JPWO2016088381A1 - Electromagnetic shielding film - Google Patents
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Abstract
電磁波シールドフィルムは、凹凸を有する導電性のシールド層110と、凹凸を被覆する接着剤層120とを備えている。凹凸の最大山高さの値は、接着剤層120の厚さよりも大きい。The electromagnetic wave shielding film includes a conductive shield layer 110 having irregularities and an adhesive layer 120 that covers the irregularities. The maximum peak height of the unevenness is larger than the thickness of the adhesive layer 120.
Description
本開示は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、シールドプリント配線板に関する。 The present disclosure relates to an electromagnetic wave shielding film, a manufacturing method thereof, and a shield printed wiring board.
近年、スマートフォンやタブレット型情報端末には、大容量のデータを高速に伝送する性能が求められている。大容量のデータを高速伝送するためには高周波信号を用いる必要がある。しかし、高周波信号を用いると、プリント配線板に設けられた信号回路から電磁波ノイズが発生し、周辺機器が誤動作しやすくなる。このような誤動作を防止するために、プリント配線板を電磁波からシールドすることが重要となる。 In recent years, smartphones and tablet-type information terminals are required to have a capability of transmitting a large amount of data at high speed. In order to transmit a large amount of data at high speed, it is necessary to use a high-frequency signal. However, when a high-frequency signal is used, electromagnetic noise is generated from the signal circuit provided on the printed wiring board, and peripheral devices are liable to malfunction. In order to prevent such a malfunction, it is important to shield the printed wiring board from electromagnetic waves.
プリント配線板をシールドする方法として、シールド層と導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを使用することが検討されている(例えば、特許文献1〜3を参照。)。 As a method for shielding a printed wiring board, use of an electromagnetic wave shielding film having a shield layer and a conductive adhesive layer has been studied (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
これら電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層を、プリント配線板のグランド回路を被覆する絶縁層に設けられた開口部と重ねあわせて、加熱加圧し、開口部に導電性接着剤を充填する。これにより、シールド層とプリント配線板のグランド回路とが、導電性接着剤を介して接続され、プリント配線板がシールドされる。 In these electromagnetic wave shielding films, the conductive adhesive layer is overlapped with the opening provided in the insulating layer covering the ground circuit of the printed wiring board, heated and pressed, and the conductive adhesive is filled in the opening. Thereby, the shield layer and the ground circuit of the printed wiring board are connected via the conductive adhesive, and the printed wiring board is shielded.
しかしながら、導電性接着剤層に含まれる導電性粒子の導電率が低い場合には、シールド層とグランド回路との間の接続抵抗が増大し、シールド特性を低下させる要因になる。そのため、シールドフィルムの導電性接着剤層には、銀粉や銀コート銅粉等の導電率の高い導電性粒子が使用されているが、銀等を使用するため原材料コストが増加するという問題を有する。また、プリント配線板の実装密度が高まるにつれて、グランド回路を被覆する絶縁層に設けられた開口部の径も小さくなる傾向にある。開口部の径が小さくなると、導電性粒子が大量に含まれた導電性接着剤層が開口部に充填されにくくなるという問題も有する。 However, when the conductivity of the conductive particles contained in the conductive adhesive layer is low, the connection resistance between the shield layer and the ground circuit increases, which causes a reduction in shield characteristics. Therefore, conductive particles with high conductivity such as silver powder or silver-coated copper powder are used for the conductive adhesive layer of the shield film. However, since silver or the like is used, there is a problem that raw material costs increase. . Further, as the mounting density of the printed wiring board increases, the diameter of the opening provided in the insulating layer covering the ground circuit tends to decrease. When the diameter of the opening is reduced, there is also a problem that it is difficult to fill the opening with a conductive adhesive layer containing a large amount of conductive particles.
また、スマートフォンやタブレット型情報端末には薄型化軽量化の要求が高まっており、電磁波シールドフィルムをさらに薄くすることが求められている。しかしながら、導電性接着剤層を有する場合には、電磁波シールドフィルムをさらに薄くすることが困難である。 In addition, there is an increasing demand for thinner and lighter smartphones and tablet-type information terminals, and there is a demand for making the electromagnetic shielding film thinner. However, when it has a conductive adhesive layer, it is difficult to make the electromagnetic wave shielding film thinner.
本開示は、接着剤層に導電性粒子を使用しない場合であってもシールド特性が良好な電磁波シールドフィルム及びその製造方法並びにシールドプリント配線板を実現できるようにすることを目的とする。 An object of the present disclosure is to realize an electromagnetic wave shielding film having excellent shielding characteristics, a manufacturing method thereof, and a shield printed wiring board even when conductive particles are not used in an adhesive layer.
本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、凹凸を有する導電性のシールド層と、凹凸を被覆する接着剤層とを備え、凹凸の最大山高さの値は、接着剤層の厚さよりも大きい。 One aspect of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure includes a conductive shield layer having unevenness and an adhesive layer that covers the unevenness, and the value of the maximum peak height of the unevenness is larger than the thickness of the adhesive layer.
電磁波シールドフィルムの一態様において、凹凸の最大山高さは、20μm以下としてもよい。 In one embodiment of the electromagnetic wave shielding film, the maximum peak height of the unevenness may be 20 μm or less.
電磁波シールドフィルムの一態様において、凹凸の最大山高さは、4μm以上としてもよい。 In one embodiment of the electromagnetic wave shielding film, the maximum peak height of the unevenness may be 4 μm or more.
