JPWO2016110939A1 - 半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム - Google Patents

半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016110939A1
JPWO2016110939A1 JP2016568192A JP2016568192A JPWO2016110939A1 JP WO2016110939 A1 JPWO2016110939 A1 JP WO2016110939A1 JP 2016568192 A JP2016568192 A JP 2016568192A JP 2016568192 A JP2016568192 A JP 2016568192A JP WO2016110939 A1 JPWO2016110939 A1 JP WO2016110939A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder ball
solder
ball
ball information
alignment plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016568192A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6386588B2 (ja
Inventor
浩規 村瀬
浩規 村瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2016110939A1 publication Critical patent/JPWO2016110939A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6386588B2 publication Critical patent/JP6386588B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817Monitoring of soldering processes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086Supply management, e.g. supply of components or of substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

部品実装機に半田ボールを供給する半田ボールフィーダ(11)のボール整列板(16)の上面には、半田ボール情報記録部(25)が設けられ、該半田ボール情報記録部(25)の上面には、ボール整列板(16)に配列された半田ボールに関する情報である半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数、最初に吸着する半田ボールの位置等の情報(以下「半田ボール情報」という)がバーコード、2次元コード等でコード化されて記録されている。部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラ(23)で半田ボール情報記録部(25)を撮像してコードを画像認識することで半田ボール情報を読み取って自動的に設定する。

