JP6381117B2

JP6381117B2 - Electromagnetic wave shielding film and method for producing flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film

Info

Publication number: JP6381117B2
Application number: JP2014180314A
Authority: JP
Inventors: 川口　利行; 利行川口
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2014-09-04
Filing date: 2014-09-04
Publication date: 2018-08-29
Anticipated expiration: 2034-09-04
Also published as: CN105407693A; CN105407693B; JP2016054261A

Description

本発明は、電磁波シールドフィルムおよび該電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film and a method for producing a flexible printed wiring board provided with the electromagnetic wave shielding film.

フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。 In order to shield electromagnetic wave noise generated from the flexible printed wiring board and external electromagnetic noise, an electromagnetic wave shielding film may be provided on the surface of the flexible printed wiring board (for example, see Patent Document 1).

図６は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１２と、保護層１１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層１１６と、保護層１１２の第２の表面を覆う離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを備える。
電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of a conventional flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
The flexible printed wiring board 101 with the electromagnetic wave shielding film includes a flexible printed wiring board 130, an insulating film 140, and an electromagnetic wave shielding film 110 from which the release film 118 is peeled off.
The flexible printed wiring board 130 has a printed circuit 134 provided on one side of a base film 132.
The insulating film 140 is provided on the surface of the flexible printed wiring board 130 on the side where the printed circuit 134 is provided.
The electromagnetic wave shielding film 110 includes a protective layer 112, a metal thin film layer 114 covering the first surface of the protective layer 112, and an anisotropic conductive adhesive covering the surface of the metal thin film layer 114 and having conductivity in the thickness direction. The layer 116 and the release film 118 (carrier film) which covers the 2nd surface of the protective layer 112 are provided.
The anisotropic conductive adhesive layer 116 of the electromagnetic wave shielding film 110 is adhered to the surface of the insulating film 140 and cured. Further, the anisotropic conductive adhesive layer 116 is electrically connected to the printed circuit 134 through a through hole 142 formed in the insulating film 140.

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図６に示すように、下記の工程を経て製造される。
（ｉ）フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
（ｉｉ）電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に異方導電性接着剤層１１６を接着し、かつ異方導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
（ｉｉｉ）熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた離型フィルム１１８を、保護層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。 For example, as shown in FIG. 6, the flexible printed wiring board 101 with the electromagnetic wave shielding film is manufactured through the following steps.
(I) A step of providing an insulating film 140 in which a through hole 142 is formed at a position corresponding to the ground of the printed circuit 134 on the surface of the flexible printed wiring board 130 on which the printed circuit 134 is provided.
(Ii) The electromagnetic wave shielding film 110 is stacked on the surface of the insulating film 140 so that the anisotropic conductive adhesive layer 116 of the electromagnetic wave shielding film 110 is in contact with them, and these are hot-pressed on the surface of the insulating film 140. Bonding the anisotropic conductive adhesive layer 116 and electrically connecting the anisotropic conductive adhesive layer 116 to the ground of the printed circuit 134 through the through hole 142;
(Iii) The process of obtaining the flexible printed wiring board 101 with an electromagnetic wave shield film by peeling and removing the release film 118 which finished the role as a carrier film from the protective layer 112 after a heat press.

工程（ｉｉ）の前には、フレキシブルプリント配線板１３０の形状、大きさに合わせて、大判の電磁波シールドフィルムから所定の大きさの電磁波シールドフィルム１１０を切り出すことが行われる。
最近では、切り出されるフィルムの形状が複雑であっても、大判のフィルムから所定の形状、大きさのフィルムを短時間で、かつ正確に切り出す技術としては、レーザ光を用いた切断技術が知られている。しかし、下記の理由から、従来の電磁波シールドフィルム１１０は、レーザ光によって切断できなかった。
従来の電磁波シールドフィルム１１０は、離型フィルム１１８および保護層１１２が透明である場合、離型フィルム１１８および保護層１１２は、レーザ光を吸収できずに透過してしまう。また、異方導電性接着剤層１１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない、すなわち、複数の導電性粒子が面方向に間隔をあけて存在し、導電性粒子の間には透明な絶縁性接着剤しか存在しないため、導電性粒子の間にレーザ光が当てられた場合、異方導電性接着剤層１１６は、レーザ光を吸収できずに透過してしまう。 Before the step (ii), the electromagnetic shielding film 110 having a predetermined size is cut out from a large electromagnetic shielding film in accordance with the shape and size of the flexible printed wiring board 130.
Recently, even when the shape of the film to be cut out is complicated, a cutting technique using a laser beam is known as a technique for cutting out a film of a predetermined shape and size from a large film in a short time and accurately. ing. However, the conventional electromagnetic wave shielding film 110 cannot be cut by laser light for the following reasons.
In the conventional electromagnetic wave shielding film 110, when the release film 118 and the protective layer 112 are transparent, the release film 118 and the protective layer 112 transmit the laser light without being absorbed. Further, the anisotropic conductive adhesive layer 116 has conductivity in the thickness direction and does not have conductivity in the surface direction, that is, a plurality of conductive particles are present at intervals in the surface direction. Since there is only a transparent insulating adhesive between the conductive particles, the anisotropic conductive adhesive layer 116 cannot absorb the laser light when a laser beam is applied between the conductive particles. It will be transparent.

ところで、保護層のタック性等を改善するために、保護層に着色剤を含ませた電磁波シールドフィルム、例えば、剥離フィルム、着色剤を含む絶縁性樹脂層、導電フィラーを含む導電層、絶縁性接着剤層を順に備えた電磁波シールドフィルム（特許文献２）、剥離フィルム、着色剤を含む絶縁性樹脂層、金属薄膜からなる導電層、絶縁性接着剤層を順に備えた電磁波シールドフィルム（特許文献３）が提案されている。
しかし、これら電磁波シールドフィルムにおいては、レーザ光によって着色剤を含む絶縁性樹脂層は切断できるものの、剥離フィルムおよび絶縁性接着剤層は切断できない。 By the way, in order to improve the tackiness and the like of the protective layer, an electromagnetic wave shielding film containing a colorant in the protective layer, for example, a release film, an insulating resin layer containing a colorant, a conductive layer containing a conductive filler, an insulating property Electromagnetic wave shielding film having an adhesive layer in order (Patent Document 2), release film, insulating resin layer containing a colorant, conductive layer made of a metal thin film, and an electromagnetic wave shielding film having an insulating adhesive layer in order (Patent Document) 3) has been proposed.
However, in these electromagnetic wave shielding films, although the insulating resin layer containing a colorant can be cut by laser light, the release film and the insulating adhesive layer cannot be cut.

特開２０１４−１１２５７６号公報JP, 2014-112576, A 特開２０１４−０７８５７３号公報JP 2014-078573 A 特開２０１４−０７８５７４号公報JP, 2014-078574, A

本発明は、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層をまとめて切断できる電磁波シールドフィルム、およびこの電磁波シールドフィルムを用いた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film capable of collectively cutting at least the first release film, the protective layer, the metal thin film layer and the anisotropic conductive adhesive layer with a laser beam, and an electromagnetic wave shielding film using the electromagnetic wave shielding film A method for manufacturing a flexible printed wiring board is provided.