電磁波シールドフィルムの一態様は、シールド層における接着剤層と反対側の面に保護層を備えていてもよい。 One mode of the electromagnetic wave shielding film may include a protective layer on the surface of the shielding layer opposite to the adhesive layer.
電磁波シールドフィルムの一態様において、保護層は、シールド層側の面の最大山高さの値が、接着剤層の厚さ以上、20μm以下であってもよい。 In one aspect of the electromagnetic wave shielding film, the protective layer may have a maximum peak height value on the surface on the shield layer side that is not less than the thickness of the adhesive layer and not more than 20 μm.
電磁波シールドフィルムの一態様において保護層は、粒径が1μm以上、20μm以下の粒子を含有していてもよい。 In one embodiment of the electromagnetic wave shielding film, the protective layer may contain particles having a particle size of 1 μm or more and 20 μm or less.
電磁波シールドフィルムの一態様において、接着剤層は絶縁性であってもよい。 In one embodiment of the electromagnetic wave shielding film, the adhesive layer may be insulative.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様は、保護層を準備する工程と、保護層の上に凹凸を有する導電性のシールド層を形成する工程と、シールド層の最大山高さの値よりも厚さが薄く、且つ、凹凸を被覆する接着剤層を形成する工程とを備えている。 One aspect of the method for producing an electromagnetic wave shielding film includes a step of preparing a protective layer, a step of forming a conductive shield layer having irregularities on the protective layer, and a thickness higher than the maximum peak height of the shield layer. And a step of forming an adhesive layer covering the unevenness.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、最大山高さが4μm以上、20μm以下の凹凸を表面に有する保護層を形成する工程とすることができる。 In one embodiment of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of preparing the protective layer can be a step of forming a protective layer having irregularities having a maximum peak height of 4 μm or more and 20 μm or less on the surface.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、支持基材の上に、樹脂組成物と粒子とを含む保護層用組成物を塗布して硬化させる工程であり、粒子の粒径は、1μm以上、20μm以下であってもよい。 In one embodiment of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of preparing a protective layer is a step of applying and curing a protective layer composition containing a resin composition and particles on a supporting substrate, and particles 1 μm or more and 20 μm or less may be used.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、支持基材の上に樹脂層を形成する工程と、樹脂層に凹凸を形成する工程とを含んでいてもよい。 In one aspect of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of preparing the protective layer may include a step of forming a resin layer on the support substrate and a step of forming irregularities on the resin layer.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、凹凸を形成する工程は、樹脂層をエンボス加工処理する工程を含んでいてもよい。 In one embodiment of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of forming the unevenness may include a step of embossing the resin layer.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、凹凸を形成する工程は、樹脂層をブラスト処理する工程を含んでいてもよい。 In one embodiment of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of forming the unevenness may include a step of blasting the resin layer.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、保護層を準備する工程は、表面に凹凸を有する支持基材の上に樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。 In one embodiment of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of preparing the protective layer may include a step of forming a resin layer on a support substrate having irregularities on the surface.
電磁波シールドフィルムの製造方法の一態様において、接着剤層を形成する工程は、シールド層の上に、接着剤用組成物を塗布する工程であってもよい。 In one aspect of the method for producing an electromagnetic wave shielding film, the step of forming the adhesive layer may be a step of applying an adhesive composition on the shield layer.
本開示のシールドプリント配線板は、本開示の電磁波シールドフィルムと、信号回路及びグランド回路が設けられたベース層と、グランド回路の少なくとも一部を露出する開口部が設けられた絶縁層とを有するプリント配線板とを備え、電磁波シールドフィルムと、プリント配線板とは、接着剤層と絶縁層とを対向させて接着され、シールド層の凸部は、接着剤層を突き抜けて、開口部から露出したグランド回路と接している。 A shield printed wiring board of the present disclosure includes the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure, a base layer provided with a signal circuit and a ground circuit, and an insulating layer provided with an opening exposing at least a part of the ground circuit. The electromagnetic wave shielding film and the printed wiring board are bonded with the adhesive layer and the insulating layer facing each other, and the convex portion of the shielding layer penetrates the adhesive layer and is exposed from the opening. It is in contact with the ground circuit.
本開示の電磁波シールドフィルムによれば、接着剤層に導電性粒子を使用しない場合であってもシールド特性が良好な電磁波シールドフィルムを提供することができる。 According to the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding film having good shielding characteristics even when conductive particles are not used in the adhesive layer.
