WO2017164174A1 - Electromagnetic shielding film - Google Patents
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Abstract
This electromagnetic shielding film is provided with: a shielding layer 111 that is formed of an aluminum film; and a conductive adhesive layer 112. The conductive adhesive layer 112 contains a conductive filler that is composed of spike-like or filament-like nickel particles; and the nickel particles have a median diameter (D50) of from 5 μm to 30 μm (inclusive), a mode diameter of 3 μm to 50 μm (inclusive), and a cumulative distribution at the mode diameter of 35% or more.
Description
本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。
The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film.
近年、スマートフォンやタブレット型情報端末には、大容量のデータを高速に伝送する性能が求められている。また、大容量のデータを高速伝送するためには高周波信号を用いる必要がある。しかし、高周波信号を用いると、プリント配線板に設けられた信号回路から電磁波ノイズが発生し、周辺機器が誤動作しやすくなる。そこで、このような誤動作を防止するために、プリント配線板を電磁波からシールドすることが重要となる。
In recent years, smartphones and tablet-type information terminals are required to have a capability of transmitting a large amount of data at high speed. In addition, a high-frequency signal must be used to transmit a large amount of data at high speed. However, when a high-frequency signal is used, electromagnetic noise is generated from a signal circuit provided on the printed wiring board, and peripheral devices are likely to malfunction. Therefore, in order to prevent such a malfunction, it is important to shield the printed wiring board from electromagnetic waves.
プリント配線板をシールドする方法として、金属膜からなるシールド層と、導電性フィラーを含む導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを使用することが検討されている（例えば、特許文献１～３を参照。）。
As a method for shielding a printed wiring board, use of an electromagnetic wave shielding film having a shield layer made of a metal film and a conductive adhesive layer containing a conductive filler has been studied (for example, Patent Documents 1 to 3). See).
電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層をプリント配線基板を被覆する絶縁層と対向させて、加熱加圧して貼り合わせる。絶縁層にはグランド回路を露出する開口部が設けられており、プリント配線基板の上に裁置した電磁波シールドフィルムを加熱加圧すると、開口部に導電性接着剤が充填される。これにより、シールド層とプリント配線基板のグランド回路とが、導電性接着剤を介して接続され、プリント配線板がシールドされる。その後、シールドされたプリント配線基板は、プリント配線基板と電子部品とを接続するために、リフロー工程において２７０℃程度の高温に曝される。
The electromagnetic wave shielding film is bonded by heating and pressing the conductive adhesive layer facing the insulating layer covering the printed wiring board. The insulating layer is provided with an opening for exposing the ground circuit. When the electromagnetic wave shielding film placed on the printed wiring board is heated and pressed, the opening is filled with the conductive adhesive. Thereby, the shield layer and the ground circuit of the printed wiring board are connected via the conductive adhesive, and the printed wiring board is shielded. Thereafter, the shielded printed wiring board is exposed to a high temperature of about 270 ° C. in a reflow process in order to connect the printed wiring board and the electronic component.
従来の電磁波シールドフィルムにおけるシールド層としては、銀を蒸着した薄膜や銅箔からなる金属膜が用いられている。銀や銅は高価な材料であるため、シールド層のコストを下げるためにはアルミニウム等の安価な材料を用いることが好ましい。しかし、アルミニウム膜の表面には高抵抗の酸化膜が形成されやすく、通常の導電性接着剤では、シールド層であるアルミニウム膜と、グランド回路とを電気的に接続できず、シールドとして機能しない場合がある。また、初期状態において導通を確保できたとしても、リフロー工程により抵抗値が上昇するという問題が明らかになった。
As a shielding layer in a conventional electromagnetic wave shielding film, a thin film on which silver is deposited or a metal film made of copper foil is used. Since silver and copper are expensive materials, it is preferable to use an inexpensive material such as aluminum in order to reduce the cost of the shield layer. However, a high-resistance oxide film is likely to be formed on the surface of the aluminum film, and the normal conductive adhesive cannot electrically connect the aluminum film as a shield layer to the ground circuit and does not function as a shield. There is. Moreover, even if conduction was ensured in the initial state, the problem that the resistance value increased due to the reflow process became clear.
本開示の課題は、高価な材料を用いることなく、プリント配線板との電気的接続が安定的に維持された電磁波シールドフィルムを実現できるようにすることである。
The problem of the present disclosure is to realize an electromagnetic wave shielding film in which electrical connection with a printed wiring board is stably maintained without using an expensive material.
本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、アルミニウム膜からなるシールド層と、導電性接着剤層とを備え、導電性接着剤層は、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを含む。
One aspect of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure includes a shield layer made of an aluminum film and a conductive adhesive layer, and the conductive adhesive layer includes a conductive filler made of spike-like or filament-like nickel particles. .
電磁波シールドフィルムの一態様において、導電性フィラーは、メディアン径（Ｄ５０）が５μｍ以上、３０μｍ以下、モード径が３μｍ以上、５０μｍ以下、モード径における累積分布が、３５％以上、好ましくは６０％以上とすることができる。
In one embodiment of the electromagnetic wave shielding film, the conductive filler has a median diameter (D50) of 5 μm or more and 30 μm or less, a mode diameter of 3 μm or more and 50 μm or less, and a cumulative distribution in the mode diameter of 35% or more, preferably 60% or more. It can be.
電磁波シールドフィルムの一態様において、導電性フィラーは、最大粒子径が９０μｍ以下とすることができる。
In one embodiment of the electromagnetic wave shielding film, the conductive filler can have a maximum particle size of 90 μm or less.
電磁波シールドフィルムの一態様において、導電性接着剤層は、厚さが導電性フィラーのメディアン径以下とすることができる。
In one aspect of the electromagnetic wave shielding film, the conductive adhesive layer can have a thickness equal to or smaller than the median diameter of the conductive filler.
電磁波シールドフィルムの一態様において、導電性接着剤層は、導電性フィラーを２０質量％以上、５０質量％以下含むようにすることができる。
In one aspect of the electromagnetic wave shielding film, the conductive adhesive layer may include 20% by mass or more and 50% by mass or less of the conductive filler.
本開示の電磁波シールドフィルム用導電性フィラーの一態様は、スパイク状又はフィラメント状で、モード径が３μｍ以上、５０μｍ以下であり、モード径における累積分布が３５％以上である、ニッケル粒子からなる。
One embodiment of the conductive filler for an electromagnetic wave shielding film of the present disclosure is made of nickel particles having a spike shape or a filament shape, a mode diameter of 3 μm or more and 50 μm or less, and a cumulative distribution in the mode diameter of 35% or more.
電磁波シールドフィルム用導電性フィラーの一態様において、ニッケル粒子は最大径が９０μｍ以下とすることができる。
In one embodiment of the conductive filler for an electromagnetic wave shielding film, the nickel particles can have a maximum diameter of 90 μm or less.
本開示の電磁波シールドフィルムによれば、高価な材料を用いることなく、プリント配線板との電気的接続を安定的に維持することができる。
According to the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure, the electrical connection with the printed wiring board can be stably maintained without using an expensive material.
以下に、本発明の電磁波シールドフィルムの実施形態について具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において、適宜変更して適用することができる。
Hereinafter, embodiments of the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be specifically described. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, In the range which does not change the summary of this invention, it can change suitably and can apply.