本発明は、下記の態様を有する。
（１）着色剤を含む第１の離型フィルムと、着色剤を含む保護層と、金属薄膜層と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層とを順に備えた、電磁波シールドフィルム。
（２）前記異方導電性接着剤層が、黒色染料を含む、（１）の電磁波シールドフィルム。
（３）前記保護層が、黒色顔料を含む、（１）または（２）の電磁波シールドフィルム。
（４）前記第１の離型フィルムが、白色顔料を含む、（１）〜（３）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（５）前記第１の離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記保護層側の表面に形成された離型剤層とを有する、（１）〜（４）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（６）異方導電性接着剤層を覆う、着色剤を含まない第２の離型フィルムをさらに備えた、（１）〜（５）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（７）下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｄ）レーザ光によって、（１）〜（６）のいずれかの電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）前記工程（ｄ）および前記工程（ｅ）の後、前記電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを備えた場合はこれを剥離し、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。 The present invention has the following aspects.
(1) A first release film containing a colorant, a protective layer containing a colorant, a metal thin film layer, and an anisotropic conductive adhesive layer containing a dye and having conductivity in the thickness direction. Equipped with an electromagnetic shielding film.
(2) The electromagnetic wave shielding film according to (1), wherein the anisotropic conductive adhesive layer contains a black dye.
(3) The electromagnetic wave shielding film according to (1) or (2), wherein the protective layer contains a black pigment.
(4) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (3), wherein the first release film contains a white pigment.
(5) The first release film has a release film main body and a release agent layer formed on the surface of the release film main body on the protective layer side. (1) to (4) Any electromagnetic shielding film.
(6) The electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (5), further comprising a second release film that covers the anisotropic conductive adhesive layer and does not contain a colorant.
( 7 ) The manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film which has the following process (d)-(g).
(D) Using laser light, at least the first release film, the protective layer, the metal thin film layer, and the anisotropic conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film of any one of ( 1 ) to (6) The process of cutting to size.
(E) A step of obtaining an insulating film-attached flexible printed wiring board by providing an insulating film on the surface of the flexible printed wiring board having a printed circuit on at least one side of the base film on the side where the printed circuit is provided.
(F) After the step (d) and the step (e), when the electromagnetic wave shielding film includes a second release film, the second release film is peeled off, and the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave The anisotropic conductive adhesive layer is bonded to the surface of the insulating film by stacking a shield film on the surface of the insulating film so that the anisotropic conductive adhesive layer is in contact with the shield film and hot pressing them. Process.
(G) The process of peeling a said 1st release film after the said process (f), and obtaining a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film.

本発明の電磁波シールドフィルムは、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層をまとめて切断できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板の形状が複雑であっても、大判の電磁波シールドフィルムから、フレキシブルプリント配線板に対応した形状、大きさの電磁波シールドフィルムを短時間で、かつ正確に切り出すことができる。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention can collectively cut at least the first release film, the protective layer, the metal thin film layer, and the anisotropic conductive adhesive layer with a laser beam.
According to the method for producing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, even if the shape of the flexible printed wiring board is complicated, the shape and size of the flexible printed wiring board corresponding to the flexible printed wiring board can be obtained. The electromagnetic shielding film can be cut out accurately in a short time.

本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the electromagnetic wave shielding film of this invention. 図１の電磁波シールドフィルムの製造工程の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the electromagnetic wave shield film of FIG. 本発明における電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film in this invention. 本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法における工程（ｄ）の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the process (d) in the manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention. 本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法における工程（ｅ）〜（ｇ）の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of process (e)-(g) in the manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention. 従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the conventional flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.

以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の電子顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性粒子の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出した値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（保護層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、透過型電子顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。 The following definitions of terms apply throughout this specification and the claims.
For the average particle diameter of the conductive particles, 30 conductive particles are randomly selected from the electron microscopic image of the conductive particles, and the minimum diameter and the maximum diameter are measured for each conductive particle. Is a value obtained by arithmetically averaging the measured particle diameters of 30 conductive particles.
The specific surface area of the conductive particles is a value calculated by immersing degassed particles in liquid nitrogen and measuring the amount of adsorbed nitrogen.
The thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (protective layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc. is observed by observing the cross section of the object to be measured using a transmission electron microscope. It is the value which measured the thickness of the location and averaged it.
The storage elastic modulus is calculated as one of the viscoelastic characteristics using a dynamic viscoelasticity measuring device that is calculated from the stress applied to the measurement object and the detected strain and outputs it as a function of temperature or time.
The surface resistance is measured by using two thin film metal electrodes (length 10 mm, width 5 mm, distance 10 mm between electrodes) formed by depositing gold on quartz glass, placing an object to be measured on the electrodes, and measuring the surface resistance. This is a resistance between electrodes measured by pressing a 10 mm × 20 mm region of the object to be measured with a load of 0.049 N from above the object with a measurement current of 1 mA or less.

＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、保護層１２と、保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う異方導電性接着剤層１６と、保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８と、異方導電性接着剤層１６の表面を覆う第２の離型フィルム２０とを備える。 <Electromagnetic wave shielding film>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The electromagnetic wave shielding film 10 includes a protective layer 12, a metal thin film layer 14 that covers the first surface of the protective layer 12, an anisotropic conductive adhesive layer 16 that covers the surface of the metal thin film layer 14, and a first layer of the protective layer 12. The 1st release film 18 which covers the surface of 2 and the 2nd release film 20 which covers the surface of the anisotropic conductive adhesive layer 16 are provided.

（保護層）
保護層１２は、金属薄膜層１４を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層１４を保護する。
保護層１２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。保護層１２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。 (Protective layer)
The protective layer 12 serves as a base (base) for forming the metal thin film layer 14, and after the electromagnetic wave shielding film 10 is attached to the surface of the insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board, the metal thin film layer 14 is protected.
The surface resistance of the protective layer 12 is preferably 1 × 10 ⁶ Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the protective layer 12 is preferably 1 × 10 ¹⁹ Ω or less from a practical point of view.

保護層１２は、着色剤を含む。
着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
顔料としては、公知の無機顔料、有機顔料等が挙げられ、例えば、下記のものが挙げられる。
黒色顔料：カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、チタンブラック、アニリンブラック、アントラキノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料等。
緑色顔料：クロムグリーン、ピグメントグリーン等。
青色顔料：コバルトブルー、フタロシアニンブルー等。
赤色顔料：弁柄、アゾ系顔料、キナクリドン等。
黄色顔料：黄鉛、カドミウムイエロー、アゾ系顔料、イソインドリノン等。
白色顔料：亜鉛華、酸化チタン等。
体質顔料：炭酸バリウム、クレー、シリカ、タルク等。 The protective layer 12 includes a colorant.
Examples of the colorant include pigments and dyes.
As a pigment, a well-known inorganic pigment, an organic pigment, etc. are mentioned, For example, the following are mentioned.
Black pigment: carbon black, acetylene black, lamp black, titanium black, aniline black, anthraquinone black pigment, perylene black pigment and the like.
Green pigment: chrome green, pigment green, etc.
Blue pigment: cobalt blue, phthalocyanine blue, etc.
Red pigment: petal, azo pigment, quinacridone, etc.
Yellow pigment: Yellow lead, cadmium yellow, azo pigment, isoindolinone, etc.
White pigment: zinc white, titanium oxide, etc.
Extender pigments: barium carbonate, clay, silica, talc, etc.

染料としては、公知の水溶性染料（酸性染料、塩基性染料、直接染料、食用染料等）、油溶性染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料等）等が挙げられる。
着色剤としては、耐候性、耐熱性、隠ぺい性の点から、顔料が好ましく、レーザ光の吸収性、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料または黒色顔料と他の顔料との組み合わせがより好ましい。 Examples of the dye include known water-soluble dyes (acidic dyes, basic dyes, direct dyes, food dyes, etc.), oil-soluble dyes (direct dyes, acid dyes, basic dyes, etc.) and the like.
As the colorant, a pigment is preferable from the viewpoint of weather resistance, heat resistance, and concealment. From the viewpoint of laser light absorption, printed circuit concealment, and design, black pigments or black pigments and other pigments are used. A combination is more preferred.

着色剤の割合は、保護層１２の１００質量％のうち、１〜３０質量％が好ましく、３〜１０質量％がより好ましい。着色剤の割合が１質量％以上であれば、保護層１２をレーザ光で切断しやすくなる。着色剤の割合が３０質量％以下であれば、保護層１２の表面抵抗および柔軟性の低下を抑えることができる。 1-30 mass% is preferable among 100 mass% of the protective layer 12, and the ratio of a coloring agent has more preferable 3-10 mass%. If the ratio of the colorant is 1% by mass or more, the protective layer 12 can be easily cut with a laser beam. If the ratio of a coloring agent is 30 mass% or less, the surface resistance and the softness | flexibility fall of the protective layer 12 can be suppressed.

保護層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。 The protective layer 12 was formed by applying a paint containing a thermosetting resin, a curing agent, and a colorant and then curing the paint, and applying a paint containing a thermoplastic resin and a colorant. Examples thereof include a coating film, a layer made of a film obtained by melt-molding a composition containing a thermoplastic resin and a colorant. From the viewpoint of heat resistance during soldering or the like, a coating film formed by applying and curing a paint containing a thermosetting resin, a curing agent, and a colorant is preferable.

熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of thermosetting resins include amide resins, epoxy resins, phenol resins, amino resins, alkyd resins, urethane resins, synthetic rubbers, UV curable acrylate resins, etc. From the viewpoint of excellent heat resistance, amide resins and epoxy resins are preferable.