(電磁波シールドフィルム)
図1に示すように、一実施形態の電磁波シールドフィルム100は、凸部110a及び凹部110bからなる凹凸を有する導電性のシールド層110と、シールド層110の第1の面に接して設けられた接着剤層120とを備えている。シールド層110の凸部110aは、接着剤層120により被覆されている。シールド層110の凸部110aの少なくとも一部は、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、接着剤層120を突き抜ける。(Electromagnetic wave shielding film)
As shown in FIG. 1, the electromagnetic
このような構成とすることにより、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に加圧して貼り付けることにより、シールド層110の凸部110aの少なくとも一部とプリント配線板のグランド回路とを接続することができる。電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に貼り付ける前には、シールド層110の凸部110aが接着剤層120から突出していないため、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に容易に仮貼りすることができる。また、接着剤層120とプリント配線板との間に気泡が発生することを抑えることもできる。さらに、プリント配線板に貼り付ける前には、シールド層110の凸部110aが接着剤層120に被覆されているため、凸部110aの表面は酸化されにくく、導電性が低下しにくい。
With such a configuration, it is possible to connect at least a part of the
電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、シールド層110の凸部110aの少なくとも一部が接着剤層120を突き抜けるようにするには、シールド層の凹凸の最大山高さ(Rp)の値を接着剤層120の厚さ(t)よりも大きくすればよい。t<Rpとすることにより、凸部110aが接着剤層120を十分に突き抜け、凸部110aとグランド回路とを良好に接続することが可能となる。これによりシールドフィルムとグランド回路との間の抵抗値が小さくなり、良好なシールド性が得られる。
In order that at least a part of the
最大山高さ(Rp)の値は、接着剤層120の厚さ(t)よりも大きければよいが、4μm以上とすることが好ましい。Rpの値を4μm以上とすることにより、シールドフィルムをプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、凸部110aが接着剤層120突き抜けやすくすることができる。これにより、電磁波シールドフィルム100とグランド回路との間の抵抗値を小さくし、良好なシールド特性を得ることができる。また、プリント配線板との良好な接着を行うために十分な厚さの接着剤層120を設けることが可能となる。
The value of the maximum peak height (Rp) may be larger than the thickness (t) of the
Rpは特に限定されないが、20μm以下であることが好ましい。Rpを20μm以下とすることにより、電磁波シールドフィルム100の厚さを薄くすることができる。また、接着剤層120の表面の平坦性を確保しやすくなり、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に加圧して貼り付けた際に、電磁波シールドフィルム100とプリント配線板との接着力が良好となる。なお、本発明における最大山高さ(Rp)の値は、実施例に示すJIS B0651:2001に準拠して測定した値である。
Rp is not particularly limited, but is preferably 20 μm or less. By setting Rp to 20 μm or less, the thickness of the electromagnetic
接着剤層120の厚さは、シールド層110の凸部110aを被覆できる限りにおいて、できるだけ薄くすることが好ましいが、好ましくは3μm以上、より好ましくは4μm以上、そして好ましくは10μm以下、より好ましくは7μm以下である。接着剤層120の厚みが3μm以上であると、シールド層110の凹凸のRpの値が大きい場合であっても、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に貼り付ける前に、シールド層110の凸部110aが接着剤層120から突出しないようにすることができる。このため、接着剤層120とプリント配線板との間に空気が混入することを抑えることができ、良好な接着力が得られる。また、10μm以下であると電磁波シールドフィルム100を薄くできるとともに、シールド層110の凸部110aを確実にプリント配線板のグランド回路と接続させることができる。
The thickness of the
シールド層110の接着剤層120と反対側の第2の面には、必要に応じて保護層130を設けることができる。保護層130は絶縁性の樹脂材料等により形成することができる。保護層130を設ける場合には、保護層130のシールド層110側の面に凹凸を設けることにより、シールド層110の第1の面に容易に凸部110aを形成することができる。保護層130の表面に凹凸を設ける場合には、保護層130の表面のRpを接着剤層の厚さ以上、好ましくは4μm以上、そして20μm以下とすればよい。このような構成とすることにより、シールド層110の第1の面のRpを容易に4μm以上、20μm以下とすることができる。
A
<シールド層>
シールド層110は、金属膜又は導電性粒子からなる導電膜等とすることができる。金属膜は、例えば、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン若しくは亜鉛又はこれらのいずれか1つ以上を含む合金等により形成することができる。金属膜を形成する方法としては、例えば、圧延法、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、CVD法、又はメタルオーガニック法等を用いることができる。<Shield layer>
The
導電性粒子は、例えば、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、又は銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粒子等とすることができる。また、樹脂ボール若しくはガラスビーズ等の絶縁性の粒子に金属めっきを施した粒子を用いることもできる。これらの導電性粒子は単独で用いることも、2つ以上を混合して用いることもできる。 The conductive particles may be, for example, carbon, silver, copper, nickel, solder, or silver-coated copper particles obtained by performing silver plating on copper powder. Alternatively, particles obtained by performing metal plating on insulating particles such as resin balls or glass beads can be used. These conductive particles can be used alone or in combination of two or more.
導電性粒子の形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、又は樹枝状のいずれであってもよく、層状とする観点からはフレーク状が好ましい。 The shape of the conductive particles may be spherical, acicular, fibrous, flaky, or dendritic, and is preferably flaky from the viewpoint of layering.