（電磁波シールドフィルム）
図１に示すように、本実施形態の電磁波シールドフィルム１００は、アルミニウム膜からなるシールド層１１１と、シールド層１１１の第１の面側に設けられた導電性接着剤層１１２と、シールド層１１１の第１の面とは反対側の第２の面側に設けられた絶縁保護層１１３とを備えている。 (Electromagnetic wave shielding film)
As shown in FIG. 1, the electromagneticwave shielding film 100 of this embodiment includes a shield layer 111 made of an aluminum film, a conductive adhesive layer 112 provided on the first surface side of the shield layer 111, and a shield layer 111. And an insulating protective layer 113 provided on the second surface side opposite to the first surface.
図１に示すように、本実施形態の電磁波シールドフィルム１００は、アルミニウム膜からなるシールド層１１１と、シールド層１１１の第１の面側に設けられた導電性接着剤層１１２と、シールド層１１１の第１の面とは反対側の第２の面側に設けられた絶縁保護層１１３とを備えている。 (Electromagnetic wave shielding film)
As shown in FIG. 1, the electromagnetic
＜シールド層＞
本実施形態のシールド層１１１は、アルミニウム膜からなる。アルミニウム膜の厚さは、シールド特性を良好にする観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上である。また、厚さは、柔軟性等の観点及び１０ＭＨｚ以上の高周波信号の伝送特性の観点から、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。 <Shield layer>
Theshield layer 111 of this embodiment is made of an aluminum film. The thickness of the aluminum film is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.1 μm or more, from the viewpoint of improving the shielding characteristics. In addition, the thickness is preferably 12 μm or less, more preferably 10 μm or less, and even more preferably 3 μm or less, from the viewpoint of flexibility and the like and from the viewpoint of transmission characteristics of a high-frequency signal of 10 MHz or more.
本実施形態のシールド層１１１は、アルミニウム膜からなる。アルミニウム膜の厚さは、シールド特性を良好にする観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上である。また、厚さは、柔軟性等の観点及び１０ＭＨｚ以上の高周波信号の伝送特性の観点から、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。 <Shield layer>
The
アルミニウム膜を製造する方法は特に限定されず、圧延加工によりアルミニウム箔を製造する方法や、アディティブ法である真空蒸着法、スパッタリング法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法、有機金属成長（ＭＯ）法、メッキ法などにより製造することができる。
The method for producing the aluminum film is not particularly limited, and a method for producing an aluminum foil by rolling, an additive method such as vacuum deposition, sputtering, chemical vapor deposition (CVD), or metal organic growth (MO) It can be manufactured by a plating method or the like.
＜導電性接着剤層＞
本実施形態の導電性接着剤層１１２は、接着性樹脂組成物と導電性フィラーとを有する導電性接着剤層である。本実施形態において、導電性フィラーは、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる。 <Conductive adhesive layer>
The conductiveadhesive layer 112 of this embodiment is a conductive adhesive layer having an adhesive resin composition and a conductive filler. In the present embodiment, the conductive filler is composed of spike-like or filament-like nickel particles.
本実施形態の導電性接着剤層１１２は、接着性樹脂組成物と導電性フィラーとを有する導電性接着剤層である。本実施形態において、導電性フィラーは、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる。 <Conductive adhesive layer>
The conductive
スパイク状のニッケル粒子とは、表面にスパイク状の突起を有するニッケルを主成分とする粒子である。スパイク状のニッケル粒子としては、例えばVale社のタイプ１２３等が挙げられる。
The spike-like nickel particles are particles mainly composed of nickel having spike-like protrusions on the surface. Examples of the spike-like nickel particles include Vale type 123.
フィラメント状のニッケル粒子とは、平均一次粒子径が０．１μｍ～１０μｍ程度の一次粒子が、１０個～１０００個程度鎖状に連なりフィラメント状の二次粒子を形成しているニッケルを主成分とする粒子である。フィラメント状のニッケル粒子としては、例えばVale社のタイプ２１０、タイプ２５５、タイプ２７０及びタイプ２８７等が挙げられる。本開示における、フィラメント状のニッケル粒子の粒径等についての記載は、特にことわらない限り二次粒子についての記載である。
The filamentous nickel particles are mainly composed of nickel, in which primary particles having an average primary particle diameter of about 0.1 μm to 10 μm are connected in a chain to form filamentary secondary particles. Particles. Examples of filamentary nickel particles include Vale's Type 210, Type 255, Type 270, and Type 287. In the present disclosure, the description of the particle size of the filamentary nickel particles is a description of the secondary particles unless otherwise specified.
スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子は、メディアン径（Ｄ５０）が５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましくい。また、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましい。メディアン径が５μｍ以上であると、後述する抵抗値が低くなり電磁波シールド特性が良好となる。メディアン径が３０μｍ以下であると、耐熱性が良好となる。また、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーは、モード径が３μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。また、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。モード径が３μｍ以上であると、後述する抵抗値が低くなり電磁波シールド特性が良好となる。モード径が５０μｍ以下であると電磁波シールドフィルムの耐熱性が良好となる。
The spiked or filamentary nickel particles preferably have a median diameter (D50) of 5 μm or more, and more preferably 10 μm or more. Moreover, 30 micrometers or less are preferable and 25 micrometers or less are more preferable. When the median diameter is 5 μm or more, the resistance value described later becomes low, and the electromagnetic wave shielding characteristics become good. When the median diameter is 30 μm or less, the heat resistance is good. The conductive filler made of spike-like or filament-like nickel particles preferably has a mode diameter of 3 μm or more, and more preferably 10 μm or more. Moreover, it is preferable that it is 50 micrometers or less, and it is more preferable that it is 40 micrometers or less. When the mode diameter is 3 μm or more, the resistance value to be described later becomes low and the electromagnetic wave shielding characteristics become good. When the mode diameter is 50 μm or less, the heat resistance of the electromagnetic wave shielding film is improved.
また、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーは、モード径における累積分布が３５％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、６５％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることがさらにより好ましい。モード径の累積分布が３５％以上であると、電磁波シールドフィルムの耐熱性が良好となる。
In addition, the conductive filler made of spike-like or filament-like nickel particles preferably has a cumulative distribution in mode diameter of 35% or more, more preferably 60% or more, and even more preferably 65% or more. Preferably, it is still more preferably 70% or more. When the cumulative distribution of the mode diameter is 35% or more, the heat resistance of the electromagnetic wave shielding film is improved.
また、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーは、最大粒子径（Ｄmax）が９０μｍ以下であることが好ましく、８５μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることがさらに好ましく、７０μｍ以下であることがよりさらに好ましい。Ｄmaxが９０μｍ以下であると、電磁波シールドフィルムの耐熱性が良好となる。
In addition, the conductive filler made of spike-like or filamentary nickel particles preferably has a maximum particle diameter (Dmax) of 90 μm or less, more preferably 85 μm or less, and even more preferably 80 μm or less, More preferably, it is 70 μm or less. When Dmax is 90 μm or less, the heat resistance of the electromagnetic wave shielding film is improved.
なお、モード径、累積分布、Ｄ５０及びＤmaxは、後述の実施例に示す方法により測定することができる。
The mode diameter, cumulative distribution, D50, and Dmax can be measured by the methods shown in the examples described later.
なお、スパイク状のニッケル粒子とフィラメント状のニッケル粒子とを混合して導電性フィラーとして用いることもできる。
Note that spike-like nickel particles and filament-like nickel particles can be mixed and used as a conductive filler.
