JPWO2016170833A1 - 固体撮像素子、半導体装置、及び、電子機器 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 49
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 14
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 14
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 9
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 9
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- 238000002366 time-of-flight method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1464—Back illuminated imager structures
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/772—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
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Abstract
Description
光電変換を行う画素が行列状に配置された画素アレイ部を少なくとも搭載する第1半導体基板と、
画素を駆動する制御回路部を少なくとも搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
画素アレイ部は、分割された複数の分割アレイ部から成り、
制御回路部は、複数の分割アレイ部のそれぞれに対応して設けられており、
画素アレイ部と制御回路部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割アレイ部の単位で電気的接続を行う、
固体撮像素子である。また、上記の目的を達成するための本開示の撮像装置は、上記の構成の固体撮像素子を有する電子機器である。
単位回路が行列状に配置された回路部を搭載する第1半導体基板と、
単位回路を駆動する駆動部を搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
回路部は、分割された複数の分割回路部から成り、
駆動部は、複数の分割回路部のそれぞれに対応して設けられており、
回路部と駆動部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割回路部の単位で電気的接続を行う、
半導体装置である。
1.本開示の固体撮像素子及び電子機器、全般に関する説明
2.本開示の技術が適用される固体撮像素子
2−1.システム構成(CMOSイメージセンサの例)
2−2.画素アレイ部及びカラム処理部の具体的な構成
2−3.単位画素の構成
2−4.相関二重サンプリングによるノイズ除去処理
2−5.裏面照射型の画素構造
2−6.積層構造(積層型CMOSイメージセンサ)
2−7.ビア(VIA)を用いた場合の問題点
3.本開示の一実施形態
3−1.実施例1(画素アレイ部を行方向において4分割した例)
3−2.実施例2(行制御線ドライバ部と行デコーダ部とを分離した例)
3−3.実施例3(容量素子を付加して内部電源の安定化を図る例)
4.変形例
5.本開示の電子機器
5−1.撮像装置
5−2.距離測定装置
本開示の固体撮像素子及び電子機器にあっては、第1半導体基板について、複数の画素に対して、第1面と反対側の第2面側から入射光を取り込む構造とすることができる。また、画素アレイ部には、画素行毎に画素制御線が配線されており、画素制御線について、複数の分割アレイ部に対応して分割されている構成とすることができる。
先ず、本開示の技術が適用される固体撮像素子(即ち、本開示の固体撮像素子)について説明する。固体撮像素子は、本開示の半導体装置の一例でもある。ここでは、固体撮像素子について、例えばX−Yアドレス方式固体撮像素子の一種であるCMOSイメージセンサを例に挙げて説明する。
図1は、本開示の技術が適用されるCMOSイメージセンサのシステム構成の一例を示す概略構成図である。図1に示すように、本例に係るCMOSイメージセンサ10は、画素アレイ部1、垂直駆動回路(行走査回路)2、カラム処理部3、参照信号生成部4、及び、水平走査回路(列走査回路)5を備えている。CMOSイメージセンサ10は更に、入力I/F(インターフェース)6、タイミング制御回路7、画像信号処理部8、出力I/F9A、及び、周辺I/F9Bを備えている。
次に、画素アレイ部1及びカラム処理部3の具体的な構成について、図2を用いて説明する。図2は、画素アレイ部1及びカラム処理部3の具体的な構成を示すブロック図である。
図2に示すように、画素アレイ部1は、単位画素20が行方向及び列方向に、即ち、行列状に2次元配置された構成となっている。単位画素20は、受光した光量に応じた光電荷を生成し、且つ、蓄積する光電変換素子(光電変換部)を有する。ここで、行方向とは画素行の画素の配列方向(即ち、水平方向)を言い、列方向とは画素列の画素の配列方向(即ち、垂直方向)を言う。ここでは、m行の画素行とn列の画素列の画素配列としている。