導電性粒子の粒径は特に限定されないが、シールド層110を薄くする観点から、0.1μm以上、10μm以下とすることができる。
The particle size of the conductive particles is not particularly limited, but can be 0.1 μm or more and 10 μm or less from the viewpoint of thinning the
シールド層110の厚さは、求められる電磁波シールド特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、0.1μm以上、10μm以下程度の厚さとすることができる。
The thickness of the
<接着剤層>
接着剤層120は、絶縁性としても導電性としてもよい。小径の開口部への充填性の観点からは、接着剤層120を絶縁性とすることが好ましい。接着剤層120を金属粒子等の導電性フィラーを含まない層とすることにより、接着剤層120の厚さをより薄くすることが可能となるという利点も得られる。<Adhesive layer>
The
接着剤層120は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The
接着剤層120には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも1つが含まれていてもよい。
In the
接着剤層120の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、3μm以上、好ましくは4μm以上、10μm以下、好ましくは7μm以下とすることができる。接着剤層120の厚さを3μm以上とすることにより、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に貼り付ける前に、シールド層110の凸部110aが接着剤層120から突出しないようにすることができ、プリント配線板との間に空気が混入することを抑えることができる。また、接着剤層120の厚さを10μm以下とすることにより、シールドフィルムを薄くできるとともにシールド層の凸部を確実にプリント配線板のグランド回路と接続させることができる。
The thickness of the
<保護層>
本実施形態の電磁波シールドフィルムは、保護層130を有していてもよい。保護層130は、シールド層110を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たしていればよい。保護層130は、充分な絶縁性を有し、接着剤層120及びシールド層110を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。<Protective layer>
The electromagnetic wave shielding film of this embodiment may have a
熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、又はアクリル系樹脂組成物等を用いることができる。熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、又はアルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。保護層130は、単独の材料により形成されていても、2種以上の材料から形成されていてもよい。
The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, Alternatively, an acrylic resin composition or the like can be used. Although it does not specifically limit as a thermosetting resin composition, A phenol-type resin composition, an epoxy-type resin composition, a urethane-type resin composition, a melamine-type resin composition, or an alkyd-type resin composition etc. can be used. . Although it does not specifically limit as an active energy ray curable composition, For example, the polymeric compound etc. which have at least 2 (meth) acryloyloxy group in a molecule | numerator can be used. The
保護層130には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも1つが含まれていてもよい。
For the
保護層130は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる2層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に加熱加圧する工程においてシールド層110に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線板に設けられた段差によってシールド層110が破壊されることを抑えることができる。
The
保護層130の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、1μm以上、好ましくは4μm以上、そして20μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下とすることができる。保護層130の厚さを1μm以上とすることにより接着剤層120及びシールド層110を充分に保護することができる。保護層130の厚さを20μm以下とすることにより、電磁波シールドフィルム100の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ電磁波シールドフィルム100を適用することが容易となる。
The thickness of the
保護層130のシールド層110側の表面に凹凸を設けることにより、シールド層110の表面に容易に凸部110aを形成することができる。この場合、保護層130のシールド層110側の表面のRpは、接着剤層の厚さ以上、好ましくは4μm以上、そして20μm以下とすることが好ましい。
By providing irregularities on the surface of the
保護層130の表面に凹凸を設ける場合には、保護層130を、粒子を含む層とすることができる。粒子を添加することにより保護層130の表面に凹凸を容易に形成することができる。
When unevenness is provided on the surface of the
保護層130に添加する粒子は特に限定されず、公知の粒子を用いることができる。例えば、シリカ若しくはアルミナ等の無機粒子、又は樹脂粒子等を用いることができる。
The particles added to the
保護層130に添加する粒子の平均粒径は、表面に形成する凹凸の大きさに応じて決定することができるが、1μm以上、好ましくは4μm以上、そして20μm以下、好ましくは15μm以下、より好ましくは10μm以下とすることができる。粒子の平均粒径を1μm以上とすることにより、保護層130の表面の凹凸を大きくし、加熱加圧工程においてシールド層110が接着剤層120を容易に突き抜けるようにできる。粒子の平均粒径を20μm以下とすることにより、保護層130の厚みを薄くできるという利点が得られる。
The average particle diameter of the particles added to the
保護層130に添加する微粒子の量は、保護層130の厚さ、表面に形成する凹凸の大きさ等に応じて決定することができるが、保護層130を形成する樹脂組成物と微粒子との合計に対して1質量%以上、好ましくは5質量%以上、そして30質量%以下、好ましくは20質量%以下とすることができる。微粒子を1質量%以上とすることにより、保護層130の表面に十分な数の凸部を形成することができる。微粒子を30質量%以下とすることにより、凸部同士が連なって凹凸がなだらかになることを抑えることができる。
The amount of the fine particles added to the
保護層130に添加する微粒子の形状は特に限定されず、球状、針状、繊維状、フレーク状、及び樹枝状のいずれであってもよいが、保護層130の表面に凹凸を有するシールド層110を容易に形成する観点からは、球状であることが好ましい。
The shape of the fine particles added to the
保護層130の表面に凹凸を設ける方法として、ブラスト加工、プラズマ照射、電子線照射、薬剤処理又はエンボス加工等を用いることもできる。
As a method for providing irregularities on the surface of the
(電磁波シールドフィルムの製造方法)
以下に、電磁波シールドフィルム100の製造方法の一例について説明する。本実施形態の電磁波シールドフィルム100の製造方法は以下の方法に限定されない。(Method for producing electromagnetic shielding film)