シールド層が銀又は銅等の膜である場合には、銅粒子、銀粒子、銀被覆銅粒子、又は通常の球形のニッケル粒子等を導電性フィラーとして用いることにより良好な電気的接続を得ることができる。しかし、シールド層がアルミニウム膜である場合には、表面に酸化膜が形成されるため、これらの粒子を導電性フィラーとすると、良好な電気的接続を得ることは困難である。また、初期状態において電気的接続が得られたとしても、リフロー工程により、抵抗値が上昇してしまい、安定的に接続を維持することは困難である。
When the shield layer is a film of silver or copper, a good electrical connection can be obtained by using copper particles, silver particles, silver-coated copper particles, or ordinary spherical nickel particles as a conductive filler. Can do. However, when the shield layer is an aluminum film, an oxide film is formed on the surface. Therefore, when these particles are used as a conductive filler, it is difficult to obtain good electrical connection. Even if an electrical connection is obtained in the initial state, the resistance value is increased by the reflow process, and it is difficult to stably maintain the connection.
一方、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子を導電性フィラーとして用いた場合には、粒子の硬度と形状との効果により、アルミニウム膜の表面の酸化膜を突き破ることができ、安定して良好な電気的接続を維持することが可能となる。なお、銀又は銅等からなる柔らかい粒子の場合には、突起等を有する形状であっても酸化膜を突き破ることができず、良好な電気的接続を得ることが困難である。
On the other hand, when spiked or filamentary nickel particles are used as the conductive filler, the oxide film on the surface of the aluminum film can be pierced by the effect of the hardness and shape of the particles, and stable and good electrical properties can be obtained. It is possible to maintain a general connection. In the case of soft particles made of silver, copper, or the like, even if the shape has protrusions or the like, the oxide film cannot be broken through, and it is difficult to obtain good electrical connection.
導電性フィラーの導電性接着剤層全体に対する添加量は、良好な導電性を確保する観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上である。また、導電性接着剤層の密着性の観点から、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
The amount of the conductive filler added to the entire conductive adhesive layer is preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and further preferably 30% by mass or more, from the viewpoint of ensuring good conductivity. Moreover, from a viewpoint of the adhesiveness of a conductive adhesive layer, Preferably it is 50 mass% or less, More preferably, it is 45 mass% or less, More preferably, it is 40 mass% or less.
接着性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
The adhesive resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, Thermoplastic resin compositions such as amide resin compositions or acrylic resin compositions, or phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, or alkyd resin compositions A thermosetting resin composition such as a product can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
導電性接着剤層には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
For the conductive adhesive layer, if necessary, a curing accelerator, tackifier, antioxidant, pigment, dye, plasticizer, ultraviolet absorber, antifoaming agent, leveling agent, filler, flame retardant, And at least one of a viscosity modifier and the like may be contained.
導電性接着剤層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下とすることができる。なお、導電性接着剤層に異方性を持たせるためには、導電性接着剤層の厚さは、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーのメディアン径（Ｄ５０）以下とすることが好ましい。導電性接着剤層の厚さが導電性フィラーのメディアン径（Ｄ５０）以下であると、電磁波シールドとプリント配線板との電気的接続が良好となる。
The thickness of the conductive adhesive layer is not particularly limited and can be appropriately set as necessary, but is preferably 3 μm or more, more preferably 4 μm or more, and preferably 10 μm or less, more preferably 7 μm or less. can do. In order to give the conductive adhesive layer anisotropy, the thickness of the conductive adhesive layer is not more than the median diameter (D50) of the conductive filler made of spike-like or filament-like nickel particles. It is preferable. When the thickness of the conductive adhesive layer is equal to or less than the median diameter (D50) of the conductive filler, the electrical connection between the electromagnetic wave shield and the printed wiring board is good.
＜絶縁保護層＞
本実施形態の絶縁保護層１１３は、接着剤層及びシールド層を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たし、充分な絶縁性を有していれば特に限定されない。例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。 <Insulation protective layer>
The insulatingprotective layer 113 of the present embodiment is not particularly limited as long as it has predetermined mechanical strength, chemical resistance, heat resistance, and the like that can protect the adhesive layer and the shield layer, and has sufficient insulating properties. For example, a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, or an active energy ray curable composition can be used.
本実施形態の絶縁保護層１１３は、接着剤層及びシールド層を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たし、充分な絶縁性を有していれば特に限定されない。例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。 <Insulation protective layer>
The insulating
熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、又はアクリル系樹脂組成物等を用いることができる。熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、末端にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂組成物、末端にイソシアネート基を有するウレア系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂組成物、又はアルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。また、活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, Alternatively, an acrylic resin composition or the like can be used. The thermosetting resin composition is not particularly limited, but is a phenolic resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition having an isocyanate group at the terminal, a urea resin having an isocyanate group at the terminal, and a terminal. Urethane urea resins having an isocyanate group, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, and the like can be used. The active energy ray-curable composition is not particularly limited, and for example, a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule can be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
絶縁保護層には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
For the insulating protective layer, curing accelerator, tackifier, antioxidant, pigment, dye, plasticizer, ultraviolet absorber, antifoaming agent, leveling agent, filler, flame retardant, viscosity adjustment as necessary At least one of an agent, an anti-blocking agent and the like may be included.
絶縁保護層は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に加熱加圧する工程においてシールド層に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑制することができる。
The insulating protective layer may be a laminate of two or more layers having different materials or physical properties such as hardness or elastic modulus. For example, if the outer layer having a low hardness and the inner layer having a high hardness are laminated, the outer layer has a cushioning effect, so that the pressure applied to the shield layer in the step of heating and pressurizing the electromagnetic wave shielding film to the printed wiring board can be reduced. For this reason, it can suppress that a shield layer is destroyed by the level | step difference provided in the printed wiring board.
また、絶縁保護層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下とすることができる。絶縁保護層の厚さを１μｍ以上とすることにより接着剤層及びシールド層を充分に保護することができる。絶縁保護層の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルムの屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ、１枚の電磁波シールドフィルムを適用することが容易となる。
Further, the thickness of the insulating protective layer is not particularly limited and can be appropriately set as necessary, but it is 1 μm or more, preferably 4 μm or more, and 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less. can do. By setting the thickness of the insulating protective layer to 1 μm or more, the adhesive layer and the shield layer can be sufficiently protected. By setting the thickness of the insulating protective layer to 20 μm or less, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film can be secured, and it becomes easy to apply one electromagnetic wave shielding film to a member that requires flexibility. .
（製造方法）
本実施形態の電磁波シールドフィルムの製造方法は特に限定されず種々の方法により製造することができる。例えば、以下に示すように、支持基材の上に、導電性接着剤層を形成し、別の支持基材の上に絶縁保護層及びシールド層を形成し、導電性接着剤層と、シールド層とを貼り合わせて製造することができる。 (Production method)
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of this embodiment is not specifically limited, It can manufacture by various methods. For example, as shown below, a conductive adhesive layer is formed on a support substrate, an insulating protective layer and a shield layer are formed on another support substrate, a conductive adhesive layer, and a shield. The layers can be bonded together.
