JP6706655B2 - Electromagnetic wave shield film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shield film, and methods for manufacturing the same - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールドフィルム、該電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a flexible printed wiring board provided with the electromagnetic wave shielding film, and a method for manufacturing them.
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。 An electromagnetic wave shield film may be provided on the surface of the flexible printed wiring board in order to shield electromagnetic noise generated from the flexible printed wiring board and electromagnetic noise from the outside (see, for example, Patent Document 1).
図９は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁性保護層１１２と、絶縁性保護層１１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の表面を覆う異方導電性接着剤層１１６と、絶縁性保護層１１２の第２の表面を覆う離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを備える。
電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
FIG. 9: is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the conventional flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shield film.
The flexible printed
The flexible printed
The
The electromagnetic
The anisotropic conductive
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図９に示すように、下記の工程を経て製造される。
（ｉ）フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
（ｉｉ）電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に異方導電性接着剤層１１６を接着し、かつ異方導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
（ｉｉｉ）熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた離型フィルム１１８を、絶縁性保護層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
The flexible printed
(I) A step of providing an
(Ii) The electromagnetic
(Iii) A step of obtaining the flexible printed
しかし、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１にあっては、貫通孔１４２の部分等の凹凸がある部分にて、電磁波シールドフィルム１１０が凹凸の形状に沿って曲げ変形するため、金属薄膜層１１４にクラックが生じやすい。異方導電性接着剤層１１６は厚さ方向に導電性を有するが、面方向には導電性を有さないため、金属薄膜層１１４にクラックが生じると、金属薄膜層１１４および異方導電性接着剤層１１６からなる電磁波シールド層の抵抗が高くなり、電磁波シールド層による電磁波ノイズの遮蔽効果が低下する。
However, in the flexible printed
本発明は、金属薄膜層にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、ならびにそれらの製造方法を提供する。 The present invention provides an electromagnetic wave shielding film and a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, which can maintain the electromagnetic wave noise shielding effect even if a crack occurs in the metal thin film layer, and a method for producing them.
本発明は、下記の態様を有する。
（１）絶縁性保護層と、表面抵抗が０．０１〜０．３Ωである金属薄膜層と、導電性フィラーを含み、表面抵抗が１〜１００Ωである等方導電性接着剤層とを順に備え、前記導電性フィラーの割合が、前記等方導電性接着剤層の１００体積％のうち、３０〜８０体積％である、電磁波シールドフィルム。
（２）絶縁性保護層と、表面抵抗が０．０１〜０．３Ωである金属薄膜層と、導電性フィラーを含み、表面抵抗が１〜１００Ωである等方導電性接着剤層とを順に備え、前記金属薄膜層にクラックが生じることによる、前記金属薄膜層および前記等方導電性接着剤層からなる電磁波シールド層の抵抗の上昇が、１０倍以下である、電磁波シールドフィルム。
（３）前記絶縁性保護層の表面に設けられた第１の離型フィルムをさらに備えた、（１）または（２）の電磁波シールドフィルム。
（４）前記等方導電性接着剤層の表面に設けられた第２の離型フィルムをさらに備えた、（３）の電磁波シールドフィルム。
（５）前記（４）の電磁波シールドフィルムを製造する方法であって、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に絶縁性保護層を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁性保護層の表面に表面抵抗が０．０１〜０．３Ωである金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁性保護層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
（ｃ）第２の離型フィルムの片面に等方導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性フィラーを含み、表面抵抗が１〜１００Ωである等方導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
（ｄ）前記第１の積層体と前記第２の積層体とを、前記第１の積層体の前記金属薄膜層と前記第２の積層体の前記等方導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
（６）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に前記等方導電性接着剤層が接着された（１）または（２）の電磁波シールドフィルムとを備え、前記等方導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
（７）下記の工程（ｅ）〜（ｇ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、前記プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、（１）〜（３）のいずれかの電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記等方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記等方導電性接着剤層を接着し、かつ前記等方導電性接着剤層を、前記貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続する工程。
（ｇ）前記電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを備えている場合は、前記工程（ｆ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離する工程。
The present invention has the following aspects.
(1) An insulating protective layer, a metal thin film layer having a surface resistance of 0.01 to 0.3Ω, and an isotropic conductive adhesive layer containing a conductive filler and having a surface resistance of 1 to 100Ω in this order. An electromagnetic wave shielding film, comprising the conductive filler in an amount of 30 to 80% by volume based on 100% by volume of the isotropic conductive adhesive layer.
(2) An insulating protective layer, a metal thin film layer having a surface resistance of 0.01 to 0.3Ω, and an isotropic conductive adhesive layer containing a conductive filler and having a surface resistance of 1 to 100Ω in this order. An electromagnetic wave shield film, wherein the increase in resistance of the electromagnetic wave shield layer including the metal thin film layer and the isotropic conductive adhesive layer is 10 times or less due to cracks in the metal thin film layer.
(3) The electromagnetic wave shielding film according to (1) or (2), further including a first release film provided on the surface of the insulating protective layer.
(4) The electromagnetic wave shielding film according to (3), further including a second release film provided on the surface of the isotropic conductive adhesive layer.
(5) A method for producing the electromagnetic wave shielding film according to (4) above, which has the following steps (a) to (d).
(A) A step of forming an insulating protective layer on one surface of the first release film.
(B) A first release film, an insulating protective layer, and a metal thin film layer by forming a metal thin film layer having a surface resistance of 0.01 to 0.3Ω on the surface of the insulating protective layer. And a step of obtaining a first laminated body including in order.
(C) Isotropic conductivity containing a second release film and a conductive filler by forming an isotropic conductive adhesive layer on one surface of the second release film, and having a surface resistance of 1 to 100Ω. Obtaining a second laminated body provided with a conductive adhesive layer in order.
(D) The first laminated body and the second laminated body are brought into contact with each other by the metal thin film layer of the first laminated body and the isotropic conductive adhesive layer of the second laminated body. Process to bond.