垂直駆動回路2は、その具体的な構成については図示を省略するが、一般的に、読み出し走査系と掃き出し走査系の2つの走査系を有する構成となっている。読み出し走査系は、単位画素20から信号を読み出すために、画素アレイ部1の単位画素20を行単位で順に選択走査する。単位画素20から読み出される画素信号はアナログ信号である。掃き出し走査系は、読み出し走査系によって読み出し走査が行われる読み出し行に対して、その読み出し走査よりもシャッタスピードの時間分だけ先行して掃き出し走査を行う。
カラム処理部3は、例えば、画素アレイ部1の画素列毎、即ち、列信号線12(12-1〜12-n)毎に、画素アレイ部1の各単位画素20から画素列毎に出力されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するAD変換器の構成となっている。このAD変換の際に、参照信号生成部4で生成される参照電圧Vrefが用いられる。
次に、単位画素20の構成(画素回路の構成)について、図3を用いて説明する。図3は、単位画素20の構成の一例を示す回路図である。
上記の構成の単位画素20が配置されて成るCMOSイメージセンサ10では、一般的に、リセット動作時のノイズを除去するために、相関二重サンプリング(Correlated Double Sampling:CDS)によるノイズ除去処理が行わる。この相関二重サンプリングによるノイズ除去処理の動作について、図3Bのタイミング波形図を用いて説明する。
上述した本例に係るCMOSイメージセンサ10における単位画素20は、裏面照射型の画素構造を採っている。ここで、「裏面照射型の画素構造」とは、半導体基板の配線層が形成される側の第1面を基板表面とするとき、第1面と反対側の第2面、即ち基板裏面側(半導体基板の裏側)から入射光を取り込む(光が照射される)画素構造を言う。この裏面照射型の画素構造の概略について、図4を用いて説明する。図4は、裏面照射型の画素構造の一例を示す断面図である。ここでは、2画素分の断面構造を示している。
上述した本例に係るCMOSイメージセンサ10は、画素部分(画素アレイ部1)と回路部分(垂直駆動回路2やカラム処理部3など)とを積層した積層構造を有する積層型CMOSイメージセンサである。本例に係るCMOSイメージセンサ10の積層構造の概略について、図5を用いて説明する。図5は、CMOSイメージセンサ10の積層構造の構成の一例を示す、積層前の概略斜視図である。
ところで、行制御線11を通しての画素制御の高速化を図るためには、行制御線11の配線長を短くする手法が有効である。行制御線11の配線長を短くすることで、行制御線11の配線抵抗や寄生容量で決まる時定数を小さくすることができるため、画素制御の高速化を図ることができる。但し、この手法を採る場合、行制御線11を駆動する垂直駆動回路2を、分割した各々の行制御線毎に必要があるために、画素配置の連続性を考慮すると、非積層型のCMOSイメージセンサでは困難であった。
そこで、本開示の一実施形態では、画素部分を搭載する第1チップ51と、回路部分を搭載する第2チップ52とが、基板表面(第1面)を対向させた状態で積層されて成る積層型CMOSイメージセンサ10において、以下のような構成を特徴としている。すなわち、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10では、先ず、第1チップ51に搭載される画素アレイ部1の領域を、行方向において複数に分割し、画素アレイ部1が複数の分割アレイ部から成る構成とする。これにより、画素行制御線11も、複数の分割アレイ部に対応して分割されることになる。これに対応して、第2チップ52に搭載される制御回路部、具体的には、垂直駆動回路2やカラム処理部3等についても複数に分割する。これにより、垂直駆動回路2は、画素アレイ部1の複数の分割アレイ部のそれぞれに対応して設けられることになる。
図7Aは、実施例1に係る第1チップ51のフロアプランを示す概略平面図であり、図7Bは、実施例1に係る第2チップ52のフロアプランを示す概略平面図である。
図9は、垂直駆動回路2の第1例を示すブロック図である。図9に示すように、垂直駆動回路2は、行制御線11(11-1〜11-m)を駆動する行制御線ドライバ部2Aと、行制御線ドライバ部2Aを制御する行デコーダ部2Bとから成る。
第1例に係る垂直駆動回路2では、垂直方向全ての行制御線11-1〜11-mを同時に駆動する場合を使用目的としている。具体的には、グローバルシャッタ動作時において、タイミング制御信号をクロックツリー構造で配信することで、面内同時性を実現するようにしている。この面内同時性に限らず、使用目的によっては、行制御線11-1〜11-mを垂直方向(列方向)において複数本単位でブロック分けし、ブロック毎に同時性を保つようにすることも可能である。
図11Aは、実施例2に係る第1チップ51のフロアプランを示す概略平面図であり、図11Bは、実施例2に係る第2チップ52のフロアプランを示す概略平面図である。
図14は、実施例3に係る垂直駆動回路2の構成の一例を示す回路図である。図14において、垂直駆動回路2の各画素行に対応する回路部分は、NAND回路71(71-1〜71-m)と、その後段に配されたインバータ回路72(72-1〜72-m)とによって構成されている。