本実施形態の電磁波シールドフィルムの製造方法は特に限定されず種々の方法により製造することができる。例えば、以下に示すように、支持基材の上に、導電性接着剤層を形成し、別の支持基材の上に絶縁保護層及びシールド層を形成し、導電性接着剤層と、シールド層とを貼り合わせて製造することができる。 (Production method)
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of this embodiment is not specifically limited, It can manufacture by various methods. For example, as shown below, a conductive adhesive layer is formed on a support substrate, an insulating protective layer and a shield layer are formed on another support substrate, a conductive adhesive layer, and a shield. The layers can be bonded together.
＜導電性接着剤層形成工程＞
まず、接着剤層用組成物を調製する。接着剤層用組成物は、導電性フィラーと、樹脂組成物と、溶剤とを含む。導電性フィラーは、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子とする。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 <Conductive adhesive layer forming step>
First, an adhesive layer composition is prepared. The composition for an adhesive layer includes a conductive filler, a resin composition, and a solvent. The conductive filler is spiked or filamentary nickel particles. The resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an amide resin. Compositions, or thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, or phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, etc. It can be set as a thermosetting resin composition or the like. These may be used alone or in combination of two or more.
まず、接着剤層用組成物を調製する。接着剤層用組成物は、導電性フィラーと、樹脂組成物と、溶剤とを含む。導電性フィラーは、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子とする。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 <Conductive adhesive layer forming step>
First, an adhesive layer composition is prepared. The composition for an adhesive layer includes a conductive filler, a resin composition, and a solvent. The conductive filler is spiked or filamentary nickel particles. The resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition, an amide resin. Compositions, or thermoplastic resin compositions such as acrylic resin compositions, or phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions, etc. It can be set as a thermosetting resin composition or the like. These may be used alone or in combination of two or more.
溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、又はジメチルホルムアミド等とすることができる。
The solvent can be, for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, or dimethylformamide.
また、必要に応じて、接着剤層用組成物に硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
In addition, if necessary, the adhesive layer composition may include a curing accelerator, tackifier, antioxidant, pigment, dye, plasticizer, ultraviolet absorber, antifoaming agent, leveling agent, filler, flame retardant. , And at least one of a viscosity modifier and the like may be included.
次に、導電性接着剤層形成用支持基材の片面に接着剤層用組成物を塗布する。導電性接着剤層形成用支持基材に保護層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、及びスロットダイコーティング等の公知の技術を採用することができる。
Next, the composition for the adhesive layer is applied to one side of the support base material for forming the conductive adhesive layer. The method for applying the protective layer composition to the support substrate for forming the conductive adhesive layer is not particularly limited, and employs known techniques such as lip coating, comma coating, gravure coating, and slot die coating. Can do.
導電性接着剤層形成用支持基材は、例えば、フィルムとすることができる。導電性接着剤層形成用支持基材は、特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、又はポリフェニレンサルファイド系等の材料により形成することができる。なお、導電性接着剤層形成用支持基材と接着剤層用組成物との間に、離型剤層を設けてもよい。
The support base material for forming the conductive adhesive layer can be, for example, a film. The support base material for forming the conductive adhesive layer is not particularly limited, and can be formed of, for example, a polyolefin-based, polyester-based, polyimide-based, or polyphenylene sulfide-based material. In addition, you may provide a mold release agent layer between the support base material for electroconductive adhesive bond layer formation, and the composition for adhesive bond layers.
調製した接着剤層用組成物を導電性接着剤層形成用支持基材の表面に塗布し、導電性接着剤層形成用支持基材の表面に塗布された接着剤層用組成物を、加熱乾燥して溶剤を除去することにより、導電性接着剤層が形成される。
The prepared adhesive layer composition is applied to the surface of the conductive adhesive layer forming support substrate, and the adhesive layer composition applied to the surface of the conductive adhesive layer forming support substrate is heated. A conductive adhesive layer is formed by removing the solvent by drying.
＜絶縁保護層形成工程＞
まず、保護層用組成物を調製する。保護層用組成物は、樹脂組成物に、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤、重合用触媒、硬化促進剤、充填材及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよい。 <Insulating protective layer formation process>
First, a protective layer composition is prepared. The protective layer composition can be prepared by adding an appropriate amount of a solvent and other compounding agents to the resin composition. The solvent can be, for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, dimethylformamide, and the like. As other compounding agents, a crosslinking agent, a polymerization catalyst, a curing accelerator, a filler, a colorant, and the like can be added. Other compounding agents may be added as necessary.
まず、保護層用組成物を調製する。保護層用組成物は、樹脂組成物に、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤、重合用触媒、硬化促進剤、充填材及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよい。 <Insulating protective layer formation process>
First, a protective layer composition is prepared. The protective layer composition can be prepared by adding an appropriate amount of a solvent and other compounding agents to the resin composition. The solvent can be, for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, dimethylformamide, and the like. As other compounding agents, a crosslinking agent, a polymerization catalyst, a curing accelerator, a filler, a colorant, and the like can be added. Other compounding agents may be added as necessary.
次に、絶縁保護層形成用支持基材の片面に、調製した保護層用組成物を塗布する。絶縁保護層形成用支持基材に保護層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、及びスロットダイコーティング等の公知の技術を採用することができる。
Next, the prepared protective layer composition is applied to one side of the support substrate for forming the insulating protective layer. The method for applying the protective layer composition to the insulating protective layer-forming support substrate is not particularly limited, and known techniques such as lip coating, comma coating, gravure coating, and slot die coating can be employed. .
絶縁保護層形成用支持基材は、例えば、フィルム状とすることができる。絶縁保護層形成用支持基材は、特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、又はポリフェニレンサルファイド系等の材料により形成することができる。なお、絶縁保護層形成用支持基材と保護層用組成物との間に、離型剤層を設けてもよい。
The support substrate for forming the insulating protective layer can be formed into a film, for example. The support substrate for forming the insulating protective layer is not particularly limited, and can be formed of, for example, a polyolefin-based material, a polyester-based material, a polyimide-based material, or a polyphenylene sulfide-based material. In addition, you may provide a mold release agent layer between the support base material for insulation protective layer formation, and the composition for protective layers.
絶縁保護層形成用支持基材の表面に塗布された保護層用組成物を、加熱乾燥して溶剤を除去することにより、絶縁保護層が形成される。
The insulating protective layer is formed by heating and drying the protective layer composition applied to the surface of the supporting substrate for forming the insulating protective layer to remove the solvent.
＜シールド層形成工程＞
次に、絶縁保護層の表面にシールド層を形成し、絶縁保護層とシールド層との積層体とする。具体的には、予め所定の厚さに形成したアルミニウム箔を絶縁保護層に貼り合わせる方法や、絶縁保護層の表面に蒸着又はめっき等によりアルミニウム膜を形成する方法を用いることができる。 <Shield layer formation process>
Next, a shield layer is formed on the surface of the insulating protective layer to form a laminate of the insulating protective layer and the shield layer. Specifically, a method in which an aluminum foil formed in advance to a predetermined thickness is bonded to the insulating protective layer, or a method in which an aluminum film is formed on the surface of the insulating protective layer by vapor deposition or plating can be used.
次に、絶縁保護層の表面にシールド層を形成し、絶縁保護層とシールド層との積層体とする。具体的には、予め所定の厚さに形成したアルミニウム箔を絶縁保護層に貼り合わせる方法や、絶縁保護層の表面に蒸着又はめっき等によりアルミニウム膜を形成する方法を用いることができる。 <Shield layer formation process>
Next, a shield layer is formed on the surface of the insulating protective layer to form a laminate of the insulating protective layer and the shield layer. Specifically, a method in which an aluminum foil formed in advance to a predetermined thickness is bonded to the insulating protective layer, or a method in which an aluminum film is formed on the surface of the insulating protective layer by vapor deposition or plating can be used.