保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率は、５×１０^６〜１×１０^８Ｐａが好ましく、８×１０^６〜２×１０^７Ｐａがより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなる塗膜は、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。保護層１２は、第１の離型フィルム１８を剥離する際の温度下（導電性接着剤を硬化させる温度で、通常１５０〜２００℃の温度）において、十分な強度を有することが好ましい。保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が５×１０^６Ｐa以上であれば、保護層１２が軟化することがない。保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が１×１０^８Ｐａ以下であれば、柔軟性や強度が十分となる。その結果、第１の離型フィルム１８を剥離する際に保護層１２はもとより電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。 The storage elastic modulus at 160 ° C. of the protective layer 12 is preferably 5 × 10 ⁶ to 1 × 10 ⁸ Pa, and more preferably 8 × 10 ⁶ to 2 × 10 ⁷ Pa. Usually, since a cured product of a thermosetting resin is hard, a coating film made thereof is poor in flexibility, and in particular, when the thickness is reduced, it is very brittle and does not have enough strength to exist as a self-supporting film. The protective layer 12 preferably has sufficient strength at the temperature at which the first release film 18 is peeled (temperature at which the conductive adhesive is cured, usually 150 to 200 ° C.). If the storage elastic modulus at 160 ° C. of the protective layer 12 is 5 × 10 ⁶ Pa or more, the protective layer 12 will not be softened. If the storage elastic modulus at 160 ° C. of the protective layer 12 is 1 × 10 ⁸ Pa or less, flexibility and strength are sufficient. As a result, the electromagnetic shielding film 10 as well as the protective layer 12 is not easily broken when the first release film 18 is peeled off.

保護層１２は、貯蔵弾性率等の特性、材料等が異なる２種以上の層から構成されていてもよい。 The protective layer 12 may be composed of two or more layers having different properties such as storage elastic modulus, materials, and the like.

保護層１２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。保護層１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。保護層１２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。 1-10 micrometers is preferable and, as for the thickness of the protective layer 12, 1-5 micrometers is more preferable. When the thickness of the protective layer 12 is 1 μm or more, the heat resistance is good. If the thickness of the protective layer 12 is 10 μm or less, the electromagnetic wave shielding film 10 can be thinned.

（金属薄膜層）
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。 (Metal thin film layer)
The metal thin film layer 14 is a layer made of a metal thin film. Since the metal thin film layer 14 is formed so as to spread in the plane direction, it has conductivity in the plane direction and functions as an electromagnetic wave shielding layer or the like.

金属薄膜層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）が好ましい。 Examples of the metal thin film layer 14 include physical vapor deposition (vacuum vapor deposition, sputtering, ion beam vapor deposition, electron beam vapor deposition, etc.), metal thin films, metal foils, and the like formed by CVD, plating, etc. A metal thin film (deposited film) by physical vapor deposition is preferable because it has excellent surface conductivity even when the thickness is small and can be easily formed by a dry process.

金属薄膜層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。 Examples of the material for the metal thin film constituting the metal thin film layer 14 include aluminum, silver, copper, gold, and conductive ceramics. From the viewpoint of electrical conductivity, copper is preferable, and from the viewpoint of chemical stability, conductive ceramics are preferable.

金属薄膜層１４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０５〜１μｍがより好ましい。金属薄膜層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の生産性、可とう性がよくなる。 The thickness of the metal thin film layer 14 is preferably 0.01 to 1 μm, and more preferably 0.05 to 1 μm. When the thickness of the metal thin film layer 14 is 0.01 μm or more, the surface conductivity is further improved. When the thickness of the metal thin film layer 14 is 0.05 μm or more, the electromagnetic noise shielding effect is further improved. If the thickness of the metal thin film layer 14 is 1 μm or less, the electromagnetic wave shielding film 10 can be thinned. In addition, the productivity and flexibility of the electromagnetic wave shielding film 10 are improved.

金属薄膜層１４の表面抵抗は、０．００１〜１Ωが好ましく、０．００１〜０．１Ωがより好ましい。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．００１Ω以上であれば、金属薄膜層１４を十分に薄くできる。金属薄膜層１４の表面抵抗が１Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。 The surface resistance of the metal thin film layer 14 is preferably 0.001 to 1Ω, and more preferably 0.001 to 0.1Ω. When the surface resistance of the metal thin film layer 14 is 0.001Ω or more, the metal thin film layer 14 can be made sufficiently thin. If the surface resistance of the metal thin film layer 14 is 1Ω or less, it can sufficiently function as an electromagnetic wave shielding layer.

（異方導電性接着剤層）
異方導電性接着剤層１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層を異方導電性接着剤層１６とすることによって、異方導電性接着剤層１６を薄くでき、導電性粒子２２の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１０を薄くでき、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。 (Anisotropic conductive adhesive layer)
The anisotropic conductive adhesive layer 16 has conductivity in the thickness direction, does not have conductivity in the surface direction, and has adhesiveness.
By using the anisotropic conductive adhesive layer 16 as the conductive adhesive layer, the anisotropic conductive adhesive layer 16 can be thinned and the amount of the conductive particles 22 is reduced. As a result, the electromagnetic shielding film 10 is thinned. It is possible to improve the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 10.

異方導電性接着剤層１６は、着色剤として染料を含む。異方導電性接着剤層１６が顔料を含む場合、顔料が、導電性粒子２２と金属薄膜層１４との間や、導電性粒子２２とフレキシブルプリント配線板のプリント回路との間に挟まれ、導電性を阻害するおそれがある。一方、異方導電性接着剤層１６が染料を含む場合、染料は、接着剤との相溶性が高く、後述する工程（ｆ）の熱プレスの際に、導電性粒子２２と金属薄膜層１４との間や、導電性粒子２２とプリント回路との間から接着剤とともに流動しながら排除される。そのため、導電性粒子２２と金属薄膜層１４との間や、導電性粒子２２とプリント回路との間の導電性が染料によって阻害されることがない。 The anisotropic conductive adhesive layer 16 contains a dye as a colorant. When the anisotropic conductive adhesive layer 16 includes a pigment, the pigment is sandwiched between the conductive particles 22 and the metal thin film layer 14 or between the conductive particles 22 and the printed circuit of the flexible printed wiring board. There is a risk of impeding conductivity. On the other hand, when the anisotropic conductive adhesive layer 16 contains a dye, the dye is highly compatible with the adhesive, and the conductive particles 22 and the metal thin film layer 14 are subjected to hot pressing in the step (f) described later. And between the conductive particles 22 and the printed circuit while flowing together with the adhesive. Therefore, the conductivity between the conductive particles 22 and the metal thin film layer 14 or between the conductive particles 22 and the printed circuit is not inhibited by the dye.

染料としては、上述したものが挙げられる。
染料としては、レーザ光の吸収性、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色染料または黒色染料と他の染料との組み合わせが好ましい。
黒色染料としては、具体的には、ＭｏｒｄａｎｔＢｌａｃｋ１、ＡｃｉｄＢｌａｃｋ５２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２７、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２９、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ３４等が挙げられる。 Examples of the dye include those described above.
The dye is preferably a black dye or a combination of a black dye and another dye from the standpoints of laser light absorption, printed circuit concealment, and design.
Specific examples of the black dye include Modern Black 1, Acid Black 52, Solvent Black 22, Solvent Black 27, Solvent Black 29, Solvent Black 34, and the like.

染料の割合は、異方導電性接着剤層１６の１００質量％のうち、１〜１５質量％が好ましく、３〜１０質量％がより好ましい。染料の割合が１質量％以上であれば、異方導電性接着剤層１６をレーザ光で切断しやすくなる。染料の割合が１５質量％以下であれば、異方導電性接着剤層１６の接着性の低下を抑えることができる。 The ratio of the dye is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 3 to 10% by mass, out of 100% by mass of the anisotropic conductive adhesive layer 16. If the ratio of the dye is 1% by mass or more, the anisotropic conductive adhesive layer 16 can be easily cut with a laser beam. When the proportion of the dye is 15% by mass or less, a decrease in the adhesiveness of the anisotropic conductive adhesive layer 16 can be suppressed.

異方導電性接着剤層１６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の異方導電性接着剤層が好ましい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層１６は、例えば、熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と染料とを含む。異方導電性接着剤層１６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。 The anisotropic conductive adhesive layer 16 is preferably a thermosetting anisotropic conductive adhesive layer from the viewpoint that heat resistance can be exhibited after curing.
The thermosetting anisotropic conductive adhesive layer 16 includes, for example, a thermosetting adhesive, conductive particles 22 and a dye. The anisotropic conductive adhesive layer 16 may be in an uncured state or in a B-staged state.

熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、異方導電性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。 Examples of the thermosetting adhesive include epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and UV curable acrylate resin. An epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility, a tackifier or the like.
The thermosetting adhesive may contain a cellulose resin or microfibril (glass fiber or the like) in order to increase the strength of the anisotropic conductive adhesive layer 16 and improve the punching characteristics.

導電性粒子２２としては、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。異方導電性接着剤層１６の流動性の点からは、堅く球状である焼成カーボン粒子が好ましい。 Examples of the conductive particles 22 include graphite powder, calcined carbon particles, metal (silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, aluminum, solder, etc.) particles, plated calcined carbon particles, and the like. From the viewpoint of the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 16, fired carbon particles that are hard and spherical are preferred.

導電性粒子２２の平均粒子径は、２〜２６μｍが好ましく、４〜１６μｍがより好ましい。導電性粒子２２の平均粒子径が２μｍ以上であれば、導電性接着剤の厚みを２μｍより厚くすることで、導電接着剤層１６の厚みを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２２の平均粒子径が２６μｍ以下であれば、異方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。 The average particle diameter of the conductive particles 22 is preferably 2 to 26 μm, and more preferably 4 to 16 μm. If the average particle diameter of the conductive particles 22 is 2 μm or more, the thickness of the conductive adhesive layer 16 can be secured by making the thickness of the conductive adhesive thicker than 2 μm, and sufficient adhesive strength can be obtained. Can do. If the average particle diameter of the conductive particles 22 is 26 μm or less, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 16 (followability to the shape of the through hole of the insulating film) can be secured, and the inside of the through hole of the insulating film can be secured. It can be sufficiently filled with a conductive adhesive.

導電性粒子２２の比表面積は、２〜５０ｍ^２／ｇが好ましく、２〜２０ｍ^２／ｇがより好ましい。導電性粒子２２の比表面積が２ｍ^２／ｇ以上であれば、導電性粒子２２を入手しやすい。導電性粒子２２の比表面積が５０ｍ^２／ｇ以下であれば、導電性粒子２２の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、異方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。 2-50 m < ² > / g is preferable and, as for the specific surface area of the electroconductive particle 22, 2-20 m < ² > / g is more preferable. If the specific surface area of the conductive particles 22 is 2 m ² / g or more, the conductive particles 22 are easily available. If the specific surface area of the conductive particles 22 is 50 m ² / g or less, the oil absorption amount of the conductive particles 22 does not become too large, and as a result, the viscosity of the conductive adhesive does not become too high and the coatability is further improved. It becomes. Further, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 16 (followability to the shape of the through hole of the insulating film) can be further ensured.

導電性粒子２２の割合は、異方導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、１〜３０体積％が好ましく、２〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子２２の割合が１体積％以上であれば、異方導電性接着剤層１６の導電性が良好になる。導電性粒子２２の割合が３０体積％以下であれば、異方導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。 The ratio of the conductive particles 22 is preferably 1 to 30% by volume, more preferably 2 to 10% by volume, out of 100% by volume of the anisotropic conductive adhesive layer 16. When the ratio of the conductive particles 22 is 1% by volume or more, the conductivity of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is improved. When the proportion of the conductive particles 22 is 30% by volume or less, the adhesiveness and fluidity (followability to the shape of the through hole of the insulating film) of the anisotropic conductive adhesive layer 16 are improved. Moreover, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 10 is improved.

異方導電性接着剤層１６の厚さは、３〜２５μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。異方導電性接着剤層１６の厚さが３μｍ以上であれば、異方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層１６の厚さが１５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。 The thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is preferably 3 to 25 μm, and more preferably 5 to 15 μm. If the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is 3 μm or more, the fluidity of the anisotropic conductive adhesive layer 16 (followability to the shape of the through hole of the insulating film) can be secured, and the penetration of the insulating film The inside of the hole can be sufficiently filled with a conductive adhesive. If the anisotropic conductive adhesive layer 16 has a thickness of 15 μm or less, the electromagnetic wave shielding film 10 can be thinned. Moreover, the flexibility of the electromagnetic wave shielding film 10 is improved.

異方導電性接着剤層１６の表面抵抗は、１×１０^４〜１×１０^１６Ωが好ましく、１×１０^６〜１×１０^１４Ωがより好ましい。異方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１×１０^４Ω以上であれば、導電性粒子２２の含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１×１０^１６Ω以下であれば、実用上、異方性に問題がない。 The surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is preferably 1 × 10 ⁴ to 1 × 10 ¹⁶ Ω, and more preferably 1 × 10 ⁶ to 1 × 10 ¹⁴ Ω. If the surface resistance of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is 1 × 10 ⁴ Ω or more, the content of the conductive particles 22 can be kept low. If the anisotropic conductive adhesive layer 16 has a surface resistance of 1 × 10 ¹⁶ Ω or less, there is no problem in anisotropy for practical use.

（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム１８は、保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、保護層１２から剥離される。 (First release film)
The first release film 18 is a carrier film for forming the protective layer 12 and the metal thin film layer 14, and improves the handling properties of the electromagnetic wave shielding film 10. The first release film 18 is peeled from the protective layer 12 after the electromagnetic wave shielding film 10 is attached to a flexible printed wiring board or the like.

第１の離型フィルム１８は、着色剤を含む。
着色剤としては、上述したものが挙げられる。
着色剤としては、保護層１２と明確に区別できる点から、保護層１２の着色剤とは異なる色の着色剤が好ましく、白色顔料または白色顔料と他の顔料との組み合わせがより好ましい。 The first release film 18 includes a colorant.
Examples of the colorant include those described above.
The colorant is preferably a colorant having a color different from the colorant of the protective layer 12 from the viewpoint that it can be clearly distinguished from the protective layer 12, and more preferably a white pigment or a combination of a white pigment and another pigment.

着色剤の割合は、第１の離型フィルム１８の１００質量％のうち、０．５〜１０質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。着色剤の割合が０．５質量％以上であれば、第１の離型フィルム１８をレーザ光で切断しやすくなる。着色剤の割合が１０質量％以下であれば、第１の離型フィルム１８の柔軟性の低下を抑えることができる。 The ratio of the colorant is preferably 0.5 to 10% by mass, more preferably 1 to 5% by mass, out of 100% by mass of the first release film 18. If the ratio of a coloring agent is 0.5 mass% or more, it will become easy to cut | disconnect the 1st release film 18 with a laser beam. If the ratio of a coloring agent is 10 mass% or less, the fall of the softness | flexibility of the 1st release film 18 can be suppressed.

第１の離型フィルム１８の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１０を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。 As the resin material of the first release film 18, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer, polychlorinated Examples thereof include vinyl, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer, and the like, and polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoint of heat resistance (dimensional stability) and cost when the electromagnetic wave shielding film 10 is produced.

第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０^８〜４×１０^８Ｐａが好ましく、０．８×１０^８〜３×１０^８Ｐａがより好ましい。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が０．８×１０^８Ｐａ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が４×１０^８Ｐａ以下であれば、第１の離型フィルム１８の柔軟性が良好となる。 The storage elastic modulus at 160 ° C. of the first release film 18 is preferably 0.8 × 10 ⁸ to 4 × 10 ⁸ Pa, and more preferably 0.8 × 10 ^{8 to} 3 × 10 ⁸ Pa. When the storage elastic modulus at 160 ° C. of the first release film 18 is 0.8 × 10 ⁸ Pa or more, the handling property of the electromagnetic wave shielding film 10 is good. If the storage elastic modulus at 160 ° C. of the first release film 18 is 4 × 10 ⁸ Pa or less, the flexibility of the first release film 18 will be good.

第１の離型フィルム１８の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。第１の離型フィルム１８の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。また、第１の離型フィルム１８がクッション材として十分に働き、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着する際に、異方導電性接着剤層１６が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。第１の離型フィルム１８の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６を熱プレスする際に異方導電性接着剤層１６に熱が伝わりやすい。 The thickness of the first release film 18 is preferably 5 to 500 μm, more preferably 10 to 150 μm, and further preferably 25 to 100 μm. If the thickness of the 1st release film 18 is 5 micrometers or more, the handleability of the electromagnetic wave shielding film 10 will become favorable. Further, the first release film 18 functions sufficiently as a cushioning material, and the anisotropic conductive adhesive layer 16 of the electromagnetic wave shielding film 10 is applied to the surface of the insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board by hot pressing. When sticking, the anisotropic conductive adhesive layer 16 easily follows the uneven shape on the surface of the insulating film. If the thickness of the first release film 18 is 500 μm or less, when the anisotropic conductive adhesive layer 16 of the electromagnetic wave shielding film 10 is hot-pressed on the surface of the insulating film, the anisotropic conductive adhesive layer 16 is formed. Heat is easily transmitted.

