JPWO2016104727A1 - 冷却器 - Google Patents

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Abstract

冷却器全体をコンパクトに構成しながらも、冷却性能の向上を図ることができる冷却器を提供する。冷却器100は、上下方向に沿い発熱体10が装着される装着面21aを有するベースブロック20と、ベースブロック20の装着面21aとは反対面21bに埋設され冷媒60が収容されたタンク31及びそのタンク31の側面に立設状態で接続された相互に平行な複数のパイプ32からなるパイプユニット30と、複数のパイプ32を貫通させた状態でパイプ32に取り付けられた複数の放熱フィン40とを備え、タンク31は、ベースブロック20の厚み方向に沿う厚みt2を上下方向に沿う高さh2よりも薄くした偏平形状に設けられ、パイプ32は、タンク31の上側位置に接続されている。

Description

本発明は、建設機械(ハイブリッド)、風力・太陽光発電の電力変換装置、電源装置・無停電電源装置等の電力変換装置、エレベータ・圧延機・工作機械などのモータ制御などのいわゆるインバータ、鉄道車両・電気車両等のパワートランジスタやサイリスタ等の半導体素子を利用した制御機器等の冷却に用いる冷却器に関する。
本願は、2014年12月25日に出願された特願2014−262356号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
パワートランジスタやサイリスタ等の半導体素子を利用した制御機器等の冷却に使用する冷却器として、冷媒が沸騰する際の潜熱を利用して発熱体を冷却する冷却器(沸騰冷却器)が知られている。
例えば、特許文献1に記載の冷却器(ヒートパイプ冷却器)は、半導体素子等の発熱体の熱を受けるベースブロックに、断面積の大きな複数本の円管状のタンクを埋設するとともに、タンクの露出部分の側面に複数の細いパイプを立設させ、そのパイプに複数のフィンを取り付けた構成とされ、発熱体の熱を外気によって冷却することができる。
特許文献2に記載の冷却器(沸騰冷却装置)は、液体冷媒を収容する収容部と、内部空間が収容部内と連通する連通室と、連通室の側方に突出した凝縮部とを備え、連通室には、沸騰した冷媒(液体冷媒)を凝縮部の開口上部に誘導する誘導板を備える構成とされ、凝縮部内への冷媒の進入を抑制して、凝縮部の凝縮性能(冷却性能)を維持する。
特開2004‐125381号公報 特開2012‐234928号公報
特許文献1に記載されるような構造の冷却器においては、タンク(沸騰管)の内径をある程度大きくしないと、効率的に冷媒の沸騰を起こすことができない。また、ベースブロックにタンクを半分以上埋め込まないと、冷却性能を十分に発揮することができない。さらに、ベースブロックには、発熱体を取り付けるためのねじ穴を多数設ける必要があることから、ねじ穴とタンクとの干渉を避けるために、タンクの設置数や発熱体の取付位置に制約が生じる。
沸騰冷却性能を発揮するためには、冷媒の入ったタンクに適正な空間が確保され、この空間部分にパイプが接続されていることが必要とされる。この空間は、通常、タンクの体積の1/3以上あることが理想である。一方、タンクの管底面に液状の冷媒がない場合と、沸騰冷却性能を発揮することができない。
ところが、電気車両等に用いる車両用冷却器においては、車両が勾配のある場所を走行すると、タンクの円管軸方向において、部分的にタンクの空間が液状の冷媒で埋まって液状のまま冷媒がパイプに到達したり、タンクの底部に液状の冷媒がない状況ができたりすることが問題であった。
また、特許文献2に記載されるような構造の冷却器においては、凝縮部(冷却管)が冷媒の液面より上側に配置されるとともに、その液面が発熱体より上側になければならないため、収容部(沸騰管)と凝縮部とを設置するための広いスペースを確保する必要がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、冷却器全体をコンパクトに構成しながらも、冷却性能の向上を図ることができる冷却器を提供することを目的とする。
本発明の冷却器は、上下方向に発熱体が装着される装着面を有するベースブロックと:該ベースブロックの前記装着面とは反対面に埋設され冷媒が収容されたタンク;及び該タンクの側面に立設状態で接続された相互に平行な複数のパイプ;からなるパイプユニットと:複数の前記パイプを貫通させた状態でこれらパイプに取り付けられた複数の放熱フィンと:を備え、前記タンクは、前記ベースブロックの厚み方向に沿う厚みを上下方向に沿う高さよりも薄くした偏平形状に設けられ、前記パイプは、前記タンクの上側位置に接続されている。