＜貼り合わせ工程＞
導電性接着剤層とシールド層とを対向させ、導電性接着剤層と積層体とを貼り合わせることにより、絶縁保護層、シールド層及び導電性接着剤層を有する電磁波シールドフィルムが得られる。 <Lamination process>
By facing the conductive adhesive layer and the shield layer and bonding the conductive adhesive layer and the laminate, an electromagnetic wave shielding film having an insulating protective layer, a shield layer, and a conductive adhesive layer is obtained.
導電性接着剤層とシールド層とを対向させ、導電性接着剤層と積層体とを貼り合わせることにより、絶縁保護層、シールド層及び導電性接着剤層を有する電磁波シールドフィルムが得られる。 <Lamination process>
By facing the conductive adhesive layer and the shield layer and bonding the conductive adhesive layer and the laminate, an electromagnetic wave shielding film having an insulating protective layer, a shield layer, and a conductive adhesive layer is obtained.
なお、導電性接着剤層形成用支持基材は、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に貼り付ける直前に剥離すればよい。このようにすれば、導電性接着剤層形成用支持基材を導電性接着剤層の保護膜として用いることができる。また、絶縁保護層形成用支持基材は、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付けた後に行うことができる。このようにすれば、支持基材により電磁波シールドフィルムを保護することができる。ただし、絶縁保護層形成用は、絶縁保護層が形成された後であれば、いつ剥離してもよい。
In addition, what is necessary is just to peel the support base material for electroconductive adhesive bond layer formation just before affixing an electromagnetic wave shielding film on a printed wiring board. If it does in this way, the support base material for conductive adhesive layer formation can be used as a protective film of a conductive adhesive layer. Moreover, the support base material for insulating protective layer formation can be performed after affixing an electromagnetic wave shielding film on a printed wiring board. In this way, the electromagnetic wave shielding film can be protected by the support base material. However, the insulating protective layer may be peeled off at any time after the insulating protective layer is formed.
なお、導電性接着剤層の上にシールド層及び絶縁保護層を順次形成することも可能である。また、絶縁保護層の上に、シールド層及び導電性接着剤層を順次形成することも可能である。
Note that a shield layer and an insulating protective layer can be sequentially formed on the conductive adhesive layer. In addition, a shield layer and a conductive adhesive layer can be sequentially formed on the insulating protective layer.
（シールドプリント配線板）
本実施形態の電磁波シールドフィルムは、例えば、図２に示すシールドプリント配線板３００に用いることができる。シールドプリント配線板３００は、プリント配線板２００と、電磁波シールドフィルム１００と備えている。 (Shield printed wiring board)
The electromagnetic wave shielding film of this embodiment can be used for the shield printedwiring board 300 shown in FIG. 2, for example. The shield printed wiring board 300 includes a printed wiring board 200 and an electromagnetic wave shielding film 100.
本実施形態の電磁波シールドフィルムは、例えば、図２に示すシールドプリント配線板３００に用いることができる。シールドプリント配線板３００は、プリント配線板２００と、電磁波シールドフィルム１００と備えている。 (Shield printed wiring board)
The electromagnetic wave shielding film of this embodiment can be used for the shield printed
プリント配線板２００は、ベース層２１１と、ベース層２１１上に形成されたプリント回路（グランド回路）２１２と、ベース層２１１上において、グランド回路２１２に隣接して設けられた絶縁性接着剤層２１３と、グランド回路２１２の一部を露出するための開口部が形成され、絶縁性接着剤層２１３を覆うように設けられた絶縁性のカバーレイ２１４とを有している。なお、絶縁性接着剤層２１３とカバーレイ２１４とにより、プリント配線板の絶縁層が構成される。
The printed wiring board 200 includes a base layer 211, a printed circuit (ground circuit) 212 formed on the base layer 211, and an insulating adhesive layer 213 provided on the base layer 211 adjacent to the ground circuit 212. And an insulating cover lay 214 that is formed so as to cover the insulating adhesive layer 213 and has an opening for exposing a part of the ground circuit 212. The insulating adhesive layer 213 and the coverlay 214 constitute an insulating layer of the printed wiring board.
ベース層２１１、絶縁性接着剤層２１３及びカバーレイ２１４は、特に限定されず、例えば、樹脂フィルム等とすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂により形成することができる。グランド回路２１２は、例えば、ベース層２１１上に形成された銅配線パターン等とすることができる。
The base layer 211, the insulating adhesive layer 213, and the coverlay 214 are not particularly limited, and may be, for example, a resin film. In this case, it can be formed of a resin such as polypropylene, cross-linked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, or polyphenylene sulfide. The ground circuit 212 can be, for example, a copper wiring pattern formed on the base layer 211.
なお、電磁波シールドフィルム１００は、導電性接着剤層１１２をカバーレイ２１４側にしてプリント配線板２００と接着されている。
The electromagnetic wave shielding film 100 is bonded to the printed wiring board 200 with the conductive adhesive layer 112 facing the coverlay 214 side.
次に、シールドプリント配線板３００の製造方法について説明する。プリント配線板２００上に、電磁波シールドフィルム１００を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった導電性接着剤層１１２の一部は、加圧によりカバーレイ２１４に形成された開口部に流れ込む。これにより、シールド層１１１とプリント配線板２００のグランド回路２１２とが、導電性接着剤を介して接続され、シールド層１１１とグランド回路２１２とが接続される。
Next, a method for manufacturing the shield printed wiring board 300 will be described. The electromagnetic wave shielding film 100 is placed on the printed wiring board 200 and pressed while being heated by a press machine. A part of the conductive adhesive layer 112 softened by heating flows into an opening formed in the coverlay 214 by pressurization. Thereby, the shield layer 111 and the ground circuit 212 of the printed wiring board 200 are connected via the conductive adhesive, and the shield layer 111 and the ground circuit 212 are connected.
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。なお、以下の実施例は例示であり、本発明を何ら限定しない。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the following Examples are illustrations and do not limit this invention at all.
＜粒径の評価＞
導電性フィラー粒子の凝集体のモード径、累積分布、Ｄ５０及びＤmaxは、粒度分布測定装置（マイクロトラックベル社製、MT3300EXII）を用い、水を分散媒として測定した。 <Evaluation of particle size>
The mode diameter, cumulative distribution, D50 and Dmax of the aggregate of the conductive filler particles were measured using a particle size distribution measuring apparatus (manufactured by Microtrack Bell Co., Ltd., MT3300EXII) using water as a dispersion medium.
導電性フィラー粒子の凝集体のモード径、累積分布、Ｄ５０及びＤmaxは、粒度分布測定装置（マイクロトラックベル社製、MT3300EXII）を用い、水を分散媒として測定した。 <Evaluation of particle size>
The mode diameter, cumulative distribution, D50 and Dmax of the aggregate of the conductive filler particles were measured using a particle size distribution measuring apparatus (manufactured by Microtrack Bell Co., Ltd., MT3300EXII) using water as a dispersion medium.