Below, an example of the manufacturing method of the electromagnetic
<保護層の形成>
まず、図2(a)に示すように、支持基材140の上に保護層用組成物を塗布して保護層130を形成する。保護層用組成物は、樹脂組成物132に粒子133、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。粒子133は、特に限定されず、公知の微粒子を用いることができる。このような粒子としては、例えば、シリカ若しくはアルミナ等の無機粒子、又は樹脂微粒子等とすることができる。粒子133の平均粒径は、1μm以上、好ましくは4μm以上、そして20μm以下、好ましくは15μm以下、より好ましくは10μm以下とすることができる。粒子133の配合量は、樹脂組成物132と粒子133との合計に対して1質量%以上、好ましくは5質量%以上、そして30質量%以下、好ましくは20質量%以下とすることができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤や重合用触媒、硬化促進
剤、及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよく、加えなくてもよい。<Formation of protective layer>
First, as shown in FIG. 2A, a protective layer composition is formed by applying a protective layer composition on a
次に、支持基材140の片面に、上記で調製した保護層用組成物を塗布する。支持基材140の片面に保護層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等、公知の技術を採用することができる。
Next, the protective layer composition prepared above is applied to one side of the
支持基材140は例えばフィルム状とすることができる。支持基材140は、特に限定されず、例えばポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリフェニレンサルファイド系等の材料により形成することができる。
支持基材140と保護層用組成物との間に、離型剤層を設けてもよい。The
A release agent layer may be provided between the
支持基材140に保護層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することにより、表面に凹凸形状を有する保護層130が形成される。支持基材140は、保護層130から剥離することができる。支持基材140の剥離は、電磁波シールドフィルム100をプリント配線板に貼り付けた後に行うことができる。このようにすれば、支持基材140により電磁波シールドフィルム100を保護することができる。
After the protective layer composition is applied to the
以上の方法に代えて、表面が平坦な形状の支持基材を用いて、表面が平坦な保護層を形成した後、保護層の表面に凹凸形状を形成してもよい。凹凸形状は、ブラスト処理、プラズマ照射若しくは電子線照射等によるドライエッチング処理、薬剤処理等によるウエットエッチング処理又はエンボス加工等により行うことができる。 Instead of the above method, an uneven shape may be formed on the surface of the protective layer after forming a protective layer having a flat surface using a support substrate having a flat surface. The concavo-convex shape can be formed by blasting, dry etching by plasma irradiation or electron beam irradiation, wet etching by chemical treatment, embossing, or the like.
例えば、ブラスト処理では、支持基材の表面にドライアイス等を吹き付けて凹凸形状を付与することができる。エンボス加工では、支持基材の表面に、凹凸形状を有する鋳型を押し付けて凹凸形状を付与することができる。 For example, in the blast process, dry ice or the like can be sprayed on the surface of the support base material to give an uneven shape. In the embossing, an uneven shape can be imparted by pressing a mold having an uneven shape onto the surface of the support substrate.
また、以上の方法に代えて、表面に凹凸形状を有する支持基材の表面に保護層用組成物を塗布、乾燥することで、表面に凹凸形状を有する保護層を形成してもよい。 Moreover, it may replace with the above method and may form the protective layer which has uneven | corrugated shape on the surface by apply | coating and drying the composition for protective layers on the surface of the support base material which has uneven | corrugated shape on the surface.
<シールド層の形成>
次に、図2(b)に示すように、表面に凸部110aを有するシールド層110を形成する。表面に凸部110aを有するシールド層110は、凹凸形状を有する保護層130の表面に、厚さが0.1μm〜10μm程度の金属膜を形成することにより容易に形成できる。金属膜の形成は、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、CVD法、又はメタルオーガニック法等により行うことができる。<Formation of shield layer>
Next, as shown in FIG. 2B, a
なお、電解めっき法や無電解めっき法により金属膜を形成した場合には、金属膜の表面に、樹枝状の微小な凹凸を形成することができる。このため、シールド層110とプリント配線板のグランド回路との接続をより確実にすることができる。
In addition, when a metal film is formed by the electroplating method or the electroless plating method, dendritic minute unevenness can be formed on the surface of the metal film. For this reason, the connection between the
シールド層は、導電性粒子を含む導電性ペーストを、凹凸を有する保護層の表面にコーティングすることにより形成してもよい。この場合、必要に応じて、コーティング層の焼成等を行うことができる。 The shield layer may be formed by coating a conductive paste containing conductive particles on the surface of the protective layer having irregularities. In this case, the coating layer can be baked as necessary.
平坦な保護層の上に、金属膜を形成した後、金属膜の表面を荒らすことにより、凹凸を有するシールド層を形成することもできる。また、エンボス加工により銅箔を凹凸形状に加工することにより、凹凸を有するシールド層を形成することもできる。この場合、保護層がない電磁波シールドフィルムを形成することも可能である。 After forming a metal film on the flat protective layer, the surface of the metal film is roughened, whereby a shield layer having unevenness can be formed. Moreover, the shield layer which has an unevenness | corrugation can also be formed by processing a copper foil into an uneven | corrugated shape by embossing. In this case, it is also possible to form an electromagnetic wave shielding film without a protective layer.
