシールや脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
第５の変形例のシール３０は、図１２に示すように、第４の変形例のシール３０の層構成に対し、反射層２７を転写パターン印刷層２２の表面にだけ設けた構成となっている。
この反射層２７は、転写パターンを剥離する際に、転写パターン印刷層２２に設ければよい。反射層２７としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
このような層構成の第５の変形例のシール３０では、反射層２７による凹凸パターンの視覚効果の増大を図ることが出来る。また、第５の変形例のシール３０は、第４の変形例のシール３０の構成に比べて、反射層２７がパターニングされているため、より特殊な視覚効果を与えることが可能となる。
このような第５の変形例のシール３０は、例えば、上記のステッカータイプのシールや脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
第６の変形例のシール３０は、図１３に示すように、第５の変形例のシール３０の層構成に対し、周縁部３１の領域にのみ、すなわち、転写パターン印刷層２２の外周にアンカー層２６を配置した構成となっている。
アンカー層２６は、転写パターン印刷時に見当を合わせて、転写パターン印刷がない部分にアンカー層２６を印刷することで設けることが出来る。
また、反射層２７は、転写パターンを剥離する際に、転写パターン印刷層２２に設ければよい。反射層２７としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
第６の変形例のシール３０は、第５の変形例のシール３０の効果に加えて、周縁部３１の層間密着性が高いため、故意に剥がそうとしない限り剥がれ難くなる。
このような第６の変形例のシール３０は、例えば、上記の脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
第７の変形例のシール３０は、図１４に示すように、図７に示す上述の層構成に加え、第二基材２３の転写パターン印刷層２２側の面に剥離保護層２８を設けた構成となっている。
剥離保護層２８は、第二基材２３をラミネートする前に、第二基材２３の面に剥離保護層２８を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
第７の変形例のシール３０は、第二基材２３と剥離保護層２８との界面で剥離可能となるため、転写箔や脆性ステッカータイプのシールに使用することが出来る。
第８の変形例のシール３０は、図１５に示すように、第４の変形例のシール３０の層構成に対し、第二基材２３の転写パターン印刷層２２側の面に剥離保護層２８を設けた構成となっている。
剥離保護層２８は、第二基材２３をラミネートする前に、第二基材２３の面に剥離保護層２８を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
反射層２７は、転写パターンの剥離後の面の全面に設ければ良い。反射層２７としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
この構成によって、第８の変形例のシール３０は、反射層２７による凹凸パターンの視覚効果の増大を図ることが出来る。更に、第二基材２３と剥離保護層２８との界面で剥離可能となるため、転写箔や脆性ステッカータイプのシールに使用することが出来る。
第９の変形例のシール３０は、図１６に示すように、第５の変形例のシール３０の層構成に対し、第二基材２３の転写パターン印刷層２２側の面に剥離保護層２８を設けた構成となっている。
剥離保護層２８は、第二基材２３をラミネートする前に、第二基材２３の面に剥離保護層２８を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
反射層２７は、転写パターンを剥離する際に、転写パターン印刷層２２に設ければよい。反射層２７としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
この構成によって、第９の変形例のシール３０は、第８の変形例のシール３０の構成に比べて、反射層２７がパターニングされているため、より特殊な視覚効果を与えることが可能となる。更に、第二基材２３と剥離保護層２８との界面で剥離可能となるため、転写箔や脆性ステッカータイプのシールに使用することが出来る。
また、第二基材２３よりも反射層２７との密着性が良い転写パターン印刷層２２を用いることで、転写パターンを剥離する際に反射層２７が転写パターン印刷層２２側に形成されるという効果も奏する。
以上、本願が優先権を主張する、日本国特許出願２０１５−０９８０１９号（２０１５年５月１３日出願）の全内容は、参照により本開示の一部をなす。
ここでは、限られた数の実施形態を参照しながら説明したが、権利範囲はそれらに限定されるものではなく、上記の開示に基づく各実施形態の改変は当業者にとって自明なことである。すなわち、本発明は、以上に記載した各実施形態に限定されうるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態に設計の変更等を加えることが可能であり、そのような変更等を加えた態様も本発明の範囲に含まれる。
１０ 凹凸パターン形成体の製造装置
１１ 繰り出し装置
１２ 印刷処理部
１２ａ マークセンサー
１３ 乾燥処理部
１４ ラミネート処理部
１５ 硬化処理部
１６ 分離処理部
１７ 巻取り装置
２１ 第一基材
２２ 転写パターン印刷層
２３ 第二基材
３０ シール

Claims (9)

  1. 予め設定した位置に凹凸構造パターンを有する第一基材の前記凹凸構造パターンを有する面側に、電離放射線硬化樹脂が含有する印刷インキを使用し、且つ前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターンを印刷し、
    前記印刷した転写パターンを乾燥し、
    前記乾燥後、前記第一基材の前記転写パターンの印刷面側に第二基材をラミネートし、
    前記ラミネート後に、電離放射線照射により前記印刷した転写パターンを硬化し、
    前記硬化後に、前記転写パターンと前記第一基材の前記凹凸構造パターン側の面との界面で剥離を行って、前記第二基材上に前記凹凸構造パターンの反転構造を有する前記転写パターンを形成することを特徴とする凹凸パターン形成体の製造方法。
  2. 前記ラミネートは熱ラミネートであることを特徴とする請求項１に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  3. 前記剥離を加熱しながら行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  4. 前記第一基材が複数の層からなり、前記第一基材の前記凹凸構造パターンを有する層が、フッ素系離型材料を含むことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  5. 前記第二基材が複数の層からなり、前記印刷した転写パターンとラミネートする面の層が、接着層または粘着層であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  6. 前記電離放射線照射を前記第一基材側から行うことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  7. 前記第一基材および前記第二基材をともにロールで搬送しながら上記の各処理を行うことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
  8. ロール状に巻き取られ且つ一方の面に凹凸構造パターンを有する第一基材を送り出す繰り出し装置と、
    前記第一基材の前記凹凸構造パターンを有する面に、電離放射線硬化樹脂が含有する印刷インキを使用し、且つ前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターンを印刷して転写パターン印刷層を設ける印刷処理部と、
    前記転写パターン印刷層の溶剤成分を熱風により除去する乾燥処理部と、
    前記第一基材の前記転写パターン印刷層側の面と第二基材とを２本のロールで挟圧し貼り合わせるラミネート処理部と、
    前記第一基材と前記第二基材が貼り合わされた状態で前記転写パターン印刷層に電離放射線照射を行う硬化処理部と、
    前記第一基材と前記第二基材を２本のロールで挟圧しながら剥離する分離処理部と、
    分離した前記第一基材と前記第二基材をそれぞれ巻き取る巻取り装置と、
    を備えたことを特徴とする凹凸パターン形成体の製造装置。
  9. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の製造方法で形成された、前記転写パターンを有する前記第二基材を、前記転写パターンを包含するように抜き加工して形成されたシール。
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