(6) Flexible printed wiring board having a printed circuit provided on at least one surface of a base film, an insulating film provided on a surface of the flexible printed wiring board on which the printed circuit is provided, and a surface of the insulating film The electromagnetic shielding film of (1) or (2), to which the isotropic conductive adhesive layer is adhered, the isotropic conductive adhesive layer passing through a through hole formed in the insulating film. A flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film electrically connected to the printed circuit.
(7) A method for manufacturing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, which has the following steps (e) to (g).
(E) An insulating film having through holes formed at positions corresponding to the printed circuit is provided on the surface of the flexible printed wiring board having the printed circuit on at least one surface of the base film on the side where the printed circuit is provided, and insulation is provided. The process of obtaining a flexible printed wiring board with a film.
(F) After the step (e), the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film according to any one of (1) to (3) are bonded to the surface of the insulating film by the isotropic conductive bonding. Layered so as to contact the agent layer, by hot pressing these, the isotropic conductive adhesive layer is adhered to the surface of the insulating film, and the isotropic conductive adhesive layer, the through hole Through and electrically connecting to the printed circuit.
(G) When the electromagnetic wave shielding film includes a first release film, a step of peeling the first release film after the step (f).
本発明の電磁波シールドフィルムは、金属薄膜層にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、金属薄膜層にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、金属薄膜層にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、金属薄膜層にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造できる。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention can maintain the electromagnetic wave noise shielding effect even if a crack occurs in the metal thin film layer.
According to the method for producing an electromagnetic wave shield film of the present invention, it is possible to produce an electromagnetic wave shield film that can maintain the electromagnetic wave noise shielding effect even if a crack occurs in the metal thin film layer.
The flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention can maintain the electromagnetic wave noise shielding effect even if a crack occurs in the metal thin film layer.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the manufacturing method of the flexible printed wiring board with an electromagnetic shielding film of this invention, the flexible printed wiring board with an electromagnetic shielding film which can maintain the electromagnetic-wave noise shielding effect can be manufactured, even if a crack occurs in a metal thin film layer.
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の電子顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性繊維の平均繊維長は、導電性繊維の電子顕微鏡像から３０本の導電性繊維を無作為に選び、それぞれの導電性繊維について、繊維長を測定し、測定した３０本の導電性繊維の繊維長を算術平均して得た値である。
導電性繊維の平均繊維径は、導電性繊維の電子顕微鏡像から３０本の導電性繊維を無作為に選び、それぞれの導電性繊維について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一繊維の繊維径とし、測定した３０本の導電性繊維の繊維径を算術平均して得た値である。
導電性粒子および導電性繊維の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出した値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁性保護層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、透過型電子顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
The following definitions of terms apply throughout the specification and claims.
For the average particle diameter of the conductive particles, 30 conductive particles are randomly selected from the electron microscopic image of the conductive particles, the minimum diameter and the maximum diameter of each conductive particle are measured, and the minimum diameter and the maximum diameter are measured. It is a value obtained by arithmetically averaging the measured particle diameters of 30 conductive particles with the median value of and as the particle diameter of one particle.
The average fiber length of the conductive fibers was determined by randomly selecting 30 conductive fibers from the electron microscope image of the conductive fibers, measuring the fiber length of each conductive fiber, and measuring 30 conductive fibers. Is a value obtained by arithmetically averaging the fiber lengths of.
For the average fiber diameter of the conductive fibers, randomly select 30 conductive fibers from the electron microscope image of the conductive fibers, measure the minimum diameter and the maximum diameter of each conductive fiber, and calculate the minimum diameter and the maximum diameter. Is the value obtained by arithmetically averaging the measured fiber diameters of the 30 conductive fibers, with the median value of and as the fiber diameter of one fiber.
The specific surface area of the conductive particles and the conductive fibers is a value calculated from the value obtained by immersing degassed particles and the like in liquid nitrogen and measuring the amount of adsorbed nitrogen.
For the thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating protective layer, conductive adhesive layer, etc.), metal thin film layer, etc., observe the cross section of the measurement object using a transmission electron microscope. It is a value obtained by measuring and averaging the thickness at five points.
The storage elastic modulus is calculated as one of the viscoelastic properties using a dynamic viscoelasticity measuring device which is calculated from the stress applied to the measurement target and the detected strain and outputs as a function of temperature or time.
For the surface resistance, two thin-film metal electrodes (
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性保護層１２と、絶縁性保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う等方導電性接着剤層１６と、絶縁性保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８と、等方導電性接着剤層１６の表面を覆う第２の離型フィルム２０とを備える。
<Electromagnetic wave shield film>
FIG. 1 is a sectional view showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The electromagnetic
（絶縁性保護層）
絶縁性保護層１２は、金属薄膜層１４を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層１４を保護する。
絶縁性保護層１２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁性保護層１２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
(Insulating protective layer)
The insulating
The surface resistance of the insulating
絶縁性保護層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。
As the insulating
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of the thermosetting resin include amide resin, epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and UV-curable acrylate resin. From the viewpoint of excellent heat resistance, amide resin and epoxy resin are preferable. preferable.
絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６〜１×１０８Ｐａが好ましく、８×１０６〜２×１０７Ｐａがより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなる塗膜は、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。絶縁性保護層１２は、第１の離型フィルム１８を剥離する際の温度下（導電性接着剤を硬化させる温度で、通常１５０〜２００℃の温度）において、十分な強度を有することが好ましい。絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が５×１０６Ｐa以上であれば、絶縁性保護層１２が軟化することがない。絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が１×１０８Ｐａ以下であれば、柔軟性や強度が十分となる。その結果、第１の離型フィルム１８を剥離する際に絶縁性保護層１２はもとより電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。
The storage elastic modulus at 160° C. of the insulating
絶縁性保護層１２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
絶縁性保護層１２は、貯蔵弾性率等の特性、材料等が異なる２種以上の層から構成されていてもよい。
The insulating
The insulating
絶縁性保護層１２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。絶縁性保護層１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。絶縁性保護層１２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。
The thickness of the insulating
（金属薄膜層）
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
(Metal thin film layer)
The metal
金属薄膜層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）が好ましい。
Examples of the metal
金属薄膜層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
Examples of the material of the metal thin film forming the metal
金属薄膜層１４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０５〜１μｍがより好ましい。金属薄膜層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の生産性、可とう性がよくなる。
The thickness of the metal
金属薄膜層１４の表面抵抗は、０．０１〜０．３Ωであり、０．０２〜０．２Ωが好ましく、０．０５〜０．１Ωがより好ましい。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．０１Ω以上であれば、金属薄膜層１４を十分に薄くできる。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．３Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
The surface resistance of the metal
（等方導電性接着剤層）
等方導電性接着剤層１６は、厚さ方向および面方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
等方導電性接着剤層１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない異方導電性接着剤層に比べ、電磁波シールド層として十分に機能できる。
(Isotropic conductive adhesive layer)
The isotropic conductive
The isotropic conductive
等方導電性接着剤層１６は、導電性フィラーを含む。等方導電性接着剤層１６は、厚さ方向および面方向の導電性の点から、導電性フィラーとして導電性粒子２２を含むことが好ましく、面方向の導電性がさらに良好になり、表面抵抗が低くなる点、また、等方導電性接着剤層１６の強度が高くなり、クラックが生じにくい点から、導電性フィラーとして導電性粒子２２および導電性繊維２４を含むことがより好ましい。
The isotropic conductive
また、等方導電性接着剤層１６においては、面方向の導電性がさらに良好になり、表面抵抗が低くなる点、また、等方導電性接着剤層１６の強度が高くなり、クラックが生じにくい点から、導電性繊維２４の繊維方向の向きが、等方導電性接着剤層１６の厚さ方向よりも、等方導電性接着剤層１６の面方向に偏っている、すなわち導電性繊維２４が等方導電性接着剤層１６の面方向に配向していることが好ましい。
Further, in the isotropic conductive
等方導電性接着剤層１６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の等方導電性接着剤層が好ましい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層１６は、例えば、熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と導電性繊維２４とを含む。等方導電性接着剤層１６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
The isotropic conductive
The thermosetting isotropic conductive
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、等方導電性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
Examples of the thermosetting adhesive include epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and UV curable acrylate resin. Epoxy resin is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility, a tackifier or the like.
The thermosetting adhesive may contain a cellulose resin or microfibril (glass fiber or the like) in order to increase the strength of the isotropic conductive
導電性粒子２２としては、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。等方導電性接着剤層１６の流動性の点からは、堅く球状である焼成カーボン粒子が好ましい。
Examples of the
導電性粒子２２の平均粒子径は、０．１〜１０μｍが好ましく、０．２〜１μｍがより好ましい。導電性粒子２２の平均粒子径が０．１μｍ以上であれば、導電性粒子２２の接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２２の平均粒子径が１０μｍ以下であれば、等方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle diameter of the
導電性粒子２２の比表面積は、０．２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、０．５〜２０ｍ２／ｇがより好ましい。導電性粒子２２の比表面積が０．２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性粒子２２を入手しやすい。導電性粒子２２の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性粒子２２の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
The specific surface area of the
導電性フィラーが導電性粒子２２のみの場合、導電性粒子２２の割合は、等方導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、３０〜８０体積％が好ましく、５０〜７０体積％がより好ましい。導電性粒子２２の割合が３０体積％以上であれば、等方導電性接着剤層１６の導電性が安定化する。導電性粒子２２の割合が８０体積％以下であれば、等方導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
When the conductive filler is only the
導電性繊維２４としては、カーボンナノファイバ、金属（銅、白金、金、銀、ニッケル等）のナノワイヤ等が挙げられ、等方導電性接着剤層１６の厚みがミクロンレベルと薄いことから繊維径の細いカーボンナノファイバが好ましい。カーボンナノファイバとしては、分散性に優れている点、等方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保する点から、気相法炭素繊維が好ましい。
Examples of the
導電性繊維２４の平均繊維長は、０．５〜５μｍが好ましく、１〜３μｍがより好ましい。導電性繊維２４の平均繊維長が０．５μｍ以上であれば、等方導電性接着剤層１６の導電性および強度がさらに良好になる。導電性繊維２４の平均繊維長が５μｍ以下であれば、等方導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。
The average fiber length of the
導電性繊維２４の平均繊維径は、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０５〜０．３μｍがより好ましい。導電性繊維の平均繊維径が０．０１μｍ以上であれば、等方導電性接着剤層１６の導電性および強度がさらに良好になる。導電性繊維２４の平均繊維径が０．５μｍ以下であれば、等方導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。
The average fiber diameter of the
導電性繊維２４のアスペクト比は、５〜３００が好ましく、１０〜１００がより好ましい。導電性繊維のアスペクト比が５以上であれば、等方導電性接着剤層１６の導電性および強度がさらに良好になる。導電性繊維のアスペクト比が３００以下であれば、等方導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。
The aspect ratio of the
導電性繊維２４の比表面積は、２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、２〜４０ｍ２／ｇがより好ましい。導電性繊維２４の比表面積が２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性繊維２４を入手しやすい。導電性繊維２４の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性繊維２４の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
2-50 m< 2 >/g is preferable and, as for the specific surface area of the
導電性フィラーが導電性粒子２２および導電性繊維２４である場合、導電性繊維２４の割合は、等方導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、３〜３０体積％が好ましく、５〜２０体積％がより好ましい。ただし、導電性粒子２２および導電性繊維２４の合計は、３０〜８０体積％（好ましくは５０〜７０体積％）である。導電性繊維２４の割合が３体積％以上であれば、等方導電性接着剤層１６の導電性および強度がさらに良好になる。導電性繊維２４の割合が３０体積％以下であれば、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性が良好となる。また、等方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を等方導電性接着剤層１６で十分に埋めることができる。
