CN107113980A - 焊料球供料器的焊料球信息管理系统 - Google Patents

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Abstract

在向元件安装机供给焊料球的焊料球供料器(11)的球整列板(16)的上表面设置焊料球信息记录部(25),与排列于球整列板(16)的焊料球相关的信息即焊料球的直径、排列间距、排列个数、首先吸附的焊料球的位置等信息(以下称为“焊料球信息”)以条形码、二维码等进行编码并记录在该焊料球信息记录部(25)的上表面。通过装备于元件安装机的标记拍摄用的相机(23)拍摄焊料球信息记录部(25)并对代码进行图像识别,由此读取焊料球信息并自动地进行设定。

Description

焊料球供料器的焊料球信息管理系统
技术领域
本发明涉及对于由焊料球供料器供给的焊料球的直径、排列间距、排列个数等信息进行管理的焊料球供料器的焊料球信息管理系统。
背景技术
向元件安装机供给焊料球的焊料球供料器如专利文献1(日本特开2011-91192号公报)记载那样,具备形成有收容焊料球的空间的刮扫器和以预定的排列图案形成有各收容一个焊料球的预定数的球孔的球整列板,焊料球供料器执行如下的刮扫动作:在使刮扫器的下端与球整列板的上表面紧贴或接近的状态下使球整列板或刮扫器滑动移动,由此使刮扫器内的焊料球从该刮扫器的下端开口进入到球整列板的各球孔内。
焊料球供料器根据球整列板的球孔的直径来决定在球整列板上能够排列的焊料球的直径,因此在换产调整时,在变更使用的焊料球的直径的情况下,更换为形成有与该焊料球的直径一致的直径的球孔的球整列板。而且,需要根据使用的焊料球的直径来更换吸嘴或者根据焊料球的排列间距来变更吸嘴的水平方向(XY方向)的移动量,而且,有时根据使用的球整列板而焊料球的排列个数也不同。因此,每当更换使用的球整列板的换产调整时,作业者都要对于焊料球的直径、排列间距、排列个数等信息进行输入操作而进行再设定。
专利文献
专利文献1:日本特开2011-91192号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,每当球整列板的换产调整时,作业者都要对于焊料球的直径、排列间距、排列个数等信息进行输入操作而进行再设定的作业不仅非常麻烦,而且由于作业者的操作失误而可能会错误地设定焊料球的信息。
因此,本发明要解决的课题在于提供一种能够自动地设定供给的焊料球的直径、排列间距、排列个数等信息的焊料球供料器的焊料球信息管理系统。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明涉及一种焊料球供料器的焊料球信息管理系统,所述焊料球供料器具备:刮扫器,形成有收容多个焊料球的空间;球整列板,以预定的排列图案形成有各收容一个焊料球的预定数的球孔;及驱动单元,执行如下的刮扫动作:在使所述刮扫器的下端与所述球整列板的上表面紧贴或接近的状态下使该刮扫器或该球整列板滑动移动,由此使该刮扫器内的焊料球从该刮扫器的下端开口进入到该球整列板的各球孔内,在所述球整列板的预定位置设置焊料球信息记录部,该焊料球信息记录部记录或存储有与排列于该球整列板的焊料球相关的信息(以下称为“焊料球信息”),所述焊料球供料器的焊料球信息管理系统具备从所述焊料球信息记录部读取所述焊料球信息的焊料球信息读取单元。
在该结构中,在球整列板的换产调整后,能够通过焊料球信息读取单元从球整列板的焊料球信息记录部读取焊料球信息并自动地进行设定,在球整列板的换产调整时作业者无需进行输入焊料球信息的麻烦的作业,能够简化球整列板的换产调整时的作业者的作业,并能够将作业者误输入焊料球信息的人为性的错误防患于未然。
在这种情况下,只要在所述焊料球信息中包含排列于所述球整列板的焊料球的直径、排列间距、排列个数的信息即可,此外,也可以包含首先吸附的焊料球的位置(吸附开始位置)。
本发明只要是所述焊料球供料器安设于元件安装机,所述焊料球信息读取单元设于所述元件安装机,所述元件安装机的控制装置基于由所述焊料球信息读取单元读取的所述焊料球信息,通过该元件安装机的吸嘴依次吸附排列于所述球整列板的焊料球即可。