（離型剤層）
離型フィルム本体１８ａの保護層１２側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層１８ｂが形成される。第１の離型フィルム１８が離型剤層１８ｂを有することによって、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８を保護層１２から剥離する際に、第１の離型フィルム１８が剥離しやすく、保護層１２や硬化後の異方導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。離型剤は、着色剤を含むことが好ましい。 (Release agent layer)
A release treatment with a release agent is performed on the surface of the release film main body 18a on the protective layer 12 side to form a release agent layer 18b. When the first release film 18 has the release agent layer 18b, when the first release film 18 is peeled from the protective layer 12 in the step (g) described later, the first release film 18 It is easy to peel off, and the protective layer 12 and the anisotropic conductive adhesive layer 16 after curing are difficult to break.
As the release agent, a known release agent may be used. The release agent preferably contains a colorant.

離型剤層１８ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層１８ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８がさらに剥離しやすくなる。 The thickness of the release agent layer 18b is preferably 0.05 to 2.0 μm, and more preferably 0.1 to 1.5 μm. If the thickness of the release agent layer 18b is within the above range, the first release film 18 is more easily peeled in the step (g) described later.

（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム２０は、異方導電性接着剤層１６を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム２０は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付ける前に、異方導電性接着剤層１６から剥離される。 (Second release film)
The second release film 20 protects the anisotropic conductive adhesive layer 16 and improves the handling properties of the electromagnetic wave shielding film 10. The second release film 20 is peeled from the anisotropic conductive adhesive layer 16 before the electromagnetic wave shielding film 10 is attached to a flexible printed wiring board or the like.

第２の離型フィルム２０は、着色剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。後述する工程（ｄ）において、レーザ光で切断されず、工程（ｆ）の前に、第２の離型フィルム２０から、第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールドフィルム１０を分離しやすくなる点からは、第２の離型フィルム２０は、着色剤を含まないことが好ましい。
第２の離型フィルム２０の樹脂材料としては、第１の離型フィルム１８の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
第２の離型フィルム２０の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。 The 2nd mold release film 20 may contain the coloring agent and does not need to contain it. In step (d), which will be described later, before the step (f), the first release film 18, the protective layer 12, the metal thin film layer 14, and the different film are not cut by the laser beam and before the step (f). The second release film 20 preferably does not contain a colorant from the viewpoint of easily separating the electromagnetic wave shielding film 10 composed of the direction-conductive adhesive layer 16.
Examples of the resin material of the second release film 20 include the same resin material as that of the first release film 18.
The thickness of the second release film 20 is preferably 5 to 500 μm, more preferably 10 to 150 μm, and further preferably 25 to 100 μm.

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が１０μｍ以上であれば、第１の離型フィルム１８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。 (Thickness of electromagnetic shielding film)
10-45 micrometers is preferable and, as for the thickness (except a release film) of the electromagnetic wave shielding film 10, 10-30 micrometers is more preferable. If the thickness of the electromagnetic wave shielding film 10 (excluding the release film) is 10 μm or more, it is difficult to break when the first release film 18 is peeled off. When the thickness of the electromagnetic shielding film 10 (excluding the release film) is 45 μm or less, the flexible printed wiring board with the electromagnetic shielding film can be thinned.

（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法によって製造できる。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に保護層を形成する工程。
（ｂ）保護層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）金属薄膜層の表面に異方導電性接着剤層を形成する工程。 (Method for producing electromagnetic shielding film)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by a method having the following steps (a) to (c).
(A) A step of forming a protective layer on one side of the first release film.
(B) A step of forming a metal thin film layer on the surface of the protective layer.
(C) A step of forming an anisotropic conductive adhesive layer on the surface of the metal thin film layer.

以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１０を製造する方法について、図２を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for producing the electromagnetic wave shielding film 10 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG.

（工程（ａ））
図２に示すように、第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に保護層１２を形成する。 (Process (a))
As shown in FIG. 2, the protective layer 12 is formed on the surface of the release agent layer 18 b of the first release film 18.

保護層１２の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む塗料を塗布する方法、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む組成物を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。 As a method of forming the protective layer 12, a method of applying and curing a paint containing a thermosetting resin, a curing agent and a colorant, a method of applying a paint containing a thermoplastic resin and a colorant, and a thermoplastic resin And a method of sticking a film obtained by melt-molding a composition containing a colorant. From the viewpoint of heat resistance during soldering or the like, a method of applying and curing a paint containing a thermosetting resin, a curing agent and a colorant is preferable.
The coating material containing a thermosetting resin, a curing agent, and a colorant may contain a solvent and other components as necessary.

保護層１２を、塗料の塗布によって形成した場合、保護層１２を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、保護層１２を薄くした場合は、強度が不十分となる。上述したように、保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率を、５×１０⁶〜１×１０^８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。 When the protective layer 12 is formed by applying a paint, the protective layer 12 can be made relatively thin. In addition, since the hardened | cured material of a thermosetting resin is hard, when the protective layer 12 is made thin, intensity | strength becomes inadequate. As described above, by setting the storage elastic modulus of the protective layer 12 at 160 ° C. in the range of 5 × 10 ⁶ to 1 × 10 ⁸ Pa, the balance between flexibility and strength and heat resistance is improved.

保護層１２の貯蔵弾性率の制御は、架橋密度および架橋構造からもたらされる強靭性の観点から熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。 The storage elastic modulus of the protective layer 12 is controlled by selecting the type and composition of a thermosetting resin, a curing agent, etc. from the viewpoint of toughness resulting from the crosslinking density and the crosslinked structure, and the storage elasticity of the cured product of the thermosetting resin. This is done by adjusting the rate.
In addition, the storage elastic modulus is adjusted by adjusting the curing conditions such as temperature and time when the thermosetting resin is cured, or a thermoplastic resin such as a thermoplastic elastomer is added as a component having no thermosetting property. Can be adjusted by.

（工程（ｂ））
図２に示すように、保護層１２の表面に金属薄膜層１４を形成する。 (Process (b))
As shown in FIG. 2, a metal thin film layer 14 is formed on the surface of the protective layer 12.

金属薄膜層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。 Examples of the method for forming the metal thin film layer 14 include a method of forming a metal thin film by physical vapor deposition, CVD, plating, and the like, a method of attaching a metal foil, and the like. From the viewpoint that the metal thin film layer 14 having excellent surface conductivity can be formed, a method of forming the metal thin film by physical vapor deposition, CVD, plating, or the like is preferable. The thickness of the metal thin film layer 14 can be reduced and the thickness can be reduced. However, the method by physical vapor deposition is more preferable because the metal thin film layer 14 having excellent conductivity in the plane direction can be formed and the metal thin film layer 14 can be easily formed by a dry process.

（工程（ｃ））
図２に示すように、金属薄膜層１４の表面に異方導電性接着剤層１６を形成し、異方導電性接着剤層１６の表面を第２の離型フィルム２０で覆う。 (Process (c))
As shown in FIG. 2, an anisotropic conductive adhesive layer 16 is formed on the surface of the metal thin film layer 14, and the surface of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is covered with a second release film 20.

異方導電性接着剤層１６の形成方法としては、金属薄膜層１４の表面に導電性接着剤組成物を塗布する方法；第２の離型フィルム２０の表面に異方導電性接着剤層１６を形成した後、金属薄膜層１４、保護層１２および第１の離型フィルム１８からなる第１の積層体と、異方導電性接着剤層１６および第２の離型フィルム２０からなる第２の積層体とを、金属薄膜層１４と異方導電性接着剤層１６とが接触するように貼り合わせる方法が挙げられる。
導電性接着剤組成物としては、上述した熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と着色剤とを含むものを用いる。 As a method for forming the anisotropic conductive adhesive layer 16, a method of applying a conductive adhesive composition to the surface of the metal thin film layer 14; an anisotropic conductive adhesive layer 16 on the surface of the second release film 20. After forming the first laminated body composed of the metal thin film layer 14, the protective layer 12, and the first release film 18, the second laminate composed of the anisotropic conductive adhesive layer 16 and the second release film 20. The laminated body is bonded together so that the metal thin film layer 14 and the anisotropic conductive adhesive layer 16 are in contact with each other.
As the conductive adhesive composition, one containing the above-described thermosetting adhesive, conductive particles 22, and a colorant is used.