When the conductive filler is the
等方導電性接着剤層１６の厚さは、５〜２０μｍが好ましく、７〜１７μｍがより好ましい。等方導電性接着剤層１６の厚さが５μｍ以上であれば、等方導電性接着剤層１６の導電性がさらに良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層１６が断裂することはない。等方導電性接着剤層１６の厚さが２０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
The thickness of the isotropic conductive
等方導電性接着剤層１６の表面抵抗は、１〜１００Ωであり、１〜５０Ωが好ましく、１〜１０Ωがより好ましい。等方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１Ω以上であれば、等方導電性接着剤層１６の流動性も高く、強度が高く強靭となる。等方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１００Ω以下であれば、金属薄膜層１４にクラックが生じても、金属薄膜層１４および等方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールド層の抵抗の上昇が抑えられ、その結果、電磁波シールドフィルム１０が、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる。
The surface resistance of the isotropic conductive
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム１８は、絶縁性保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁性保護層１２から剥離される。
(First release film)
The
第１の離型フィルム１８の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１０を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
Examples of the resin material of the
第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａが好ましく、０．８×１０８〜３×１０８Ｐａがより好ましい。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が０．８×１０８Ｐａ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が４×１０８Ｐａ以下であれば、第１の離型フィルム１８の柔軟性が良好となる。
The storage elastic modulus at 160° C. of the
第１の離型フィルム１８の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。第１の離型フィルム１８の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。また、第１の離型フィルム１８がクッション材として十分に働き、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の等方導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着する際に、等方導電性接着剤層１６が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。第１の離型フィルム１８の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の等方導電性接着剤層１６を熱プレスする際に等方導電性接着剤層１６に熱が伝わりやすい。
The thickness of the
（離型剤層）
離型フィルム本体１８ａの絶縁性保護層１２側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層１８ｂが形成される。第１の離型フィルム１８が離型剤層１８ｂを有することによって、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８を絶縁性保護層１２から剥離する際に、第１の離型フィルム１８が剥離しやすく、絶縁性保護層１２や硬化後の等方導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
(Release agent layer)
The surface of the release film
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層１８ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層１８ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８がさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム２０は、等方導電性接着剤層１６を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム２０は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付ける前に、等方導電性接着剤層１６から剥離される。
(Second release film)
The
第２の離型フィルム２０の樹脂材料としては、第１の離型フィルム１８の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
第２の離型フィルム２０の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。
The resin material of the
The thickness of the
（離型剤層）
離型フィルム本体２０ａの等方導電性接着剤層１６側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層２０ｂが形成される。第２の離型フィルム２０が離型剤層２０ｂを有することによって、後述する工程（ｇ）において第２の離型フィルム２０を等方導電性接着剤層１６から剥離する際に、第２の離型フィルム２０が剥離しやすく、等方導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
(Release agent layer)
The surface of the release film
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層２０ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層２０ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｇ）において第２の離型フィルム２０がさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が１０μｍ以上であれば、第１の離型フィルム１８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。
(Thickness of electromagnetic wave shield film)
The thickness of the electromagnetic wave shielding film 10 (excluding the release film) is preferably 10 to 45 μm, more preferably 10 to 30 μm. When the thickness of the electromagnetic wave shielding film 10 (excluding the release film) is 10 μm or more, the
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する方法によって製造できる。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に絶縁性保護層を形成する工程。
（ｂ）絶縁性保護層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁性保護層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
（ｃ）第２の離型フィルムの片面に等方導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、等方導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
（ｄ）第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と等方導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
(Method for manufacturing electromagnetic wave shielding film)
The electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced by, for example, a method including the following steps (a) to (d).
(A) A step of forming an insulating protective layer on one surface of the first release film.
(B) A step of forming a metal thin film layer on the surface of the insulating protective layer to obtain a first laminate including the first release film, the insulating protective layer, and the metal thin film layer in this order.
(C) A second laminate having a second release film and an isotropic conductive adhesive layer in that order by forming an isotropic conductive adhesive layer on one surface of the second release film. To obtain.
(D) A step of bonding the first laminate and the second laminate so that the metal thin film layer and the isotropic conductive adhesive layer are in contact with each other.
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１０を製造する方法について、図２〜図４を参照しながら説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the electromagnetic
（工程（ａ））
図２に示すように、第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に絶縁性保護層１２を形成する。
(Process (a))
As shown in FIG. 2, the insulating
絶縁性保護層１２の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布する方法、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
The insulating
The coating material containing the thermosetting resin and the curing agent may contain a solvent and other components as necessary.