在这种情况下,设于球整列板的焊料球信息记录部可以是记录条形码、二维码等代码的结构,也可以使用电子性地存储的电子标签、磁性地记录的磁性带等。从焊料球信息记录部读取焊料球信息的焊料球信息读取单元可以根据焊料球信息记录部的记录方式而设置专用的读取器,但是相应地成本上升。
因此,可以考虑在安设焊料球供料器的元件安装机中标准装备对电路基板的基准标记等进行拍摄的标记拍摄用的相机,在所述焊料球信息记录部记录表示所述焊料球信息的代码,所述焊料球信息读取单元使用装备于所述元件安装机的标记拍摄用的相机,通过该相机拍摄所述焊料球信息记录部并对所述代码进行图像识别,由此读取所述焊料球信息。这样的话,能够将拍摄电路基板的基准标记等的标记拍摄用的相机兼用作焊料球信息读取单元,能够满足低成本化的要求。
附图说明
图1是本发明的一实施例的焊料球供料器的立体图。
图2是焊料球供料器的主要部分的立体图。
图3是球整列板的俯视图。
图4是元件安装机的供料器安设台的立体图。
图5是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
具体实施方式
以下,说明将用于实施本发明的方式具体化的一实施例。
首先,使用图1至图4来说明焊料球供料器11的结构。
焊料球供料器11以能够与带式供料器(未图示)进行更换的方式安设于元件安装机(未图示)的供料器安设台12(参照图4)。焊料球供料器11的横宽尺寸成为带式供料器的横宽尺寸的大致几倍,焊料球供料器11以能够拆装的方式安设在供料器安设台12上的几台带式供料器的量的空间。
如图1所示,在焊料球供料器11的上部设置沿着向元件安装机的供料器安设台12(参照图4)的拆装方向即前后方向较长地延伸的箱状的供料器主体13,在该供料器主体13上以沿前后方向延伸的方式设置有导轨14。如图2所示,滑动基座15以能够沿前后方向滑动移动的方式支撑在导轨14上,球整列板16由“コ”字形的固定框17夹紧而通过螺栓18以能够拆装的方式安装在该滑动基座15上。
如图3所示,在球整列板16上以预定的排列图案形成有各收容一个焊料球的预定数的球孔21。在球整列板16的上表面中的未形成球孔21的前方侧(焊料球供料器11的安装方向侧)的周边部分的预定位置形成有例如2个位置校正标记22,通过装备于元件安装机的标记拍摄用的相机23(参照图5)拍摄该位置校正标记22而识别该位置校正标记22,由此以该位置校正标记22的位置为基准来校正球整列板16的各球孔21的位置。标记拍摄用的相机23设置成通过元件安装机的头移动装置24而与安装头(未图示)一体地移动,通过标记拍摄用的相机23拍摄输送器30上的电路基板的基准标记而识别该基准标记,由此以该基准标记的位置为基准来校正电路基板的元件安装位置。
在球整列板16的上表面中的未形成球孔21的前方侧(焊料球供料器11的安装方向侧)的周边部分的预定位置设置有焊料球信息记录部25。与排列于球整列板16的焊料球相关的信息即焊料球的直径、排列间距、排列个数、首先吸附的焊料球的位置(吸附开始位置)等的信息(以下称为“焊料球信息”)以条形码、二维码等进行编码而记录在该焊料球信息记录部25的上表面。
在本实施例中,作为从焊料球信息记录部25读取焊料球信息的焊料球信息读取单元,使用装备于元件安装机的标记拍摄用的相机23,利用该标记拍摄用的相机23拍摄焊料球信息记录部25而对代码进行图像识别,由此读取焊料球信息而自动地进行设定。
如图2所示,形成有收容多个焊料球的空间的刮扫器27以能够沿前后方向滑动移动的方式设置在供料器主体13的后方侧(焊料球供料器11的拆卸方向侧),在该刮扫器27沿着球整列板16的上表面进行滑动移动时,以使该刮扫器27的下端与球整列板16的上表面紧贴或接近的方式调整该刮扫器27的高度位置。
在供料器主体13内设置使刮扫器27沿前后方向滑动移动的刮扫器驱动机构28(参照图5),在焊料球供料器11通电时,无论是自动运转还是手动运转,都施加联锁,以仅在球整列板16处于图2所示的原点位置时刮扫器27通过刮扫器驱动机构28能够向前方滑动移动。在球整列板16停止于图2所示的原点位置的状态下,执行如下的刮扫动作:使刮扫器27的下端与球整列板16的上表面紧贴或接近,通过刮扫器驱动机构28使该刮扫器27沿着球整列板16的上表面向前方进行滑动移动,由此使该刮扫器27内的焊料球从该刮扫器27的下端开口进入到该球整列板16的各球孔21内,通过执行该刮扫动作而将预定数的焊料球以预定的排列图案排列于该球整列板16。需要说明的是,在使刮扫器27的下端与球整列板16的上表面紧贴或接近的状态下,也可以通过使该球整列板16滑动移动而使该刮扫器27内的焊料球从该刮扫器27的下端开口进入到该球整列板16的各球孔21内。