Description

本発明は、半田ボールフィーダで供給する半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数等の情報を管理する半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システムに関する発明である。
部品実装機に半田ボールを供給する半田ボールフィーダは、特許文献1(特開2011−91192号公報)に記載されているように、半田ボールを収容するスペースが形成されたスキージと、半田ボールを1個ずつ収める所定数のボール穴が所定の配列パターンで形成されたボール整列板とを備え、スキージの下端をボール整列板の上面に密着又は近接させた状態でボール整列板又はスキージをスライド移動させることで、スキージ内の半田ボールを該スキージの下端開口からボール整列板の各ボール穴内に入り込ませるスキージング動作を実行するようにしたものがある。
半田ボールフィーダは、ボール整列板のボール穴の径によってボール整列板に配列可能な半田ボールの径が決まるため、段取り替え時に、使用する半田ボールの径を変更する場合は、その半田ボールの径に合った径のボール穴が形成されたボール整列板に取り替えるようにしている。また、使用する半田ボールの径によって吸着ノズルを取り替えたり、半田ボールの配列ピッチによって吸着ノズルの水平方向(XY方向)の移動量を変更する必要があり、また、使用するボール整列板によって半田ボールの配列個数が異なる場合もある。そのため、使用するボール整列板を取り替える段取り替えの度に、作業者が半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数等の情報を入力操作して再設定するようにしている。
特開2011−91192号公報
しかし、ボール整列板の段取り替えの度に、作業者が半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数等の情報を入力操作して再設定する作業は、非常に手間がかかるだけではなく、作業者の操作ミスにより半田ボールの情報を間違って設定する可能性もある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、供給する半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数等の情報を自動的に設定できる半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システムを提供することである。
上記課題を解決するために、本発明は、多数の半田ボールを収容するスペースが形成されたスキージと、半田ボールを1個ずつ収める所定数のボール穴が所定の配列パターンで形成されたボール整列板と、前記スキージの下端を前記ボール整列板の上面に密着又は近接させた状態で該スキージ又は該ボール整列板をスライド移動させることで該スキージ内の半田ボールを該スキージの下端開口から該ボール整列板の各ボール穴内に入り込ませるスキージング動作を実行する駆動手段とを備えた半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システムにおいて、前記ボール整列板の所定位置に、該ボール整列板に配列された半田ボールに関する情報(以下「半田ボール情報」という)を記録又は記憶した半田ボール情報記録部を設け、前記半田ボール情報記録部から前記半田ボール情報を読み取る半田ボール情報読み取り手段を備えた構成としたものである。
この構成では、ボール整列板の段取り替え後にボール整列板の半田ボール情報記録部から半田ボール情報を半田ボール情報読み取り手段によって読み取って自動的に設定することが可能となり、ボール整列板の段取り替え時に作業者が半田ボール情報を入力する面倒な作業を行う必要がなく、ボール整列板の段取り替え時の作業者の作業を簡単化できると共に、作業者が半田ボール情報を誤入力する人為的なエラーを未然に防止できる。
この場合、前記半田ボール情報には、前記ボール整列板に配列された半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数の情報を含ませるようにすれば良く、その他に、最初に吸着する半田ボールの位置(吸着開始位置)を含ませるようにしても良い。
本発明は、前記半田ボールフィーダを部品実装機にセットすると共に、前記半田ボール情報読み取り手段を前記部品実装機に設け、前記部品実装機の制御装置は、前記半田ボール情報読み取り手段で読み取った前記半田ボール情報に基づいて該部品実装機の吸着ノズルで前記ボール整列板に配列された半田ボールを順番に吸着するようにすれば良い。
この場合、ボール整列板に設ける半田ボール情報記録部は、バーコード、2次元コード等のコードを記録したものでも良いし、電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。半田ボール情報記録部から半田ボール情報を読み取る半田ボール情報読み取り手段は、半田ボール情報記録部の記録方式に応じて専用のリーダを設けても良いが、その分、コストアップする。