絶縁性保護層１２を、塗料の塗布によって形成した場合、絶縁性保護層１２を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、絶縁性保護層１２を薄くした場合は、強度が不十分となる。上述したように、絶縁性保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率を、５×１０６〜１×１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
When the insulating
絶縁性保護層１２の貯蔵弾性率の制御は、架橋密度および架橋構造からもたらされる強靭性の観点から熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。
The storage elastic modulus of the insulating
In addition, the storage elastic modulus should be adjusted by adjusting the curing conditions such as temperature and time when curing the thermosetting resin, or by adding a thermoplastic resin such as a thermoplastic elastomer as a non-thermosetting component. Can be adjusted by
（工程（ｂ））
図２に示すように、絶縁性保護層１２の表面に金属薄膜層１４を形成、第１の積層体１０ａを得る。
(Process (b))
As shown in FIG. 2, the metal
金属薄膜層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。
Examples of the method of forming the metal
（工程（ｃ））
図３に示すように、第２の離型フィルム２０の離型剤層２０ｂの表面に等方導電性接着剤層１６を形成し、第２の積層体１０ｂを得る。
(Process (c))
As shown in FIG. 3, the isotropic conductive
等方導電性接着剤層１６の形成方法としては、導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
導電性接着剤組成物としては、上述した熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と導電性繊維２４とを含むものを用いる。
Examples of the method for forming the isotropic conductive
As the conductive adhesive composition, a composition containing the above-mentioned thermosetting adhesive,
（工程（ｄ））
図４に示すように、第１の積層体１０ａと第２の積層体１０ｂとを、金属薄膜層１４と等方導電性接着剤層１６とが接触するように貼り合わせる。
(Process (d))
As shown in FIG. 4, the first
第１の積層体１０ａと第２の積層体１０ｂとの貼り合わせは、導電性繊維２４が等方導電性接着剤層１６の面方向に配向しやすくなる点から、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行うことが好ましい。
The first
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、金属薄膜層１４の表面抵抗が０．３Ω以下であり、かつ等方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１０Ω以下であるため、以下に説明するように、金属薄膜層１４にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる。
(Effect)
In the electromagnetic
図５は、金属薄膜層１４にクラックが生じる前の、金属薄膜層１４および等方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールド層のモデルケースを示す斜視図である。
モデルケースにおける電磁波シールド層は、幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの金属薄膜層１４と、幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの等方導電性接着剤層１６との積層体である。
金属薄膜層１４の表面抵抗Ｒｍｓは、長さ１０ｍｍ、電極間距離１０ｍｍの２本の電極間の抵抗であるから、金属薄膜層１４の長さ方向（２０ｍｍ）の全体抵抗、すなわち回路の抵抗は、表面抵抗Ｒｍｓの２倍の２Ｒｍｓとなる。
等方導電性接着剤層１６の表面抵抗Ｒｃｓは、長さ１０ｍｍ、電極間距離１０ｍｍの２本の電極間の抵抗であるから、等方導電性接着剤層１６の長さ方向（２０ｍｍ）の全体抵抗は、同様に２Ｒｃｓとなる。
電磁波シールド層を、金属薄膜層１４と等方導電性接着剤層１６との並列回路と見なせば、クラックが生じる前の電磁波シールド層の長さ方向の全体抵抗Ｒ１は、並列回路の抵抗、すなわち下記式（１）で表される。
Ｒ１＝２×Ｒｍｓ・Ｒｃｓ／（Ｒｍｓ＋Ｒｃｓ） ・・・（１）
FIG. 5 is a perspective view showing a model case of the electromagnetic wave shield layer including the metal
The electromagnetic wave shield layer in the model case is a laminate of the metal
Since the surface resistance Rms of the metal
The surface resistance Rcs of the isotropic conductive
When the electromagnetic wave shield layer is regarded as a parallel circuit of the metal
R1=2×Rms·Rcs/(Rms+Rcs) (1)
図６は、金属薄膜層１４にクラックが生じた後の、金属薄膜層１４および等方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールド層のモデルケースを示す斜視図である。
金属薄膜層１４の長さ方向の中央に、幅方向にわたって間隙０．２ｍｍのクラックが生じたとする。
電磁波シールド層を、幅１０ｍｍ、長さ９．９ｍｍの金属薄膜層１４と等方導電性接着剤層１６とからなる並列回路と、幅１０ｍｍ、長さ０．２ｍｍの等方導電性接着剤層１６からなる回路と、幅１０ｍｍ、長さ９．９ｍｍの金属薄膜層１４と等方導電性接着剤層１６とからなる並列回路とが、直列に接続していると見なせば、クラックが生じた後の電磁波シールド層の長さ方向の全体抵抗Ｒ２は、下記式（２）で表される。
Ｒ２＝２×０．９９×Ｒｍｓ・Ｒｃｓ／（Ｒｍｓ＋Ｒｃｓ）＋０．０２×Ｒｃｓ ・・・（２）
FIG. 6 is a perspective view showing a model case of the electromagnetic wave shield layer including the metal
It is assumed that a crack having a gap of 0.2 mm occurs in the widthwise direction at the center of the metal
A parallel circuit composed of a metal
R2=2×0.99×Rms·Rcs/(Rms+Rcs)+0.02×Rcs (2)
金属薄膜層１４の表面抵抗Ｒｍｓが最大値の０．３Ωであり、等方導電性接着剤層１６の表面抵抗Ｒｃｓが最大値の１００Ωであった場合、クラックが生じる前の電磁波シールド層の長さ方向の全体抵抗Ｒ１は、０．５９８Ωとなり、クラックが生じた後の電磁波シールド層の長さ方向の全体抵抗Ｒ２は、２．５３８Ωとなる。このように、金属薄膜層１４にクラックが生じることによる電磁波シールド層の抵抗の上昇は、１０倍以下に抑えられ、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる。
When the surface resistance Rms of the metal
一方、金属薄膜層１４の表面抵抗Ｒｍｓが最大値の０．３Ωであり、等方導電性接着剤層１６の表面抵抗Ｒｃｓが最大値を超える１０００Ωであった場合、クラックが生じる前の電磁波シールド層の長さ方向の全体抵抗Ｒ１は、０．６００Ωとなり、クラックが生じた後の電磁波シールド層の長さ方向の全体抵抗Ｒ２は、２０．５４０Ωとなる。このように、等方導電性接着剤層１６の表面抵抗Ｒｃｓが最大値を超える場合、金属薄膜層１４にクラックが生じることによって電磁波シールド層の抵抗が大きく上昇し、その結果、電磁波ノイズの遮蔽効果が低下する。
On the other hand, when the surface resistance Rms of the metal
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁性保護層と、特定の表面抵抗の金属薄膜層と、特定の表面抵抗の等方導電性接着剤層とを順に備えたものであればよく、図１の実施形態に限定はされない。
例えば、等方導電性接着剤層１６の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム２０を省略しても構わない。
絶縁性保護層１２が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルム１８を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
(Other embodiments)
The electromagnetic wave shield film of the present invention may be any one provided with an insulating protective layer, a metal thin film layer having a specific surface resistance, and an isotropic conductive adhesive layer having a specific surface resistance in this order. It is not limited to the embodiment.