＜電気的接続の評価＞
作成した電磁波シールドフィルムと、評価用のプリント配線基板とを重ね合わせ、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度及び圧力で３分間加熱加圧した。この後、支持基材を保護層から剥離して、評価用のシールドプリント配線板を作製した。 <Evaluation of electrical connection>
The produced electromagnetic wave shielding film and the printed wiring board for evaluation are superposed and heated and pressurized for 1 minute at 170 ° C. and 3.0 MPa using a press machine, and then heated and pressurized for 3 minutes at the same temperature and pressure. did. Then, the support base material was peeled from the protective layer to produce a shield printed wiring board for evaluation.
作成した電磁波シールドフィルムと、評価用のプリント配線基板とを重ね合わせ、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度及び圧力で３分間加熱加圧した。この後、支持基材を保護層から剥離して、評価用のシールドプリント配線板を作製した。 <Evaluation of electrical connection>
The produced electromagnetic wave shielding film and the printed wiring board for evaluation are superposed and heated and pressurized for 1 minute at 170 ° C. and 3.0 MPa using a press machine, and then heated and pressurized for 3 minutes at the same temperature and pressure. did. Then, the support base material was peeled from the protective layer to produce a shield printed wiring board for evaluation.
プリント配線板は、互いに間隔をおいて平行に延びる２本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆うとともに、ポリイミドからなる絶縁層（厚み：２５μｍ）を有しており、絶縁層には、各銅箔パターンを露出する開口部（直径：１ｍｍ）を設けた。電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とを重ね合わせる際に、この開口部が電磁波シールドフィルムにより完全に覆われるようにした。
The printed wiring board has two copper foil patterns extending parallel to each other at an interval, and has an insulating layer (thickness: 25 μm) made of polyimide, covering the copper foil pattern. An opening (diameter: 1 mm) for exposing the copper foil pattern was provided. When the electromagnetic wave shielding film adhesive layer and the printed wiring board were overlapped, the opening was completely covered with the electromagnetic wave shielding film.
得られたシールドプリント配線基板の２本の銅箔パターン間の電気抵抗値を、抵抗計を用いて測定し、リフロー前のプリント配線基板とシールド層との間の電気的接続を評価した。
The electrical resistance value between the two copper foil patterns of the obtained shield printed wiring board was measured using a resistance meter, and the electrical connection between the printed wiring board and the shield layer before reflow was evaluated.
次に、リフロー処理を想定した熱処理を行い、リフロー後の電気的接続を評価した。熱処理及び電気抵抗値の測定は３回繰り返した。熱処理は鉛フリーハンダの使用を想定し、シールドプリント配線板におけるシールドフィルムが２６５℃に１秒間曝されるような温度プロファイルを設定した。
Next, heat treatment assuming reflow treatment was performed, and the electrical connection after reflow was evaluated. The heat treatment and the measurement of the electric resistance value were repeated three times. Assuming the use of lead-free solder for the heat treatment, a temperature profile was set such that the shield film on the shield printed wiring board was exposed to 265 ° C. for 1 second.
＜絶縁保護層及びシールド層の作成＞
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学（株）製、ＳＴ１４）を０．１質量部配合し、絶縁保護層組成物を調製した。この組成物を、表面を離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる絶縁保護層形成用支持基材に塗布し、加熱乾燥して絶縁保護層形成用支持基材の表面に絶縁保護層（厚さ６μｍ）を形成した。 <Creation of insulation protective layer and shield layer>
100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER1256) and 0.1% of a curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., ST14) so that the solid content is 20% by mass. 1 part by mass was blended to prepare an insulating protective layer composition. This composition is applied to a support substrate for forming an insulating protective layer made of a polyethylene terephthalate (PET) film whose surface has been subjected to mold release treatment, dried by heating, and an insulating protective layer ( 6 μm thick) was formed.
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学（株）製、ＳＴ１４）を０．１質量部配合し、絶縁保護層組成物を調製した。この組成物を、表面を離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる絶縁保護層形成用支持基材に塗布し、加熱乾燥して絶縁保護層形成用支持基材の表面に絶縁保護層（厚さ６μｍ）を形成した。 <Creation of insulation protective layer and shield layer>
100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER1256) and 0.1% of a curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., ST14) so that the solid content is 20% by mass. 1 part by mass was blended to prepare an insulating protective layer composition. This composition is applied to a support substrate for forming an insulating protective layer made of a polyethylene terephthalate (PET) film whose surface has been subjected to mold release treatment, dried by heating, and an insulating protective layer ( 6 μm thick) was formed.
得られた絶縁保護層の表面に、蒸着法により厚さが０．１μｍのアルミニウム膜を形成し、絶縁保護層とシールド層との積層体を得た。具体的には、バッチ式真空蒸着装置（アルバック製、ＥＢＨ－８００）内に絶縁保護層を形成した支持基材を裁置し、アルゴンガス雰囲気中で、真空到達度５×１０-1Ｐａ以下に調整して、マグネトロンスパッタリング法（ＤＣ電源出力：３．０ｋＷ）により、アルミニウムを０．１μｍの厚さに蒸着した。
An aluminum film having a thickness of 0.1 μm was formed on the surface of the obtained insulating protective layer by vapor deposition to obtain a laminate of the insulating protective layer and the shield layer. Specifically, a support base material on which an insulating protective layer is formed is placed in a batch type vacuum evaporation apparatus (ULVAC, EBH-800), and the degree of vacuum reaches 5 × 10 −1 Pa or less in an argon gas atmosphere. After adjustment, aluminum was deposited to a thickness of 0.1 μm by magnetron sputtering (DC power output: 3.0 kW).
（実施例１）
－電磁波シールドフィルムの作成－
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学（株）製、ＳＴ１４）を０．１質量部、フィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを４３質量部添加し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。なお、導電性フィラーのモード径は３４μｍで、累積分布は７６％であり、メディアン径（Ｄ５０）は２０μｍ、最大粒子径（Ｄmax）は８８μｍであった。また、得られた接着剤層組成物中のニッケル粒子の割合は３０質量％となる。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルムからなる導電性接着剤層形成用支持基材に塗布し、加熱乾燥することで、導電性接着剤層形成用支持基材の表面に導電性接着剤層（厚さ１２μｍ）を形成した。 Example 1
-Creation of electromagnetic shielding film-
100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER1256) and 0.1% of curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., ST14) so that the solid content is 20% by mass. 43 parts by mass of a conductive filler composed of part by mass and filamentary nickel particles was added and mixed by stirring to prepare an adhesive layer composition. The mode diameter of the conductive filler was 34 μm, the cumulative distribution was 76%, the median diameter (D50) was 20 μm, and the maximum particle diameter (Dmax) was 88 μm. Moreover, the ratio of the nickel particle in the obtained adhesive bond layer composition will be 30 mass%. The obtained adhesive layer composition is applied to a support substrate for forming a conductive adhesive layer made of a PET film whose surface has been release-treated, and dried by heating, whereby a support substrate for forming a conductive adhesive layer is formed. A conductive adhesive layer (thickness 12 μm) was formed on the surface.