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、第１の離型フィルム１８および保護層１２が着色剤を含み、異方導電性接着剤層１６が導電性粒子２２および染料を含むため、少なくとも第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６が、レーザ光を吸収できる。その結果、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６をまとめて切断できる。 (Function and effect)
In the electromagnetic wave shielding film 10 described above, since the first release film 18 and the protective layer 12 include a colorant, and the anisotropic conductive adhesive layer 16 includes the conductive particles 22 and a dye, at least the first The one release film 18, the protective layer 12, the metal thin film layer 14, and the anisotropic conductive adhesive layer 16 can absorb laser light. As a result, at least the first release film 18, the protective layer 12, the metal thin film layer 14, and the anisotropic conductive adhesive layer 16 can be cut together by laser light.

（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、着色剤を含む第１の離型フィルムと、着色剤を含む保護層と、金属薄膜層と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層とを順に備えたものであればよく、図１の実施形態に限定はされない。
例えば、異方導電性接着剤層１６の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム２０を省略しても構わない。
第１の離型フィルム１８は、離型フィルム本体１８ａのみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層１８ｂを有しなくてもよい。 (Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention includes a first release film containing a colorant, a protective layer containing a colorant, a metal thin film layer, a dye, and an anisotropic conductive adhesive having conductivity in the thickness direction. What is necessary is just to be equipped with the agent layer in order, and it is not limited to embodiment of FIG.
For example, when the tackiness of the surface of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is small, the second release film 20 may be omitted.
The first release film 18 may not have the release agent layer 18b when the release film body 18a alone has sufficient release properties.

＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図３は、本発明における電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板３０と、絶縁フィルム４０と、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３２の少なくとも片面にプリント回路３４が設けられたものである。
絶縁フィルム４０は、フレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路３４に電気的に接続されている。 <Flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film>
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film in the present invention.
The flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shielding film includes a flexible printed wiring board 30, an insulating film 40, and an electromagnetic wave shielding film 10 from which a release film is peeled off.
The flexible printed wiring board 30 has a printed circuit 34 provided on at least one side of a base film 32.
The insulating film 40 is provided on the surface of the flexible printed wiring board 30 on the side where the printed circuit 34 is provided.
The anisotropic conductive adhesive layer 16 of the electromagnetic wave shielding film 10 is adhered to the surface of the insulating film 40 and cured. The anisotropic conductive adhesive layer 16 is electrically connected to the printed circuit 34 through a through hole (not shown) formed in the insulating film 40.

貫通孔のある部分を除くプリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４が、絶縁フィルム４０および異方導電性接着剤層１６を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム４０の厚さと異方導電性接着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足する。 In the vicinity of the printed circuit 34 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) excluding the portion having the through hole, the metal thin film layer 14 of the electromagnetic wave shielding film 10 is provided with the insulating film 40 and the anisotropic conductive adhesive layer 16. Are arranged opposite to each other.
The distance between the printed circuit 34 and the metal thin film layer 14 excluding the portion having the through hole is the sum of the thickness of the insulating film 40 and the thickness of the anisotropic conductive adhesive layer 16. The separation distance is preferably 30 to 200 μm, and more preferably 60 to 200 μm. When the separation distance is smaller than 30 μm, the impedance of the signal circuit is lowered. Therefore, in order to have a characteristic impedance such as 100Ω, the line width of the signal circuit has to be reduced, and the variation in the line width causes the variation in the characteristic impedance. Thus, the reflection resonance noise due to the impedance mismatch is easily applied to the electric signal. If the separation distance is larger than 200 μm, the flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shielding film becomes thick, and the flexibility is insufficient.

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路３４（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。 (Flexible printed wiring board)
The flexible printed wiring board 30 is a printed circuit 34 (power supply circuit, ground circuit, ground layer, etc.) obtained by processing a copper foil of a copper clad laminate into a desired pattern by a known etching method.
As the copper clad laminate, one or both surfaces of the base film 32 are bonded with copper foil via an adhesive layer (not shown); a resin solution or the like that forms the base film 32 is cast on the surface of the copper foil. And the like.
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, and melamine resin.
As for the thickness of an adhesive bond layer, 0.5-30 micrometers is preferable.

（ベースフィルム）
ベースフィルム３２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム３２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム３２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム３２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。 (Base film)
The base film 32 is preferably a heat resistant film, more preferably a polyimide film or a liquid crystal polymer film, and even more preferably a polyimide film.
The surface resistance of the base film 32 is preferably 1 × 10 ⁶ Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film 32 is preferably 1 × 10 ¹⁹ Ω or less from a practical point of view.
The thickness of the base film 32 is preferably 5 to 200 μm, more preferably 6 to 25 μm, and more preferably 10 to 25 μm from the viewpoint of flexibility.

（プリント回路）
プリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路３４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム４０や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。 (Printed circuit)
Examples of the copper foil constituting the printed circuit 34 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil, and the like, and rolled copper foil is preferred from the viewpoint of flexibility.
1-50 micrometers is preferable and, as for the thickness of copper foil, 18-35 micrometers is more preferable.
An end portion (terminal) in the length direction of the printed circuit 34 is not covered with the insulating film 40 or the electromagnetic wave shielding film 10 for solder connection, connector connection, component mounting, or the like.

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム４０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。 (Insulating film)
The insulating film 40 is obtained by forming an adhesive layer (not shown) on one surface of a base film (not shown) by applying an adhesive, attaching an adhesive sheet, or the like.
The surface resistance of the base film is preferably 1 × 10 ⁶ Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film is preferably 1 × 10 ¹⁹ Ω or less from a practical point of view.
As a base film, the film which has heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further more preferable.
1-100 micrometers is preferable and, as for the thickness of a base film, 3-25 micrometers is more preferable from a flexible point.
Examples of the material for the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, melamine resin, polystyrene, and polyolefin. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
1-100 micrometers is preferable and, as for the thickness of an adhesive bond layer, 1.5-60 micrometers is more preferable.

貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。 The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through hole include a circle, an ellipse, and a quadrangle.

＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する。
（ｄ）レーザ光によって、本発明の電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）工程（ｄ）および工程（ｅ）の後、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）工程（ｆ）の後、第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。 <Manufacturing method of flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film>
The manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention has the following process (d)-(g).
(D) A step of cutting at least the first release film, the protective layer, the metal thin film layer, and the anisotropic conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film of the present invention into a predetermined shape and size with a laser beam.
(E) A step of obtaining an insulating film-attached flexible printed wiring board by providing an insulating film on the surface of the base film on which the printed circuit of the flexible printed wiring board having a printed circuit is provided on at least one side.
(F) After the step (d) and the step (e), the anisotropic conductive adhesive layer is brought into contact with the surface of the insulating film between the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention. The process of adhering the anisotropic conductive adhesive layer to the surface of the insulating film by overlapping and hot pressing them.
(G) The process of peeling a 1st release film after a process (f) and obtaining a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.

以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図４および図５を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for producing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIGS.

（工程（ｄ））
図４に示すように、電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８側からレーザ光Ｌを照射する。第１の離型フィルム１８においては、着色剤がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、第１の離型フィルム１８が切断される。ついで、保護層１２においては、着色剤がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、保護層１２が切断される。ついで、金属薄膜層１４においては、金属薄膜がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、金属薄膜層１４が切断される。ついで、異方導電性接着剤層１６においては、導電性粒子２２または染料がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、異方導電性接着剤層１６が切断される。第２の離型フィルム２０は、レーザ光Ｌを吸収しないため、切断されない。
第２の離型フィルム２０をレーザ光で切断しないことによって、工程（ｆ）の前に、第２の離型フィルム２０から、第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールドフィルム１０を分離しやすくなる。 (Process (d))
As shown in FIG. 4, the laser beam L is irradiated from the first release film 18 side of the electromagnetic wave shielding film 10. In the first release film 18, the colorant absorbs the laser light L and generates heat, whereby the first release film 18 is cut. Next, in the protective layer 12, the colorant absorbs the laser light L and generates heat, whereby the protective layer 12 is cut. Next, in the metal thin film layer 14, the metal thin film absorbs the laser light L and generates heat, whereby the metal thin film layer 14 is cut. Next, in the anisotropic conductive adhesive layer 16, the anisotropic conductive adhesive layer 16 is cut by the conductive particles 22 or the dye absorbing the laser light L and generating heat. Since the second release film 20 does not absorb the laser light L, it is not cut.
By not cutting the second release film 20 with the laser beam, the first release film 18, the protective layer 12, the metal thin film layer 14 and the second release film 20 are removed from the second release film 20 before the step (f). It becomes easy to separate the electromagnetic wave shielding film 10 composed of the anisotropic conductive adhesive layer 16.