以上、本開示の技術を好ましい実施形態に基づいて説明したが、本開示は当該実施形態に限定されるものではない。実施形態において説明した固体撮像素子の構成、構造はあくまでも例示に過ぎず、適宜、変更することができる。例えば、上記の実施形態では、画素アレイ部1の領域を4分割する場合を例に挙げて説明したが、分割数は4に限られるものではない。分割数が多いほど、分割アレイ部個々の行制御線11の配線長を短くでき、それに伴って配線抵抗や寄生容量で決まる時定数を小さくすることができるため、画素制御のより高速化を図ることができる。
上記の実施形態に係るCMOSイメージセンサは、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に固体撮像素子を用いる複写機などの電子機器全般において、その撮像部(画像取込部)として用いることができる。尚、電子機器に搭載される上記モジュール状の形態、即ち、カメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
図15Aは、本開示の撮像装置の構成例を示すブロック図である。図15Aに示すように、本開示の撮像装置100は、レンズ群101などを含む光学系、撮像素子102、カメラ信号処理部であるDSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107、及び、電源系108等を有している。そして、DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107、及び、電源系108がバスライン109を介して相互に接続された構成となっている。
先述した実施形態に係るCMOSイメージセンサは、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、あるいは、携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールの他に、例えば、被写体(測定対象物)までの距離を測定する距離測定装置に適用することができる。距離測定装置としては、例えば、被写体に照射した光が被写体で反射して戻ってくるまでの時間(被写体までの往復時間)を計測することによって被写体までの距離を測定するTOF(Time Of Flight)方式の3次元距離画像センサが知られている。
制御部203による制御の下に、単位画素20に対して、照射光と同時に(もしくは、オフセット時間をもって)、転送信号TRGを高レベルに遷移させ、電荷排出信号OFGを低レベルに遷移させる。この期間が露光期間である。露光期間中は、被写体300からの反射光のうち、転送信号TRGのパルスにかかる期間の反射光分の信号S1と、転送信号TRGのパルス期間中の背景光分の信号Hとが、光電変換されてFD部22に蓄積される。
Phase1と同様の動作であり、転送信号TRGのパルス幅はPhase1の場合と同じである。但し、動作タイミングは照射光のパルス幅分のオフセットをもつ。そして、反射光分の信号S2と背景光分の信号HとがFD部22に蓄積される。
光源201から照射光を被写体300に照射せず、Phase1の場合と同様の動作を行う。
(b)Phase1の動作をp回実行した後、FD部22に蓄積された電荷((背景光分の信号H+反射光分の信号S1)×p分)を全画素から読み出す。そして、この読み出したデータから、(a)でメモリに記憶したデータを画素毎に減算し、その結果(反射光分の信号S1×p分)をメモリに記憶する。
(c)Phase2をp回実行した後、(a)と同様に、(反射光分の信号S2×p分)をメモリに記憶する。
(d)照射光のパルス幅をW[s]とすると、測定距離D[m]は次式(1)から求めることができる。
ここで、Cは光速である。また、Δφは、次式(2)で与えられる。
Δφ=S2/(S1+S2) ・・・(2)
[1]光電変換を行う画素が行列状に配置された画素アレイ部を少なくとも搭載する第1半導体基板と、
画素を駆動する制御回路部を少なくとも搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
画素アレイ部は、分割された複数の分割アレイ部から成り、
制御回路部は、複数の分割アレイ部のそれぞれに対応して設けられており、
画素アレイ部と制御回路部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割アレイ部の単位で電気的接続を行う、
固体撮像素子。
[2]第1半導体基板は、複数の画素に対して、第1面と反対側の第2面側から入射光を取り込む構造となっている、
上記[1]に記載の固体撮像素子。
[3]画素アレイ部には、画素行毎に画素制御線が配線されており、
画素制御線は、複数の分割アレイ部に対応して分割されている、
上記[1]又は[2]に記載の固体撮像素子。
[4]制御回路部は、画素アレイ部に画素行毎に配線された画素制御線を駆動する制御線ドライバ部を有し、
制御線ドライバ部は、回路動作の基準となるタイミング制御信号を、各画素行に対応する回路部に対してクロックツリー構造で配信する、
上記[1]から[3]のいずれかに記載の固体撮像素子。
[5]画素制御線は、複数本単位でブロック化されており、
制御線ドライバ部は、画素制御線に対してタイミング制御信号をブロック間で一定の遅延を与えて配信する、
上記[4]に記載の固体撮像素子。
[6]制御回路部は、制御線ドライバ部にデコード信号を供給するデコーダ部を有し、
制御線ドライバ部は、複数の分割アレイ部毎に設けられており、