そこで、半田ボールフィーダをセットする部品実装機には、回路基板の基準マーク等を撮像するマーク撮像用のカメラが標準装備されていることを考慮して、前記半田ボール情報記録部には、前記半田ボール情報を表すコードを記録し、前記半田ボール情報読み取り手段は、前記部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラを用い、該カメラで前記半田ボール情報記録部を撮像して前記コードを画像認識することで前記半田ボール情報を読み取るようにすると良い。このようにすれば、回路基板の基準マーク等を撮像するマーク撮像用のカメラを、半田ボール情報読み取り手段として兼用させることができ、低コスト化の要求を満たすことができる。
図1は本発明の一実施例の半田ボールフィーダの斜視図である。 図2は半田ボールフィーダの主要部の斜視図である。 図3はボール整列板の平面図である。 図4は部品実装機のフィーダセット台の斜視図である。 図5は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、半田ボールフィーダ11の構成を図1乃至図4を用いて説明する。
半田ボールフィーダ11は、部品実装機(図示せず)のフィーダセット台12(図4参照)にテープフィーダ(図示せず)と付け替え可能にセットされる。半田ボールフィーダ11の横幅寸法は、テープフィーダの横幅寸法のほぼ数倍となっており、フィーダセット台12上のテープフィーダ数台分のスペースに半田ボールフィーダ11が着脱可能にセットされる。
図1に示すように、半田ボールフィーダ11の上部には、部品実装機のフィーダセット台12(図4参照)への着脱方向である前後方向に長く延びる箱状のフィーダ本体13が設けられ、該フィーダ本体13上にガイドレール14が前後方向に延びるように設けられている。図2に示すように、ガイドレール14上にスライドベース15が前後方向にスライド移動可能に支持され、該スライドベース15上にボール整列板16がコ字形の固定枠17で挟み付けられてボルト18で着脱可能に取り付けられている。
図3に示すように、ボール整列板16には、半田ボールを1個ずつ収める所定数のボール穴21が所定の配列パターンで形成されている。ボール整列板16の上面のうちのボール穴21が形成されていない前方側(半田ボールフィーダ11の取り付け方向側)の周辺部分の所定位置には、例えば2個の位置補正マーク22が形成され、該位置補正マーク22を、部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラ23(図5参照)で撮像して該位置補正マーク22を認識することで、該位置補正マーク22の位置を基準にしてボール整列板16の各ボール穴21の位置を補正するようにしている。マーク撮像用のカメラ23は、部品実装機のヘッド移動装置24によって実装ヘッド(図示せず)と一体的に移動するように設けられ、マーク撮像用のカメラ23でコンベア30上の回路基板の基準マークを撮像して該基準マークを認識することで、該基準マークの位置を基準にして回路基板の部品実装位置を補正するようにしている。
ボール整列板16の上面のうちのボール穴21が形成されていない前方側(半田ボールフィーダ11の取り付け方向側)の周辺部分の所定位置には、半田ボール情報記録部25が設けられている。この半田ボール情報記録部25の上面には、ボール整列板16に配列された半田ボールに関する情報である半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数、最初に吸着する半田ボールの位置(吸着開始位置)等の情報(以下「半田ボール情報」という)がバーコード、2次元コード等でコード化されて記録されている。
本実施例では、半田ボール情報記録部25から半田ボール情報を読み取る半田ボール情報読み取り手段として、部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラ23を用い、このマーク撮像用のカメラ23で半田ボール情報記録部25を撮像してコードを画像認識することで半田ボール情報を読み取って自動的に設定するようにしている。
図2に示すように、フィーダ本体13の後方側(半田ボールフィーダ11の取り外し方向側)には、多数の半田ボールを収容するスペースが形成されたスキージ27が前後方向にスライド移動可能に設けられ、このスキージ27がボール整列板16の上面に沿ってスライド移動する際に、該スキージ27の下端がボール整列板16の上面に密着又は近接するように該スキージ27の高さ位置が調整されている。
フィーダ本体13内には、スキージ27を前後方向にスライド移動させるスキージ駆動機構28(図5参照)が設けられ、半田ボールフィーダ11の通電時に自動運転/マニュアル運転に関わらず、ボール整列板16が図2に示す原点位置にあるときのみスキージ27がスキージ駆動機構28によって前方にスライド移動可能となるようにインターロックが掛かっている。ボール整列板16が図2に示す原点位置で停止している状態で、スキージ27の下端をボール整列板16の上面に密着又は近接させて、該スキージ27をスキージ駆動機構28によってボール整列板16の上面に沿って前方にスライド移動させることで該スキージ27内の半田ボールを該スキージ27の下端開口から該ボール整列板16の各ボール穴21内に入り込ませるスキージング動作を実行して該ボール整列板16に所定数の半田ボールを所定の配列パターンで配列するようにしている。尚、スキージ27の下端をボール整列板16の上面に密着又は近接させた状態で、該ボール整列板16をスライド移動させることで該スキージ27内の半田ボールを該スキージ27の下端開口から該ボール整列板16の各ボール穴21内に入り込ませるようにしても良い。