パイプユニットを構成するタンクを偏平形状に設け、円管形状とした場合に比べて薄型にすることで、タンクのベースブロックへの接触面積を円管形状のタンクの場合と同様に確保しながらも、ベースブロックへの厚み方向の埋設量を小さくすることができる。これにより、ベースブロックの厚みを従来と同じ厚みで形成した場合であっても、十分な冷却性能を確保しながらも、発熱体取付用のねじを設置するための厚みを確保することができる。したがって、発熱体をタンクの取付位置と重なる位置に配置した場合であっても、ねじとタンクとが干渉することがないので、発熱体の取付位置とタンクの取付位置とを自由に設定することができ、冷却器全体をコンパクトに構成することができる。
また、偏平形状に形成したタンクの上側位置に、各パイプを接続したので、車両が勾配のある場所を走行し、冷却器が傾いた際にも、タンク内に空間を確保できるとともに、タンク内に冷媒を保持することができる。したがって、タンクの底部が乾くことがなく、常時、沸騰冷却性能を円滑に発揮させることができ、冷却性能を向上させることができる。
本発明の冷却器において、前記ベースブロックには、複数の前記パイプユニットが相互に並列に埋設されており、前記各パイプユニットの前記タンクの設置間隔が、前記発熱体の設置予定間隔よりも狭く設定されており、前記放熱フィンが、前記各パイプユニットの前記パイプに跨って一体に設けられているとよい。
本発明の冷却器においては、ベースブロックに設置されるタンクの上下方向の高さを、発熱体のサイズに応じて設計することができ、発熱体の上下方向の高さよりもタンクの上下方向の高さを低く設定することで、タンクを発熱体に対して複数並べて設置することができる。また、ベースブロックの反対面、すなわち冷却面側において、放熱フィンを各パイプに跨って一体に設けることで、複数のパイプユニットにより冷却性能の向上を図りながら、各パイプユニットを近接配置してコンパクト化を図ることができる。
本発明によれば、冷却器の全体をコンパクトに構成しながらも、冷却性能の向上を図ることができる。
本発明の実施形態である冷却器を示す斜視図である。 図1に示す冷却器を別の角度から見た斜視図である。 図1に示す冷却器の断面図である。
以下、本発明の冷却器の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1から図3は、本発明の実施形態の冷却器100を示している。この冷却器100は、発熱体10が装着される装着面21aが上下方向に沿って形成されたベースブロック20と、このベースブロック20の装着面21aとは反対側の反対面21bに埋設された複数のタンク31及び各タンク31の側面に立設した状態で接続された複数のパイプ32からなるパイプユニット30と、複数のパイプ32を貫通させた状態でこれらパイプ32に取り付けられた複数の放熱フィン40とを備え、車両に用いられる。
この冷却器100は、図示は省略するが、車両の側面の下部に、ベースブロック20の装着面21aが上下方向に沿うようにして設置される。
ベースブロック20は、熱伝導性に優れる熱容量の大きなアルミニウムや銅等の金属により形成されている。そして、ベースブロック20の片側(図3では左側)の装着面21aに、半導体素子等の発熱体10が装着され、その発熱体10が装着された装着面21aとは反対側(図3では右側)の反対面21bに、タンク31が埋設されている。
タンク31は、図3に示すように、横断面(この図3では、上下方向断面)が長円形状のパイプにより形成され、ベースブロック20の厚みt1の厚み方向と同方向の厚みt2を、上下方向の高さh2より薄くした偏平形状に設けられる。また、タンク31の上下方向の高さh2は、発熱体10の上下方向の高さh1よりも低く設定されている。なお、この横断面を長円形状とするタンク31は、例えば、円筒形状のパイプを径方向に潰すことにより容易に製作することができる。そして、このように偏平形状に設けたタンク31の平坦な側面に複数の細いパイプ32を接続することにより、パイプユニット30を構成している。これらタンク31及びパイプ32は、アルミニウム又は銅により形成されている。
パイプ32は、図1及び図2に示すように、各タンク31の側面の上側位置に、一定間隔をおいて相互に平行に、タンク31の延伸方向に沿う列をなして立設されている。また、各パイプ32は、タンク31との接続端からその反対側の閉塞端に向けて、水平方向に対して上方に角度αで傾斜して配置されている。そして、タンク31とパイプ32とは、内部空間を一体としてろう付けにより接合されており、内部に純水やパーフルオロカーボン等の冷媒60が収容されている。
角度αは、車両が勾配のある場所を走行し、冷却器100が傾く可能性のある角度を基準に設定されている。このようにパイプ32を傾斜させて取り付けることにより、冷却器100が傾いた際に、パイプ32への液状の冷媒60の流れ込みを防止することができる。
このように、複数のパイプ32が取り付けられたタンク31(パイプユニット30)を、図1から図3に示すように、ベースブロック20の反対面21bに複数個を上下方向に並列に配置することにより、パイプ32をマトリクス状に配置している。なお、本実施例では、図2に示すように、パイプ32を上面視で格子状に配置しているが、ジグザグに配列する構成としたり、他の配列とすることも可能である。