デコーダ部は、複数の分割アレイ部毎に対して共通に1つ設けられている、
上記[4]又は[5]に記載の固体撮像素子。
[7]制御線ドライバ部は、出力段の高電位側電源と低電位側電源との間に接続された、電源安定化のための容量素子を有する、
上記[4]から[6]のいずれかに記載の固体撮像素子。
[8]単位回路が行列状に配置された回路部を搭載する第1半導体基板と、
単位回路を駆動する駆動部を搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
回路部は、分割された複数の分割回路部から成り、
駆動部は、複数の分割回路部のそれぞれに対応して設けられており、
回路部と駆動部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割回路部の単位で電気的接続を行う、
半導体装置。
[9]光電変換を行う画素が行列状に配置された画素アレイ部を少なくとも搭載する第1半導体基板と、
画素を駆動する制御回路部を少なくとも搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
画素アレイ部は、分割された複数の分割アレイ部から成り、
制御回路部は、複数の分割アレイ部のそれぞれに対応して設けられており、
画素アレイ部と制御回路部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割アレイ部の単位で電気的接続を行う、
固体撮像素子を有する電子機器。
[10]被写体に光を照射する光源を備え、
光源からの照射光に基づく被写体からの反射光を固体撮像素子で受光し、
固体撮像素子の検出信号に基づいて、被写体までの距離を測定する、
上記[10]に記載の電子機器。
Claims (10)
- 光電変換を行う画素が行列状に配置された画素アレイ部を少なくとも搭載する第1半導体基板と、
画素を駆動する制御回路部を少なくとも搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
画素アレイ部は、分割された複数の分割アレイ部から成り、
制御回路部は、複数の分割アレイ部のそれぞれに対応して設けられており、
画素アレイ部と制御回路部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割アレイ部の単位で電気的接続を行う、
固体撮像素子。 - 第1半導体基板は、複数の画素に対して、第1面と反対側の第2面側から入射光を取り込む構造となっている、
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 画素アレイ部には、画素行毎に画素制御線が配線されており、
画素制御線は、複数の分割アレイ部に対応して分割されている、
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 制御回路部は、画素アレイ部に画素行毎に配線された画素制御線を駆動する制御線ドライバ部を有し、
制御線ドライバ部は、回路動作の基準となるタイミング制御信号を、各画素行に対応する回路部に対してクロックツリー構造で配信する、
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 画素制御線は、複数本単位でブロック化されており、
制御線ドライバ部は、画素制御線に対してタイミング制御信号をブロック間で一定の遅延を与えて配信する、
請求項4に記載の固体撮像素子。 - 制御回路部は、制御線ドライバ部にデコード信号を供給するデコーダ部を有し、
制御線ドライバ部は、複数の分割アレイ部毎に設けられており、
デコーダ部は、複数の分割アレイ部毎に対して共通に1つ設けられている、
請求項4に記載の固体撮像素子。 - 制御線ドライバ部は、出力段の高電位側電源と低電位側電源との間に接続された、電源安定化のための容量素子を有する、
請求項4に記載の固体撮像素子。 - 単位回路が行列状に配置された回路部を搭載する第1半導体基板と、
単位回路を駆動する駆動部を搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
回路部は、分割された複数の分割回路部から成り、
駆動部は、複数の分割回路部のそれぞれに対応して設けられており、
回路部と駆動部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割回路部の単位で電気的接続を行う、
半導体装置。 - 光電変換を行う画素が行列状に配置された画素アレイ部を少なくとも搭載する第1半導体基板と、
画素を駆動する制御回路部を少なくとも搭載する第2半導体基板と、
を有し、
第1半導体基板と第2半導体基板とは、配線層が形成された側の第1面が対向した状態で積層されて成り、
画素アレイ部は、分割された複数の分割アレイ部から成り、
制御回路部は、複数の分割アレイ部のそれぞれに対応して設けられており、
画素アレイ部と制御回路部との間において、第1半導体基板及び第2半導体基板の各第1面に配された電極を通して、分割アレイ部の単位で電気的接続を行う、
固体撮像素子を有する電子機器。 - 被写体に光を照射する光源を備え、
光源からの照射光に基づく被写体からの反射光を固体撮像素子で受光し、
固体撮像素子の検出信号に基づいて、被写体までの距離を測定する、