－電磁波シールドフィルムの作成－
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学（株）製、ＳＴ１４）を０．１質量部、フィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを４３質量部添加し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。なお、導電性フィラーのモード径は３４μｍで、累積分布は７６％であり、メディアン径（Ｄ５０）は２０μｍ、最大粒子径（Ｄmax）は８８μｍであった。また、得られた接着剤層組成物中のニッケル粒子の割合は３０質量％となる。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルムからなる導電性接着剤層形成用支持基材に塗布し、加熱乾燥することで、導電性接着剤層形成用支持基材の表面に導電性接着剤層（厚さ１２μｍ）を形成した。 Example 1
-Creation of electromagnetic shielding film-
100 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER1256) and 0.1% of curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., ST14) so that the solid content is 20% by mass. 43 parts by mass of a conductive filler composed of part by mass and filamentary nickel particles was added and mixed by stirring to prepare an adhesive layer composition. The mode diameter of the conductive filler was 34 μm, the cumulative distribution was 76%, the median diameter (D50) was 20 μm, and the maximum particle diameter (Dmax) was 88 μm. Moreover, the ratio of the nickel particle in the obtained adhesive bond layer composition will be 30 mass%. The obtained adhesive layer composition is applied to a support substrate for forming a conductive adhesive layer made of a PET film whose surface has been release-treated, and dried by heating, whereby a support substrate for forming a conductive adhesive layer is formed. A conductive adhesive layer (thickness 12 μm) was formed on the surface.
得られた導電性接着剤層を、別途作製した絶縁保護層とシールド層との積層体と貼り合わせることにより、実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。
The obtained conductive adhesive layer was bonded to a separately prepared laminate of an insulating protective layer and a shield layer to obtain an electromagnetic wave shielding film of Example 1.
実施例１の電磁波シールドフィルムについて、電気的接続性を評価したところ、リフロー前の初期電気抵抗値は、５６３ｍΩ、リフロー１回目の電気抵抗値は６５３ｍΩ、リフロー２回目の電気抵抗値は７４０ｍΩ、リフロー３回目の電気抵抗値は７９７ｍΩ、リフロー４回目の電気抵抗値は８４２ｍΩ、リフロー５回目の電気抵抗値は８８１ｍΩであった。
When the electrical connectivity of the electromagnetic wave shielding film of Example 1 was evaluated, the initial electrical resistance value before reflow was 563 mΩ, the first electrical resistance value was 653 mΩ, the second electrical resistance value was 740 mΩ, and the reflow was reflowed. The third electric resistance value was 797 mΩ, the fourth reflow electric resistance value was 842 mΩ, and the fifth reflow electric resistance value was 881 mΩ.
（実施例２）
モード径が３１μｍで累積分布が７９％、メディアン径（Ｄ５０）が１９μｍ、最大粒子径（Ｄmax）が６２μｍの、フィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。 (Example 2)
Similar to Example 1 except that a conductive filler made of filamentary nickel particles having a mode diameter of 31 μm, a cumulative distribution of 79%, a median diameter (D50) of 19 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 62 μm was used. did.
モード径が３１μｍで累積分布が７９％、メディアン径（Ｄ５０）が１９μｍ、最大粒子径（Ｄmax）が６２μｍの、フィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。 (Example 2)
Similar to Example 1 except that a conductive filler made of filamentary nickel particles having a mode diameter of 31 μm, a cumulative distribution of 79%, a median diameter (D50) of 19 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 62 μm was used. did.
実施例２の電磁波シールドフィルムについて、電気的接続性を評価したところ、リフロー前の初期電気抵抗値は、６０７ｍΩ、リフロー１回目の電気抵抗値は６５８ｍΩ、リフロー２回目の電気抵抗値は６９１ｍΩ、リフロー３回目の電気抵抗値は７１１ｍΩ、リフロー４回目の電気抵抗値は７２６ｍΩ、リフロー５回目の電気抵抗値は７３９ｍΩであった。
When the electrical connectivity of the electromagnetic wave shielding film of Example 2 was evaluated, the initial electrical resistance value before reflow was 607 mΩ, the first electrical resistance value was 658 mΩ, and the second electrical resistance value was 691 mΩ. The third electric resistance value was 711 mΩ, the fourth reflow electric resistance value was 726 mΩ, and the fifth reflow electric resistance value was 739 mΩ.
（実施例３）
モード径が２３μｍで累積分布が６８％、メディアン径（Ｄ５０）が１５μｍ、最大粒子径（Ｄmax）が８８μｍの、フィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。 (Example 3)
Similar to Example 1 except that a conductive filler made of filamentary nickel particles having a mode diameter of 23 μm, a cumulative distribution of 68%, a median diameter (D50) of 15 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 88 μm was used. did.
モード径が２３μｍで累積分布が６８％、メディアン径（Ｄ５０）が１５μｍ、最大粒子径（Ｄmax）が８８μｍの、フィラメント状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。 (Example 3)
Similar to Example 1 except that a conductive filler made of filamentary nickel particles having a mode diameter of 23 μm, a cumulative distribution of 68%, a median diameter (D50) of 15 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 88 μm was used. did.
実施例２の電磁波シールドフィルムについて、電気的接続性を評価したところ、リフロー前の初期電気抵抗値は、６２２ｍΩ、リフロー１回目の電気抵抗値は７４１ｍΩ、リフロー２回目の電気抵抗値は８５１ｍΩ、リフロー３回目の電気抵抗値は９２５ｍΩ、リフロー４回目の電気抵抗値は９８４ｍΩ、リフロー５回目の電気抵抗値は１０３６ｍΩであった。
When the electrical connectivity of the electromagnetic wave shielding film of Example 2 was evaluated, the initial electrical resistance value before reflowing was 622 mΩ, the first electrical resistance value was 741 mΩ, the second electrical resistance value was 851 mΩ, and reflowing. The third electric resistance value was 925 mΩ, the fourth reflow electric resistance value was 984 mΩ, and the fifth reflow electric resistance value was 1036 mΩ.
（実施例４）
モード径が８μｍで累積分布が３７％、メディアン径（Ｄ５０）が１０μｍ、最大粒子径（Ｄmax）が１０５μｍの、スパイク状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。 (Example 4)
Similar to Example 1, except that a conductive filler made of spike-like nickel particles having a mode diameter of 8 μm, a cumulative distribution of 37%, a median diameter (D50) of 10 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 105 μm was used. did.
モード径が８μｍで累積分布が３７％、メディアン径（Ｄ５０）が１０μｍ、最大粒子径（Ｄmax）が１０５μｍの、スパイク状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。 (Example 4)
Similar to Example 1, except that a conductive filler made of spike-like nickel particles having a mode diameter of 8 μm, a cumulative distribution of 37%, a median diameter (D50) of 10 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 105 μm was used. did.
リフロー前の初期電気抵抗値は、１１５５ｍΩ、リフロー１回目の電気抵抗値は２０８９ｍΩ、リフロー２回目の電気抵抗値は２９６７ｍΩ、リフロー３回目の電気抵抗値は３２５５ｍΩ、リフロー４回目の電気抵抗値は４０６６ｍΩ、リフロー５回目の電気抵抗値は４３１７ｍΩであった。
The initial electrical resistance value before reflow is 1155 mΩ, the first electrical resistance value is 2089 mΩ, the second electrical resistance value is 2967 mΩ, the third electrical resistance value is 3255 mΩ, and the fourth electrical resistance value is 4066 mΩ. The electrical resistance value at the fifth reflow was 4317 mΩ.
（比較例１）
モード径が７μｍで累積分布が６６％、メディアン径（Ｄ５０）が６μｍ、最大粒子径（Ｄｍａｘ）が１９μｍの、球状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。リフロー前の初期電気抵抗値は、７７５０ｍΩであった。リフロー１回目～５回目の電気抵抗値はいずれも無限大（測定レンジ外）であった。 (Comparative Example 1)
Example 1 was used except that a conductive filler made of spherical nickel particles having a mode diameter of 7 μm, a cumulative distribution of 66%, a median diameter (D50) of 6 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 19 μm was used. . The initial electrical resistance value before reflowing was 7750 mΩ. The electrical resistance values at the first to fifth reflows were infinite (out of the measurement range).