工程（ｄ）においては、公知のレーザ切断機を用いればよい。
レーザ切断機に備えられたレーザ発振器としては、ＣＯ_２レーザ発振器、ＹＡＧレーザー発振器、エキシマレーザー発振器、ファイバーレーザー発振器等が挙げられ、汎用的で、エネルギー効率の良い点から、ＣＯ_２レーザ発振器が好ましい。 In the step (d), a known laser cutting machine may be used.
Examples of the laser oscillator provided in the laser cutting machine include a CO ₂ laser oscillator, a YAG laser oscillator, an excimer laser oscillator, and a fiber laser oscillator. A CO ₂ laser oscillator is preferable from the viewpoint of general purpose and energy efficiency. .

（工程（ｅ））
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、プリント回路３４に対応する位置に貫通孔４２が形成された絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｅ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。 (Process (e))
As shown in FIG. 5, an insulating film 40 in which a through hole 42 is formed at a position corresponding to the printed circuit 34 is overlaid on the flexible printed wiring board 30, and an adhesive layer of the insulating film 40 is placed on the surface of the flexible printed wiring board 30. A flexible printed wiring board 2 with an insulating film is obtained by bonding (not shown) and curing the adhesive layer. The adhesive layer of the insulating film 40 may be temporarily bonded to the surface of the flexible printed wiring board 30, and the adhesive layer may be fully cured in step (e).
Adhesion and curing of the adhesive layer are performed by, for example, hot pressing with a press machine (not shown) or the like.

（工程（ｆ））
図５に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着され、かつ異方導電性接着剤層１６が、貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得る。 (Process (f))
As shown in FIG. 5, the electromagnetic shielding film 10 from which the second release film 20 is peeled off is superimposed on the flexible printed wiring board 2 with an insulating film, and heat-pressed, whereby the surface of the insulating film 40 is anisotropically conductive. The precursor 3 of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film in which the adhesive layer 16 is bonded and the anisotropic conductive adhesive layer 16 is electrically connected to the printed circuit 34 through the through hole 42 is obtained.

異方導電性接着剤層１６の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒〜６０分間であり、３０秒〜３０分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が２０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。熱プレスの時間が６０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。 The anisotropic conductive adhesive layer 16 is bonded and cured by, for example, hot pressing with a press (not shown) or the like.
The hot pressing time is 20 seconds to 60 minutes, and more preferably 30 seconds to 30 minutes. If the hot pressing time is 20 seconds or longer, the anisotropic conductive adhesive layer 16 is adhered to the surface of the insulating film 40. If the time of hot press is 60 minutes or less, the manufacturing time of the flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shielding film can be shortened.

熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１４０〜１９０℃が好ましく、１５０〜１７５℃がより好ましい。熱プレスの温度が１４０℃以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１９０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。 140-190 degreeC is preferable and, as for the temperature of a hot press (temperature of the press plate of a press), 150-175 degreeC is more preferable. If the temperature of the hot press is 140 ° C. or higher, the anisotropic conductive adhesive layer 16 is bonded to the surface of the insulating film 40. In addition, the time for hot pressing can be shortened. When the temperature of the hot press is 190 ° C. or lower, deterioration of the electromagnetic wave shielding film 10, the flexible printed wiring board 30, and the like can be suppressed.

熱プレスの圧力は、１０ＭＰａ〜２０ＭＰａが好ましく、１０ＭＰａ〜１６ＭＰａがより好ましい。熱プレスの圧力が１０ＭＰａ以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が２０ＭＰａ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の破損等を抑えることができる。 The pressure of the hot press is preferably 10 MPa to 20 MPa, and more preferably 10 MPa to 16 MPa. If the pressure of the hot press is 10 MPa or more, the anisotropic conductive adhesive layer 16 is bonded to the surface of the insulating film 40. In addition, the time for hot pressing can be shortened. If the pressure of hot press is 20 MPa or less, damage to the electromagnetic shielding film 10, the flexible printed wiring board 30, etc. can be suppressed.

（工程（ｇ））
図５に示すように、保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得る。 (Process (g))
As shown in FIG. 5, the 1st release film 18 is peeled from the protective layer 12, and the flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shield film is obtained.

工程（ｆ）における熱プレスの時間が２０秒〜１０分間の短時間である場合、第１の離型フィルム１８を剥離する前または剥離した後に異方導電性接着剤層１６の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層１６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、異方導電性接着剤層１６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１８０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。 When the time of the hot press in the step (f) is a short time of 20 seconds to 10 minutes, the anisotropic conductive adhesive layer 16 is fully cured before or after the first release film 18 is peeled off. It is preferable.
The main curing of the anisotropic conductive adhesive layer 16 is performed using, for example, a heating device such as an oven.
The heating time is 15 to 120 minutes, preferably 30 to 60 minutes. If the heating time is 15 minutes or more, the anisotropic conductive adhesive layer 16 can be sufficiently cured. If heating time is 120 minutes or less, the manufacturing time of the flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shielding film can be shortened.
The heating temperature (atmosphere temperature in the oven) is preferably 120 to 180 ° C, more preferably 120 to 150 ° C. When the heating temperature is 120 ° C. or higher, the heating time can be shortened. If heating temperature is 160 degrees C or less, deterioration etc. of the electromagnetic wave shielding film 10, the flexible printed wiring board 30, etc. can be suppressed.
Heating is preferably performed without pressure from the point that a special apparatus need not be used.

（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造方法にあっては、レーザ光Ｌによって電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６をまとめて切断できるため、フレキシブルプリント配線板３０の形状が複雑であっても、大判の電磁波シールドフィルム１０から、フレキシブルプリント配線板に対応した形状、大きさの電磁波シールドフィルム１０を短時間で、かつ正確に切り出すことができる。 (Function and effect)
In the manufacturing method of the flexible printed wiring board 1 with the electromagnetic wave shielding film described above, the first release film 18 of the electromagnetic wave shielding film 10, the protective layer 12, the metal thin film layer 14, and the anisotropic conductivity by the laser beam L. Since the adhesive layer 16 can be cut together, even if the shape of the flexible printed wiring board 30 is complicated, the electromagnetic shielding film 10 having a shape and size corresponding to the flexible printed wiring board can be obtained from the large-sized electromagnetic shielding film 10. It can be cut out accurately in a short time.

（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上述した工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法であればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。 (Other embodiments)
The manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention should just be a method which has process (d)-(g) mentioned above, and is not limited to embodiment of an illustration example.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back side. The flexible printed wiring board may have a printed circuit on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.

以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples are shown below. In addition, this invention is not limited to an Example.

（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。 (Storage modulus)
The storage elastic modulus was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (Rheometric Scientific, Inc., RSAII).

（実施例１）
第１の離型フィルム１８として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された白色のポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、クリスパー、厚さ：５０μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：３．５×１０^８Ｐａ、白色顔料：２．５質量％、離型剤層１８ｂの厚さ：０．１２μｍ）を用意した。 Example 1
As the first release film 18, a white polyethylene terephthalate film whose one surface was release-treated with a non-silicone release agent (Toyobo Co., Ltd., Chrispar, thickness: 50 μm, storage elastic modulus at 160 ° C .: 3. 5 × 10 ⁸ Pa, white pigment: 2.5 mass%, thickness of release agent layer 18b: 0.12 μm).

工程（ａ）：
第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ−６１７Ｃ）、硬化剤（トルエンジイソシアネート）および黒色顔料（三菱化学社製、カラー用カーボンブラック＃２５）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解または分散した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、保護層１２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８．３×１０^６Ｐａ、黒色顔料：１．８質量％、表面抵抗：９×１０^１２Ω）を形成した。 Step (a):
On the surface of the release agent layer 18b of the first release film 18, a solvent-soluble amide resin (manufactured by T & K Toka, TPAE-617C), a curing agent (toluene diisocyanate), and a black pigment (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, A coating material in which carbon black # 25) for color is dissolved or dispersed in N, N-dimethylformamide is applied, heated at 150 ° C. for 0.4 hours to cure the amide resin, and the protective layer 12 (thickness: 5 μm, Storage elastic modulus at 160 ° C .: 8.3 × 10 ⁶ Pa, black pigment: 1.8 mass%, surface resistance: 9 × 10 ¹² Ω).