フィーダ本体13内には、ボール整列板16(スライドベース15)を前後方向にスライド移動させるボール整列板駆動機構29(駆動手段)が設けられ、該ボール整列板駆動機構29によって該ボール整列板16を図2に示す原点位置とフィーダ本体13の前端側の半田ボール吸着位置との間をスライド移動させるようになっている。図2に示す原点位置にあるボール整列板16の上面に沿ってスキージ27を前方にスライド移動させることで該ボール整列板16の各ボール穴21内に半田ボールを収容した後、該ボール整列板16をフィーダ本体13の前端側の半田ボール吸着位置へスライド移動させて、部品実装機の吸着ノズルでボール整列板16の各ボール穴21内の半田ボールを順番に吸着してコンベア30上の回路基板に実装するようにしている。
図1に示すように、フィーダ本体13の前端面(取り付け方向側の端面)には、半田ボールフィーダ11の信号線や電源線を部品実装機のフィーダセット台12のコネクタ31(図4参照)に接続するためのコネクタ32と、2本の位置決めピン33,34が設けられ、2本の位置決めピン33,34を部品実装機のフィーダセット台12の位置決め穴35,36(図4参照)に差し込むことで、フィーダセット台12上で半田ボールフィーダ11の取付位置が位置決めされると共に、半田ボールフィーダ11のコネクタ32がフィーダセット台12のコネクタ31に差し込み接続されるようになっている。
図5に示すように、部品実装機の制御装置41には、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置42と、各種制御プログラムやデータ等を記憶するハードディスク、RAM、ROM等の記憶装置43(記憶手段)と、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置44等が接続されている。その他、部品実装機には、吸着ノズル(図示せず)に吸着した半田ボール等の部品をその下方から撮像するパーツ撮像用のカメラ45等が設けられている。
作業者が半田ボールフィーダ11のボール整列板16を、ボール穴21の径が異なる他のボール整列板16と取り替えたとき(以下「ボール整列板16の段取り替え時」という)には、該半田ボールフィーダ11のボール整列板16を半田ボール吸着位置へスライド移動させた後、部品実装機の制御装置41は、部品実装機のマーク撮像用のカメラ23で、該ボール整列板16の半田ボール情報記録部25を撮像してコードを画像認識することで半田ボール情報を読み取って自動設定し、その半田ボール情報に基づいて該部品実装機の吸着ノズル(図示せず)でボール整列板16に配列された半田ボールを順番に吸着するようにしている。
以上説明した本実施例によれば、ボール整列板16の段取り替え後に部品実装機のマーク撮像用のカメラ23で、該ボール整列板16の半田ボール情報記録部25を撮像してコードを画像認識することで半田ボール情報を読み取って自動的に設定するようにしているため、ボール整列板16の段取り替え時に作業者が半田ボール情報を入力する面倒な作業を行う必要がなく、ボール整列板16の段取り替え時の作業者の作業を簡単化できると共に、作業者が半田ボール情報を誤入力する人為的なエラーを未然に防止できる。
更に、半田ボールフィーダ11をセットする部品実装機には、回路基板の基準マーク等を撮像するマーク撮像用のカメラ23が標準装備されていることを考慮して、本実施例では、半田ボール情報記録部25の上面には、半田ボール情報を表すコードを記録し、半田ボール情報読み取り手段として、部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラ23を用い、該マーク撮像用のカメラ23で半田ボール情報記録部25を撮像してコードを画像認識することで前記半田ボール情報を読み取るようにしたので、回路基板の基準マーク等を撮像するマーク撮像用のカメラ23を、半田ボール情報読み取り手段として兼用させることができ、低コスト化の要求を満たすことができる。
尚、ボール整列板11に設ける半田ボール情報記録部25は、バーコード、2次元コード等のコードを記録したものに限定されず、電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。この場合、半田ボール情報記録部25から半田ボール情報を読み取る半田ボール情報読み取り手段は、半田ボール情報記録部25の記録方式に応じて専用のリーダを設ければ良い。
その他、本発明は、上記実施例に限定されず、半田ボールフィーダ11の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
11…半田ボールフィーダ、12…フィーダセット台、13…フィーダ本体、14…ガイドレール、15…スライドベース、16…ボール整列板、21…ボール穴、22…位置補正マーク、23…マーク撮像用のカメラ、24…ヘッド移動装置、25…半田ボール情報記録部、27…スキージ、28…スキージ駆動機構、29…ボール整列板駆動機構(駆動手段)、41…部品実装機の制御装置