モード径が７μｍで累積分布が６６％、メディアン径（Ｄ５０）が６μｍ、最大粒子径（Ｄｍａｘ）が１９μｍの、球状のニッケル粒子からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。リフロー前の初期電気抵抗値は、７７５０ｍΩであった。リフロー１回目～５回目の電気抵抗値はいずれも無限大（測定レンジ外）であった。 (Comparative Example 1)
Example 1 was used except that a conductive filler made of spherical nickel particles having a mode diameter of 7 μm, a cumulative distribution of 66%, a median diameter (D50) of 6 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 19 μm was used. . The initial electrical resistance value before reflowing was 7750 mΩ. The electrical resistance values at the first to fifth reflows were infinite (out of the measurement range).
（比較例２）
モード径が１７μｍで累積分布が６４％、メディアン径（Ｄ５０）が１４μｍ、最大粒子径（Ｄｍａｘ）が５２μｍの、デンドライト状の銀被覆銅粒子（Ａｇ－Ｃｕ、三井金属社製）からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。リフロー前の電気抵抗値は、無限大（測定レンジ外）であった。このため、リフロー後の電気抵抗値の測定は行わなかった。 (Comparative Example 2)
Conductivity made of dendritic silver-coated copper particles (Ag-Cu, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) having a mode diameter of 17 μm, a cumulative distribution of 64%, a median diameter (D50) of 14 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 52 μm. The same procedure as in Example 1 was performed except that a filler was used. The electrical resistance value before reflow was infinite (out of the measurement range). For this reason, the measurement of the electrical resistance value after reflow was not performed.
モード径が１７μｍで累積分布が６４％、メディアン径（Ｄ５０）が１４μｍ、最大粒子径（Ｄｍａｘ）が５２μｍの、デンドライト状の銀被覆銅粒子（Ａｇ－Ｃｕ、三井金属社製）からなる導電性フィラーを用いた他は実施例１と同様にした。リフロー前の電気抵抗値は、無限大（測定レンジ外）であった。このため、リフロー後の電気抵抗値の測定は行わなかった。 (Comparative Example 2)
Conductivity made of dendritic silver-coated copper particles (Ag-Cu, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) having a mode diameter of 17 μm, a cumulative distribution of 64%, a median diameter (D50) of 14 μm, and a maximum particle diameter (Dmax) of 52 μm. The same procedure as in Example 1 was performed except that a filler was used. The electrical resistance value before reflow was infinite (out of the measurement range). For this reason, the measurement of the electrical resistance value after reflow was not performed.
各実施例及び比較例の評価結果を表１にまとめて示す。フィラメント状又はスパイク状のニッケル粒子を用いた、実施例１から４の電磁波シールドフィルムは、球形のニッケル粒子用いた比較例１の電磁波シールドフィルムと比べて、リフロー前の電気抵抗が低く、リフロー後においても低い電気抵抗を維持している。また、デンドライト状の銀被覆銅粒子を用いた比較例２の電磁波シールドフィルムは、リフロー前においても、導通を確認することができなかった。
Table 1 summarizes the evaluation results of each example and comparative example. The electromagnetic wave shielding films of Examples 1 to 4 using filamentary or spiked nickel particles have lower electrical resistance before reflowing than the electromagnetic wave shielding film of Comparative Example 1 using spherical nickel particles, and after reflowing. The low electric resistance is maintained. Further, the electromagnetic wave shielding film of Comparative Example 2 using dendritic silver-coated copper particles could not confirm conduction even before reflow.
本開示の電磁波シールドフィルムは、高価な材料を用いることなく、プリント配線板との電気的接続を安定的に維持することができ、プリント配線基板等をシールドする電磁波シールドフィルムとして有用である。
The electromagnetic shielding film of the present disclosure can stably maintain an electrical connection with a printed wiring board without using an expensive material, and is useful as an electromagnetic shielding film for shielding a printed wiring board or the like.
１００ 電磁波シールドフィルム
１１１ シールド層
１１２ 導電性接着剤層
１１３ 絶縁保護層
２００ プリント配線板
２１１ ベース層
２１２ グランド回路
２１３ 絶縁性接着剤層
２１４ カバーレイ
３００ シールドプリント配線板 DESCRIPTION OFSYMBOLS 100 Electromagnetic wave shielding film 111 Shield layer 112 Conductive adhesive layer 113 Insulating protective layer 200 Printed wiring board 211 Base layer 212 Ground circuit 213 Insulating adhesive layer 214 Coverlay 300 Shield printed wiring board
１１１ シールド層
１１２ 導電性接着剤層
１１３ 絶縁保護層
２００ プリント配線板
２１１ ベース層
２１２ グランド回路
２１３ 絶縁性接着剤層
２１４ カバーレイ
３００ シールドプリント配線板 DESCRIPTION OF
Claims (7)
- アルミニウム膜からなるシールド層と、導電性接着剤層とを備え、
前記導電性接着剤層は、スパイク状又はフィラメント状のニッケル粒子からなる、導電性フィラーを含み、
前記ニッケル粒子は、
メディアン径（Ｄ５０）が５μｍ以上、３０μｍ以下、
モード径が３μｍ以上、５０μｍ以下、
モード径における累積分布が３５％以上、
である、電磁波シールドフィルム。 Provided with a shield layer made of an aluminum film and a conductive adhesive layer,
The conductive adhesive layer includes a conductive filler composed of spiked or filamentary nickel particles,
The nickel particles are
Median diameter (D50) is 5 μm or more and 30 μm or less,
The mode diameter is 3 μm or more and 50 μm or less,
Cumulative distribution in mode diameter is 35% or more,
An electromagnetic wave shielding film. - 前記導電性フィラーは、
モード径における累積分布が、６０％以上である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。 The conductive filler is
The electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the cumulative distribution in the mode diameter is 60% or more. - 前記導電性フィラーは、最大粒子径が９０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2, wherein the conductive filler has a maximum particle size of 90 µm or less.
- 前記導電性接着剤層は、厚さが前記導電性フィラーのメディアン径以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive adhesive layer has a thickness equal to or less than a median diameter of the conductive filler.
- 前記導電性接着剤層は、前記導電性フィラーを２０質量％以上、５０質量％以下含む、
請求項１～４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。 The conductive adhesive layer contains 20% by mass or more and 50% by mass or less of the conductive filler,
The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 4. - スパイク状又はフィラメント状で、
モード径が３μｍ以上、５０μｍ以下であり、
モード径における累積分布が３５％以上である、ニッケル粒子からなる電磁波シールドフィルム用導電性フィラー。 Spike or filament,
The mode diameter is 3 μm or more and 50 μm or less,
A conductive filler for an electromagnetic wave shielding film made of nickel particles, wherein the cumulative distribution in mode diameter is 35% or more. - 前記ニッケル粒子は、最大粒子径が９０μｍ以下である、請求項６に記載の電磁波シールドフィルム用導電性フィラー。 The conductive filler for an electromagnetic wave shielding film according to claim 6, wherein the nickel particles have a maximum particle diameter of 90 μm or less.
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