在供料器主体13内设置使球整列板16(滑动基座15)沿前后方向滑动移动的球整列板驱动机构29(驱动单元),通过该球整列板驱动机构29使该球整列板16在图2所示的原点位置与供料器主体13的前端侧的焊料球吸附位置之间滑动移动。通过使刮扫器27沿着处于图2所示的原点位置的球整列板16的上表面向前方滑动移动而在该球整列板16的各球孔21内收容了焊料球之后,使该球整列板16向供料器主体13的前端侧的焊料球吸附位置滑动移动,通过元件安装机的吸嘴依次吸附球整列板16的各球孔21内的焊料球而向输送器30上的电路基板安装。
如图1所示,在供料器主体13的前端面(安装方向侧的端面)设有用于将焊料球供料器11的信号线、电源线与元件安装机的供料器安设台12的连接器31(参照图4)连接的连接器32和2根定位销33、34,通过将2根定位销33、34插入于元件安装机的供料器安设台12的定位孔35、36(参照图4)而将焊料球供料器11的安装位置定位在供料器安设台12上,并将焊料球供料器11的连接器32插入连接于供料器安设台12的连接器31。
如图5所示,在元件安装机的控制装置41连接有键盘、鼠标、触摸面板等输入装置42、存储各种控制程序、数据等的硬盘、RAM、ROM等存储装置43(存储单元)、液晶显示器、CRT等显示装置44等。此外,在元件安装机设有对吸嘴(未图示)所吸附的焊料球等元件从其下方进行拍摄的零件拍摄用的相机45等。
在作业者将焊料球供料器11的球整列板16更换为球孔21的直径不同的其他的球整列板16时(以下称为“球整列板16的换产调整时”),使该焊料球供料器11的球整列板16向焊料球吸附位置进行了滑动移动之后,元件安装机的控制装置41通过元件安装机的标记拍摄用的相机23,拍摄该球整列板16的焊料球信息记录部25并对代码进行图像识别,由此读取焊料球信息并进行自动设定,基于该焊料球信息,通过该元件安装机的吸嘴(未图示)依次吸附排列于球整列板16的焊料球。
根据以上说明的本实施例,在球整列板16的换产调整后,利用元件安装机的标记拍摄用的相机23拍摄该球整列板16的焊料球信息记录部25并对代码进行图像识别,由此读取焊料球信息并自动地进行设定,因此,在球整列板16的换产调整时,作业者不需要进行输入焊料球信息的麻烦的作业,能够简化球整列板16的换产调整时的作业者的作业,并能够将作业者误输入焊料球信息的人为性的错误防患于未然。
此外,可考虑在安设焊料球供料器11的元件安装机上标准装备对电路基板的基准标记等进行拍摄的标记拍摄用的相机23,在本实施例中,在焊料球信息记录部25的上表面记录表示焊料球信息的代码,使用装备于元件安装机的标记拍摄用的相机23作为焊料球信息读取单元,通过该标记拍摄用的相机23拍摄焊料球信息记录部25并对代码进行图像识别,由此读取所述焊料球信息,因此,能够将拍摄电路基板的基准标记等的标记拍摄用的相机23兼用作焊料球信息读取单元,能够满足低成本化的要求。
需要说明的是,设于球整列板11的焊料球信息记录部25没有限定为记录条形码、二维码等代码的结构,也可以使用电子性地存储的电子标签或磁性地记录的磁性带等。在这种情况下,从焊料球信息记录部25读取焊料球信息的焊料球信息读取单元只要根据焊料球信息记录部25的记录方式而设置专用的读取器即可。
此外,本发明没有限定为上述实施例,可以适当变更焊料球供料器11的结构等,在不脱离主旨的范围内当然可以进行各种变更来实施。
附图标记说明
11…焊料球供料器
12…供料器安设台
13…供料器主体
14…导轨
15…滑动基座
16…球整列板
21…球孔
22…位置校正标记
23…标记拍摄用的相机
24…头移动装置
25…焊料球信息记录部
27…刮扫器
28…刮扫器驱动机构
29…球整列板驱动机构(驱动单元)
41…元件安装机的控制装置