ベースブロック20に、並列して埋設された各パイプユニット30(タンク31)は、その上下方向に沿う設置間隔(ピッチp2)が、発熱体10の設置予定間隔(ピッチp1)よりも狭く設定されている。図1から図3に示す本実施形態の冷却器100では、上下二段の発熱体10に対して、三段のパイプユニット30が設置されている。
各パイプユニット30のタンク31は、タンク31の厚みt2の半分以上がベースブロック20に埋め込まれ、はんだ付け等によりベースブロック20とタンク31とが一体に接合されている。これにより、ベースブロック20とタンク31との間の熱移動が円滑に行われる。
パイプ32には、熱伝導率に優れたアルミニウムや銅からなる薄い板状の放熱フィン40が、パイプ32を貫通させた状態で、串刺しにされたように複数枚重ねて取り付けられている。放熱フィン40には、薄板の所定位置に、例えばバーリング加工等により形成された複数の貫通孔(図示略)が設けられている。これらの貫通孔にパイプ32を圧入することにより、各パイプ32に放熱フィン40が跨って取り付けられ、放熱フィン40と各パイプ32とが一体に設けられる。なお、放熱フィン40の貫通孔に挿入したパイプ32を拡管することにより、放熱フィン40を取り付けることもできる。
このように構成された冷却器100においては、発熱体10から発生した熱が、ベースブロック20に伝わり、さらにベースブロック20からパイプユニット30のタンク31に伝わって、タンク31内の冷媒60を沸騰させて蒸発させる。そして、蒸発した冷媒60の蒸気は、タンク31内を上昇してパイプ32内に移動し、パイプ32を介して放熱フィン40に熱が伝わることにより冷却される。
本実施形態の冷却器100においては、パイプユニット30を構成するタンク31を、円管形状とした場合に比べて薄型の扁平形状に形成している。これにより、タンク31のベースブロック20への接触面積を円管形状のタンクの場合と同様に確保しながらも、ベースブロック20への厚み方向の埋設量を小さくすることができる。このため、ベースブロック20を従来と同じ厚みt1で形成した場合であっても、十分な冷却性能を確保しながらも、発熱体10の取付用のねじ(図示略)を設置するための厚みを確保することができる。したがって、発熱体10をタンク31の取付位置と重なる位置に配置した場合であっても、ねじとタンク31とが干渉することがないので、発熱体10の取付位置とタンク32の取付位置とを自由に設定することができ、冷却器全体をコンパクトに構成することができる。
また、偏平形状に形成したタンク31の上側位置に各パイプ32を接続したので、タンク31内の冷媒60の液面の高さと、パイプ32との接続口との間隔を大きく確保することができる。これにより、車両が勾配のある場所を走行して冷却器100が傾いた際に、タンク31の空間を確保でき、液状の冷媒60がタンク31からパイプ32に流れ込むことを防止することができる。また、タンク31を偏平形状とし、上下方向の高さh2を大きくしているので、冷却器100が傾いた際に、タンク31内に液状の冷媒60を保持することができる。したがって、タンク31の底部が乾くことがなく、常時、沸騰冷却性能を円滑に発揮させることができ、冷却性能を向上させることができる。
さらに、本実施形態の冷却器100においては、タンク31の上下方向の高さh2を、発熱体10の上下方向の高さh1よりも低く形成し、タンク31の設置間隔p2を発熱体10の設置予定間隔p1よりも狭く設定していることから、1個の発熱体10に対してタンク31を上下方向に複数並べて設置することができる。また、ベースブロック20の反対面21b、すなわち冷却面側において、放熱フィン40を各パイプ32に跨って一体に設けている。これにより、複数のパイプユニット30により冷却性能の向上を図りながら、各パイプユニット30を近接配置してコンパクト化を図ることができる。
なお、タンク31の設置間隔p2を、発熱体10の設置予定間隔p1よりも大きく設定した場合には、車両が傾く等してタンク31内の冷媒60の液量が少なくなった(偏った)ときに、空焚きとなるおそれがある。
なお、本発明は上記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、放熱フィン40は、上記実施形態のように、全部のパイプ32を貫通させた状態で取り付ける構成とする他、これら複数のパイプ32をいくつかのブロックに分けて、複数個のパイプ32毎に分けた小型の放熱フィンを取り付ける構成とすることもできる。
冷却器の全体をコンパクトに構成しながらも、冷却性能の向上を図ることができる。
10 発熱体
20 ベースブロック
21a 装着面
21b 反対面
30 パイプユニット
31 タンク
32 パイプ
40 放熱フィン
60 冷媒
100 冷却器