Claims (4)

  1. 多数の半田ボールを収容するスペースが形成されたスキージと、
    半田ボールを1個ずつ収める所定数のボール穴が所定の配列パターンで形成されたボール整列板と、
    前記スキージの下端を前記ボール整列板の上面に密着又は近接させた状態で該スキージ又は該ボール整列板をスライド移動させることで該スキージ内の半田ボールを該スキージの下端開口から該ボール整列板の各ボール穴内に入り込ませるスキージング動作を実行する駆動手段と
    を備えた半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システムにおいて、
    前記ボール整列板の所定位置に、該ボール整列板に配列された半田ボールに関する情報(以下「半田ボール情報」という)を記録又は記憶した半田ボール情報記録部を設け、
    前記半田ボール情報記録部から前記半田ボール情報を読み取る半田ボール情報読み取り手段を備えていることを特徴とする半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム。
  2. 前記半田ボール情報は、前記ボール整列板に配列された半田ボールの径、配列ピッチ、配列個数の情報を含むことを特徴とする請求項1に記載の半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム。
  3. 前記半田ボールフィーダは、部品実装機にセットされ、
    前記半田ボール情報読み取り手段は、前記部品実装機に設けられ、
    前記部品実装機の制御装置は、前記半田ボール情報読み取り手段で読み取った前記半田ボール情報に基づいて該部品実装機の吸着ノズルで前記ボール整列板に配列された半田ボールを順番に吸着することを特徴とする請求項1又は2に記載の半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム。
  4. 前記半田ボール情報記録部には、前記半田ボール情報を表すコードが記録され、
    前記半田ボール情報読み取り手段は、前記部品実装機に装備されたマーク撮像用のカメラを用い、該カメラで前記半田ボール情報記録部を撮像して前記コードを画像認識することで前記半田ボール情報を読み取ることを特徴とする請求項3に記載の半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム。
JP2016568192A 2015-01-05 2015-01-05 半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム Active JP6386588B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/050065 WO2016110939A1 (ja) 2015-01-05 2015-01-05 半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016110939A1 true JPWO2016110939A1 (ja) 2017-10-12
JP6386588B2 JP6386588B2 (ja) 2018-09-05

Family

ID=56355665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016568192A Active JP6386588B2 (ja) 2015-01-05 2015-01-05 半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3244713B1 (ja)
JP (1) JP6386588B2 (ja)
CN (1) CN107113980B (ja)
WO (1) WO2016110939A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11943870B2 (en) * 2018-05-31 2024-03-26 Fuji Corporation Component mounting line

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261675A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの搭載方法
JP2011091207A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田ボール整列供給装置
JP2013229428A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd スキージおよび、スキージを備えた導電性ボール供給装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4119039B2 (ja) * 1999-04-30 2008-07-16 ヤマハ発動機株式会社 表面実装部品装着機
JP2011091192A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田ボール整列供給装置及び部品実装機

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261675A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの搭載方法
JP2011091207A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田ボール整列供給装置
JP2013229428A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd スキージおよび、スキージを備えた導電性ボール供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3244713A1 (en) 2017-11-15
WO2016110939A1 (ja) 2016-07-14
EP3244713B1 (en) 2021-02-24
CN107113980B (zh) 2019-04-16
CN107113980A (zh) 2017-08-29
EP3244713A4 (en) 2018-04-04
JP6386588B2 (ja) 2018-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6159800B2 (ja) フィーダ調整装置
JP6542353B2 (ja) 部品供給装置
US20160198596A1 (en) Mounting machine
KR101126501B1 (ko) 전자 부품 장착 장치
CN108029231B (zh) 对基板作业机及识别方法
JP6125917B2 (ja) テープフィーダの部品向き確認システム
JPWO2018235155A1 (ja) 電子部品搭載機
WO2014097389A1 (ja) 部品実装機
JP6386588B2 (ja) 半田ボールフィーダの半田ボール情報管理システム
JP2011091192A (ja) 半田ボール整列供給装置及び部品実装機
JP6000533B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6738898B2 (ja) 対基板作業機
KR101365640B1 (ko) 하우징 트레이의 이송장치
JP2000022392A (ja) 実装機の電子部品配置管理装置
JP6678178B2 (ja) 作業機
JP6792324B2 (ja) 部品装着方法
KR101915205B1 (ko) 부품 공급 장치
JP4077075B2 (ja) 実装機のフィーダー認識装置
JP6654978B2 (ja) 対基板作業機
JP2019169733A (ja) 部品供給装置、および部品実装機
JP7299928B2 (ja) 作業機
JP2007234669A (ja) 表面実装装置
JP2018041880A (ja) 部品供給装置
JP5854934B2 (ja) 表面実装機、基板固定位置の認識方法
JP4722782B2 (ja) プリント基板支持装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180809

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6386588

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250