Claims (4)

1.一种焊料球供料器的焊料球信息管理系统,所述焊料球供料器具备:
刮扫器,形成有收容多个焊料球的空间;
球整列板,以预定的排列图案形成有各收容一个焊料球的预定数的球孔;及
驱动单元,执行如下的刮扫动作:在使所述刮扫器的下端与所述球整列板的上表面紧贴或接近的状态下使该刮扫器或该球整列板滑动移动,由此使该刮扫器内的焊料球从该刮扫器的下端开口进入到该球整列板的各球孔内,
所述焊料球供料器的焊料球信息管理系统的特征在于,
在所述球整列板的预定位置设置焊料球信息记录部,该焊料球信息记录部记录或存储有与排列于该球整列板的焊料球相关的信息(以下称为焊料球信息),
所述焊料球供料器的焊料球信息管理系统具备从所述焊料球信息记录部读取所述焊料球信息的焊料球信息读取单元。
2.根据权利要求1所述的焊料球供料器的焊料球信息管理系统,其特征在于,
所述焊料球信息包括排列于所述球整列板的焊料球的直径、排列间距、排列个数的信息。
3.根据权利要求1或2所述的焊料球供料器的焊料球信息管理系统,其特征在于,
所述焊料球供料器安设于元件安装机,
所述焊料球信息读取单元设于所述元件安装机,
所述元件安装机的控制装置基于由所述焊料球信息读取单元读取的所述焊料球信息,通过该元件安装机的吸嘴依次吸附排列于所述球整列板的焊料球。
4.根据权利要求3所述的焊料球供料器的焊料球信息管理系统,其特征在于,
在所述焊料球信息记录部记录表示所述焊料球信息的代码,
所述焊料球信息读取单元使用装备于所述元件安装机的标记拍摄用的相机,通过该相机拍摄所述焊料球信息记录部并对所述代码进行图像识别,由此读取所述焊料球信息。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6975327B2 (ja) * 2018-05-31 2021-12-01 株式会社Fuji 部品実装ライン

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315896A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Tenryu Technics Co Ltd 表面実装部品装着機
JP2011091192A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田ボール整列供給装置及び部品実装機
JP2013229428A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd スキージおよび、スキージを備えた導電性ボール供給装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3385896B2 (ja) * 1997-03-18 2003-03-10 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載方法
JP5717956B2 (ja) * 2009-10-22 2015-05-13 富士機械製造株式会社 半田ボール整列供給装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315896A (ja) * 1999-04-30 2000-11-14 Tenryu Technics Co Ltd 表面実装部品装着機
JP2011091192A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田ボール整列供給装置及び部品実装機
JP2013229428A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd スキージおよび、スキージを備えた導電性ボール供給装置

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