For example, when the tackiness of the surface of the isotropic conductive
When the insulating
The release film may not have the release agent layer when the release film itself has sufficient release properties.
＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図７は、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板３０と、絶縁フィルム４０と、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３２の少なくとも片面にプリント回路３４が設けられたものである。
絶縁フィルム４０は、フレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１０の等方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、等方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路３４に電気的に接続されている。
<Flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film>
FIG. 7: is sectional drawing which shows an example of the flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this invention.
The flexible printed wiring board 1 with an electromagnetic wave shielding film includes a flexible printed
The flexible printed
The insulating
The isotropic conductive
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４が、絶縁フィルム４０および等方導電性接着剤層１６を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム４０の厚さおよび等方導電性接着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足する。
The metal
The distance between the printed
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路３４（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。
(Flexible printed wiring board)
The flexible printed
As the copper-clad laminate, a copper foil is attached to one surface or both surfaces of the
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, and melamine resin.
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 to 30 μm.
（ベースフィルム）
ベースフィルム３２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム３２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム３２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム３２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。
(Base film)
As the
The surface resistance of the
The thickness of the
（プリント回路）
プリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路３４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム４０や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。
(Printed circuit)
Examples of the copper foil forming the printed circuit 34 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) include rolled copper foil, electrolytic copper foil and the like, and rolled copper foil is preferable from the viewpoint of flexibility.
The thickness of the copper foil is preferably 1 to 50 μm, more preferably 18 to 35 μm.
The lengthwise ends (terminals) of the printed
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム４０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。
(Insulating film)
The insulating
The surface resistance of the base film is preferably 1×10 6 Ω or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the base film is preferably 1×10 19 Ω or less from the practical point of view.
As the substrate film, a film having heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further preferable.
The thickness of the base film is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 3 to 25 μm from the viewpoint of flexibility.
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamideimide, polyamide, phenol resin, polyurethane, acrylic resin, melamine resin, polystyrene and polyolefin. The epoxy resin may include a rubber component (carboxyl-modified nitrile rubber or the like) for imparting flexibility.
The thickness of the adhesive layer is preferably 1 to 100 μm, more preferably 1.5 to 60 μm.
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。 The shape of the opening of the through hole is not particularly limited. Examples of the shape of the opening of the through hole include a circle, an ellipse, and a quadrangle.
（電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｅ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）工程（ｅ）の後、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に等方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に等方導電性接着剤層を接着し、かつ等方導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続する工程。
（ｇ）工程（ｆ）の後、第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
(Method for manufacturing flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film)
The flexible printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be produced, for example, by a method including the following steps (e) to (g).
(E) An insulating film having through holes formed at positions corresponding to the printed circuit is provided on the surface of the flexible printed wiring board having the printed circuit on at least one surface of the base film on which the printed circuit is provided. The process of obtaining a flexible printed wiring board.
(F) After the step (e), the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention are stacked so that the isotropic conductive adhesive layer is in contact with the surface of the insulating film, and these are heated. A step of adhering the isotropic conductive adhesive layer to the surface of the insulating film by pressing and electrically connecting the isotropic conductive adhesive layer to the printed circuit through the through hole.
(G) A step of peeling the first release film after the step (f) to obtain a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図８を参照しながら説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing the flexible printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIG.
（工程（ｅ））
図８に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、プリント回路３４に対応する位置に貫通孔４２が形成された絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｆ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
(Process (e))
As shown in FIG. 8, an insulating
Adhesion and curing of the adhesive layer are performed, for example, by hot pressing using a pressing machine (not shown) or the like.
（工程（ｆ））
図８に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に等方導電性接着剤層１６が接着され、かつ等方導電性接着剤層１６が、貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得る。
(Process (f))
As shown in FIG. 8, the
等方導電性接着剤層１６の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒〜６０分間であり、３０秒〜３０分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が２０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に等方導電性接着剤層１６が接着される。熱プレスの時間が６０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
Adhesion and curing of the isotropic conductive
The time of hot pressing is 20 seconds to 60 minutes, more preferably 30 seconds to 30 minutes. When the hot pressing time is 20 seconds or more, the isotropic conductive
熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１４０〜１９０℃が好ましく、１５０〜１７５℃がより好ましい。熱プレスの温度が１４０℃以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に等方導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１９０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
The temperature of the hot press (the temperature of the press plate of the press) is preferably 140 to 190°C, more preferably 150 to 175°C. When the temperature of hot pressing is 140° C. or higher, the isotropic conductive
熱プレスの圧力は、１０ＭＰａ〜２０ＭＰａが好ましく、１０ＭＰａ〜１６ＭＰａがより好ましい。熱プレスの圧力が１０ＭＰａ以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に等方導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が２０ＭＰａ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の破損等を抑えることができる。
The pressure of the hot press is preferably 10 MPa to 20 MPa, more preferably 10 MPa to 16 MPa. If the pressure of the hot press is 10 MPa or more, the isotropic conductive
（工程（ｇ））
図８に示すように、絶縁性保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得る。
(Process (g))
As shown in FIG. 8, the
工程（ｆ）における熱プレスの時間が２０秒〜１０分間の短時間である場合、第１の離型フィルム１８を剥離する前または剥離した後に等方導電性接着剤層１６の本硬化を行うことが好ましい。
等方導電性接着剤層１６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、等方導電性接着剤層１６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１８０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
When the time of hot pressing in the step (f) is a short time of 20 seconds to 10 minutes, main curing of the isotropic conductive
The main curing of the isotropic conductive
The heating time is 15 to 120 minutes, preferably 30 to 60 minutes. If the heating time is 15 minutes or more, the isotropic conductive
The heating temperature (ambient temperature in the oven) is preferably 120 to 180°C, and preferably 120 to 150°C. When the heating temperature is 120° C. or higher, the heating time can be shortened. When the heating temperature is 160° C. or lower, deterioration of the electromagnetic
It is preferable to perform heating without pressurization, because a special device does not have to be used.