請求項9に記載の電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015088992 | 2015-04-24 | ||
JP2015088992 | 2015-04-24 | ||
PCT/JP2016/054925 WO2016170833A1 (ja) | 2015-04-24 | 2016-02-19 | 固体撮像素子、半導体装置、及び、電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016170833A1 true JPWO2016170833A1 (ja) | 2018-02-15 |
JP6773029B2 JP6773029B2 (ja) | 2020-10-21 |
Family
ID=57144555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017513993A Active JP6773029B2 (ja) | 2015-04-24 | 2016-02-19 | 固体撮像素子、半導体装置、及び、電子機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11153515B2 (ja) |
EP (1) | EP3288081B1 (ja) |
JP (1) | JP6773029B2 (ja) |
KR (1) | KR102513628B1 (ja) |
CN (2) | CN107534049B (ja) |
WO (1) | WO2016170833A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI648986B (zh) * | 2014-04-15 | 2019-01-21 | 日商新力股份有限公司 | 攝像元件、電子機器 |
EP3288081B1 (en) | 2015-04-24 | 2022-07-27 | Sony Group Corporation | Solid state image sensor and electronic device comprising the same |
CN108574793B (zh) * | 2017-03-08 | 2022-05-10 | 三星电子株式会社 | 被配置为重新生成时间戳的图像处理设备及包括其在内的电子设备 |
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-
2016
- 2016-02-19 EP EP16782855.7A patent/EP3288081B1/en active Active
- 2016-02-19 WO PCT/JP2016/054925 patent/WO2016170833A1/ja active Application Filing
- 2016-02-19 US US15/567,202 patent/US11153515B2/en active Active
- 2016-02-19 CN CN201680022374.0A patent/CN107534049B/zh active Active
- 2016-02-19 KR KR1020177029197A patent/KR102513628B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-19 CN CN202110769211.1A patent/CN113658967B/zh active Active
- 2016-02-19 JP JP2017513993A patent/JP6773029B2/ja active Active
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- 2021-09-10 US US17/471,634 patent/US11889218B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11153515B2 (en) | 2021-10-19 |
US20180109741A1 (en) | 2018-04-19 |
WO2016170833A1 (ja) | 2016-10-27 |
EP3288081B1 (en) | 2022-07-27 |
CN113658967A (zh) | 2021-11-16 |
EP3288081A4 (en) | 2019-01-23 |
US11889218B2 (en) | 2024-01-30 |
CN107534049B (zh) | 2021-07-20 |
CN113658967B (zh) | 2024-03-22 |
US10554910B2 (en) | 2020-02-04 |
EP3288081A1 (en) | 2018-02-28 |
CN107534049A (zh) | 2018-01-02 |
KR20170141661A (ko) | 2017-12-26 |
US20180109750A1 (en) | 2018-04-19 |
JP6773029B2 (ja) | 2020-10-21 |
US20210409621A1 (en) | 2021-12-30 |
KR102513628B1 (ko) | 2023-03-24 |
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