Claims (2)

  1. 上下方向に沿い発熱体が装着される装着面を有するベースブロックと、
    該ベースブロックの前記装着面とは反対面に埋設され冷媒が収容されたタンク、及び該タンクの側面に立設状態で接続された相互に平行な複数のパイプからなるパイプユニットと、
    複数の前記パイプを貫通させた状態でこれらパイプに取り付けられた複数の放熱フィンと
    を備え、
    前記タンクは、前記ベースブロックの厚み方向に沿う厚みを上下方向に沿う高さよりも薄くした偏平形状に設けられ、
    前記パイプは、前記タンクの上側位置に接続されている
    冷却器。
  2. 前記ベースブロックには、複数の前記パイプユニットが相互に並列に埋設されており、
    前記各パイプユニットの前記タンクの設置間隔が、前記発熱体の設置予定間隔よりも狭く設定されており、
    前記放熱フィンが、前記各パイプユニットの前記パイプに跨って一体に設けられている請求項1に記載の冷却器。

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016104729A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 三菱アルミニウム株式会社 冷却器
WO2019229876A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 三菱電機株式会社 冷却装置
CN111386012B (zh) * 2020-02-28 2022-03-25 北京空间飞行器总体设计部 一种适用于临近空间的可变散热能力的散热器
EP4132241A1 (en) * 2020-03-23 2023-02-08 KMW Inc. Heat dissipation device for electronic element

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10274487A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Toshiba Transport Eng Kk ヒートパイプ式冷却器
JP2004125381A (ja) * 2002-08-02 2004-04-22 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器
JP2009270750A (ja) * 2008-05-05 2009-11-19 Golden Sun News Technics Co Ltd 放熱器に埋め込んだヒートパイプ蒸発部の平坦化法とヒートパイプ付き放熱器
JP2010060164A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Sumitomo Light Metal Ind Ltd ヒートパイプ式ヒートシンク
JP2012234928A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置
EP3006885A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-13 Mersen Canada Toronto Inc. Hybrid heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate
WO2016104729A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 三菱アルミニウム株式会社 冷却器
WO2016104728A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 三菱アルミニウム株式会社 冷却器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5253702A (en) * 1992-01-14 1993-10-19 Sun Microsystems, Inc. Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate
JP3067399B2 (ja) * 1992-07-03 2000-07-17 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
JP3020790B2 (ja) * 1993-12-28 2000-03-15 株式会社日立製作所 ヒートパイプ式冷却装置とこれを用いた車両制御装置
JPH0942870A (ja) 1995-07-31 1997-02-14 Hitachi Cable Ltd ヒートパイプ式ヒートシンク
JP4714434B2 (ja) * 2004-07-20 2011-06-29 古河スカイ株式会社 ヒートパイプヒートシンク
US7926553B2 (en) * 2005-03-07 2011-04-19 Asetek A/S Cooling system for electronic devices, in particular, computers
JP2010133686A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Mitsubishi Materials Corp ヒートパイプ及び冷却器
CN101945561A (zh) * 2009-07-07 2011-01-12 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
JP5131323B2 (ja) * 2010-07-02 2013-01-30 日立電線株式会社 ヒートパイプ式冷却装置及びこれを用いた車両制御装置
US20120216991A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Shih-Ming Chen Method for assembling heat pipe and thermo-conductive body and structure thereof
CN103167780B (zh) * 2011-12-16 2016-06-08 台达电子企业管理(上海)有限公司 功率模块用复合式散热器组件
US20130180688A1 (en) * 2012-01-16 2013-07-18 Cooler Master Co., Ltd. Heat-dissipating module and method for manufacturing the same
JP2014152983A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Mitsubishi Alum Co Ltd 冷却器
JP2014159915A (ja) 2013-02-20 2014-09-04 Uacj Copper Tube Corp 自然空冷型ヒートパイプ式ヒートシンク
US20140293541A1 (en) * 2013-03-26 2014-10-02 Ge Energy Power Conversion Technology Ltd Heat pipe heat sink for high power density
US10107558B2 (en) * 2013-09-02 2018-10-23 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10274487A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Toshiba Transport Eng Kk ヒートパイプ式冷却器
JP2004125381A (ja) * 2002-08-02 2004-04-22 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器
JP2009270750A (ja) * 2008-05-05 2009-11-19 Golden Sun News Technics Co Ltd 放熱器に埋め込んだヒートパイプ蒸発部の平坦化法とヒートパイプ付き放熱器
JP2010060164A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Sumitomo Light Metal Ind Ltd ヒートパイプ式ヒートシンク
JP2012234928A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置
EP3006885A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-13 Mersen Canada Toronto Inc. Hybrid heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate
WO2016104729A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 三菱アルミニウム株式会社 冷却器
WO2016104728A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 三菱アルミニウム株式会社 冷却器

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