<接着剤層の形成>
次に、図2(c)に示すように、シールド層110の上に接着剤層用組成物を塗布して、接着剤層120を形成する。接着剤層用組成物は、樹脂組成物と溶剤とを含む。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。必要に応じて、接着剤層用組成物に硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも1つが含まれていてもよい。接着剤層用組成物中における樹脂組成物の比率は、接着剤層120の厚さ等に応じて適宜設定すればよい。<Formation of adhesive layer>
Next, as shown in FIG. 2C, the adhesive layer composition is applied on the
次に、シールド層110の上に、接着剤層用組成物を塗布する。シールド層110の上に接着剤層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等を用いることができる。
Next, the adhesive layer composition is applied on the
シールド層110の上に接着剤層用組成物を塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去し、接着剤層120を形成する。なお、必要に応じて、接着剤層120の表面に離型フィルムを貼りあわせてもよい。
After the adhesive layer composition is applied on the
電磁波シールドフィルムの製造方法は上述の方法に限られない。例えば、第一支持基材と第二支持基材とを準備し、第一支持基材の表面に、上述の方法と同様にして保護層用組成物を塗布して保護層を形成した後、さらにシールド層を形成する。また、第二支持基材の表面に、上述の方法と同様にして接着剤層用組成物を塗布して接着剤層120を形成する。次いで、第一支持基材上に形成されたシールド層と第二支持基材上に形成された接着剤層とを対向させつつ貼り合わせることで、電磁波シールドフィルムを作製することもできる。
The manufacturing method of an electromagnetic wave shielding film is not restricted to the above-mentioned method. For example, after preparing a first support base and a second support base, applying a protective layer composition on the surface of the first support base in the same manner as described above to form a protective layer, Further, a shield layer is formed. Further, the
本実施形態の電磁波シールドフィルム100は、接着剤層120を絶縁性とすることができる。この場合には、接着剤層用組成物に導電性フィラーを加えなくてよい。但し、接着剤層120は導電性であってもよく、この場合には接着剤層用組成物に導電性フィラーを加えることができる。導電性フィラーを加える場合においても、シールド層110がグランド回路と直接接続されるため、従来の電磁波シールドフィルムと比べてシールド特性が良好になる。また、従来の導電性接着剤層よりも導電性フィラーの量を低減することができ、コストを低減することもできる。さらに、グランド回路を被覆する絶縁層に形成された開口部の径が小さくても、グランド回路とシールド層との接続が良好になる。
The electromagnetic
(シールドプリント配線板)
本実施形態の電磁波シールドフィルム100は、以下のようなシールドプリント配線板に用いることができる。図3に示すように、シールドプリント配線板300は、プリント配線板200と、電磁波シールドフィルム100とを有している。(Shield printed wiring board)
The electromagnetic
プリント配線板200は、ベース層210と、ベース層210上に形成された信号回路220A及びグランド回路220Bを含むプリント回路220と、グランド回路220Bの少なくとも一部を露出するようにベース層210を覆う絶縁層230とを有している。
The printed
ベース層210及び絶縁層230は、どのようなものであってもよいが、例えば樹脂フィルム等とすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂により形成することができる。プリント回路220は、例えばベース層210の上に形成された銅配線パターン等とすることができる。
The
電磁波シールドフィルム100は、接着剤層120を絶縁層230側にしてプリント配線板200と接着されている。シールド層110の凸部110aの一部は、接着剤層120を突き抜け、絶縁層230から露出したグランド回路220Bと接している。このため、接着剤層120が導電性フィラーを含んでいなくても、シールド層110とグランド回路220Bとを導通させ、優れたシールド特性を発揮させることができる。接着剤層120に導電性フィラーが含まれていない場合には、グランド回路220Bとシールド層110との間に導電性フィラーが存在しないため、導電性フィラーによる抵抗を考慮する必要がない。したがって、グランド回路220Bとシールド層110との間の抵抗値が大幅に低下しないため、良好なシールド特性を示す。さらに、接着剤層120が導電性フィラーを含まない場合には、接着剤層120を薄くすることができ、シールドプリント配線板300の厚さを従来よりも薄くすることができる。
The electromagnetic
次に、シールドプリント配線板300の製造方法について説明する。プリント配線板200の上に、電磁波シールドフィルム100を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層120の一部は加圧により絶縁層230の開口部に流れ込む。また、加圧により、シールド層110の凸部110aの少なくとも一部が、接着剤層120を突き抜ける。これにより、シールド層110とグランド回路220Bとが接続される。シールド層110の凹部においては、シールド層110とプリント配線板200との間に十分な量の接着剤層120が存在しているため、電磁波シールドフィルム100とプリント配線板200とは、十分な強度で接着される。
Next, a method for manufacturing the shield printed
<電磁波シールドフィルムの形成>
支持基材として、厚さが60μmで、表面に離型処理を施したPETフィルムを用いた。支持基材の上に、所定の粒径のシリカ粒子、ビスフェノールA型エポキシ系樹脂及びメチルエチルケトンを含む保護層用組成物(固形分量30質量%)を塗布し、加熱乾燥することにより保護層を形成した。次いで、保護層の表面に厚さが0.5μmの銀を蒸着することにより、シールド層を形成した。次いで、シールド層の表面にエポキシ系樹脂からなる接着剤を塗布して所定の厚さの接着剤層を形成した。<Formation of electromagnetic shielding film>
As a supporting substrate, a PET film having a thickness of 60 μm and a surface subjected to a release treatment was used. A protective layer is formed by applying a composition for a protective layer (solid content 30% by mass) containing silica particles having a predetermined particle size, bisphenol A type epoxy resin and methyl ethyl ketone on a support substrate and drying by heating. did. Next, a shield layer was formed by depositing silver having a thickness of 0.5 μm on the surface of the protective layer. Next, an adhesive made of an epoxy resin was applied to the surface of the shield layer to form an adhesive layer having a predetermined thickness.
<接着剤層の厚みの測定方法>
接着剤層を形成した後の電磁波シールドフィルムの厚みから接着剤層を形成する前の保護層とシールド層との積層体の厚みを引いた値を、接着剤層の厚みとした。なお、それぞれの厚みは、マイクロメーター((株)ミツトヨ製、MDH−25)を用い、JIS C 2151に準拠して測定した。<Method for measuring thickness of adhesive layer>
The value obtained by subtracting the thickness of the laminate of the protective layer and the shield layer before forming the adhesive layer from the thickness of the electromagnetic wave shielding film after forming the adhesive layer was taken as the thickness of the adhesive layer. Each thickness was measured according to JIS C 2151 using a micrometer (Mitutoyo Co., Ltd., MDH-25).