工程（ｂ）：
保護層１２の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。 Step (b):
Copper was physically vapor-deposited on the surface of the protective layer 12 by an electron beam vapor deposition method to form a vapor-deposited film (metal thin film layer 14) having a thickness of 0.07 μm and a surface resistance of 0.3Ω.

工程（ｃ）：
金属薄膜層１４の表面に、潜在硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）との混合物、導電性粒子２２として焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：９μｍ、比表面積：５ｍ^２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ^３）、黒色染料（オリエント化学工業社製、ＶＡＬＩＦＡＳＴＢＬＡＣＫ１８０７）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層１６（厚さ：１０μｍ、焼成カーボン粒子：５体積％、黒色染料：２質量％、表面抵抗：５．５×１０^８Ω）を形成した。第２の離型フィルム２０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ）を異方導電性接着剤層１６の表面に設け、電磁波シールドフィルム１０を得た。 Step (c):
On the surface of the metal thin film layer 14, a mixture of an epoxy resin (manufactured by DIC, EXA-4816) and a curing agent (manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., PN-23) as a latent curable epoxy resin, and calcined carbon as the conductive particles 22 Particles (Air Water Bell Pearl, CR1-2000, average particle size: 9 μm, specific surface area: 5 m ² / g, true density: 1.5 g / cm ³ ), black dye (Orient Chemical Industries, VALIFAST BLACK 1807) ) Is dissolved or dispersed in a solvent (methyl ethyl ketone) using a die coater, and the solvent is volatilized to form a B-stage, whereby the anisotropic conductive adhesive layer 16 (thickness) Sa: 10 μm, calcined carbon particles: 5% by volume, black dye: 2% by mass, surface resistance: 5.5 × 10 ⁸ Ω). As the second release film 20, a transparent polyethylene terephthalate film (manufactured by Lintec Corporation, T157, thickness: 50 μm) whose one surface is release-treated with a non-silicone release agent is used as the anisotropic conductive adhesive layer 16. An electromagnetic wave shielding film 10 was obtained.

工程（ｄ）：
ＣＯ_２レーザ切断機（Ｈａｎ’ｓＬａｓｅｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、Ｐ５０６０）を用い、レーザ光によって、電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６を、フレキシブルプリント配線板３０の形状および大きさに合わせて切断した。 Step (d):
Using a CO ₂ laser cutting machine (manufactured by Han's Laser Technology, P5060), the first release film 18 of the electromagnetic wave shielding film 10, the protective layer 12, the metal thin film layer 14, and the anisotropic conductive adhesion by laser light. The agent layer 16 was cut according to the shape and size of the flexible printed wiring board 30.

工程（ｅ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０^１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。 Step (e):
An insulating adhesive composition made of a nitrile rubber-modified epoxy resin is applied to the surface of a polyimide film (surface resistance: 1 × 10 ¹⁷ Ω) (base film) with a thickness of 25 μm so that the dry film thickness is 25 μm. Then, an adhesive layer was formed to obtain an insulating film 40 (thickness: 50 μm).

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０^１７Ω）（ベースフィルム３２）の表面に、プリント回路３４が形成されたフレキシブルプリント配線板３０を用意した。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。 A flexible printed wiring board 30 having a printed circuit 34 formed on the surface of a 12 μm thick polyimide film (surface resistance: 1 × 10 ¹⁷ Ω) (base film 32) was prepared.
The insulating film 40 was affixed on the flexible printed wiring board 30 by hot press, and the flexible printed wiring board 2 with the insulating film was obtained.

工程（ｆ）：
フレキシブルプリント配線板３０に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、ホットプレス装置（ＶＩＧＯＲ社製、ＶＦＰＣ−０５Ｒ）を用い、温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで３０秒間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６を接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得た。 Step (f):
The electromagnetic wave shielding film 10 from which the second release film 20 has been peeled is overlapped on the flexible printed wiring board 30, and a hot press apparatus (VIGOR, VFPC-05R) is used for 30 seconds at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 15 MPa. It heat-pressed and the anisotropic conductive adhesive layer 16 was adhere | attached on the surface of the insulating film 40, and the precursor 3 of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film was obtained.

工程（ｇ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１７０℃で３０分間加熱することによって、異方導電性接着剤層１６を本硬化させた。
保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。 Step (g):
The precursor 3 of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film is heated at a temperature of 170 ° C. for 30 minutes using a high-temperature thermostat (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.), and thereby the anisotropic conductive adhesive layer 16 is formed. Cured.
The 1st release film 18 was peeled from the protective layer 12, and the flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shield film was obtained.

（比較例１）
異方導電性接着剤層に染料を含ませない以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
ＣＯ_２レーザ切断機を用い、レーザ光によって、電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板３０の形状および大きさに合わせて切断しようとしたが、異方導電性接着剤層が部分的に切断できなかった。 (Comparative Example 1)
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the anisotropic conductive adhesive layer did not contain a dye.
An attempt was made to cut the electromagnetic wave shielding film according to the shape and size of the flexible printed wiring board 30 with a laser beam using a CO ₂ laser cutting machine, but the anisotropic conductive adhesive layer could not be cut partially. It was.

本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding member in flexible printed wiring boards for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers, and medical devices.

１電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
３電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０電磁波シールドフィルム
１２保護層
１４金属薄膜層
１６異方導電性接着剤層
１８第１の離型フィルム
１８ａ離型フィルム本体
１８ｂ離型剤層
２０第２の離型フィルム
２２導電性粒子
３０フレキシブルプリント配線板
３２ベースフィルム
３４プリント回路
４０絶縁フィルム
４２貫通孔
１０１電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０電磁波シールドフィルム
１１２保護層
１１４金属薄膜層
１１６異方導電性接着剤層
１１８離型フィルム
１３０フレキシブルプリント配線板
１３２ベースフィルム
１３４プリント回路
１４０絶縁フィルム
１４２貫通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film 2 Flexible printed wiring board with insulating film 3 Precursor of flexible printed wiring board with electromagnetic shielding film 10 Electromagnetic shielding film 12 Protective layer 14 Metal thin film layer 16 Anisotropic conductive adhesive layer 18 1st 1 release film 18a release film body 18b release agent layer 20 second release film 22 conductive particles 30 flexible printed wiring board 32 base film 34 printed circuit 40 insulating film 42 through-hole 101 flexible print with electromagnetic shielding film Wiring board 110 Electromagnetic wave shielding film 112 Protective layer 114 Metal thin film layer 116 Anisotropic conductive adhesive layer 118 Release film 130 Flexible printed wiring board 132 Base film 134 Cement circuit 140 insulating film 142 through hole

Claims

A first release film containing a colorant;
A protective layer containing a colorant;
A metal thin film layer;
An electromagnetic wave shielding film comprising, in order, an anisotropic conductive adhesive layer containing a dye and having conductivity in the thickness direction.

The electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the anisotropic conductive adhesive layer contains a black dye.

The electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the protective layer contains a black pigment.

The electromagnetic wave shielding film according to claim 1, wherein the first release film contains a white pigment.

The said 1st release film has a release film main body and the mold release agent layer formed in the surface at the side of the said protective layer of the said release film main body as described in any one of Claims 1-4. The electromagnetic wave shielding film as described.

The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 5, further comprising a second release film that covers the anisotropic conductive adhesive layer and does not include a colorant.

The manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film which has the following process (d)-(g).
(D) At least the first release film, the protective layer, the metal thin film layer, and the anisotropic conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 6 are predetermined by laser light. Cutting into shapes and sizes.
(E) A step of obtaining an insulating film-attached flexible printed wiring board by providing an insulating film on the surface of the flexible printed wiring board having a printed circuit on at least one side of the base film on the side where the printed circuit is provided.
(F) After the step (d) and the step (e), when the electromagnetic wave shielding film includes a second release film, the second release film is peeled off, and the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave The anisotropic conductive adhesive layer is bonded to the surface of the insulating film by stacking a shield film on the surface of the insulating film so that the anisotropic conductive adhesive layer is in contact with the shield film and hot pressing them. Process.
(G) The process of peeling a said 1st release film after the said process (f), and obtaining a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film.