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１にあっては、金属薄膜層１４の表面抵抗が０．３Ω以下であり、かつ等方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１０Ω以下であるため、金属薄膜層１４にクラックが生じても、電磁波ノイズの遮蔽効果を維持できる。
(Effect)
In the flexible printed wiring board 1 with the electromagnetic wave shielding film described above, the surface resistance of the metal
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板と、絶縁フィルムと、本発明の電磁波シールドフィルムとを備えたものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
(Other embodiments)
The flexible printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of the present invention is not limited to the embodiment shown in the drawings as long as it includes the flexible printed wiring board, the insulating film and the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
For example, the flexible printed wiring board may have a ground layer on the back surface side. Further, the flexible printed wiring board may have printed circuits on both sides, and an insulating film and an electromagnetic wave shielding film may be attached to both sides.
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。 Examples will be shown below. The present invention is not limited to the embodiments.
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。
(Storage elastic modulus)
The storage elastic modulus was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (RSAII, manufactured by Rheometric Scientific, Inc.).
（実施例１）
第１の離型フィルム１８および第２の離型フィルム２０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：６×１０８Ｐａ）を用意した。
(Example 1)
As the
工程（ａ）：
第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ−６１７Ｃ）および硬化剤（トルエンジイソシアネート）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、絶縁性保護層１２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８×１０６Ｐａ、表面抵抗：８×１０１２Ω）を形成した。
Step (a):
On the surface of the
工程（ｂ）：
絶縁性保護層１２の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成し、第１の積層体１０ａを得た。
Step (b):
Copper is physically vapor-deposited on the surface of the insulating
工程（ｃ）：
第２の離型フィルム２０の離型剤層２０ｂの表面に、硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）との混合物、導電性粒子２２として銀粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、ＡＧ ６−１１、平均粒子径：３．６μｍ、比表面積：０．２１ｍ２／ｇ、真密度：１０．５ｇ／ｃｍ３）およびカーボンナノファイバ（昭和電工社製、ＶＧＣＦ、平均繊維長：６μｍ、平均繊維径：０．１５μｍ、アスペクト比：６０、比表面積：１３ｍ２／ｇ、真密度：２．１ｇ／ｃｍ３）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させて、等方導電性接着剤層１６（厚さ：１０μｍ、銀粒子：５８体積％、カーボンナノファイバ：１５体積％、表面抵抗：８０Ω）を形成し、第２の積層体１０ｂを得た。
Step (c):
On the surface of the
工程（ｄ）：
第１の積層体１０ａと第２の積層体１０ｂとを、金属薄膜層１４と等方導電性接着剤層１６とが接触するように重ね、ホットプレス装置（ＶＩＧＯＲ社製、ＶＦＰＣ−０５Ｒ）を用い、温度：９０℃、圧力：２ＭＰａで３秒間熱プレスし、電磁波シールドフィルム１０を得た。
Step (d):
The first
工程（ｅ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。
Process (e):
An insulating adhesive composition composed of a nitrile rubber-modified epoxy resin is applied to the surface of a 25 μm-thick polyimide film (surface resistance: 1×10 17 Ω) (base film) so that the dry film thickness is 25 μm. Then, an adhesive layer was formed to obtain an insulating film 40 (thickness: 50 μm).
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム３２）の表面に、プリント回路３４が形成されたフレキシブルプリント配線板３０を用意した。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
A flexible printed
The insulating
工程（ｆ）：
フレキシブルプリント配線板３０に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、ホットプレス装置（ＶＩＧＯＲ社製、ＶＦＰＣ−０５Ｒ）を用い、温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで３０秒間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に等方導電性接着剤層１６を接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得た。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１７０℃で３０分間加熱することによって、等方導電性接着剤層１６を本硬化させた。
Process (f):
The
The isotropic conductive
工程（ｇ）：
絶縁性保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。
Process (g):
The
（比較例１）
工程（ａ）〜（ｂ）：
実施例１と同様にして、第１の積層体を得た。
(Comparative Example 1)
Steps (a)-(b):
In the same manner as in Example 1, a first laminated body was obtained.
工程（ｃ）：
第２の離型フィルムの離型剤層の表面に、硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）との混合物、導電性粒子２２として焼成カーボン粒子（エア・ウォーター・ベルパール社製、ＣＲ２−８００ＳＲ、平均粒子径：５．０μｍ、比表面積：０．８ｍ２／ｇ、真密度：１．３４ｇ／ｃｍ３）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させて、等方導電性接着剤層（厚さ：１０μｍ、焼成カーボン粒子：７５体積％、カーボンナノファイバ：１０体積％、表面抵抗：６２０Ω）を形成し、第２の積層体を得た。
Step (c):
On the surface of the release agent layer of the second release film, a mixture of an epoxy resin (manufactured by DIC, EXA-4816) and a curing agent (manufactured by Ajinomoto Fine-Techno, PN-23) as a curable epoxy resin, and conductive. As fired
工程（ｄ）：
第２の積層体として、比較例１の工程（ｃ）で得られた第２の積層体を用いた以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。
Step (d):
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the second laminate obtained in the step (c) of Comparative Example 1 was used as the second laminate.
工程（ｅ）〜（ｇ）：
電磁波シールドフィルムとして、比較例１の工程（ｄ）で得られた電磁波シールドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
Steps (e) to (g):
A flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the electromagnetic wave shielding film obtained in the step (d) of Comparative Example 1 was used as the electromagnetic wave shielding film.
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding member in a flexible printed wiring board for electronic devices such as smartphones, mobile phones, optical modules, digital cameras, game machines, notebook computers and medical instruments.