<最大山高さの測定方法>
シールド層表面の最大山高さ(Rp)は、Lasertec社製の共焦点顕微鏡を用い、JIS B0651:2001に準拠して測定した。<Measurement method of maximum peak height>
The maximum peak height (Rp) of the shield layer surface was measured according to JIS B0651: 2001 using a confocal microscope manufactured by Lasertec.
<接続性の評価>
プリント配線板の表面に電磁波シールドフィルムを仮貼り(120℃、0.5MPa、5秒)した後、加熱加圧(170℃、3MPa、30分)してシールドプリント配線板を形成した。プリント配線板には、互いに間隔をおいて平行に延びる2本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆う厚さが25μmのポリイミドからなる絶縁層を有するものを用いた。絶縁層には、それぞれの銅箔パターンを露出する開口部を設けた。開口部の直径は1mmとした。2本の銅箔パターンの間の電気抵抗値を抵抗計により測定することにより、銅箔パターンと電磁波シールドフィルムとの接続性を評価した。電気抵抗が0.4Ω未満の場合を接続性が良好であるとした。<Evaluation of connectivity>
An electromagnetic wave shielding film was temporarily attached to the surface of the printed wiring board (120 ° C., 0.5 MPa, 5 seconds), and then heated and pressurized (170 ° C., 3 MPa, 30 minutes) to form a shield printed wiring board. As the printed wiring board, one having two copper foil patterns extending in parallel at an interval and an insulating layer made of polyimide having a thickness of 25 μm covering the copper foil pattern was used. The insulating layer was provided with an opening for exposing each copper foil pattern. The diameter of the opening was 1 mm. The connectivity between the copper foil pattern and the electromagnetic wave shielding film was evaluated by measuring the electrical resistance value between the two copper foil patterns with a resistance meter. When the electrical resistance is less than 0.4Ω, the connectivity is considered good.
(実施例1)
保護層用組成物に加える粒子を粒径4μmのシリカ(電気化学工業(株)製、FB−5SDC)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して15質量%とした。得られた保護層の厚さは6μmであった。シールド層表面の最大山高さは4.5μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.1Ωであった。Example 1
The particles added to the protective layer composition were silica having a particle size of 4 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-5SDC), and the silica content was 15% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. . The thickness of the obtained protective layer was 6 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 4.5 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例2)
保護層用組成物に加える粒子を粒径9μmのシリカ(電気化学工業(株)製、FB−12D)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して5質量%とした。得られた保護層の厚さは7μmであった。シールド層表面の最大山高さは5.2μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 2)
Particles added to the protective layer composition were silica having a particle size of 9 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-12D), and the content of silica was 5% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. . The thickness of the obtained protective layer was 7 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 5.2 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(実施例3)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は実施例2と同様にした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 3)
The procedure was the same as Example 2 except that the thickness of the adhesive layer was 5 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(実施例4)
保護層用組成物に加える粒子を粒径9μmのシリカ(電気化学工業(株)製、FB-12D)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して15質量%とした。得られた保護層の厚さは11μmであった。シールド層表面の最大山高さは9.1μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.1Ωであった。Example 4
The particles added to the protective layer composition were silica having a particle size of 9 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-12D), and the silica content was 15% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. . The thickness of the obtained protective layer was 11 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 9.1 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例5)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は実施例4と同様にした。抵抗値は0.1Ωであった。(Example 5)
The same operation as in Example 4 was conducted except that the thickness of the adhesive layer was changed to 5 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例6)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は実施例4と同様にした。抵抗値は0.1Ωであった。(Example 6)
The same operation as in Example 4 was conducted except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例7)
保護層用組成物に加える粒子を粒径14μmのシリカ(電気化学工業(株)製、FB−940)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して5質量%とした。得られた保護層の厚さは16μmであった。シールド層表面の最大山高さは8.7μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 7)
The particles added to the protective layer composition were silica having a particle size of 14 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-940), and the content of silica was 5% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. . The thickness of the protective layer obtained was 16 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 8.7 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(実施例8)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は実施例7と同様にした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 8)
Example 7 was repeated except that the thickness of the adhesive layer was 5 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(実施例9)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は実施例7と同様にした。抵抗値は0.1Ωであった。Example 9
The procedure was the same as Example 7 except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例10)
保護層用組成物に加える粒子を粒径14μmのシリカ(電気化学工業(株)製、FB−940)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して15質量%とした。得られた保護層の厚さは20μmであった。シールド層表面の最大山高さは16.3μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.1Ωであった。(Example 10)
Particles added to the protective layer composition were silica having a particle diameter of 14 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-940), and the content of silica was 15% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. . The thickness of the obtained protective layer was 20 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 16.3 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例11)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は実施例10と同様にした。抵抗値は0.1Ωであった。(Example 11)
Example 10 was repeated except that the thickness of the adhesive layer was 5 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例12)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は実施例10と同様にした。抵抗値は0.1Ωであった。(Example 12)
The procedure was the same as Example 10 except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 0.1Ω.