１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０ 電磁波シールドフィルム
１０ａ 第１の積層体
１０ｂ 第２の積層体
１２ 絶縁性保護層
１４ 金属薄膜層
１６ 等方導電性接着剤層
１８ 第１の離型フィルム
１８ａ 離型フィルム本体
１８ｂ 離型剤層
２０ 第２の離型フィルム
２０ａ 離型フィルム本体
２０ｂ 離型剤層
２２ 導電性粒子
２４ 導電性繊維
３０ フレキシブルプリント配線板
３２ ベースフィルム
３４ プリント回路
４０ 絶縁フィルム
４２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁性保護層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 異方導電性接着剤層
１１８ 離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
1 Flexible Printed Wiring Board with Electromagnetic Wave Shielding Film 2 Flexible Printed Wiring Board with Insulating Film 3 Precursor of Flexible Printed Wiring Board with Electromagnetic
Claims (6)
前記絶縁性保護層の第１の表面を覆う、表面抵抗が０．０１〜０．３Ωである金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の前記絶縁性保護層と接する側とは反対側の表面を覆う、導電性フィラーを含み、表面抵抗が１〜１００Ωである等方導電性接着剤層と
を順に備え、
前記絶縁性保護層の第２の表面を覆う第１の離型フィルムをさらに備え、
前記導電性フィラーの割合が、前記等方導電性接着剤層の１００体積％のうち、５０〜８０体積％である、電磁波シールドフィルム。 An insulating protective layer,
A metal thin film layer that covers the first surface of the insulating protective layer and has a surface resistance of 0.01 to 0.3Ω;
An isotropic conductive adhesive layer containing a conductive filler and having a surface resistance of 1 to 100 Ω, which covers the surface of the metal thin film layer opposite to the side in contact with the insulating protective layer,
Further comprising a first release film covering the second surface of the insulating protective layer,
The electromagnetic wave shielding film, wherein the ratio of the conductive filler is 50 to 80% by volume based on 100% by volume of the isotropic conductive adhesive layer.
前記絶縁性保護層の第１の表面を覆う、表面抵抗が０．０１〜０．３Ωである金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の前記絶縁性保護層と接する側とは反対側の表面を覆う、導電性フィラーを含み、表面抵抗が１〜１００Ωである等方導電性接着剤層と
を順に備え、
前記絶縁性保護層の第２の表面を覆う第１の離型フィルムをさらに備え、
前記導電性フィラーの割合が、前記等方導電性接着剤層の１００体積％のうち、５０〜８０体積％であり、
前記金属薄膜層にクラックが生じることによる、前記金属薄膜層および前記等方導電性接着剤層からなる電磁波シールド層の抵抗の上昇が、１０倍以下である、電磁波シールドフィルム。 An insulating protective layer,
A metal thin film layer that covers the first surface of the insulating protective layer and has a surface resistance of 0.01 to 0.3Ω;
An isotropic conductive adhesive layer containing a conductive filler and having a surface resistance of 1 to 100 Ω, which covers the surface of the metal thin film layer opposite to the side in contact with the insulating protective layer,
Further comprising a first release film covering the second surface of the insulating protective layer,
The proportion of the conductive filler is 50 to 80 volume% of 100 volume% of the isotropic conductive adhesive layer,
An electromagnetic wave shielding film, wherein the resistance of the electromagnetic wave shielding layer composed of the metal thin film layer and the isotropic conductive adhesive layer increases by 10 times or less due to cracks in the metal thin film layer.
下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に絶縁性保護層を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁性保護層の表面に表面抵抗が０．０１〜０．３Ωである金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁性保護層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
（ｃ）第２の離型フィルムの片面に等方導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性フィラーを含み、表面抵抗が１〜１００Ωである等方導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
（ｄ）前記第１の積層体と前記第２の積層体とを、前記第１の積層体の前記金属薄膜層と前記第２の積層体の前記等方導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。 A method for producing the electromagnetic wave shielding film according to claim 3 ,
A method for producing an electromagnetic wave shielding film, which comprises the following steps (a) to (d).
(A) A step of forming an insulating protective layer on one surface of the first release film.
(B) A first release film, an insulating protective layer, and a metal thin film layer by forming a metal thin film layer having a surface resistance of 0.01 to 0.3Ω on the surface of the insulating protective layer. And a step of obtaining a first laminated body including in order.
(C) Isotropic conductivity containing a second release film and a conductive filler by forming an isotropic conductive adhesive layer on one surface of the second release film, and having a surface resistance of 1 to 100Ω. Obtaining a second laminated body provided with a conductive adhesive layer in order.
(D) The first laminated body and the second laminated body are brought into contact with each other by the metal thin film layer of the first laminated body and the isotropic conductive adhesive layer of the second laminated body. Process to bond.
前記フレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの表面に前記等方導電性接着剤層が接着された請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルムと
を備え、
前記等方導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。 A flexible printed wiring board provided with a printed circuit on at least one surface of the base film,
An insulating film provided on the surface of the flexible printed wiring board on which the printed circuit is provided,
The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2, wherein the isotropic conductive adhesive layer is adhered to the surface of the insulating film.
A flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, wherein the isotropic conductive adhesive layer is electrically connected to the printed circuit through a through hole formed in the insulating film.
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、前記プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記等方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記等方導電性接着剤層を接着し、かつ前記等方導電性接着剤層を、前記貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続する工程。
（ｇ）前記電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを備えている場合は、前記工程（ｆ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離する工程。 A method for manufacturing a flexible printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, which comprises the following steps (e) to (g).
(E) An insulating film having through holes formed at positions corresponding to the printed circuit is provided on the surface of the flexible printed wiring board having the printed circuit on at least one surface of the base film on the side where the printed circuit is provided, and insulation is provided. The process of obtaining a flexible printed wiring board with a film.
(F) After the step (e), the flexible printed wiring board with an insulating film and the electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2 are formed on the surface of the insulating film by the isotropic conductive adhesive layer. By stacking them in contact with each other, by hot pressing these, the isotropic conductive adhesive layer is adhered to the surface of the insulating film, and the isotropic conductive adhesive layer is passed through the through hole to The process of electrically connecting to a printed circuit.
(G) When the electromagnetic wave shielding film includes a first release film, a step of peeling the first release film after the step (f).
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