(実施例13)
保護層用組成物に加える粒子を粒径14μmのシリカ(電気化学工業(株)社製、FB−940)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して25質量%とした。得られた保護層の厚さは20μmであった。シールド層表面の最大山高さは14.6μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 13)
The particle added to the protective layer composition is silica having a particle size of 14 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-940), and the silica content is 25% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. did. The thickness of the obtained protective layer was 20 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 14.6 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(実施例14)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は実施例13と同様にした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 14)
Example 13 was repeated except that the thickness of the adhesive layer was 5 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(実施例15)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は実施例13と同様にした。抵抗値は0.2Ωであった。(Example 15)
Example 13 was repeated except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 0.2Ω.
(比較例1)
保護層用組成物に加える粒子を粒径4μmのシリカ(電気化学工業(株)製、FB−5SDC)とし、シリカの含有量は樹脂組成物とシリカとの合計に対して5質量%とした。得られた保護層の厚さは5μmであった。シールド層表面の最大山高さは2.2μmであった。接着剤層の厚さは3μmとした。抵抗値は0.6Ωであった。(Comparative Example 1)
Particles added to the protective layer composition were silica having a particle size of 4 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-5SDC), and the silica content was 5% by mass with respect to the total of the resin composition and silica. . The thickness of the obtained protective layer was 5 μm. The maximum peak height on the shield layer surface was 2.2 μm. The thickness of the adhesive layer was 3 μm. The resistance value was 0.6Ω.
(比較例2)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は比較例1と同様にした。抵抗値は1.4Ωであった。(Comparative Example 2)
Comparative Example 1 was performed except that the thickness of the adhesive layer was changed to 5 μm. The resistance value was 1.4Ω.
(比較例3)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は比較例1と同様にした。抵抗値は1.8Ωであった。(Comparative Example 3)
Comparative Example 1 was performed except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 1.8Ω.
(比較例4)
接着剤層の厚さを5μmとした以外は実施例1と同様にした。抵抗値は0.5Ωであった。(Comparative Example 4)
The procedure was the same as Example 1 except that the thickness of the adhesive layer was 5 μm. The resistance value was 0.5Ω.
(比較例5)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は実施例1と同様にした。抵抗値は1.3Ωであった。(Comparative Example 5)
The procedure was the same as Example 1 except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 1.3Ω.
(比較例6)
接着剤層の厚さを8μmとした以外は実施例2と同様にした。抵抗値は0.5Ωであった。(Comparative Example 6)
The procedure was the same as Example 2 except that the thickness of the adhesive layer was 8 μm. The resistance value was 0.5Ω.
表1に各実施例及び比較例についてまとめて示す。 Table 1 summarizes each example and comparative example.
本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be applied with appropriate modifications within a range not changing the gist of the present invention.
本開示の電磁波シールドフィルムは、高周波伝送効率が低下しにくく、プリント配線板等に用いる電磁波シールドフィルム等として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present disclosure is less likely to decrease the high-frequency transmission efficiency, and is useful as an electromagnetic wave shielding film used for a printed wiring board or the like.
100 電磁波シールドフィルム
110 シールド層
110a 凸部
120 接着剤層
130 保護層
132 樹脂組成物
133 粒子
140 支持基材
200 プリント配線板
210 ベース層
220 プリント回路
220A 信号回路
220B グランド回路
230 絶縁層
300 シールドプリント配線板DESCRIPTION OF
Claims (16)
前記凹凸を被覆する接着剤層とを備え、
前記凹凸の最大山高さの値は、前記接着剤層の厚さよりも大きい、電磁波シールドフィルム。A conductive shield layer having irregularities;
An adhesive layer covering the unevenness,
The electromagnetic wave shielding film, wherein the maximum peak height of the unevenness is larger than the thickness of the adhesive layer.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルム。A protective layer is provided on the surface of the shield layer opposite to the adhesive layer,
The electromagnetic wave shielding film of any one of Claims 1-3.
前記保護層の上に凹凸を有する導電性のシールド層を形成する工程と、
前記シールド層の最大山高さの値よりも厚さが薄く、且つ、前記凹凸を被覆する接着剤層を形成する工程とを備えている、電磁波シールドフィルムの製造方法。Preparing a protective layer;
Forming a conductive shield layer having irregularities on the protective layer;
And a step of forming an adhesive layer covering the unevenness, wherein the thickness is smaller than the maximum peak height value of the shield layer.
前記粒子の粒径は、1μm以上、20μm以下である、請求項8又は9に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。The step of preparing the protective layer is a step of applying and curing a protective layer composition containing a resin composition and particles on a supporting substrate,
The method for producing an electromagnetic wave shielding film according to claim 8 or 9, wherein a particle diameter of the particles is 1 µm or more and 20 µm or less.
信号回路及びグランド回路が設けられたベース層と、前記グランド回路の少なくとも一部を露出する開口部が設けられた絶縁層とを有するプリント配線板とを備え、
前記電磁波シールドフィルムと、前記プリント配線板とは、前記接着剤層と前記絶縁層とを対向させて接着され、
前記シールド層の凸部は、前記接着剤層を突き抜けて前記開口部から露出した前記グランド回路と接している、シールドプリント配線板。
The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 7,
A printed wiring board having a base layer provided with a signal circuit and a ground circuit, and an insulating layer provided with an opening exposing at least a part of the ground circuit;
The electromagnetic wave shielding film and the printed wiring board are bonded with the adhesive layer and the insulating layer facing each other,
The convex part of the said shield layer is a shield printed wiring board which has penetrated the said adhesive bond layer and is in contact with the said ground circuit exposed from the said opening part.
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